JP2004349321A - Wafer holding device and turntable - Google Patents
Wafer holding device and turntable Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004349321A JP2004349321A JP2003141957A JP2003141957A JP2004349321A JP 2004349321 A JP2004349321 A JP 2004349321A JP 2003141957 A JP2003141957 A JP 2003141957A JP 2003141957 A JP2003141957 A JP 2003141957A JP 2004349321 A JP2004349321 A JP 2004349321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- turntable
- cam
- fixed
- driven
- gripping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はウェハのアライメント装置に使用するウェハ把持装置とターンテーブルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
円形のウェハの中心位置と向きを正規の位置と向きに揃えるため、アライナ、あるいはアライメント装置が知られている。このアライナはウェハをターンテーブルに固定して、回転させて前記ウェハの外周をセンサで検出して、前記ウェハの中心位置のずれ量を求め、また、前記ウェハの外周に設けられたオリエンテーションフラットあるいはノッチを検出して前記ウェハの向きのずれ量を求め、前記ずれ量に基づいて、前記ウェハの中心位置と向きを正規の位置と向きに揃える装置である(例えば、特許文献1、特許文献2)。
ターンテーブル上で、ウェハを固定するための把持装置には、一般には静電チャックまたは真空チャックが用いられてきた。しかし、静電チャックや真空チャックはウェハの裏面で吸着保持するので、フォークによるハンドリングに不便であった。フォークをウェハの下面に差し込むと静電チャックや真空チャックと干渉するからである。そこで、最近は把持爪でウェハの外周を掴むメカニカルチャックを把持装置に用いることが行われている。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−269312号公報
【特許文献2】
特開2002−76097号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ターンテーブルにメカニカルチャックとその駆動源(例えば、モータ)を搭載すると回転慣性が大きくなるので正確な位置決めが難しくなるという問題があった。また、ターンテーブル上に駆動源の配線を引き回すと、ターンテーブルの回転が制限されるという問題があった。
そこで、本発明は軽量で簡易な構造の把持装置を提供することを目的とするものである。また、回転慣性が小さく、正確な回転位置決めができるターンテーブルを提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、円周方向に配置されて、前記円周の中心方向に向けて付勢された複数の把持爪と、把持爪と同心に配置されて前記円周の中心回りに回転駆動される複数のカムと、前記把持爪に固定されて前記カムと係合するカムフォロワを備えてウェハ把持装置を構成し、前記カムの回転によって、前記把持爪が開閉するものである。また、固定台と、前記固定台に取り付けられて回転駆動される回転台と、前記回転台の円周方向に配置されて、前記円周の中心方向に向けて付勢された複数の把持爪と、前記固定台に取り付けられて、前記回転台と同軸に回転駆動される複数のカムと、前記把持爪に固定されて前記カムと係合するカムフォロワを備えてターンテーブルを構成し、前記カムの回転によって、前記把持爪を開閉するものである。また、前記回転台と前記カムは前記固定台に固定された、それぞれ別のモータで駆動され、同期回転するように構成するものである。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図1は本発明の実施例を示すターンテーブルの平面図であり、図2は同じターンテーブルの側断面図である。また、図3および図4はターンテーブルの把持爪の開状態および閉状態を示す説明図である。
図において、1はターンテーブルであり、2はターンテーブル1の固定台である。固定台2には、回転台3とカムアーム4が回転軸5回りに回転自在に取り付けられている。回転台3とカムアーム4は、固定台2に固定された第1のモータ6および第2のモータ7でそれぞれ回転駆動される。
【0007】
回転台3は回転軸5から放射状に延びる3本の腕からなり、その先端に把持爪8を備えている。把持爪8は回転台3の前記腕に直動ガイド9を介して、半径方向に摺動自在に支持され、バネ10によって回転軸5に向う方向、つまり把持爪8を閉じて、ウェハ11を3個の把持爪8で挟持する方向に付勢されている。12は把持爪8に固定されたカムフォロワである。
【0008】
カムアーム4は回転軸から放射状に延びる3本の腕からなり、その先端にくさび形のカム13を備えている。カム13は把持爪8のカムフォロワ12と係合して把持爪8を開閉する。カムアーム4が回転台3に対して時計回り方向に回転すると、くさび形のカム13はカムフォロワ12に対して後退する(図3は、この状態を示している)ので、把持爪8はバネ10の力で回転軸5の方向に移動し、ウェハ11を挟持する。逆に、カムアーム4が回転台3に対して反時計回り方向回転すると、くさび形のカム13はカムフォロワ12に対して前進し、カムフォロワ12を持ち上げる。したがって、把持爪8はバネ10の力に抗って回転軸5から遠ざかるので、ウェハ11の把持爪8による挟持が解かれる(図4参照)。
【0009】
第1のモータ6および第2のモータ7は、図示しない制御装置で同期制御される。第1のモータ6の回転に対して、第2のモータ7の回転が進みまたは遅れるように制御すれば、カムアーム4が回転台3に対して、相対的に時計回りまたは反時計回りに回転するから、把持爪8が開閉する。また、第1のモータ6と第2のモータ7を等速で回転させると、回転台3とカムアーム4は相対的な位置関係を保ったまま、回転するので、把持爪8を開位置あるいは閉位置に保ったまま、回転台を無制限に回転することができる。
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、カム機構によって、把持爪を開閉するので、軽量で簡易な構造のウェハ把持装置、さらに言えば、安価なウェハ把持装置が実現するという効果がある。
また、本発明のターンテーブルは把持装置駆動用のモータを固定部に配置したので、回転部の回転慣性が小さく、正確な位置決めができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示すターンテーブルの平面図である。
【図2】本発明の実施例を示すターンテーブルの側断面図である。
【図3】把持爪が閉じた状態を示す説明図である。
【図4】把持爪が開いた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
1 ターンテーブル、2 固定台、3 回転台、4 カムアーム、5 回転軸、
6 第1のモータ、7 第2のモータ、8 把持爪、9 直動ガイド、
10 バネ、11 ウェハ、12 カムフォロワ、13 カム[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a wafer holding device and a turntable used for a wafer alignment device.
