JP2004322003A - Chip desiccant - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、酸化カルシウムを有効成分とするチップ乾燥剤に関し、特に既存の乾燥剤製造設備を利用して製造可能であり、かつ粉化や過剰乾燥等の課題を解決できるチップ乾燥剤に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の乾燥剤の有効成分として、酸化カルシウム、シリカゲル、クレー、ゼオライト、硫酸マグネシウム、塩化カルシウム等が実用されている。これらの吸湿成分による吸湿は、酸化カルシウムを除いては各物質による水分の物理吸着又は吸収の作用によるものであり、酸化カルシウムは唯一、化学反応により吸湿を行う。このため酸化カルシウムを用いた乾燥剤は、他の乾燥剤が水分を吸湿するにつれて低湿度保持能力が衰えて周囲の湿度も徐々に上昇するのに対し、反応が可能な酸化カルシウムがなくなるまで周囲を一定の低湿度に保つことができるという特徴がある。
【0003】
このような特徴のために、酸化カルシウムは可食限界水分が低い煎餅や海苔、乾物等の乾燥食品に好適な乾燥剤の成分として広く利用されているが、その一方で酸化カルシウムは水分と反応して水酸化カルシウムに変化する際に粉化することや、湿度を過剰に下げてしまうこと、また急激に反応した場合には発熱することなどで、他の用途にはほとんど実用されていない。乾燥食品用乾燥剤はフラットヤーン及びヒートシール性フィルムの積層により強化された不織布などの十分な引き裂き強度や突き刺し強度を有する通気性包材により包装して、粉化や水との急激な接触への対処がなされている。このような包材は不透明となるので印刷は包装の表に施される。従って包材に接触する乾燥食品等に対する色写りに留意しなければならない。
【0004】
一方、酸化カルシウムをプラスチックと混練して、フィルム状、シート状、ペレット状などに成型することにより急激な反応による発熱等を抑止しようとする乾燥剤がいくつか提案されているが、これらは体積膨張に伴う吸湿性能の低下や表面の粉吹きを十分に防止できなかったり、特別な製造設備を必要としていた。
【0005】
特開平3−109916には、熱可塑性樹脂100重量部に対し、酸化カルシウム等の少なくとも一種を5〜400重量部含有する乾燥剤組成物が開示されている。
【0006】
特開平5−227930には、ポリマーシート中に乾燥剤主成分として酸化カルシウムが20重量%以上、70重量%以下含まれているシート状乾燥剤が開示されている。
【0007】
特開2001−314758には、酸化カルシウム70〜90重量部が軟質樹脂30〜10重量部中に分散している乾燥剤が開示されている。
【特許文献1】特開平3−109916
【特許文献2】特開平5−227930
【特許文献3】特開2001−314758
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明の目的は、既存の乾燥剤製造設備を利用して製造可能であり、かつ粉化や過剰乾燥等の不具合の発生を防止できるチップ乾燥剤を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、包材により包装され、プラスチックに酸化カルシウム粉体を分散させてなるチップ乾燥剤であって、酸化カルシウムとプラスチックとの重量比が60:40〜90:10であり、酸化カルシウムの平均粒子径が30μm以下で、75μm以上が20wt%以下であり、プラスチックの破断伸度が200%以上であり、チップの長軸径が0.5〜5.0mm、かつ短軸径及び厚みがそれぞれ0.5〜2.5mmであり、包材の透湿度が25g/m2・24hr(at25℃、0−90%RH)以上であるようにチップ乾燥剤を構成した。
【0010】
酸化カルシウムの配合割合は、乾燥剤の吸水能力を上げるためには多い方がよいが、多すぎると吸湿により粉化又は砕化してしまうので、酸化カルシウムとプラスチックとの重量比は60:40〜90:10であり、好ましくは70(70を含まない):30〜90:10である。更に好ましくは73:27〜85:15である。
【0011】
使用する酸化カルシウムは粉体であって、平均粒子径が30μm以下で、75μm以上が20wt%以下である。この範囲を超えると、酸化カルシウムが水酸化カルシウムに変化して体積膨張が起きた時に粉吹きが目立つようになり、。好ましくは平均粒子径は15μm以下であり、75μm以上が10wt%以下である、この場合は分散状態に不具合が発生した場合でも粉吹きが発生しにくい。平均粒子径が1μm以下と細かすぎても粉砕費用がかさみ、工業的には高価なものになり好ましくない。
【0012】
