JP2004338064A - Abrasive belt, polishing device and polishing method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子部品実装用の基板を平坦化する研磨ベルト、研磨装置及び研磨方法に関する。詳しくは、研磨砥粒を含む接着樹脂中にコルクを混合させて形成した研磨層を有した研磨ベルトにより基板の平坦化を行う平坦化技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、例えば携帯電話機やノートパソコン(ノート型のパーソナルコンピュータ)などの電子機器には、小型化及び薄型化が求められている。これに応じて、電子機器の筐体内に実装されるプリント配線板には、小型の基板でより多くの配線回路を有した高密度化が求められている。プリント配線板を高密度化するには、一層づつ絶縁層を形成し、その絶縁層上に導体パターンを作成し、各層間の導体パターン同士の接続を行うことにより、導体層を何層も積層化させるビルドアップ工法を使用した手法が一般的である。
【0003】
ビルドアップ工法を利用したプリント配線板の製造に際しては、エッチングによって導体パターンが形成された基板表面の凹凸を覆って絶縁樹脂を印刷し、その絶縁樹脂を平坦化する必要がある。例えば、サブトラクティブ法(フォトレジストなどでマスクを行い銅箔を部分的に化学薬品で腐食除去して電気回路の導電部を形成する技術)などで銅箔をエッチングして形成された実装基板の表面は、銅箔の厚み分、20〜35μm程度の凹凸が出来ている。このため、基板表面に絶縁樹脂をスクリーン印刷などで供給し、該絶縁樹脂を硬化させて凹みを埋め、凹凸となった絶縁樹脂を研磨装置により研磨して平坦化を図る。
【0004】
研磨装置としては、所定間隔を置いて配置させたホイール間に研磨ベルトを掛け、その研磨ベルトを回転走行させ、エアーシリンダーの先端に取り付けたパッドで固定テーブルに固定させた基板表面に前記研磨ベルトを摺接させることにより研磨する、いわゆるベルトサンダー方式の研磨装置が使用される(例えば、特許文献1など参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−138202号公報(第3頁及び第4頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記した研磨装置によるベルトサンダー方式では、全く性質の異なる2種類の基材(樹脂と銅)よりなる基板を研磨するため、木材などのように単一材を研磨するのとは違い、平坦で平滑な研磨面を得ることは容易ではない。特に、プリント配線板には反りがあるため、研磨ベルトが基板のうねりに追従せず、研磨ベルトと接触する部分のみが削れてしまい、ムラのある研磨面となってしまう。
【0007】
ベルトサンダー方式には、樹脂板やゴムやスポンジを積層し、潤滑を兼ねてフッ素樹脂シートでその表面を覆って形成したパッドを使用するパッド方式と、ゴムロールを回転させて所定圧力でこのゴムロールをベルトに押し付けるロール方式と、例えばロールにブラシを取り付け、該ブラシを基板表面に押し当てて研磨するバフ方式とがある。
【0008】
ゴムロール方式では、材質による研磨速度差が出て樹脂部分と銅部分の境界に何十μもの段差が発生する。バフ方式では、このような段差の発生は抑制されるものの基板に反りが発生し易く、特に200μm以下の薄板には顕著に反りが現れる。
【0009】
そこで、本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、研磨面に段差が発生し難く、また、反りの発生もなく、基板表面を平坦且つ平滑に研磨を行うことのできる研磨ベルト、研磨装置及び研磨方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の研磨ベルトは、研磨層を、コルクと研磨砥粒と接着樹脂とを混合してなるペーストをベルト基材上に塗布乾燥して形成したことを特徴としている。
【0011】
本発明の研磨ベルトによれば、研磨層に弾性作用に富んだコルクが含まれているので、このコルクがクッションの役割を果たして研磨砥粒単独からなる研磨層を有した研磨ベルトで研磨したものに比べて、傷が少なくソフトな仕上がりに研磨されることになる。
【0012】