[0002]
[Prior art]
An aligner or an alignment device is known for aligning the center position and orientation of a circular wafer with a regular position and orientation. This aligner fixes the wafer to a turntable, rotates the wafer, detects the outer periphery of the wafer with a sensor, obtains the amount of deviation of the center position of the wafer, and obtains an orientation flat or an orientation flat provided on the outer periphery of the wafer. It is a device that detects a notch to obtain a shift amount of the orientation of the wafer, and aligns the center position and the orientation of the wafer with a regular position based on the shift amount (for example,
Generally, an electrostatic chuck or a vacuum chuck has been used as a holding device for fixing a wafer on a turntable. However, since the electrostatic chuck and the vacuum chuck are held by suction on the back surface of the wafer, it is inconvenient to handle with a fork. This is because inserting the fork into the lower surface of the wafer interferes with the electrostatic chuck or the vacuum chuck. Therefore, recently, a mechanical chuck that grips the outer periphery of a wafer with a gripping claw has been used for a gripping device.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-26912 [Patent Document 2]
JP-A-2002-76097
[Problems to be solved by the invention]
However, when a mechanical chuck and its driving source (for example, a motor) are mounted on a turntable, there is a problem that accurate positioning becomes difficult because the rotational inertia increases. In addition, when the wiring of the driving source is routed on the turntable, there is a problem that the rotation of the turntable is restricted.
Therefore, an object of the present invention is to provide a gripping device having a lightweight and simple structure. It is another object of the present invention to provide a turntable having a small rotational inertia and capable of accurate rotational positioning.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a plurality of gripping claws arranged in a circumferential direction and urged toward a center direction of the circumference, and the circular shape being arranged concentrically with the gripping claw. The wafer gripping device comprises a plurality of cams which are driven to rotate around the center of the circumference and a cam follower which is fixed to the gripping claws and engages with the cams, and the gripping claws are opened and closed by the rotation of the cams. Things. Also, a fixed base, a rotary base attached to the fixed base and driven to rotate, and a plurality of gripping claws arranged in a circumferential direction of the rotary base and urged toward a center of the circumference. A turntable comprising: a plurality of cams attached to the fixed base and driven to rotate coaxially with the rotary base; and cam followers fixed to the gripping claws and engaged with the cams. The gripping claws are opened and closed by the rotation of. Further, the rotary table and the cam are driven by separate motors fixed to the fixed table, and are configured to rotate synchronously.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a turntable showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view of the same turntable. 3 and 4 are explanatory views showing the open state and the closed state of the gripping claws of the turntable.
