【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、吐出口から記録液体を吐出して記録を行なうインクジェットヘッド、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりの記録方式のうち、吐出口からインクを吐出させて被記録媒体上に記録を行うインクジェット記録方式は、静かで、高密度かつ高速の記録動作が可能であるため、近年では広く採用されている。
【０００３】
この方式を採る一般的な記録装置は、被記録媒体への画像記録のためにインクを吐出するインクジェットヘッドと、被記録媒体の搬送装置とを備えている。
【０００４】
インクジェットヘッドは、吐出口からインク滴を吐出させるために吐出口と連通するノズル内に、ピエゾ素子等の電気機械変換体素子を用いたもの、発熱抵抗体等の電気熱変換体素子を用いたもの、あるいは電波やレーザの電磁波機械変換体素子，電磁波熱変換体素子を用いたもの等がある。その中でも熱エネルギーを利用してインク滴を吐出させる方式のインクジェット記録装置は、ノズルを高密度に配列させることができるため高解像度の記録を行うことが可能である。
【０００５】
特に、電気熱変換体素子を熱エネルギー発生素子として用いたインクジェットヘッドは、電気機械変換体素子を用いたものよりも小型化が容易であり、更には、最近の半導体製造分野において進歩と信頼性の向上が著しいＩＣ技術やマイクロ加工技術を応用して、その長所を十分に活用することにより高密度実装化が容易でかつ低コストにて提供可能となる。
【０００６】
このような変換体の変換部が設けられたヒーターボード（以下ＨＢ）に記録装置本体から送られてくる電気信号を伝達するための、基材がガラス／エポキシ等からなる配線基板がインクジェットヘッドの一部として配設されている。この配線基板には、記録装置本体のフレキシブル配線基板と接触して電気的に接続されるコンタクトパッドが配設されている。ＨＢと配線基板とは、その間に、インナーリードからアウターリードまでを配線されたＴＡＢテープを介して接続されている。具体的には、ＨＢとＴＡＢテープの接続は、ＨＢのパッド上に形成された金バンプとＴＡＢテープに形成されたインナーリードとをボンディングによって接続される。また、ＴＡＢテープと配線基板の接続には、それぞれのパッド間にＡＣＦテープを挟み込んで、ＡＣＦによる熱荷重工程を経て接続される。
【０００７】
また、それぞれの電気的接続部分には、外部からのインク等による腐食、およびショート等を防ぐためにカバー封止が必須であり、封止部分の材質や用途によって封止剤を使い分ける必要がある。
【０００８】
前述のインクジェットヘッドの、ＨＢとＴＡＢテープの接続部分に用いられる封止技術としては、インナーリードを境にして上下に、性質の異なる２つの封止剤を用いるというものであった。
【０００９】
また、封止工程も複雑で、下封止剤を塗布後に熱キュアをかけて硬化させ、その後、上封止剤を塗布後に再度熱キュアをかけて完成させる、というものであった。
【００１０】
【特許文献１】
特開平０６−１９８８６３
【特許文献２】
特開２００１−１３０００１
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、なぜこのような複雑な封止工程を行なっているのか理由を説明する。
【００１２】
下封止を行なう上で要求される項目として、「粘度が低く、硬化後も弾性を持たせたい」というのがある。これは、前述したようにＨＢを複数配列しているが、その配列の隙間は非常に小さいため、粘度の低いタイプでないと毛管力で流れ込んでいかないために要求されている項目である。また、ＨＢはシリコンから形成されているため、熱衝撃に非常に弱い性格を持っており、熱硬化後も弾性を持っている性質の接着剤でなければならないのである。
【００１３】
一方、上封止を行なう上で要求される項目として、「粘度が高く、硬化後は弾性を持たせたくない」というのがある。これは、インナーリード部の上だけに接着剤を塗布しなければならないため、粘度が低いと余計なところまで流れ出してしまう可能性がある。また、記録本体に備えられた、ノズル付近に付着したインクを除去するためのブレードに対して、耐久性を持たせるためには、硬化後はなるべく弾力性を持たない接着剤でなければならないのである。
【００１４】
このような双方の理由から、相反する性質をもつ２種類の接着剤を用いているのであるが、前述のように封止工程は複雑になり、また、性質の異なる接着剤を連続して使いこなすために、熱キュア条件等も非常にシビアである。また、硬化状態が不安定な場合は、２種類の接着剤が互いに相溶し合うことで完全に硬化しない可能性があり、時として、外部からのインク等の浸入による電気ショートに至る場合もあり、硬化条件等では回避できない問題もあるため、代替技術が望まれている。
【００１５】
