JP2004337707A - Imaging system, imaging method, device, and electronic device - Google Patents

Imaging system, imaging method, device, and electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP2004337707A
JP2004337707A JP2003135878A JP2003135878A JP2004337707A JP 2004337707 A JP2004337707 A JP 2004337707A JP 2003135878 A JP2003135878 A JP 2003135878A JP 2003135878 A JP2003135878 A JP 2003135878A JP 2004337707 A JP2004337707 A JP 2004337707A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
unit
discharge
defective portion
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003135878A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Seigo Mizutani
誠吾 水谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2003135878A priority Critical patent/JP2004337707A/en
Publication of JP2004337707A publication Critical patent/JP2004337707A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Ink Jet (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imaging system which can collect a defective parts approximately simultaneously without stopping a line even when defects occur in a pattern drawn on a substrate by nozzle clogging. <P>SOLUTION: The imaging system for drawing the pattern PA by arranging a liquid material at a prescribed position on the substrate P has a first discharge part 10 discharging the liquid material from nozzles 211 toward the substrate P, a first moving part relatively moving the first discharge part 10 and the substrate P, a drawing inspection part 30 detecting the defective part D of the pattern PA drawn by the first discharge part 10, a second discharge part which has at least one nozzle 211 and discharges the liquid material from the nozzle 211 toward the defective part D, and a second moving part 50 moving the second discharge part 40 relatively to the defective part D based on information from the drawing inspection part 30. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上の所定位置にノズルから液状体を吐出してパターンを描く描画装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体集積回路など微細な配線パターンを有するデバイスの製造方法、及び液晶ディスプレイ或いは有機EL(エレクトロルミネッセンス)素子の製造方法として、インクジェット方式を用いた製造方法が注目されている。これらの製造技術では、パターン形成面にパターン形成用材料を含んだ液状材料を吐出ヘッドから吐出することにより基板上に材料層を成膜(描画)させて、デバイスを形成するものであり、少量多種生産に対応可能である点などにおいて大変有効である。
この吐出ヘッドは、数十μm程度の直径を有する複数のノズルから液状材料を吐出するものであるが、ノズル径が小さいため、異物や液状材料の塊等が詰まりやすく、吐出不良が発生する。このノズル詰まり自体は、吐出ヘッドにワイピング等のクリーニング処理を施すことにより取り除くことが可能である。しかしながら、ノズル詰まりが発生した吐出ヘッドで吐出(描画)作業が行われたパターン(或いは基板)は、欠陥を含むため、一般的には廃棄されていた。
そこで、特許3093952公報で示すように、ノズル詰まりが発生した吐出ヘッドをクリーニング処理した後に、パターン(或いは基板)の欠陥部分に向けて液状材料を吐出して補修したり、又は、欠陥を含む基板を製造ラインから外して、補修専用の装置を用いて補修したりする技術がある。
【0003】
【特許文献1】
特許第3093952号公報(第6頁、第8図)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、生産効率の向上やディスプレイの大型化の要請に伴い、大型基板が用いられるようになり、この大型基板は高価であるため、廃棄量がかさむと大きな損失となるという問題がある。また、欠陥を含む基板を補修する場合であっても、ノズル詰まりが発生した吐出ヘッドをクリーニング処理してから、再度、基板の欠陥部分に液状材料を吐出する場合には、製造ラインを停止させる必要があり、ライン稼働率や生産効率を低下させてしまう。更に、欠陥を含む基板を製造ラインから外して補修する場合には、専用の補修装置や搬送装置等が必要となり、また、それらを設置するスペースを確保する必要がある等の問題がある。
【0005】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであって、ノズル詰まりにより、基板に描画したパターンに欠陥が発生した場合であっても、ラインを停止させることなく、略同時に欠陥部分を捕集することができる描画装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る描画装置等では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第1の発明は、基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画装置において、複数のノズルから基板に向けて液状体を吐出する第1吐出部と、第1吐出部と基板とを相対移動させる第1移動部と、第1吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する描画検査部と、少なくとも1以上のノズルを有し、ノズルから欠陥部分に向けて液状体を吐出する第2吐出部と、描画検査部からの情報に基づいて、第2吐出部を欠陥部分に相対移動させる第2移動部と、を備えるようにした。この発明によれば、第1吐出部が描画したパターンに欠陥部分が発生しても、第2吐出部により補修されるので、欠陥部分を含む基板を廃棄する必要がなく、歩留まりを向上させることができる。
また、第1移動部及び第2移動部は、基板を所定方向に連続的に相対移動させるとともに、第1吐出部及び第2吐出部を所定方向と略直交する方向にそれぞれ相対移動させるようにしたものでは、基板が一定方向に送られるので、第1吐出部及び第2吐出部からの吐出作業を流れ作業で行うことができ、製造効率を向上させることができる。
【0007】
第2の発明は、基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画装置において、基板のパターン形成領域に対応して配列された複数のノズルを有し、ノズルから基板に向けて液状体を吐出する第1吐出部と、基板をノズルが配列された方向と略直交する方向に相対移動させる第1移動部と、第1吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する描画検査部と、少なくとも1以上のノズルを有し、ノズルから欠陥部分に向けて液状体を吐出する第2吐出部と、描画検査部からの情報に基づいて、第2吐出部を欠陥部分に相対移動させる第2移動部と、を備えるようにした。この発明によれば、第1吐出部が描画したパターンに欠陥部分が発生しても、第2吐出部により補修されるので、欠陥部分を含む基板を廃棄する必要がなく、歩留まりを向上させることができる。
【0008】
また、第1移動部による基板の移動に同期して、第2移動部が第2吐出部をノズルが配列された方向と略平行な方向に移動させるとともに、第2吐出部が欠陥部分に向けて液状体を吐出するものでは、基板に発生した線状の欠陥位置に第2吐出部を確実に移動させることができるので、補修を効率的に行うことができる。
また、第2吐出部及び第2移動部が、それぞれ複数備えられるものでは、基板に複数の欠陥部分が発生した場合でも補修を行うことが可能となる。
また、描画検査部が複数備えられるものでは、基板の送り方向が変化した場合であっても、確実に欠陥部分を検出することが可能となる。
また、欠陥部分は、ノズル詰まりによる液状体の未着弾部分であるものでは、第2吐出部から第1吐出部に用いられるものと同一の液状体を吐出することにより、欠陥を補修することができる。
また、第2吐出部は、第1吐出部に連結されるとともに、第2移動部は、第2吐出部を第1吐出部に対して相対移動させるものでは、第1吐出部と第2吐出部とが近接するので、装置をコンパクト化することができる。
また、基板の移動方向に関して、第1吐出装置の両側に描画検出部及び第2吐出部が設けられるものでは、基板の送り方向が往復する場合であっても、欠陥部分の補修を行うことができる。
【0009】
第3の発明は、基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画方法において、複数のノズルを有する第1吐出部から基板に向けて液状体を吐出してパターンを描画する工程と、第1吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する工程と、検出した欠陥の情報に基づいて、少なくとも1以上のノズルを有する第2吐出部を欠陥部分に移動させるとともに、欠陥部分に向けて液状体を吐出して補修する工程と、を有するようにした。この発明によれば、第1吐出部が描画したパターンに欠陥部分が発生しても、第2吐出部により補修されるので、欠陥部分を含む基板を廃棄する必要がなく、歩留まりを向上させることができる。
【0010】
また、パターンの欠陥部分の検出工程及び第2吐出部による補修工程は、第1吐出部による描画工程と同一ライン上で行われるものでは、欠陥部分を含む基板を別の装置に移し替える必要がないので、生産効率を向上させることができる。また、第1吐出部による描画工程が行われている基板に対して、略同時に、パターンの欠陥部分の検出工程及び第2吐出部による補修工程が行われるものでは、各工程がそれぞれ異なる時期に行われるのではなく、略同時に行われるので、短時間に欠陥部分が補修され、製造効率を向上させることができる。
