JP2004359741A

JP2004359741A - Plastic sheet and container for transporting electronic part

Info

Publication number: JP2004359741A
Application number: JP2003157621A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Ishida; 祐輔石田; Masateru Yonezawa; 賢輝米澤
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2003-06-03
Filing date: 2003-06-03
Publication date: 2004-12-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a monolayer or multilayer plastic sheet which uses rubber component-containing resins and little forms burrs, when punched, and to provide a container which comprises the plastic sheet and is used for transporting electronic parts. <P>SOLUTION: This monolayer or multilayer plastic sheet comprises a resin containing a rubber component (A) finely dispersed in a state similar to net meshes smaller than the wavelength (0.38 μm) of visible light, and the like. When punched, the plastic sheet little forms burrs. And the container for transporting, comprising the plastic sheet. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ゴム成分が含まれた樹脂を用いた単層又は多層のプラスチックシート及びその成形品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ゴム成分が含まれた樹脂を用いた単層又は多層のプラスチックシートに穴をあける際、バリが発生するといった問題があった。特にキャリアテープに成形する場合は、このバリの脱落物が内容物であるＩＣ等に付着し、絶緑されているべき箇所の間のショート（短絡）や、汚染の原因になるため重大な問題となっている。そこで、バリを低減するため手段として、特許文献１、２に記載されているように、パンチングにより発生したバリをプラズマ照射や熱風により除去する方法が取られているが、設備の改造には多大な費用が必要であった。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−３２１２２９号公報
【０００４】
【特許文献２】
特開平１０−２９６２３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる問題を解決したものであり、可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）が含まれる樹脂を用いることにより、穴をあけた際のバリが少ない単層又は多層のプラスチックシート及びその成形品の提供をするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（１）可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）が含まれる樹脂及び、サラミ状に分散しそのサラミ成分の平均半径が０．１０μｍ以上であるゴム成分（Ｂ）が含まれる樹脂を積層又は混合したプラスチックシートで、（Ａ）１重量部に対して（Ｂ）が０〜３重量であり、その引張降伏点強度が１０ＭＰａ以上であるプラスチックシート、
（２）（１）に記載したプラスチックシートであって、そのプラスチックシートの一部又は全体に導電性を付与したプラスチックシート、
（３）（１）または（２）に記載のプラスチックシートよりなる電子部品搬送用容器、である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明において用いられる樹脂としては、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体（ＭＢＳ）、メチルメタクリレートアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＭＡＢＳ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）およびこれらの樹脂と他の樹脂のアロイ等で、ゴム成分（Ａ）を含む樹脂であれば何でも良い。（Ａ）とは図１に示すようにゴム成分が可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したものである。
