JP2005011954A - Lead wire holding construction - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に用いられた電子部品から導出されたリード線の保持構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の、この種のリード線保持構造の一例を図5に示す。このリード線保持構造101は、成形品103の上面103aに設置された電子部品10から導出されたリード線2を、成形品103の下面103bに設置された不図示の回路基板に引廻して保持するものであり、成形品103には、リード線2を保持してこれが他の電子部品等に当らないようにするためのリード線保持孔104と、リード線2を回路基板に接続した状態でリード線保持孔104に出し入れ可能とする開口部105とを形成している。このような従来のリード線保持構造101は、開口部105からのリード線2の抜け出しを防止する構造を有しておらず、開口部105の開口方向(図中の矢印a方向)にリード線2が抜け出し易いものとなっていた。
【0003】
一方、コードのコネクタと、このコネクタを固定する成形品の形状を工夫して、コネクタと成形品のコネクタ固定部でリード線を保持するリード線の浮上り防止装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。また、リード線の挿入口の案内リブに剛性を持たせ、外れ防止のための爪を設けたリード固定装置や、基板を取り付ける筐体に半円突起部とこの半円突起部を差し込み固定できる穴を設け、筐体と半円突起部の間にリード線を挟んで固定するリード線固定構造が知られている(例えば、特許文献2、特許文献3参照)。また、インターホンに内設される基板に、リード線を収納するリード線収納部と、リード線をリード線収納部に導入するためのリード線通路とを設け、基板の上に設けられる絶縁板にリード線通路を塞いでリード線収納部からのリード線の抜け出しを防ぐ外れ防止片とを設けたリード線保持構造が知られている(例えば、特許文献4参照)。
【0004】
【特許文献1】
実開平04−5678号公報
【特許文献2】
実開平05−39000号公報
【特許文献3】
実開2000−114745号公報
【特許文献4】
実開2002−217565号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特許文献1に記載の発明においては、コネクタと成形品を嵌合する形状にする必要があり、構造が複雑になる。また、特許文献2に記載の発明においては、成形品とは別にリード線を固定する部材が必要となる。特許文献3に記載の発明においては、筐体に半円突起部等を設ける必要があり構造が複雑になる。さらに、特許文献4に記載の発明においては、外れ防止片を絶縁板に設けることによりリード線収納部からのリード線の抜け出しを防ぐことができるものの、リード線通路と外れ防止片は別々の部材に形成されるため、基板と絶縁板それぞれを加工する必要があった。
【0006】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、リード線を保持する成形品を成形する際に複雑な金型を必要とせず簡易に成形でき、かつ確実にリード線が保持できるリード線保持構造を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項1の発明は、電子部品が取り付けられる成形品に、前記電子部品から導出されたリード線を前記成形品の上面側から下面側に挿通して保持するリード線保持孔と、前記成形品の縁面側から前記リード線保持孔に前記リード線を挿入するための開口部とを形成してなるリード線保持構造において、前記開口部の互いに対向する面には、一方の面の上部、及び他方の面の下部から該開口部の内方に向けて板状の突出部がそれぞれ形成されており、前記開口部は、前記二つの突出部の先端間の対向する面方向の距離が前記リード線の直径より小さく形成されてなるクリアランスと、前記二つの突出部を含む対向する面同士の最小に形成された間隔距離が前記リード線の直径より大きく形成されてなるギャップとを有し、前記リード線は、該リード線を折り曲げて前記開口部のギャップを通すことにより前記リード線保持孔に挿入され、前記リード線保持孔に保持されたリード線は、前記突出部により該リード線保持孔からの抜け出しが防止されているものである。
【0008】
