JP2004347763A

JP2004347763A - Liquid crystal display device

Info

Publication number: JP2004347763A
Application number: JP2003143239A
Authority: JP
Inventors: Masanori Yasuhara; 正典安原
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-05-21
Filing date: 2003-05-21
Publication date: 2004-12-09

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device wherein it can be avoided as much as possible for a light beam propagated in a plate surface direction while reflection is repeated in a transparent substrate among light beams made incident in the transparent substrate to reach an active region of an integrated circuit. <P>SOLUTION: In the liquid crystal display device, the integrated circuit 5 concerning display is mounted on the transparent substrate 3 of a liquid crystal panel 1 and the active region of the integrated circuit 5 is made to be opposed to the upper side of the transparent substrate 3 when the integrated circuit is mounted. A blast treatment region 6 is provided in the region where the integrated circuit 5 is mounted and its peripheral region on the transparent substrate 3. Thereby, a portion of light beams made incident in the transparent substrate 3 is propagated in the plate surface direction while reflection is repeated in the transparent substrate 3 and passed through the blast treatment region 6 and a light beam reaching quantity to the active region of the integrated circuit 5 is reduced since the light beam is scattered by the blast treatment region 6 when the light beam are passed through the blast treatment region. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置に関し、特に、表示に係る集積回路がペレット状態で直接ガラス基板に搭載されるＣＯＧ（ｃｈｉｐｏｎｇｌａｓｓ）構造の液晶表示器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の液晶表示装置としては、それぞれが電極群を有する２枚の透明基板を相対向させて電気光学材料を封入し、駆動回路ＩＣからなるチップをその透明基板上にチップオングラス実装し、その電気光学材料を駆動回路ＩＣで駆動する表示装置において、その駆動回路ＩＣのアクティブ領域へ入射する光を遮断する光遮断膜を、透明基板上に形成するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような従来装置によれば、バックライト光が透明基板を透過しても、光遮蔽膜がその光を反射するので、駆動回路ＩＣのアクティブ領域に光が入射することがなく、駆動回路ＩＣの誤動作を防止できる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−８３７３０号公報（図３参照）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように従来装置では、光遮光膜は、透明基板のうち、駆動回路ＩＣの能動領域に対向する位置のみに形成されている。
このため、透明基板に入射する光のうち、透明基板の厚さ方向に伝搬する光はその光遮光膜で反射されて、駆動回路ＩＣの能動領域に伝搬するのを防止することができる。しかし、透明基板に入射する光の一部は、透明基板内を反射を繰り返しながら板面の方向に伝搬するので、その光の一部は光遮光膜で遮光できずに、駆動回路ＩＣの能動領域まで到達してしまうという不具合がある。また、透明基板上への光遮光膜の形成は、加工の点からは自由度が必ずしも高いとはいえない。
【０００６】
一方、上記の従来装置では、光遮光膜が、透明基板の表面に凸部を形成するようになっている。
このため、例えば、駆動回路ＩＣが能動領域に多数のバンプを有するような場合に、その駆動回路ＩＣを透明基板上に実装しようとしても、透明基板とバンプとの間に光遮光膜が介在してしまい、光遮光膜が存在する部分は、バンプと透明基板上の配線とを接合することができないという不具合がある。
【０００７】
この不具合を解消するには、例えば、光遮光膜上にバンプと接合するための電極を形成するとともに、その電極を透明基板上の配線と接続することが必要となる。このため、透明基板などの構造が複雑化する上に、既存の実装技術が利用できないという新たな不具合が発生してしまう。
