【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に接続するためのコンタクト先端部を整列させる際に用いるタインプレートを備えた、タインプレート付きコネクタ、及び基板実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント配線基盤（以下、ＰＣＢという）に実装され、ＰＣＢと他の電気回路とを接続する電気コネクタが広く使用されている。この電気コネクタは、基板のスルーホールに挿入される、或いは基板のランド（電極パッド）に表面実装されるタイン部、及び互いに嵌合する相手コネクタのコンタクトに接触する接触部を有するコンタクトと、そのコンタクトが配列されたハウジングを備えている。
【０００３】
コンタクトは、通常、薄い金属板で形成され、タイン部はハウジングから突出している。このため、電気コネクタを輸送中や取り扱い中にタイン部が曲がるおそれがある。タイン部が曲がると、タイン部を基板のスルーホールに挿入させることや、ランド上に正確に配置することが困難となる。
【０００４】
そこで、タイン部が貫通する貫通孔が形成されたタインプレートを用い、この貫通孔にタイン部を貫通させて曲がりを防止するとともに整列させ、タイン部を基板のスルーホールに正確に挿入させる、または、ランド上に正確に配置させる技術が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−３５８２９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したタインプレートは、輸送中や取り扱い中にタイン部が曲がることを防止することができるものの、このタインプレートは他の目的に使用されることはなく、デッドスペースとなってしまうという問題が発生していた。
【０００７】
本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、タインプレートを有効に利用することのできるタインプレート付きコネクタ、及び基板とタインプレートとの間の領域を有効に利用することのできる基板実装構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係るタインプレート付きコネクタは、複数の貫通孔を備え、該貫通孔にコンタクト先端のタイン部を挿通して前記タイン部を整列させるためのタインプレートを備えたコネクタにおいて、前記タインプレートの表面に、前記貫通孔に挿通するコンタクトと電気的に接続される配線パターンを設けたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る基板実装構造は、複数の貫通孔を備え、該貫通孔にコンタクト先端のタイン部を挿通して前記タイン部を整列させるためのタインプレートを備えたタインプレート付きコネクタを、基板に実装する基板実装構造において、前記タインプレートと前記基板との間に、所定寸法の間隔が設けられ、前記タインプレートと前記基板との間の、前記基板上に、前記所定寸法未満の高さを有する電子素子を実装することを特徴とする。
【００１０】
【発明の効果】
本発明に係るタインプレート付きコネクタでは、従来使用していなかったタインプレートの表面部分を、配線領域として使用することにより、空きスペースの有効利用を図ることができ、電子ユニット全体の小型化を図ることができる。
【００１１】
また、本発明に係る基板実装構造では、基板とタインプレートとの間に所定寸法の間隔が設けられるので、この部分に電子素子を実装することができ、空きスペースの有効利用を図ることができ、電子ユニット全体の小型化を図ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す側面図である。同図に示すように、このタインプレート付きコネクタ（以下、単に「コネクタ」という）は、プリント配線基板２３（以下、「ＰＣＢ」という）に接続するものであり、ハウジング１９と、ＰＣＢ２３が有する配線パターンと接続するための導通性材料で形成されたコンタクト５と、該コンタクト５の先端のタイン部３４を整列させるためのタインプレート１と、コンタクト５とハウジング１９との間の接続部３３を備えている。
【００１３】
そして、図１（ａ）に示すように、タイン部３４をＰＣＢ２３が有する貫通孔に挿通させるか、或いは同図（ｂ）に示すように、ＰＣＢ２３が有するランド（電極パッド）に表面実装することにより、コネクタとＰＣＢ２３とを連結し、且つ、電気的に接続させることができる。
【００１４】
図２は、本発明の第１の実施形態に係るコネクタに用いられる、タインプレート１の構成を示す平面図である。図示のように、このタインプレート１は、略等間隔で配列された複数の貫通孔２を有しており、貫通孔２ａと貫通孔２ｂとの間には、配線パターン４が形成されている。つまり、タインプレート１上で、２つの貫通孔２ａ，２ｂは、電気的に導通された状態となっている。
【００１５】
また、タインプレート１の材質は、配線パターン４を形成することができるものであれば良く、例えば、紙フェノール、ガラスエポキシ、金属等の、ＰＣＢで使用されている材質を用いることができる。また、配線パターン４の層数は、１層のみならず、２層、４層、或いはそれ以上の多層とすることも可能である。
【００１６】
図３は、貫通孔２ａ内にコンタクト５が挿通された状態を示す説明図であり、同図に示すように、コネクタが有するコンタクト５は、タインプレート１の貫通孔２ａに挿通され、その後半田６によりタインプレート１と連結される。従って、コンタクト５は、配線パターン４と電気的に接続されることになる。