使用されるプラスチックは、破断伸度が200%以上、好ましくは500%以上である。破断伸度が200%に達しないと、吸湿によりクラックや粉吹きが起きやすい。プラスチックは重合体に可塑剤、安定剤、充填剤等の添加剤を添加したものであり、添加剤が添加されていないものをも含む。このような破断伸度を有するプラスチックとしてはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、熱可塑性ポリウレタン、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、共重合ポリエステル等が挙げられ、これらの群から選ばれた一種類、または二種類以上を混合したものである。これらの群の中でも、エチレン酢酸ビニル共重合体や各種エラストマーのような透湿性の高いプラスチックが好ましい。
【0013】
チップ乾燥剤の形状は、チップの長軸径が0.5〜5.0mm、かつ短軸径及び厚みがそれぞれ0.5〜2.5mmであれば、真球から不定形まで、すなわち球状、円柱状、立方体状、直方体状、多面体状等であるを問わない。短軸径は、1個のチップが平面上で最も安定して静止している状態を直上から観察して得られた投影像に接する2本の平行線ではさんだときの間隔を計測し、最も間隔の短いものとする。長軸径は、投影像に接する2本の平行線の間隔で、短軸径に直角に測ったものである。厚みは、チップを置いた平面とこれに平行でチップに接する面との間の距離である。
【0014】
チップの長軸径が5mmを越えると、乾燥剤個包装機のシュートでブリッジを形成してしまい、高速連続運転が困難になる。短軸径又は厚みが2.5mmを越えると、吸湿した場合に多数のクラックが入ったり、砕化が生じて粉立ちの原因となる。長軸径、短軸径又は厚みが0.5mm未満だと製造時に粉塵を発生しやすくなる。好ましくは長軸径は0.5〜3mmであり更に高速充填が可能となる。短軸径及び厚みは0.5〜2mmであり、この範囲内では安定して割れ等が起きない。
【0015】
また上記のような形状ならば、既設の乾燥剤個包装機により包装可能である。包装は、背貼り、三方シール又は四方シールなどシール方式を問わず、乾燥剤がホッパーから計量升を経てシューターにより包装袋内に投入され、包装される。包装は通常、毎分200〜600個ずつ行うことができる。
【0016】
包材は透湿度が25g/m2・24hr(at25℃、0−90%RH)以上であれば足りる。包材により包装されるチップは粉化したり砕化したりしにくいので、従来のような強度の高い不織布の積層材は必要はなく、透湿性のあるフィルムを使用可能である。特に、包材を透明フィルムとすれば裏印刷を行うことができ、印刷面が食品などに直接接触することはない。なお商品の過乾燥を好まない場合には透湿度は25〜75g/m2・24hr(at25℃、0−90%RH)であり、この範囲では商品環境を20〜30%RHの範囲内に維持することができる。従来の生石灰乾燥剤の主たる用途の煎餅や海苔、乾物等可食限界水の低い商品に使用する場合は透湿度70g/m2・24hr(at25℃、0−90%RH)以上が好ましい。包材の材料としては延伸ポリプロピレンフィルムと無延伸ポリプロピレンフィルムを積層したフィルム、ポリエステルフィルムとポリエチレンフィルムを積層したフイルム等が挙げられ、さらに、包材に針穴をあける等の加工を施して透湿性を調整する。他に透湿性のあるポリアミドフィルムとエチレン酢酸ビニル共重合体フィルム積層フィルムで穴開け加工しないフィルムも使用できる。このように包材の透湿度を調節することにより、従来の可食限界の低い乾燥食品などにはもちろん、過乾燥を嫌う物品にも酸化カルシウムを使用した乾燥剤を使用することが可能になる。
【0017】
本発明に係るチップ乾燥剤は、例えばまず酸化カルシウム粉体とプラスチックとを2軸混練機押出機、コニーダー、加圧ニーダー又は2本ロールで混練りし、混練りしたものをストランド状や板状に成型し、ペレタイザー、シートカッター、ラバーカッター又は打ち抜き機にて所望の形状のチップとし、チップを三方シール機のホッパーに供給し、計量升で所定の量を計量しながら個包装することにより製造される。
【0018】
【発明の効果】
本発明に係るチップ乾燥剤は、水と急激に接触しても発熱することがなく、吸湿しても粉化や砕化を起こさず、長期間にわたり低湿度を維持でき、過乾燥にも対応することができる。また、既設の乾燥剤製造装置を利用して製造することができる。
【0019】
【実施例】
(実施例1)
酸化カルシウム粉体(自社製生石灰微粉末、平均粒径4.6μm、75μm以上が0.4wt%(レーザ回折・散乱法の定法により測定、測定装置HELOS Particle Size Analysis、測定結果のX50を平均粒径とし、積算数から75μmを読み取った結果)以下同じ)750重量部と、エチレン酢酸ビニル重合体(住友化学(株)、エバテートK4010、破断伸度800%(カタログ値)、測定方法はJIS K−7113に準ずる。以下同じ)250重量部とを二本ロールで混練りし、そのまま2mmにシート出しした。シートが十分固化したら、プレス機にセットした金型で直径4mmに打ち抜き、4mmΦ×2mmの円盤状である実施例1のチップを得た。