そこで、本発明の目的は、透明基板に入射する光のうち、透明基板内を反射を繰り返しながら板面の方向に伝搬する光が集積回路の能動領域に到達することをできるだけ排除できる液晶表示装置を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、その集積回路の能動領域に到達する光を排除する手段を設けた場合であっても、既存の実装技術を利用して集積回路を透明電極上に実装できる液晶表示装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決し本発明の目的を達成するために、各発明は、以下のように構成した。
すなわち、第１の発明は、液晶パネルの透明基板上に、表示に係る集積回路を搭載するとともに、その搭載時に前記集積回路の能動領域が前記透明基板上と対向するようになっている液晶表示装置において、前記透明基板上であって、前記集積回路の搭載領域およびその搭載領域の周囲に、ブラスト処理領域をそれぞれ形成するようにした。
【００１０】
第２の発明は、液晶パネルの透明基板上に、表示に係る集積回路を搭載するとともに、その搭載時に前記集積回路の能動領域が前記透明基板上と対向するようになっている液晶表示装置において、前記透明基板上であって、前記集積回路の搭載領域の周囲に、ブラスト処理領域を形成するようにした。
第３の発明は、液晶パネルの透明基板上に、表示に係る集積回路を搭載するとともに、その搭載時に前記集積回路の能動領域が前記透明基板上と対向するようになっている液晶表示装置において、前記透明基板であって、前記集積回路の搭載領域およびその搭載領域の周囲の各下方の透明基板内に、前記集積回路の能動領域に入射する光を遮断する遮光層を、それぞれ設けるようにした。
【００１１】
第４の発明は、液晶パネルの透明基板上に、表示に係る集積回路を搭載するとともに、その搭載時に前記集積回路の能動領域が前記透明基板上と対向するようになっている液晶表示装置において、前記透明基板であって、前記集積回路の搭載領域の下方の透明基板内に、前記集積回路の能動領域に入射する光を遮断する遮光層を設けるようにした。
【００１２】
第５の発明は、液晶パネルの透明基板上に、表示に係る集積回路を搭載するとともに、その搭載時に前記集積回路の能動領域が前記透明基板上と対向するようになっている液晶表示装置において、前記透明基板は、前記集積回路の搭載領域およびその搭載領域の周囲をそれぞれ着色処理して、着色処理領域とした。
このような構成からなる本発明によれば、透明基板に入射する光のうち、透明基板内を反射を繰り返しながら板面の方向に伝搬する光が、集積回路の能動領域に到達することを排除したり防止したりできる。
【００１３】
また、本発明によれば、その集積回路の能動領域に到達する光を排除する手段を設けた場合であっても、既存の実装技術を利用して集積回路を透明電極上に実装できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体装置の実施の形態について説明する。
本発明の液晶表示装置の第１実施形態について、図１および図２を参照して説明する。
この第１実施形態に係る液晶表示装置は、図１および図２に示すように、液晶パネル１を有している。この液晶パネル１は、第１透明基板２と、この第１透明基板２と対向する第２透明基板３とを備え、その第１透明基板２と第２透明基板３との間の一部に、液晶４などの電気光学的材料を封止することにより形成されている。第１透明基板２および第２透明基板３は、ガラス板などにより構成されている。
【００１５】
第２透明基板３上であって、集積回路（半導体装置）５の搭載領域（実装領域）とその搭載領域の周囲の領域とに、細かな凹凸面（粗雑面）からなるブラスト処理領域６が形成されている。このブラスト処理領域６は、第２透明基板３の表面側を化学的処理または機械的処理させて細かな凹凸面を形成するようにしている。
【００１６】
ここで、ブラスト処理領域６は、液晶パネル１を構成する第２透明基板３内に入射した光の一部が、その第２透明基板３内を反射を繰り返して板面方向に伝搬して集積回路５に向かう途中で散乱させ、集積回路５の能動領域（アクティブ領域）への到達量を減少させるのに効果的なものである。
ブラスト処理領域６上の一部には、導電パターン電極（図示せず）が形成され、その導電パターン電極上に、バンプ電極７を介して集積回路５が接続されている。ここで、集積回路５は、例えば液晶パネル１の表示に関する動作や制御に使用するものである。
【００１７】
このような構成からなる第１実施形態では、図１に示すように、液晶パネル１を構成する第２透明基板３内に入射した光の一部が、その第２透明基板３内を反射を繰り返して板面方向に伝搬してブラスト処理領域６を通過するが、この通過の際にその光がラスト処理領域６で散乱され、集積回路５の能動領域への到達量が減少する。このため集積回路５の誤動作を防止できる。
【００１８】
また、第１実施形態では、第２透明基板３上に導電パターン電極や配線を形成すると同様に、ブラスト処理領域６上に導電パターン電極や配線を比較的容易に形成することができる。このため、集積回路５の能動領域に多数のバンプ電極７があるような場合でも、ブラスト処理領域６がない既存の場合と同様に集積回路５の実装を行うことができる。
【００１９】
さらに、第１実施形態では、集積回路の能動領域に到達する光を排除する手段の形成に、ブラスト処理を行うようにしたので、ブラスト処理領域６の形態を任意に決定することができ、この点で加工の自由度が高い。
次に、本発明の液晶表示装置の第２実施形態について、図３および図４を参照して説明する。
【００２０】
この第２実施形態に係る液晶表示装置は、図１および図２に示す第１実施形態のブラスト領域６を、図３および図４に示すようなブラスト領域６Ａに置き換えたものである。
すなわち、第２実施形態は、第２透明基板３上であって、集積回路５の搭載領域の周囲に沿って、ブラスト領域６Ａを形成するようにした。ブラスト領域６Ａは、図示のように、集積回路５の搭載領域の周囲に沿って略一定の幅からなるリング状のものが好ましい。また、ブラスト領域６Ａは、集積回路５の搭載領域の周囲のみならず、その搭載領域の外周部にも形成するようにしても良い（図３および図４参照）。
【００２１】
このような構成からなる第２実施形態によれば、図３に示すように第２透明基板３内に入射した光の一部が、その第２透明基板３内を反射を繰り返しながら板面方向に伝搬してブラスト処理領域６Ａを通過するが、この通過の際にその光がブラスト処理領域６Ａで散乱され、集積回路５の能動領域への到達量が減少する。このため、集積回路５の誤動作を防止できる。このような第２実施形態の効果は、第１実施形態の場合と実質的に同等であることが、実験により確認されている。
【００２２】
また、第２実施形態では、上記の第１実施形態と同様の効果を実現することができる。
次に、本発明の液晶表示装置の第３実施形態について、図５〜図７を参照して説明する。
この第３実施形態に係る液晶表示装置は、図５および図６に示すように、液晶パネル１を有している。この液晶パネル１は、第１透明基板２と、この第１透明基板２と対向する第２透明基板３とを備え、その第１透明基板２と第２透明基板３との間の一部に、液晶４を封止することにより形成されている。
【００２３】
第２透明基板３の一部であって、集積回路５の搭載領域およびその搭載領域の周囲の領域の各下方の第２透明基板３内に、集積回路５の能動領域に入射される光を遮断する遮光層１１を形成するようにした。
ここで、遮光層１１は、第２透明基板３内に入射した光の一部が、その第２透明基板３内を反射を繰り返して板面方向に伝搬して集積回路５に向かう途中で遮断させ、集積回路５の能動領域への到達を防ぐのに効果的なものである。
【００２４】
遮光層１１は、具体的には、図７に示すように形成されている。
すなわち、第２透明基板３の遮光層１１を形成すべき部分に、一部が開放された凹部１２を形成し、この凹部１２の内周面全体に蒸着膜などからなる遮光層１１を形成している。遮光層１１上には、ガラス板からなる透明基板１３が接着などにより接合されている。透明基板１３は、その表面が第２透明基板３の表面と同一の高さになるように形成されている。
【００２５】
さらに、透明基板１３上の一部には、導電パターン電極（図示せず）が形成され、その導電パターン電極上に、バンプ電極７を介して集積回路５が接続されている。
このような構成からなる第３実施形態では、図５に示すように第２透明基板３内に入射した光の一部が、その第２透明基板３内を反射しながら板面方向に向けて伝搬して遮光層１１を通過しようとするが、遮光層１１でその光が反射されるので、集積回路５の能動領域へ到達できない。このため集積回路５の誤動作を防止できる。
【００２６】
また、第３実施形態では、第２透明基板３上に導電パターン電極や配線を形成すると同様に、透明基板１３上に導電パターン電極や配線を比較的容易に形成することができる。このため、集積回路５の能動領域に多数のバンプ電極７がある場合でも、透明基板１３がない既存のものと同様に集積回路５の実装を行うことができる。
【００２７】
次に、本発明の液晶表示装置の第４実施形態について、図８〜図１０を参照して説明する。
この第４実施形態に係る液晶表示装置は、図５および図６に示す第３実施形態の遮光層１１を、図８および図９に示すような遮光層１１Ａに置き換えたものである。
【００２８】
すなわち、第４実施形態は、第２透明基板３であって、集積回路５の搭載領域の下方の第２透明基板３内に、遮光層１１Ａを形成するようにした。遮光層１１Ａは、集積回路５の能動領域に入射される光を遮断する遮光層１１を形成するようにした。
遮光層１１Ａは、具体的には、図１０に示すように形成されている。すなわち、第２透明基板３の遮光層１１Ａを形成すべき部分に凹部２２を形成し、この凹部２２の内周面全体に蒸着膜などからなる遮光層１１Ａを形成するようにした。遮光層１１Ａ上には、ガラス板からなる透明基板２３が接着などにより接合されている。透明基板２３は、その表面が第２透明基板３の表面と同一の高さになるように形成されている。
【００２９】
このような構成からなる第４実施形態では、図８に示すように第２透明基板３内に入射した光の一部が、その第２透明基板３内を反射しながら板面方向に伝搬して遮光層１１Ａを通過しようとするが、遮光層１１Ａでその光が遮断されるので、集積回路５の能動領域へ到達できない。このため集積回路５の誤動作を防止できる。
【００３０】
また、第４実施形態では、第２透明基板３上に導電パターン電極や配線を形成すると同様に、透明基板２３上に導電パターン電極や配線を比較的容易に形成することができる。このため、集積回路５の能動領域に多数のバンプ電極７があるような場合でも、透明基板２３がない場合と同様に集積回路５の実装を行うことができる。
【００３１】
次に、本発明の液晶表示装置の第５実施形態について、図１１および図１２を参照して説明する。
この第５実施形態に係る液晶表示装置は、図１１および図１２に示すように、液晶パネル１を有している。この液晶パネル１は、第１透明基板２と、この第１透明基板２と対向する第２透明基板３とを備え、その第１透明基板２と第２透明基板３との間の一部に、液晶４を封止することにより形成されている。
【００３２】
第２透明基板３のうち、集積回路５の搭載領域およびその搭載領域の周囲の領域を、所定の色で着色処理させて着色処理領域３１を形成するようにした。
ここで、この着色処理領域３１は、液晶パネル１を構成する第２透明基板３内に入射した光の一部が、その第２透明基板３内を反射しながら板面方向に伝搬して集積回路５に向かう途中でその光の透過を減衰させ、集積回路５の能動領域への到達量を減少するために効果的なものである。
【００３３】
着色処理領域３１の色は、光が透過する際の減衰量が大きいほど良く、例えば黒色などが好ましい。また、着色処理領域３１は、図１１に示すように第２透明基板３の厚さ方向にわたって全体に着色しても良く、あるいはその表面側の一部を着色しても良い。
このような構成からなる第５実施形態では、図１１に示すように第２透明基板３内に入射した光の一部が、その第２透明基板３内を反射を繰り返しながら板面方向に伝搬して着色処理領域３１に到達するが、その光が着色処理領域３１を伝搬中に減衰するので、集積回路５の能動領域への到達量が減少する。このため、集積回路５の誤動作を防止できる。
【００３４】
また、第５実施形態では、第２透明基板３の外観の構造は既存のものと同様であるので、第２透明基板３上の集積回路５の能動領域と対向する面に、導電パターン電極や配線を従来と同様に形成することができる。このため、集積回路５の能動領域に多数のバンプ電極７があるような場合でも、既存の場合と同様に集積回路５の実装を行うことができる。
【００３５】
次に、本発明の液晶表示装置の第６実施形態について、図１３を参照して説明する。
この第６実施形態に係る液晶表示装置は、図１３に示すように、液晶パネル４１を有している。この液晶パネル４１は、第１透明基板４２と、この第１透明基板４２と対向する第２透明基板４３とを備え、その第１透明基板４２と第２透明基板４３との間の一部に、シール剤４９を使用して液晶４４を封止することにより形成されている。
【００３６】
第１透明基板４２上の所定位置には、導電パターン電極４８が形成されている。その導電パターン電極４８上に、バンプ電極４７を介して駆動回路ＩＣ４５が接続されている。駆動回路ＩＣ４５は、液晶４に導電パターン電極４８により駆動電圧を供給するためのものである。
第１透明基板４２の一部であって、駆動回路ＩＣ４５の搭載領域およびその搭載領域の周囲の領域の下方の第１透明基板４２内には、集積回路４５の能動領域に入射される光を遮断する遮光層５１を形成するようにした。
【００３７】
ここで、遮光層５１は、第１透明基板４２内にバックライト光として入射した光の一部が、その第１透明基板４２内を反射を繰り返しながら板面方向に伝搬して駆動回路ＩＣ４５に向かう途中でその光を遮断させ、駆動回路ＩＣ４５の能動領域への到達を防ぐために効果的なものである。
遮光層５１は、以下のように構成される。すなわち、第１透明基板４２のうち遮光層５１を形成すべき部分に凹部５２を形成し、この凹部５２の内周面全体に蒸着膜などからなる遮光層５１を形成している。遮光層５１上には、ガラス板からなる透明基板５３が接着などにより接合されている。透明基板５３は、その表面が第１透明基板４２の表面と同一の高さになるように形成されている。
【００３８】
このような構成からなる第６実施形態では、図１３に示すように第１透明基板４２内にバックライト光として入射した光の一部が、その第１透明基板４２内を反射を繰り返しながら板面方向に向けて伝搬して遮光層５１を通過しようとするが、遮光層５１でその光が遮断されるので、駆動回路ＩＣ４５の能動領域へ到達できない。このため駆動回路ＩＣ４５の誤動作を防止できる。
【００３９】
また、第６実施形態では、第１透明基板４２上に導電型パターン電極や配線を形成すると同様に、透明基板５３上に導電パターン電極や配線を比較的容易に形成することができる。このため、駆動回路ＩＣ４５の能動領域に多数のバンプ電極４７がある場合でも、透明基板５３がない既存のものと同様に駆動回路ＩＣ４５の実装を行うことができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、透明基板に入射する光のうち、透明基板内を反射を繰り返しながら板面の方向に伝搬する光が、集積回路の能動領域に到達することを排除したり防止したりできる。
また、本発明によれば、その集積回路の能動領域に到達する光を排除する手段を設けた場合であっても、既存の実装技術を利用して集積回路を透明電極上に実装できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の構成を示す断面図である。
【図２】同第１実施形態の平面図である。
【図３】本発明の第２実施形態の構成を示す断面図である。
【図４】同第２実施形態の平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態の構成を示す断面図である。
【図６】同第３実施形態の平面図である。
【図７】同第３実施形態の要部の拡大断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態の構成を示す断面図である。
【図９】同第４実施形態の平面図である。
【図１０】同第４実施形態の要部の拡大断面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態の構成を示す断面図である。
【図１２】同第５実施形態の平面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態の構成を示す断面図である。
１は液晶パネル、２は第１透明基板、３は第２透明基板、４は液晶、５は集積回路、６、６Ａはブラスト処理領域、７はバンプ電極、１１、１１Ａは遮光層、３１は着色処理領域３１である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device having a COG (chip on glass) structure in which an integrated circuit for display is directly mounted on a glass substrate in a pellet state.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as this type of liquid crystal display device, two transparent substrates each having an electrode group are opposed to each other, an electro-optical material is sealed, and a chip including a drive circuit IC is mounted on the transparent substrate by chip-on-glass. In a display device in which the electro-optical material is driven by a drive circuit IC, there is known a display device in which a light blocking film for blocking light incident on an active area of the drive circuit IC is formed on a transparent substrate. (For example, see Patent Document 1).
[0003]
According to such a conventional device, even if the backlight light passes through the transparent substrate, the light shielding film reflects the light, so that the light does not enter the active area of the drive circuit IC and the drive circuit IC Can be prevented from malfunctioning.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-5-83730 (see FIG. 3)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional device, the light shielding film is formed only on the transparent substrate at a position facing the active area of the drive circuit IC.
Therefore, of the light incident on the transparent substrate, the light propagating in the thickness direction of the transparent substrate is reflected by the light shielding film, and can be prevented from propagating to the active area of the drive circuit IC. However, part of the light incident on the transparent substrate propagates in the direction of the plate surface while being repeatedly reflected in the transparent substrate. There is a problem of reaching the area. Further, the formation of the light shielding film on the transparent substrate is not always high in terms of processing.
[0006]
On the other hand, in the above-described conventional device, the light shielding film forms a convex portion on the surface of the transparent substrate.
Therefore, for example, when the drive circuit IC has a large number of bumps in the active area, even if an attempt is made to mount the drive circuit IC on a transparent substrate, a light shielding film intervenes between the transparent substrate and the bumps. As a result, the portion where the light shielding film is present has a problem that the bump and the wiring on the transparent substrate cannot be joined.
[0007]
In order to solve this problem, for example, it is necessary to form an electrode for bonding to the bump on the light shielding film and connect the electrode to a wiring on the transparent substrate. This complicates the structure of the transparent substrate and the like, and causes a new problem that the existing mounting technology cannot be used.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device that can eliminate as much as possible, of light incident on a transparent substrate, light that propagates in the direction of the plate surface while being repeatedly reflected in the transparent substrate and reaches the active region of the integrated circuit. Is to provide.
[0008]
Further, another object of the present invention is to enable mounting an integrated circuit on a transparent electrode using an existing mounting technique even when a means for eliminating light reaching an active area of the integrated circuit is provided. It is to provide a liquid crystal display device.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems and achieve the object of the present invention, each invention is configured as follows.
That is, a first aspect of the present invention provides a liquid crystal display in which an integrated circuit for display is mounted on a transparent substrate of a liquid crystal panel, and an active area of the integrated circuit faces the transparent substrate when the integrated circuit is mounted. In the apparatus, a blast processing region is formed on the transparent substrate, around a mounting region of the integrated circuit and around the mounting region.
[0010]
A second invention is a liquid crystal display device in which an integrated circuit for display is mounted on a transparent substrate of a liquid crystal panel, and the active area of the integrated circuit faces the transparent substrate when the integrated circuit is mounted. A blast processing region is formed on the transparent substrate and around the mounting region of the integrated circuit.
A third invention is a liquid crystal display device in which an integrated circuit for display is mounted on a transparent substrate of a liquid crystal panel, and an active area of the integrated circuit is opposed to the transparent substrate when the integrated circuit is mounted. A light-shielding layer that blocks light incident on an active area of the integrated circuit, in the transparent substrate, and in the transparent substrate below each of the mounting area of the integrated circuit and the periphery of the mounting area, did.
[0011]
A fourth invention is a liquid crystal display device in which an integrated circuit for display is mounted on a transparent substrate of a liquid crystal panel, and an active area of the integrated circuit faces the transparent substrate when the integrated circuit is mounted. A light-shielding layer for blocking light incident on an active area of the integrated circuit, in the transparent substrate below the mounting area of the integrated circuit.
[0012]
A fifth invention is a liquid crystal display device in which an integrated circuit for display is mounted on a transparent substrate of a liquid crystal panel and an active area of the integrated circuit faces the transparent substrate when the integrated circuit is mounted. On the transparent substrate, the mounting area of the integrated circuit and the periphery of the mounting area are colored to form a colored area.
According to the present invention having such a configuration, of the light incident on the transparent substrate, light that propagates in the direction of the plate surface while repeating reflection in the transparent substrate is prevented from reaching the active region of the integrated circuit. Can be prevented or prevented.
[0013]
Further, according to the present invention, the integrated circuit can be mounted on the transparent electrode using the existing mounting technology, even when a means for eliminating light reaching the active area of the integrated circuit is provided.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the semiconductor device of the present invention will be described.
A first embodiment of the liquid crystal display device of the present invention will be described with reference to FIGS.
The liquid crystal display device according to the first embodiment has a liquid crystal panel 1 as shown in FIGS. The liquid crystal panel 1 includes a first transparent substrate 2 and a second transparent substrate 3 facing the first transparent substrate 2, and a part between the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3. , And is formed by sealing an electro-optical material such as the liquid crystal 4. The first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3 are made of a glass plate or the like.
[0015]
On the second transparent substrate 3, a blast processing region 6 composed of a fine uneven surface (rough surface) is provided in a mounting region (mounting region) of the integrated circuit (semiconductor device) 5 and a region around the mounting region. Is formed. In the blast processing region 6, the surface side of the second transparent substrate 3 is chemically or mechanically processed to form a fine uneven surface.
[0016]
Here, in the blast processing region 6, a part of the light that has entered the second transparent substrate 3 constituting the liquid crystal panel 1 is repeatedly reflected in the second transparent substrate 3 and propagates in the direction of the plate surface to be integrated. This is effective in reducing the amount of the integrated circuit 5 reaching the active area by scattering the light on the way to the circuit 5.
A conductive pattern electrode (not shown) is formed on a part of the blast processing region 6, and the integrated circuit 5 is connected to the conductive pattern electrode via a bump electrode 7. Here, the integrated circuit 5 is used, for example, for operations and controls related to the display of the liquid crystal panel 1.
[0017]
In the first embodiment having such a configuration, as shown in FIG. 1, a part of the light incident on the second transparent substrate 3 constituting the liquid crystal panel 1 reflects inside the second transparent substrate 3. The light propagates repeatedly in the direction of the plate surface and passes through the blast processing area 6, and at this time, the light is scattered by the last processing area 6, and the amount of the integrated circuit 5 reaching the active area decreases. Therefore, malfunction of the integrated circuit 5 can be prevented.
[0018]
Further, in the first embodiment, the conductive pattern electrodes and the wirings can be relatively easily formed on the blast processing region 6 in the same manner as the formation of the conductive pattern electrodes and the wirings on the second transparent substrate 3. Therefore, even when there are a large number of bump electrodes 7 in the active area of the integrated circuit 5, the integrated circuit 5 can be mounted in the same manner as in the existing case where there is no blast processing area 6.
[0019]
Furthermore, in the first embodiment, blast processing is performed to form means for eliminating light reaching the active area of the integrated circuit. Therefore, the form of the blast processing area 6 can be arbitrarily determined. High degree of freedom in processing in point.
Next, a second embodiment of the liquid crystal display device of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0020]
The liquid crystal display device according to the second embodiment is obtained by replacing the blast region 6 of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 with a blast region 6A as shown in FIGS.
That is, in the second embodiment, the blast region 6A is formed on the second transparent substrate 3 along the periphery of the mounting region of the integrated circuit 5. The blast area 6A is preferably a ring-shaped one having a substantially constant width along the periphery of the mounting area of the integrated circuit 5, as shown in the figure. Further, the blast region 6A may be formed not only around the mounting region of the integrated circuit 5 but also at the outer peripheral portion of the mounting region (see FIGS. 3 and 4).
[0021]
According to the second embodiment having such a configuration, as shown in FIG. 3, a part of the light incident on the second transparent substrate 3 is reflected in the second transparent substrate 3 while repeating the reflection in the plate surface direction. And the light passes through the blast processing area 6A. At this time, the light is scattered by the blast processing area 6A, and the amount of the integrated circuit 5 reaching the active area decreases. Therefore, malfunction of the integrated circuit 5 can be prevented. Experiments have confirmed that the effects of the second embodiment are substantially the same as those of the first embodiment.
[0022]
Further, in the second embodiment, the same effects as in the first embodiment can be realized.
Next, a third embodiment of the liquid crystal display device of the present invention will be described with reference to FIGS.
The liquid crystal display device according to the third embodiment has a liquid crystal panel 1 as shown in FIGS. The liquid crystal panel 1 includes a first transparent substrate 2 and a second transparent substrate 3 facing the first transparent substrate 2, and a part between the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3. , By sealing the liquid crystal 4.
[0023]
Light incident on the active area of the integrated circuit 5 is formed in the second transparent substrate 3 which is a part of the second transparent substrate 3 and below each of the mounting area of the integrated circuit 5 and the area surrounding the mounting area. The light-shielding layer 11 for blocking is formed.
Here, the light-shielding layer 11 blocks part of the light incident on the second transparent substrate 3 while repeating reflection in the second transparent substrate 3 and propagating in the plate surface direction toward the integrated circuit 5. This is effective for preventing the integrated circuit 5 from reaching the active area.
[0024]
The light shielding layer 11 is specifically formed as shown in FIG.
That is, a concave part 12 which is partially open is formed in a part of the second transparent substrate 3 where the light shielding layer 11 is to be formed, and the light shielding layer 11 made of a vapor-deposited film or the like is formed on the entire inner peripheral surface of the concave part 12. ing. On the light shielding layer 11, a transparent substrate 13 made of a glass plate is bonded by bonding or the like. The transparent substrate 13 is formed such that its surface is at the same height as the surface of the second transparent substrate 3.
[0025]
Further, a conductive pattern electrode (not shown) is formed on a part of the transparent substrate 13, and the integrated circuit 5 is connected to the conductive pattern electrode via the bump electrode 7.
In the third embodiment having such a configuration, as shown in FIG. 5, a part of light incident on the second transparent substrate 3 is reflected in the second transparent substrate 3 and directed toward the plate surface. The light propagates to pass through the light shielding layer 11, but the light is reflected by the light shielding layer 11, so that the light cannot reach the active region of the integrated circuit 5. Therefore, malfunction of the integrated circuit 5 can be prevented.