また、補修工程が行われた基板の次の基板における描画工程では、第1吐出部から基板に向けて液状体を吐出すると略同時に、前の基板における検出工程の結果に基づいて、第2吐出部から基板に向けて液状体を吐出して、パターンを描画するものでは、第1吐出部にノズル詰まりが発生していても、次の基板のパターン描画を行えるので、第1吐出部のクリーニング処理の頻度を抑え、ライン稼働率を向上させることができる。
【0011】
第4の発明は、デバイスが、第1及び第2の発明に係る描画装置により描画されたパターン、或いは第3の発明に係る描画方法により描画されたパターンを有するようにした。この発明によれば、デバイスの生産効率及び製品の歩留まりが向上するので、高品質で低価格のデバイスを製造することができる。
【0012】
第5の発明は、電子機器が、第4の発明に係るデバイスを備えるようにした。この発明によれば、高品質かつ低価格のディスプレイを表示手段として備えるので、表示手段の表示が見やすくて安価な電子機器を製造することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる吐出装置、吐出方法、デバイス及び電子機器の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明に係る描画システム1を示す斜視図、図2は、描画システム1を示す模式図である。
描画システム(描画装置)1は、インクジェット方式を利用して、基板Pに向けて液状体を吐出してパターンPAを形成させるものであり、吐出装置10、基板移動装置20、ラインセンサ30、補修用吐出装置40、補修ヘッド移動装置50、制御装置80等を備える。
【0014】
吐出装置(第1吐出部)10は、複数のインクジェット式ヘッド200からなる吐出部12と、流動体を貯蔵したタンク14、タンク14内の流動体を吐出部12に送るパイプ16(不図示)等を備える。
吐出部12は、複数のインクジェット式ヘッド200を基板PのY方向の幅と略同一の長さに配列されて構成される。インクジェット式ヘッド200は、それぞれ複数のノズル211を備えるため(図3参照)、基板Pの幅方向(Y方向)に対して、略隙間無く、均一にノズル211が配置される(図2参照)。なお、ノズル211は、必ずしも一列に整列させる必要はなく、おおよそY方向に並んで配置されていればよい。また、完全に隙間無く配列される必要はなく、パターン形成領域PAに対応する部分にのみノズル211を配置すればよい。
これにより、基板Pを吐出部12と略直交する方向(X方向、所定方向)に流すことにより、一度にパターン形成領域PAの全面に液状体を吐出することが可能である。
【0015】
図3は、インクジェット式ヘッド200の一構成例を説明する分解斜視図、図4は、斜視図一部断面図である。
インクジェット式ヘッド200は、ノズル211の設けられたノズルプレート210および振動板230が設けられた圧力室基板220を筐体250に嵌め込んだ構成を備える。このインクジェット式ヘッド200の主要部構造は、図4に示すように、圧力室基板220をノズルプレート210と振動板230で挟み込んだ構造を備える。ノズルプレート210は、圧力室基板220と貼り合わせられたときにキャビティ221に対応することとなる位置にノズル211が形成される。圧力室基板220には、シリコン単結晶基板等をエッチングすることにより、各々が圧力室として機能可能にキャビティ221が複数設けられている。キャビティ221間は側壁(隔壁)222で分離されている。各キャビティ221は供給口224を介して共通の流路であるリザーバ223に繋がっている。振動板230は、例えば熱酸化層等により構成される。振動板230にはインクタンク口231が設けられ、タンク14から流動体を供給可能に構成されている。振動板230上のキャビティ221に相当する位置には、圧電体素子240が形成されている。圧電体素子240は、PZT素子等の圧電性セラミックスの結晶を上部電極および下部電極(図示略)で挟んだ構造を備える。圧電体素子240は、制御装置80から供給される吐出信号に対応して形状変化を生ずる。
なお、上記インクジェット式ヘッド200は、圧電体素子240に形状変化を生じさせて流動体を吐出させる構成に限らず、発熱体により流動体に熱を加え、その膨張によって液滴を吐出させるような構成であってもよい。
【0016】
図1及び図2に戻り、基板移動装置(第1移動部)20は、吐出装置10の下方に配置され、テーブル駆動部21、基板位置計測部22(不図示)、吸着テーブル23から構成される。
吸着テーブル23は、基板Pを保持し、テーブル駆動部21は、吸着テーブル23とともに基板PをX方向に搬送する。また、基板位置計測部22は、搬送中の基板Pの位置(X方向)を計測し、その情報を制御装置80に送信する。
【0017】
吐出装置10の下流側(基板Pの送り方向の下流側)には、吐出装置10と平行するようにラインセンサ(描画検査部)30が設置される。そして、吐出装置10によりパターンPAの描画が行われた基板Pが基板移動装置20によりラインセンサ30の下方に搬送されると、ラインセンサ30はその基板Pの表面を線視野で捉え、吐出装置10による液状体の未吐出部分を検出する。そして、その検出情報を制御装置80に送信する。
【0018】
更に、ラインセンサ30の下流側には、補修用吐出装置(第2吐出部)40及び補修ヘッド移動装置(第2移動部)50が設置される。補修用吐出装置40は、インクジェット式ヘッド200からなる吐出部42と、不図示のタンク44及びパイプ46等から構成される。補修用吐出装置40は、基板Pの欠陥部分Dを補修し、また、補修ヘッド移動装置50は、吐出部42を基板Pの欠陥部分Dに向けて移動させる。具体的には、ラインセンサ30からの情報に基づいて、基板Pの搬送に同期させて、補修ヘッド移動装置50を駆動して、吐出部42を基板Pの欠陥部分Dの上方に移動(Y方向に移動)させる。そして、補修用吐出装置40は、吐出装置10によるパターンPAの描画が行われた基板Pの欠陥部分D(液状体の未吐出部分)に向けて、吐出装置10と同一の液状体を吐出することにより、基板Pの欠陥部分Dを補修する。
なお、補修用吐出装置40は、少なくとも1つのノズル211を備えればよいが、吐出装置10と同一のインクジェット式ヘッド200を用いることにより、製造コスト等を抑えるようにしてもよい。
さらに、補修用吐出装置40が吐出部42を1つ備える場合に限らず、複数備えてもよい。その場合には、吐出部42毎に補修ヘッド移動装置50を設けてもよく、或いは、1つの補修ヘッド移動装置50で複数の吐出部42を移動させるようにしてもよい。補修用吐出装置40が複数の吐出部42を備えることにより、基板P上に複数の欠陥部分D(液状体の未吐出部分)が発生した場合に対応することができる。すなわち、吐出装置10のノズル詰まりの頻度(信頼性)に応じて、吐出部42の設置数を決定すればよい。
【0019】
制御装置80(不図示)は、コンピュータ装置でありCPU、メモリ、インターフェース回路等を備える。制御装置80は所定のプログラムを実行することにより吐出装置10に、発光材料を含むの流動体の吐出を実施させる。
また、ラインセンサ30からの情報に基づいて、補修用吐出装置40及び補修ヘッド移動装置50を稼働させて補修作業を実行させる。
【0020】
なお、基板Pは、ガラス、石英、サファイア、あるいはポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの合成樹脂等の材料により形成される。そして、例えば、数m角程度の大型基板が用いられ、1枚の基板Pには、複数のパターン形成領域PAが設けられる。基板Pのサイズとパターン形成領域PAのサイズ及び数は、製造するデバイスDSに応じて任意に決められる。
また、基板Pに吐出される流動体は、製造するデバイスに応じて変更可能である。EL素子を製造する場合には、流動体として発光材料を用いる場合があり、発光材料としては、例えば、有機材料であり、低分子の有機材料としてアルミキノリノール錯体(Alq)等があり、高分子の有機材料としてポリパラフェニレンビニレン(PPV)等がある。いずれの場合でも、流動体はインクジェット式ヘッド200から液滴として吐出可能な流動性を呈するように溶媒等で粘度が調整される場合がある。
【0021】
以上のような構成を備える描画システム1は、以下のように作用する。
描画システム1を用いた描画方法では、吐出装置10により基板PにパターンPAを形成する工程と、ラインヘッド40により基板Pの欠陥部分Dを検出する工程と、補修用吐出装置40及び補修ヘッド移動装置50により欠陥部分Dを補修する工程とからなる。
【0022】
吐出装置10により基板PにパターンPAを形成する工程では、まず、不図示の基板搬送装置により、基板Pが吸着テーブル23上に搬送される。吸着テーブル23は、基板Pの位置を微調整して、吸着保持する。次に、テーブル駆動部21により、吸着テーブル23とともに基板Pは、X方向に略一定速度で搬送される。そして、搬送中の基板Pの位置(X方向)は基板位置計測部22により計測され、その情報は制御装置80に送られる。
そして、基板Pが吐出装置10の下方まで搬送されると、制御装置80は、基板位置計測部22から送られた情報に基づいて、基板P上のパターン形成領域PAに液状体が着弾するように、タイミングを図って(同期して)、吐出装置10に吐出信号を送る。
【0023】
吐出信号を受けた吐出装置10の吐出部12は、以下のように作用する。
まず、基板Pのパターン形成領域PAが吐出部12(インクジェット式ヘッド200)の下方に移動すると略同時に、制御装置80から吐出信号が送られてくる。その際、流動体はインクジェット式ヘッド200のキャビティ221に流入しており、吐出信号が供給されたインクジェット式ヘッド200では、圧電体素子240がその上部電極と下部電極との間に加えられた電圧に対応した外形変化を生ずる。この外形変化は振動板230を変形させ、キャビティ221の容積を変化させる。この結果、そのキャビティ221のノズル211から流動体の液滴が基板Pの上面に向けて吐出され、着弾する。流動体が吐出されたキャビティ221には吐出によって減った流動体が新たにタンク14から供給される。
以上のようにして、基板P上の指定位置に発光材料等の液状体が配置される。
【0024】
次に、ラインセンサ30により基板Pの欠陥部分Dを検出する工程では、吐出装置10の下流側に配置されたラインセンサ30が、基板移動装置20により吸着テーブル23とともに搬送されてくる基板Pの表面を線視野で捉え、吐出装置10による液状体の未吐出部分を検出する。すなわち、インクジェット式ヘッド200の複数のノズル211のうちのいくつかにゴミ等が詰まってしまうと、図5に示すように、パターン形成領域PAには、欠陥部分D、すなわち、未吐出部分が線状に出現する。図5は、基板Pに発生した欠陥部分Dを示す従来例であり、2つのノズル211にノズル詰まりが発生した場合を示す。吐出作業の開始時からノズル211が詰まっていた場合には、図5に示すような線状の欠陥部分D1が出現し、また、吐出作業の途中からノズル211が詰まった場合には、線状の欠陥部分D2が出現する。このため、吐出装置10の下流側にラインセンサ30を配置することにより、パターンPAの欠陥部分DのY位置とその始点(X方向)が検出される。そして、その情報は、制御装置80に送られる。
【0025】
そして、補修用吐出装置40及び補修ヘッド移動装置50により欠陥部分Dを補修する工程は、基板Pに欠陥部分Dが発生していた場合のみ、実施される。すなわち、未吐出部分が存在する場合にのみ、補修用吐出装置40及び補修ヘッド移動装置50を駆動して、未吐出部分の補修を行う。具体的には、制御装置80は、基板位置計測部22からの情報とラインセンサ30からの未吐出部分の情報とに基づいて、補修ヘッド移動装置50に指令して、吐出部42を欠陥部分Dに移動させる。そして、吐出部42の直下に欠陥部分Dが送られてくると、その欠陥部分Dに対して流動体を吐出する。これにより、流動体の未吐出部分である欠陥部分Dに流動体が着弾し、欠陥部分Dが補修される。なお、吐出部42(インクジェット式ヘッド200)の作用については、上述した通りである。
【0026】
