【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上の微小異物分析の際に、その前処理方法として基板上から異物を採取するために用いる微細物用ピックアップ治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、微細物を掴むあるいは採取するには、先端の細いピンセットまたはプローブが用いられる。一般的なピンセットを使って、微細物を掴んだりする場合には指の力加減が難しいため、バイモルフ圧電素子を利用したピンセットなどが開示されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−１５５３１８号公報（第２−３頁、第１図）
【０００４】
図４はバイモルフ素子を利用したピンセットの一例を示す図である。図４においてスイッチ３１と３４をオンすると低速で掴むための指令信号がインターフェース回路２２を介して制御回路２１に与えられて、制御回路２１は緩やかに立ち上がる波形信号をインターフェイス回路２２に与える。インターフェース回路２２はその波形に応じた電圧を圧電素子２，３とシム材４とからなるバイモルフ素子に与え、その圧電波形に応じて変位させる。その変位によってアタッチメント７がピンセット先端部８との間で微細物１５を挟む。スイッチ３１，３３をオフするとバイモルフ素子に印加されている電圧が緩やかに低下し、アタッチメント７が元の位置に戻る。スイッチ３２をオンすると、バイモルフ素子が振動し、ピンセット先端部が振動して微細物１５がピンセットから離れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の微細物用ピンセットは、図４に示すように圧電素子２，３やシム材４、ピンセット本体１などいくつかの部材を使って構成されており、ピンセットの大きさは１０数ｍｍに及ぶ。容易にピックアップできる微細物の大きさの下限は数１００μｍ程度であり、それより小さい微細物をピックアップすることは極めて困難である。また、ピンセットを更に微細化することを考えた場合、ピンセットを構成する各部品の微小加工、接着固定技術も極めて困難となる。
【０００６】
また、バイモルフ素子を利用したピンセットの場合、電圧を印加することによって素子に電荷が充電され、この電荷を放電する回路が設けられていないと電荷を放電するのに時間が掛かり、つまりは、ピンセットのアタッチメント７が復帰する動作が遅れ、スピーディな動作ができないという欠点がある。
【０００７】
本発明の主たる目的は、製造工程などで発生する１００μｍ以下の微小異物を付着していた基板などから精度よくスピーディにピックアップするための分析サンプル前処理ツールであり、従来のものより更に微小化したピックアップ治具を提供するものである。微小異物を定性分析する場合には、専用の分析サンプルホルダーあるいは組成既知の基板上で分析することにより、異物が付着していた下地成分の影響が除かれ、精度よく分析することが可能となる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明はシリコン部材から形成した櫛歯型アクチュエータの静電力を駆動力として微細物をピックアップする治具であって、櫛歯型アクチュエータに印加する電圧値の変化によって、ピックアップ治具を動作させるものである。具体的手段としては以下に示す通りである。
【０００９】
シリコン基板上に形成された櫛歯型アクチュエータであって櫛歯の先端部分が交互に噛み合った固定櫛歯と可動櫛歯、又は可動櫛歯と可動櫛歯とが対になって配置されており、可動櫛歯固定梁の一部分にピックアップ部を有する微細物用ピックアップ治具とする。
【００１０】
可動櫛歯固定梁の中央部にピックアップ部を有し、該ピックアップ部が対向する櫛歯に対向して直線的に移動することを特徴とする前記微細物用ピックアップ治具とする。
【００１１】
可動櫛歯固定梁の一端にピックアップ部を有し、該ピックアップ部が対向する櫛歯固定梁の一端と近接することが可能な前記微細物用ピックアップ治具とする。
【００１２】
ピックアップ部材の先端部に絶縁膜を有する前記微細物用ピックアップ治具とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
従来から、シリコン基板を加工し、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）を形成することはよく知られている。本発明はＭＥＭＳ技術を利用してシリコンの一体型ピックアップ治具を製作している。以下に添付図面を参照して、本発明に関わるシリコンの櫛歯型アクチュエータの詳細な説明と該アクチュエータを応用した微細物用ピックアップ治具の実施の形態について説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１であるプローブ状の微細物用ピックアップ治具について説明する。図１は実施の形態１である微細物用ピックアップ治具の平面図である。図２は図１に示した微細物用ピックアップ治具の加工工程を説明する部分断面図である。なお、この実施の形態１ではＳＯＩウエハを用いて微細物用ピックアップ治具を製造している。
【００１５】
ここで、サンドウィッチ状ウエハであるＳＯＩウエハ４１は、図２に示すように単結晶シリコンで形成された支持用シリコン基板４２と、この支持用シリコン基板４２上に形成された非晶質二酸化シリコン（ＳｉＯ２）によって形成された絶縁体の中間層４３と、この中間層上に形成された構造体用シリコン基板４４とからなる。ＳＯＩウエハは厚さ４００μｍの支持用シリコン基板４２、厚さ２μｍの中間層４３、および厚さ５０μｍの構造体用シリコン基板４４が用いられている。
【００１６】
