JP2005019195A - High frequency heating arrangement - Google Patents

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JP2005019195A
JP2005019195A JP2003182311A JP2003182311A JP2005019195A JP 2005019195 A JP2005019195 A JP 2005019195A JP 2003182311 A JP2003182311 A JP 2003182311A JP 2003182311 A JP2003182311 A JP 2003182311A JP 2005019195 A JP2005019195 A JP 2005019195A
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frequency heating
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Shuji Ikeda
修二 池田
Koji Yoshino
浩二 吉野
Susumu Idomoto
晋 井戸本
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high frequency heating arrangement having high heating efficiency by reducing a loss at a bent part, in a structure wherein the E surface of a wave guide is bent. <P>SOLUTION: This high frequency heating arrangement is to heat an object to be heated by guiding a microwave radiated from a magnetron 31 into a heating chamber 33 by the wave guide 27. It is structured so that the bent parts 58, 59 are provided on the E surface of the wave guide 27, and when the wave length of the microwave is λ, and the width of the wave guide is a, the angle θ of the bent parts satisfies θ< cos<SP>-1</SP>(λ/2a). Thereby, since the width of the guide wave 27 is not less than λ/2 at the bent parts, the loss by the bent parts of the E surface of the wave guide can be reduced, and heating efficiency can be enhanced. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロ波により被加熱物を加熱する高周波加熱装置の加熱効率の向上に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
代表的な高周波加熱装置である電子レンジの一般的な構成は、マグネトロンから放射されたマイクロ波を導波管により加熱室に導き、加熱室内の食品を加熱するものである。このときのマイクロ波はたとえば2450MHzという極めて高い周波数のため、導波管などの伝送線路にも独特の理論研究がなされている。ここでは電子レンジ用の導波管に使用されるTE10モードと呼ばれる基本的な伝送モードについて図8を用いて説明する。導波管1は金属からなり、幅aのH面2と高さbのE面3を各々対向させて構成される直方体形状の伝送線路であり、H面の中央にマグネトロン4のアンテナ5を装着してアンテナ5から放射されるマイクロ波を、たとえば図8の左向きに伝送するものである。このときマイクロ波の自由空間の波長をλとして、幅aをλ/2<a<λ、高さbをb<λ/2に選ぶと(数1)で表される管内波長λgで導波管1内を伝送することになる。
【0003】
【数1】

Figure 2005019195
【0004】
たとえば一般的には、2450MHzのマイクロ波の場合、λ=122mm、a=80mm、b=40mmなどとしてλg=189mmとなる。TE10モードというのは、導波管の断面を見たときに、電界の強弱の変化が幅方向に1、高さ方向に0(つまり一定)ということを示すと考えるとわかりやすい。これを図8に二通りの表現で示してみる。第一の表現は矢印6での表現であり、矢は電界の向き、太さは電界の強さを示すということにすると、電界は下方のH面から上方のH面に向かう上向きの電界であり、幅方向に関しては中央で電界が最大となり両端で0に近づくが、高さ方向に関しては一定である。これはある瞬間を示しており、マイクロ波は時間とともに管内波長λgで導波管内を左向きに移動するので、電界の向きも上向きと下向きを交互に繰り返すことになる。第二の表現は破線の曲線7での表現であり、導波管の断面を特性図を示す領域に見立て、幅方向はそのまま幅方向の位置とし、高さ方向には電界の強さをとり、下方のH面を0、上方のH面を最大、としたものである。幅方向の中央で電界が最大となり両端で0に近づくことを表現できている。
【0005】
また導波管の幅aが狭い場合について、a<λ/2となると、マイクロ波は導波管内を伝送できなくなることが一般に知られている。
【0006】
次に、導波管を曲げる場合について説明する。電子レンジでは導波管の高さに対してマグネトロンのサイズが大きいので、導波管のH面を曲げる(たとえば加熱室の天井壁面または底壁面から右側壁面に向けてL字状に曲げる)ことにより、マグネトロンの位置を右側壁面側に導くものが散見されるが、E面を曲げるものはあまり見当たらない。よって電子レンジとは異なるもののマイクロ波を導波管を用いて伝送するという点で共通の、プラズマ処理装置に示されるE面Y分岐の導波管について図9を用いて説明する(たとえば、特許文献1参照)。
【0007】
これは特許文献1参照に示される構成で、マイクロ波源8から放射されたマイクロ波は、導波管9、整合器10を介して、E面をL字状に曲げた導波管11により向きを変え、その後E面をY字状に分岐して導波管12a、導波管12bへと伝送される。ここで注目したいのは導波管11の曲げ部13である。曲げ部13は導波管11を直角に曲げた対角線をカットした形状であり、結果として内側の曲げ部14が一つの曲げなのに対して、外側の曲げ部15a、15bが二つの曲げから構成されている。また曲げ部13の前後で導波管の幅a1=a2=aとすると、内側の曲げ部14から外側の曲げ部15a、15b間に伸ばした垂線はa/√2となり、幅の最小値となる。
【0008】
【特許文献1】
特許第2814416号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
従来の図9の導波管13のような、E面を直角に曲げて対角線をカットした導波管を電子レンジに用いると、加熱効率が低下する傾向があった。これは導波管の曲げ部による損失が大きくなるためと考えられた。一般的な電子レンジの導波管の幅a=80mmの場合、E面を直角に曲げて対角線をカットすることにより曲げ部の幅の最小値がa/√2=80/√2=56となり、56<λ/2(=61)となって、導波管全体の中のごく一部の領域とはいえマイクロ波が伝送しにくくなるからではないかと考えられた。
【0010】
本発明は上記課題を解決するもので、導波管のE面を曲げる構成において、曲げ部による損失を低減し、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の高周波加熱装置は、マグネトロンから放射されるマイクロ波を導波管により加熱室内に導いて被加熱物を加熱するもので、導波管のE面に曲げ部を設け、マイクロ波の波長λ、導波管の幅aとして、その曲げ部の角度θは、θ<cos−1(λ/2a)を満たす構成としている。
【0012】
これにより、導波管の幅が曲げ部においてもλ/2を下回らないので、導波管のE面の曲げ部による損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
請求項1の高周波加熱装置は、マグネトロンから放射されるマイクロ波を導波管により加熱室内に導いて被加熱物を加熱するもので、導波管のE面に曲げ部を設け、マイクロ波の波長λ、導波管の幅aとして、その曲げ部の角度θは、θ<cos−1(λ/2a)を満たす構成としている。