以上のようにして、基板Pに形成させたパターンPAの欠陥部分Dを補修することができる。特に、吐出装置10の下流側に基板Pの欠陥部分Dを検出するラインセンサ30と、欠陥部分Dを補修する補修用吐出装置40及び補修ヘッド移動装置50とを配置することにより、吐出装置10のクリーニング処理を行うことなく、欠陥部分Dの補修を行うことができるので、テーブル駆動部21による基板Pの搬送を停止させる必要がない。また、欠陥部分Dを含む基板Pを描画システム1のラインから補修専用の装置に移し替える必要がないので、製造ラインをコンパクト化することができる。更に、1枚の基板Pに対して、パターンPAの描画と、欠陥の検出と、欠陥の補修とを略同時に行うことができるので、生産効率を高めることができる。
【0027】
また、補修工程が行われた基板P1の次の基板P2におけるパターンPAの描画では、吐出装置10から基板P2に向けて液状体を吐出すると略同時に、前の基板P1におけるラインセンサ30の検出結果に基づいて、補修用吐出装置40からも基板P2に向けて液状体を吐出して、パターンPAを描画するようにする。すなわち、基板P1の描画作業中にノズル詰まりが発生したノズル211は、次の基板P2の描画作業においても、ノズル詰まりが解消されていないので、ラインセンサ30による欠陥部分Dの検出を行うことなく、前の基板P1の欠陥部分Dの位置情報に基づいて、補修用吐出装置40から液状体を吐出させればよい。そして、ラインセンサ30は、新たに発生した欠陥部分Dのみを検出すればよい。これにより、吐出装置10のクリーニング処理の頻度を抑えることができ、ライン停止時間を短縮して、製造効率を向上させることができる。
【0028】
なお、吐出装置10のノズル径や流動体の特性により、ノズル詰まりが発生しやすい場合には、図2のように、補修用吐出装置40を複数設けるようにする。
また、基板の送り速度に対して制御装置80等の処理速度が十分に早い場合には、図6に示すように、吐出装置10、ラインセンサ30、補修用吐出装置40及び補修ヘッド移動装置50を一体に構成することにより、装置をコンパクト化することも可能である。
【0029】
そして、この描画システム1を複数台(例えば、3台)連結させることにより、各描画システム1から基板Pに向けて赤色、緑色、青色等の発光材料を順次吐出することにより、液晶ディスプレイ用カラーフィルタや、有機EL素子等のデバイスDSを連続的に製造することができる。
【0030】
次に、上述した描画システム1を用いて製造された表示デバイスDSを備えた電子機器EQの例について図7を参照して説明する。
図7(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図7(a)において、携帯電話1000(電子機器EQ)は、上記の表示デバイスDSを用いた表示部1001を備える。
図7(b)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図7(b)において、腕時計1100(電子機器EQ)は、上記の表示デバイスDSを用いた表示部1101を備える。
図7(c)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図7(c)において、情報処理装置1200(電子機器EQ)は、キーボードなどの入力部1202、情報処理装置本体1204、上記の有機EL表示デバイスDSを用いた表示部1206を備える。
以上のように、図7(a)〜(c)に示す電子機器EQは、上記実施の形態の表示デバイスDSを表示部として備えているので、欠陥部分Dのない表示部を備えた電子機器を実現することができる。
【0031】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施の形態で挙げた具体的な材料等はほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【0032】
各種デバイスを製造するに際し、発光材料等のカラー材料に限らず、導電性材料及び絶縁性材料を吐出して、金属配線を製造する場合にも適用できる。
【0033】
吐出装置10の吐出部12は、インクジェット式ヘッド200を基板Pの幅と略同一長さに配列された場合について説明したが、これに限らず、吐出部12をY方向に移動させるヘッド移動装置を用いて、吐出部12をY方向に移動させながら吐出するようにしてもよい。
【0034】
吐出装置10等を固定して、基板Pを基板移動装置20により搬送する場合について説明したが、これに限らず、基板Pを固定し、吐出装置10等をX方向に移動させる構成にしてもよい。
【0035】
また、図8に示すように、吐出装置10の両側に、それぞれラインセンサ30及び補修用吐出装置40及び補修ヘッド移動装置50を設けることもできる。この場合には、基板Pを往復させるように搬送することができる。すなわち、基板Pが図7の右側から左側に送られる場合には、ラインセンサ30aと、補修用吐出装置40aを用いて、基板Pの欠陥部分Dの一部を修復し、基板Pを左側から右側に送るように反転させた場合には、ラインセンサ30bと、補修用吐出装置40bを用いて、の残りの欠陥部分Dを修復するようにしてもよい。
【0036】
基板Pの欠陥部分Dを検出する装置としてラインセンサ30を用いた場合について説明したが、これに限らず、基板Pの全面を一度に検出するカメラ装置等を用いても良い。
【0037】
また、表示デバイスDSとしては、有機EL表示デバイスの他、PDP(プラズマディスプレイパネル)デバイス、液晶表示デバイス等、各種デバイスに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】描画システム1を示す斜視図
【図2】描画システム1を示す模式図
【図3】インクジェット式ヘッドの構成例を示す分解斜視図
【図4】インクジェット式ヘッドの斜視図一部断面図
【図5】基板に発生した欠陥部分を示す図(従来例)
【図6】描画システムの他の構成例を示す図
【図7】デバイスを備えた電子機器の例を示す図
【図8】描画システムの他の構成例を示す図
【符号の説明】
1 描画システム(描画装置) 10 吐出装置(第1吐出部) 20 基板移動装置(第1移動部) 30 ラインセンサ(描画検査部) 40 補修用吐出装置(第2吐出部) 50 補修ヘッド移動装置(第2移動部) 211 ノズル P 基板 PA パターン(パターン形成領域) D欠陥部分 DS デバイス(表示デバイス) EQ 電子機器
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a drawing apparatus for drawing a pattern by discharging a liquid material from a nozzle to a predetermined position on a substrate.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art As a method for manufacturing a device having a fine wiring pattern such as a semiconductor integrated circuit, and a method for manufacturing a liquid crystal display or an organic EL (electroluminescence) element, a manufacturing method using an ink-jet method has attracted attention. In these manufacturing techniques, a liquid material containing a pattern forming material is discharged from a discharge head onto a pattern forming surface to form (draw) a material layer on a substrate, thereby forming a device. This is very effective in that it can be used for various types of production.
This discharge head discharges a liquid material from a plurality of nozzles having a diameter of about several tens of μm. However, since the nozzle diameter is small, foreign matter, a lump of the liquid material, and the like are easily clogged, and a discharge failure occurs. The nozzle clogging itself can be removed by performing a cleaning process such as wiping on the ejection head. However, a pattern (or substrate) on which a discharge (drawing) operation has been performed by a discharge head in which nozzle clogging has occurred includes defects, and is generally discarded.
Therefore, as disclosed in Japanese Patent No. 3093952, after cleaning a discharge head in which nozzle clogging has occurred, a liquid material is discharged toward a defective portion of a pattern (or a substrate) to repair the substrate, or a substrate including a defect. There is a technology that removes a device from a production line and repairs the device using a dedicated repair device.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 3093952 (page 6, FIG. 8)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, a large substrate is used in accordance with a demand for improvement in production efficiency and a large display, and since this large substrate is expensive, there is a problem that a large amount of waste causes a large loss. Further, even in the case of repairing a substrate having a defect, the production line is stopped when the liquid material is discharged again to the defective portion of the substrate after cleaning the discharge head in which the nozzle clogging has occurred. It is necessary to reduce the line operation rate and production efficiency. Furthermore, when a substrate containing a defect is removed from the production line for repair, a dedicated repair device, a transport device, and the like are required, and there is a problem that it is necessary to secure a space for installing them.