この構成においては、リード線は開口部のギャップを通ることにより、リード線保持孔に挿入され、リード線保持孔に保持されたリード線は、板状の突出部により、リード線保持孔からの抜け出しが防止される。すなわち、リード線が成形品の上下方向に伸びてリード線保持孔に保持されている状態では、開口部のクリアランスがリード線の直径より小さいため、リード線がリード線保持孔から抜け出ることがない。また、開口部のギャップがリード線の直径より大きく形成されているため、リード線をリード線保持孔に挿入する際には、ギャップを通してリード線保持孔にリード線を挿入することができる。
【0009】
また、開口部にクリアランスを設けることにより、開口部は、開口部内のいずれの位置においても、成形品の上面及び/又は下面方向に開放されることとなり、上型、下型のみの簡単な金型で成形品を成形することができる。
【0010】
請求項2の発明は、電子部品が取り付けられる成形品に、前記電子部品から導出されたリード線を前記成形品の上面側から下面側に挿通して保持するリード線保持孔と、前記成形品の縁面側から前記リード線保持孔に前記リード線を挿入するための開口部とを形成してなるリード線保持構造において、前記開口部の互いに対向する面には、該対向する面の内方に向けて突出部がそれぞれ形成されており、前記開口部は、前記二つの突出部の先端間の対向する面方向の距離が前記リード線の直径より小さく形成されてなるクリアランスと、前記二つの突出部を含む対向する面同士の最小に形成された間隔距離が前記リード線の直径より大きく形成されてなるギャップとを有し、前記リード線は、前記開口部のギャップを通すことにより前記リード線保持孔に挿入され、前記リード線保持孔に保持されたリード線は、前記突出部により該リード線保持孔からの抜け出しが防止されているものである。
【0011】
この構成においては、リード線は開口部のギャップを通ることにより、リード線保持孔に挿入され、リード線保持孔に保持されたリード線は、突出部によりリード線保持孔からの抜け出しが防止される。また、開口部にクリアランスを設けることにより、上型、下型のみの簡単な金型で成形品を成形することができる。
【0012】
請求項3の発明は、請求項2に記載の発明において、前記突出部のいずれか一方が前記成形品の上面又は下面から該突出部の先端まで傾斜した面を有しているものである。
【0013】
この構成においては、突出部のいずれか一方が、成形品の上面又は下面から該突出部の先端まで傾斜した面を有しており、リード線をこの面の縁に沿って摺動させることにより、リード線保持孔にリード線を挿入することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の第1の実施形態によるリード線保持構造について図1乃至図3を参照して説明する。図1に示されるように、リード線保持構造1は、例えば、成形品3の上面3aに設置されたモータ(電子部品)10から導出されたリード線2を、成形品3の下面3bに設置された不図示の回路基板に引廻して保持するために使用される。リード線保持構造1は、リード線2を成形品3の上面3a側から下面3b側に挿通して保持するリード線保持孔4と、成形品3の縁面3c側からリード線保持孔4にリード線2を挿入するための開口部5とを形成してなるものである。そして、開口部5の互いに対向する面6には、一方の面の上部、及び他方の面の下部から突出部7が形成されている。
【0015】
次に、図2(a),(b)を用いて、開口部5の構造を説明する。開口部5は、2つの突出部7の先端7aの間の対向する面方向(矢印b方向)のクリアランスCと、突出部7を含む対向する面同士の間隔距離が最小となるギャップBとを有している。そして、開口部5の構造は、リード線2の直径φAと、開口部5のクリアランスCとギャップBとの関係が、C<φA<Bになるように形成されている。
【0016】
開口部5のクリアランスCがリード線2の直径φAより小さく形成されているため、リード線2が成形品3の上下方向に伸びてリード線保持孔4に保持されている状態では、リード線2がリード線保持孔4から開口部5の開口方向(矢印a方向)に抜け出ることがなく、リード線2をリード線保持孔4に確実に保持することができる。
【0017】
また、開口部5のギャップBがリード線2の直径φAより大きく形成されているため、リード線2を折り曲げることによりギャップBを通してリード線保持孔4にリード線2を挿入することができる。
【0018】
次に、成形品3を成形する際に使用する金型について図3を用いて説明する。図3は、成形品3に対し上下方向に開閉する金型20の開口部5付近の縦断面を示している。金型20は上型20aと下型20bとから成る比較的簡単な構成とされており、成形品3は、これら金型20を上下方向から組み合わせ、空間22に樹脂を充填することにより成形される。上型20aの凸部21aと下型20bの凸部21bとが、成形品3の開口部5の空間に対応する。