また、本発明の研磨ベルトによれば、研磨層にコルクを混合させているので、研磨される基板表面の凹凸に追従し、当該基板全面に亘って研磨可能となる。さらに、本発明の研磨ベルトによれば、研磨砥粒中にコルクを混合させたペーストを塗布乾燥させることにより研磨層を形成しているので、研磨層表面に露出するコルクの割合が少なくなることから、研磨ベルト自体の寿命が延びる。
【0013】
本発明の研磨装置は、研磨ベルトを回転走行させる駆動機構部と、基板表面に研磨ベルトを押し当てる押圧手段とを有した、ベルトサンダー方式の研磨装置である。研磨ベルトには、コルクと研磨砥粒と接着樹脂とを混合してなるペーストをベルト基材上に塗布乾燥して形成した研磨層を有したベルトを使用する。
【0014】
本発明の研磨装置によれば、コルクを混合した研磨層を有した研磨ベルトで基板表面を研磨すると、コルクの弾性によって基板表面の凹凸に該研磨ベルトが追従可能となり、基板表面の全面に亘る研磨が行えるようになる。
【0015】
本発明の研磨方法は、回転走行する研磨ベルトを基板に押し当てながら摺接させることにより該基板の表面を研磨して平坦化するに際し、コルクと研磨砥粒と接着樹脂とを混合してなるペーストをベルト基材上に塗布乾燥して形成した研磨層を有した研磨ベルトで、前記基板の表面を研磨する。
【0016】
本発明の研磨方法によれば、回転走行する研磨ベルトを基板に押し当てながら摺接させて基板を研磨するに際し、研磨砥粒が含まれた接着樹脂中にコルクを混合させたペーストをベルト基材上に塗布乾燥して形成した研磨層により基板表面を研磨することから、コルクがクッションとなり、基板表面に傷が付かずソフトな仕上がりに研磨される。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。本実施の形態は、ベルトサンダー方式の研磨装置と、この研磨装置で使用される研磨ベルト、この研磨ベルトを用いて研磨する研磨方法に、本発明を適用したものである。
【0018】
本発明者等は、ベルトサンダー方式による研磨において、衝撃吸収性能と圧縮回復性能に優れた弾力性豊かなコルクを、研磨砥粒と共に接着樹脂中に混合させて形成した研磨層を備えた研磨ベルトを使用することで、研磨対象物である基板表面の凹凸に該研磨ベルトが追従し、全面研磨、傷の無いソフトな仕上がり、及び研磨ベルトの耐摩耗性の向上が図れることを知見した。
【0019】
[研磨ベルト]
先ず、本発明を適用した研磨ベルトについて説明する。本実施の形態の研磨ベルト1は、図1に示すように、ベースとなるベルト基材2上に、コルク3と研磨砥粒4と接着樹脂5とを混合してなるペーストを塗布し乾燥させて研磨層6を形成した構造である。
【0020】
ベルト基材2には、例えばキャンパス地などの布が使用される。このベルト基材2は、長尺の帯状として形成され、その長手方向の両端部を結合させたエンドレスベルトとされる。
【0021】
研磨層6は、コルク3と研磨砥粒4と接着樹脂5とを混合してなるペーストをベルト基材2上に塗布した後、所定時間乾燥させることにより形成される。コルク3には、例えば粒径250μm以下のものを使用することが好ましい。コルク3の粒径が250μmを越えると、研磨層6の表面にコルク3が露出する割合が多くなってしまい、耐摩耗性が悪くなる。コルク3の粒径の下限値としては、基板表面の凹凸への追従性能及び耐摩耗性能を考慮して、例えば40μmとすることが望ましい。コルク3の粒径を40μm未満とすると、コルク3が細かくなり過ぎてコルク本来の有する弾性作用が損なわれ、被研磨物である基板表面の凹凸に研磨ベルトが追従できなくなる。
【0022】
研磨砥粒4には、研磨する基材に応じて異なるが、例えば樹脂と銅を研磨する場合は、炭化珪素(SiC)やアルミナなどの砥粒を使用することが好ましい。研磨砥粒4の粒径としては、例えば40〜20μm(粗さは、#400〜#800となる)とするのが望ましい。研磨砥粒4の粒径が40μmを越えると、コルク3の有する豊かな弾力性を活かすことができず研磨傷が大きくなり場合によっては回路切断の原因になる。20μm未満であると、コルク3の摩耗が早まり耐摩耗性が劣化する。
【0023】
接着樹脂5には、ウレタン樹脂またはエポキシ樹脂が使用される。この接着樹脂5にコルク3と研磨砥粒4を混合してペースト状としたものを、ベルト基材2上に所定厚となるように塗布し乾燥させることによって、前記研磨層6が形成される。
【0024】
接着樹脂5とコルク3と研磨砥粒4を混合させる容積比としては、例えば、1:3:1とすることが好ましい。この容積比を1:10:1としてしまうと、研磨層6中に含まれるコルク3の占める割合が多くなってしまい、耐摩耗性が劣化すると共に、一部の研磨砥粒4のみしか研磨に使用されず、該研磨砥粒4が無駄になる。
【0025】
研磨層6の厚みとしては、例えば0.4〜0.6mm程度とすることが望ましい。研磨層6の厚みが0.6mmを越えると、ベルト自体が硬くなり基板の凹凸への対応が悪くなる。一方、研磨層6の厚みが0.4mm未満であると、ベルトの耐久性が短くなる。
【0026】
前記した研磨ベルト1を製造するには、例えば、炭化珪素砥粒と粒径250μm以下のコルク粒と接着樹脂を混合してペースト状とした混合ペーストを作成する。そして、この混合ペーストを、ベルト基材2となる基材布の一面に塗布する。次に、基材布上に塗布したペーストを乾燥させた後、硬化したところで所定長さに切断する。そして、研磨層6が基材布上に形成されたベルト基材2の端部同士を接合してベルト状にする。
【0027】
なお、この研磨ベルト1は、例えば幅が100mm、長さが2000mm、厚みが0.8〜1.0mmの大きさに形成される。前記研磨ベルト1の大きさ及び厚みは、一例であり、研磨する対象物の大きさに応じてその大きさ及び厚みが決められる。
【0028】
ところで、前記したように、研磨砥粒4を含む接着樹脂5中にコルク3を混合しペーストとしたものを研磨層6として使用するのではなく、図2に示すように、粉砕したコルク3をベルト基材2上に接着剤7によって固定させた後、そのコルク3の上に接着剤8を塗布して研磨剤砥粒9を振りかけてコルク3の表面を覆って形成した研磨ベルト10を使用した場合には、以下の理由によって研磨ベルト10の耐摩耗性が著しく低下する。
【0029】
この研磨ベルト10は、例えば40μm〜20μm(粗さは、#400〜#800)の粒径である研磨剤の炭化珪素(SiC)に比べて、コルク3の粒径を約1000μm〜2000μm(2厘〜3厘)と数十倍大きなものとしている。かかる研磨ベルト10では、粒径の大きなコルク粒子の上に塗布された研磨剤砥粒9が作用して研磨が行われ、コルク3がクッションの役割を果たして研磨剤単独で使用した研磨ベルトより傷が少なくソフトな仕上がりになると共に、被研磨材である基板表面の凹凸に追従して基板全面の研磨が可能となる。
【0030】
しかしながら、コルク3は脆い材質なので基板11の研磨中に欠けたり、先端がすり減って、図3中12a,12b,12cの箇所で示すように、その先端面が比較的大きくなってきたとき、基板11との接触に寄与する研磨剤の効果が急激に低下して切削研磨力の低下が起きる。このため、研磨効果を上げるために、通常40〜70gf/cm2 のパッド加圧力の1.5〜2倍に上げて研磨ベルト10を基板11により強く押し付けて研磨すると、パッドと研磨ベルト10との摩擦の増加により、当該パッド上のフッ素樹脂シートがすり減って破れ易くなる。また、この研磨ベルト10では、全研磨剤の数%しか研磨に使用されないため、効率が悪くしかも短寿命となる。
【0031】
このように、前記研磨ベルト10では、機械強度の小さいコルク3の粒度は大きく平均約0.5×1.5mm位あり、大きいものは3mm位ある。このため、かかる研磨ベルト10では、サイズが不揃いのため、表面に突き出した一部の大き目のコルク表面上の研磨剤砥粒9のみが研磨に寄与することから、その部分が破損・消耗すると耐摩耗性が低下してしまう。そこで、本実施の形態では、前記したように、大面積のコルク面が表面に現れ難いようにして、コルク3の持つクッション性及び良好な追従性を活かしながら、粒径を250μm以下のコルク3を研磨砥粒中に混在させて高寿命を実現した。
【0032】
[研磨装置及び研磨方法]
次に、本実施の形態の研磨ベルト1を使用した研磨装置及び研磨方法について説明する。図4は、本実施の形態の研磨装置を示す概略構成を示す正面図である。この研磨装置は、ベルトサンダー方式の研磨装置であり、研磨ベルト1と、この研磨ベルト1を回転走行させる駆動機構部と、被研磨物である基板11の表面に研磨ベルト1を押し当てる押圧手段と、基板11を固定する固定手段とを備える。
【0033】
駆動機構部は、所定間隔を置いて配置された2つのホール12、13と、一方のホール12を駆動する駆動手段である駆動モータ(図示は省略する)とを有している。これら2つのホール12、13には、無端形状の研磨ベルト1が掛けられている。そして、この研磨ベルト1は、前記した駆動モータにより図4中矢印Aで示す方向に回転可能とされている。
【0034】