【００１７】
本実施形態に係るタインプレート付きコネクタは、上記のような構成とすることにより、コネクタが有する複数のコンタクト５どうしを、タインプレート１に設けられた配線パターン４を用いて連結することができるので、ＰＣＢ２３を介すことなく、コンタクト５どうしの連結が可能となる。
【００１８】
従って、従来使用していなかったタインプレート１の表面部分を配線領域として使用することにより、空きスペースの有効利用を図ることができ、電子ユニット全体の小型化を図ることができる。
【００１９】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの全体構成は、図１に示したものと同様であり、タインプレートの構成のみが相違するので、この相違する部分のみを説明する。
【００２０】
図４は、第２の実施形態に係るタインプレート付きコネクタに設けられるタインプレート７の構成を示す平面図である。図示のように、このタインプレート７は、貫通孔８ａ，８ｂを連結するように配線パターン４ａを設け、更に、貫通孔８ｃ，８ｄを連結するように配線パターン４ｂを設けている。
【００２１】
また、前述した第１の実施形態と同様に、タインプレート７の材質は、配線パターン４ａ，４ｂを形成することができるものであれば良く、例えば、紙フェノール、ガラスエポキシ、金属等の、ＰＣＢ２３で使用されている材質を用いることができる。更に、配線パターン４ａ，４ｂの層数は、１層のみならず、２層、４層、或いはそれ以上の多層とすることも可能である。
【００２２】
そして、貫通孔８ｂ近傍の配線パターン４ａ上には、電子部品（電子素子）１２が実装され、更に、貫通孔８ｃと貫通孔８ｄを連結する配線パターン４ｂ上には、電子部品１３が実装されている。
【００２３】
電子部品１２の例としては、図５（ａ）に示すノイズ吸収用のコンデンサＣ１、同図（ｂ）に示すサージ吸収用のダイオードＤ１、同図（ｃ）に示すプルダウン抵抗Ｒ１を設けることができる。同図（ａ）〜（ｃ）における信号端子１４は、図４に示す貫通孔８ｂと連結される。また、信号端子１５は、図４に示す貫通孔８ａと連結されて、グランドに接続される。
【００２４】
また、電子部品１３の例としては、図５（ｄ）に示すプルアップ抵抗Ｒ２を設けることができる。そして、信号端子１６は、図４に示す貫通孔８ｃと連結され、信号端子１７は、貫通孔８ｄと連結されて、電源端子（ＶＤＤ）に接続される。
【００２５】
電子部品１２，１３の、タインプレート７への実装方法は、ＰＣＢ２３の場合と同様に、タインプレート７上にランドを設ける等により、部品実装領域を形成し、半田付けにより、取り付けることができる。また、タインプレート７に実装する電子部品は、リード付き部品であっても良く、更に、部品の実装面は、片面のみならず、両面とすることも可能である。
【００２６】
そして、このように構成された第２の実施形態に係るタインプレート付きコネクタによれば、ＰＣＢ２３の貫通孔周辺に配置される入出力端子用ノイズ吸収用コンデンサや、サージ吸収用ダイオード、プルダウン／プルアップ用抵抗等の入出力端子（電源、グランド、信号等）間の回路を、タインプレート７上に形成することができるので、タインプレート７を有効に利用することができ、その分ＰＣＢ２３に実装する部品数を低減させることができる。
【００２７】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図６は、第３の実施形態に係るタインプレート付きコネクタをＰＣＢ２３に連結した状態を示す側面図、図７は、タインプレート１８の平面図である。図７に示すように、タインプレート１８には、前述した第１，第２の実施形態と同様に、複数の貫通孔２４が形成されている。また、１つの貫通孔２４と連結されて、配線パターン４が形成され、更に、配線パターン４上には、電子部品２５が実装されている。
【００２８】
また、タインプレート１８には、配線パターン４と連結されたコネクタ２１が実装されており、該コネクタ２１のコンタクトは実装部品と同様に、配線パターン４と接続されている。
【００２９】
また、ハウジング１９と連結されるＰＣＢ２３上には、配線パターン２６が設けられ、且つ、コネクタ２２が実装され、コネクタ２２のコンタクトと、配線パターン２６は電気的に接続されている。そして、両端にコネクタ２０ａ、及び２０ｂを有するケーブル２０を用いて、コネクタ２１とコネクタ２２とがそれぞれ嵌合され、コネクタ２１のコンタクトとコネクタ２２のコンタクトが電気的に接続される。
【００３０】
ここで、タインプレート１８の配線パターン４と、ＰＣＢ２３の配線パターン２６との接続方法は、上述した方法以外にも、図８に示すようにジャンパ線２７を用いる方法や、図９に示すように、タインプレート１８のランド２９と、ＰＣＢ２３のランド２８とを、直接半田付けする方法など、従来より採用されているＰＣＢ２３の入出力端子の接続方法を用いることができる。
【００３１】
そして、このような構成により、本実施形態に係るタインプレート付きコネクタでは、第２の実施形態に示した電源、グランド、信号等の入出力端子間の回路だけでなく、入出力端子から抵抗を介して内部回路に接続される回路等についても使用することができる。
【００３２】
また、入出力端子の周辺回路に限らず、内部回路にも使用することができ、ＰＣＢのレイアウトの幅を広げることができる。