【０００８】
（Ａ）を含む樹脂に、サラミ状に分散しそのサラミ成分の平均半径が０．１μｍ以上であるゴム成分（Ｂ）を含む樹脂を積層又は混合する事ができる。（Ｂ）とは図２に示すようにゴム成分とその他の成分が海島構造分布したものである。その配合比は（Ａ）１重量部に対して（Ｂ）０〜３重量部が好ましく、更に好ましくは０〜２重量部である。上限値を超えると、バリが目立つようになる。
【０００９】
ゴム成分を含むシートに穴を開ける際そのシートの引張降伏点強度は、１０ＭＰａ以上必要である。もしこの値より小さくなると、穴を開ける際にシートが引き伸ばされ切れにくく、バリやその他の不具合を生じやすくなる。
【００１０】
導電性を付与する方法としては、カーボンや金属等導電性を有するものを樹脂に練り込む、導電性を有するものを表面に積層する、プラズマ処理や界面活性剤の塗布又は練り込み等により表面を親水化する等の方法がある。
【００１１】
ＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装材として使用する場合、その表面抵抗値は１×１０^３Ω／□以上、１×１０^１０Ω／□未満であることが望ましい。表面抵抗値が１×１０^１０Ω／□を超えると十分な帯電防止効果が得られず、１×１０^３Ω／□未満では導電性が良すぎて外部で発生した静電気に対して通電してしまい内容物であるＩＣ等を破壊する恐れがあるため好ましくない。
【００１２】
ここで用いられるゴム成分を含む樹脂には、必要に応じて流動性や力学的特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤、相容化剤及び補強剤等の各種添加剤や樹脂等を添加することが可能である。
【００１３】
本発明により、可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）を含む樹脂を用いることにより、穴をあける際にバリが少ない単層又は多層のプラスチックシート及びその成形品を提供することができる。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
＜実施例１＞
（Ａ）を含むＳＢＲ（旭化成工業（株）製、アサフレックスｉ１００）：ＧＰＰＳ（Ａ＆Ｍスチレン（株）製、６８５）：（Ｂ）を含むＨＩＰＳ（Ａ＆Ｍスチレン（株）製、４７５Ｄ）＝５重量：４重量：１重量で混練したものを２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて厚み０．３ｍｍのシートを得た。
＜実施例２＞
導電性樹脂組成物とし、（Ｂ）を含むＨＩＰＳ（Ａ＆Ｍスチレン（株）製、ＨＴ５１６）７３．８重量部、（Ｂ）を含むＳＢＲ（旭化成工業（株）製、タフプレン１２５）６．６重量部、エチレンと酢酸ビニルの共重合体樹脂（三井デュポン（株）製、エバフレックスＶ４０６）１．６重量部及び導電性カーボンブラック（電気化学工業（株）製、デンカブラック（粒状））１８．０重量部をバンバリーにて混練し、押出機にてストランドカットでペレット化したものを使用し、基材層として実施例１に記載した樹脂を用いた。導電層と基材層との積層は、２０ｍｍφの押出機２台を用いた２種３層のフィードブロック方式のシーティング設備にて共押出にて行い厚み０．３ｍｍで層比率が導電層／基材層／導電層＝１／８／１のシートを得た。
＜比較例１＞
（Ｂ）を含むＡＢＳ（日本エイアンドエル（株）製、クララスチックＧＡ−１０１）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて厚み０．３ｍｍのシートを得た。
＜比較例２＞
基材層として（Ｂ）を含むＡＢＳ（日本エイアンドエル（株）製、クララスチックＧＡ−１０１）を用いた以外実施例２と同じ。
＜比較例３＞
層比率を導電層／基材層／導電層＝４／２／４にした以外実施例２と同じ。
＜比較例４＞
（Ａ）を含むＳＢＲ（旭化成工業（株）製、アサフレックスｉ１００）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて厚み０．３ｍｍのシートを得た。
【００１５】
配合比とは（Ａ）と（Ｂ）の割合を示したもので、（Ａ）１重量部に対し（Ｂ）が０重量部より多く３重量部以下含まれるものを○、（Ａ）１重量部に対し（Ｂ）が３重量部より多く含まれているものを×、（Ａ）のみが含まれるものをＡ、（Ｂ）のみが含まれるものをＢとした。
打ち抜き性とは、実施例１、２及び比較例１〜４で製作した厚み０．３ｍｍのシートに直径１．５ｍｍの円形の穴を開け、１２個の穴を顕微鏡で測定し、バリの大きさの平均が０．０５ｍｍ以下のものを◎、０．０５ｍｍより大きく０．０７ｍｍ以下のものを○、０．０７ｍｍより大きいものを×とした。
降伏点強度とはシートの引張降伏点強度であり１０ＭＰａより大きなものを○、１０ＭＰａより小さなものを×とした。
【００１６】
【表１】

【００１７】
【発明の効果】
本発明により、可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）を含む樹脂を用いて、単層又は多層プラスチックシートを製作することで、穴をあけた際にバリが少ないプラスチックシートおよびそれよりなる電子部品搬送用容器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）を示す模式図
【図２】サラミ状に分散しそのサラミ成分の平均半径が０．１０μｍ以上であるゴム成分（Ｂ）を示す模式図
【符号の説明】
１ゴム成分（黒線）
２その他の成分（白部）
３サラミ成分
４ゴム成分
５その他の成分[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a single-layer or multi-layer plastic sheet using a resin containing a rubber component and a molded product thereof.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, there has been a problem that burrs are generated when a hole is formed in a single-layer or multilayer plastic sheet using a resin containing a rubber component. Particularly, when molding into a carrier tape, the burrs fall off and adhere to the contents, such as ICs, causing a short circuit (short circuit) between the parts that should be greened and contamination, which is a serious problem. It has become. Therefore, as a means for reducing burrs, as described in

Patent Documents

1 and 2, a method of removing burrs generated by punching by plasma irradiation or hot air has been adopted. Cost was required.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-321229
[Patent Document 2]
JP-A-10-29623 [0005]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has solved such a problem. When a resin containing a rubber component (A) which is smaller than the wavelength of visible light (0.38 μm) and is finely dispersed in a mesh pattern is used, a hole is formed. The present invention provides a single-layer or multi-layer plastic sheet with less burrs and a molded product thereof.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides (1) a resin containing a rubber component (A) which is smaller than the wavelength of visible light (0.38 μm) and is finely dispersed in a mesh form, and a salami-dispersed resin having an average radius of 0. A plastic sheet obtained by laminating or mixing a resin containing a rubber component (B) having a particle size of 10 μm or more, wherein (B) is 0 to 3 weight per 1 weight part of (A), and its tensile yield point strength is 10 MPa. A plastic sheet that is more than
(2) The plastic sheet according to (1), wherein a part or the whole of the plastic sheet is provided with conductivity.
(3) An electronic component transport container comprising the plastic sheet according to (1) or (2).
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in more detail. Examples of the resin used in the present invention include acrylonitrile butadiene styrene copolymer (ABS), methyl methacrylate butadiene styrene copolymer (MBS), methyl methacrylate acrylonitrile butadiene styrene copolymer (MABS), styrene butadiene rubber (SBR), styrene Butadiene styrene block copolymer (SBS), styrene ethylene butylene styrene block copolymer (SEBS), butadiene rubber (BR), isoprene rubber (IR), nitrile rubber (NBR), and alloys of these resins and other resins Any resin may be used as long as it contains a rubber component (A). As shown in FIG. 1A, the rubber component is smaller than the wavelength of visible light (0.38 μm) and is finely dispersed in a mesh.
[0008]
The resin containing (A) can be laminated or mixed with the resin containing the rubber component (B) dispersed in a salami shape and having an average radius of the salami component of 0.1 μm or more. FIG. 2B shows a rubber component and other components having a sea-island structure distribution as shown in FIG. The mixing ratio is preferably (A) 1 part by weight, (B) 0 to 3 parts by weight, more preferably 0 to 2 parts by weight. Above the upper limit, burrs become noticeable.
[0009]
When a hole is formed in a sheet containing a rubber component, the tensile yield point strength of the sheet needs to be 10 MPa or more. If it is smaller than this value, the sheet is difficult to be stretched and cut when drilling holes, and burrs and other problems are likely to occur.
[0010]
As a method for imparting conductivity, kneading a conductive material such as carbon or metal into a resin, laminating a conductive material on the surface, applying a plasma treatment or applying a surfactant, or kneading the surface. There is a method such as hydrophilization.
[0011]
When used as a packaging material for an IC or an electronic component using the IC, the surface resistance is desirably 1 × 10 ³ Ω / □ or more and less than 1 × 10 ¹⁰ Ω / □. If the surface resistance exceeds 1 × 10 ¹⁰ Ω / □, a sufficient antistatic effect cannot be obtained. If the surface resistance is less than 1 × 10 ³ Ω / □, the conductivity is too good and electricity is supplied to static electricity generated outside. This is not preferable because there is a risk of destroying the contents such as ICs.
[0012]
The resin containing a rubber component used here includes various additives such as a lubricant, a plasticizer, a processing aid, a compatibilizer and a reinforcing agent in order to improve fluidity and mechanical properties as necessary. It is possible to add a resin or the like.
[0013]
According to the present invention, by using a resin containing a rubber component (A) that is smaller than the wavelength of visible light (0.38 μm) and finely dispersed in a mesh form, a single-layer or multi-layer plastic with less burrs when drilling holes Sheets and molded articles thereof can be provided.
[0014]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.
<Example 1>
SBR containing (A) (Asaflex i100 manufactured by Asahi Kasei Kogyo KK): GPPS (685 manufactured by A & M Styrene KK): HIPS containing (B) (475D manufactured by A & M Styrene KK) = 5 weight : 4 weight: 1 weight was kneaded, and a sheet having a thickness of 0.3 mm was obtained with a feed block type sheeting equipment using one extruder having a diameter of 20 mm.
<Example 2>
As the conductive resin composition, 73.8 parts by weight of HIPS containing (B) (HT516) manufactured by A & M Styrene Co., Ltd., and 6.6 parts by weight of SBR containing (B) (Taphrene 125 manufactured by Asahi Chemical Industry Co., Ltd.) 17. parts by weight, 1.6 parts by weight of a copolymer resin of ethylene and vinyl acetate (manufactured by DuPont Mitsui KK, Evaflex V406) and conductive carbon black (Denka Black (granular) manufactured by Denki Kagaku Kogyo KK) 0 parts by weight were kneaded with a Banbury, and pelletized by strand cutting with an extruder, and the resin described in Example 1 was used as a base material layer. The lamination of the conductive layer and the base layer is carried out by co-extrusion using two types of three-layer feed block type sheeting equipment using two 20 mmφ extruders, and the thickness is 0.3 mm and the layer ratio is conductive layer / base. A sheet of material layer / conductive layer = 1/8/1 was obtained.
<Comparative Example 1>
A sheet having a thickness of 0.3 mm was obtained using an ABS (Clarastic GA-101, manufactured by A & L Co., Ltd.) containing (B) with a feed block type sheeting equipment using one extruder having a diameter of 20 mm.
<Comparative Example 2>
Same as Example 2 except that ABS (Clastic Stick GA-101, manufactured by Nippon A & L Co., Ltd.) containing (B) was used as the base material layer.
<Comparative Example 3>
Same as Example 2 except that the layer ratio was changed to conductive layer / base layer / conductive layer = 4/2/4.
<Comparative Example 4>
Using SBR (Asaflex i100 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) containing (A), a sheet having a thickness of 0.3 mm was obtained with a feed block type sheeting facility using one extruder having a diameter of 20 mm.
[0015]
The compounding ratio indicates the ratio of (A) to (B), and (A) indicates that 1 part by weight of (A) contains (B) in an amount of more than 0 part by weight and 3 parts by weight or less. A sample containing (B) in an amount of more than 3 parts by weight was designated as x, a sample containing only (A) as A, and a sample containing only (B) as B.
The punching property means that a circular hole having a diameter of 1.5 mm was formed in a sheet having a thickness of 0.3 mm manufactured in each of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 4, and 12 holes were measured with a microscope. ◎: average of 0.05 mm or less, ◎: greater than 0.05 mm and 0.07 mm or less, x: greater than 0.07 mm.
The yield point strength is the tensile yield point strength of the sheet, and a value greater than 10 MPa was rated as ○, and a value smaller than 10 MPa was rated as x.
[0016]
[Table 1]

[0017]
【The invention's effect】
According to the present invention, a hole is formed by manufacturing a single-layer or multi-layer plastic sheet using a resin containing a rubber component (A) smaller than the wavelength of visible light (0.38 μm) and finely dispersed in a mesh. Thus, it is possible to provide a plastic sheet with less burrs and an electronic component transport container made of the same.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a rubber component (A) that is smaller than the wavelength of visible light (0.38 μm) and is finely dispersed in a mesh pattern. FIG. Schematic diagram showing a rubber component (B) having a size of 10 μm or more.
1 Rubber component (black line)
2 Other components (white part)
3 Salami component 4 Rubber component 5 Other components

Claims

Resin containing a rubber component (A) that is smaller than the wavelength of visible light (0.38 μm) and finely dispersed in a mesh pattern, and a rubber component that is dispersed in a salami shape and has an average radius of 0.10 μm or more. A plastic sheet obtained by laminating or mixing a resin containing (B), wherein (B) is 0 to 3 parts by weight per 1 part by weight of (A) and the tensile yield point strength is 10 MPa or more.

The plastic sheet according to claim 1, wherein a part or the whole of the plastic sheet is provided with conductivity.

An electronic component transport container comprising the plastic sheet according to claim 1.