そこで本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、インナーリード部を確実にカバー封止でき、かつ環境変化による電気的接続部への影響もなく、さらには封止工程も簡略化できることで生産性向上へもつながるという、それぞれの課題に対してすべてを満たす、信頼性の高い封止構造、および封止手段を提供するものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の第１の態様は、液滴を吐出する開口に連通するノズルと、前記ノズルに供給する液体を貯留するための液体貯留部と、外部より前記液体貯留部に液体を導入する液体導入部と、を有するインクジェットヘッドにおける実装部の封止構造であって、前記インクジェットの構成が、アルミナ製のチッププレートに複数のＨＢを位置決めして配列した後に、インナーリードを備えたＴＡＢを前記ＨＢに対して位置決めして貼り合わせを行ない、あらかじめＨＢ上に設けられたパッド上のバンプに対して、ＴＡＢのインナーリードを１対１でボンディングして導通を行なうインクジェット記録ヘッドにおいて、あらかじめインナーリード全体を覆い被せるようなカバー部材を設置しておき、その中に封止剤を流し込んで硬化させる、インナーリードボンディング部分の封止構造が好ましい。
【００１７】
また、上記目的を達成するために本発明の第２の態様は、前記カバー部材の形状が、トンネル形状であることが好ましい。
【００１８】
また、上記目的を達成するために本発明の第３の態様は、前記カバー部材は、射出成形によって形成された樹脂部材であることが好ましい。
【００１９】
また、上記目的を達成するために本発明の第４の態様は、前記カバー部材の材質が、前記インナーリードに当接してもつぶれない程度の弾力性に富んだゴム系部材からなり、その形状が半月の断面形状を持つことが好ましい。
【００２０】
また、上記目的を達成するために本発明の第５の態様は、液滴を吐出する開口に連通するノズルと、前記ノズルに供給する液体を貯留するための液体貯留部と、外部より前記液体貯留部に液体を導入する液体導入部と、を有するインクジェットヘッドにおける実装部の封止構造であって、前記インクジェットの構成が、アルミナ製のチッププレートに複数のＨＢを位置決めして配列した後に、インナーリードを備えたＴＡＢを前記ＨＢに対して位置決めして貼り合わせを行ない、あらかじめＨＢ上に設けられたパッド上のバンプに対して、ＴＡＢのインナーリードを１対１でボンディングして導通を行なうインクジェット記録ヘッドにおいて、あらかじめインナーリード全体を覆い被せるようなカバー部材を設置しておき、その中に封止剤を流し込んで硬化させる、インナーリードボンディング部分の封止方法を特徴とする、インクジェットヘッドの製造方法が好ましい。
【００２１】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
まず、本発明のヘッドを適用する、一例のインクジェットヘッドを用いたインクジェット記録装置の例を述べる。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態によるインクジェット記録装置の概略の構成を示す斜視図である。
【００２４】
図１に示すインクジェット記録装置は、インクジェットヘッド２０１の往復移動（主走査）と、一般記録紙、特殊紙、ＯＨＰフィルム等の記録用シートＳの所定ピッチごとの搬送（副走査）とを繰り返しつつ、これらの動きと同期させながらインクジェットヘッド２０１から選択的にインクを吐出させ、記録用シートＳに付着させることで、文字や記号、画像等を形成するシリアル型のインクジェットプリンタである。
【００２５】
図１において、インクジェットヘッド２０１は、２本のガイドレールに摺動自在に支持され不図示のモータ等の駆動手段によりガイドレールに沿って往復移動されるキャリッジ２０２に着脱可能に搭載されている。記録用シートＳは、搬送ローラ２０３により、インクジェットヘッド２０１のインク吐出面に対面し、かつ、インク吐出面との距離を一定に維持するように、キャリッジ２０２の移動方向と交差する方向（例えば、直交する方向である矢印Ａ方向）に搬送される。
【００２６】
インクジェットヘッド２０１は、それぞれ異なる色のインクを吐出するための複数のノズル列を有する。インクジェットヘッド２０１から吐出されるインクの色に対応して、複数の独立したメインタンク２０４が、インク供給ユニット２０５に着脱可能に装着される。インク供給ユニット２０５とインクジェットヘッド２０１とは、それぞれインクの色に対応した複数のインク供給チューブ２０６によって接続され、メインタンク２０４をインク供給ユニット２０５に装着することで、メインタンク２０４内に収納された各色のインクを、インクジェットヘッド２０１の各ノズル列に独立して供給することが可能となる。
【００２７】
インクジェットヘッド２０１の往復移動範囲内で、かつ、記録用シートＳの通過範囲外の領域である非記録領域には、回復ユニット２０７が、インクジェットヘッド２０１のインク吐出面と対面するように配置されている。
【００２８】
また、上述したインク供給方式に用いるインクジェットヘッド２０１の外観は例えば図２に示すものとなる。図２はインクジェットヘッド２０１を斜め下側から見た外観図を示している。また、図２はノズルを複数配設されたインクジェットヘッド２０１を示しており、吐出口２１０はノズル２０１ｇの開口であり、複数個の吐出口で構成した列がキャリッジ移動方向Ｂに対して平行に複数配設されている。
【００２９】
次に、このインクジェットヘッドの詳細な構成について、図３および図４を参照しながら、各工程に沿って説明する。
【００３０】
まず、図３−ａは、マクラ貼付け工程である。
【００３１】
アルミナ製のチッププレートに対して、接着剤を塗布した後、同じくアルミナ製のマクラを位置決めして貼り付け、上から熱をかけて接着剤を硬化させて完成する。
【００３２】
続いて、図３−ｂは、チップマウント工程である。
【００３３】
先に完成したチッププレート結合に対して、ＨＢを複数位置決めして貼り付ける。ここでは、ＨＢを４枚を１枚と３枚に分けて貼り付けることにする。この場合の接着剤は、あらかじめＨＢの裏面に転写方法で塗布しておく。
【００３４】
続いて、図３−ｃは、ＴＡＢ接合工程とボンディング工程である。
【００３５】
先に完成したチップマウントユニットに対して、接着剤を塗布した後、ＴＡＢを位置決めして貼り付け、上から熱をかけて接着剤を硬化させて完成する。
【００３６】
その後、あらかじめＨＢ上の各端子のパッドに設けられた金バンプに対して、ＴＡＢのインナーリードを１対１でボンディングを行なう。
【００３７】
続いて、図３−ｄは、ボンディング部分のカバー封止工程である。
【００３８】
これは、外力や外部からのインク等の浸入を防ぐために行なうものである。
【００３９】
まず、接着剤▲１▼を注入する。この場合、先程、複数配列したＨＢの周囲に確実に回り込むようにしなければならない。特に、ＨＢ同士の隙間は非常に小さいので、より流れ性のよい接着剤が好ましい。注入が完全に終わった後、熱キュアをかけて接着剤▲１▼を硬化させる。
【００４０】
次に、接着剤▲２▼をインナーリードの上から塗布する。この場合、余計なところまで流れ出しては困るため、より粘度の高い接着剤が好ましい。塗布が完全に終わった後、再度熱キュアをかけて接着剤▲２▼を硬化させ、チップユニットが完成する。
【００４１】
続いて、図４−ａは、チップユニット接合工程である。
【００４２】
モールド製のサブタンクユニットに対して、接着剤を塗布した後、先に完成したチップユニットを位置決めして貼り付け、熱キュアをかけて接着剤を硬化させて完成する。
【００４３】
続いて、図４−ｂは、ＰＷＢ接合工程である。
【００４４】
ここでは、本体から送られる電気信号をヘッドに受けるための配線基板（以下ＰＷＢ）をＴＡＢに対して電気接続させる。ＴＡＢとＰＷＢの双方には接続用のパッドが同形状で設けられており、本発明ではＡＣＦテープを介して、熱圧着によって接続を行なっている。
【００４５】
その後、ＰＷＢを持ち上げてサブタンクに対して熱加締め等により固定され、前述のインクジェットヘッド２０１が完成する。
【００４６】
以上、従来のヘッドの構成を詳細に説明したが、次に、本発明を最もよく表す図５を説明する。図５は、先に説明した図３−ｄのボンディング部分のカバー封止工程に対応する代替工程である。
【００４７】
まず、図３−ｃに示した、ボンディング完成状態に対して、インナーリードの上にあらかじめリード全体を覆い被せることが可能なカバー部材を４ヶ所に設置する。ここでは、カバー部材の形状をトンネル形状とする。具体的には、各インナーリードの先端部から後端部までをまたぐように設置できるような形状である。
【００４８】
また、コストの観点から、このカバー部材は、射出成形によって形成されたモールド部品であることが最も望ましい。
【００４９】
また、本体側に設けられたブレードの材質によって、カバー部材の耐久性を検討する際にも、射出成形であれば各種材料を容易に形成できるため、検討も短期間で行うことが可能である。例えば、硬めのブレードに対しては、フィラー入りの樹脂で形成する等が挙げられる。
【００５０】
次に、カバー部材をリードに触れないように注意しながら仮固定する。カバー部材の仮固定の方法としては、別途接着剤により一部仮止めでもよいし、装置で仮固定してもよい。
【００５１】
一部仮止めする場合は、ＵＶ硬化性の接着剤を使用するのが望ましい。
【００５２】
また、装置で仮固定する場合は、装置のフィンガー側に吸引機構等を設けて、カバー部材を掴みながら、位置決めをして設置する等の方法が考えられる。
【００５３】
次に、設置したカバー部材の内側を含めて、ＨＢの周囲全体に流れ性のよい接着剤を流し込む。ここでは、従来使用してきた下封止用の接着剤を用いることが可能である。
【００５４】
他にも、流れ性のよい接着剤があれば、この限りではない。
【００５５】
流れ性のよい接着剤は、トンネル形状をしたカバー部材の内側を毛管力で瞬時に流れていき、ＨＢ周囲とリード部分を一液性接着剤で完全に埋めることが可能になる。この状態において熱キュアをかけて、チップユニットが完成する。
【００５６】
本発明では、従来技術とは異なり、インナーリードに対して１液性接着剤のみで完全に覆うことが可能となり、外部からのインク等の浸入に対する信頼性も向上する。