【0020】
延伸ポリプロピレン(OPP)と無延伸ポリプロピレン(CPP)の積層フィルム(穴空け加工により透湿度を120g/m2・24hrに調整)を包材として、毎分200個の速度に設定した三方シール機で、実施例1のチップからそれぞれ5gの実施例1のチップ乾燥剤を製造した。透湿度の測定方法はカップ法(JIS Z 0208)に準じたが、40℃ではなく25℃で測定した。
【0021】
(実施例2)
酸化カルシウム粉体(自社製生石灰粉末、平均粒径21μm、75μm以上が12wt%)4000重量部と、エチレンプロピレンエラストマー(リケンテクノス(株)、マルチューズドレオストマーLGR8670、破断伸度880%)1000重量部とを3L加圧ニーダーで混練りし、押し出し機で1.8mmΦ×5mmの円柱状である実施例2のチップを得た。これを実施例1と同様の手順で包装し、実施例2のチップ乾燥剤を得た。
【0022】
(実施例3)
実施例2と同じ酸化カルシウム粉体を用い、シートを朋来粉砕機ラバーカッター5mmスクリーンを通して破砕して、その後目開き1mmの篩を通し最大長軸径5.0mm以下、最小短軸径及び厚み0.5mm以上とし、透湿度を450g/m2・24hとした以外は、実施例1と同様の手順を繰り返して実施例3のチップ及びチップ乾燥剤を得た。
【0023】
(実施例4)
包材の透湿度を50g/m2・24hrとした以外は実施例1と同様の手順を繰り返して実施例4のチップ乾燥剤を得た。
【0024】
(比較例1)
酸化カルシウムとエチレン酢酸ビニル共重合体との重量比を50:50とした以外は実施例1と同様の手順を繰り返して、比較例1のチップ及びチップ乾燥剤を得た。
【0025】
(比較例2)
酸化カルシウムとエチレンプロピレンエラストマーとの重量比を95:5とした以外は実施例2と同様の手順を繰り返して、比較例2のチップを得た。
【0026】
(比較例3)
酸化カルシウム粉体(自社製平均粒径4.6μm、75μm以上が0.4wt%)のみで打錠機(菊水製作所、竪型粉末成型機)を使用して5mmΦで厚み2mmのチップを得た。これを実施例1と同様に包材で包装し比較例4のチップ乾燥剤を得た。
【0027】
(比較例4)
平均粒径45μm、75μm以上が32%の粉体カルシウムを使用した以外は実施例1と同様の手順を繰り返して比較例4のチップを得た。
【0028】
(比較例5)
破断伸度50%のポリスチレン(東洋スチレン、H400)を使用した以外は実施例1と同様の手順を繰り返して比較例5のチップを得た。
【0029】
(比較例6)
チップの形状を6.0mmΦ×2.0mmとした以外は実施例1と同様の手順を繰り返して比較例6のチップ及びチップ乾燥剤を得た。
【0030】
(比較例7)
チップの形状を4.0mmΦ×4.0mmとした以外は実施例1と同様の手順を繰り返して比較例7のチップ及びチップ乾燥剤を得た。
【0031】
(比較例8)
包材の透湿度を15g/m2・24hrとした以外は実施例1と同様の手順を繰り返して比較例8のチップ及びチップ乾燥剤を得た。
【0032】
(評価方法)
発熱:未包装の各実施例・各比較例のチップ10gを水50gに入れ、温度計で発熱の有無を測定した。
個包装適正:各実施例・各比較例のチップの包装時に三方シール機のホッパーから計量升とシューターを経て包装されるまでのトラブルの発生の有無を確認した。
商品袋内平衡湿度:170×240mmのOPP/CPP(25μm/30μm)フィルム(生産日本社、OP−H)製の商品袋中に各実施例・各比較例のチップ乾燥剤を湿度計とともに袋入れし、その商品袋を140mmのところをゴムで縛り、25℃、80%RHに調湿した調湿槽に置いて平衡になる湿度を測定した。
【0033】
各実施例及び比較例の製造条件を表1に示し、評価の結果を表2に示した。
【0034】
【表1】
【0035】
【表2】
【0036】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において、適宜変形実施が可能であることは言うまでもない。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip desiccant containing calcium oxide as an active ingredient, and more particularly to a chip desiccant that can be manufactured using existing desiccant manufacturing equipment and that can solve problems such as powdering and excessive drying.
[0002]
[Prior art]
As active ingredients of conventional desiccants, calcium oxide, silica gel, clay, zeolite, magnesium sulfate, calcium chloride and the like have been put to practical use. Except for calcium oxide, moisture absorption by these moisture absorbing components is due to the action of physical adsorption or absorption of moisture by each substance, and calcium oxide only absorbs moisture by a chemical reaction. For this reason, the desiccant using calcium oxide, while the other desiccant absorbs moisture, the ability to maintain low humidity decreases and the ambient humidity gradually increases, but the surroundings until calcium oxide that can react does not exist. Is characterized in that it can be kept at a constant low humidity.
[0003]
Due to these characteristics, calcium oxide is widely used as a component of desiccants suitable for dry foods such as rice crackers, laver, and dried foods with low edible moisture limit, while calcium oxide reacts with moisture. It is hardly used for other purposes because it is powdered when it is converted to calcium hydroxide, excessively lowers the humidity, and generates heat when it reacts rapidly. Dry food desiccants are wrapped in a breathable packaging material with sufficient tear strength and piercing strength, such as nonwoven fabric reinforced by laminating flat yarn and heat-sealing film, to prevent powdering and rapid contact with water. Has been addressed. Since such packaging material becomes opaque, printing is applied to the front of the packaging. Therefore, it is necessary to pay attention to the color transfer of the dried food or the like that comes into contact with the packaging material.
[0004]
On the other hand, some desiccants have been proposed in which calcium oxide is kneaded with plastic and formed into a film, sheet, pellet, or the like to suppress heat generation due to a rapid reaction. It has not been possible to sufficiently prevent the reduction of the moisture absorption performance due to the expansion and the powder blowing on the surface, and it has required special production equipment.
[0005]
JP-A-3-109916 discloses a desiccant composition containing 5 to 400 parts by weight of at least one kind such as calcium oxide with respect to 100 parts by weight of a thermoplastic resin.
[0006]
JP-A-5-227930 discloses a sheet-like desiccant in which calcium oxide is contained in a polymer sheet as a main component of the desiccant in an amount of 20% by weight or more and 70% by weight or less.
[0007]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-314758 discloses a desiccant in which 70 to 90 parts by weight of calcium oxide is dispersed in 30 to 10 parts by weight of a soft resin.
[Patent Document 1] JP-A-3-109916
[Patent Document 2] JP-A-5-227930
[Patent Document 3] JP-A-2001-314758
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip desiccant that can be manufactured using existing desiccant manufacturing equipment and that can prevent problems such as powdering and excessive drying.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a chip desiccant obtained by dispersing calcium oxide powder in a plastic packaged with a packaging material, wherein the weight ratio of calcium oxide to plastic is 60:40 to 90: 10, the average particle diameter of calcium oxide is 30 μm or less, 75 μm or more is 20 wt% or less, the breaking elongation of the plastic is 200% or more, and the major axis diameter of the chip is 0.5 to 5.0 mm; configuration and minor axis diameter and a thickness of 0.5~2.5mm respectively, the moisture permeability of the packaging material is 25g / m 2 · 24hr (at25 ℃, 0-90% RH) and tip desiccant such that the above did.
[0010]
The mixing ratio of calcium oxide is preferably large in order to increase the water absorbing capacity of the desiccant, but if it is too large, it is powdered or crushed due to moisture absorption, so that the weight ratio of calcium oxide to plastic is 60: 40- 90:10, preferably 70 (not including 70): 30 to 90:10. The ratio is more preferably from 73:27 to 85:15.
[0011]
The calcium oxide used is a powder having an average particle diameter of 30 μm or less and 75 μm or more of 20 wt% or less. Above this range, powder blowing becomes noticeable when calcium oxide changes to calcium hydroxide and volume expansion occurs. Preferably, the average particle size is 15 μm or less, and 75 μm or more is 10% by weight or less. In this case, even if a problem occurs in the dispersion state, powder blowing does not easily occur. If the average particle diameter is too small, such as 1 μm or less, the cost of pulverization increases, and it is industrially expensive, which is not preferable.
[0012]
The plastic used has an elongation at break of 200% or more, preferably 500% or more. If the elongation at break does not reach 200%, cracks and powder blowing easily occur due to moisture absorption. The plastic is obtained by adding additives such as a plasticizer, a stabilizer, and a filler to a polymer, and includes those in which no additives are added. Examples of plastics having such a breaking elongation include polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, thermoplastic polyurethane, olefin-based elastomer, styrene-based elastomer, polyester-based elastomer, polyamide-based elastomer, copolymerized polyester, and the like. One type selected from these groups, or a mixture of two or more types. Among these groups, plastics having high moisture permeability such as ethylene-vinyl acetate copolymer and various elastomers are preferable.
[0013]
The shape of the chip desiccant is from a true sphere to an irregular shape, that is, a spherical shape, when the major axis diameter of the chip is 0.5 to 5.0 mm, and the minor axis diameter and the thickness are 0.5 to 2.5 mm, respectively. It may be cylindrical, cubic, rectangular, polyhedral, or the like. The minor axis diameter is measured by measuring the distance between two parallel lines that are in contact with the projected image obtained by observing the state where one chip is most stable and stationary on a plane from directly above, The interval is short. The major axis diameter is the distance between two parallel lines that are in contact with the projected image and is measured at right angles to the minor axis diameter. The thickness is the distance between the plane on which the chip is placed and the plane parallel to and in contact with the chip.
[0014]
If the major axis diameter of the chip exceeds 5 mm, a bridge is formed by the chute of the desiccant individual packaging machine, and high-speed continuous operation becomes difficult. If the minor axis diameter or the thickness exceeds 2.5 mm, a large number of cracks may occur or the powder may be crushed when moisture is absorbed, resulting in dusting. If the major axis diameter, minor axis diameter or thickness is less than 0.5 mm, dust is likely to be generated during production. Preferably, the major axis diameter is 0.5 to 3 mm, which enables further high-speed filling. The minor axis diameter and thickness are 0.5 to 2 mm, and within this range, cracks and the like do not occur stably.
[0015]
In addition, if the shape is as described above, it can be packaged by the existing desiccant individual packaging machine. Regardless of the type of sealing, such as backside sticking, three-sided sealing, or four-sided sealing, a desiccant is supplied from a hopper through a measuring box into a packaging bag by a shooter, and is packaged. Packaging can usually be done 200 to 600 per minute.
[0016]
It is sufficient for the packaging material to have a moisture permeability of 25 g / m 2 · 24 hr (at 25 ° C., 0-90% RH) or more. Since the chips packaged by the packaging material are hardly powdered or crushed, there is no need to use a high-strength nonwoven laminate as in the past, and a moisture-permeable film can be used. In particular, if the packaging material is a transparent film, back printing can be performed, and the printed surface does not directly contact food or the like. If the product is not over-dried, the moisture permeability is 25 to 75 g / m 2 · 24 hr (at 25 ° C., 0 to 90% RH). In this range, the product environment is within the range of 20 to 30% RH. Can be maintained. Conventional major applications of quicklime desiccant crackers and seaweed, when used in low dry matter such as edible limit water product moisture permeability 70g / m 2 · 24hr (at25 ℃, RH 0-90%) or more. Examples of the material of the packaging material include a film in which a stretched polypropylene film and a non-stretched polypropylene film are laminated, a film in which a polyester film and a polyethylene film are laminated, and the like. To adjust. In addition, a film which is not perforated with a moisture-permeable polyamide film and an ethylene-vinyl acetate copolymer film laminated film can also be used. By adjusting the moisture permeability of the packaging material in this way, it becomes possible to use a desiccant using calcium oxide not only for conventional dry foods having a low edible limit, but also for articles that do not like overdrying. .
[0017]
The chip desiccant according to the present invention is, for example, kneaded calcium oxide powder and plastic with a twin-screw kneader extruder, a co-kneader, a pressure kneader or a two-roll mill. Into chips of desired shape with a pelletizer, sheet cutter, rubber cutter or punching machine, supply the chips to the hopper of a three-way sealing machine, and weigh the specified amount with a measuring box to manufacture individually. Is done.
[0018]
【The invention's effect】
The chip desiccant according to the present invention does not generate heat even when it comes into rapid contact with water, does not cause powdering or crushing even when it absorbs moisture, can maintain low humidity for a long time, and can cope with overdrying. can do. Further, it can be manufactured using an existing desiccant manufacturing apparatus.
[0019]
【Example】
(Example 1)
Calcium oxide powder (manufactured in-house quick lime fine powder, average particle size 4.6 μm, 0.4 wt% in 75 μm or more (measured by a standard method of laser diffraction / scattering method, measuring apparatus HELOS Particle Size Analysis, average particle size X50) 750 parts by weight of ethylene vinyl acetate polymer (Sumitomo Chemical Co., Ltd., Evatate K4010, elongation at break 800% (catalog value), measurement method is JIS K 250 parts by weight) were kneaded with a two-roll mill, and the mixture was sheeted out to a thickness of 2 mm. When the sheet was sufficiently solidified, it was punched to a diameter of 4 mm with a mold set in a press to obtain a disk-shaped chip of Example 1 of 4 mmΦ × 2 mm.
[0020]
The laminated film of oriented polypropylene (OPP) and cast polypropylene (CPP) (adjustment of the moisture permeability by holes drilled processed 120g / m 2 · 24hr) as packaging material, three-way sealing machine set to min 200 Speed Then, 5 g of each of the chip desiccants of Example 1 was manufactured from the chips of Example 1. The moisture permeability was measured according to the cup method (JIS Z 0208), but at 25 ° C. instead of 40 ° C.