[0005]
The present invention has been made in view of such a problem, and even when a defect occurs in a pattern drawn on a substrate due to nozzle clogging, a defective portion can be substantially simultaneously removed without stopping a line. It is an object of the present invention to provide a drawing device capable of collecting.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The drawing device and the like according to the present invention employ the following means in order to solve the above-mentioned problems.
According to a first aspect of the present invention, in a drawing apparatus for drawing a pattern by arranging a liquid material at a predetermined position on a substrate, a first discharge unit that discharges the liquid material from a plurality of nozzles toward the substrate, a first discharge unit and the substrate A first moving unit that relatively moves the liquid, a drawing inspection unit that detects a defective portion of the pattern drawn by the first discharging unit, and at least one or more nozzles, and discharges the liquid from the nozzles toward the defective portion. And a second moving unit that relatively moves the second discharging unit to the defective portion based on information from the drawing inspection unit. According to the present invention, even if a defective portion occurs in the pattern drawn by the first discharge portion, the pattern is repaired by the second discharge portion, so that the substrate including the defective portion does not need to be discarded, and the yield can be improved. Can be.
The first moving unit and the second moving unit move the substrate relatively continuously in a predetermined direction, and move the first discharging unit and the second discharging unit relatively in a direction substantially orthogonal to the predetermined direction. In this case, since the substrate is sent in a fixed direction, the discharge operation from the first discharge unit and the second discharge unit can be performed in a flow operation, and the production efficiency can be improved.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, in a drawing apparatus for drawing a pattern by arranging a liquid material at a predetermined position on a substrate, the drawing device includes a plurality of nozzles arranged corresponding to a pattern forming region of the substrate, and the nozzles are directed toward the substrate from the nozzles. A first ejecting unit for ejecting the liquid material, a first moving unit for relatively moving the substrate in a direction substantially orthogonal to the direction in which the nozzles are arranged, and a drawing inspection for detecting a defective portion of a pattern drawn by the first ejecting unit And a second ejection unit having at least one or more nozzles and ejecting the liquid material from the nozzles toward the defective portion, and relatively moving the second ejection unit to the defective portion based on information from the drawing inspection unit. And a second moving unit to be operated. According to the present invention, even if a defective portion occurs in the pattern drawn by the first discharge portion, the pattern is repaired by the second discharge portion, so that the substrate including the defective portion does not need to be discarded, and the yield can be improved. Can be.
[0008]
In addition, in synchronization with the movement of the substrate by the first moving unit, the second moving unit moves the second ejection unit in a direction substantially parallel to the direction in which the nozzles are arranged, and the second ejection unit faces the defective portion. In the case where the liquid material is ejected, the second ejection portion can be reliably moved to the position of the linear defect generated on the substrate, so that the repair can be performed efficiently.
In the case where a plurality of the second ejection units and the plurality of the second moving units are provided, it is possible to perform the repair even when a plurality of defective portions occur on the substrate.
In the case where a plurality of drawing inspection units are provided, it is possible to reliably detect a defective portion even when the substrate feeding direction changes.
In the case where the defective portion is a portion where the liquid material has not landed due to nozzle clogging, the defect can be repaired by discharging the same liquid material used for the first discharge portion from the second discharge portion. it can.
The second discharge unit is connected to the first discharge unit, and the second moving unit moves the second discharge unit relative to the first discharge unit. Since the parts are close to each other, the device can be made compact.
Further, with respect to the moving direction of the substrate, in the case where the drawing detecting unit and the second discharging unit are provided on both sides of the first discharging device, it is possible to repair the defective portion even when the substrate is reciprocated in the feeding direction. it can.