In the figure, 1 is a turntable, and 2 is a fixed base of the
[0007]
The
[0008]
The
[0009]
The
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the gripping claws are opened and closed by the cam mechanism, there is an effect that a lightweight and simple structure of the wafer gripping device, more specifically, an inexpensive wafer gripping device is realized.
Further, in the turntable of the present invention, since the motor for driving the gripping device is arranged on the fixed portion, there is an effect that the rotational inertia of the rotating portion is small and accurate positioning can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a turntable showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side sectional view of a turntable showing an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state in which a gripping claw is closed.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state in which a gripping claw is opened.
[Explanation of symbols]
1 turntable, 2 fixed base, 3 rotary base, 4 cam arms, 5 rotary axes,
6 first motor, 7 second motor, 8 gripping claw, 9 linear guide,
10 spring, 11 wafer, 12 cam follower, 13 cam
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003141957A JP4189805B2 (en) | 2003-05-20 | 2003-05-20 | Wafer gripping apparatus and turntable |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003141957A JP4189805B2 (en) | 2003-05-20 | 2003-05-20 | Wafer gripping apparatus and turntable |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004349321A true JP2004349321A (en) | 2004-12-09 |
JP2004349321A5 JP2004349321A5 (en) | 2006-02-02 |
JP4189805B2 JP4189805B2 (en) | 2008-12-03 |
Family
ID=33530177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003141957A Expired - Fee Related JP4189805B2 (en) | 2003-05-20 | 2003-05-20 | Wafer gripping apparatus and turntable |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4189805B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258484A (en) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Tatsumo Kk | Wafer clamp device |
CN114454075A (en) * | 2021-03-03 | 2022-05-10 | 华中科技大学 | Cam-driven wafer positioning and supporting device |
-
2003
- 2003-05-20 JP JP2003141957A patent/JP4189805B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258484A (en) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Tatsumo Kk | Wafer clamp device |
CN114454075A (en) * | 2021-03-03 | 2022-05-10 | 华中科技大学 | Cam-driven wafer positioning and supporting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4189805B2 (en) | 2008-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9922861B2 (en) | Substrate gripping device and substrate processing apparatus | |
EP2033745B1 (en) | Industrial robot | |
JP6179012B2 (en) | Wafer positioning device | |
JP2005500222A (en) | Container grip clamp | |
JP2013226636A5 (en) | Rotary processing machine and rotary processing method | |
US20120288347A1 (en) | Conveying device and vacuum apparatus | |
JP2003273187A5 (en) | Transfer method of thin plate material, device and measuring device of thin plate material | |
JP2006205264A (en) | Substrate transfer device | |
JP4189805B2 (en) | Wafer gripping apparatus and turntable | |
JP2003243294A (en) | Aligner | |
JPH02138737A (en) | Sheet-fed spin drying device for semiconductor wafer | |
JPH09172050A (en) | Device for handling semiconductor wafer | |
JPH1167879A (en) | Method and apparatus for mounting semiconductor | |
JP3885217B2 (en) | Wafer transfer device | |
JP4041344B2 (en) | Brittle material transfer equipment | |
JP4189663B2 (en) | Wafer gripping device | |
JP3209252B2 (en) | Clamp arm of clamp type container transfer device | |
JP2577855Y2 (en) | Chuck device | |
JP4482245B2 (en) | Spin processing equipment | |
JP2006298617A (en) | Workpiece gripping rotary device | |
JP2002076095A (en) | Wafer carrying apparatus | |
JP2004165280A (en) | Robot hand for wafer transfer | |
TWM429985U (en) | Apparatus for holding wafer | |
JP2017175086A (en) | Wafer inverting device | |
JP2005079477A (en) | Method and device for component positioning carrier |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051213 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080716 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080804 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080822 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080904 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130926 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |