JP2005011842A - Substrate treatment device and its maintaining method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハ等の基板をメインチャンバ内で処理するための基板処理装置及びそのメンテナンス方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板処理装置として、電子ビームを利用した露光装置は、メインチャンバを備えている。メインチャンバは、容器本体とこの容器本体の上部開口を覆う上蓋とを有している。上蓋には電子線を照射する照射部が設けられており、容器本体内には半導体ウェハを位置決め保持するウェハステージが設けられている。このような基板処理装置として、ウェハステージの所定軸方向の位置決めを、メインチャンバ外に設けられた駆動機構を含むサブチャンバを介して行うものがある。
【0003】
例えば、特許文献1に開示の露光装置では、駆動機構を含むサブチャンバがメインチャンバの一の側壁部に設けられており、メインチャンバ内にはY方向に移動可能なYテーブルが設けられている。Yテーブルには、サブチャンバから側壁部を貫通してメインチャンバ内に延びる駆動ロッドが連結固定されており、モータの回転を駆動ロッドの直線運動に変換することで、Yテーブルが移動されてY方向の位置決めがなされる。
【0004】
上記した露光装置では、サブチャンバが設けられるメインチャンバの側壁部は、開閉可能に設けられている。そして、ウェハステージのメンテナンス時には、サブチャンバ、側壁部、及びウェハステージが一体としてY方向に引き出され、メインチャンバ外でメンテナンスできるようになっている。
【0005】
【特許文献1】
特開平4−171715号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の露光装置において、サブチャンバ及び側壁部は重量が大きいため、これらと一体にウェハステージを引き出す作業は重労働で、クレーン等の特殊な工具が必要とされる場合もあり、メンテナンス性が悪いという問題があった。
【0007】
本発明は、上記した課題を解決するために為されたものであり、メンテナンス性の向上を図ることが可能な基板処理装置、及びそのメンテナンス方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、(1)基板の処理を行うためのメインチャンバと、(2)メインチャンバ外においてメインチャンバに連結されるサブチャンバと、(3)メインチャンバから間隙をおいて設けられる、サブチャンバを収容可能な収容部と、を備える。そして、サブチャンバは、メインチャンバとの連結を解除して、収容部に収容可能に構成されていることを特徴とする。
【0009】
この基板処理装置では、サブチャンバとメインチャンバとの連結を解除して、サブチャンバを収容部に移動させて収容することができる。従って、サブチャンバと関わりなく、メインチャンバ側のメンテナンスを容易に行うことが可能となり、メンテナンス性の向上が図られる。
【0010】
本発明に係る基板処理装置では、メインチャンバ内には基板を位置決め保持するための基板保持部が設けられており、サブチャンバは、所定方向に延びる駆動ロッドと、駆動ロッドを所定方向に変位させ、基板保持部の所定方向の位置決めを行う駆動源と、を有することを特徴としてもよい。
【0011】
本発明に係る基板処理装置は、メインチャンバの側壁部に設けられた開口部を開閉するための開閉扉を備え、サブチャンバの駆動ロッドが、開閉扉に設けられた貫通孔を通して、基板保持部に着脱可能に連結されていることを特徴としてもよい。このようにすれば、駆動ロッドと基板保持部との連結を解除することで、サブチャンバとメインチャンバとの連結が解除される。そして、開閉扉を開くことで、基板保持部のメンテナンスが可能となる。
【0012】
本発明に係る基板処理装置は、メインチャンバと収容部との間に着脱可能に横架され、サブチャンバの移動をガイドするガイド機構を更に備えることを特徴としてもよい。このようにすれば、サブチャンバの移動が容易になる。
【0013】
本発明に係る基板処理装置は、基板処理装置の設置面上で移動可能に設けられた筐体を更に備え、収容部は、筐体内に設けられており、筐体がメインチャンバに隣接して位置するとき、収容部にサブチャンバの少なくとも一部を収容可能であることを特徴としてもよい。このようにすれば、通常運転時には筐体をメインチャンバに隣接して配置させることができるため、フットプリントの低減が図られる。
【0014】
本発明に係る基板処理は、メインチャンバと収容部との間に設置可能であり、開口部を通してメインチャンバから引き出される基板保持部を搭載するための架台を備えることを特徴としてもよい。このようにすれば、メインチャンバから引き出された基板保持部を架台上に搭載して、メンテナンスを行うことができる。
【0015】
本発明に係る基板処理装置のメンテナンス方法は、上記した基板処理装置のメンテナンス方法である。この方法は、(1)メインチャンバとサブチャンバとの連結を解除する連結解除工程と、(2)サブチャンバを移動させて収容部に収容するサブチャンバ収容工程と、を備えることを特徴とする。
【0016】
このメンテナンス方法では、メインチャンバとサブチャンバとの連結を解除して、サブチャンバを収容部に移動させて収容することができる。従って、サブチャンバと関わりなく、メインチャンバ側のメンテナンスを容易に行うことが可能となり、メンテナンス性の向上が図られる。
【0017】
本発明に係る基板処理装置のメンテナンス方法において、基板処理装置は、メインチャンバと収容部との間に着脱可能に横架され、サブチャンバの移動をガイドするガイド機構を更に備え、メインチャンバと収容部との間に、ガイド機構を横架する横架工程を備えることを特徴としてもよい。このようにすれば、サブチャンバの移動が容易になる。
【0018】
本発明に係る基板処理装置のメンテナンス方法において、基板処理装置は、基板処理装置の設置面上で移動可能に設けられた筐体を更に備え、収容部は、筐体内に設けられており、筐体をメインチャンバから離間させて位置決めする筐体位置決め工程を備えることを特徴としてもよい。このようにすれば、通常運転時には筐体をメインチャンバに隣接して配置し、フットプリントの低減を図ると共に、メンテナンスの開始時には筐体を離間させて位置決めし、収容部内にサブチャンバを収容してメンテナンスを行うことが可能となる。
【0019】
本発明に係る基板処理装置のメンテナンス方法では、メインチャンバ内には基板を位置決め保持するための基板保持部が設けられており、サブチャンバ収容工程の後に、基板保持部をメインチャンバ外に引き出す基板保持部引き出し工程を備えることを特徴としてもよい。このようにすれば、メインチャンバ外で基板保持部のメンテナンスを行うことができる。
【0020】
本発明に係る基板処理装置のメンテナンス方法は、メインチャンバ外に引き出された基板保持部と、収容部に収容されているサブチャンバとを連結する連結工程を備えることを特徴としてもよい。このようにすれば、メインチャンバ外でサブチャンバによる基板保持部の動きをテストすることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0022】
図1は、本実施形態に係る基板処理装置としての電子ビーム露光装置(以下、単に「露光装置」ともいう)の構成を示す斜視図である。図1に示すように、露光装置10は、メインチャンバ12、サブチャンバ14、及び制御盤16を備えている。
【0023】
図2は、メインチャンバ12及びサブチャンバ14の構成を示す断面図である。メインチャンバ12は、上端が開口した容器本体18と、この容器本体18の上部開口を塞ぐ上蓋20とを有している。
【0024】