【００３３】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。図１０は、第４の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す側面図である。同図に示すように、本実施形態では、該コネクタをＰＣＢ２３上に実装した場合に、タインプレート３０と、ＰＣＢ２３との間に小型実装部品３１がＰＣＢ２３上に実装できる程度の間隔（所定寸法）が開くように、ハウジング１９に対するタインプレート３０の取り付け位置を設定している。
【００３４】
そして、このような構成により、タインプレート３０とＰＣＢ２３との間の部分にも、部品３１を実装することができるので、より一層高密度な実装が可能となる。
【００３５】
また、上述した第１〜第４の実施形態において、タインプレート付きコネクタのタインプレートと、ＰＣＢを同一の材質、例えば、ガラスエポキシとすることにより、タインプレートとＰＣＢとの熱膨張率を同一とすることができ、熱膨張率の違いに起因する半田割れ等のトラブルを防止することができる。
【００３６】
即ち、ＰＣＢとタインプレート樹脂とが異なる材質で形成された場合には、熱膨張率が相違する。従って、タイン部に半田付けする際に、ＰＣＢやタインプレートが加熱されたり、タインプレート付きコネクタが実装されたＰＣＢの置かれた環境の温度が上昇することにより、ＰＣＢとタインプレートが膨張する場合、両者の膨張の程度が異なったものとなる。
【００３７】
この場合には、コンタクトのＰＣＢに固定された部分と、タインプレートの貫通孔に位置する部分とに互いに異なる方向に外力が作用し、その結果、タイン部の半田強度を超える外力がこの半田に作用して半田に割れが発生することがある。本実施形態では、ＰＣＢとタインプレートとを同一の材質とすることにより、タイン部の半田に割れが発生するという問題を解消することができ、タイン部とＰＣＢとの電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す説明図である。
【図２】第１の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの、タインプレートの構成を示す説明図である。
【図３】図２に示したタインプレートの貫通孔に、コンタクトを挿通して半田付けしたときの様子を示す説明図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの、タインプレートの構成を示す説明図である。
【図５】電子部品の例を示す説明図であり（ａ）はノイズ吸収用のコンデンサ、（ｂ）はサージ吸収用のダイオード、（ｃ）はプルダウン抵抗、（ｄ）はプルアップ抵抗を示す。
【図６】本発明の第３の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す説明図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの、タインプレートの構成を示す説明図である。
【図８】タインプレートとＰＣＢとをジャンパ線を用いて連結する例を示す説明図である。
【図９】タインプレートとＰＣＢとを半田付けで連結する例を示す説明図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係るタインプレート付きコネクタの構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１，７，１８，３０ タインプレート
２ａ，２ｂ，８ａ〜８ｄ，２４ 貫通孔
４，２６ 配線パターン
５ コンタクト
６ 半田
１２，１３，２５ 電子部品
１４，１５，１６，１７ 信号端子
１９ ハウジング
２０ ケーブル
２０ａ コネクタ
２０ｂ コネクタ
２１ コネクタ
２２ コネクタ
２３ プリント配線基板（ＰＣＢ）
２７ ジャンパ線
２８，２９ ランド
３１ 小型実装部品
３３ 接続部
３４ タイン部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a connector with a tine plate provided with a tine plate used when aligning contact tips for connecting to a substrate, and a substrate mounting structure.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an electrical connector that is mounted on a printed wiring board (hereinafter referred to as a PCB) and connects the PCB to another electrical circuit has been widely used. The electrical connector includes a tine portion that is inserted into a through-hole of a substrate or is surface-mounted on a land (electrode pad) of the substrate, and a contact that has a contact portion that contacts a contact of a mating connector that is fitted to each other, A housing with contacts arranged therein is provided.
