JP2005005324A - Housing of electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子機器筐体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、電子機器の筐体は、電子部品が配置されたプリント基板を着脱できるようになっている。これは、プリント基板の保守、点検等の作業性を向上させるためである。電子機器筐体へのプリント基板の着脱を容易にするための工夫として電子機器筐体の外枠にはガイドレールが設けられ、プリント基板の収納はガイドレールの溝にその側縁部を嵌合させつつ挿入することにより行われる。収納されたプリント基板は、ガイドレールの溝により支持されると共に、筐体背部のバックボード等に設けられたコネクタに接続することにより固定される。
【0003】
しかし、電子機器筐体にプリント基板が複数実装されると、プリント基板の重さにより筐体の底面部が下方に撓む。ところで、電子機器筐体を上位の装置に据え付ける際や調整作業を行う時には、プリント基板をガイドレールのみで支持し、バックボード等に備えられたコネクタには接続しない場合がある。この時、プリント基板の自重等により筐体の枠が撓んでいると、プリント基板がガイドレールから脱落して側方向に倒れ、その倒れたプリント基板が隣接するプリント基板と接触することにより、プリント基板の損傷が発生するという問題がある。
【0004】
上記の問題の解決策として、例えば特許文献1に示した基板実装装置では、プリント基板を支持する筐体の上下面に設けられたガイドレールに一体に形成され、上下面の所定間隔を保持する間隔保持手段を備えることによりプリント基板がガイドレールから外れることを防ぐ技術が開示されている。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−284856号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献1に開示された方法では、各ガイドレールに間隔保持手段を施す必要があるため、筐体の構造が複雑になり、部品点数が増え、コスト的に不利であるという問題があった。また、従来からガイドレールの製造には、板金の切り起こしによる方法が多く用いられているが、この方法で製造する筐体に上記の方法を適用すると工数が増えるという問題がある。
【0007】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、簡単な構造でプリント基板の脱落を防止できる電子機器筐体を得ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子機器筐体は、電子部品が配置されたプリント基板を筐体内に収納する電子機器筐体であって、筐体内の上方と下方の互いに対向する位置に前後方向に長手に敷設され、プリント基板が筐体内のコネクタに接続するようガイドする上ガイドおよび下ガイドと、プリント基板の出し入れ時にプリント基板の上端縁または下端縁を把持可能な切り欠き溝を有し、上ガイドおよび下ガイドの位置に対応し、かつ筐体の前端部に上下移動可能に支持されて、出し入れ時にプリント基板により移動せしめられる梁と、プリント基板がコネクタに接続していない状態ではプリント基板による梁の移動量に応じて梁をプリント基板側に付勢する弾性部とを備えたものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態1.
図1(a)は、この発明の実施の形態1による電子機器筐体100の斜視図、図1(b)は、図1(a)におけるB部の拡大図である。また、図2は、電子機器筐体100の前面から見た正面図、図3(a)は電子機器筐体100の図2におけるA−A断面の断面図、図3(b)は、図3(a)におけるC部の拡大図である。電子機器筐体100は、前面が開放された箱型形状をしている。電子機器筐体100は、上板2、下板3、及び2枚の側板4によって外枠が形成されている。上板2と下板3は対称形状である。側板4の前端部は外側に折り曲げられ、電子機器筐体100をラック(図示せず)に取付けるためのフランジ部4aを形成している。
【0010】
上板2には、前端部と後端部との間に前後方向に延びる上ガイドレール2aが横方向に所定の間隔で設けられている。また、下板3には、上板2と同様に下ガイドレール3aが設けられている。上ガイドレール2a及び下ガイドレール3aの数だけのプリント基板9を収納することができる。なお、上ガイドレール2a及び下ガイドレール3aは、上板2及び下板3を抜起することにより形成されている。
【0011】
また、図2に示すように、電子機器筐体100の背部には、上板2、下板3、及び側板4の後端部に接触し、背部を閉鎖するバックボード10が設けられている。バックボード10には、上ガイドレール2a、下ガイドレール3aの延長上の位置にコネクタ10aが取付けられ、それぞれのコネクタ10aは、バックボード10上の結線回路を介して電気的に接続されている。
【0012】
上板2、下板3の前端部には、全ての上ガイドレール2a及び下ガイドレール3aの位置に対応した切り欠き溝11を備えた上ガイド梁5、及び下ガイド梁6が取り付けられている。上ガイド梁5の設置位置は、図3(a)に示すように、下ガイド梁6よりも前方に突き出している。上ガイド梁5及び下ガイド梁6は、プリント基板9挿入時の位置決めに利用されると共に、収納されたプリント基板9を把持する機能がある。
【0013】
図1(b)に示すように、上ガイド梁5はピン7と弾性体8(弾性部)により上板2に取り付けられている。上ガイド梁5は、上板2から離れる方向、すなわち上側に押し上げることが可能であり、押し上げた状態では、弾性体8の効果によって、上ガイド梁5を下へ戻そうとする力が発生する。なお、ここでは弾性体8は例えばコイルバネ等である。ピン7の下端は上板2に固定されており、ピン7は上ガイド梁5及びコイルバネを貫通している。ピン7の上部には、他よりも断面積が広い頭部が形成されており、頭部と上ガイド梁5の間でコイルバネが圧縮されている。
【0014】
電子機器筐体100に収納されるプリント基板9にはプリント基板コネクタ9aが取付けられており、プリント基板9を電子機器筐体100に収納することでプリント基板コネクタ9aとコネクタ10aが嵌合し、両者の配線が電気的に接続するようになっている。
【0015】
次に、電子機器筐体100へのプリント基板9の収納動作について説明する。図4及び図5(a)は、電子機器筐体100へのプリント基板の収納を説明するための図である。また、図5(b)は、図5(a)におけるD部の拡大図である。
【0016】
プリント基板9を電子機器筐体100に収納する場合、図4に示すようにまずプリント基板9の上端を上ガイド梁5の切り欠き溝11に嵌合させる。次に、図5(a)に示すように、下ガイド梁6の切り欠き溝11にプリント基板9の下端をプリント基板9の自重により嵌合させる。
【0017】