図１において、微細物用ピックアップ治具は、ＳＯＩウエハ４１の構造体用シリコン基板４４から形成された固定櫛歯４８、可動櫛歯４９、可動櫛歯固定梁５０、ばね用梁５１ａ、５１ｂ、ホルダー５２、ピックアップ部５３、ボンディングパッド５４ａ、５４ｂの構造体を有する。固定櫛歯４８は支持用シリコン基板４２に固定されたボンディングパッド５４ａに接続される。可動櫛歯４９は、可動櫛歯固定梁５０に固定され、可動櫛歯固定梁５０はその両端に接続されたばね用梁５１ａ、５１ｂを介して支持用シリコン基板４２に固定されたボンディングパッド５４ｂと接続される。可動櫛歯４９は固定櫛歯４８と交互に噛み合って配置される。また、ホルダー５２は、その基部５２ａが可動櫛歯固定梁５０のほぼ中央に形成され、その先端にはプローブ状のピックアップ部５３が形成される。ここで、可動櫛歯４９、可動櫛歯固定梁５０、ばね用梁５１ａ、５１ｂ、ホルダー５２、基部５２ａは支持用シリコン基板４２とは直接固定されていないため、支持用シリコン基板４２に固定されたボンディングパッド５４ｂに支持された状態で可動可能となっている。
【００１７】
次に、本発明の微細物用ピックアップ治具の動作について説明する。ボンディングパッド５４ａ、５４ｂに電圧を印加すると、固定櫛歯４８、可動櫛歯４９の間に電圧に応じた静電力が発生する。ここで、ばね用梁５１ａ、５１ｂが、ボンディングパッド５４ａ、５４ｂとばね用梁５１ａ、５１ｂの接続部を支点として弾性変形することで固定櫛歯４８、可動櫛歯４９の櫛歯の噛み合い量が変化し、それに伴いホルダー５２、ピックアップ部５３が固定櫛歯４８に対して矢印方向５５に相対的に移動する。櫛歯間の電圧の印加を解除すると、ばね用梁５１ａ、５１ｂはばね力によってもとの形状（電圧印加前の形状）に戻るため、それに伴い可動櫛歯固定梁５０やピックアップ部５３なども電圧印加前のもとの位置に戻る。このように電圧の印加量の操作により、ピックアップ部５３の移動量を操作することが可能であり、ピックアップ部５３と異物間の分子間力を利用し異物をピックアップすることでプローブとしての機能を果たす。
【００１８】
次に、実施の形態１のピックアップ治具の製造方法について説明する。
構造体用シリコン基板４４の表面は図１に示した櫛歯やばね用梁、ホルダー、ボンディングパッド等の構造体４６に相当する位置にマスク４５が形成される（図２（ａ））。マスク４５によってマスキングされていないシリコン基板４４の露出領域は、深異方性の反応性イオンエッチング法によって、中間層４３の表面が露出するまで深さ方向にエッチングされる（図２（ｂ））。
【００１９】
その後、中間層４３のみを選択的にエッチングする液体あるいは気体によってエッチングを行う。このエッチングは図２に示した幅の狭い構造体５６と支持基板４２との間に介在する中間層４３に対しては、完全に除去することができる。これに対し、幅の広い構造体４７と支持用シリコン基板４２との間に介在する中間層４３に対しては、図２に示すように部分的に残るエッチングがなされる。この結果、幅の広い構造体４７は支持用シリコン基板４２に支持されることになる（図２（ｃ））。
【００２０】
ここで言う幅の狭い構造体５６とは、図１に示した可動櫛歯４９、可動櫛歯固定梁５０、ばね用梁５１ａ、５１ｂ、ホルダー５２、ピックアップ部５３、固定櫛歯４８である。
【００２１】
その後、エッチングによって形成された凹部（エッチングにより構造体用シリコン基板４４、中間層４３が除去された箇所）に充填剤５７を充填し、さらに支持用シリコン基板４２の表面であって、ピックアップ部５３を形成した領域に対向する領域以外の一部分にマスク５８でマスキングをする（図２（ｅ））。なお、充填剤は充填しなくても構わない。
【００２２】
その後、このマスキングされた支持用シリコン基板４２の露出領域のシリコンを充填剤５７が露出するまで深異方性の反応性イオンエッチング法によりエッチングする（図２（ｆ））。なお、充填部材５７およびマスク４５、５８はエッチング後除去される（図２（ｇ））。
【００２３】
その後、ピックアップ部５３の先端部について、乾式あるいは湿式成膜法により絶縁膜５９（例えばＳｉＯ２）を形成する。なお、この工程は、上記中間層４３を除去した後に行ってもよい。
【００２４】
（実施の形態２）
つぎに、実施の形態２について説明する。実施の形態１ではプローブ状の微細物用ピックアップ治具を説明したが、この実施の形態２ではピンセット状の微細物用ピックアップ治具について説明する。なお、実施の形態２ではＳＯＩウエハを用いている。
【００２５】
図３は、本発明の実施の形態２である微細物用ピックアップ治具の平面図である。図３において、微細物用ピックアップ治具は、ＳＯＩウエハ４１の構造体用シリコン基板４４から形成される可動櫛歯６０ａ、６０ｂ、可動櫛歯固定梁６１ａ、６１ｂ、ピックアップ部６２ａ、６２ｂを有する。可動櫛歯６０ａ、６０ｂはそれぞれ可動櫛歯固定梁６１ａ、６１ｂに固定され、可動櫛歯固定梁６１ａ、６１ｂの一端は支持用シリコン基板４２に固定される。可動櫛歯固定梁６１ａ、６１ｂのもう一端はピックアップ部６２ａ、６２ｂを有する。
【００２６】
櫛歯の先端部分が噛み合った可動櫛歯６０ａ、６０ｂにおいて、それぞれのボンディングパッド６３ａ、６３ｂを介して電圧を印加すると、この電圧に応じた静電力によって櫛歯の噛み合い量が変化し、可動櫛歯固定梁６１ａ、６１ｂの一端であるピックアップ部６２ａ、６２ｂ同士が近接する。また、電圧の印加を解除することによって櫛歯間の静電力がなくなり、可動櫛歯固定梁６１ａ、６１ｂのばね力によって、可動櫛歯固定梁６１ａ、６１ｂが電圧印加前のもとの位置に戻る。このように櫛歯の噛み合い量により、ピックアップ部６２ａ、６２ｂの移動量を操作することが可能であり、ピックアップ部６２ａ、６２ｂによって、異物を掴むことができる。
【００２７】
実施の形態２のピックアップ治具の製造方法は、図２にあるように実施の形態１と同様である。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＭＥＭＳ技術によりピックアップ治具全体をシリコン部材から一体形成する事で、従来の構造のように各部品の接着固定が不要となり、さらに微小加工が可能なため従来より微小な異物を扱えるピックアップ治具が実現される。
【００２９】
櫛歯型アクチュエータの静電力を駆動力とし、櫛歯型アクチュエータに印加する電圧値の変化によって、ピックアップ治具を動作させることが可能であり、高精度の微細物操作が行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１であるピックアップ治具の平面図
【図２】本発明のピックアップ治具の加工工程を示す部分断面図
【図３】本発明の実施の形態２であるピックアップ治具の平面図
【図４】従来のバイモルフ素子を利用したピンセットの一例を示す図
【符号の説明】
１ ピンセット本体
２ 圧電素子
３ 圧電素子
４ シム材
７ アタッチメント
８ ピンセット先端部
１５ 微細物
２１ 制御回路
２２ インターフェイス回路
３１ スイッチ
３２ スイッチ
３３ スイッチ
３４ スイッチ
４１ ＳＯＩウエハ（シリコン基板本体）
４２ 支持用シリコン基板
４３ 中間層
４４ 構造体用シリコン基板
４５ マスク
４６ 構造体
４７ 幅の広い構造体
４８ 固定櫛歯
４９ 可動櫛歯
５０ 可動櫛歯固定梁
５１ａ ばね用梁
５１ｂ ばね用梁
５２ ホルダー
５２ａ 基部
５３ ピックアップ部
５４ａ ボンディングパッド
５４ｂ ボンディングパッド
５５ 矢印
５６ 幅の狭い構造体
５７ 充填剤
５８ マスク
５９ 絶縁膜
６０ａ 可動櫛歯
６０ｂ 可動櫛歯
６１ａ 可動櫛歯固定梁
６１ｂ 可動櫛歯固定梁
６２ａ ピックアップ部
６２ｂ ピックアップ部
６３ａ ボンディングパッド
６３ｂ ボンディングパッド[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a pick-up jig for a fine object used for collecting foreign matter from a substrate as a pretreatment method when analyzing a minute foreign matter on a substrate.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a tweezer or probe having a thin tip is used to grasp or collect a fine object. When gripping fine objects using general tweezers, it is difficult to adjust the force of the finger, and therefore tweezers using a bimorph piezoelectric element are disclosed. (For example, see Patent Document 1)
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-6-155318 (page 2-3, FIG. 1)
[0004]
FIG. 4 is a diagram showing an example of tweezers using a bimorph element. In FIG. 4, when the switches 31 and 34 are turned on, a command signal for grasping at a low speed is given to the control circuit 21 via the interface circuit 22, and the control circuit 21 gives a waveform signal that rises gently to the interface circuit 22. The interface circuit 22 applies a voltage corresponding to the waveform to the bimorph element composed of the piezoelectric elements 2 and 3 and the shim material 4 and displaces it according to the piezoelectric waveform. Due to the displacement, the attachment 7 sandwiches the fine object 15 with the tweezer tip 8. When the switches 31 and 33 are turned off, the voltage applied to the bimorph element gradually decreases, and the attachment 7 returns to the original position. When the switch 32 is turned on, the bimorph element vibrates, the tip of the tweezers vibrates, and the fine object 15 leaves the tweezers.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional tweezers for fine objects are configured by using several members such as the piezoelectric elements 2 and 3, the shim material 4 and the tweezer body 1 as shown in FIG. . The lower limit of the size of a fine object that can be easily picked up is about several hundred μm, and it is extremely difficult to pick up a fine object smaller than that. Further, when considering further miniaturization of the tweezers, microfabrication of each component constituting the tweezers and an adhesion fixing technique become extremely difficult.
[0006]
In addition, in the case of tweezers using a bimorph element, a charge is applied to the element by applying a voltage, and it takes time to discharge the charge unless a circuit for discharging the charge is provided. There is a disadvantage that the operation of returning the attachment 7 is delayed, and a speedy operation cannot be performed.
[0007]
The main object of the present invention is an analytical sample pretreatment tool for picking up accurately and speedily from a substrate or the like on which a minute foreign matter of 100 μm or less generated in a manufacturing process or the like is adhered, and is further miniaturized than the conventional one. A pickup jig is provided. In the case of qualitative analysis of minute foreign matter, by analyzing on a dedicated analysis sample holder or a substrate with a known composition, the influence of the base component to which the foreign matter has adhered is eliminated, and it becomes possible to analyze accurately. .
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a jig for picking up fine objects by using the electrostatic force of a comb-shaped actuator formed of a silicon member as a driving force, and operates the pickup jig by changing the voltage value applied to the comb-shaped actuator. It is. Specific means are as follows.
[0009]
A comb-shaped actuator formed on a silicon substrate, in which fixed comb teeth and movable comb teeth, or movable comb teeth and movable comb teeth, in which the tip portions of the comb teeth are alternately meshed, are arranged in pairs. The pick-up jig for a fine object having a pick-up portion in a part of the movable comb fixed beam.
[0010]
The pick-up jig for fine objects is characterized by having a pick-up portion at the center of the movable comb-fixed beam, and the pick-up portion moves linearly facing the facing comb teeth.
[0011]
The pick-up jig for fine objects has a pickup portion at one end of the movable comb-fixed beam, and the pickup portion can be close to one end of the comb-fixed beam facing the pickup.
[0012]
The pick-up jig for fine objects having an insulating film at the tip of the pick-up member is used.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Conventionally, it is well known to process a silicon substrate to form a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems). In the present invention, a silicon integrated pickup jig is manufactured using MEMS technology. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS With reference to the attached drawings, a detailed description of a silicon comb-shaped actuator according to the present invention and an embodiment of a pick-up jig for a fine object to which the actuator is applied will be described below.
[0014]
(Embodiment 1)
First, the probe-like fine object pickup jig according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a plan view of a pickup jig for fine objects according to the first embodiment. FIG. 2 is a partial cross-sectional view for explaining a processing step of the fine object pick-up jig shown in FIG. In the first embodiment, a pickup jig for fine objects is manufactured using an SOI wafer.
[0015]
Here, as shown in FIG. 2, the SOI wafer 41, which is a sandwich-like wafer, includes a supporting silicon substrate 42 formed of single crystal silicon and amorphous silicon dioxide (on the supporting silicon substrate 42). An insulating intermediate layer 43 formed of SiO2) and a structural silicon substrate 44 formed on the intermediate layer. As the SOI wafer, a support silicon substrate 42 having a thickness of 400 μm, an intermediate layer 43 having a thickness of 2 μm, and a silicon substrate 44 for a structure having a thickness of 50 μm are used.
[0016]
In FIG. 1, the pick-up jig for fine objects includes a fixed comb tooth 48, a movable comb tooth 49, a movable comb fixed beam 50, spring beams 51a and 51b, which are formed from the structure silicon substrate 44 of the SOI wafer 41. The structure includes a holder 52, a pickup portion 53, and bonding pads 54a and 54b. The fixed comb teeth 48 are connected to bonding pads 54 a fixed to the supporting silicon substrate 42. The movable comb teeth 49 are fixed to the movable comb fixed beams 50, and the movable comb fixed beams 50 are bonded to the bonding pads 54b fixed to the supporting silicon substrate 42 via spring beams 51a and 51b connected to both ends thereof. Connected. The movable comb teeth 49 are alternately meshed with the fixed comb teeth 48. The holder 52 has a base portion 52a formed at substantially the center of the movable comb fixed beam 50, and a probe-like pickup portion 53 formed at the tip thereof. Here, the movable comb tooth 49, the movable comb fixed beam 50, the spring beams 51a and 51b, the holder 52, and the base 52a are not directly fixed to the supporting silicon substrate 42, and thus are fixed to the supporting silicon substrate 42. It is movable while being supported by the bonding pad 54b.
[0017]
Next, the operation of the pickup jig for fine objects of the present invention will be described. When a voltage is applied to the bonding pads 54 a and 54 b, an electrostatic force corresponding to the voltage is generated between the fixed comb teeth 48 and the movable comb teeth 49. Here, the spring beams 51a and 51b are elastically deformed with the connecting portions of the bonding pads 54a and 54b and the spring beams 51a and 51b as fulcrums, so that the amount of engagement between the fixed comb teeth 48 and the movable comb teeth 49 is increased. Accordingly, the holder 52 and the pickup unit 53 move relative to the fixed comb teeth 48 in the arrow direction 55. When the application of the voltage between the comb teeth is released, the spring beams 51a and 51b return to the original shape (the shape before voltage application) due to the spring force, and accordingly, the movable comb fixed beam 50 and the pickup unit 53 are also included. Return to the original position before voltage application. As described above, the amount of movement of the pickup unit 53 can be controlled by operating the voltage application amount, and the function as a probe can be obtained by picking up the foreign matter using the intermolecular force between the pickup unit 53 and the foreign matter. Fulfill.
[0018]
Next, a method for manufacturing the pickup jig of the first embodiment will be described.
A mask 45 is formed on the surface of the structure silicon substrate 44 at a position corresponding to the structure 46 such as comb teeth, spring beams, holders, and bonding pads shown in FIG. 1 (FIG. 2A). The exposed region of the silicon substrate 44 not masked by the mask 45 is etched in the depth direction until the surface of the intermediate layer 43 is exposed by a deep anisotropic reactive ion etching method (FIG. 2B). .
[0019]
Thereafter, etching is performed with a liquid or gas that selectively etches only the intermediate layer 43. This etching can be completely removed from the intermediate layer 43 interposed between the narrow structure 56 and the support substrate 42 shown in FIG. On the other hand, the intermediate layer 43 interposed between the wide structure 47 and the supporting silicon substrate 42 is partially etched as shown in FIG. As a result, the wide structure 47 is supported by the supporting silicon substrate 42 (FIG. 2C).
[0020]
The narrow structure 56 mentioned here is the movable comb tooth 49, the movable comb fixed beam 50, the spring beams 51a and 51b, the holder 52, the pickup unit 53, and the fixed comb tooth 48 shown in FIG.
[0021]
Thereafter, a recess 57 formed by etching (a portion where the structure silicon substrate 44 and the intermediate layer 43 have been removed by etching) is filled with a filler 57, and further on the surface of the supporting silicon substrate 42, the pickup portion 53. Masking is performed with a mask 58 on a portion other than the region facing the region where the film is formed (FIG. 2E). The filler may not be filled.
[0022]
Thereafter, the silicon in the exposed region of the masked supporting silicon substrate 42 is etched by a deep anisotropic reactive ion etching method until the filler 57 is exposed (FIG. 2F). The filling member 57 and the masks 45 and 58 are removed after the etching (FIG. 2G).
[0023]
Thereafter, an insulating film 59 (for example, SiO 2) is formed on the tip of the pickup unit 53 by a dry or wet film forming method. This step may be performed after removing the intermediate layer 43.
[0024]
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment will be described. In the first embodiment, the probe-like pickup jig for fine objects has been described. In the second embodiment, a tweezer-like pickup jig for fine objects will be described. In the second embodiment, an SOI wafer is used.
[0025]
FIG. 3 is a plan view of a pick-up jig for fine objects according to Embodiment 2 of the present invention. In FIG. 3, the pick-up jig for fine objects has movable comb teeth 60a and 60b, movable comb fixed beams 61a and 61b, and pickup portions 62a and 62b formed from the structure silicon substrate 44 of the SOI wafer 41. The movable comb teeth 60a and 60b are fixed to the movable comb fixed beams 61a and 61b, respectively, and one ends of the movable comb fixed beams 61a and 61b are fixed to the supporting silicon substrate 42. The other ends of the movable comb fixed beams 61a and 61b have pickup portions 62a and 62b.
[0026]
When a voltage is applied to the movable comb teeth 60a and 60b in which the tip portions of the comb teeth are engaged with each other via the bonding pads 63a and 63b, the amount of engagement of the comb teeth is changed by the electrostatic force corresponding to the voltage, and the movable comb teeth Pick-up portions 62a and 62b, which are one ends of the tooth fixing beams 61a and 61b, approach each other. Further, by canceling the voltage application, the electrostatic force between the comb teeth disappears, and the movable comb fixed beams 61a and 61b return to their original positions before voltage application by the spring force of the movable comb fixed beams 61a and 61b. Return. As described above, the moving amounts of the pickup portions 62a and 62b can be controlled by the amount of engagement of the comb teeth, and foreign matters can be gripped by the pickup portions 62a and 62b.
[0027]
The method of manufacturing the pickup jig of the second embodiment is the same as that of the first embodiment as shown in FIG.
[0028]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the entire pickup jig is integrally formed from a silicon member by MEMS technology, it is not necessary to bond and fix each component as in the conventional structure, and further micro processing is possible. Therefore, a pick-up jig that can handle a minute foreign object is realized.
[0029]
The pick-up jig can be operated by changing the voltage value applied to the comb-shaped actuator using the electrostatic force of the comb-shaped actuator as the driving force, and high-precision manipulation of fine objects can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a pickup jig according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a processing step of the pickup jig according to the present invention. Plan view of pick-up jig [Fig. 4] Diagram showing an example of tweezers using a conventional bimorph element [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tweezers main body 2 Piezoelectric element 3 Piezoelectric element 4 Shim material 7 Attachment 8 Tweezer tip 15 Fine object 21 Control circuit 22 Interface circuit 31 Switch 32 Switch 33 Switch 34 Switch 41 SOI wafer (silicon substrate main body)
42 Supporting silicon substrate 43 Intermediate layer 44 Structure silicon substrate 45 Mask 46 Structure 47 Wide structure 48 Fixed comb teeth 49 Movable comb teeth 50 Movable comb fixed beam 51a Spring beam 51b Spring beam 52 Holder 52a Base 53 Pickup unit 54a Bonding pad 54b Bonding pad 55 Arrow 56 Narrow structure 57 Filler 58 Mask 59 Insulating film 60a Movable comb tooth 60b Movable comb tooth 61a Movable comb fixed beam 61b Movable comb fixed beam 62a Pickup part 62b Pickup part 63a Bonding pad 63b Bonding pad