[0003]
The contact is usually formed of a thin metal plate, and the tine portion protrudes from the housing. For this reason, a tine part may be bent during transportation and handling of an electric connector. When the tine portion is bent, it becomes difficult to insert the tine portion into the through hole of the substrate or to accurately place the tine portion on the land.
[0004]
Therefore, using a tine plate in which a through-hole through which the tine portion penetrates is formed, the tine portion is passed through the through-hole to prevent bending and alignment, and the tine portion is accurately inserted into the through-hole of the substrate, or A technique for accurately arranging the land on the land is known.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-35829
[Problems to be solved by the invention]
However, although the tine plate described above can prevent the tine portion from being bent during transportation and handling, the tine plate is not used for other purposes and becomes a dead space. Had occurred.
[0007]
The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a connector with a tine plate that can effectively use the tine plate, and between the substrate and the tine plate. It is an object of the present invention to provide a substrate mounting structure that can effectively use the above area.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a connector with a tine plate according to the present invention includes a plurality of through holes, and includes a tine plate for inserting the tine portion of the contact tip into the through hole and aligning the tine portion. In the connector, a wiring pattern that is electrically connected to a contact inserted through the through hole is provided on a surface of the tine plate.
[0009]
Further, the substrate mounting structure according to the present invention comprises a connector with a tine plate having a plurality of through holes, and a tine plate for aligning the tine part by inserting a tine part at a contact tip into the through hole. In the substrate mounting structure to be mounted on a substrate, a predetermined dimension is provided between the tine plate and the substrate, and a height less than the predetermined dimension is provided on the substrate between the tine plate and the substrate. An electronic element having a thickness is mounted.
[0010]
【The invention's effect】
In the connector with a tine plate according to the present invention, by using the surface portion of the tine plate, which has not been used conventionally, as a wiring area, it is possible to effectively use an empty space and to reduce the size of the entire electronic unit. be able to.
[0011]
Further, in the board mounting structure according to the present invention, since a predetermined distance is provided between the board and the tine plate, an electronic element can be mounted on this portion, and an empty space can be effectively used. The entire electronic unit can be reduced in size.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view showing a configuration of a connector with a tine plate according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the connector with tine plate (hereinafter simply referred to as “connector”) is connected to a printed wiring board 23 (hereinafter referred to as “PCB”), and the housing 19 and the wiring of the PCB 23 are provided. A contact 5 made of a conductive material for connecting to a pattern, a tine plate 1 for aligning a tine portion 34 at the tip of the contact 5, and a connection portion 33 between the contact 5 and the housing 19 are provided. ing.
[0013]
Then, as shown in FIG. 1 (a), the tine portion 34 is inserted into the through hole of the PCB 23, or is mounted on the land (electrode pad) of the PCB 23 as shown in FIG. 1 (b). Thus, the connector and the PCB 23 can be coupled and electrically connected.
[0014]
FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the tine plate 1 used in the connector according to the first embodiment of the present invention. As illustrated, the tine plate 1 has a plurality of through holes 2 arranged at substantially equal intervals, and a wiring pattern 4 is formed between the through holes 2a and the through holes 2b. . That is, on the tine plate 1, the two through holes 2a and 2b are in an electrically conductive state.
