JP2005001296A - Method for manufacturing transparent molded body - Google Patents

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Katsuki Asano
克城 浅野
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Fuji Photo Film Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a transparent molded body by which the generation of a black spot (a scorch of resin) can be restrained and production efficiency, especially yield can be increased. <P>SOLUTION: This method for manufacturing a transparent molded body is to inject a resin loaded inside a screw cylinder 20 into a cavity 50 formed of a cavity-side half 10 and a movable half 30 of a mold and mold the resin. After the molding, the resin loaded inside the screw cylinder 20 is treated by at least, either of oxygen shut-off process or heat retaining process until a following molding is performed. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明成形体の製造方法に関し、特に、光ディスク用基板等に使用される透明成形体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、記録密度の向上に対する要求が高まるに伴って、レーザ光の径を細くすること等が行われるようになっている。レーザ光の径が細くなると、成形品(基板)への異物混入が大きな問題となる。かかる異物としては、樹脂が焼けることによって発生する黒点等がある。
【0003】
上記樹脂の焼け(黒点)については成形時に発生していると考えられてきた。しかし、これまでの研究により、成形機を停止している状態でのシリンダ内(特に、シリンダの射出ノズルまで)の樹脂の保存方法が重要であることがわかってきた。また、樹脂の焼けは、樹脂が酸化することにより発生している。
【0004】
黒点等が一度発生すると、パージ作業(樹脂の空打ち)、シリンダ内の掃除、ノズルの交換等が必要となり、生産効率が大きく低下する。また、成形品の品質は成形時の樹脂温度にも大きく影響され、特にノズル部の樹脂温度の影響が大きい。
【0005】
そこで、シリンダ内のシリンダ温度が設定温度より高いときに、真空装置によりシリンダ内の空気を除去する樹脂焼け防止装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
当該装置によれば、真空ポンプでシリンダ内の空気を除去し、酸素濃度を低くすることで、樹脂焼けが発生しない環境とすることが可能となる。しかし、本発明者の検討によれば、樹脂焼けは、樹脂を射出した後のノズルから空気が進入してシリンダ内の樹脂を酸化することで起こることが見出された。すなわち、シリンダ内の空気を除去しても、ノズル付近からの空気の進入や酸化を防がない限り、当該樹脂焼けを充分に防ぐことはできない。また、真空装置を使用する場合、装置機構が複雑になる等の問題もある。
【0006】
【特許文献1】
特開平9−76292号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
以上から、本発明は上記従来の課題を解決することを目的とする。すなわち、本発明は、黒点(樹脂焼け)の発生を抑えて、生産効率、特に得率を向上させることが可能な透明成形体の製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため鋭意検討した結果、本発明者は、下記本発明により当該目的を達成できることを見出した。
すなわち、本発明は、固定側金型と、可動側金型とから形成されるキャビィティー内にスクリューシリンダ内の樹脂を射出して成形を行う透明成形体の製造方法であって、
成形を行った後次の成形を行うまでに、前記スクリューシリンダ内の樹脂に対して、少なくとも、酸素遮断処理および保温処理のいずれかの処理を施すことを特徴とする透明成形体の製造方法である。
【0009】
また、本発明は、下記(1)〜(4)のいずれか1以上の構成を有することが好ましい。すなわち、
(1)前記酸素遮断処理が、前記成形を行った直後に、前記スクリューシリンダ内のスクリューを最前進端まで押し進める処理であること。
(2)前記酸素遮断処理が、前記成形を行った直後に、前記スクリューシリンダのノズル先端を封止手段で覆う処理であること。
(3)前記保温処理による保温温度が、前記樹脂のガラス転移点以上であり、前記樹脂の分解温度以下であること。
(4)前記透明成形体が、光ディスク用基板であること。
【0010】
【発明の実施の形態】
〔透明成形体の製造方法〕
本発明の透明成形体の製造方法は、固定側金型と、可動側金型とから形成されるキャビィティー内にスクリューシリンダ内の樹脂を射出して成形を行う透明成形体の製造方法であって、成形を行った後次の成形を行うまでに、スクリューシリンダ内の樹脂に対して、少なくとも、酸素遮断処理および保温処理のいずれかの処理を施すものである。
当該製造方法は、一般的に使用されている射出成型機に後述するような改良を加えて行うことができる。
以下、上記酸素遮断処理および保温処理について詳細に説明する。
【0011】
(酸素遮断処理)
当該酸素遮断処理は、一つの透明成形体を成形した後、次の透明成形体を成形するまでの間に、ノズルから進入する酸素によって樹脂が酸化される「樹脂焼け」を防ぐ処理である。
具体的には、▲1▼成形を行った直後に、スクリューシリンダ内のスクリューを最前進端まで押し進める処理や、▲2▼成形を行った直後に、前記スクリューシリンダのノズル先端を封止手段で覆う処理、等を挙げることができる。
【0012】
図1に、本発明の透明成形体の製造方法に適用される射出成型機の一部と金型を例示する。当該射出成型機等は、可動側金型30、固定側金型10およびスクリューシリンダ20を有し、可動側金型30と固定側金型10とによりキャビティー50が形成されている。
可動側金型30のキャビティー50側には、不図示のスタンパ固定手段により固定されたスタンパ40が設けられている。スタンパ40は、透明成形体として光ディスク用基板を作製する際に使用される。
【0013】
スクリューシリンダ20は、溶融した樹脂を内部に有し、固定側金型10に対し接近または離隔可能に配置されている。そして、スクリューシリンダ20のノズル22が、固定側金型10のスプルー部12の樹脂注入口14に密着する。