【００５７】
また、接着剤塗布工程、および熱キュア工程がそれぞれ１回ずつで済むため、工程におけるタクトアップにも貢献する。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のインクジェットヘッドの封止構造、および封止方法によれば、従来の、インナーリードを境にして上下に、組成の違う２種類の接着剤を用いる技術に比べて、インナーリードを１液性接着剤で完全に覆うことが可能であり、外部からのインク等の浸入に対する信頼性が飛躍的に向上する。
【００５９】
また、従来のインナーリード上に塗布される封止剤では、硬化時にヒビが入ったり、本体のブレードによって削れたり磨耗したりすることがあったが、本発明のカバー部材を用いることで、強度の観点からも、本体のブレードに対する信頼性が向上する。
【００６０】
また、コストの面でも、モールド等で成形すれば部材は安くできるし、工程においても、接着剤塗布、および熱キュアがそれぞれ１回ずつで済むため、タクトが短縮でき、コストダウンとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるインクジェット記録装置の概略の構成を示す斜視図である。
【図２】インクジェットヘッド２０１を斜め下側から見た外観図を示している。
【図３】（ａ）は、マクラ貼付け工程である。
（ｂ）は、チップマウント工程である。
（ｃ）は、ＴＡＢ接合工程とボンディング工程である。
（ｄ）は、ボンディング部分のカバー封止工程である。
【図４】（ａ）は、チップユニット接合工程である。
（ｂ）は、ＰＷＢ接合工程である。
【図５】先に説明した図３−ｄのボンディング部分のカバー封止工程に対応する代替工程である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an inkjet head that performs recording by discharging a recording liquid from a discharge port, and a method of manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
Among the conventional recording methods, an ink jet recording method in which ink is ejected from an ejection port to perform recording on a recording medium has been widely adopted in recent years because a quiet, high-density, and high-speed recording operation is possible. ing.
[0003]
A general printing apparatus that employs this method includes an inkjet head that ejects ink for recording an image on a recording medium, and a transport device for the recording medium.
[0004]
The ink jet head uses an electromechanical transducer element such as a piezo element or an electrothermal transducer element such as a heating resistor in a nozzle communicating with the ejection port to eject ink droplets from the ejection port. And those using electromagnetic wave mechanical transducer elements of radio waves or lasers, and electromagnetic wave heat transducer elements. Among them, an ink jet recording apparatus of a type in which ink droplets are ejected by using thermal energy can perform high-resolution recording because nozzles can be arranged at a high density.
[0005]
In particular, inkjet heads using electrothermal transducer elements as thermal energy generating elements are easier to miniaturize than those using electromechanical transducer elements, and furthermore, progress and reliability in recent semiconductor manufacturing fields By applying the advantages of IC technology and micro-machining technology, which have been significantly improved, and making full use of their advantages, high-density mounting can be easily achieved at low cost.
[0006]
A wiring board made of glass / epoxy or the like is used for transmitting an electric signal sent from the main body of the recording apparatus to a heater board (hereinafter, HB) provided with a conversion section of such a conversion body. It is provided as a part. The wiring board is provided with contact pads which are in contact with and electrically connected to the flexible wiring board of the recording apparatus main body. The HB and the wiring board are connected to each other via a TAB tape between the inner lead and the outer lead. Specifically, the connection between the HB and the TAB tape is performed by bonding the gold bumps formed on the pads of the HB and the inner leads formed on the TAB tape. Further, the connection between the TAB tape and the wiring board is performed by sandwiching an ACF tape between the respective pads and performing a thermal load process using the ACF.
[0007]
In addition, each electrical connection portion must be covered with a cover in order to prevent corrosion due to ink or the like from the outside and short-circuiting, and it is necessary to use a different sealant depending on the material and use of the sealed portion.
[0008]
As a sealing technique used for a connection portion between the HB and TAB tapes of the above-described ink jet head, two sealing agents having different properties are used vertically above and below the inner lead.
[0009]
In addition, the sealing step is also complicated, and heat curing is performed after applying the lower sealing agent, and thereafter, after applying the upper sealing agent, heat curing is performed again to complete the process.
[0010]
[Patent Document 1]
JP-A-06-198863
[Patent Document 2]
JP 2001-130001
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the reason why such a complicated sealing step is performed will be described.
[0012]
As an item required for performing the lower sealing, there is a request that “the viscosity is low and the elasticity is maintained even after curing”. This is a required item because a plurality of HBs are arranged as described above, but since the gap between the arrangements is very small, the HB must be of a type having a low viscosity so that the HBs do not flow by capillary force. Also, since HB is made of silicon, it has a very weak property against thermal shock, and must be an adhesive that has elasticity even after thermosetting.
[0013]
On the other hand, as an item required for performing the upper sealing, there is "high viscosity and do not want to have elasticity after curing". This is because the adhesive has to be applied only on the inner lead portion, and if the viscosity is low, there is a possibility that the adhesive will flow out to unnecessary places. Also, in order to provide durability to the blade provided on the recording body for removing ink attached near the nozzle, the adhesive after curing must be as inelastic as possible. is there.
[0014]
For these two reasons, two types of adhesives having contradictory properties are used. However, as described above, the sealing process is complicated, and the adhesives having different properties are continuously used. Therefore, heat curing conditions and the like are very severe. In addition, when the curing state is unstable, the two types of adhesives may not completely cure due to mutual compatibility, and sometimes an electric short circuit may occur due to penetration of ink or the like from the outside. There are also problems that cannot be avoided under curing conditions and the like, and thus alternative technologies are desired.
[0015]
In view of the above problems, an object of the present invention is to be able to reliably cover and seal the inner lead portion, and to have no effect on the electrical connection portion due to an environmental change, and to further simplify the sealing process. An object of the present invention is to provide a highly reliable sealing structure and a sealing means that satisfy all of the respective problems that lead to an improvement in productivity.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention includes a nozzle communicating with an opening for discharging liquid droplets, a liquid storage unit for storing liquid supplied to the nozzle, and an externally provided liquid storage unit. And a liquid introduction part for introducing a liquid into the ink jet head, wherein the ink jet structure is configured such that a plurality of HBs are positioned and arranged on a chip plate made of alumina, and then an inner lead is formed. Ink-jet recording in which a TAB provided with an HB is positioned and bonded to the HB, and a TAB inner lead is bonded one-to-one to a bump on a pad provided on the HB in advance to conduct the ink. Install a cover member on the head so that it covers the entire inner lead, and pour the sealant into it. In curing, the sealing structure of the inner lead bonding portion is preferred.
[0017]
In order to achieve the above object, according to a second aspect of the present invention, it is preferable that the shape of the cover member is a tunnel shape.
[0018]
Further, in order to achieve the above object, according to a third aspect of the present invention, it is preferable that the cover member is a resin member formed by injection molding.
[0019]
In order to achieve the above object, a fourth aspect of the present invention is directed to a fourth aspect of the present invention, wherein a material of the cover member is a rubber-based member having a sufficient elasticity to abut against the inner lead and not to crush. Preferably have a half-moon cross-sectional shape.
[0020]
In order to achieve the above object, a fifth aspect of the present invention is directed to a nozzle which communicates with an opening for discharging liquid droplets, a liquid storage part for storing liquid to be supplied to the nozzle, and the liquid from outside. A liquid introduction section for introducing a liquid into the storage section, and a sealing structure of the mounting section in the inkjet head, wherein the configuration of the inkjet, after positioning and arranging a plurality of HB on an alumina chip plate, The TAB having the inner lead is positioned with respect to the HB and bonded, and the inner lead of the TAB is bonded to the bump on the pad provided on the HB in a one-to-one manner to conduct electricity. In the inkjet recording head, a cover member that covers the entire inner lead is installed in advance, and the sealant is Curing crowded and features a method for sealing the inner lead bonding portion, method of manufacturing an inkjet head is preferred.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Example 1)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0022]
First, an example of an inkjet recording apparatus using an inkjet head to which the head of the present invention is applied will be described.
[0023]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an inkjet recording apparatus according to one embodiment of the present invention.
[0024]
The ink jet recording apparatus shown in FIG. 1 repeats reciprocating movement (main scanning) of the ink jet head 201 and conveyance (sub scanning) of a recording sheet S such as general recording paper, special paper, and OHP film at a predetermined pitch. This is a serial type ink jet printer that forms characters, symbols, images, and the like by selectively ejecting ink from the ink jet head 201 in synchronization with these movements and attaching the ink to the recording sheet S.
[0025]
In FIG. 1, an ink jet head 201 is detachably mounted on a carriage 202 slidably supported by two guide rails and reciprocated along the guide rails by driving means such as a motor (not shown). The recording sheet S faces the ink ejection surface of the inkjet head 201 by the transport roller 203 and intersects with the moving direction of the carriage 202 (for example, It is conveyed in the direction of arrow A which is a direction orthogonal to the direction.
[0026]
The inkjet head 201 has a plurality of nozzle rows for ejecting inks of different colors. A plurality of independent main tanks 204 are detachably mounted on the ink supply unit 205 according to the colors of the ink ejected from the inkjet head 201. The ink supply unit 205 and the inkjet head 201 are connected by a plurality of ink supply tubes 206 corresponding to the colors of the inks, respectively, and are housed in the main tank 204 by mounting the main tank 204 to the ink supply unit 205. Each color ink can be supplied independently to each nozzle row of the inkjet head 201.
[0027]
A recovery unit 207 is disposed so as to face the ink ejection surface of the inkjet head 201 in a non-recording area which is an area within the reciprocating movement range of the inkjet head 201 and outside the passing range of the recording sheet S. I have.
[0028]
The appearance of the inkjet head 201 used in the above-described ink supply method is as shown in FIG. 2, for example. FIG. 2 is an external view of the inkjet head 201 as viewed from obliquely below. FIG. 2 shows an inkjet head 201 provided with a plurality of nozzles. An ejection port 210 is an opening of the nozzle 201g, and a row composed of a plurality of ejection ports is parallel to the carriage movement direction B. A plurality is provided.
[0029]
Next, a detailed configuration of the inkjet head will be described along each step with reference to FIGS.
[0030]
First, FIG. 3-a shows a macula sticking step.
[0031]
After an adhesive is applied to the alumina chip plate, an alumina muffler is similarly positioned and adhered, and the adhesive is cured by applying heat from above.
[0032]
Subsequently, FIG. 3B illustrates a chip mounting step.
[0033]
A plurality of HBs are positioned and attached to the previously completed chip plate connection. In this case, four HBs are affixed to one and three HBs. The adhesive in this case is previously applied to the back surface of the HB by a transfer method.
[0034]
Subsequently, FIG. 3C shows a TAB bonding step and a bonding step.
[0035]
After the adhesive is applied to the previously completed chip mount unit, the TAB is positioned and attached, and the adhesive is cured by applying heat from above to complete.
[0036]
Thereafter, one-to-one bonding of TAB inner leads is performed on gold bumps provided on the pads of the terminals on the HB in advance.
[0037]
Subsequently, FIG. 3D shows a cover sealing step of the bonding portion.
[0038]
This is performed in order to prevent intrusion of external force or ink from the outside.
[0039]
First, the adhesive (1) is injected. In this case, it is necessary to ensure that the wraparound of the plurality of HBs is performed earlier. Particularly, since the gap between the HBs is very small, an adhesive having better flowability is preferable. After the injection is completed, the adhesive (1) is cured by applying heat curing.
[0040]
Next, an adhesive (2) is applied from above the inner leads. In this case, an adhesive having a higher viscosity is preferable because it is difficult to flow out to an unnecessary portion. After the application is completely completed, heat curing is performed again to cure the adhesive (2), and the chip unit is completed.
[0041]
Subsequently, FIG. 4A illustrates a chip unit joining step.
[0042]
After the adhesive is applied to the mold sub-tank unit, the previously completed chip unit is positioned and attached, and the adhesive is cured by heat curing to complete the chip unit.