押圧手段は、環状に掛けられた研磨ベルト1の内側に配置されており、研磨ベルト1の裏面(研磨層6とは反対側の裏面1a)に接触するパッド14と、このパッド14を所定の圧力で基板11に押し付けるエアーシリンダー15とからなる。
【0035】
パッド14は、樹脂板やゴムやスポンジなどを積層した構造とされ、基板11との滑りを良くするために潤滑を兼ねてその表面にフッ素樹脂シートが形成されている。このパッド14は、研磨ベルト1に沿って図4中矢印Bで示す左右方向に移動自在となっている。
【0036】
エアーシリンダー15は、そのシリンダ軸16の先端にパッド14を固定させている。そして、このエアーシリンダー15は、シリンダ軸16を前進させることによって、前記パッド14を研磨ベルト1の裏面1aから前記基板11に対して所定の圧力で押し付けるようになっている。
【0037】
固定手段は、基板11を表面に固定させるテーブル17と、このテーブル17に基板11を位置決め保持させる保持手段(図示は省略する)とにより構成されている。テーブル17は、基板11を載置させるに充分な面積を有したベースからなり、広い面積の研磨が可能となるように、研磨ベルト1の走行方向とほぼ直交する前後方向にある周期を持って移動自在とされている。
【0038】
保持手段は、例えば真空チャックなどからなり、テーブル17上に無数の小さな孔が形成され、その小穴からテーブル17裏面に設けられた真空装置によってエアーを吸引することにより、テーブル17上に基板11を位置決め固定させる。もちろん、保持手段には、真空チャック方式ではなく、その他の保持手段を使用することもできる。
【0039】
次に、上記した研磨装置を使用して基板11の表面を研磨する研磨方法について説明する。ここでは、銅をエッチングして形成した電気回路を覆って絶縁樹脂を印刷してなるプリント配線板の表面(銅及び絶縁樹脂)を研磨するものとする。
【0040】
先ず、テーブル17上に基板11を真空チャックによって固定する。そして、駆動モータを駆動させてホール12、13を回転させることにより、研磨ベルト1を走行させる。次に、エアーシリンダー15を作動させてシリンダ軸16を突出させ、そのシリンダ軸16の先端に固定したパッド14を研磨ベルト1の裏面1a側より押し付けて当該研磨ベルト1を基板11に押圧させる。
【0041】
そして、パッド14を研磨ベルト1の走行方向に沿って移動させる。また、基板11の全面を研磨ベルト1によって研磨させるために、テーブル17を研磨ベルト1の走行方向とほぼ直交する前後方向に移動させる。
【0042】
このように、コルク3と研磨砥粒4と接着樹脂5とを混合してなるペーストをベルト基材2上に塗布乾燥して形成した研磨層6を有した研磨ベルト1で、基板11の表面を研磨すれば、コルク3がクッションの役割を果たして基板表面がソフトな仕上がりになると共に、基板表面の凹凸に研磨ベルト1が追従して基板全面に亘って研磨されることになる。その結果、得られた基板11は、表面全体に亘って凹凸の無い平坦且つ平滑な研磨面とされる。
【0043】
また、本実施の形態では、研磨ベルト1が基板表面の凹凸に追従するため、パッド14を研磨ベルト1に強く押し当てる必要がないから、パッド14の寿命を大幅に延ばすことができる。また、本実施の形態によれば、研磨ベルト1に余分な力が加わることはないので、研磨作業を安定して行うことができる。
【0044】
また、本実施の形態では、コルク3の粒径を250μm以下としたので、研磨層6の表面に現れる大面積のコルク面を減らすことができ、研磨ベルト1の寿命を大幅に延ばすことができる。また、本実施の形態の研磨ベルト1では、一部の研磨剤で研磨を行うのではなく、ベルト表面の広い面積の砥粒にて研磨を行うので、より一層研磨寿命を延ばすことが可能となる。
【0045】
実際に、以下の条件の下に基板11を研磨した。接着剤に、#400のSiC砥粒と粒径180μmのコルクを混合して形成した研磨ベルト1を使用し、この研磨ベルト1を周速360m/minで回転走行させ、パッド14による研磨ベルト1の押圧力(パッド加圧力)を3kgfとし、厚み200μmのエポキシ両面基板を研磨した。
【0046】
その結果、エポキシ両面基板には、反り、段差、研磨性の何れも問題なく、平均粗さ(Ra)は0.2μmで良好であった。
【0047】
以上、本発明を適用した具体的な実施の形態について説明したが、本発明は、上述の実施の形態に制限されることなく種々の変更が可能である。
【0048】
【発明の効果】
本発明の研磨ベルトによれば、研磨砥粒とコルクを接着樹脂に混合させたペーストをベルト基材上に塗布乾燥して形成した研磨層としているので、弾性作用に富んだコルクがクッションの役割をして研磨面をソフトな仕上がりにすると共に、基板表面の凹凸に追従して基板全面に亘り研磨可能となり、平坦でムラの無い平滑な研磨面を形成できる。
【0049】
また、本発明の研磨ベルトによれば、研磨層の表面に大面積のコルク面が露出せずにまんべんなくコルクが混在するため、研磨層に含まれる研磨砥粒全体で研磨することが可能となり、研磨寿命を大幅に延ばすことができ、耐摩耗性の向上が実現される。
【0050】
本発明の研磨装置によれば、研磨砥粒とコルクを接着樹脂に混合させたペーストをベルト基材上に塗布乾燥して形成した研磨層を有した研磨ベルトを使用し、この研磨ベルトを回転走行させて基板を研磨すれば、コルクの弾性で基板表面の凹凸に研磨ベルトが追従するため、基板全面をムラ無く平滑に研磨することができる。
【0051】
本発明の研磨方法によれば、研磨ベルトを基板に押し当てながら摺接させて基板を研磨するに際して、研磨砥粒とコルクを接着樹脂に混合させたペーストをベルト基材上に塗布乾燥して形成した研磨層により基板表面を研磨するため、弾性作用に富んだコルクのクッション作用によって基板表面をソフトな仕上がりとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明を適用した研磨ベルトの要部拡大断面図である。
【図2】図2は、粉砕したコルク上に接着剤を塗布しその上に研磨剤砥粒を振りかけて形成した研磨ベルトの要部拡大断面図である。
【図3】図3は、図2の研磨ベルトによって基板を研磨したときの様子を示す要部拡大断面図である。
【図4】図4は、本発明を適用した研磨装置の概略構成を示す正面図である。
【符号の説明】
1…研磨ベルト
2…ベルト基材
3…コルク
4…研磨砥粒
5…接着樹脂
6…研磨層
11…基板
14…パッド
15…エアーシリンダー
17…テーブル[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a polishing belt, a polishing apparatus, and a polishing method for flattening a substrate for mounting electronic components, for example. More specifically, the present invention relates to a flattening technique for flattening a substrate using a polishing belt having a polishing layer formed by mixing cork in an adhesive resin containing abrasive grains.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electronic devices such as mobile phones and notebook personal computers (notebook personal computers) have been required to be smaller and thinner. Accordingly, a printed wiring board mounted in a housing of an electronic device has been required to have a higher density with a larger number of wiring circuits on a small-sized substrate. To increase the density of the printed wiring board, an insulating layer is formed one layer at a time, a conductor pattern is created on the insulating layer, and the conductor patterns between each layer are connected to each other, so that multiple conductor layers are stacked. Generally, a method using a build-up method is used.
[0003]
When manufacturing a printed wiring board using the build-up method, it is necessary to print an insulating resin over the unevenness of the substrate surface on which the conductor pattern is formed by etching, and to planarize the insulating resin. For example, a mounting board formed by etching a copper foil by a subtractive method (a technique of forming a conductive portion of an electric circuit by masking with a photoresist or the like and partially removing the copper foil by corrosion with a chemical). The surface has irregularities of about 20 to 35 μm corresponding to the thickness of the copper foil. For this reason, an insulating resin is supplied to the surface of the substrate by screen printing or the like, the insulating resin is cured to fill the recesses, and the uneven insulating resin is polished by a polishing device to achieve flattening.
[0004]
As a polishing device, a polishing belt is hung between wheels arranged at predetermined intervals, the polishing belt is rotated, and the polishing belt is fixed on a fixed table with a pad attached to the tip of an air cylinder. There is used a so-called belt sander-type polishing apparatus that polishes by sliding contact with each other (for example, see Patent Document 1).
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2001-138202 A (
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the belt sander method using the above-described polishing apparatus, since a substrate made of two types of substrates (resin and copper) having completely different properties is polished, it is different from polishing a single material such as wood. It is not easy to obtain a flat and smooth polished surface. In particular, since the printed wiring board is warped, the polishing belt does not follow the undulation of the substrate, and only the portion that comes into contact with the polishing belt is shaved, resulting in an uneven polishing surface.
[0007]
The belt sander method uses a pad formed by laminating a resin plate, rubber, or sponge, and covering the surface with a fluororesin sheet that also serves as lubrication. There are a roll method of pressing against a belt and a buff method of attaching a brush to a roll and pressing the brush against the surface of a substrate, for example.
[0008]
In the rubber roll method, a difference in polishing rate depending on the material is generated, and a step of tens of μ occurs at the boundary between the resin portion and the copper portion. In the buff method, although the occurrence of such a step is suppressed, the substrate is likely to be warped, and particularly a thin plate having a thickness of 200 μm or less is significantly warped.
[0009]
Therefore, the present invention has been made in view of such a problem, and it is difficult to generate a step on a polished surface, and there is no warpage, and a polishing method capable of polishing a substrate surface flatly and smoothly. It is an object to provide a belt, a polishing apparatus, and a polishing method.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The polishing belt of the present invention is characterized in that the polishing layer is formed by applying a paste obtained by mixing cork, abrasive grains and an adhesive resin on a belt base material and drying.
[0011]
According to the polishing belt of the present invention, since the polishing layer contains cork rich in elasticity, the cork serves as a cushion and is polished with a polishing belt having a polishing layer made of only abrasive grains. As a result, the surface is polished to a soft finish with less scratches.
[0012]
Further, according to the polishing belt of the present invention, since cork is mixed in the polishing layer, it is possible to follow the unevenness of the substrate surface to be polished and to polish the entire surface of the substrate. Furthermore, according to the polishing belt of the present invention, since the polishing layer is formed by applying and drying a paste in which cork is mixed in polishing abrasive grains, the proportion of cork exposed on the polishing layer surface is reduced. Therefore, the life of the polishing belt itself is extended.
[0013]
The polishing apparatus of the present invention is a polishing apparatus of a belt sander type having a driving mechanism for rotating and driving the polishing belt and pressing means for pressing the polishing belt against the substrate surface. As the polishing belt, a belt having a polishing layer formed by applying and drying a paste obtained by mixing cork, polishing abrasive grains, and an adhesive resin on a belt base material is used.
[0014]
According to the polishing apparatus of the present invention, when the substrate surface is polished with a polishing belt having a polishing layer in which cork is mixed, the polishing belt can follow irregularities on the substrate surface due to the elasticity of the cork, and the entire surface of the substrate surface can be polished. Polishing can be performed.
[0015]
In the polishing method of the present invention, when the surface of the substrate is polished and flattened by being brought into sliding contact with the substrate while pressing the rotating polishing belt against the substrate, cork, polishing abrasive grains, and an adhesive resin are mixed. The surface of the substrate is polished with a polishing belt having a polishing layer formed by applying and drying a paste on a belt substrate.
[0016]
According to the polishing method of the present invention, when a rotating polishing belt is pressed against a substrate and brought into sliding contact with the substrate to polish the substrate, a paste obtained by mixing cork in an adhesive resin containing abrasive grains is used as a belt base. Since the substrate surface is polished by the polishing layer formed by coating and drying on the material, cork serves as a cushion, and the substrate surface is polished to a soft finish without being damaged.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings. In the present embodiment, the present invention is applied to a belt sander type polishing apparatus, a polishing belt used in the polishing apparatus, and a polishing method for polishing using the polishing belt.
[0018]
The present inventors have found that in polishing by a belt sander method, a polishing belt provided with a polishing layer formed by mixing elastic cork excellent in shock absorption performance and compression recovery performance together with polishing abrasive grains in an adhesive resin. It has been found that the use of the polishing belt allows the polishing belt to follow irregularities on the surface of the substrate to be polished, thereby achieving overall polishing, a soft finish without scratches, and improvement in the wear resistance of the polishing belt.
[0019]
[Polishing belt]
First, a polishing belt to which the present invention is applied will be described. As shown in FIG. 1, the polishing
[0020]
As the
[0021]
The polishing layer 6 is formed by applying a paste obtained by mixing the
[0022]
The abrasive grains 4 vary depending on the base material to be polished. For example, when polishing resin and copper, it is preferable to use abrasive grains such as silicon carbide (SiC) and alumina. It is desirable that the particle size of the abrasive grains 4 is, for example, 40 to 20 μm (the roughness is # 400 to # 800). When the particle size of the abrasive grains 4 exceeds 40 μm, the rich elasticity of the
[0023]
As the
[0024]
The volume ratio in which the
[0025]
The thickness of the polishing layer 6 is desirably, for example, about 0.4 to 0.6 mm. If the thickness of the polishing layer 6 exceeds 0.6 mm, the belt itself becomes hard and poorly copes with unevenness of the substrate. On the other hand, if the thickness of the polishing layer 6 is less than 0.4 mm, the durability of the belt becomes short.
[0026]
In order to manufacture the polishing
[0027]
The polishing
[0028]
By the way, as described above, the paste obtained by mixing the
[0029]
The
[0030]
However, since the
[0031]
As described above, in the polishing
[0032]
[Polishing device and polishing method]
Next, a polishing apparatus and a polishing method using the polishing
[0033]
The drive mechanism has two
[0034]
The pressing means is arranged inside the polishing
[0035]
The
[0036]
The
[0037]
The fixing means includes a table 17 for fixing the
[0038]
The holding means comprises, for example, a vacuum chuck or the like, and countless small holes are formed on the table 17, and air is suctioned from the small holes by a vacuum device provided on the back surface of the table 17, so that the
[0039]
Next, a polishing method for polishing the surface of the
[0040]
First, the
[0041]
Then, the
[0042]
In this manner, the polishing
[0043]
Further, in the present embodiment, since the polishing
[0044]
Further, in the present embodiment, since the particle size of the
[0045]
Actually, the
[0046]
As a result, the epoxy double-sided board had no problem in any of the warpage, the step, and the polishing property, and the average roughness (Ra) was good at 0.2 μm.