ここで、「ノズル」とは、スクリューシリンダの先端に結合しており、射出時には固定側金型のスプルー部の樹脂注入口に密着して、溶融した樹脂の流路を形成する部分である。従って、図1の場合、スクリューシリンダ20内の樹脂は、ノズル22を通じてキャビィティー50内に射出されことになる。
【0014】
上記▲1▼の処理としては、まず、図1(a)に示すように、通常の条件に従って、スクリュー24により樹脂をキャビィティー50内に射出する。一定量を射出した後のスクリュー24は、スクリューシリンダ20内で一定の位置に保持される。その後、所定の型締め力(例えば、300〜400kN)が付与され、冷却して成形品を取り出す。スクリューシリンダ20は、固定側金型10から離間された直後に、図1(b)に示すように、スクリューシリンダ20内のスクリュー24を最前進端であるキャップ22の内壁にまで押し進める。このようにすることで、キャップ22先端からシリンダ内に空気が進入するのを防ぐことができる。その結果、樹脂の酸化を防ぐことができるので、樹脂焼けを防ぐことができる。
【0015】
次に、上記▲2▼の処理としては、まず、上記▲1▼の処理と同様にして、樹脂をキャビィティー50内に射出する。その後、図2に示すように、スクリューシリンダ20が固定側金型10から離間した直後に、ノズル22先端を封止手段60で覆う。ノズル22先端を当該封止手段60で覆うことで、ノズル22を通じての空気の進入を防ぐことができる。その結果、樹脂の酸化を防ぐことができるので、樹脂焼けを防ぐことができる。
【0016】
封止手段60としては、離間直後のノズル22に接触しても変形・変質等を起こさなければ、特に限定されず、金属製若しくはガラス製等の蓋や板等を使用することができる。
空気の進入をより確実にする防止するため、上記▲1▼の処理で、スクリューシリンダ20内のスクリュー24を最前進端であるキャップの内壁にまで押し進めた後に、封止手段60によりノズル22先端を覆う処理を施すことが好ましい。
【0017】
また、成形を行った後次の成形を行うまでに、既述の酸素遮断処理に変えて、または酸素遮断処理と共に、保温処理を施してもよい。
保温処理は、スクリューシリンダ内の温度を一定に保つことで、樹脂の酸化を防ぎ、酸素遮断処理と同様に樹脂焼けを防ぐ処理である。保温処理の具体的な方法としては、特に限定されないが、スクリューシリンダ外部に公知のヒータ等を設置すればよい。特に、空気の進入が起こるノズル先端にヒータを設けて保温処理を施せば、樹脂の酸化をより効率良く防ぐことができる。
【0018】
保温処理による保温温度は、樹脂のガラス転移点以上とし、樹脂の分解温度以下とすることが好ましい。かかる範囲に保温することで、樹脂が劣化、分解し、ノズル、スクリュー、スクリューシリンダ内壁に樹脂分解物が付着し、成形開始後、内壁に付着した分解物が成形品に混入することを防止することができる。その結果、成形停止から量産成形を開始するまでの立ち上げ時間を短縮することができる。
【0019】
本発明の製造方法により製造される透明成形体は、光ディスク用の基板に供することが好ましい。
光ディスク用の基板とする場合、樹脂としては、従来の基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。
具体的には、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂;ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂;エポキシ樹脂;アモルファスポリオレフィン;ポリエステル;等を挙げることができ、所望によりこれらを併用してもよい。
上記材料の中では、耐湿性、寸法安定性および低価格等の点から、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネートが好ましく、ポリカーボネートが特に好ましい。また、基板の厚さは、0.5〜1.2mmとすることが好ましく、0.6〜1.1mmとすることがより好ましい。
【0020】
本発明の製造方法により製造される光ディスク用基板を、例えば、CD−RやDVD−R等の記録可能な光ディスクに使用する場合、成形後の基板には、トラッキング用の案内溝またはアドレス信号等の情報を表わす凹凸(プリグルーブ)が、スタンパ40により形成される。
DVD−RまたはDVD−RWの場合は、プリグルーブのトラックピッチは、300〜900nmの範囲とすること好ましく、350〜850nmとすることがより好ましく、400〜800nmとすることがさらに好ましい。
300nm未満では、プリグルーブを正確に形成することが困難になる上、クロストークの問題が発生することがあり、900nmを超えると、記録密度が低下する問題が生ずることがある。
また、プリグルーブの深さ(溝深さ)は、100〜160nmの範囲とすることが好ましく、120〜150nmとすることがより好ましく、130〜140nmとすることがさらに好ましい。
100nm未満では、十分な記録変調度が得られないことがあり、160nmを超えると、反射率が大幅に低下することがある。
さらに、プリグルーブの半値幅は、200〜400nmの範囲とすることが好ましく、230〜380nmとすることがより好ましく、250〜350nmとすることがさらに好ましい。
200nm未満では、成形時に溝が十分に転写されなかったり、記録のエラーレートが高くなったりすることがあり、400nmを超えると、記録時に形成されるピットが広がってしまい、クロストークの原因となったり、十分な変調度が得られないことがある。
【0021】
CD−RまたはCD−RWの場合は、プリグルーブのトラックピッチは、1.2〜2.0μmの範囲とすること好ましく、1.4〜1.8μmとすることがより好ましく、1.55〜1.65μmとすることがさらに好ましい。
プリグルーブの深さ(溝深さ)は、100〜250nmの範囲とすることが好ましく、150〜230nmとすることがより好ましく、170〜210nmとすることがさらに好ましい。
プリグルーブの半値幅は、400〜650nmの範囲とすることが好ましく、480〜600nmとすることがより好ましく、500〜580nmとすることがさらに好ましい。
なお、上記プリグルーブの数値範囲の臨界的意義については、前記DVD−RまたはDVD−RWの場合と同様である。
【0022】
ノズル22を通じてキャビィティー50内に樹脂を充填した後は、一般的な成形方法と同じ条件で、型締め力を付与し、金型温度(例えばDVD用の基板であれば、115〜125℃程度)付近まで冷却し、可動側金型30を開き成形された基板を取り出せばよい。成形後の基板には、黒点等の不良がなく、スタンパ40に形成されたピットもしくはグルーブが良好に転写されている。
【0023】
〔光ディスクの製造方法〕
以上のようにして作製された光ディスク用基板(透明成形体)は、レーザ光により情報の記録および再生が可能な記録層を有する光ディスクや、レーザ光により再生可能な情報が記録された記録部(ピット)を有する光ディスクに適用することができる。
なお、前者はCD−R、CD−RW、DVD−R、DVD−RW、DVD−RAM等の情報の書き込みが可能な追記型もしくは書き換え可能型の光ディスクであり、後者はCD、DVD等のあらかじめ情報が書き込まれた光ディスクである。
【0024】
例えば、記録層を有する光ディスクの構成としては、本発明により製造された基板上に、記録層、光反射層、保護層が順次形成された構成、または、当該基板上に、少なくとも、記録層、光反射層、接着層、保護基板(ダミー基板)が順次形成された構成が挙げられる。
以下、上記各層について説明する。なお、層構成や材料等は、単なる例示である。
【0025】
(記録層)
CD−RまたはDVD−Rの場合、記録層は、記録物質である色素を、結合剤等と共に適当な溶剤に溶解して塗布液を調製し、次いでこの塗布液をスピンコート法により基板のプリグルーブが形成された面に塗布して塗膜を形成した後、乾燥することにより形成される。
スピンコート法を適用する際の温度は、23℃以上とすることが好ましく、25℃以上とすることがより好ましい。温度の上限は特にないが、溶剤の引火点より低い温度とする必要があり、好ましく35℃とする。
23℃未満とすると、溶剤の乾燥が遅くなり、目的とする色素膜厚(記録層の厚み)が得られない場合や塗布乾燥時間が長くなり、生産性が低下することがある。
【0026】
当該色素としては、シアニン色素、オキソノール色素、金属錯体系色素、アゾ色素、フタロシアニン色素等が挙げられ、なかでも、フタロシアニン色素が好ましい。
また、特開平4−74690号公報、特開平8−127174号公報、同11−53758号公報、同11−334204号公報、同11−334205号公報、同11−334206号公報、同11−334207号公報、特開2000−43423号公報、同2000−108513号公報、および同2000−158818号公報等に記載されている色素も好適に用いられる。
【0027】
塗布液の溶剤としては、酢酸ブチル、乳酸エチル、2−メトキシエチルアセテート等のエステル;メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン等のケトン;ジクロルメタン、1,2−ジクロルエタン、クロロホルム等の塩素化炭化水素;ジメチルホルムアミド等のアミド;メチルシクロヘキサン等の炭化水素;テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサン等のエーテル;エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノールジアセトンアルコール等のアルコール;2,2,3,3−テトラフルオロプロパノール等のフッ素系溶剤;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類;等を挙げることができる。
上記溶剤は使用する記録物質の溶解性を考慮して単独で、あるいは二種以上を組み合わせて使用することができる。塗布液中にはさらに酸化防止剤、UV吸収剤、可塑剤、潤滑剤等各種の添加剤を目的に応じて添加してもよい。
【0028】
結合剤を使用する場合に、該結合剤の例としては、ゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴム等の天然有機高分子物質;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物等の合成有機高分子;を挙げることができる。記録層の材料として結合剤を併用する場合に、結合剤の使用量は、一般に記録物質に対して0.01倍量〜50倍量(質量比)の範囲にあり、好ましくは0.1倍量〜5倍量(質量比)の範囲にある。このようにして調製される塗布液中の記録物質の濃度は、一般に0.01〜10質量%の範囲にあり、好ましくは0.1〜5質量%の範囲にある。
【0029】
塗布方法としては、既述のようにスピンコート法を適用するが、その際に使用する装置等については、従来公知のものを使用することができる。
また、記録層は単層でも重層でもよく、その層厚は、一般に20〜500nmの範囲にあり、好ましくは30〜300nmの範囲にあり、より好ましくは50〜100nmの範囲にある。
【0030】
記録層には、該記録層の耐光性を向上させるために、種々の褪色防止剤を含有させることができる。
褪色防止剤としては、一般的に一重項酸素クエンチャーが用いられる。一重項酸素クエンチャーとしては、既に公知の特許明細書等の刊行物に記載のものを利用することができる。
その具体例としては、特開昭58−175693号公報、同59−81194号公報、同60−18387号公報、同60−19586号公報、同60−19587号公報、同60−35054号公報、同60−36190号公報、同60−36191号公報、同60−44554号公報、同60−44555号公報、同60−44389号公報、同60−44390号公報、同60−54892号公報、同60−47069号公報、同63−209995号公報、特開平4−25492号公報、特公平1−38680号公報、および同6−26028号公報等の各公報、ドイツ特許350399号明細書、そして日本化学会誌1992年10月号第1141頁等に記載のものを挙げることができる。
【0031】
前記一重項酸素クエンチャー等の褪色防止剤の使用量は、色素の量に対して、通常0.1〜50質量%の範囲であり、好ましくは、0.5〜45質量%の範囲、更に好ましくは、3〜40質量%の範囲、特に好ましくは5〜25質量%の範囲である。
【0032】
CD−RWまたはDVD−RWの場合、記録層は、結晶状態と非晶状態の少なくとも2つの状態をとり得る少なくともAg、Al、Te、Sbからなる相変化型の光記録材料からなることが好ましい。かかる記録層は、公知の方法で形成することができる。
なお、当該記録層上には、必要に応じて、公知の誘電体層が形成される。
【0033】
(光反射層)
記録層形成後、該記録層上に光反射性物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティングして光反射層を形成する。光反射層の形成に際しては、通常マスクが使用され、これによって光反射層の形成領域を調節することができる。
【0034】
光反射層には、レーザ光に対する反射率が高い光反射性物質が用いられる。当該反射率は、70%以上であることが好ましい。
反射率が高い光反射性物質としては、Mg、Se、Y、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Re、Fe、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Ir、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Si、Ge、Te、Pb、Po、Sn、Bi等の金属および半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。これらの光反射性物質は単独で用いてもよいし、あるいは二種以上の組合せで、または合金として用いてもよい。これらのうちで好ましいものは、Cr、Ni、Pt、Cu、Ag、Au、Alおよびステンレス鋼である。特に好ましくは、Au、Ag、Alあるいはこれらの合金であり、最も好ましくは、Au、Agあるいはこれらの合金である。
光反射層の層厚は、一般的には10〜300nmの範囲とし、50〜200nmの範囲とすることが好ましい。
【0035】
(保護層、保護基板)
光反射層を形成した後は、該光反射層上に保護層が形成される。
保護層は、スピンコート法により形成される。スピンコート法を適用することで、記録層にダメージ(色素の溶解、色素と保護層材料との化学反応等)を与えることなく保護層を形成することができる。スピンコートする際の回転数は、均一な層形成および記録層へのダメージの防止の観点から、50〜8000rpmとすることが好ましく、100〜5000rpmとすることがより好ましい。
なお、保護層に紫外線硬化樹脂を使用した場合は、スピンコート法により保護層を形成した後、該保護層上から紫外線照射ランプ(メタルハライドランプ)により紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化させる。
また、形成する保護層の厚みムラを無くすため、樹脂を硬化させる前に一定時間放置する等の処理を適宜行ってもよい。
【0036】
保護層は、水分の侵入やキズの発生を防止する。保護層を構成する材料としては、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂、熱硬化性樹脂、二酸化ケイ素等であることが好ましく、なかでも紫外線硬化樹脂であることが好ましい。該紫外線硬化樹脂としては、例えば、大日本インキ化学工業社製の「SD−640」等の紫外線硬化樹脂を挙げることができる。また、SD−347(大日本インキ化学工業社製)、SD−694(大日本インキ化学工業製)、SKCD1051(SKC社製)等を使用することができる。保護層の厚さは、1〜200μmの範囲が好ましく、50〜150μmの範囲がより好ましい。
また、保護層が、レーザー光路として使用される層構成においては、透明性を有することが必要とされる。ここで、「透明性」とは、記録光および再生光に対して、該光を透過する(透過率:90%以上)ほどに透明であることを意味する。
【0037】
DVD−R、DVD−RWの場合は、保護層に代わって、紫外線効果樹脂等からなる接着層および保護基板としての基板(厚さ:0.6mm程度、材質については前記基板と同様)を積層する。
すなわち、光反射層を形成した後、紫外線硬化樹脂(大日本インキ化学工業(株)製SD640等)をスピンコート法によって、20〜60μmの厚さに塗布して、接着層を形成する。形成した接着層上に、例えば、保護基板としてのポリカーボネート基板(厚さ0.6mm)を載置し、基板上から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させて貼り合わせる。
【0038】
以上のようにして、本発明で製造された光ディスク用基板の上に記録層、光反射層、保護層または接着層を介した保護基板(ダミー基板)、等が設けられた積層体からなる光ディスクが作製される。
なお、基板に形成されるプリグルーブのトラックピッチや、記録層を構成する材料等を適宜設定することで、従来のDVD等よりトラックピッチが狭く、使用されるレーザ光より小さい波長のレーザ光で情報の記録再生を行うことが可能な光ディスクにも適用することができる。
【0039】
【実施例】
本発明を以下に示す実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0040】
(実施例1)
射出成型機(住友重機械工業(株)製)を使用して、スパイラル状のグルーブ(溝深さ150nm、溝幅300nm、トラックピッチ0.74μm)を有する外径120mm、内径15mm、厚さ0.6mmの光ディスク用基板(ポリカーボネート樹脂製)を連続して、500枚作製した。
なお、1つの光ディスク用基板の成形を行った直後に、スクリューシリンダ内のスクリューを最前進端まで押し進める酸素遮断処理を施した。また、型締め力は400kNとした。
【0041】
(実施例2)
酸素遮断処理において、スクリューを最前進端まで押し進めた後、ノズル先端をTi製の蓋で覆う封止手段を施した以外は実施例1と同様にして光ディスク用基板を500枚作製した。
【0042】
(実施例3)
酸素遮断処理の代わりに、スクリューシリンダの周りにヒータを設けて保温処理を施した以外は実施例1と同様にして光ディスク用基板を500枚作製した。なお、保温処理による保温温度は、160℃とした。
【0043】
(比較例)
酸素遮断処理を施さなかった以外は実施例1と同様にして、光ディスク用基板を500枚作製した。
【0044】
実施例1〜3および比較例で作製した光ディスク用基板について、黒点の発生を目視にて確認し、不良の発生率を求めた。
【0045】
比較例では、立ち上げ当初で50%近く、安定生産域で5%前後であった。これに対し、実施例1〜3では、いずれの場合も、1%以下であった。また、実施例では、立ち上げに要する時間を数時間から10分以内に短縮することができた。
【0046】
【発明の効果】
以上、本発明の透明成形体の製造方法によれば、黒点(樹脂焼け)の発生を抑えて、生産効率、特に得率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の透明成形体の製造方法を説明するための射出成型機等の一部を示す部分断面図であり、(a)は、スクリューシリンダが固定側金型に接触した状態を示し、(b)は、スクリューシリンダが固定側金型から離間した状態を示す。
【図2】本発明の透明成形体の製造方法を説明するための射出成型機等の一部を示す部分断面図である。
【符号の説明】
10…固定側金型
12…スプルー部
14…樹脂注入口
20…スクリューシリンダ
22…ノズル
24…スクリュー
30…可動側金型
40…スタンパ
50…キャビティー
60…封止手段
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a transparent molded body, and more particularly to a method for producing a transparent molded body used for an optical disk substrate or the like.
[0002]
[Prior art]
At present, as the demand for improvement in recording density increases, the diameter of laser light is reduced. When the diameter of the laser beam is reduced, mixing of foreign matters into the molded product (substrate) becomes a big problem. Examples of such foreign substances include black spots generated by burning the resin.
[0003]
It has been considered that the above-mentioned resin burn (black spots) occurs during molding. However, previous studies have shown that the method of preserving the resin in the cylinder (particularly up to the cylinder injection nozzle) while the molding machine is stopped is important. Also, the resin is burned by oxidation of the resin.