上蓋20は、平断面が矩形状をなし、中央に電子ビームを照射するための電子ビーム照射部22が設けられている。電子ビーム照射部22は、上壁部と側壁部とを含む電子鏡筒24と、電子鏡筒24内で上壁部に設けられた電子銃26と、電子銃26から出射された電子ビームをコリメートするレンズ28と、偏光器30とを有している。これら電子銃26、レンズ28、及び偏光器30は、鉛直下方に向かってこの順に配置されており、電子銃26から出射された電子ビームは、レンズ28によりコリメートされ、偏光器30により走査されて半導体ウェハW上に照射される。
【0025】
容器本体18は、平断面が矩形状をなす底壁部(定盤)18aとこの底壁部18aの縁部に立設された2組の側壁部18bとを有する。この容器本体18内には、露光処理を行うための半導体ウェハWを保持するウェハステージ(基板保持部)32が収容されている。ウェハステージ32は、ベース34、Xステージ36、Yステージ38、及び静電チャック40を有している。
【0026】
図3は、ウェハステージ32の構成を示す斜視図である。図3に示すように、ベース34は、平断面が矩形状をなし、容器本体18の底壁部18a上に搭載されている。ベース34の上面には、図3中のX方向(以下、露光装置10全体についてこの方向をX方向とする)に延びる一対の突条42が設けられている。このベース34は、露光処理時において底壁部18a上に位置決めされて固定されるようになっており、メンテナンス時には位置決め固定を解除し、ベース34下面に設けられた車輪(図16の142)を介してX方向にスライドさせて、ウェハステージ32を開口部44からメインチャンバ12外に引き出せるようになっている。
【0027】
Xステージ36は、上記したベース34上に搭載されている。Xステージ36の下面には、X方向に延びる断面コ字状の一対のライナ46が設けられており、これら一対のライナ46が、ベース34上の一対の突条42に嵌合されている。またXステージ36の上面には、図3中のY方向(以下、露光装置10全体についてこの方向をY方向とする)に延びる一対の突条48が設けられている。また、Xステージ36の開閉扉50と対面する右側面には、X方向に延びる連結ロッド52が設けられている。この連結ロッド52は、開閉扉50に貫通形成された貫通孔54を通して、後述するサブチャンバ14の駆動ロッド56と着脱可能に連結される。従って、駆動ロッド56により連結ロッド52がX方向に押されたり、或いは引かれたりすることで、ベース34上の一対の突条42にガイドされて、Xステージ36のX方向の位置決めが行われる。
【0028】
Yステージ38は、Xステージ36上に搭載されている。Yステージ38の下面には、Y方向に延びる断面コ字状の一対のライナ58が設けられており、これら一対のライナ58がXステージ36上の一対の突条48に嵌合されている。また、Yステージ38の下面には、超音波モータ62が設けられている。Xステージ36の上面には、Y方向に延びるロッド60が連結されており、超音波モータ62がこのロッド60に対しY方向に変位する。これにより、Xステージ36上の一対の突条48にガイドされて、Yステージ38のY方向の位置決めがなされる。かかるYステージ38の上面に、静電チャック40が搭載されている。従って、半導体ウェハWは静電チャック40により吸着された状態で、Xステージ36及びYステージ38により位置決めがなされる。
【0029】
また容器本体18内には、図2に示すように、所望パターンが形成されたマスクMを位置決め保持するためのマスクステージ64が収容されている。マスクステージ64は、水平面内における回転方向(θ方向)、鉛直方向(以下、露光装置10全体についてこの方向をZ方向とする)、及び傾きの細かい位置決めを行う。このマスクステージ64は、メインチャンバ12の底壁部18a上に立設された基準ベース66上に搭載されている。
【0030】
また容器本体18内には、マスクM上及び半導体ウェハW上に光を照射し、図示しないアライメントマークによって散乱された光を検出する白色光顕微鏡などの光検出器68が設けられている。この光検出器68は、基準ベース66上に搭載されている。この光検出器68により検出されたデータは、制御盤16に搭載された図示しない画像処理装置に送られて処理され、アライメントマークの重なり具合からマスクMと半導体ウェハWとの位置関係が求められる。そして、マスクMと半導体ウェハWとに位置ズレがあるときには、マスクM及び/又は半導体ウェハWの位置を修正する信号が生成され、この信号に基づいてマスクM及び/又は半導体ウェハWの位置が微修正される。このようにして、マスクMと半導体ウェハWとの精密な位置決めがなされる。なお本実施形態では、マスクMは半導体ウェハWに近接(マスクMと半導体ウェハWとの間隙が50μm程度)して配置される。
【0031】
メインチャンバ12は、図示しない真空ポンプにより内部空間が減圧される。この減圧環境下において、電子ビーム照射部22から出射された電子ビームによりマスクMの全面を走査することで、所望パターンが半導体ウェハW上のレジストに等倍で転写される。
【0032】
このメインチャンバ12は、図1及び図2に示すように、底壁部18aの下方に設けられた除震台70上に搭載されている。また、メインチャンバ12の右側壁部には開口部44が設けられており、この開口部44に開閉扉50が設けられている。従って、この開閉扉50を開き、ウェハステージ32を水平方向(図3のX方向)にスライドさせて引き出すことで、メインチャンバ12外でウェハステージ32のメンテナンスを行うことが可能となっている。
【0033】
この開閉扉50は、図1に示すように、蝶番72により容器本体18に開閉可能に取り付けられている。そして、メインチャンバ12内に電流を導入するための端子74が、開閉扉50の蝶番の近傍に設けられている。ここで、「開閉扉50の蝶番72の近傍に設けられている」とは、Y方向について少なくとも開閉扉50の中央より蝶番72側に設けられていることを指す。この端子74は、図4に示すように、開閉扉50にOリング76を介して気密に取り付けられており、メインチャンバ12内のコネクタ78と連結される。これにより、メインチャンバ12内に収容された種々の機器が駆動される。この端子74から延びる配線ケーブル80は、図1に示すように、制御盤16に向かって延びている。
【0034】
サブチャンバ14は、図1及び図2に示すように、メインチャンバ12外において開閉扉50と対面する位置に隣接して配置されている。このサブチャンバ14は、X方向(所定方向)に延びる駆動ロッド56と、駆動ロッド56をX方向に変位させる駆動源と、これら駆動ロッド56及び駆動源を収容する筐体80とを有している。駆動源は、表面にネジが螺旋状に刻設されたスクリューロッド82と、スクリューロッド82をその軸を中心として回転させるモータ84とを含んでいる。このスクリューロッド82は、X方向に沿って延びている。スクリューロッド82には筒状部材86が挿通されており、筒状部材86の内面に刻設されたネジがスクリューロッド82の表面に刻設されたネジに噛合している。
【0035】
この筒状部材86は、駆動ロッド56の起端に連結されている。筒状部材86の底部は、上面にX方向に沿って延びる溝が形成されたライナ88に嵌め込まれており、筒状部材86は回転を規制された状態で、X方向への移動が案内されるようになっている。従って、モータ84が回転してスクリューロッド82が回転すると、筒状部材86がX方向に移動し、これに伴い駆動ロッド56がX方向に移動される。この駆動ロッド56の移動により、連結ロッド52を介してXステージ36(及びこれに搭載されたYステージ38)のX方向の位置決めがなされる。
【0036】
このサブチャンバ14の筐体80の底面には、二対の車輪90が設けられている。上記したサブチャンバ14が、メインチャンバ12の右側壁部の下部に設けられた支持台92の上に搭載され支持されている。また、サブチャンバ14とメインチャンバ12の開閉扉50との間には、これらサブチャンバ14とメインチャンバ12との間の空間を気密に閉塞する蛇腹状のベローズ94が着脱可能に設けられている。ベローズ94の一端は、連結ロッド52及び駆動ロッド56が挿通される開閉扉50の貫通孔54の周りに気密に取り付けられ、他端は駆動ロッド56が挿通されるサブチャンバ14の筐体80の前面に気密に取り付けられて、駆動ロッド56と連結ロッド52との連結部分を被覆している。これにより、図示しない真空ポンプにより、メインチャンバ12内及びサブチャンバ14内が真空排気されて、減圧環境が実現される。
【0037】
制御盤16は、図1及び図5に示すように、メインチャンバ12の開閉扉50が設けられた右側壁部に対面するように配置されている。この制御盤16は、半導体ウェハWとマスクMとの位置決めや、露光補正を行うための画像処理等のメインチャンバ12内で半導体ウェハWに露光処理を施すに際して必要な制御を行うための種々の制御装置96を含み、これら制御装置96が外形が直方体状をなす筐体98内に収容されている。この筐体98の下部は空洞とされて空間部100が形成されており、メインチャンバ12の端子74から延び制御盤16に至る配線ケーブル80の余長部を収容可能になっている。
【0038】
この制御盤16は、ウェハステージ32の引き出し方向(図3のX方向)に沿って移動可能に設けられている。すなわち、制御盤16は、メインチャンバ12の右側壁部に隣接した通常運転位置(図6を参照)と、X方向に沿ってメインチャンバ12から所定距離だけ離れたメンテナンス位置(図1を参照)との間を、一対のレール102により案内されて移動可能に設けられている。
【0039】
一対のレール102は、上記通常運転位置とメンテナンス位置との間で互いに平行に敷設されている。そして、制御盤16は、筐体98下部に設けられた車輪104を介し、一対のレール102上を案内されてX方向に移動できるようになっている。
【0040】
図5に示すように、この制御盤16の筐体98内の一部空間を利用して、サブチャンバ14の高さと実質的に同じ高さ位置に、サブチャンバ14を収容可能な収容部106が設けられている。この収容部106は、サブチャンバ14が搭載される搭載面を有しており、搭載面の側縁部にはサブチャンバ14の位置決めを行うためのリブ108が設けられている。この収容部106は、図6に示すように、制御盤16が通常運転位置に位置するとき、サブチャンバ14の少なくとも一部を収容可能となっている。
【0041】
また本実施形態に係る露光装置10は、図7に示すように、メインチャンバ12と制御盤16の収容部106との間に着脱可能に横架されるガイドレール(ガイド機構)110を備えている。このガイドレール110は、断面がL字状の一対のレール112と、レール112の底面にそれぞれ設けられた一対のリブ114と、これら一対のリブ114を連結して一対のレール112を連結する連結リブ116とを有している。一対のレール112は、サブチャンバ14の底面に設けられた車輪90の間隔に対応するように連結されており、このレール112上をサブチャンバ14の車輪90が転動して移動される。このとき、レール112の屈曲部112aがサブチャンバ14の側方への転落を防止する。
【0042】
このガイドレール110の一端には、制御盤16に設けられた収容部106のレール受部118に係止される係止部120が設けられている。この係止部120は、一対のレール112間に連結された平板から構成されている。この係止部120が、図5に示すように、収容部106の前面に設けられた断面コ字状の凹部を含むレール受部118に嵌め込まれて係止される。ガイドレール110の他端は、図8に示すように、メインチャンバ12の支持台92の前面に設けられた断面L字状のレール受部122に載せられる。レール受部122は、基板部122aと屈曲板部122bとを含み、基板部122aが支持台92の前面において板面が鉛直方向に沿うようにして固定され、屈曲板部122bがガイドレール110を受けるようになっている。このようにして、図9及び図10に示すように、ガイドレール110がメインチャンバ12と制御盤16の収容部106との間に横架される。
【0043】
なお、図8及び図10に示すように、メインチャンバ12側のレール受部122の屈曲板部122bには一対のネジ穴が設けられており、このネジ穴にボルト124が噛合されている。このボルト124は、回転により屈曲板部122bの上面から鉛直方向に突出する高さを調整できるようになっている。このボルト124を回転させて上昇させることにより、ボルト124の上端に当接される一対のレール112を介してガイドレール110を昇降させることができ、メインチャンバ12と制御盤16の収容部106との間でガイドレール110の傾斜を調整できるようになっている(傾斜調整手段)。
【0044】
また本実施形態に係る露光装置10は、図11に示すように、メインチャンバ12と制御盤16との間に設置可能な架台126を備えている。この架台126は、基台部128と一対のレール130とを有している。基台部128の底面には車輪132が設けられており、設置面上を容易に移動可能になっている。一対のレール130は、互いに平行な状態で基台部128の上面に設けられている。一対のレール130間の距離は、ウェハステージ32のベース34の下面に設けられた車輪(図16の142)の間隔に対応するように設定されている。一対のレール130の長手方向の長さは、基台部128の当該方向の長さより長く、これらレール130の両端部は、基台部128の側壁から突出している。一対のレール130の上面には、ウェハステージ32のベース34の下面に設けられた車輪(図16の142)をガイドするための溝が設けられている。
【0045】
一対のレール130の一端には、収容部106に収容されたサブチャンバ14との連結を図るためのブラケット134が設けられている。また、一対のレール130の他端には、メインチャンバ12との連結を図るためのブラケット136が設けられている。これらブラケット134,136を利用した架台126の位置決めについては後述する。
【0046】
また、一対のレール130のブラケット134が設けられた側の端部における上面には、これら一対のレール130に案内されて架台126上に搭載されたウェハステージ32の位置決めを行うための突起部138が設けられている。更に、一対のレール130のブラケット136が設けられた側の端部における側面には、ネジ穴140が穿設されている。これら突起部138及びネジ穴140を利用したウェハステージ32の位置決めについては後述する。
【0047】
上記した架台126は、図12及び13に示すように、メンテナンス時においてメインチャンバ12と制御盤16との間に設置される。このとき、ブラケット134が、図14に示すように、制御盤16の収容部106に収容され位置決めされたサブチャンバ14に連結される。またブラケット136が、図15に示すように、メインチャンバ12の右側壁部に連結される。このようにして、架台126がメインチャンバ12と制御盤16との間に位置決めされている。このとき、一対のレール130のメインチャンバ12側の端部は、ウェハステージ32が搭載されたメインチャンバ12の底壁部18aの上面と実質的に同一の高さに位置し、開口部44まで延びている。これにより、ウェハステージ32の一対のレール130への移動がスムーズに行われるようになっている。
【0048】
前述したとおり、ウェハステージ32のベース34の下面には車輪142が設けられており、図16に示すように、ウェハステージ32はこの車輪142を介して一対のレール130上をガイドされながら、架台126上に引き出し可能になっている。架台126上に引き出されたウェハステージ32は、図16に示すように、ベース34の右側壁が突起部138に当接され、左側壁がストッパー144に当接されることにより、X方向の動きを規制して位置決め可能となっている。
【0049】
ストッパー144は、図17に示すように、基部144と当接部146とを有するL字型の部材である。ストッパー144の基部146には、長穴150が貫通形成されている。このストッパー144は、一対のレール130のブラケット136が設けられた側の端部の側面において、長穴150を通して雄ネジ152をネジ穴140に噛合させることで、レール130の側面に固定されるようになっている。このとき、図17で矢示の通り、長穴150によりストッパー144のX方向の位置を微調整可能になっており、当接部148をベース34の左側壁に確実に当接させることができるようになっている。このようにして、架台126上に搭載されたウェハステージ32のX方向の動きが規制される。
【0050】
なお、図16に示すように、ウェハステージ32が架台126上に搭載された状態で、連結ロッド52は制御盤16の収容部106に収容されたサブチャンバ14の駆動ロッド56に連結可能とされている。
【0051】
次に、図18に示すフローチャートを参照しながら、上記した構成を有する露光装置10のメンテナンス方法について説明する。
【0052】
通常運転時(露光処理時)には、図1及び図2に示すように、サブチャンバ14は支持台92上に搭載されて支持された状態で、メインチャンバ12外において開閉扉50と対面する位置に隣接して配置されている。駆動ロッド56は、開閉扉50の貫通孔54を通して、ウェハステージ32の連結ロッド52と連結されている。そして、サブチャンバ14とメインチャンバ12の開閉扉50との間には、ベローズ94が取り付けられて、これらサブチャンバ14とメインチャンバ12との間の空間が気密に閉塞されている。また制御盤16は、図6に示すように、メインチャンバ12の右側壁部に隣接した通常運転位置に配置されている。このとき、サブチャンバ14は、その一部が制御盤16の収容部106内に収容されている。
【0053】
この状態で、図2に示すように、容器本体18内に半導体ウェハWが供給され、静電チャック40上に吸着される。また、容器本体18内にマスクMが供給され、マスクステージ64上に保持される。そして、マスクMと半導体ウェハWとの位置決めがなされる。マスクMと半導体ウェハWとの位置決めは、光検出器68により検出した信号に基づいて、制御盤16の制御装置96によりマスクMと半導体ウェハWとの位置関係が求められ、配線ケーブル80を通してメインチャンバ12に送られるこれら両者の位置を修正する信号に基づいて行われる。
【0054】
このとき、半導体ウェハWの位置決めは、次のようにして行われる。すなわち、図2及び図3に示すように、サブチャンバ14のモータ84の回転によりスクリューロッド82が回転されると、筒状部材86がライナ88によりX方向に案内され、駆動ロッド56がX方向に変位する。駆動ロッド56がX方向に変位すると、これと連結された連結ロッド52がX方向に押されたり引かれたりする。これにより、Xステージ36(及びこれに搭載されたYステージ38)がX方向に位置決めされる。また、超音波モータ62によりロッド60がY方向に押されたり引かれたりする。これにより、Yステージ38がY方向に位置決めされる。このようにして、半導体ウェハWのXY方向の位置決めがなされる。なお、本実施形態では、マスクMと半導体ウェハWとは互いに近接した状態(マスクMと半導体ウェハWとの間隙が50μm程度)で位置決めされる。
【0055】
次に、減圧環境下のメインチャンバ12内で電子ビーム照射部22から電子ビームの照射が開始される。電子ビーム照射部22の電子銃26から出射された電子ビームは、レンズ28によりコリメートされ、偏光器30により走査されてマスクM全面が走査される。これにより、所望のマスクパターンが半導体ウェハW上のレジストに等倍で転写される。
【0056】
上記工程を繰り返し、所定回数の露光処理が行われるが、定期的或いは突発的なトラブル時に、メインチャンバ12内からウェハステージ32を引き出してメンテナンスを行う。メンテナンス時には、まず設置面上のレール102に沿って案内しながら、制御盤16を図6の通常運転位置から図1のメンテナンス位置まで移動させる(ステップS101:筐体位置決め工程)。このとき、制御盤16の下方に設けられた空間部100に収容されていた配線ケーブル80が伸張される。
【0057】
次に、図9及び図10に示すように、メインチャンバ12と制御盤16の収容部106との間にガイドレール110を横架する(ステップS102:横架工程)。このとき、ガイドレール110は一端が収容部106側のレール受部118に受けられ、他端がメインチャンバ12側のレール受部122に受けられる。そして、レール受部122のボルト124を回転させて高さを調整することにより、収容部106に向かって数mm下るようにガイドレール110の傾斜を調整する(ステップS103)。
【0058】
次に、ベローズ94を外してからサブチャンバ14の駆動ロッド56とウェハステージ32の連結ロッド52との連結を解除する(ステップS104:連結解除工程)。そして、車輪90を介してガイドレール110上を案内しながら、図19に示すように、サブチャンバ14を収容部106まで移動させて収容する(ステップS105:サブチャンバ収容工程)。そして、収容部106の搭載面の下方からボルト156の先端を突出させて車輪止めとして機能させることで、サブチャンバ14を位置決めして収容部106からの飛び出しを防止する。
【0059】
次に、メインチャンバ12と制御盤16との間に横架されたガイドレール110を撤去し(ステップS106)、図20に示すように、メインチャンバ12の開閉扉50を開く(ステップS107)。
【0060】
次に、図12及び図13に示すように、メインチャンバ12と制御盤16との間に架台126を挿入する(ステップS108)。このとき、設置面上にある制御盤16を案内するためのレール102の間に平板125を架設し、この平板125の下に配線ケーブル80を這わせるようにすれば、架台126を設置するときに配線ケーブル80が邪魔になることはない。そして、架台126上のレール130の一端に設けられたブラケット134を、図14に示すように、収容部106に収容されたサブチャンバ14の先端部分に連結する。また、架台126上のレール130の他端に設けられたブラケット136を、図15に示すように、メインチャンバ12に連結する。このようにして、メインチャンバ12と制御盤16との間で架台126の位置決めを行う。
【0061】
そして、図16に示すように、車輪142を介してレール130上でガイドしながら、ウェハステージ32を架台126上に引き出す(ステップS109:基板保持部引出し工程)。これにより、メインチャンバ12外でクリーニング等のウェハステージ32のメンテナンスが可能となる。
【0062】
また本実施形態では、更に以下の工程を経てXステージ36及びYステージ38の動きをテストしてもよい。Xステージ36及びYステージ38の動きをテストするときは、図16に示すように、まずベース34の右側壁を一対のレール130上に設けられた突起部138に当接させる。また、図17に示すように、長穴150を通して雄ネジ152をレール130側面のネジ穴140に噛合させて、ストッパー144をレール130側面に固定する。このとき、長穴150によりストッパー144のX方向の位置決めを行い、当接部148をベース34の左側壁に当接させる。これにより、ウェハステージ32が突起部138とストッパー144との間で位置決めされ、X方向の移動が規制される(ステップS110)。
【0063】
次に、制御盤16の収容部106に収容されたサブチャンバ14の駆動ロッド56と、Xステージ36の連結ロッド52とを連結する(ステップS111:連結工程)。そして、サブチャンバ14のモータ84を駆動させて、Xステージ36の動きをテストする。また、Xステージ36上の超音波モータ62を駆動させて、Yステージ38の動きをテストする(ステップS112)。このようにして、メインチャンバ12外でXステージ36及びYステージ38の動きを確認し、必要に応じて微調整等のメンテナンスを行う。以上の工程を経て、ウェハステージ32のメンテナンスが終了する。
【0064】
メンテナンスが終了すると、駆動ロッド56と連結ロッド52との連結を解除する。また、レール130に固定されたストッパー144を外す。そして、レール130により案内しながらウェハステージ32をメインチャンバ12内に戻し、メインチャンバ12内で位置決めする。
【0065】
次に、サブチャンバ14とブラケット134の連結、及びメインチャンバ12とブラケット136の連結を外し、メインチャンバ12と制御盤16との間から架台126を取り除く。そして、開閉扉50を閉めてメインチャンバ12の開口部44を閉塞する。
【0066】
次に、メインチャンバ12と制御盤16の収容部106との間にガイドレール110を横架する。このとき、レール受部122のボルト124を回転させて高さを調整することにより、メインチャンバ12に向かって数mm上るように、ガイドレール110の傾斜を調整する。
【0067】
次に、サブチャンバ14をガイドレール110上で案内しながら移動させ、支持台92上に搭載して支持させる。そして、開閉扉50の貫通孔54を通してメインチャンバ12外に端部が出ているウェハステージ32の連結ロッド52と、サブチャンバ14の駆動ロッド56とを連結し、ベローズ94を取り付ける。そして、メインチャンバ12と制御盤16の収容部106との間に横架されたガイドレール110を撤去する。
【0068】
最後に、図6に示すように、設置面上に設けられたレール102上を案内しながら、制御盤16をメンテナンス位置から通常運転位置へ移動させる。
【0069】
以上詳述したように、本実施形態では、駆動ロッド56とウェハステージ32の連結ロッド52との連結を解除して、ガイドレール110によりガイドしながら、サブチャンバ14を収容部106に移動させて収容することができる。従って、サブチャンバ14と関わりなく容易に開閉扉50を開いて、メインチャンバ12外でウェハステージ32のメンテナンスを行うことができる。また、メンテナンスが終了したら、開閉扉50を閉じ、ガイドレール110によりガイドしながら、収容部106からメインチャンバ12までサブチャンバ14を移動させ、駆動ロッド56とウェハステージ32の連結ロッド52とを再度連結することができる。このように簡単な作業でメンテナンスを行うことが可能となり、メンテナンス性の向上が図られる。
【0070】
また本実施形態では、サブチャンバ14の底面に設けられた車輪90の転動により、サブチャンバ14を容易に移動させることができ、メンテナンス性の一層の向上が図られる。
【0071】
また本実施形態では、制御盤16は設置面上で移動可能に設けられており、メインチャンバ12に隣接した位置に位置するとき、収容部106にサブチャンバ14の少なくとも一部を収容可能であるため、通常運転時には制御盤16をメインチャンバ12に隣接して配置させることで、フットプリントの低減が図られる。
【0072】
また本実施形態では、メインチャンバ12に設けられており、収容部106との間に横架されるガイドレール110の傾斜を調整することで、メインチャンバ12と収容部106との間におけるサブチャンバ14の移動が容易になり、メンテナンス性の一層の向上が図られる。
【0073】
また本実施形態では、開閉扉50は蝶番72を介して開閉可能に設けられており、メインチャンバ12内に電流を導入する端子74が、開閉扉50の蝶番72の近傍に設けられているため、開閉扉50の開閉前後で端子74の位置の変動が小さいくなり、開閉扉50の開閉の度に、端子74とメインチャンバ12内のコネクタ78との連結を解除する必要がなくなり、メンテナンス性のより一層の向上が図られる。
【0074】
また本実施形態では、メインチャンバ12と収容部106との間に架台126を設置することで、メインチャンバ12から引き出されたウェハステージ32を架台126上に搭載して、メインチャンバ12外でメンテナンスを行うことができ、メンテナンス作業を容易に行うことが可能となる。このとき、レール130により案内することで、ウェハステージ32を容易に架台126上に移動させることができる。
【0075】
また本実施形態では、ウェハステージ32が架台126に搭載された状態で、収容部106に収容されたサブチャンバ14と駆動ロッド56を介して連結することで、架台126上でサブチャンバ14によるウェハステージ32の動きをテストすることができる。このとき、架台126は収容部106に収容され位置決めされたサブチャンバ14に連結され、ウェハステージ32は架台126上に位置決めされているため、ウェハステージ32とサブチャンバ14との距離が保たれることで、架台126上でのウェハステージ32の動きのテストを確実に行うことができる。
【0076】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、連結ロッド52とサブチャンバ14の駆動ロッド56との連結の解除は、ガイドレール110を横架する前に行ってもよい。
【0077】
また、上記実施形態では、基板処理装置として電子ビーム露光装置10の実施形態について説明したが、これに限定されることなく、ウェハステージ32の所定方向の位置決めを行うサブチャンバ14を備え、ウェハステージ32を側壁部から引き出してメンテナンスを行うような基板処理装置であれば、本発明は他の処理装置にも適用可能である。例えば、本発明は紫外線などを光源とする露光装置や、基板上に直接描画を行う電子ビーム描画装置にも適用可能である。
【0078】
また、本発明は半導体ウェハWの処理装置のみならず、液晶パネル形成においてガラス基板上にITO膜などのパターン形成等を行う液晶パネル製造装置にも適用可能である。
【0079】
【発明の効果】
本発明によれば、メンテナンス性の向上を図ることが可能な基板処理装置及びそのメンテナンス方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態に係る電子ビーム露光装置の構成を示す斜視図である(制御盤がメンテナンス位置に位置する状態)。
【図2】メインチャンバ及びサブチャンバの構成を示す断面図である。
【図3】メインチャンバ内に設けられたウェハステージの構成を示す斜視図である。
【図4】メインチャンバ内に電流を導入する端子の構成を示す断面図である。
【図5】制御盤の構成を示す斜視図である。
【図6】本実施形態に係る電子ビーム露光装置の構成を示す正面図である(制御盤が通常運転位置に位置する状態)。
【図7】ガイドレールの構成を示す斜視図である。
【図8】サブチャンバを支持する支持台とガイドレールの一端を受けるレール受部の構成を示す斜視図である。
【図9】メインチャンバと制御盤の収容部との間にガイドレールが横架された状態を示す斜視図である。
【図10】メインチャンバと制御盤の収容部との間にガイドレールが横架された状態を示す正面図である。
【図11】ウェハステージを搭載するための架台を示す斜視図である。
【図12】メインチャンバと制御盤との間に架台が設置されている様子を示す斜視図である。
【図13】メインチャンバと制御盤との間に架台が設置されている様子を示す平面図である。
【図14】架台上のレールの一端に設けられたブラケットとサブチャンバとの連結の様子を示す一部拡大図である。
【図15】架台上のレールの他端に設けられたブラケットとメインチャンバとの連結の様子を示す一部拡大図である。
【図16】架台上にウェハステージを引き出して搭載した様子を示す正面図である。
【図17】ボルトを介してストッパーがレールのネジ穴に連結される様子を示す斜視図である。
【図18】本実施形態に係る露光装置のメンテナンス方法の流れを示すフローチャートである。
【図19】ガイドレールにガイドされながら移動されたサブチャンバが収容部内に収容されている様子を示す正面図である。
【図20】図19に示す状態からガイドレールを撤去し、開閉扉を開いた状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
10…電子ビーム露光装置、12…メインチャンバ、14…サブチャンバ、16…制御盤、32…ウェハステージ、44…開口部、50…開閉扉、54…貫通孔、56…駆動ロッド、72…蝶番、74…端子、82…スクリューロッド、84…モータ、90…車輪、96…制御装置、98…筐体、106…収容部、110…ガイドレール、124…ボルト、126…架台、130…レール、W…半導体ウェハ、M…マスク。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer in a main chamber and a maintenance method thereof.
[0002]
[Prior art]
An exposure apparatus using an electron beam as a substrate processing apparatus includes a main chamber. The main chamber has a container body and an upper lid that covers the upper opening of the container body. An irradiation unit for irradiating an electron beam is provided on the upper lid, and a wafer stage for positioning and holding the semiconductor wafer is provided in the container body. As such a substrate processing apparatus, there is one in which positioning of a wafer stage in a predetermined axial direction is performed through a sub chamber including a driving mechanism provided outside the main chamber.
[0003]
For example, in the exposure apparatus disclosed in Patent Document 1, a sub chamber including a driving mechanism is provided on one side wall portion of a main chamber, and a Y table movable in the Y direction is provided in the main chamber. . A drive rod that extends from the sub-chamber through the side wall portion into the main chamber is connected and fixed to the Y table, and the rotation of the motor is converted into a linear motion of the drive rod so that the Y table is moved to the Y table. Directional positioning is made.
[0004]
In the exposure apparatus described above, the side wall portion of the main chamber in which the sub-chamber is provided is provided so as to be opened and closed. At the time of maintenance of the wafer stage, the sub chamber, the side wall, and the wafer stage are pulled out in the Y direction as a unit, and can be maintained outside the main chamber.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 4-171715
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional exposure apparatus, since the sub chamber and the side wall are heavy, the work of pulling out the wafer stage integrally with them is a heavy labor, and a special tool such as a crane may be required. There was a problem that the nature was bad.
[0007]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving maintainability and a maintenance method thereof.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
A substrate processing apparatus according to the present invention includes (1) a main chamber for processing a substrate, (2) a sub chamber connected to the main chamber outside the main chamber, and (3) a gap from the main chamber. A housing portion that can house the sub-chamber. The sub-chamber is configured to be able to be accommodated in the accommodating portion after being disconnected from the main chamber.
[0009]
In this substrate processing apparatus, the connection between the sub-chamber and the main chamber can be released, and the sub-chamber can be moved and accommodated in the accommodating portion. Therefore, it is possible to easily perform maintenance on the main chamber side regardless of the sub-chamber, and the maintainability can be improved.
[0010]
In the substrate processing apparatus according to the present invention, a substrate holding part for positioning and holding the substrate is provided in the main chamber, and the sub-chamber displaces the drive rod extending in a predetermined direction and the drive rod in a predetermined direction. And a drive source for positioning the substrate holding portion in a predetermined direction.
[0011]
A substrate processing apparatus according to the present invention includes an opening / closing door for opening / closing an opening provided in a side wall portion of a main chamber, and a driving rod of a sub chamber passes through a through hole provided in the opening / closing door, and a substrate holding portion It may be characterized in that it is detachably connected to the head. In this way, the connection between the sub-chamber and the main chamber is released by releasing the connection between the drive rod and the substrate holder. And the maintenance of a board | substrate holding part is attained by opening an opening-and-closing door.
[0012]
The substrate processing apparatus according to the present invention may further include a guide mechanism that is detachably mounted between the main chamber and the accommodating portion and guides the movement of the sub chamber. In this way, the movement of the sub chamber is facilitated.
[0013]
The substrate processing apparatus according to the present invention further includes a casing provided movably on the installation surface of the substrate processing apparatus, and the accommodating portion is provided in the casing, and the casing is adjacent to the main chamber. When positioned, at least a part of the sub-chamber can be accommodated in the accommodating portion. In this way, since the casing can be disposed adjacent to the main chamber during normal operation, the footprint can be reduced.
[0014]
The substrate processing according to the present invention may be provided between the main chamber and the accommodating portion, and may include a gantry for mounting a substrate holding portion that is pulled out from the main chamber through the opening. In this way, the substrate holding part drawn out from the main chamber can be mounted on the gantry and maintenance can be performed.
[0015]
The substrate processing apparatus maintenance method according to the present invention is the above-described substrate processing apparatus maintenance method. This method includes: (1) a connection releasing step for releasing the connection between the main chamber and the sub chamber; and (2) a sub chamber accommodating step for moving the sub chamber and accommodating it in the accommodating portion. .
[0016]
In this maintenance method, the connection between the main chamber and the sub-chamber is released, and the sub-chamber can be moved and accommodated in the accommodating portion. Therefore, it is possible to easily perform maintenance on the main chamber side regardless of the sub-chamber, and the maintainability can be improved.
[0017]
In the maintenance method for a substrate processing apparatus according to the present invention, the substrate processing apparatus further includes a guide mechanism that is detachably mounted between the main chamber and the accommodating portion and guides the movement of the sub chamber. It is good also as providing the horizontal mounting process which crosses a guide mechanism between parts. In this way, the movement of the sub chamber is facilitated.
[0018]
In the maintenance method for a substrate processing apparatus according to the present invention, the substrate processing apparatus further includes a housing that is movable on the installation surface of the substrate processing apparatus, and the accommodating portion is provided in the housing. A housing positioning step for positioning the body away from the main chamber may be provided. In this way, the casing is disposed adjacent to the main chamber during normal operation to reduce the footprint, and at the start of maintenance, the casing is spaced apart and positioned, and the sub-chamber is accommodated in the accommodating portion. Maintenance is possible.
[0019]
In the maintenance method of the substrate processing apparatus according to the present invention, a substrate holding part for positioning and holding the substrate is provided in the main chamber, and the substrate holding part is pulled out of the main chamber after the sub-chamber housing step. It is good also as providing a holding part drawer process. In this way, the substrate holder can be maintained outside the main chamber.
[0020]
The maintenance method of the substrate processing apparatus according to the present invention may include a connecting step of connecting the substrate holding part drawn out of the main chamber and the sub-chamber accommodated in the accommodating part. In this way, it is possible to test the movement of the substrate holder by the sub chamber outside the main chamber.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0022]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an electron beam exposure apparatus (hereinafter also simply referred to as “exposure apparatus”) as a substrate processing apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the
[0023]
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the
[0024]
The
[0025]
The container
[0026]
FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the
[0027]
The
[0028]
The
[0029]
Further, as shown in FIG. 2, a
[0030]
Further, in the container
[0031]
The internal space of the
[0032]
As shown in FIGS. 1 and 2, the
[0033]
As shown in FIG. 1, the open /
[0034]
As shown in FIGS. 1 and 2, the
[0035]
The
[0036]
Two pairs of
[0037]
As shown in FIGS. 1 and 5, the
[0038]
The
[0039]
The pair of
[0040]
As shown in FIG. 5, by using a partial space in the
[0041]
In addition, as shown in FIG. 7, the
[0042]
One end of the
[0043]
8 and 10, a pair of screw holes are provided in the
[0044]
In addition, the
[0045]
One end of the pair of
[0046]
Further, on the upper surface of the end portion of the pair of
[0047]
The above-described
[0048]
As described above, the
[0049]
As shown in FIG. 17, the
[0050]
As shown in FIG. 16, the connecting
[0051]
Next, a maintenance method for the
[0052]
During normal operation (exposure processing), as shown in FIGS. 1 and 2, the
[0053]
In this state, as shown in FIG. 2, the semiconductor wafer W is supplied into the
[0054]
At this time, the positioning of the semiconductor wafer W is performed as follows. That is, as shown in FIGS. 2 and 3, when the
[0055]
Next, irradiation of the electron beam from the electron
[0056]
The above process is repeated and a predetermined number of exposure processes are performed. However, in the case of regular or sudden trouble, the
[0057]
Next, as shown in FIGS. 9 and 10, the
[0058]
Next, after removing the
[0059]
Next, the
[0060]
Next, as shown in FIGS. 12 and 13, the
[0061]
Then, as shown in FIG. 16, the
[0062]
In this embodiment, the movement of the
[0063]
Next, the
[0064]
When the maintenance is completed, the connection between the
[0065]
Next, the connection between the
[0066]
Next, the
[0067]
Next, the
[0068]
Finally, as shown in FIG. 6, the
[0069]
As described above in detail, in this embodiment, the connection between the
[0070]
In the present embodiment, the sub-chamber 14 can be easily moved by rolling of the
[0071]
Further, in the present embodiment, the
[0072]
Further, in the present embodiment, the sub-chamber provided between the
[0073]
In the present embodiment, the open /
[0074]
Further, in the present embodiment, by installing the
[0075]
Further, in the present embodiment, in a state where the
[0076]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. For example, the connection between the
[0077]
In the above embodiment, the electron
[0078]
The present invention can be applied not only to the processing apparatus for the semiconductor wafer W but also to a liquid crystal panel manufacturing apparatus for forming a pattern such as an ITO film on a glass substrate in forming a liquid crystal panel.
[0079]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the substrate processing apparatus which can aim at the improvement of maintainability, and its maintenance method are provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an electron beam exposure apparatus according to the present embodiment (a state in which a control panel is located at a maintenance position).
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a main chamber and a sub chamber.
FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of a wafer stage provided in the main chamber.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a terminal for introducing a current into the main chamber.
FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a control panel.
FIG. 6 is a front view showing the configuration of the electron beam exposure apparatus according to the present embodiment (a state in which the control panel is located at a normal operation position).
FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of a guide rail.