【0014】
これにより、導波管の幅が曲げ部においてもλ/2を下回らないので、導波管のE面の曲げ部による損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0015】
請求項2の高周波加熱装置は、内側の曲げ部を外側の曲げ部と同等以上にマグネトロン寄りに構成している。
【0016】
これにより内側の曲げ部と外側の曲げ部の距離が広がり、曲げ部で導波管の幅が狭くなるのを防ぐことができる。よって導波管のE面の曲げ部による損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0017】
請求項3の高周波加熱装置は、内側の曲げ部の角度θinと外側の曲げ部の角度θoutが異なり、θin≧θoutを満たす構成としている。
【0018】
これにより内側の曲げ部以降と外側の曲げ部以降の距離が徐々に広がり、曲げ部以降に導波管の幅が狭くなるのを防ぐことができる。よって導波管のE面の曲げ部以降の損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0019】
請求項4の高周波加熱装置は、少なくとも2箇所に曲げ部を有し、第一の曲げ部と第二の曲げ部の向きを逆向きに構成している。
【0020】
これにより第一の曲げ部で発生しようとする電磁界の乱れと第二の曲げ部で発生しようとする電磁界の乱れを打ち消しあうことができるので、各々の電磁界の乱れに起因する導波管内の損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0021】
請求項5の高周波加熱装置は、第一の曲げ部と第二の曲げ部の距離xは、両者間の管内波長の平均値をλ’として、x<λ’/2を満たす構成としている。
【0022】
これにより第一の曲げ部で電磁界が乱されても、半波と離れていない第二の曲げ部で電磁界が戻されるので、電磁界が乱れている領域を狭くすることができる。よって導波管の損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0023】
請求項6の高周波加熱装置は、マグネトロン寄りに配置された第一の曲げ部においては、内側の曲げ部を外側の曲げ部と同等以上にマグネトロン寄りに構成し、加熱室寄りに配置された第ニの曲げ部においては内側の曲げ部を外側の曲げ部と同等以上に加熱室寄りに構成している。
【0024】
これにより第一の曲げ部、第ニの曲げ部とも、内側の曲げ部と外側の曲げ部の距離が広がり、曲げ部で導波管の幅が狭くなるのを防ぐことができる。よって導波管のE面の曲げ部による損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0025】
請求項7の高周波加熱装置は、マグネトロン寄りに配置された第一の曲げ部における内側の曲げ部の角度θin1と外側の曲げ部の角度θout1はθin1≧θout1を満たし、加熱室寄りに配置された第ニの曲げ部における内側の曲げ部の角度θin2と外側の曲げ部の角度θout2はθin2≦θout2を満たす構成としている。
【0026】
これにより第一の曲げ部においては内側の曲げ部以降と外側の曲げ部以降の距離が徐々に広がり、曲げ部以降に導波管の幅が狭くなるのを防ぐことができる。また第二の曲げ部においては、第一の曲げ部で導波管の幅が徐々に広くなった場合に、逆に徐々に狭くして元に戻す作用があり、導波管の幅が広がりすぎて電磁界が乱れるのを防ぐことができる。よって導波管のE面の曲げ部による損失と、導波管の幅の変化に起因する損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0027】
請求項8の高周波加熱装置は、導波管は、E面の曲げ部に隣接してH面にも曲げ部を有し、前記H面の曲げ部によって加熱室の少なくとも二つの壁面にわたる構成としている。
【0028】
これによりE面の曲げ部による電磁界の乱れと、H面の曲げ部による電磁界の乱れとを、隣接させて打ち消しあうことができる。よって導波管の損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0029】
請求項9の高周波加熱装置は、曲げ部の近傍に導波管のH面をくぼませた整合部を構成している。
【0030】
これによりE面の曲げ部による電磁界の乱れと、整合部のためにH面をくぼませたことによる電磁界の乱れとを、近傍で打ち消しあうことができる。よって導波管の損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0031】
【実施例】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【0032】
(実施例1)
図1〜図4は、本発明の実施例1における高周波加熱装置の構成図である。図1は接合前の各部材を示す斜視図であり、図2は接合後の状態を正面からみた断面構成図であり、図3は図2の構成を右から見た断面構成図であり、図4と図5は導波管を上から見た構成図である。
【0033】
まず主に図1〜図3を用いて高周波加熱装置全体の概要を説明する。左側壁面18と後壁面19と右側壁面20とを共通の壁面部材で構成しているが、この部材はあらかじめフッ素コーティングを施した材料から構成し、各壁面が汚れにくくまた汚れをふき取りやすくしている。底壁面21の中央下部には横長の管ヒータ22(発熱体)を装着し、周囲を反射板23で覆うことで、下方からの輻射加熱の均一化を図っている。天井壁面24は、手前の横長のしぼり25の中に管ヒータ26(発熱体)を装着し、しぼり25の形状により、上方からの輻射加熱の均一化を図っている。また天井壁面24の後方には、導波管27からのマイクロ波を庫内に伝送する給電口28を形成している。底壁面21と天井壁面24は、いずれも管ヒータ22、26により温度が高くなるので、フッ素コーティングしていない別の部材で構成している。各壁面を形成する左側壁面18、後壁面19、右側壁面20、底壁面21、天井壁面24と、導波管27、開口面29を、電気抵抗溶接(プロジェクション溶接、スポット溶接)やカシメにより機械的かつ電気導通的に接合している。またドア30は、開口面29に対向して装着され開閉自在に構成される。マグネトロン31は、アンテナ32からマイクロ波を発生するもので、マイクロ波は導波管27、給電口28を介して、天井壁面24の中央後方から庫内に伝送され、庫内に配置された被加熱物(図示せず)を加熱する構成である。ここで5つの壁面(左側壁面18、後壁面19、右側壁面20、底壁面21、天井壁面24)により形成される空間を、被加熱物を加熱するための空間ということで加熱室33と呼ぶことにする。
【0034】
天井壁面24の右側の端面には、L字状の導波管27の水平部分が重なる端面重なり部A34と、端面重なり部A34の終端をL字状に折り曲げた終端部A35と、端面を水平なままにした端面A36を終端部A35の前後に形成している。右側壁面20の上側の端面には、導波管27の垂直部分が重なった端面重なり部B37と、端面重なり部B37の終端に終端部B38を終端部A35と対向させて構成し、終端部B38の前後の端面をL字状に折り曲げた端面B39を端面A36と対向させて構成している。そして終端部A35と終端部B38とを、端面A36と端面B39とを、それぞれカシメにより約22mmピッチで機械的かつ電気導通的に接合している。
【0035】
また、マグネトロン31を右側壁面20側に配置しつつも、天井壁面24がわからマイクロ波を加熱室33内に導いているので、庫内高さを低くしてターンテーブルや回転アンテナを持たない構成としても、マイクロ波による加熱分布を充分に均一にすることができる。またマグネトロン31を右側壁面20側に配置すると、従来と同様に右側壁面20側にまとめて部品を配置できるので、効率的な部品配置ができる。それとともに天井壁面24側にはマグネトロン31を配置しなくて良いので、天井壁面24側のデッドスペースを少なくすることができ、特に上下方向にコンパクトな構成を実現できる。
【0036】
本実施例では、上側のヒータである管ヒータ26に対してはしぼり25形状を最適化し、下側のヒータである管ヒータ22に対しては反射板23を最適化するなどにより、上下ともヒータ分布を良くしつつ、庫内高さを小さくして効率向上を実現している。そして、たとえばトースト(図示せず)は庫内に装着されたアミ40上に載置され、上下両面から効率的に焼き上げるものである。
【0037】
また、導波管27のL字状のコーナー部分54を斜めにカットした形状としており、ビス孔49が導波管27にかからない構成である。よって、マグネトロン31をマグネトロン取付け板42に容易にビス締めできて、導波管27内にビスが突出することが無く、導波管27内のスパークの原因となるのを防ぐことができる。