[0004]
Once a black spot or the like occurs, purging (resin emptying), cleaning the inside of the cylinder, replacing the nozzle, and the like are necessary, and production efficiency is greatly reduced. Further, the quality of the molded product is greatly influenced by the resin temperature at the time of molding, and the influence of the resin temperature of the nozzle portion is particularly great.
[0005]
In view of this, there has been proposed a resin burn prevention device that removes air in a cylinder by a vacuum device when the cylinder temperature in the cylinder is higher than a set temperature (see, for example, Patent Document 1).
According to this apparatus, it is possible to create an environment in which resin burning does not occur by removing air in the cylinder with a vacuum pump and lowering the oxygen concentration. However, according to the study of the present inventor, it has been found that resin burning occurs when air enters from a nozzle after the resin is injected to oxidize the resin in the cylinder. That is, even if the air in the cylinder is removed, the resin burn cannot be sufficiently prevented unless air intrusion or oxidation from the vicinity of the nozzle is prevented. Moreover, when using a vacuum apparatus, there also exists a problem that an apparatus mechanism becomes complicated.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-76292 [0007]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above, an object of the present invention is to solve the above conventional problems. That is, an object of the present invention is to provide a method for producing a transparent molded product capable of suppressing production of black spots (resin burn) and improving production efficiency, particularly yield.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor has found that the object can be achieved by the present invention described below.
That is, the present invention is a method for producing a transparent molded body that performs molding by injecting a resin in a screw cylinder into a cavity formed from a fixed mold and a movable mold,
In a method for producing a transparent molded article, the resin in the screw cylinder is subjected to at least one of an oxygen blocking treatment and a heat retaining treatment before the next molding after molding. is there.
[0009]
Moreover, it is preferable that this invention has a structure of any one of following (1)-(4). That is,
(1) The oxygen blocking process is a process of pushing the screw in the screw cylinder to the most advanced end immediately after performing the molding.
(2) The oxygen blocking process is a process of covering the nozzle tip of the screw cylinder with a sealing means immediately after performing the molding.
(3) The heat retention temperature by the heat retention treatment is not less than the glass transition point of the resin and not more than the decomposition temperature of the resin.
(4) The transparent molded body is an optical disk substrate.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[Method for producing transparent molded article]
The method for producing a transparent molded body of the present invention is a method for producing a transparent molded body in which molding is performed by injecting a resin in a screw cylinder into a cavity formed by a fixed side mold and a movable side mold. Thus, at least one of the oxygen blocking treatment and the heat retaining treatment is performed on the resin in the screw cylinder after the molding and before the next molding.
The manufacturing method can be performed by adding an improvement as described later to a generally used injection molding machine.
Hereinafter, the oxygen blocking process and the heat retaining process will be described in detail.
[0011]
(Oxygen blocking treatment)
The oxygen blocking process is a process for preventing “resin burn” in which the resin is oxidized by oxygen entering from the nozzle after one transparent molded body is molded and before the next transparent molded body is molded.
Specifically, (1) Immediately after forming, a process of pushing the screw in the screw cylinder to the most advanced end, or (2) Immediately after forming, the nozzle tip of the screw cylinder is sealed with sealing means. The covering process etc. can be mentioned.
[0012]
FIG. 1 illustrates a part of an injection molding machine and a mold applied to the method for producing a transparent molded body of the present invention. The injection molding machine or the like has a movable mold 30, a fixed mold 10 and a screw cylinder 20, and a cavity 50 is formed by the movable mold 30 and the fixed mold 10.
A stamper 40 fixed by a stamper fixing means (not shown) is provided on the cavity 50 side of the movable mold 30. The stamper 40 is used when producing an optical disk substrate as a transparent molded body.
[0013]
The screw cylinder 20 has a molten resin inside, and is disposed so as to be close to or away from the stationary mold 10. Then, the nozzle 22 of the screw cylinder 20 is in close contact with the resin inlet 14 of the sprue portion 12 of the stationary mold 10.
Here, the “nozzle” is a portion that is connected to the tip of the screw cylinder and forms a flow path of molten resin by being in close contact with the resin inlet of the sprue portion of the fixed mold during injection. Therefore, in the case of FIG. 1, the resin in the screw cylinder 20 is injected into the cavity 50 through the nozzle 22.
[0014]
In the process (1), first, as shown in FIG. 1A, the resin is injected into the cavity 50 by the screw 24 in accordance with normal conditions. The screw 24 after injecting a certain amount is held in a fixed position in the screw cylinder 20. Thereafter, a predetermined clamping force (for example, 300 to 400 kN) is applied, and the molded product is taken out by cooling. Immediately after being separated from the fixed mold 10, the screw cylinder 20 pushes the screw 24 in the screw cylinder 20 to the inner wall of the cap 22 that is the most advanced end, as shown in FIG. By doing so, it is possible to prevent air from entering the cylinder from the tip of the cap 22. As a result, oxidation of the resin can be prevented, so that resin burn can be prevented.
[0015]
Next, as the process (2), first, the resin is injected into the cavity 50 in the same manner as the process (1). Thereafter, as shown in FIG. 2, immediately after the screw cylinder 20 is separated from the fixed mold 10, the tip of the nozzle 22 is covered with a sealing means 60. By covering the tip of the nozzle 22 with the sealing means 60, it is possible to prevent air from entering through the nozzle 22. As a result, oxidation of the resin can be prevented, so that resin burn can be prevented.
[0016]
The sealing means 60 is not particularly limited as long as it does not cause deformation or alteration even if it contacts the nozzle 22 immediately after separation, and a lid or plate made of metal or glass can be used.
In order to prevent air from entering more reliably, after the screw 24 in the screw cylinder 20 is pushed to the inner wall of the cap, which is the most advanced end, in the process (1), the tip of the nozzle 22 is sealed by the sealing means 60. It is preferable to perform a process of covering the surface.
[0017]
In addition, before the next molding is performed after the molding, the heat retaining treatment may be performed instead of the oxygen shielding treatment described above or together with the oxygen shielding treatment.
The heat retention process is a process that prevents the resin from being burnt by keeping the temperature in the screw cylinder constant, and preventing the resin from burning as well as the oxygen blocking process. A specific method of the heat retaining process is not particularly limited, but a known heater or the like may be installed outside the screw cylinder. In particular, if a heat insulating treatment is performed by providing a heater at the tip of a nozzle where air enters, oxidation of the resin can be prevented more efficiently.
[0018]
The heat retention temperature by the heat treatment is preferably not less than the glass transition point of the resin and not more than the decomposition temperature of the resin. Keeping the temperature within this range prevents the resin from degrading and decomposing, causing the resin degradation product to adhere to the inner walls of the nozzle, screw, and screw cylinder, and preventing the degradation product from adhering to the inner wall from entering the molded product after molding begins. be able to. As a result, it is possible to shorten the startup time from the stop of molding to the start of mass production molding.
[0019]
The transparent molded body produced by the production method of the present invention is preferably used for an optical disk substrate.
In the case of a substrate for an optical disc, various materials used as conventional substrate materials can be arbitrarily selected and used as the resin.
Specific examples include acrylic resins such as polycarbonate and polymethylmethacrylate; vinyl chloride resins such as polyvinyl chloride and vinyl chloride copolymers; epoxy resins; amorphous polyolefins; polyesters; You may use together.
Among the above materials, amorphous polyolefin and polycarbonate are preferable, and polycarbonate is particularly preferable from the viewpoints of moisture resistance, dimensional stability, and low cost. Further, the thickness of the substrate is preferably 0.5 to 1.2 mm, and more preferably 0.6 to 1.1 mm.
[0020]
When the optical disk substrate manufactured by the manufacturing method of the present invention is used for, for example, a recordable optical disk such as a CD-R or DVD-R, a tracking guide groove or an address signal is formed on the molded substrate. Concavities and convexities (pregrooves) representing the above information are formed by the stamper 40.
In the case of DVD-R or DVD-RW, the track pitch of the pregroove is preferably in the range of 300 to 900 nm, more preferably 350 to 850 nm, and still more preferably 400 to 800 nm.
If the thickness is less than 300 nm, it is difficult to form the pregroove accurately, and a crosstalk problem may occur. If the thickness exceeds 900 nm, the recording density may decrease.
The depth of the pregroove (groove depth) is preferably in the range of 100 to 160 nm, more preferably 120 to 150 nm, and still more preferably 130 to 140 nm.
If the thickness is less than 100 nm, a sufficient recording modulation degree may not be obtained. If the thickness exceeds 160 nm, the reflectance may be significantly reduced.
Furthermore, the half width of the pregroove is preferably in the range of 200 to 400 nm, more preferably 230 to 380 nm, and even more preferably 250 to 350 nm.
If the thickness is less than 200 nm, the grooves may not be sufficiently transferred at the time of molding or the recording error rate may be increased. If the thickness exceeds 400 nm, the pits formed at the time of recording spread and cause crosstalk. Or a sufficient degree of modulation may not be obtained.
[0021]
In the case of CD-R or CD-RW, the pregroove track pitch is preferably in the range of 1.2 to 2.0 μm, more preferably in the range of 1.4 to 1.8 μm, More preferably, it is 1.65 μm.
The depth of the pregroove (groove depth) is preferably in the range of 100 to 250 nm, more preferably 150 to 230 nm, and even more preferably 170 to 210 nm.
The half width of the pregroove is preferably in the range of 400 to 650 nm, more preferably 480 to 600 nm, and further preferably 500 to 580 nm.
The critical meaning of the numerical range of the pregroove is the same as that of the DVD-R or DVD-RW.
[0022]
After the resin is filled into the cavity 50 through the nozzle 22, a clamping force is applied under the same conditions as in a general molding method, and the mold temperature (for example, about 115 to 125 ° C. for a DVD substrate). ) Cooling to near, open the movable mold 30 and take out the molded substrate. The molded substrate is free from defects such as black spots, and the pits or grooves formed on the stamper 40 are well transferred.
[0023]
[Optical Disc Manufacturing Method]
The optical disk substrate (transparent molded body) produced as described above has an optical disk having a recording layer capable of recording and reproducing information by laser light, and a recording section (information recorded by laser light). It can be applied to an optical disc having pits.
The former is a write-once or rewritable optical disk such as CD-R, CD-RW, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, etc., and the latter is a CD, DVD, etc. An optical disc on which information is written.
[0024]
For example, as a configuration of an optical disc having a recording layer, a configuration in which a recording layer, a light reflection layer, and a protective layer are sequentially formed on a substrate manufactured according to the present invention, or at least a recording layer on the substrate, A configuration in which a light reflection layer, an adhesive layer, and a protective substrate (dummy substrate) are sequentially formed is exemplified.
Hereinafter, each of the above layers will be described. Note that the layer configuration, materials, and the like are merely examples.
[0025]
(Recording layer)
In the case of CD-R or DVD-R, the recording layer is prepared by dissolving a dye as a recording material in a suitable solvent together with a binder or the like to prepare a coating solution. It forms by apply | coating to the surface in which the groove was formed, forming a coating film, and then drying.
The temperature at the time of applying the spin coating method is preferably 23 ° C. or higher, and more preferably 25 ° C. or higher. The upper limit of the temperature is not particularly limited, but the temperature needs to be lower than the flash point of the solvent, and preferably 35 ° C.
When the temperature is lower than 23 ° C., the drying of the solvent becomes slow, and the target dye film thickness (recording layer thickness) cannot be obtained, or the coating and drying time becomes long, and the productivity may decrease.
[0026]
Examples of the dye include cyanine dyes, oxonol dyes, metal complex dyes, azo dyes, and phthalocyanine dyes. Among these, phthalocyanine dyes are preferable.
JP-A-4-74690, JP-A-8-127174, 11-53758, 11-334204, 11-334205, 11-334206, 11-334207 The dyes described in JP-A-2000-43423, JP-A-2000-108513, JP-A-2000-158818, and the like are also preferably used.
[0027]
Examples of the solvent for the coating solution include esters such as butyl acetate, ethyl lactate and 2-methoxyethyl acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone and methyl isobutyl ketone; chlorinated hydrocarbons such as dichloromethane, 1,2-dichloroethane and chloroform; Amides such as formamide; Hydrocarbons such as methylcyclohexane; Ethers such as tetrahydrofuran, ethyl ether, and dioxane; Alcohols such as ethanol, n-propanol, isopropanol, and n-butanol diacetone alcohol; 2,2,3,3-tetrafluoro Fluorinated solvents such as propanol; Glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether; Door can be.
The above solvents can be used alone or in combination of two or more in consideration of the solubility of the recording material used. Various additives such as an antioxidant, a UV absorber, a plasticizer, and a lubricant may be further added to the coating solution depending on the purpose.
[0028]
In the case of using a binder, examples of the binder include natural organic polymer materials such as gelatin, cellulose derivatives, dextran, rosin, and rubber; hydrocarbon resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, and polyisobutylene; Vinyl resins such as vinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride / polyvinyl acetate copolymer, acrylic resins such as polymethyl acrylate and polymethyl methacrylate, polyvinyl alcohol, chlorinated polyethylene, epoxy resin, butyral resin, And synthetic organic polymers such as rubber derivatives and initial condensates of thermosetting resins such as phenol / formaldehyde resins. When a binder is used in combination as a material for the recording layer, the amount of binder used is generally in the range of 0.01 times to 50 times (mass ratio), preferably 0.1 times the recording substance. The amount is in the range of 5 to 5 times (mass ratio). The concentration of the recording substance in the coating solution thus prepared is generally in the range of 0.01 to 10% by mass, preferably in the range of 0.1 to 5% by mass.
[0029]
As the coating method, the spin coating method is applied as described above, and conventionally known devices can be used for the device and the like used at that time.
The recording layer may be a single layer or a multilayer, and the layer thickness is generally in the range of 20 to 500 nm, preferably in the range of 30 to 300 nm, and more preferably in the range of 50 to 100 nm.
[0030]
The recording layer can contain various anti-fading agents in order to improve the light resistance of the recording layer.
As the antifading agent, a singlet oxygen quencher is generally used. As the singlet oxygen quencher, those described in publications such as known patent specifications can be used.
Specific examples thereof include JP-A Nos. 58-175893, 59-81194, 60-18387, 60-19586, 60-19587, and 60-35054. 60-36190, 60-36191, 60-44554, 60-44555, 60-44389, 60-44390, 60-54892, JP-A-60-47069, JP-A-63-209995, JP-A-4-25492, JP-B-1-38680, JP-A-6-26028, etc., German Patent 350399, and Japan Examples include those described in Chemical Society Journal, October 1992, page 1141.
[0031]
The amount of the antifading agent such as the singlet oxygen quencher used is usually in the range of 0.1 to 50% by weight, preferably in the range of 0.5 to 45% by weight, based on the amount of the dye. Preferably, it is the range of 3-40 mass%, Most preferably, it is the range of 5-25 mass%.
[0032]
In the case of CD-RW or DVD-RW, the recording layer is preferably made of a phase change type optical recording material composed of at least Ag, Al, Te, and Sb that can take at least two states of a crystalline state and an amorphous state. . Such a recording layer can be formed by a known method.
A known dielectric layer is formed on the recording layer as necessary.
[0033]
(Light reflecting layer)
After the recording layer is formed, a light reflecting layer is formed on the recording layer by vapor deposition, sputtering or ion plating of a light reflecting material. In forming the light reflection layer, a mask is usually used, and the formation region of the light reflection layer can be adjusted thereby.
[0034]
For the light reflection layer, a light reflective material having a high reflectance with respect to laser light is used. The reflectance is preferably 70% or more.
As a light reflective material having a high reflectance, Mg, Se, Y, Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Re, Fe, Co, Ni, Ru, Rh, Pd , Ir, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In, Si, Ge, Te, Pb, Po, Sn, Bi, and other metals and semi-metals or stainless steel. These light reflecting materials may be used alone, or may be used in combination of two or more kinds or as an alloy. Among these, Cr, Ni, Pt, Cu, Ag, Au, Al, and stainless steel are preferable. Particularly preferred is Au, Ag, Al or an alloy thereof, and most preferred is Au, Ag or an alloy thereof.
The thickness of the light reflecting layer is generally in the range of 10 to 300 nm, and preferably in the range of 50 to 200 nm.
[0035]
(Protective layer, protective substrate)
After forming the light reflecting layer, a protective layer is formed on the light reflecting layer.
The protective layer is formed by a spin coating method. By applying the spin coating method, the protective layer can be formed without damaging the recording layer (dissolution of the dye, chemical reaction between the dye and the protective layer material, etc.). The number of rotations during spin coating is preferably 50 to 8000 rpm, more preferably 100 to 5000 rpm, from the viewpoint of uniform layer formation and prevention of damage to the recording layer.
In the case where an ultraviolet curable resin is used for the protective layer, after the protective layer is formed by spin coating, the ultraviolet curable resin is cured by irradiating the protective layer with ultraviolet rays using an ultraviolet irradiation lamp (metal halide lamp). .
Further, in order to eliminate the thickness unevenness of the protective layer to be formed, a treatment such as leaving it for a certain period of time before curing the resin may be appropriately performed.
[0036]
The protective layer prevents moisture from entering and scratching. The material constituting the protective layer is preferably an ultraviolet curable resin, a visible light curable resin, a thermosetting resin, silicon dioxide, or the like, and more preferably an ultraviolet curable resin. Examples of the ultraviolet curable resin include ultraviolet curable resins such as “SD-640” manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc. Further, SD-347 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals), SD-694 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals), SKCD1051 (manufactured by SKC) and the like can be used. The thickness of the protective layer is preferably in the range of 1 to 200 μm, and more preferably in the range of 50 to 150 μm.