[0015]
Moreover, the material of the tine plate 1 should just be a thing which can form the wiring pattern 4, For example, the material currently used by PCB, such as paper phenol, glass epoxy, a metal, can be used. Further, the number of layers of the wiring pattern 4 is not limited to one, but may be two, four, or more layers.
[0016]
FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which the contact 5 is inserted into the through hole 2a. As shown in FIG. 3, the contact 5 of the connector is inserted into the through hole 2a of the tine plate 1 and then soldered. 6 is connected to the tine plate 1. Therefore, the contact 5 is electrically connected to the wiring pattern 4.
[0017]
Since the connector with a tine plate according to the present embodiment is configured as described above, a plurality of contacts 5 included in the connector can be connected using the wiring pattern 4 provided on the tine plate 1. The contacts 5 can be connected without using the PCB 23.
[0018]
Therefore, by using the surface portion of the tine plate 1 that has not been used in the past as a wiring area, the empty space can be effectively used, and the entire electronic unit can be reduced in size.
[0019]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The overall configuration of the connector with tine plate according to the second embodiment is the same as that shown in FIG. 1, and only the configuration of the tine plate is different. Therefore, only the difference will be described.
[0020]
FIG. 4 is a plan view showing a configuration of a tine plate 7 provided in the connector with a tine plate according to the second embodiment. As shown, the tine plate 7 is provided with a wiring pattern 4a so as to connect the through holes 8a and 8b, and further provided with a wiring pattern 4b so as to connect the through holes 8c and 8d.
[0021]
Similarly to the first embodiment described above, the tine plate 7 may be made of any material that can form the wiring patterns 4a and 4b. For example, PCB 23 such as paper phenol, glass epoxy, or metal is used. Can be used. Furthermore, the number of layers of the wiring patterns 4a and 4b can be not only one layer but also two layers, four layers, or more layers.
[0022]
An electronic component (electronic element) 12 is mounted on the wiring pattern 4a near the through hole 8b, and an electronic component 13 is mounted on the wiring pattern 4b that connects the through hole 8c and the through hole 8d. ing.
[0023]
As an example of the electronic component 12, a noise absorbing capacitor C1 shown in FIG. 5A, a surge absorbing diode D1 shown in FIG. 5B, and a pull-down resistor R1 shown in FIG. 5C are provided. it can. The signal terminals 14 in FIGS. 4A to 4C are connected to the through hole 8b shown in FIG. The signal terminal 15 is connected to the through hole 8a shown in FIG. 4 and connected to the ground.
[0024]
Further, as an example of the electronic component 13, a pull-up resistor R2 shown in FIG. 5 (d) can be provided. The signal terminal 16 is connected to the through hole 8c shown in FIG. 4, and the signal terminal 17 is connected to the through hole 8d and connected to the power supply terminal (VDD).
[0025]
As with the PCB 23, the electronic components 12 and 13 can be mounted on the tine plate 7 by forming lands on the tine plate 7 and mounting the components by soldering. Further, the electronic component mounted on the tine plate 7 may be a leaded component, and the mounting surface of the component may be not only one side but also both sides.
[0026]
According to the connector with a tine plate according to the second embodiment configured as described above, a noise absorbing capacitor for input / output terminals, a surge absorbing diode, a pull-down / pull arranged around the through hole of the PCB 23 Since a circuit between input / output terminals (power supply, ground, signal, etc.) such as an up resistor can be formed on the tine plate 7, the tine plate 7 can be used effectively and mounted on the PCB 23 accordingly. The number of parts to be reduced can be reduced.
[0027]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a side view showing a state in which the connector with tine plate according to the third embodiment is connected to the PCB 23, and FIG. 7 is a plan view of the tine plate 18. As shown in FIG. 7, a plurality of through holes 24 are formed in the tine plate 18 as in the first and second embodiments described above. Further, the wiring pattern 4 is formed by being connected to one through hole 24, and an electronic component 25 is mounted on the wiring pattern 4.
[0028]
In addition, a connector 21 connected to the wiring pattern 4 is mounted on the tine plate 18, and contacts of the connector 21 are connected to the wiring pattern 4 in the same manner as the mounted components.