【0019】
成形品3の開口部5にクリアランスCが設けられていることにより、上型20aの凸部21aの一部がこのクリアランスCに相当する部分となり、金型20は上下に開閉するだけで、容易に成形品3を成形することができる。
【0020】
本発明の第2の実施形態によるリード線保持構造について図4を参照して説明する。このリード線保持構造1は、第1の実施形態と比較して、突出部の一方が、成形品3の下面3bから該突出部7の先端7aまで傾斜面6aを有している点で異なる。開口部5の形状は、第1の実施形態と同様に、リード線の直径φAとクリアランスCとギャップBの関係がC<φA<Bになるように形成されおり、ギャップBを通してリード線保持孔4に挿入されたリード線2は、開口部5に設けられた突出部7により、確実にリード線保持孔4に保持される。
【0021】
第2の実施形態によるリード線保持構造1においては、上述した効果に加え、さらに、突出部7の一方が傾斜面6aを有していることにより、リード線2をリード線保持孔4に挿入する際、突出部7の傾斜面6aの縁でリード線2を摺動させることにより容易にリード線2をリード線保持孔4に挿入することができる。
【0022】
なお、本発明は上記実施形態の構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、電子部品は直接、成形品3に取り付けられる必要はなく、他の部材を介して、成形品3に取り付けるようにしてもよい。
【0023】
【発明の効果】
以上のように請求項1の発明によれば、開口部に形成された板状の突出部により開口部のクリアランスがリード線の直径より小さく形成されているため、リード線が成形品の上下方向に伸びてリード線保持孔に保持されている状態では、リード線はリード線保持孔から抜け出すことができず、確実にリード線保持孔に保持される。また、開口部のギャップがリード線の直径より大きく形成されているため、ギャップを通してリード線をリード線保持孔に挿入することができる。
【0024】
さらに、開口部にクリアランスを設けることにより、開口部は、開口部内のいずれの位置においても、成形品の上面及び/又は下面方向に開放されることとなり、上型、下型のみの金型で成形品を成形することができ、また、突出部の形状が板状であるため、複雑な金型を用いず容易に成形品を成形することができる。
【0025】
請求項2の発明によれば、開口部のクリアランスがリード線の直径より小さく形成されているため、リード線が成形品の上下方向に伸びてリード線保持孔に保持されている状態では、リード線はリード線保持孔から抜け出すことができず、確実にリード線保持孔に保持される。また、開口部のギャップがリード線の直径より大きく形成されているため、ギャップを通してリード線をリード線保持孔に挿入することができる。また、開口部は成形品の上面側及び/又は下面側に開放されているため、上型、下型のみの金型で容易に成形品を成形することができる。
【0026】
請求項3の発明によれば、成形品の上面又は下面から突出部の先端まで傾斜した面の縁に沿って、リード線を摺動させることにより、容易にリード線保持孔へリード線を挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態によるリード線保持構造を示す斜視図。
【図2】(a)は同構造を示す上面図であり、(b)は同構造を示す正面図。
【図3】同構造の成形品を成形する際に使用される金型を説明するための図。
【図4】(a)は本発明の第2の実施形態によるリード線保持構造を示す上面図であり、(b)は同構造を示す正面図。
【図5】従来のリード線保持構造を示す斜視図。
【符号の説明】
1 リード線保持構造
2 リード線
3 成形品
3a 上面
3b 下面
3c 縁部
4 リード線保持孔
5 開口部
6 開口部の互いに対向する面
6a 傾斜面(成形品の上面又は下面から突出部の先端まで傾斜した面)
7 突出部
7a 突出部の先端
10 モータ(電子部品)
B ギャップ
C クリアランス
φA リード線の直径[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a holding structure for lead wires derived from electronic components used in electronic equipment.