[0043]
Subsequently, FIG. 4B shows a PWB bonding step.
[0044]
Here, a wiring board (hereinafter, PWB) for receiving an electric signal sent from the main body to the head is electrically connected to the TAB. Both TAB and PWB are provided with connection pads of the same shape, and in the present invention, connection is made by thermocompression bonding via an ACF tape.
[0045]
After that, the PWB is lifted and fixed to the sub tank by heat caulking or the like, and the above-described inkjet head 201 is completed.
[0046]
The configuration of the conventional head has been described in detail above. Next, FIG. 5 that best illustrates the present invention will be described. FIG. 5 is an alternative process corresponding to the above-described cover sealing process of the bonding portion in FIG.
[0047]
First, with respect to the completed bonding state shown in FIG. 3C, four cover members capable of covering the entire lead in advance are provided on the inner lead. Here, the shape of the cover member is a tunnel shape. Specifically, the inner leads are shaped so that they can be installed so as to straddle the front end to the rear end of each inner lead.
[0048]
From the viewpoint of cost, it is most desirable that the cover member is a molded component formed by injection molding.
[0049]
In addition, when examining the durability of the cover member depending on the material of the blade provided on the main body side, various materials can be easily formed by injection molding, so that the examination can be performed in a short time. . For example, a harder blade may be formed of a resin containing a filler.
[0050]
Next, the cover member is temporarily fixed while being careful not to touch the lead. As a method of temporarily fixing the cover member, it may be partially temporarily fixed with an adhesive, or may be temporarily fixed with an apparatus.
[0051]
In the case of temporary fixing, it is desirable to use a UV-curable adhesive.
[0052]
Further, in the case of temporarily fixing with a device, a method of providing a suction mechanism or the like on the finger side of the device and positioning and installing while grasping the cover member is conceivable.
[0053]
Next, a flowable adhesive is poured into the entire periphery of the HB, including the inside of the installed cover member. Here, it is possible to use a conventionally used adhesive for lower sealing.
[0054]
This is not the case if there is an adhesive having good flowability.
[0055]
The adhesive having good flowability flows instantaneously by the capillary force inside the tunnel-shaped cover member, and it becomes possible to completely fill the periphery of the HB and the lead portion with the one-component adhesive. In this state, heat curing is applied to complete the chip unit.
[0056]
According to the present invention, unlike the related art, the inner lead can be completely covered with only the one-component adhesive, and the reliability against intrusion of ink or the like from the outside can be improved.
[0057]
In addition, the adhesive application step and the heat curing step only need to be performed once, respectively, which contributes to an increase in tact time in the steps.
[0058]
【The invention's effect】
As described above, according to the ink-jet head sealing structure and the sealing method of the present invention, compared with the conventional technique using two types of adhesives having different compositions, vertically above and below the inner lead. Since the inner leads can be completely covered with the one-component adhesive, the reliability against intrusion of ink or the like from the outside can be greatly improved.
[0059]
In addition, with the conventional sealant applied on the inner lead, cracks may be formed at the time of curing, or the blades of the main body may be shaved or worn, but by using the cover member of the present invention, the strength is improved. In view of the above, the reliability of the main body with respect to the blade is improved.
[0060]
In terms of cost, the members can be made inexpensive by molding with a mold or the like, and the application of the adhesive and the heat curing can be performed only once in the process, so that the tact time can be reduced and the cost can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an inkjet recording apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an external view of the inkjet head 201 as viewed obliquely from below.
FIG. 3 (a) is a macula sticking step.
(B) is a chip mounting step.
(C) shows a TAB bonding step and a bonding step.
(D) is a step of sealing the cover of the bonding portion.
FIG. 4A is a chip unit joining step.
(B) is a PWB joining step.
FIG. 5 is an alternative process corresponding to the above-described cover sealing process of the bonding portion in FIG. 3-d.