In addition, the protective layer is required to have transparency in a layer configuration used as a laser optical path. Here, “transparency” means that the recording light and the reproduction light are so transparent that the light is transmitted (transmittance: 90% or more).
[0037]
In the case of DVD-R and DVD-RW, instead of the protective layer, an adhesive layer made of an ultraviolet effect resin or the like and a substrate as a protective substrate (thickness: about 0.6 mm, the material is the same as the above substrate) are laminated. To do.
That is, after forming the light reflection layer, an ultraviolet curable resin (Dai Nippon Ink Chemical Co., Ltd. SD640 or the like) is applied to a thickness of 20 to 60 μm by spin coating to form an adhesive layer. On the formed adhesive layer, for example, a polycarbonate substrate (thickness: 0.6 mm) as a protective substrate is placed, and the ultraviolet curable resin is cured by being irradiated with ultraviolet rays from the substrate, and bonded together.
[0038]
As described above, an optical disc comprising a laminate in which a recording layer, a light reflecting layer, a protective layer (dummy substrate) via a protective layer or an adhesive layer, etc. are provided on the optical disc substrate manufactured in the present invention. Is produced.
In addition, the track pitch of the pregroove formed on the substrate and the material constituting the recording layer are appropriately set, so that the track pitch is narrower than that of a conventional DVD, etc. The present invention can also be applied to an optical disc capable of recording / reproducing information.
[0039]
【Example】
The present invention will be specifically described with reference to the following examples, but the present invention is not limited thereto.
[0040]
(Example 1)
Using an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), an outer diameter of 120 mm, an inner diameter of 15 mm, and a thickness of 0 having a spiral groove (groove depth of 150 nm, groove width of 300 nm, track pitch of 0.74 μm) 500 continuous optical disk substrates (made of polycarbonate resin) of 6 mm were produced.
Immediately after forming one optical disk substrate, oxygen blocking treatment was performed to push the screw in the screw cylinder to the most advanced end. The clamping force was 400 kN.
[0041]
(Example 2)
In the oxygen shut-off process, 500 optical disk substrates were produced in the same manner as in Example 1 except that after the screw was pushed to the most advanced end, sealing means for covering the nozzle tip with a Ti lid was applied.
[0042]
Example 3
500 optical disk substrates were produced in the same manner as in Example 1 except that a heater was provided around the screw cylinder to perform the heat retaining treatment instead of the oxygen blocking treatment. In addition, the heat insulation temperature by heat insulation processing was 160 degreeC.
[0043]
(Comparative example)
500 optical disk substrates were produced in the same manner as in Example 1 except that the oxygen blocking treatment was not performed.
[0044]
For the optical disk substrates produced in Examples 1 to 3 and the comparative example, the occurrence of black spots was visually confirmed to determine the defect occurrence rate.
[0045]
In the comparative example, it was close to 50% at the beginning of startup and around 5% in the stable production area. On the other hand, in Examples 1-3, it was 1% or less in any case. In the example, the time required for start-up could be reduced from several hours to 10 minutes.
[0046]
【The invention's effect】
As mentioned above, according to the manufacturing method of the transparent molded object of this invention, generation | occurrence | production of a black spot (resin burn) can be suppressed and production efficiency, especially a yield can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a part of an injection molding machine or the like for explaining a method for producing a transparent molded body of the present invention, and (a) shows a state in which a screw cylinder is in contact with a stationary mold. (B) shows a state in which the screw cylinder is separated from the fixed mold.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a part of an injection molding machine or the like for explaining the method for producing a transparent molded body of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Fixed side metal mold 12 ... Sprue part 14 ... Resin injection port 20 ... Screw cylinder 22 ... Nozzle 24 ... Screw 30 ... Movable side metal mold 40 ... Stamper 50 ... Cavity 60 ... Sealing means

Claims (5)

固定側金型と、可動側金型とから形成されるキャビィティー内にスクリューシリンダ内の樹脂を射出して成形を行う透明成形体の製造方法であって、
成形を行った後次の成形を行うまでに、前記スクリューシリンダ内の樹脂に対して、少なくとも、酸素遮断処理および保温処理のいずれかの処理を施すことを特徴とする透明成形体の製造方法。
A method for producing a transparent molded body that performs molding by injecting resin in a screw cylinder into a cavity formed from a fixed side mold and a movable side mold,
A method for producing a transparent molded body, comprising performing at least one of an oxygen blocking treatment and a heat retaining treatment on the resin in the screw cylinder before the next molding after the molding.
前記酸素遮断処理が、前記成形を行った直後に、前記スクリューシリンダ内のスクリューを最前進端まで押し進める処理であることを特徴とする請求項1に記載の透明成形体の製造方法。The method for producing a transparent molded body according to claim 1, wherein the oxygen-blocking process is a process of pushing the screw in the screw cylinder to the most advanced end immediately after performing the molding. 前記酸素遮断処理が、前記成形を行った直後に、前記スクリューシリンダのノズル先端を封止手段で覆う処理であることを特徴とする請求項1または2に記載の透明成形体の製造方法。3. The method for producing a transparent molded body according to claim 1, wherein the oxygen blocking treatment is a treatment in which the tip of the nozzle of the screw cylinder is covered with a sealing unit immediately after the molding is performed. 前記保温処理による保温温度が、前記樹脂のガラス転移点以上であり、前記樹脂の分解温度以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の透明成形体の製造方法。The method for producing a transparent molded body according to any one of claims 1 to 3, wherein a heat retaining temperature by the heat retaining treatment is not lower than a glass transition point of the resin and not higher than a decomposition temperature of the resin. 前記透明成形体が、光ディスク用基板であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の透明成形体の製造方法。The method for producing a transparent molded body according to any one of claims 1 to 4, wherein the transparent molded body is an optical disk substrate.
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