【0038】
また、マグネトロン31のアンテナ32を右側壁面20に対向させて配置しており、右側壁面20は終端部B38の下部を加熱室33内側に膨出させてアンテナ32との干渉を避ける膨出部55を形成している。よってアンテナ32と膨出部55との距離が絶縁距離を確保できる範疇で、導波管27の厚みを薄くすることができる。本実施例では、膨出部55の深さを約10mmとすることで、アンテナ32の長さが約30mm、導波管27の厚みを約30mmとしている。膨出部55により導波管27の厚みをアンテナ32の長さ同等まで薄くしている。
【0039】
さらに、終端部A35と終端部B38を接合する時に、接合治具が膨出部にあたるのを避けるため、膨出部55は半球状の上部をカットした形状56とし、これにより終端部A35と終端部B38をフラットな形状に維持している。
【0040】
次に、図4と図5を中心に導波管27の形状について説明を加える。
【0041】
図4は導波管を上方のH面57から見た構成で、導波管のE面に、マグネトロン寄りに第一の曲げ部(内側)58、第一の曲げ部(外側)59、加熱室寄りに第二の曲げ部(内側)60、第二の曲げ部(外側)61の合計4つの曲げ部を構成している。また曲げ部の角度はそれぞれ、θi1=40度、θo1=25度、θi2=25度、θo2=40度である。そしてマグネトロン寄りの第一の曲げ部(内側)58は第一の曲げ部(外側)59とマグネトロンから等しい距離にあり、加熱室寄りの第二の曲げ部(内側)60は第二の曲げ部(外側)61よりもマグネトロン寄りに構成されている。そして導波管の幅はa3=a4=80mmである。
【0042】
第一の曲げ部の角度については、θi1=40度、θo1=25度と異なる角度であるが、導波管全体としての曲がり角度は両者の平均値をとって32.5度と考えることにする。また図4ではあまりにも複雑なので、簡単のためにまず図5を参照する。図5はマグネトロンから等距離にあって同じ角度で曲がっている内側の曲げ部62と外側の曲げ部63を有するものである。
【0043】
このときマグネトロン寄りの導波管の幅a5、加熱室寄りの導波管の幅a6とすると、曲げ角度θを用いてa6=a5cosθとなる。よってa6の方が必ずa5よりも小さくなってしまう。そしてこの場合は加熱室寄りに他の曲げ部が無い限りa6は一定である。a6が一定の場合にはa6がλ/2より小さくなるとマイクロ波が伝送されなくなるので、a6>λ/2にしなければならないので、a6=a5cosθ>λ/2となり、その結果、θ<cos−1{λ/2(a5)}となる。一例としてλ=122、a5=80を代入するとθ<40.2度でなければならない。
【0044】
この考え方を、幅が一定でないとか、内側の角度と外側の角度が異なる場合にも拡大して導波管の曲げ部近傍に適用したことが本発明のポイントである。再度図4に戻ると、導波管全体としての曲がり角度に適用した場合、32.5度<40.2度を満たしており、本実施例の形状を用いて実測した結果、加熱効率が良く実用に耐えられるレベルであることを確認できた。
【0045】
以上をまとめると、本実施例は、マイクロ波の波長λ、導波管の幅aとして、その曲げ部の角度θは、θ<cos−1(λ/2a)を満たす構成としている。
【0046】
よって、導波管の幅が曲げ部においてもλ/2を下回らないので、導波管のE面の曲げ部による損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0047】
また、θi1≧θo1を満たす構成としている。
【0048】
これにより第一の曲げ部以降の導波管の幅が徐々に広がり、曲げ部以降に導波管の幅が狭くなるのを防いでいる。よって第一の曲げ部以降の損失を低減することができる。
【0049】
また、第一の曲げ部と第二の曲げ部の向きを逆向きに構成している。
【0050】
これにより第一の曲げ部で発生しようとする電磁界の乱れと第二の曲げ部で発生しようとする電磁界の乱れを打ち消しあうことができるので、各々の電磁界の乱れに起因する導波管内の損失を低減することができる。特に本実施例の導波管は、第一の曲げ部よりもマグネトロン寄りの部分と、第二の曲げ部よりも加熱室よりの部分とは並行であり、かつ導波管の幅も同じ(a3=a4)に戻すことができており、電磁界の乱れが少ないと考えられる。
【0051】
また、第一の曲げ部(内側)58と第一の曲げ部(外側)59との中央と、第二の曲げ部(内側)60と第二の曲げ部(外側)61の中央との距離x=60mmとしている。第一の曲げ部(内側)58と第一の曲げ部(外側)59間の距離を80mm、第二の曲げ部(内側)60と第二の曲げ部(外側)61間の距離を85mmとして(数1)に代入し、両者の管内波長の平均値λ’を求めると182mmとなる。これはx<λ’/2を満たす構成である。
【0052】
これにより第一の曲げ部で電磁界が乱されても、半波と離れていない第二の曲げ部で電磁界が戻されるので、電磁界が乱れている領域を狭くすることができる。よって導波管の損失を低減することができる。
【0053】
また、マグネトロン寄りに配置された第一の曲げ部においては、第一の曲げ部(内側)58を第一の曲げ部(外側)59と同等のマグネトロン寄りに構成し、加熱室寄りに配置された第ニの曲げ部においては第二の曲げ部(内側)60を第二の曲げ部(外側)61と同等以上に加熱室寄りに構成している。
【0054】
これにより内側の曲げ部と外側の曲げ部の距離が広がり、曲げ部で導波管の幅が狭くなるのを防ぐことができる。よって導波管のE面の曲げ部による損失を低減することができる。
【0055】
また、マグネトロン寄りに配置された第一の曲げ部における内側の曲げ部の角度θi1と外側の曲げ部の角度θo1はθi1=40≧θo1=25、加熱室寄りに配置された第ニの曲げ部における内側の曲げ部の角度θi2と外側の曲げ部の角度θo2はθi2=25≦θo2=40としている。
【0056】
これにより第一の曲げ部においては第一の曲げ部(内側)58と第一の曲げ部(外側)59以降の距離が徐々に広がり、曲げ部以降に導波管の幅が狭くなるのを防ぐことができる。また第二の曲げ部においては、第二の曲げ部(内側)60と第二の曲げ部(外側)61以降の距離が狭くなり、第一の曲げ部で導波管の幅が広くなった分を元に戻し、導波管の幅が広がりすぎて電磁界が乱れるのを防ぐことができる。よって導波管のE面の曲げ部による損失と、導波管の幅の変化に起因する損失を低減することができる。
【0057】
また導波管27は、E面の曲げ部{第一の曲げ部(内側)58と第一の曲げ部(外側)59}に隣接してH面にも曲げ部を有し、H面の曲げ部によって加熱室の天井壁面24と右側壁面20にわたる構成としている。H面の曲げ部の近傍はやはり電磁界に乱れが生じている。
【0058】
これによりE面の曲げ部による電磁界の乱れと、H面の曲げ部による電磁界の乱れとを、隣接させることになり、打ち消しあうことができる。導波管の損失を低減することができる。
【0059】
また曲げ部の近傍に導波管のH面をくぼませた整合部64を構成している。電子レンジではこのような整合部を導波管壁面に設けることは珍しくないが、整合部の近傍はやはり電磁界に乱れが生じている。
【0060】
これによりE面の曲げ部による電磁界の乱れと、整合部64による電磁界の乱れとを、近傍で打ち消しあうことができる。よって導波管の損失を低減することができる。
【0061】
なお本実施例では、第一の曲げ部も第二の曲げ部も内側と外側に1個ずつの曲げ部を有し、曲げ部の数のバランスがとれている。よってE面の片側にのみ損失が集中することがない。
【0062】
(実施例2)
図6は、本発明の実施例2における高周波加熱装置の導波管をH面からみた構成図である。
【0063】
内側の曲げ部65の角度θiと外側の曲げ部66の角度θoが異なり、θi≧θoを満たす構成としている。
【0064】
これにより内側の曲げ部65以降と外側の曲げ部66以降の距離が徐々に広がり、曲げ部以降に導波管の幅が狭くなるのを防ぐことができる。よって導波管のE面の曲げ部以降の損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0065】
特に本実施例では、内側の曲げ部65が外側の曲げ部66よりも加熱室寄りに配置されており、本来は曲げ部以降に導波管幅がせまくなりがちな構成である。その不利な状況を曲げ角度でカバーしていることになる。
【0066】
(実施例3)
図7は、本発明の実施例3における高周波加熱装置の導波管をH面からみた構成図である。
【0067】
請求項2の高周波加熱装置は、内側の曲げ部67を外側の曲げ部68よりもマグネトロン寄りに構成している。
【0068】