[0009]
According to a third aspect, in a drawing method for drawing a pattern by arranging a liquid material at a predetermined position on a substrate, a step of drawing the pattern by discharging the liquid material from the first discharge unit having a plurality of nozzles toward the substrate Detecting a defective portion of the pattern drawn by the first discharge portion, and moving the second discharge portion having at least one or more nozzles to the defective portion based on information of the detected defect. And repairing the liquid material by discharging the liquid material toward the liquid material. According to the present invention, even if a defective portion occurs in the pattern drawn by the first discharge portion, the pattern is repaired by the second discharge portion, so that the substrate including the defective portion does not need to be discarded, and the yield can be improved. Can be.
[0010]
Further, in the case where the step of detecting a defective portion of the pattern and the repairing step by the second ejection unit are performed on the same line as the drawing process by the first ejection unit, it is necessary to transfer the substrate including the defective portion to another apparatus. Since there is no such, production efficiency can be improved. Further, when a process of detecting a defective portion of a pattern and a repairing process by a second discharging unit are performed substantially simultaneously on a substrate on which a drawing process by the first discharging unit is performed, the processes may be performed at different times. Since it is performed not simultaneously but substantially simultaneously, the defective portion is repaired in a short time, and the production efficiency can be improved.
Further, in the drawing step on the substrate subsequent to the substrate on which the repairing step has been performed, almost simultaneously with discharging the liquid material from the first discharge unit toward the substrate, the second discharge is performed based on the result of the detection step on the previous substrate. When the pattern is drawn by discharging the liquid material from the portion toward the substrate, the pattern can be drawn on the next substrate even if the nozzle clogging occurs in the first discharge portion. The frequency of processing can be suppressed, and the line operation rate can be improved.
[0011]
In a fourth aspect, the device has a pattern drawn by the drawing apparatus according to the first and second aspects, or a pattern drawn by the drawing method according to the third aspect. According to the present invention, device production efficiency and product yield are improved, so that high-quality and low-cost devices can be manufactured.
[0012]
In a fifth aspect, an electronic apparatus includes the device according to the fourth aspect. According to the present invention, since a high-quality and low-priced display is provided as the display means, it is possible to manufacture an inexpensive electronic device in which the display on the display means is easy to see.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a discharge apparatus, a discharge method, a device, and an electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a drawing system 1 according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing the drawing system 1.
The drawing system (drawing apparatus) 1 forms a pattern PA by discharging a liquid material toward a substrate P using an inkjet method, and includes a discharge device 10, a substrate moving device 20, a line sensor 30, and a repair. And a repair head moving device 50, a control device 80, and the like.
[0014]
The ejection device (first ejection unit) 10 includes an ejection unit 12 including a plurality of inkjet heads 200, a tank 14 storing fluid, and a pipe 16 (not shown) for sending the fluid in the tank 14 to the ejection unit 12. Etc. are provided.
The ejection unit 12 is configured by arranging a plurality of inkjet heads 200 to have a length substantially equal to the width of the substrate P in the Y direction. Since each of the ink jet heads 200 includes a plurality of nozzles 211 (see FIG. 3), the nozzles 211 are arranged uniformly with almost no gap in the width direction (Y direction) of the substrate P (see FIG. 2). . Note that the nozzles 211 need not necessarily be arranged in a line, but may be arranged approximately in the Y direction. Further, it is not necessary to arrange the nozzles 211 completely without gaps, and the nozzles 211 may be arranged only in a portion corresponding to the pattern formation area PA.
Thus, by flowing the substrate P in a direction substantially perpendicular to the discharge unit 12 (X direction, a predetermined direction), it is possible to discharge the liquid over the entire surface of the pattern formation area PA at once.
[0015]
FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating an example of a configuration of the ink jet head 200, and FIG.
The ink jet head 200 has a configuration in which a nozzle plate 210 provided with a nozzle 211 and a pressure chamber substrate 220 provided with a vibration plate 230 are fitted in a housing 250. The main structure of the ink jet head 200 has a structure in which a pressure chamber substrate 220 is sandwiched between a nozzle plate 210 and a vibration plate 230 as shown in FIG. The nozzle plate 210 has nozzles 211 formed at positions corresponding to the cavities 221 when the nozzle plate 210 is bonded to the pressure chamber substrate 220. The pressure chamber substrate 220 is provided with a plurality of cavities 221 each of which can function as a pressure chamber by etching a silicon single crystal substrate or the like. The cavities 221 are separated by side walls (partition walls) 222. Each cavity 221 is connected via a supply port 224 to a reservoir 223 which is a common flow path. The diaphragm 230 is made of, for example, a thermal oxide layer. The vibration plate 230 is provided with an ink tank port 231 so that a fluid can be supplied from the tank 14. A piezoelectric element 240 is formed at a position corresponding to the cavity 221 on the vibration plate 230. The piezoelectric element 240 has a structure in which a crystal of a piezoelectric ceramic such as a PZT element is sandwiched between an upper electrode and a lower electrode (not shown). The shape of the piezoelectric element 240 changes in response to the ejection signal supplied from the control device 80.
The ink-jet head 200 is not limited to a configuration in which a shape change is caused in the piezoelectric element 240 to discharge a fluid. It may be a configuration.
[0016]
Referring back to FIGS. 1 and 2, the substrate moving device (first moving unit) 20 is disposed below the ejection device 10 and includes a table driving unit 21, a substrate position measuring unit 22 (not shown), and a suction table 23. You.
The suction table 23 holds the substrate P, and the table driving unit 21 transports the substrate P in the X direction together with the suction table 23. The substrate position measurement unit 22 measures the position (X direction) of the substrate P being transported, and transmits the information to the control device 80.
[0017]
A line sensor (drawing inspection unit) 30 is provided downstream of the ejection device 10 (downstream in the direction of feeding the substrate P) so as to be parallel to the ejection device 10. Then, when the substrate P on which the pattern PA has been drawn by the discharge device 10 is transported below the line sensor 30 by the substrate moving device 20, the line sensor 30 captures the surface of the substrate P in a line view, and the discharge device The undischarged portion of the liquid material by 10 is detected. Then, the detection information is transmitted to the control device 80.
[0018]
Further, on the downstream side of the line sensor 30, a repair discharge device (second discharge portion) 40 and a repair head moving device (second move portion) 50 are installed. The repair discharge device 40 includes a discharge unit 42 including an inkjet head 200, a tank 44, a pipe 46, and the like (not shown). The repair discharge device 40 repairs the defective portion D of the substrate P, and the repair head moving device 50 moves the discharge portion 42 toward the defective portion D of the substrate P. Specifically, based on information from the line sensor 30, the repair head moving device 50 is driven in synchronization with the transport of the substrate P, and the ejection unit 42 is moved above the defective portion D of the substrate P (Y Direction). Then, the repair discharge device 40 discharges the same liquid material as the discharge device 10 toward a defective portion D (a non-discharged portion of the liquid material) of the substrate P on which the pattern PA has been drawn by the discharge device 10. Thus, the defective portion D of the substrate P is repaired.
Note that the repairing discharge device 40 may include at least one nozzle 211, but the manufacturing cost and the like may be reduced by using the same ink jet head 200 as the discharge device 10.
Further, the repair discharge device 40 is not limited to the case where one discharge unit 42 is provided, but may be plural. In that case, the repair head moving device 50 may be provided for each of the discharge units 42, or a plurality of discharge units 42 may be moved by one repair head moving device 50. Since the repair discharge device 40 includes the plurality of discharge portions 42, it is possible to cope with a case where a plurality of defective portions D (non-discharge portions of the liquid material) occur on the substrate P. That is, the number of ejection units 42 to be installed may be determined according to the frequency (reliability) of nozzle clogging of the ejection device 10.
[0019]
The control device 80 (not shown) is a computer device and includes a CPU, a memory, an interface circuit, and the like. The control device 80 causes the discharge device 10 to discharge the fluid containing the luminescent material by executing a predetermined program.
Further, based on the information from the line sensor 30, the repair discharge device 40 and the repair head moving device 50 are operated to perform the repair work.