[0002]
[Prior art]
An example of a conventional lead wire holding structure of this type is shown in FIG. In this lead wire holding structure 101, the
[0003]
On the other hand, a lead wire floating prevention device is known in which the connector of the cord and the shape of the molded product for fixing the connector are devised and the lead wire is held by the connector and the connector fixing portion of the molded product (for example, Patent Document 1). In addition, it is possible to insert and fix the semicircular protrusion and the semicircular protrusion in a lead fixing device provided with a claw to prevent detachment or by providing rigidity to the guide rib of the lead wire insertion opening A lead wire fixing structure is known in which a hole is provided and a lead wire is fixed between a housing and a semicircular protrusion (see, for example,
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Publication No. 04-5678 [Patent Document 2]
Japanese Utility Model Publication No. 05-39000 [Patent Document 3]
Japanese Utility Model Publication No. 2000-114745 [Patent Document 4]
Japanese Utility Model Publication No. 2002-217565 [0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the invention described in
[0006]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and can be easily formed without the need for a complicated mold when forming a molded product that holds the lead wire, and the lead wire is surely provided. It is an object of the present invention to provide a lead wire holding structure that can hold.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to
[0008]
In this configuration, the lead wire is inserted into the lead wire holding hole by passing through the gap in the opening, and the lead wire held in the lead wire holding hole is separated from the lead wire holding hole by the plate-like protrusion. Pull-out is prevented. That is, when the lead wire extends in the vertical direction of the molded product and is held in the lead wire holding hole, the clearance of the opening is smaller than the diameter of the lead wire, so that the lead wire does not come out of the lead wire holding hole. . Further, since the gap of the opening is formed larger than the diameter of the lead wire, when the lead wire is inserted into the lead wire holding hole, the lead wire can be inserted into the lead wire holding hole through the gap.
[0009]
In addition, by providing a clearance in the opening, the opening is opened in the direction of the upper surface and / or the lower surface of the molded product at any position within the opening. A molded product can be molded with a mold.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a lead wire holding hole for holding a lead wire led out from the electronic component from an upper surface side to a lower surface side of the molded product to which the electronic component is attached, and the molded product. And an opening for inserting the lead wire into the lead wire holding hole from the edge surface side of the opening. Projecting portions are respectively formed toward the direction, and the opening includes a clearance formed such that a distance in a facing surface direction between the tips of the two projecting portions is smaller than a diameter of the lead wire, and the two A gap formed by a minimum distance between opposing surfaces including two protrusions formed larger than the diameter of the lead wire, and the lead wire passes through the gap of the opening. Lee Is inserted into the line holding hole, the lead held by the lead holding hole is to exit from the lead holding hole is prevented by the protrusion.
[0011]
In this configuration, the lead wire is inserted into the lead wire holding hole by passing through the gap in the opening, and the lead wire held in the lead wire holding hole is prevented from coming out of the lead wire holding hole by the protruding portion. The Further, by providing a clearance in the opening, a molded product can be formed with a simple mold including only an upper mold and a lower mold.
[0012]
According to a third aspect of the present invention, in the invention of the second aspect, any one of the projecting portions has a surface inclined from the upper surface or the lower surface of the molded product to the tip of the projecting portion.
[0013]
In this configuration, either one of the protrusions has a surface inclined from the upper surface or the lower surface of the molded product to the tip of the protrusion, and the lead wire is slid along the edge of the surface. The lead wire can be inserted into the lead wire holding hole.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A lead wire holding structure according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the lead
[0015]
Next, the structure of the
[0016]
Since the clearance C of the
[0017]
Further, since the gap B of the
[0018]
Next, the metal mold | die used when shape | molding the molded
[0019]
Since the clearance C is provided in the
[0020]
A lead wire holding structure according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The lead
[0021]
In the lead
[0022]
The present invention is not limited to the configuration of the above embodiment, and various modifications can be made. For example, the electronic component does not need to be directly attached to the molded
[0023]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, since the clearance of the opening is smaller than the diameter of the lead wire by the plate-like protrusion formed in the opening, the lead wire is in the vertical direction of the molded product. In the state where the lead wire extends and is held in the lead wire holding hole, the lead wire cannot be pulled out of the lead wire holding hole and is reliably held in the lead wire holding hole. Moreover, since the gap of the opening is formed larger than the diameter of the lead wire, the lead wire can be inserted into the lead wire holding hole through the gap.
[0024]
Furthermore, by providing a clearance in the opening, the opening is opened in the direction of the upper surface and / or the lower surface of the molded product at any position within the opening. A molded product can be molded, and since the shape of the protruding portion is a plate shape, the molded product can be easily molded without using a complicated mold.
[0025]
According to the invention of
[0026]
According to the invention of
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a lead wire holding structure according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a top view showing the structure, and FIG. 2B is a front view showing the structure.
FIG. 3 is a view for explaining a mold used when a molded product having the same structure is molded.
4A is a top view showing a lead wire holding structure according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a front view showing the structure.
FIG. 5 is a perspective view showing a conventional lead wire holding structure.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
7 Projection
B Gap C Clearance φA Lead wire diameter
Claims (3)
前記開口部の互いに対向する面には、一方の面の上部、及び他方の面の下部から該開口部の内方に向けて板状の突出部がそれぞれ形成されており、
前記開口部は、前記二つの突出部の先端間の対向する面方向の距離が前記リード線の直径より小さく形成されてなるクリアランスと、前記二つの突出部を含む対向する面同士の最小に形成された間隔距離が前記リード線の直径より大きく形成されてなるギャップとを有し、
前記リード線は、該リード線を折り曲げて前記開口部のギャップを通すことにより前記リード線保持孔に挿入され、
前記リード線保持孔に保持されたリード線は、前記突出部により該リード線保持孔からの抜け出しが防止されていることを特徴とするリード線保持構造。A lead wire holding hole for holding a lead wire led out of the electronic component from the upper surface side to the lower surface side of the molded product to which the electronic component is attached, and the lead from the edge surface side of the molded product In the lead wire holding structure formed by forming an opening for inserting the lead wire into the wire holding hole,
Plate-like protrusions are formed on the surfaces of the opening facing each other from the upper part of one surface and the lower part of the other surface toward the inside of the opening,
The opening is formed to have a clearance in which the distance in the opposing surface direction between the tips of the two protrusions is smaller than the diameter of the lead wire and the minimum of the opposing surfaces including the two protrusions. A gap formed by a gap distance formed larger than the diameter of the lead wire,
The lead wire is inserted into the lead wire holding hole by bending the lead wire and passing through the gap of the opening,
The lead wire holding structure, wherein the lead wire held in the lead wire holding hole is prevented from coming out of the lead wire holding hole by the protruding portion.
前記開口部の互いに対向する面には、該対向する面の内方に向けて突出部がそれぞれ形成されており、
前記開口部は、前記二つの突出部の先端間の対向する面方向の距離が前記リード線の直径より小さく形成されてなるクリアランスと、前記二つの突出部を含む対向する面同士の最小に形成された間隔距離が前記リード線の直径より大きく形成されてなるギャップとを有し、
前記リード線は、前記開口部のギャップを通すことにより前記リード線保持孔に挿入され、
前記リード線保持孔に保持されたリード線は、前記突出部により該リード線保持孔からの抜け出しが防止されているリード線保持構造。A lead wire holding hole for holding a lead wire led out of the electronic component from the upper surface side to the lower surface side of the molded product to which the electronic component is attached, and the lead from the edge surface side of the molded product In the lead wire holding structure formed by forming an opening for inserting the lead wire into the wire holding hole,
Projections are formed on the surfaces of the openings facing each other toward the inside of the facing surfaces,
The opening is formed to have a clearance in which the distance in the opposing surface direction between the tips of the two protrusions is smaller than the diameter of the lead wire and the minimum of the opposing surfaces including the two protrusions. A gap formed by a gap distance formed larger than the diameter of the lead wire,
The lead wire is inserted into the lead wire holding hole by passing through the gap of the opening,
A lead wire holding structure in which the lead wire held in the lead wire holding hole is prevented from coming out of the lead wire holding hole by the protruding portion.
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Cited By (2)
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JP2014210450A (en) * | 2013-04-17 | 2014-11-13 | 株式会社石▲崎▼本店 | Vehicle door mirror |
CN114203411A (en) * | 2021-12-16 | 2022-03-18 | 无锡汇普电子有限公司 | Coil structure special for preventing falling off of lead and framework |
-
2003
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