[0029]
A wiring pattern 26 is provided on the PCB 23 connected to the housing 19 and a connector 22 is mounted. The contacts of the connector 22 and the wiring pattern 26 are electrically connected. And the connector 21 and the connector 22 are each fitted using the cable 20 which has the connectors 20a and 20b at both ends, and the contact of the connector 21 and the contact of the connector 22 are electrically connected.
[0030]
Here, in addition to the method described above, the wiring pattern 4 of the tine plate 18 and the wiring pattern 26 of the PCB 23 can be connected by a method using a jumper wire 27 as shown in FIG. 8 or as shown in FIG. A conventionally used method for connecting the input / output terminals of the PCB 23, such as a method of directly soldering the land 29 of the tine plate 18 and the land 28 of the PCB 23, can be used.
[0031]
With such a configuration, in the connector with a tine plate according to the present embodiment, not only the circuit between the input / output terminals such as the power supply, the ground, and the signal shown in the second embodiment, but also the resistance from the input / output terminals. It can also be used for a circuit connected to an internal circuit through the circuit.
[0032]
Further, it can be used not only for peripheral circuits of input / output terminals but also for internal circuits, and the width of PCB layout can be widened.
[0033]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a side view showing the configuration of the connector with tine plate according to the fourth embodiment. As shown in the figure, in the present embodiment, when the connector is mounted on the PCB 23, an interval (predetermined dimension) that allows the small mounting component 31 to be mounted on the PCB 23 between the tine plate 30 and the PCB 23. Is set so that the tine plate 30 is attached to the housing 19.
[0034]
With such a configuration, since the component 31 can be mounted also on the portion between the tine plate 30 and the PCB 23, mounting with higher density is possible.
[0035]
In the first to fourth embodiments described above, the tine plate of the connector with tine plate and the PCB are made of the same material, for example, glass epoxy, so that the thermal expansion coefficient of the tine plate and the PCB is the same. Therefore, troubles such as solder cracking due to the difference in the coefficient of thermal expansion can be prevented.
[0036]
That is, when the PCB and the tine plate resin are formed of different materials, the coefficients of thermal expansion are different. Therefore, when soldering to the tine part, the PCB and the tine plate are heated, or the temperature of the environment where the PCB on which the connector with the tine plate is mounted is raised, so that the PCB and the tine plate expand. The degree of expansion of the two is different.
[0037]
In this case, an external force acts on the portion fixed to the PCB of the contact and a portion located in the through hole of the tine plate in different directions. As a result, an external force exceeding the solder strength of the tine portion is applied to the solder. This may cause cracks in the solder. In this embodiment, by using the same material for the PCB and the tine plate, it is possible to eliminate the problem of cracking in the solder of the tine part, and to improve the reliability of the electrical connection between the tine part and the PCB. Can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a connector with a tine plate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of a tine plate of the connector with a tine plate according to the first embodiment.
FIG. 3 is an explanatory view showing a state when a contact is inserted and soldered into the through hole of the tine plate shown in FIG. 2;
FIG. 4 is an explanatory view showing a configuration of a tine plate of a connector with a tine plate according to a second embodiment of the present invention.
FIGS. 5A and 5B are explanatory diagrams showing examples of electronic components, where FIG. 5A shows a noise absorbing capacitor, FIG. 5B shows a surge absorbing diode, FIG. 5C shows a pull-down resistor, and FIG. 5D shows a pull-up resistor. .
FIG. 6 is an explanatory view showing a configuration of a connector with a tine plate according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a configuration of a tine plate of a connector with a tine plate according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example in which a tine plate and a PCB are connected using jumper wires.
FIG. 9 is an explanatory view showing an example in which a tine plate and a PCB are connected by soldering.
FIG. 10 is an explanatory view showing a configuration of a connector with a tine plate according to a fourth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1, 7, 18, 30 Tine plates 2a, 2b, 8a to 8d, 24 Through holes 4, 26 Wiring pattern 5 Contacts 6 Solder 12, 13, 25 Electronic components 14, 15, 16, 17 Signal terminal 19 Housing 20 Cable 20a Connector 20b Connector 21 Connector 22 Connector 23 Printed wiring board (PCB)
27 Jumper wires 28, 29 Land 31 Small mounting parts 33 Connection part 34 Tine part