[0047]
As described above, the specific embodiments to which the present invention is applied have been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified.
[0048]
【The invention's effect】
According to the polishing belt of the present invention, since a polishing layer formed by applying and drying a paste obtained by mixing abrasive grains and cork with an adhesive resin on a belt base material, cork rich in elasticity acts as a cushion. In addition to making the polished surface a soft finish, the polished surface can be polished following the unevenness of the substrate surface, and a flat polished surface without unevenness can be formed.
[0049]
Further, according to the polishing belt of the present invention, since the cork is mixed evenly without exposing a large area cork surface on the surface of the polishing layer, it is possible to polish the entire polishing abrasive grains contained in the polishing layer, The polishing life can be greatly extended, and an improvement in wear resistance can be realized.
[0050]
According to the polishing apparatus of the present invention, a polishing belt having a polishing layer formed by applying a paste in which polishing abrasive grains and cork are mixed with an adhesive resin on a belt base material and drying is used, and the polishing belt is rotated. If the substrate is polished by running, the polishing belt follows the unevenness of the substrate surface due to the elasticity of the cork, so that the entire surface of the substrate can be polished smoothly without unevenness.
[0051]
According to the polishing method of the present invention, when the substrate is polished by sliding the polishing belt against the substrate while being pressed against the substrate, a paste in which polishing abrasive grains and cork are mixed with an adhesive resin is applied onto the belt substrate and dried. Since the surface of the substrate is polished by the formed polishing layer, the surface of the substrate can be made soft by the cushioning effect of cork, which is rich in elasticity.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an enlarged sectional view of a main part of a polishing belt to which the present invention is applied.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a polishing belt formed by applying an adhesive onto a pulverized cork and sprinkling abrasive grains thereon.
FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part showing a state when a substrate is polished by the polishing belt of FIG. 2;
FIG. 4 is a front view showing a schematic configuration of a polishing apparatus to which the present invention is applied.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
コルクと研磨砥粒と接着樹脂とを混合してなるペーストをベルト基材上に塗布乾燥して形成した研磨層を備えた
ことを特徴とする研磨ベルト。In a polishing belt that makes a rotating polishing belt slidably contact a substrate to polish and flatten the surface of the substrate,
A polishing belt, comprising: a polishing layer formed by applying and drying a paste obtained by mixing cork, polishing abrasive grains, and an adhesive resin on a belt base material.
前記コルクの粒径を250μm以下としたことを特徴とする研磨ベルト。The polishing belt according to claim 1,
A polishing belt wherein the cork has a particle size of 250 μm or less.
前記研磨ベルトを回転走行させる駆動機構部と、
被研磨物である基板表面に前記研磨ベルトを押し当てる押圧手段とを備えた
ことを特徴とする研磨装置。A polishing belt having a polishing layer formed by applying and drying a paste obtained by mixing a cork, abrasive grains and an adhesive resin on a belt base material,
A driving mechanism for rotating and driving the polishing belt,
A polishing device comprising: pressing means for pressing the polishing belt against a surface of a substrate to be polished.
コルクと研磨砥粒と接着樹脂とを混合してなるペーストをベルト基材上に塗布乾燥して形成した研磨層を有した研磨ベルトで、前記基板の表面を研磨する
ことを特徴とする研磨方法。At the time of polishing and flattening the surface of the substrate by bringing the rotating polishing belt into sliding contact while pressing against the substrate,
A polishing method comprising polishing a surface of the substrate with a polishing belt having a polishing layer formed by applying and drying a paste obtained by mixing cork, polishing abrasive grains, and an adhesive resin on a belt substrate. .
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