FIG. 8 is a perspective view illustrating a configuration of a rail receiving portion that receives one end of a support base and a guide rail that support a sub-chamber.
FIG. 9 is a perspective view showing a state in which a guide rail is horizontally mounted between the main chamber and the housing part of the control panel.
FIG. 10 is a front view showing a state in which a guide rail is horizontally mounted between the main chamber and the housing part of the control panel.
FIG. 11 is a perspective view showing a gantry for mounting a wafer stage.
FIG. 12 is a perspective view showing a state in which a gantry is installed between the main chamber and the control panel.
FIG. 13 is a plan view showing a state in which a gantry is installed between the main chamber and the control panel.
FIG. 14 is a partially enlarged view showing a state of connection between a bracket provided at one end of a rail on the gantry and a sub-chamber.
FIG. 15 is a partially enlarged view showing a state of connection between a bracket provided at the other end of the rail on the gantry and the main chamber.
FIG. 16 is a front view showing a state in which a wafer stage is pulled out and mounted on a gantry.
FIG. 17 is a perspective view showing a state in which the stopper is connected to the screw hole of the rail via the bolt.
FIG. 18 is a flowchart showing a flow of a maintenance method for the exposure apparatus according to the present embodiment.
FIG. 19 is a front view showing a state in which the sub chamber moved while being guided by the guide rail is housed in the housing portion.
20 is a perspective view showing a state in which the guide rail is removed from the state shown in FIG. 19 and the open / close door is opened. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記メインチャンバ外において該メインチャンバに連結されるサブチャンバと、
前記メインチャンバから間隙をおいて設けられる、前記サブチャンバを収容可能な収容部と、を備え、
前記サブチャンバは、前記メインチャンバとの連結を解除して、前記収容部に収容可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。A main chamber for processing the substrate;
A sub chamber connected to the main chamber outside the main chamber;
A housing portion that is provided with a gap from the main chamber and is capable of housing the sub-chamber,
The substrate processing apparatus, wherein the sub-chamber is configured to be able to be accommodated in the accommodating portion after being disconnected from the main chamber.
前記サブチャンバは、
所定方向に延びる駆動ロッドと、
前記駆動ロッドを前記所定方向に変位させ、前記基板保持部の該所定方向の位置決めを行う駆動源と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。A substrate holder for positioning and holding the substrate is provided in the main chamber,
The sub-chamber includes
A drive rod extending in a predetermined direction;
A drive source for displacing the drive rod in the predetermined direction and positioning the substrate holder in the predetermined direction;
The substrate processing apparatus according to claim 1, comprising:
前記サブチャンバの前記駆動ロッドが、前記開閉扉に設けられた貫通孔を通して、前記基板保持部に着脱可能に連結されていることを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。An open / close door for opening and closing an opening provided in the side wall of the main chamber;
The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the drive rod of the sub-chamber is detachably connected to the substrate holding portion through a through hole provided in the opening / closing door.
前記収容部は、前記筐体内に設けられており、該筐体が前記メインチャンバに隣接して位置するとき、該収容部に前記サブチャンバの少なくとも一部を収容可能であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板処理装置。It further comprises a housing provided movably on the installation surface of the substrate processing apparatus,
The housing portion is provided in the housing, and when the housing is located adjacent to the main chamber, at least a part of the sub-chamber can be housed in the housing portion. The substrate processing apparatus in any one of Claims 1-4.
前記メインチャンバと前記サブチャンバとの連結を解除する連結解除工程と、
前記サブチャンバを移動させて前記収容部に収容するサブチャンバ収容工程と、
を備えることを特徴とする基板処理装置のメンテナンス方法。A maintenance method for a substrate processing apparatus according to claim 1,
A connection releasing step for releasing connection between the main chamber and the sub chamber;
A sub-chamber housing step of moving the sub-chamber and housing the housing in the housing portion;
A maintenance method for a substrate processing apparatus, comprising:
前記メインチャンバと前記収容部との間に、前記ガイド機構を横架する横架工程を備えることを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置のメンテナンス方法。The substrate processing apparatus further includes a guide mechanism that is detachably mounted between the main chamber and the accommodating portion and guides the movement of the sub chamber,
8. The maintenance method for a substrate processing apparatus according to claim 7, further comprising a horizontal step of horizontally mounting the guide mechanism between the main chamber and the accommodating portion.
前記筐体を前記メインチャンバから離間させて位置決めする筐体位置決め工程を備えることを特徴とする請求項7又は8に記載の基板処理装置のメンテナンス方法。The substrate processing apparatus further includes a housing provided movably on an installation surface of the substrate processing apparatus, and the housing portion is provided in the housing.
The maintenance method for a substrate processing apparatus according to claim 7, further comprising a housing positioning step for positioning the housing apart from the main chamber.
前記サブチャンバ収容工程の後に、
前記基板保持部を前記メインチャンバ外に引き出す基板保持部引き出し工程を備えることを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の基板処理装置のメンテナンス方法。A substrate holder for positioning and holding the substrate is provided in the main chamber,
After the subchamber housing step,
The maintenance method for a substrate processing apparatus according to claim 7, further comprising a substrate holding part pulling step for pulling out the substrate holding part to the outside of the main chamber.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003170954A JP3782795B2 (en) | 2003-06-16 | 2003-06-16 | Substrate processing apparatus and maintenance method thereof |
US10/866,987 US7060990B2 (en) | 2003-06-16 | 2004-06-15 | Stage base, substrate processing apparatus, and maintenance method for stage |
KR1020040044278A KR20040108332A (en) | 2003-06-16 | 2004-06-16 | Stage base, substrate processing apparatus, and maintenance method for stage |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003170954A JP3782795B2 (en) | 2003-06-16 | 2003-06-16 | Substrate processing apparatus and maintenance method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005011842A true JP2005011842A (en) | 2005-01-13 |
JP3782795B2 JP3782795B2 (en) | 2006-06-07 |
Family
ID=34095603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003170954A Expired - Fee Related JP3782795B2 (en) | 2003-06-16 | 2003-06-16 | Substrate processing apparatus and maintenance method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3782795B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110854003A (en) * | 2019-11-22 | 2020-02-28 | 盐城工学院 | Electron gun convenient to adjust, maintain and change |
KR102354979B1 (en) * | 2021-09-02 | 2022-02-08 | (주)리더스물류 | Auxiliary structure for transporting semiconductor equipment |
-
2003
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CN110854003A (en) * | 2019-11-22 | 2020-02-28 | 盐城工学院 | Electron gun convenient to adjust, maintain and change |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3782795B2 (en) | 2006-06-07 |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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