[0026]
Further, in the third embodiment, the conductive pattern electrodes and the wirings can be formed relatively easily on the transparent substrate 13 in the same manner as the formation of the conductive pattern electrodes and the wirings on the second transparent substrate 3. Therefore, even when there are a large number of bump electrodes 7 in the active area of the integrated circuit 5, the mounting of the integrated circuit 5 can be performed in the same manner as the existing one without the transparent substrate 13.
[0027]
Next, a fourth embodiment of the liquid crystal display device of the present invention will be described with reference to FIGS.
The liquid crystal display device according to the fourth embodiment is obtained by replacing the light shielding layer 11 of the third embodiment shown in FIGS. 5 and 6 with a light shielding layer 11A shown in FIGS.
[0028]
That is, in the fourth embodiment, the light-shielding layer 11A is formed in the second transparent substrate 3, which is below the mounting area of the integrated circuit 5, in the second transparent substrate 3. The light-shielding layer 11A forms the light-shielding layer 11 that blocks light incident on the active region of the integrated circuit 5.
The light-shielding layer 11A is specifically formed as shown in FIG. That is, the concave portion 22 is formed in a portion of the second transparent substrate 3 where the light-shielding layer 11A is to be formed, and the light-shielding layer 11A made of a deposition film or the like is formed on the entire inner peripheral surface of the concave portion 22. On the light-shielding layer 11A, a transparent substrate 23 made of a glass plate is bonded by bonding or the like. The transparent substrate 23 is formed such that its surface is at the same height as the surface of the second transparent substrate 3.
[0029]
In the fourth embodiment having such a configuration, as shown in FIG. 8, a part of the light incident on the second transparent substrate 3 propagates in the plate surface direction while reflecting inside the second transparent substrate 3. However, since the light is blocked by the light-shielding layer 11A, the light cannot reach the active area of the integrated circuit 5. Therefore, malfunction of the integrated circuit 5 can be prevented.
[0030]
In the fourth embodiment, the conductive pattern electrodes and the wirings can be formed relatively easily on the transparent substrate 23 in the same manner as the formation of the conductive pattern electrodes and the wirings on the second transparent substrate 3. Therefore, even when there are a large number of bump electrodes 7 in the active area of the integrated circuit 5, the mounting of the integrated circuit 5 can be performed in the same manner as when the transparent substrate 23 is not provided.
[0031]
Next, a fifth embodiment of the liquid crystal display device of the present invention will be described with reference to FIGS.
The liquid crystal display device according to the fifth embodiment has a liquid crystal panel 1 as shown in FIGS. The liquid crystal panel 1 includes a first transparent substrate 2 and a second transparent substrate 3 facing the first transparent substrate 2, and a part between the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3. , By sealing the liquid crystal 4.
[0032]
On the second transparent substrate 3, the mounting area of the integrated circuit 5 and the area around the mounting area are colored with a predetermined color to form a colored processing area 31.
Here, in the coloring region 31, a part of the light incident on the second transparent substrate 3 constituting the liquid crystal panel 1 propagates in the plate surface direction while reflecting inside the second transparent substrate 3 and is integrated. This is effective for attenuating the transmission of the light on the way to the circuit 5 and reducing the amount of the integrated circuit 5 reaching the active area.
[0033]
The larger the amount of attenuation when light passes through, the better the color of the coloring processing region 31 is, for example, black is preferable. The coloring region 31 may be entirely colored over the thickness direction of the second transparent substrate 3 as shown in FIG. 11, or may be partially colored on the surface side.
In the fifth embodiment having such a configuration, as shown in FIG. 11, a part of light incident on the second transparent substrate 3 propagates in the direction of the plate surface while repeating reflection in the second transparent substrate 3. Then, the light reaches the coloring processing region 31, but the light attenuates while propagating through the coloring processing region 31, so that the amount of the integrated circuit 5 reaching the active region decreases. Therefore, malfunction of the integrated circuit 5 can be prevented.
[0034]
Further, in the fifth embodiment, since the external structure of the second transparent substrate 3 is the same as that of the existing one, the conductive pattern electrode or the like is provided on the surface of the second transparent substrate 3 facing the active area of the integrated circuit 5. The wiring can be formed as in the conventional case. Therefore, even when there are a large number of bump electrodes 7 in the active area of the integrated circuit 5, the mounting of the integrated circuit 5 can be performed as in the existing case.
[0035]
Next, a sixth embodiment of the liquid crystal display device of the present invention will be described with reference to FIG.
The liquid crystal display device according to the sixth embodiment has a liquid crystal panel 41 as shown in FIG. The liquid crystal panel 41 includes a first transparent substrate 42 and a second transparent substrate 43 facing the first transparent substrate 42, and a part between the first transparent substrate 42 and the second transparent substrate 43. It is formed by sealing the liquid crystal 44 using a sealant 49.
[0036]
At a predetermined position on the first transparent substrate 42, a conductive pattern electrode 48 is formed. A drive circuit IC 45 is connected to the conductive pattern electrode 48 via a bump electrode 47. The drive circuit IC 45 supplies a drive voltage to the liquid crystal 4 by the conductive pattern electrode 48.
Light that is incident on the active area of the integrated circuit 45 is provided in the first transparent substrate 42 that is a part of the first transparent substrate 42 and below the mounting area of the drive circuit IC 45 and the area surrounding the mounting area. The light-shielding layer 51 for blocking is formed.
[0037]
Here, the light shielding layer 51 causes a part of the light incident as the backlight light into the first transparent substrate 42 to propagate in the plate surface direction while repeating reflection inside the first transparent substrate 42 and to the drive circuit IC 45. This is effective to cut off the light on the way to travel and prevent the drive circuit IC 45 from reaching the active area.
The light shielding layer 51 is configured as follows. That is, the concave portion 52 is formed in a portion of the first transparent substrate 42 where the light shielding layer 51 is to be formed, and the light shielding layer 51 made of a deposition film or the like is formed on the entire inner peripheral surface of the concave portion 52. On the light shielding layer 51, a transparent substrate 53 made of a glass plate is bonded by bonding or the like. The transparent substrate 53 is formed such that its surface is at the same height as the surface of the first transparent substrate 42.
[0038]
In the sixth embodiment having such a configuration, as shown in FIG. 13, a part of the light incident as the backlight in the first transparent substrate 42 is reflected by the first transparent substrate 42 while repeating the reflection inside the first transparent substrate 42. The light propagates in the plane direction and passes through the light shielding layer 51, but the light is blocked by the light shielding layer 51, so that the light cannot reach the active area of the drive circuit IC 45. Therefore, malfunction of the drive circuit IC 45 can be prevented.
[0039]
In the sixth embodiment, the conductive pattern electrodes and the wirings can be formed relatively easily on the transparent substrate 53 in the same manner as the formation of the conductive pattern electrodes and the wirings on the first transparent substrate 42. Therefore, even when there are a large number of bump electrodes 47 in the active area of the drive circuit IC 45, the drive circuit IC 45 can be mounted in the same manner as the existing one without the transparent substrate 53.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, of the light incident on the transparent substrate, light that propagates in the direction of the plate surface while repeatedly reflecting in the transparent substrate is prevented from reaching the active region of the integrated circuit. Can be prevented or prevented.
Further, according to the present invention, the integrated circuit can be mounted on the transparent electrode using the existing mounting technology, even when a means for eliminating light reaching the active area of the integrated circuit is provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a first exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the first embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view of the second embodiment.
FIG. 5 is a sectional view showing a configuration of a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view of the third embodiment.
FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part of the third embodiment.
FIG. 8 is a sectional view showing a configuration of a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a plan view of the fourth embodiment.
FIG. 10 is an enlarged sectional view of a main part of the fourth embodiment.
FIG. 11 is a sectional view showing a configuration of a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a plan view of the fifth embodiment.
FIG. 13 is a sectional view showing a configuration of a sixth embodiment of the present invention.
1 is a liquid crystal panel, 2 is a first transparent substrate, 3 is a second transparent substrate, 4 is a liquid crystal, 5 is an integrated circuit, 6 and 6A are blast processing areas, 7 is a bump electrode, 11, 11A is a light shielding layer, and 31 is a light shielding layer. This is the coloring processing area 31.

Claims

A liquid crystal display device, on which an integrated circuit for display is mounted on a transparent substrate of a liquid crystal panel and an active area of the integrated circuit faces the transparent substrate when the integrated circuit is mounted,
A liquid crystal display device, wherein a blast processing region is formed on the transparent substrate and around the mounting region of the integrated circuit and the mounting region.

A liquid crystal display device, on which an integrated circuit for display is mounted on a transparent substrate of a liquid crystal panel and an active area of the integrated circuit faces the transparent substrate when the integrated circuit is mounted,
A liquid crystal display device, wherein a blast processing area is formed on the transparent substrate and around a mounting area of the integrated circuit.

A liquid crystal display device, on which an integrated circuit for display is mounted on a transparent substrate of a liquid crystal panel and an active area of the integrated circuit faces the transparent substrate when the integrated circuit is mounted,
In the transparent substrate, a light-blocking layer that blocks light incident on an active region of the integrated circuit is provided in each of the transparent substrate below and around the mounting region of the integrated circuit and the mounting region. A liquid crystal display device characterized by the above-mentioned.

A liquid crystal display device, on which an integrated circuit for display is mounted on a transparent substrate of a liquid crystal panel and an active area of the integrated circuit faces the transparent substrate when the integrated circuit is mounted,
A liquid crystal display device, wherein a light-shielding layer for blocking light incident on an active area of the integrated circuit is provided in the transparent substrate below the mounting area of the integrated circuit.

A liquid crystal display device, on which an integrated circuit for display is mounted on a transparent substrate of a liquid crystal panel and an active area of the integrated circuit faces the transparent substrate when the integrated circuit is mounted,
The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the transparent substrate is subjected to a coloring process on a mounting region of the integrated circuit and a periphery of the mounting region to form a coloring process region.