図5(a)に示すようにプリント基板9を上下の切り欠き溝11に嵌合させた状態では、図5(b)に示すように、弾性体8の力に抗して上ガイド梁5がプリント基板9によって押し上げられる。この時、弾性体8により上ガイド梁5に下向きの力が加わり、上ガイド梁5は、プリント基板9を上方から適度に押さえ付ける。
【0018】
電子機器筐体100を上位の装置に据え付ける際や調整作業を行う時には、いくつかのプリント基板9については、プリント基板コネクタ9aとコネクタ10aを接続せず、上ガイドレール2a及び下ガイドレール3aのみで支持する状態が発生する。電子機器筐体100に複数のプリント基板9を収納している状態では、プリント基板9の自重による撓みや上板2と下板3の間隔寸法不良等により、プリント基板9の上側縁部が上ガイドレール2aから外れやすい状態になっている可能性がある。
【0019】
しかし、上述したように上ガイド梁5は、弾性体8の効果によりプリント基板9を上方から適度に押さえ付けるので、プリント基板9の上側縁部が上ガイドレール2aから外れることを防止できる。
【0020】
また、図4及び図5(a)に示すように、上ガイド梁5の設置位置は下ガイド梁6の設置位置よりも前方にあるため、プリント基板9を上下のガイド梁に同時に嵌合させる必要がなく、実装作業が行いやすい。
【0021】
プリント基板9を上下のガイド梁の切り欠き溝11に嵌合させたら、この状態のまま上ガイドレール2aと下ガイドレール3aに沿ってプリント基板9をスライドさせる。プリント基板9を完全に押し込むことで、プリント基板コネクタ9aがコネクタ10aに嵌合し、収納は完了する。
【0022】
なお、プリント基板9の前後方向の長さは、コネクタ10aから上ガイド梁5の切り欠き溝11までの距離よりも小さいため、プリント基板コネクタ9aがコネクタ10aに嵌合した状態では、図3(b)に示すようにプリント基板9の上側前端は、上ガイド梁5の切欠き溝11に掛からないようになっている。このため、1枚以上のプリント基板9がプリント基板コネクタ9aとコネクタ10aが嵌合した状態で収納されている場合でも、コネクタ嵌合していないプリント基板9については上ガイド梁5が上方から押さえつけることができる。
【0023】
以上のように、この実施の形態1によれば、プリント基板9の下側縁部は、プリント基板9自身の重さにより下ガイド梁6および下ガイドレール3aと嵌合し、上側縁部は、上ガイド梁5と弾性体8によりプリント基板9を押え付けることによりプリント基板9の上ガイドレール2aからの脱落を防止することができる。
【0024】
また、上ガイド梁5を下ガイド梁6よりも前方に設置し、プリント基板コネクタ9aがコネクタ10aに嵌合した状態では、プリント基板9の上側前端が、上ガイド梁5の切欠き溝11に掛からないようにしたので、1枚以上のプリント基板9がプリント基板コネクタ9aとコネクタ10aが嵌合した状態で収納されている場合でも、コネクタ嵌合していないプリント基板9を上方から押さえつけることができる。また、プリント基板9を実装する際に上ガイド梁5及び下ガイド梁6に同時に嵌合させることなく挿入できるため、プリント基板9を実装する作業を容易にすることができる。
【0025】
また、上ガイド梁5及び下ガイド梁6は、ガイドレールの形状には関係なく構成可能であるため、例えば、ガイドレールは板金の一体抜起しにより成形し、ガイド梁は別部品としてもよい。これにより、電子機器筐体の製造に既存の方法を利用することができる。また、ガイドレールに細工することなく形成できるため、部品点数を減らすことができ、低コストで実施できるという効果がある。
【0026】
なお、実施の形態1では、上ガイド梁5をピン7と弾性体8で上板2に取り付け、弾性体8の力に抗して上ガイド梁5がプリント基板9を押し下げるようにしたが、下ガイド梁6をピン7と弾性体8で下板3に取り付け、下ガイド梁6がプリント基板9を押し上げるようにしてもよい。
また、ピン7及び弾性体8でガイド梁を上下動可能に取り付けた方とは反対側の面については、ガイド梁を設けずガイドレールのみを設けるようにしてもよい。
【0027】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、簡易な構成でプリント基板の脱落を防止し、プリント基板の損傷を防ぐ電子機器筐体を得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、この発明の実施の形態1による電子機器筐体の斜視図、(b)は、図1(a)におけるB部の拡大図である。
【図2】この発明の実施の形態1による、電子機器筐体を前面から見た正面図である。
【図3】(a)は、この発明の実施の形態1による電子機器筐体の図2におけるA−A断面の断面図、(b)は、図3(a)におけるC部の拡大図である。
【図4】この発明の実施の形態1による、電子機器筐体へのプリント基板の収納を説明するための図である。
【図5】(a)は、この発明の実施の形態1による、電子機器筐体へのプリント基板の収納を説明するための図、(b)は、図5(a)におけるD部の拡大図である。
【符号の説明】
2 上板、2a 上ガイドレール、3 下板、3a 下ガイドレール、4 側板、4a フランジ部、5 上ガイド梁、6 下ガイド梁、7 ピン、8 弾性体、9 プリント基板、9a プリント基板コネクタ、10 バックボード、10a コネクタ、11 切り欠き溝、100 電子機器筐体。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device casing.
[0002]
[Prior art]
Generally, a printed circuit board on which electronic components are arranged can be attached to and detached from a housing of an electronic device. This is to improve workability such as maintenance and inspection of the printed circuit board. A guide rail is provided on the outer frame of the electronic device casing as a device to make it easy to attach and detach the printed circuit board to and from the electronic device casing, and the side edge of the guide board is fitted into the groove of the guide rail. It is done by inserting while making it. The accommodated printed circuit board is supported by the groove of the guide rail, and is fixed by being connected to a connector provided on a backboard or the like on the back of the housing.
[0003]
However, when a plurality of printed circuit boards are mounted on the electronic device housing, the bottom surface portion of the housing bends downward due to the weight of the printed circuit board. By the way, when the electronic device casing is installed on a host device or when adjustment work is performed, the printed circuit board may be supported only by the guide rail and not connected to the connector provided on the backboard or the like. At this time, if the frame of the housing is bent due to the weight of the printed circuit board, etc., the printed circuit board falls off the guide rail and falls to the side, and the printed circuit board is brought into contact with the adjacent printed circuit board to print. There is a problem that the substrate is damaged.
[0004]
As a solution to the above problem, for example, in the board mounting apparatus disclosed in Patent Document 1, it is formed integrally with guide rails provided on the upper and lower surfaces of the casing that supports the printed circuit board, and maintains a predetermined interval between the upper and lower surfaces. A technique for preventing the printed board from being detached from the guide rail by providing the interval holding means is disclosed.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-2001-284856 [0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the method disclosed in Patent Document 1, since it is necessary to provide interval holding means for each guide rail, the structure of the housing becomes complicated, the number of parts increases, and there is a disadvantage in cost. It was. Conventionally, a method of cutting and raising a sheet metal is often used for manufacturing a guide rail. However, when the above method is applied to a casing manufactured by this method, there is a problem that man-hours increase.
[0007]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to obtain an electronic device casing that can prevent the printed circuit board from falling off with a simple structure.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
An electronic device casing according to the present invention is an electronic device casing for storing a printed circuit board on which electronic components are arranged in the casing, and is laid longitudinally in the front-rear direction at positions facing each other above and below the casing. An upper guide and a lower guide for guiding the printed circuit board to connect to a connector in the housing, and a notch groove capable of gripping the upper edge or the lower edge of the printed circuit board when the printed circuit board is inserted or removed. A beam that corresponds to the position of the guide and is supported by the front end of the housing so that it can move up and down, and is moved by the printed circuit board when it is inserted and removed, and when the printed circuit board is not connected to the connector, And an elastic part that urges the beam toward the printed circuit board according to the amount.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below.