これにより内側の曲げ部67と外側の曲げ部68の距離が広がり、曲げ部で導波管の幅が狭くなるのを防ぐことができる。よって導波管のE面の曲げ部による損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【0069】
特に本実施例では、内側の曲げ角度θiが外側の曲げ角度θoよりも小さい構成であり、本来は曲げ部で導波管幅がせまくなりがちな構成である。その不利な状況を曲げ部の位置でカバーしていることになる。ただし、曲げ部以降の距離が長くなると導波管幅がせまくなってしまうので、あまり加熱室寄りの距離を延ばすことができない。
【0070】
【発明の効果】
以上、本発明の高周波加熱装置は、マグネトロンから放射されるマイクロ波を導波管により加熱室内に導いて被加熱物を加熱するもので、導波管のE面に曲げ部を設け、マイクロ波の波長λ、導波管の幅aとして、その曲げ部の角度θは、θ<cos−1(λ/2a)を満たす構成としている。
【0071】
これにより、導波管の幅が曲げ部においてもλ/2を下回らないので、導波管のE面の曲げ部による損失を低減することができ、加熱効率の高い高周波加熱装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1における高周波加熱装置の接合前の各部材を示す斜視構成図
【図2】同、接合後の状態を正面からみた断面構成図
【図3】同、接合後の状態を右からみた断面構成図
【図4】同、導波管を上からみた構成図
【図5】同、第一の曲げ部に着目したときの導波管を上からみた構成図
【図6】本発明の実施例2における高周波加熱装置の導波管を上からみた構成図
【図7】本発明の実施例3における高周波加熱装置の導波管を上からみた構成図
【図8】従来の電子レンジの導波管の斜視構成図
【図9】従来のプラズマ処理装置の断面構成図
【符号の説明】
27 導波管
31 マグネトロン
33 加熱室
58 第一の曲げ部(内側)
59 第一の曲げ部(外側)
60 第二の曲げ部(内側)
61 第二の曲げ部(外側)
62、65、67 内側の曲げ部
63、66、68 外側の曲げ部
64 整合部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement in heating efficiency of a high-frequency heating apparatus that heats an object to be heated by microwaves.
[0002]
[Prior art]
A general configuration of a microwave oven, which is a typical high-frequency heating device, is to guide microwaves emitted from a magnetron to a heating chamber by a waveguide and heat food in the heating chamber. Since the microwave at this time has a very high frequency of, for example, 2450 MHz, a unique theoretical study has been made on transmission lines such as waveguides. Here, a basic transmission mode called a TE10 mode used in a waveguide for a microwave oven will be described with reference to FIG. The waveguide 1 is made of metal and is a rectangular parallelepiped transmission line configured by facing an H surface 2 having a width a and an E surface 3 having a height b, and an antenna 5 of a magnetron 4 is provided at the center of the H surface. The microwaves that are attached and radiated from the antenna 5 are transmitted to the left in FIG. 8, for example. At this time, if the wavelength of the free space of the microwave is λ, the width a is selected as λ / 2 <a <λ, and the height b is selected as b <λ / 2, the light is guided at the in-tube wavelength λg represented by (Equation 1). It will be transmitted through the tube 1.
[0003]
[Expression 1]
Figure 2005019195
[0004]
For example, in general, in the case of a microwave of 2450 MHz, λg = 189 mm, where λ = 122 mm, a = 80 mm, b = 40 mm, and the like. The TE10 mode is easy to understand when the cross section of the waveguide is considered to indicate that the change in the strength of the electric field is 1 in the width direction and 0 (that is, constant) in the height direction. This is illustrated in two ways in FIG. The first expression is the expression of the arrow 6, where the arrow indicates the direction of the electric field, and the thickness indicates the strength of the electric field. The electric field is an upward electric field from the lower H plane to the upper H plane. In the width direction, the electric field is maximum at the center and approaches 0 at both ends, but is constant in the height direction. This shows a certain moment, and since the microwave moves to the left in the waveguide with the wavelength λg in the tube with time, the direction of the electric field alternately repeats upward and downward. The second expression is expressed by a dashed curve 7. The cross section of the waveguide is regarded as a region showing the characteristic diagram, the width direction is set as the position in the width direction, and the electric field strength is taken in the height direction. The lower H surface is 0, and the upper H surface is maximum. It can be expressed that the electric field becomes maximum at the center in the width direction and approaches 0 at both ends.
[0005]
Further, it is generally known that when the width a of the waveguide is narrow, if a <λ / 2, microwaves cannot be transmitted through the waveguide.
[0006]
Next, a case where the waveguide is bent will be described. In a microwave oven, the magnetron size is large relative to the height of the waveguide, so the H surface of the waveguide is bent (for example, bent in an L shape from the ceiling wall or bottom wall of the heating chamber toward the right wall). Therefore, there are some things that guide the position of the magnetron to the right wall surface side, but there are not many things that bend the E plane. Therefore, a common E-plane Y-branch waveguide shown in the plasma processing apparatus will be described with reference to FIG. 9 in that microwaves different from those in a microwave oven are transmitted using a waveguide (for example, a patent) Reference 1).
[0007]
This is the configuration shown in Patent Document 1, and the microwave radiated from the microwave source 8 is directed through the waveguide 9 and the matching unit 10 by the waveguide 11 whose E surface is bent in an L shape. Then, the E plane is branched into a Y shape and transmitted to the waveguide 12a and the waveguide 12b. Attention should be paid to the bent portion 13 of the waveguide 11. The bent portion 13 has a shape obtained by cutting a diagonal line obtained by bending the waveguide 11 at a right angle. As a result, the inner bent portion 14 is a single bend, whereas the outer bent portions 15a and 15b are composed of two bends. ing. If the waveguide width a1 = a2 = a before and after the bent portion 13, the perpendicular extending from the inner bent portion 14 to the outer bent portions 15a, 15b is a / √2, which is the minimum width. Become.
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 2814416 [0009]
[Problems to be solved by the invention]
When a waveguide in which the E plane is bent at right angles and the diagonal line is cut, such as the conventional waveguide 13 in FIG. 9, is used in a microwave oven, the heating efficiency tends to decrease. This is thought to be due to an increase in loss due to the bent portion of the waveguide. When the width of a general microwave waveguide is a = 80 mm, the minimum value of the width of the bent portion is a / √2 = 80 / √2 = 56 by bending the E plane at a right angle and cutting the diagonal line. 56 <λ / 2 (= 61), and it was thought that microwaves could hardly be transmitted even though only a small part of the entire waveguide.
[0010]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a high-frequency heating device that reduces the loss caused by a bent portion and has high heating efficiency in a configuration in which the E surface of a waveguide is bent.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the high-frequency heating device of the present invention guides a microwave radiated from a magnetron into a heating chamber by a waveguide and heats an object to be heated. The angle θ of the bent portion satisfies θ <cos −1 (λ / 2a) as the wavelength λ of the microwave and the width a of the waveguide a.
[0012]
Thereby, since the width of the waveguide does not fall below λ / 2 even at the bent portion, loss due to the bent portion of the E surface of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency is provided. Can do.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The high-frequency heating apparatus according to claim 1 is a device that heats an object to be heated by guiding a microwave radiated from a magnetron into a heating chamber through a waveguide. A bending portion is provided on the E surface of the waveguide, As the wavelength λ and the width a of the waveguide, the angle θ of the bent portion satisfies θ <cos −1 (λ / 2a).
[0014]
Thereby, since the width of the waveguide does not fall below λ / 2 even at the bent portion, loss due to the bent portion of the E surface of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency is provided. Can do.
[0015]
The high-frequency heating device according to claim 2 is configured such that the inner bent portion is closer to the magnetron than the outer bent portion.
[0016]
Accordingly, the distance between the inner bent portion and the outer bent portion is widened, and the width of the waveguide can be prevented from being narrowed at the bent portion. Therefore, the loss due to the bent portion of the E surface of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency can be provided.
[0017]
The high-frequency heating apparatus according to claim 3 is configured such that the angle θin of the inner bent portion and the angle θout of the outer bent portion are different and satisfy θin ≧ θout.
[0018]
Thereby, the distance after the inner bent portion and the outer bent portion gradually increases, and the width of the waveguide after the bent portion can be prevented from narrowing. Therefore, the loss after the bent part of the E surface of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency can be provided.
[0019]
The high-frequency heating device according to claim 4 has bent portions at least at two locations, and the first bent portion and the second bent portion are configured in opposite directions.
[0020]
As a result, the disturbance of the electromagnetic field to be generated in the first bending portion and the disturbance of the electromagnetic field to be generated in the second bending portion can be canceled out. Loss in the tube can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency can be provided.
[0021]
The high-frequency heating apparatus according to claim 5 is configured such that the distance x between the first bent portion and the second bent portion satisfies x <λ ′ / 2, where λ ′ is the average value of the in-tube wavelengths between the two.
[0022]
As a result, even if the electromagnetic field is disturbed in the first bending portion, the electromagnetic field is returned in the second bending portion that is not separated from the half wave, so that the region where the electromagnetic field is disturbed can be narrowed. Therefore, the loss of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency can be provided.
[0023]
The high-frequency heating device according to claim 6 is configured such that, in the first bending portion disposed closer to the magnetron, the inner bending portion is configured to be closer to the magnetron than the outer bending portion, and is disposed closer to the heating chamber. In the second bent portion, the inner bent portion is configured closer to the heating chamber than the outer bent portion.
[0024]
As a result, both the first bent portion and the second bent portion can increase the distance between the inner bent portion and the outer bent portion, thereby preventing the waveguide from being narrowed at the bent portion. Therefore, the loss due to the bent portion of the E surface of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency can be provided.
[0025]
In the high-frequency heating device according to claim 7, the angle θin1 of the inner bending portion and the angle θout1 of the outer bending portion in the first bending portion arranged near the magnetron satisfy θin1 ≧ θout1, and are arranged near the heating chamber. An angle θin2 of the inner bent portion and an angle θout2 of the outer bent portion in the second bent portion are configured to satisfy θin2 ≦ θout2.
[0026]
Thereby, in the first bent portion, the distance after the inner bent portion and after the outer bent portion gradually increases, and the width of the waveguide after the bent portion can be prevented from being narrowed. In the second bent portion, when the width of the waveguide is gradually increased in the first bent portion, there is an action of gradually narrowing and returning to the original, and the width of the waveguide is increased. Therefore, it is possible to prevent the electromagnetic field from being disturbed. Therefore, the loss due to the bent portion of the E surface of the waveguide and the loss due to the change in the width of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency can be provided.
[0027]
In the high-frequency heating device according to claim 8, the waveguide has a bent portion on the H surface adjacent to the bent portion on the E surface, and the bent portion of the H surface extends over at least two wall surfaces of the heating chamber. Yes.
[0028]
Thereby, the disturbance of the electromagnetic field due to the bent portion of the E surface and the disturbance of the electromagnetic field due to the bent portion of the H surface can be canceled by being adjacent to each other. Therefore, the loss of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency can be provided.
[0029]
The high-frequency heating device according to claim 9 forms a matching portion in which the H surface of the waveguide is recessed in the vicinity of the bent portion.
[0030]
Thereby, the disturbance of the electromagnetic field due to the bent portion of the E surface and the disturbance of the electromagnetic field due to the depression of the H surface for the matching portion can be canceled in the vicinity. Therefore, the loss of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency can be provided.
[0031]
【Example】
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0032]
(Example 1)
FIGS. 1-4 is a block diagram of the high frequency heating apparatus in Example 1 of this invention. FIG. 1 is a perspective view showing each member before joining, FIG. 2 is a sectional configuration view when the state after joining is seen from the front, and FIG. 3 is a sectional configuration view seen from the right of the configuration of FIG. 4 and 5 are structural views of the waveguide viewed from above.
[0033]
First, an outline of the entire high-frequency heating apparatus will be described mainly with reference to FIGS. The left wall surface 18, the rear wall surface 19 and the right wall surface 20 are made of a common wall member, but this member is made of a material coated with fluorine in advance so that each wall surface is hard to get dirty and easy to wipe off. Yes. A horizontally long tube heater 22 (heating element) is attached to the lower center portion of the bottom wall surface 21 and the periphery is covered with a reflecting plate 23 to achieve uniform radiation heating from below. The ceiling wall surface 24 is provided with a tube heater 26 (a heating element) in a horizontally narrowed aperture 25 on the near side, and the shape of the aperture 25 makes uniform radiation heating from above. A power feeding port 28 for transmitting the microwave from the waveguide 27 into the cabinet is formed behind the ceiling wall surface 24. Since both the bottom wall surface 21 and the ceiling wall surface 24 are heated by the tube heaters 22 and 26, they are constituted by other members not coated with fluorine. The left wall surface 18, the rear wall surface 19, the right wall surface 20, the bottom wall surface 21, the ceiling wall surface 24, the waveguide 27, and the opening surface 29, which form each wall surface, are machined by electrical resistance welding (projection welding, spot welding) or caulking. And electrical connection. The door 30 is mounted to face the opening surface 29 and can be opened and closed. The magnetron 31 generates microwaves from an antenna 32, and the microwaves are transmitted from the center rear of the ceiling wall surface 24 through the waveguide 27 and the feeding port 28 into the cabinet, and are placed in the cabinet. In this configuration, a heated object (not shown) is heated. Here, the space formed by the five wall surfaces (the left wall surface 18, the rear wall surface 19, the right wall surface 20, the bottom wall surface 21, and the ceiling wall surface 24) is referred to as a heating chamber 33 because it is a space for heating an object to be heated. I will decide.
[0034]
On the right end surface of the ceiling wall surface 24, an end surface overlapping portion A34 where the horizontal portion of the L-shaped waveguide 27 overlaps, a terminal end portion A35 where the end of the end surface overlapping portion A34 is bent in an L shape, and the end surface horizontally The left end face A36 is formed before and after the end portion A35. The upper end surface of the right side wall surface 20 includes an end surface overlapping portion B37 in which the vertical portion of the waveguide 27 overlaps, and a termination portion B38 is configured to face the termination portion A35 at the end of the end surface overlapping portion B37. An end surface B39 obtained by bending the front and rear end surfaces into an L shape is opposed to the end surface A36. The end portion A35 and the end portion B38, and the end surface A36 and the end surface B39 are joined mechanically and electrically conductively by caulking at a pitch of about 22 mm.
[0035]
In addition, while the magnetron 31 is disposed on the right wall surface 20 side, the ceiling wall surface 24 guides the microwave into the heating chamber 33, so that the inside height is lowered and the turntable and the rotating antenna are not provided. However, the heating distribution by the microwave can be made sufficiently uniform. If the magnetron 31 is arranged on the right wall surface 20 side, the components can be arranged together on the right wall surface 20 side as in the conventional case, so that efficient component arrangement can be performed. At the same time, since the magnetron 31 does not have to be disposed on the ceiling wall surface 24 side, the dead space on the ceiling wall surface 24 side can be reduced, and a compact configuration can be realized particularly in the vertical direction.
[0036]
In this embodiment, the upper and lower heaters are optimized by optimizing the shape of the aperture 25 for the tube heater 26 that is the upper heater and optimizing the reflector 23 for the tube heater 22 that is the lower heater. While improving the distribution, the height inside the cabinet is reduced to improve efficiency. For example, a toast (not shown) is placed on the top 40 mounted in the cabinet, and is efficiently baked from both the upper and lower sides.
[0037]
Further, the L-shaped corner portion 54 of the waveguide 27 is cut obliquely, and the screw hole 49 does not cover the waveguide 27. Therefore, the magnetron 31 can be easily screwed to the magnetron mounting plate 42 so that the screw does not protrude into the waveguide 27 and can prevent sparks in the waveguide 27.
[0038]
Further, the antenna 32 of the magnetron 31 is disposed so as to face the right wall surface 20, and the right wall surface 20 bulges the lower part of the terminal end B 38 toward the inside of the heating chamber 33 to avoid interference with the antenna 32. Is forming. Therefore, the thickness of the waveguide 27 can be reduced within the range in which the distance between the antenna 32 and the bulging portion 55 can ensure the insulation distance. In this embodiment, the depth of the bulging portion 55 is about 10 mm, so that the length of the antenna 32 is about 30 mm and the thickness of the waveguide 27 is about 30 mm. The bulging portion 55 reduces the thickness of the waveguide 27 to the same length as the antenna 32.
[0039]
Further, in order to prevent the joining jig from hitting the bulging portion when the terminal portion A35 and the terminal portion B38 are joined, the bulging portion 55 has a shape 56 in which the hemispherical upper portion is cut. Part B38 is maintained in a flat shape.
[0040]
Next, the shape of the waveguide 27 will be described with reference to FIGS.
[0041]
FIG. 4 shows the structure of the waveguide as viewed from the upper H-plane 57. On the E-plane of the waveguide, the first bent portion (inner side) 58, the first bent portion (outer side) 59, and the heating are located near the magnetron. A total of four bent portions, that is, a second bent portion (inner side) 60 and a second bent portion (outer side) 61 are formed near the room. The angles of the bent portions are θi1 = 40 degrees, θo1 = 25 degrees, θi2 = 25 degrees, and θo2 = 40 degrees, respectively. The first bent portion (inner side) 58 near the magnetron is at an equal distance from the first bent portion (outer side) 59 and the magnetron, and the second bent portion (inner side) 60 near the heating chamber is the second bent portion. It is configured closer to the magnetron than (outside) 61. The width of the waveguide is a3 = a4 = 80 mm.
[0042]
The angle of the first bending portion is different from θi1 = 40 degrees and θo1 = 25 degrees, but the bending angle of the entire waveguide is 32.5 degrees, taking the average of both. To do. Also, since it is too complicated in FIG. 4, reference is first made to FIG. 5 for simplicity. FIG. 5 shows an inner bent portion 62 and an outer bent portion 63 which are equidistant from the magnetron and bent at the same angle.
[0043]
At this time, if the width a5 of the waveguide near the magnetron and the width a6 of the waveguide near the heating chamber are set, a6 = a5 cos θ using the bending angle θ. Therefore, a6 is always smaller than a5. In this case, a6 is constant as long as there is no other bent portion near the heating chamber. When a6 is constant, microwaves are not transmitted when a6 is smaller than λ / 2. Therefore, since a6> λ / 2 must be satisfied, a6 = a5 cos θ> λ / 2, and as a result, θ <cos − 1 {λ / 2 (a5)}. As an example, if λ = 122 and a5 = 80 are substituted, θ <40.2 degrees must be satisfied.
[0044]
The point of the present invention is that this idea is applied to the vicinity of the bent portion of the waveguide by expanding even when the width is not constant or when the inner angle and the outer angle are different. Returning to FIG. 4 again, when applied to the bending angle of the entire waveguide, 32.5 degrees <40.2 degrees is satisfied, and as a result of actual measurement using the shape of this example, the heating efficiency is good. It was confirmed that it was at a level that could withstand practical use.
[0045]
In summary, in this embodiment, the microwave wavelength λ and the waveguide width a are set such that the angle θ of the bent portion satisfies θ <cos −1 (λ / 2a).
[0046]
Therefore, since the width of the waveguide does not fall below λ / 2 even at the bent portion, loss due to the bent portion of the E surface of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency can be provided. it can.
[0047]
Further, the configuration satisfies θi1 ≧ θo1.
[0048]
This gradually increases the width of the waveguide after the first bent portion, and prevents the width of the waveguide from becoming narrow after the bent portion. Therefore, the loss after the first bent portion can be reduced.
[0049]
Moreover, the direction of the 1st bending part and the 2nd bending part is comprised in the reverse direction.
[0050]
As a result, the disturbance of the electromagnetic field to be generated in the first bending portion and the disturbance of the electromagnetic field to be generated in the second bending portion can be canceled out. Loss in the pipe can be reduced. In particular, in the waveguide of this example, the portion closer to the magnetron than the first bent portion is parallel to the portion closer to the heating chamber than the second bent portion, and the width of the waveguide is the same ( It is possible to return to a3 = a4), and it is thought that there is little disturbance of the electromagnetic field.
[0051]
Further, the distance between the center of the first bent portion (inner side) 58 and the first bent portion (outer side) 59 and the center of the second bent portion (inner side) 60 and the second bent portion (outer side) 61. x = 60 mm. The distance between the first bent part (inner side) 58 and the first bent part (outer side) 59 is 80 mm, and the distance between the second bent part (inner side) 60 and the second bent part (outer side) 61 is 85 mm. Substituting into (Equation 1) and obtaining the average value λ ′ of the in-tube wavelengths, it is 182 mm. This is a configuration satisfying x <λ ′ / 2.
[0052]
As a result, even if the electromagnetic field is disturbed in the first bending portion, the electromagnetic field is returned in the second bending portion that is not separated from the half wave, so that the region where the electromagnetic field is disturbed can be narrowed. Therefore, the loss of the waveguide can be reduced.
[0053]
Moreover, in the 1st bending part arrange | positioned near a magnetron, the 1st bending part (inner side) 58 is comprised near the magnetron equivalent to the 1st bending part (outside) 59, and it arrange | positions near a heating chamber. In the second bent portion, the second bent portion (inner side) 60 is configured closer to the heating chamber than the second bent portion (outer side) 61.
[0054]
Accordingly, the distance between the inner bent portion and the outer bent portion is widened, and the width of the waveguide can be prevented from being narrowed at the bent portion. Therefore, the loss due to the bent portion of the E surface of the waveguide can be reduced.
[0055]
Further, the angle θi1 of the inner bending portion and the angle θo1 of the outer bending portion in the first bending portion arranged near the magnetron are θi1 = 40 ≧ θo1 = 25, and the second bending portion arranged near the heating chamber. The angle θi2 of the inner bent portion and the angle θo2 of the outer bent portion are set to θi2 = 25 ≦ θo2 = 40.
[0056]
As a result, in the first bent portion, the distance after the first bent portion (inner side) 58 and the first bent portion (outer side) 59 gradually increases, and the width of the waveguide becomes narrower after the bent portion. Can be prevented. In the second bent portion, the distance between the second bent portion (inner side) 60 and the second bent portion (outer side) 61 is narrowed, and the width of the waveguide is increased in the first bent portion. It is possible to prevent the electromagnetic field from being disturbed because the width of the waveguide is excessively widened. Therefore, it is possible to reduce the loss due to the bending portion of the E surface of the waveguide and the loss due to the change in the width of the waveguide.
[0057]
The waveguide 27 has a bent portion on the H surface adjacent to the bent portion of the E surface {first bent portion (inner side) 58 and first bent portion (outer side) 59}. The bent portion extends over the ceiling wall surface 24 and the right wall surface 20 of the heating chamber. In the vicinity of the bent portion of the H surface, the electromagnetic field is also disturbed.
[0058]
Thereby, the disturbance of the electromagnetic field due to the bent portion of the E surface and the disturbance of the electromagnetic field due to the bent portion of the H surface are adjacent to each other and can be canceled out. The loss of the waveguide can be reduced.
[0059]
Further, a matching portion 64 is formed in which the H surface of the waveguide is recessed near the bent portion. In a microwave oven, it is not uncommon to provide such a matching portion on the wall surface of the waveguide, but the electromagnetic field is also disturbed in the vicinity of the matching portion.
[0060]
Thereby, the disturbance of the electromagnetic field due to the bent portion of the E surface and the disturbance of the electromagnetic field due to the matching portion 64 can be canceled in the vicinity. Therefore, the loss of the waveguide can be reduced.
[0061]
In this embodiment, each of the first bent portion and the second bent portion has one bent portion on the inner side and the outer side, and the number of bent portions is balanced. Therefore, the loss does not concentrate only on one side of the E plane.
[0062]
(Example 2)
FIG. 6 is a configuration diagram of the waveguide of the high-frequency heating device according to the second embodiment of the present invention as viewed from the H plane.
[0063]
The angle θi of the inner bending portion 65 and the angle θo of the outer bending portion 66 are different, and θi ≧ θo is satisfied.
[0064]
As a result, the distance between the inner bent portion 65 and after and the outer bent portion 66 and thereafter gradually increases, and the width of the waveguide after the bent portion can be prevented from narrowing. Therefore, the loss after the bent part of the E surface of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency can be provided.
[0065]
In particular, in this embodiment, the inner bent portion 65 is disposed closer to the heating chamber than the outer bent portion 66, and the waveguide width tends to become narrower after the bent portion. This disadvantageous situation is covered by the bending angle.
[0066]
Example 3
FIG. 7 is a configuration diagram of the waveguide of the high-frequency heating device according to the third embodiment of the present invention as seen from the H plane.
[0067]
In the high frequency heating apparatus according to the second aspect, the inner bent portion 67 is configured closer to the magnetron than the outer bent portion 68.
[0068]
Accordingly, the distance between the inner bent portion 67 and the outer bent portion 68 is increased, and the width of the waveguide can be prevented from being narrowed at the bent portion. Therefore, the loss due to the bent portion of the E surface of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency can be provided.
[0069]
In particular, in this embodiment, the inner bending angle θi is smaller than the outer bending angle θo, and the waveguide width tends to be narrow at the bent portion. The disadvantageous situation is covered by the position of the bent portion. However, if the distance after the bent portion is increased, the width of the waveguide is reduced, so that the distance closer to the heating chamber cannot be increased.
[0070]
【The invention's effect】
As described above, the high-frequency heating device of the present invention heats the object to be heated by guiding the microwave radiated from the magnetron into the heating chamber through the waveguide, and the microwave is provided on the E surface of the waveguide. The angle θ of the bent portion is set to satisfy θ <cos −1 (λ / 2a).
[0071]
Thereby, since the width of the waveguide does not fall below λ / 2 even at the bent portion, loss due to the bent portion of the E surface of the waveguide can be reduced, and a high-frequency heating device with high heating efficiency is provided. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective configuration diagram showing members before joining of a high-frequency heating device in Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram showing the state after joining from the front. FIG. FIG. 4 is a structural view of the waveguide viewed from the top. FIG. 5 is a structural view of the waveguide viewed from the top when focusing on the first bent portion. FIG. 6 is a top view of the waveguide of the high-frequency heating device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a top view of the waveguide of the high-frequency heating device according to the third embodiment of the present invention. ] Perspective configuration diagram of a conventional microwave oven waveguide [FIG. 9] Cross-sectional configuration diagram of a conventional plasma processing apparatus [Explanation of symbols]
27 Waveguide 31 Magnetron 33 Heating chamber 58 First bent portion (inner side)
59 First bend (outside)
60 Second bend (inside)
61 Second bent part (outside)
62, 65, 67 Inner bent parts 63, 66, 68 Outer bent parts 64 Aligned parts

Claims (9)

マグネトロンから放射されるマイクロ波を導波管により加熱室内に導いて被加熱物を加熱する高周波加熱装置において、導波管のE面に曲げ部を設け、マイクロ波の波長λ、導波管の幅aとして、その曲げ部の角度θは、θ<cos−1(λ/2a)を満たす構成とした高周波加熱装置。In a high-frequency heating apparatus that heats an object to be heated by guiding a microwave radiated from a magnetron into a heating chamber using a waveguide, a bending portion is provided on the E surface of the waveguide, and the microwave wavelength λ A high-frequency heating apparatus configured such that, as the width a, the angle θ of the bent portion satisfies θ <cos −1 (λ / 2a). 内側の曲げ部を外側の曲げ部と同等以上にマグネトロン寄りに構成した請求項1記載の高周波加熱装置。The high-frequency heating device according to claim 1, wherein the inner bent portion is configured to be closer to the magnetron than the outer bent portion. 内側の曲げ部の角度θinと外側の曲げ部の角度θoutが異なり、θin≧θoutを満たす構成とした請求項1記載の高周波加熱装置。The high-frequency heating device according to claim 1, wherein the angle θin of the inner bent portion is different from the angle θout of the outer bent portion and satisfies θin ≧ θout. 少なくとも2箇所に曲げ部を有し、第一の曲げ部と第二の曲げ部の向きを逆向きに構成した請求項1記載の高周波加熱装置。The high-frequency heating device according to claim 1, wherein the high-frequency heating device has bending portions at least at two locations, and the first bending portion and the second bending portion are oriented in opposite directions. 第一の曲げ部と第二の曲げ部の距離xは、両者間の管内波長の平均値をλ’として、x<λ’/2を満たす構成とした請求項4記載の高周波加熱装置。The high-frequency heating device according to claim 4, wherein the distance x between the first bent portion and the second bent portion satisfies x <λ '/ 2, where λ' is an average value of the in-tube wavelengths between them. マグネトロン寄りに配置された第一の曲げ部においては、内側の曲げ部を外側の曲げ部と同等以上にマグネトロン寄りに構成し、加熱室寄りに配置された第ニの曲げ部においては内側の曲げ部を外側の曲げ部と同等以上に加熱室寄りに構成した請求項4記載の高周波加熱装置。In the first bending part arranged closer to the magnetron, the inner bending part is made closer to the magnetron than the outer bending part, and in the second bending part arranged closer to the heating chamber, the inner bending part is arranged. The high-frequency heating device according to claim 4, wherein the portion is configured closer to the heating chamber than the outer bending portion. マグネトロン寄りに配置された第一の曲げ部における内側の曲げ部の角度θin1と外側の曲げ部の角度θout1はθin1≧θout1を満たし、加熱室寄りに配置された第ニの曲げ部における内側の曲げ部の角度θin2と外側の曲げ部の角度θout2はθin2≦θout2を満たす構成とした請求項4記載の高周波加熱装置。The inner bend angle θin1 and the outer bend angle θout1 in the first bend disposed near the magnetron satisfy θin1 ≧ θout1, and the inner bend in the second bend disposed near the heating chamber. The high-frequency heating device according to claim 4, wherein the angle θin2 of the portion and the angle θout2 of the outer bent portion satisfy θin2 ≦ θout2. 導波管は、E面の曲げ部に隣接してH面にも曲げ部を有し、前記H面の曲げ部によって加熱室の少なくとも二つの壁面にわたる構成とした請求項1記載の高周波加熱装置。The high-frequency heating device according to claim 1, wherein the waveguide has a bent portion on the H surface adjacent to the bent portion on the E surface, and the bent portion of the H surface extends over at least two wall surfaces of the heating chamber. . 曲げ部の近傍に導波管のH面をくぼませた整合部を構成した請求項1記載の高周波加熱装置。2. The high frequency heating apparatus according to claim 1, wherein a matching portion is formed by recessing an H surface of the waveguide in the vicinity of the bent portion.
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