[0020]
The substrate P is formed of a material such as glass, quartz, sapphire, or a synthetic resin such as polyester, polyacrylate, polycarbonate, and polyetherketone. For example, a large substrate having a size of several m square is used, and a single substrate P is provided with a plurality of pattern formation areas PA. The size of the substrate P and the size and number of the pattern formation areas PA are arbitrarily determined according to the device DS to be manufactured.
Further, the fluid discharged onto the substrate P can be changed according to the device to be manufactured. In the case of manufacturing an EL element, a light-emitting material is sometimes used as a fluid. The light-emitting material is, for example, an organic material, and an aluminum quinolinol complex (Alq 3 ) is used as a low-molecular-weight organic material. As a molecular organic material, there is polyparaphenylene vinylene (PPV) or the like. In any case, the viscosity of the fluid may be adjusted with a solvent or the like so that the fluid exhibits fluidity that can be ejected from the inkjet head 200 as droplets.
[0021]
The drawing system 1 having the above configuration operates as follows.
In the drawing method using the drawing system 1, the step of forming the pattern PA on the substrate P by the discharge device 10, the step of detecting the defective portion D of the substrate P by the line head 40, the repair discharge device 40 and the movement of the repair head Repairing the defective portion D by the device 50.
[0022]
In the step of forming the pattern PA on the substrate P by the ejection device 10, first, the substrate P is transported onto the suction table 23 by a substrate transport device (not shown). The suction table 23 finely adjusts the position of the substrate P and holds it by suction. Next, the substrate P is transported by the table driving unit 21 at a substantially constant speed in the X direction together with the suction table 23. Then, the position (X direction) of the substrate P being transported is measured by the substrate position measurement unit 22, and the information is sent to the control device 80.
Then, when the substrate P is transported below the discharge device 10, the control device 80 controls the liquid material to land on the pattern formation area PA on the substrate P based on the information sent from the substrate position measurement unit 22. Then, the ejection signal is sent to the ejection device 10 at a proper timing (in synchronization).
[0023]
The ejection unit 12 of the ejection device 10 that has received the ejection signal operates as follows.
First, an ejection signal is sent from the control device 80 almost at the same time when the pattern formation area PA of the substrate P moves below the ejection section 12 (the inkjet head 200). At this time, the fluid flows into the cavity 221 of the ink jet head 200, and in the ink jet head 200 to which the ejection signal is supplied, the piezoelectric element 240 applies the voltage applied between its upper electrode and lower electrode. Is generated. This change in the outer shape deforms the diaphragm 230 and changes the volume of the cavity 221. As a result, droplets of the fluid are ejected from the nozzle 211 of the cavity 221 toward the upper surface of the substrate P and land. The fluid reduced by the discharge is newly supplied from the tank 14 to the cavity 221 from which the fluid has been discharged.
As described above, the liquid material such as the light emitting material is arranged at the designated position on the substrate P.
[0024]
Next, in the step of detecting the defective portion D of the substrate P by the line sensor 30, the line sensor 30 arranged on the downstream side of the ejection device 10 detects the position of the substrate P transported together with the suction table 23 by the substrate moving device 20. The surface is grasped in a line visual field, and an undischarged portion of the liquid material by the discharge device 10 is detected. That is, when dust or the like is clogged in some of the plurality of nozzles 211 of the ink-jet head 200, as shown in FIG. Appear in the shape. FIG. 5 is a conventional example showing a defective portion D generated on the substrate P, and shows a case where nozzle clogging of two nozzles 211 occurs. If the nozzle 211 has been clogged since the start of the discharge operation, a linear defective portion D1 as shown in FIG. 5 will appear. Defect portion D2 appears. Therefore, by arranging the line sensor 30 on the downstream side of the ejection device 10, the Y position of the defective portion D of the pattern PA and the starting point (X direction) thereof are detected. Then, the information is sent to the control device 80.
[0025]
Then, the step of repairing the defective portion D by the repairing discharge device 40 and the repair head moving device 50 is performed only when the defective portion D has occurred on the substrate P. That is, only when there is an undischarged portion, the repair discharge device 40 and the repair head moving device 50 are driven to repair the undischarged portion. Specifically, the control device 80 instructs the repair head moving device 50 based on the information from the substrate position measuring unit 22 and the information on the unejected portion from the line sensor 30 to cause the ejection unit 42 to Move to D. Then, when the defective portion D is sent directly below the discharge section 42, the fluid is discharged to the defective portion D. As a result, the fluid lands on the defective portion D, which is the undischarged portion of the fluid, and the defective portion D is repaired. The operation of the ejection unit 42 (the inkjet head 200) is as described above.
[0026]
As described above, the defective portion D of the pattern PA formed on the substrate P can be repaired. In particular, by disposing a line sensor 30 for detecting a defective portion D of the substrate P, a repairing discharging device 40 for repairing the defective portion D, and a repair head moving device 50 on the downstream side of the discharging device 10, Since the defective portion D can be repaired without performing the cleaning process described above, there is no need to stop the transport of the substrate P by the table driving unit 21. Further, since it is not necessary to transfer the substrate P including the defective portion D from the line of the drawing system 1 to a device dedicated to repair, the manufacturing line can be made compact. Further, since the drawing of the pattern PA, the detection of the defect, and the repair of the defect can be performed substantially simultaneously on one substrate P, the production efficiency can be improved.
[0027]
In addition, in the drawing of the pattern PA on the substrate P2 next to the substrate P1 after the repair process, the detection result of the line sensor 30 on the preceding substrate P1 is almost simultaneously with the ejection of the liquid material from the ejection device 10 toward the substrate P2. , The liquid material is also discharged from the repairing discharge device 40 toward the substrate P2 to draw the pattern PA. That is, the nozzle 211 in which the nozzle clogging has occurred during the drawing operation on the substrate P1 has not been eliminated even in the next drawing operation on the substrate P2. The liquid material may be ejected from the repair ejection device 40 based on the positional information of the defective portion D of the previous substrate P1. Then, the line sensor 30 only needs to detect only the newly generated defect portion D. Accordingly, the frequency of the cleaning process of the ejection device 10 can be suppressed, the line stop time can be reduced, and the manufacturing efficiency can be improved.
[0028]
When nozzle clogging is likely to occur due to the nozzle diameter of the discharge device 10 or the characteristics of the fluid, a plurality of repair discharge devices 40 are provided as shown in FIG.
When the processing speed of the control device 80 or the like is sufficiently high with respect to the substrate feeding speed, as shown in FIG. 6, the ejection device 10, the line sensor 30, the repair ejection device 40, and the repair head moving device 50 are used. , The device can be made compact.
[0029]
By connecting a plurality of (for example, three) drawing systems 1 to each other, a luminescent material such as red, green, and blue is sequentially discharged from each drawing system 1 toward the substrate P, so that a color for a liquid crystal display is obtained. Devices DS such as filters and organic EL elements can be manufactured continuously.
[0030]
Next, an example of an electronic apparatus EQ including the display device DS manufactured using the above-described drawing system 1 will be described with reference to FIG.
FIG. 7A is a perspective view illustrating an example of a mobile phone. In FIG. 7A, a mobile phone 1000 (electronic device EQ) includes a display unit 1001 using the above-described display device DS.
FIG. 7B is a perspective view illustrating an example of a wristwatch-type electronic device. In FIG. 7B, a wristwatch 1100 (electronic device EQ) includes a display unit 1101 using the above-described display device DS.
FIG. 7C is a perspective view showing an example of a portable information processing device such as a word processor or a personal computer. 7C, the information processing apparatus 1200 (electronic device EQ) includes an input unit 1202 such as a keyboard, an information processing apparatus main body 1204, and a display unit 1206 using the above-described organic EL display device DS.
As described above, the electronic device EQ illustrated in FIGS. 7A to 7C includes the display device DS according to the above-described embodiment as a display unit. Can be realized.
[0031]
Note that the technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various changes can be made without departing from the spirit of the present invention. And the like are merely examples, and can be appropriately changed.
[0032]
When manufacturing various devices, the present invention can be applied not only to color materials such as light emitting materials, but also to manufacturing of metal wiring by discharging a conductive material and an insulating material.
[0033]
The discharge unit 12 of the discharge device 10 has been described in the case where the inkjet heads 200 are arranged to have substantially the same length as the width of the substrate P. However, the present invention is not limited to this, and a head moving device that moves the discharge unit 12 in the Y direction Alternatively, the ejection may be performed while moving the ejection unit 12 in the Y direction.
[0034]
The case where the ejection device 10 and the like are fixed and the substrate P is transported by the substrate moving device 20 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the substrate P is fixed and the ejection device 10 and the like are moved in the X direction. Good.
[0035]
As shown in FIG. 8, a line sensor 30, a repair discharge device 40, and a repair head moving device 50 can be provided on both sides of the discharge device 10, respectively. In this case, the substrate P can be transported so as to reciprocate. That is, when the substrate P is sent from the right side to the left side in FIG. 7, a part of the defective portion D of the substrate P is repaired by using the line sensor 30a and the repair discharge device 40a, and the substrate P is moved from the left side. In the case where the sheet is turned rightward, the remaining defective portion D may be repaired by using the line sensor 30b and the repair ejection device 40b.
[0036]
Although the case where the line sensor 30 is used as a device for detecting the defective portion D of the substrate P has been described, the invention is not limited to this, and a camera device or the like that detects the entire surface of the substrate P at once may be used.
[0037]
The display device DS is applicable to various devices such as a PDP (plasma display panel) device and a liquid crystal display device in addition to the organic EL display device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a drawing system 1. FIG. 2 is a schematic view showing a drawing system 1. FIG. 3 is an exploded perspective view showing a configuration example of an ink jet head. FIG. FIG. 5 is a view showing a defective portion generated on a substrate (conventional example)
FIG. 6 is a diagram illustrating another configuration example of the drawing system. FIG. 7 is a diagram illustrating an example of an electronic apparatus including a device. FIG. 8 is a diagram illustrating another configuration example of the drawing system.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Drawing system (drawing apparatus) 10 Discharge device (first discharge part) 20 Substrate moving device (first moving part) 30 Line sensor (drawing inspection part) 40 Repair discharge device (second discharge part) 50 Repair head moving device (2nd moving part) 211 nozzle P substrate PA pattern (pattern formation area) D defect part DS device (display device) EQ electronic equipment

Claims (15)

基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画装置において、
複数のノズルから前記基板に向けて液状体を吐出する第1吐出部と、
前記第1吐出部と前記基板とを相対移動させる第1移動部と、
前記第1吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する描画検査部と、
少なくとも1以上のノズルを有し、該ノズルから前記欠陥部分に向けて液状体を吐出する第2吐出部と、
前記描画検査部からの情報に基づいて、前記第2吐出部を前記欠陥部分に相対移動させる第2移動部と、を備えることを特徴とする描画装置。
In a drawing apparatus that draws a pattern by arranging a liquid material at a predetermined position on a substrate,
A first discharge unit configured to discharge a liquid material from the plurality of nozzles toward the substrate;
A first moving unit that relatively moves the first ejection unit and the substrate;
A drawing inspection unit that detects a defective portion of a pattern drawn by the first ejection unit;
A second discharge unit that has at least one or more nozzles and discharges a liquid material from the nozzle toward the defective portion;
A second moving unit that relatively moves the second ejection unit to the defective portion based on information from the drawing inspection unit.
前記第1移動部及び前記第2移動部は、前記基板を所定方向に連続的に相対移動させるとともに、前記第1吐出部及び前記第2吐出部を前記指定方向と略直交する方向にそれぞれ相対移動させることを特徴とする請求項1に記載の描画装置。The first moving part and the second moving part move the substrate relatively continuously in a predetermined direction, and move the first discharging part and the second discharging part relative to each other in a direction substantially orthogonal to the designated direction. The drawing apparatus according to claim 1, wherein the drawing apparatus is moved. 基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画装置において、
前記基板のパターン形成領域に対応して配列された複数のノズルを有し、該ノズルから前記基板に向けて液状体を吐出する第1吐出部と、
前記基板を前記ノズルが配列された方向と略直交する方向に相対移動させる第1移動部と、
前記第1吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する描画検査部と、
少なくとも1以上のノズルを有し、該ノズルから前記欠陥部分に向けて液状体を吐出する第2吐出部と、
前記描画検査部からの情報に基づいて、前記第2吐出部を前記欠陥部分に相対移動させる第2移動部と、を備えることを特徴とする描画装置。
In a drawing apparatus that draws a pattern by arranging a liquid material at a predetermined position on a substrate,
A first discharge unit that has a plurality of nozzles arranged corresponding to the pattern formation region of the substrate, and discharges the liquid material from the nozzles toward the substrate;
A first moving unit that relatively moves the substrate in a direction substantially orthogonal to the direction in which the nozzles are arranged;
A drawing inspection unit that detects a defective portion of a pattern drawn by the first ejection unit;
A second discharge unit that has at least one or more nozzles and discharges a liquid material from the nozzle toward the defective portion;
A second moving unit that relatively moves the second ejection unit to the defective portion based on information from the drawing inspection unit.
前記第1移動部による前記基板の移動に同期して、前記第2移動部は、前記第2吐出部を前記ノズルが配列された方向と略平行な方向に移動させるとともに、該第2吐出部は、前記欠陥部分に向けて液状体を吐出することを特徴とする請求項3に記載の描画装置。In synchronization with the movement of the substrate by the first moving part, the second moving part moves the second discharge part in a direction substantially parallel to the direction in which the nozzles are arranged, and the second discharge part 4. The apparatus according to claim 3, wherein the device discharges a liquid material toward the defective portion. 前記第2吐出部及び前記第2移動部が、それぞれ複数備えられることを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の描画装置。The drawing apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the second ejection units and the plurality of the second movement units are provided, respectively. 前記描画検査部が複数備えられることを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載の描画装置。The drawing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein a plurality of the drawing inspection units are provided. 前記欠陥部分は、ノズル詰まりによる液状体の未着弾部分であることを特徴とする請求項1から請求項6うちいずれか一項に記載の描画装置。The drawing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the defective portion is a portion of the liquid material that has not landed due to nozzle clogging. 前記第2吐出部は、前記第1吐出部に連結されるとともに、前記第2移動部は、前記第2吐出部を前記第1吐出部に対して相対移動させることを特徴とする請求項1から請求項7うちいずれか一項に記載の描画装置。The said 2nd discharge part is connected with the said 1st discharge part, and the said 2nd moving part moves the said 2nd discharge part relatively with respect to the said 1st discharge part, The said 1st discharge part. The drawing apparatus according to any one of claims 1 to 7. 前記基板の移動方向に関して、前記第1吐出装置の両側に前記描画検出部及び前記第2吐出部が設けられることを特徴とする請求項1から請求項8うちいずれか一項に記載の描画装置。9. The drawing apparatus according to claim 1, wherein the drawing detection unit and the second ejection unit are provided on both sides of the first ejection device with respect to a moving direction of the substrate. 10. . 基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画方法において、
複数のノズルを有する第1吐出部から前記基板に向けて液状体を吐出して前記パターンを描画する工程と、
前記第1吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する工程と、
検出した欠陥の情報に基づいて、少なくとも1以上のノズルを有する第2吐出部を前記欠陥部分に移動させるとともに、該欠陥部分に向けて液状体を吐出して補修する工程と、を有することを特徴とする描画方法。
In a drawing method of drawing a pattern by arranging a liquid material at a predetermined position on a substrate,
Discharging the liquid material from the first discharging unit having a plurality of nozzles toward the substrate to draw the pattern,
Detecting a defective portion of the pattern drawn by the first discharge unit;
Moving a second ejection section having at least one or more nozzles to the defective portion based on the detected defect information, and discharging and repairing the liquid toward the defective portion. Characteristic drawing method.