Embodiment 1 FIG.
1A is a perspective view of an
[0010]
On the
[0011]
In addition, as shown in FIG. 2, a
[0012]
An
[0013]
As shown in FIG. 1B, the
[0014]
A printed
[0015]
Next, the storing operation of the printed
[0016]
When the printed
[0017]
When the printed
[0018]
When the
[0019]
However, as described above, the
[0020]
Further, as shown in FIGS. 4 and 5A, the installation position of the
[0021]
When the printed
[0022]
Since the length of the printed
[0023]
As described above, according to the first embodiment, the lower edge portion of the printed
[0024]
When the
[0025]
Further, since the
[0026]
In the first embodiment, the
Further, the guide beam may be provided only on the surface opposite to the side where the guide beam is attached so as to be movable up and down with the
[0027]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, there is an effect that it is possible to obtain an electronic device casing that prevents the printed board from falling off with a simple configuration and prevents the printed board from being damaged.
[Brief description of the drawings]
1A is a perspective view of an electronic device casing according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 1B is an enlarged view of a portion B in FIG.
FIG. 2 is a front view of the electronic device casing as viewed from the front according to the first embodiment of the present invention;
3A is a cross-sectional view of the AA cross section in FIG. 2 of the electronic device casing according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 3B is an enlarged view of a portion C in FIG. 3A. is there.
FIG. 4 is a view for explaining accommodation of the printed circuit board in the electronic device casing according to the first embodiment of the present invention.
5A is a view for explaining accommodation of a printed circuit board in an electronic device casing according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 5B is an enlarged view of a portion D in FIG. 5A. FIG.
[Explanation of symbols]
2 Upper plate, 2a Upper guide rail, 3 Lower plate, 3a Lower guide rail, 4 Side plate, 4a Flange, 5 Upper guide beam, 6 Lower guide beam, 7 Pin, 8 Elastic body, 9 Printed circuit board, 9a Printed
Claims (3)
筐体内の上方と下方の互いに対向する位置に前後方向に長手に敷設され、上記プリント基板が筐体内のコネクタに接続するようガイドする上ガイドおよび下ガイドと、
上記プリント基板の出し入れ時に上記プリント基板の上端縁または下端縁を把持可能な切り欠き溝を有し、上記上ガイドおよび上記下ガイドの位置に対応し、かつ筐体の前端部に上下移動可能に支持されて、上記出し入れ時に上記プリント基板により移動せしめられる梁と、
上記プリント基板が上記コネクタに接続していない状態では上記プリント基板による上記梁の移動量に応じて上記梁を上記プリント基板側に付勢する弾性部とを備えたことを特徴とする電子機器筐体。An electronic device housing that houses a printed circuit board on which electronic components are arranged in the housing,
An upper guide and a lower guide that are laid longitudinally in the front-rear direction at positions opposite to each other above and below in the housing, and guide the printed circuit board to connect to a connector in the housing;
Has a notch groove that can hold the upper edge or lower edge of the printed circuit board when the printed circuit board is put in and out, corresponds to the position of the upper guide and the lower guide, and can be moved up and down to the front end of the housing A beam supported and moved by the printed circuit board at the time of loading and unloading;
An electronic device housing comprising: an elastic portion that biases the beam toward the printed circuit board according to the amount of movement of the beam by the printed circuit board when the printed circuit board is not connected to the connector. body.
上記プリント基板が上記上ガイドと上記下ガイドに沿って摺動されるときに上記プリント基板の下端縁を把持する切り欠き溝が形成されている下方梁を備えており、
上記下方梁は上記上ガイドと上記下ガイドよりも前方で上記上方梁よりも後方の固定位置に配置されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器筐体。The beam supported so as to be movable in the vertical direction is an upper beam that grips the upper edge of the printed circuit board.
Comprising a lower beam in which a notch groove is formed for gripping the lower edge of the printed circuit board when the printed circuit board is slid along the upper guide and the lower guide;
2. The electronic device casing according to claim 1, wherein the lower beam is disposed at a fixed position in front of the upper guide and the lower guide and rearward of the upper beam.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003164139A JP2005005324A (en) | 2003-06-09 | 2003-06-09 | Housing of electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003164139A JP2005005324A (en) | 2003-06-09 | 2003-06-09 | Housing of electronic apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005005324A true JP2005005324A (en) | 2005-01-06 |
Family
ID=34091028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003164139A Withdrawn JP2005005324A (en) | 2003-06-09 | 2003-06-09 | Housing of electronic apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005005324A (en) |
-
2003
- 2003-06-09 JP JP2003164139A patent/JP2005005324A/en not_active Withdrawn
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