前記パターンの欠陥部分の検出工程及び前記第2吐出部による補修工程は、前記第1吐出部による描画工程と同一ライン上で行われることを特徴とする請求項10に記載の描画方法。11. The drawing method according to claim 10, wherein the step of detecting a defective portion of the pattern and the step of repairing by the second discharge unit are performed on the same line as the step of drawing by the first discharge unit. 前記第1吐出部による描画工程が行われている基板に対して、略同時に、前記パターンの欠陥部分の検出工程及び前記第2吐出部による補修工程が行われることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の描画方法。11. The method according to claim 10, wherein a detection step of a defective portion of the pattern and a repair step by the second discharge unit are performed substantially simultaneously on the substrate on which the drawing process by the first discharge unit is performed. The drawing method according to claim 11. 前記補修工程が行われた基板の次の基板における描画工程では、
前記第1吐出部から前記基板に向けて液状体を吐出すると略同時に、前の基板における前記検出工程の結果に基づいて、前記第2吐出部から前記基板に向けて液状体を吐出して、前記パターンを描画することを特徴とする請求項10から請求項12のうちいずれか一項に記載の描画方法。
In the drawing process on the substrate next to the substrate on which the repair process has been performed,
Almost simultaneously with discharging the liquid from the first discharge unit toward the substrate, based on the result of the detection step on the previous substrate, discharging the liquid from the second discharge unit toward the substrate, The drawing method according to any one of claims 10 to 12, wherein the pattern is drawn.
請求項1から請求項9のうちいずれか一項に記載の描画装置により描画されたパターン、或いは請求項10から請求項12のうちいずれか一項に記載の描画方法により描画されたパターンを有することを特徴とするデバイス。It has a pattern drawn by the drawing device according to any one of claims 1 to 9, or a pattern drawn by the drawing method according to any one of claims 10 to 12. A device, characterized in that: 請求項14に記載のデバイスを備えることを特徴とする電子機器。An electronic apparatus comprising the device according to claim 14.
JP2003135878A 2003-05-14 2003-05-14 Imaging system, imaging method, device, and electronic device Pending JP2004337707A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003135878A JP2004337707A (en) 2003-05-14 2003-05-14 Imaging system, imaging method, device, and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003135878A JP2004337707A (en) 2003-05-14 2003-05-14 Imaging system, imaging method, device, and electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004337707A true JP2004337707A (en) 2004-12-02

Family

ID=33526014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003135878A Pending JP2004337707A (en) 2003-05-14 2003-05-14 Imaging system, imaging method, device, and electronic device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004337707A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134926A1 (en) * 2005-06-14 2006-12-21 Sharp Kabushiki Kaisha Ink discharge device and ink discharge control method
JP2006346677A (en) * 2004-11-09 2006-12-28 Sharp Corp Drop coater
KR100758444B1 (en) 2006-06-08 2007-09-14 주식회사 포스코 Inspecting system of oil application condition for strip
WO2007123148A1 (en) 2006-04-21 2007-11-01 Sharp Kabushiki Kaisha Defect repairing device, defect repairing method, program and computer readable recording medium
WO2007123077A1 (en) * 2006-04-19 2007-11-01 Sharp Kabushiki Kaisha Drop coating apparatus
JP2009182169A (en) * 2008-01-31 2009-08-13 Hitachi Displays Ltd Pattern missing repairing method for electronic circuit, and device therefor
KR20190136641A (en) * 2018-05-31 2019-12-10 주식회사 나래나노텍 Ink-Jet System and Printing Method of Ink-Jet System

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006346677A (en) * 2004-11-09 2006-12-28 Sharp Corp Drop coater
WO2006134926A1 (en) * 2005-06-14 2006-12-21 Sharp Kabushiki Kaisha Ink discharge device and ink discharge control method
WO2007123077A1 (en) * 2006-04-19 2007-11-01 Sharp Kabushiki Kaisha Drop coating apparatus
US8066367B2 (en) 2006-04-19 2011-11-29 Sharp Kabushiki Kaisha Drop coating apparatus
WO2007123148A1 (en) 2006-04-21 2007-11-01 Sharp Kabushiki Kaisha Defect repairing device, defect repairing method, program and computer readable recording medium
US8196543B2 (en) 2006-04-21 2012-06-12 Sharp Kabushiki Kaisha Defect repairing apparatus, defect repairing method, program, and computer-readable recording medium
KR100758444B1 (en) 2006-06-08 2007-09-14 주식회사 포스코 Inspecting system of oil application condition for strip
JP2009182169A (en) * 2008-01-31 2009-08-13 Hitachi Displays Ltd Pattern missing repairing method for electronic circuit, and device therefor
KR20190136641A (en) * 2018-05-31 2019-12-10 주식회사 나래나노텍 Ink-Jet System and Printing Method of Ink-Jet System
KR102521701B1 (en) * 2018-05-31 2023-04-17 주식회사 나래나노텍 Ink-Jet System and Printing Method of Ink-Jet System

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3838964B2 (en) Functional element substrate manufacturing equipment
US7090728B2 (en) Film forming apparatus, head cleaning method, device manufacturing system, and device
KR101250850B1 (en) Droplet discharge apparatus
US8037841B2 (en) Liquid droplet ejection apparatus, method for manufacturing electro-optical apparatus, electro-optical apparatus, and electronic apparatus
KR100848077B1 (en) Ejection inspection device and liquid droplet ejection apparatus
JP5152058B2 (en) Droplet ejection head inspection method, droplet ejection head inspection apparatus, and droplet ejection apparatus
JP2004160449A (en) Device manufacturing equipment and device manufacturing method, electronic instrument
US20080204502A1 (en) Method of measuring landed dot, measuring apparatus for landed dot, liquid droplet ejection apparatus, method of manufacturing electro-optic apparatus, electro-optic apparatus, and electronic apparatus
JP2005121401A (en) Volume measuring method, volume measuring system, droplet discharge system equipped with it, manufacturing method for electric optical device, electric optical device, and electronic device
JP2005161838A (en) Liquid droplet ejection method, liquid droplet ejection device, nozzle abnormality determination method, display device, and electronic apparatus
JP2005305869A (en) Liquid droplet ejection device, device and method for maintaining ejection performance of head, method of manufacturing electrooptical device, electrooptical device, and electronic device
JP2004337707A (en) Imaging system, imaging method, device, and electronic device
JP2004170386A (en) Device and method for inspection, device and method for liquid droplet ejection, device and electronic apparatus
JP2008176009A (en) Pattern formation method
JP2005118672A (en) Action evaluation method for drawing device and drawing device, method for manufacturing electro-optical device, electro-optical device and electronic instrument
JP2008080209A (en) Suction unit, liquid droplet discharge device, manufacturing method of electrooptical device, electrooptical device and electronic device
JP2016185598A (en) Nozzle plate, droplet discharge head, and droplet discharge device
JP4680959B2 (en) Organic EL curved display and manufacturing method thereof
JP4481292B2 (en) Functional element substrate manufacturing apparatus and method
JP4010854B2 (en) Functional element substrate, manufacturing apparatus thereof, and image display apparatus
JP2005169201A (en) Droplet discharge apparatus, droplet discharge method, electrooptical device and electronic equipment
JP2006021104A (en) Apparatus for discharging liquid droplet
JP2005305242A (en) Drawing method using liquid drop delivery device, liquid drop delivery device, method for manufacturing electro-optical apparatus, electro-optical apparatus and electronic instrument
JP2005000914A (en) Manufacturing apparatus of functional element substrate
JP2006075714A (en) Liquid drop delivery apparatus, peeling off detection method for nozzle plate, production method for electro-optical apparatus and electro-optical apparatus