[0021]
(Example 2)
4000 parts by weight of calcium oxide powder (manufactured in-house quick lime powder, average particle size 21 μm, 75 μm or more is 12 wt%), and 1000 parts by weight of ethylene propylene elastomer (Riken Technos Co., Ltd., maltose rheosummer LGR 8670, breaking elongation 880%) The mixture was kneaded with a 3 L pressure kneader, and a columnar chip of 1.8 mmΦ × 5 mm in Example 2 was obtained with an extruder. This was packaged in the same procedure as in Example 1 to obtain a chip desiccant of Example 2.
[0022]
(Example 3)
Using the same calcium oxide powder as in Example 2, the sheet was crushed through a Horai crusher rubber cutter 5 mm screen, and then passed through a sieve with an opening of 1 mm, the maximum long axis diameter was 5.0 mm or less, the minimum short axis diameter and the thickness were 0. not less than .5mm, except that the moisture permeability was 450g / m 2 · 24h, to give the chip and chip drying agent of example 3 by repeating the same procedure as in example 1.
[0023]
(Example 4)
Except that the moisture permeability of the packaging material was 50g / m 2 · 24hr got chip drying agent in Example 4 by repeating the same procedure as in Example 1.
[0024]
(Comparative Example 1)
The procedure of Example 1 was repeated except that the weight ratio of calcium oxide to ethylene-vinyl acetate copolymer was set to 50:50 to obtain a chip and a chip desiccant of Comparative Example 1.
[0025]
(Comparative Example 2)
A chip of Comparative Example 2 was obtained by repeating the same procedure as in Example 2 except that the weight ratio of calcium oxide to ethylene propylene elastomer was 95: 5.
[0026]
(Comparative Example 3)
Using a tableting machine (Kikusui Seisakusho, vertical powder molding machine) using only calcium oxide powder (manufactured by our company, average particle size: 4.6 μm, 75 μm or more: 0.4 wt%), a chip having a diameter of 5 mm and a thickness of 2 mm was obtained. . This was packaged in a packaging material in the same manner as in Example 1 to obtain a chip desiccant of Comparative Example 4.
[0027]
(Comparative Example 4)
A chip of Comparative Example 4 was obtained by repeating the same procedure as in Example 1 except that powdered calcium having an average particle diameter of 45 μm and 75 μm or more of 32% was used.
[0028]
(Comparative Example 5)
A chip of Comparative Example 5 was obtained by repeating the same procedure as in Example 1 except that polystyrene having a breaking elongation of 50% (Toyo Styrene, H400) was used.
[0029]
(Comparative Example 6)
The procedure of Example 1 was repeated except that the shape of the chip was changed to 6.0 mmΦ × 2.0 mm to obtain a chip and a chip desiccant of Comparative Example 6.
[0030]
(Comparative Example 7)
The same procedure as in Example 1 was repeated except that the shape of the chip was 4.0 mmΦ × 4.0 mm to obtain a chip and a chip desiccant of Comparative Example 7.
[0031]
(Comparative Example 8)
Except that the moisture permeability of the packaging material and 15g / m 2 · 24hr got chips and chip drying agent of Comparative Example 8 Repeat the same procedure as in Example 1.
[0032]
(Evaluation method)
Heat generation: 10 g of unpackaged chips of Examples and Comparative Examples were placed in 50 g of water, and the presence or absence of heat generation was measured with a thermometer.
Appropriate individual packaging: It was checked whether or not there was any trouble during packaging of the chips of the examples and comparative examples from the hopper of the three-way sealing machine to the packaging through the measuring box and the shooter.
Equilibrium humidity in product bag: 170 × 240 mm OPP / CPP (25 μm / 30 μm) film (produced by Nippon Shuppan Co., Ltd., OP-H) in a bag with the chip desiccant of each example and each comparative example together with a hygrometer The product bag was placed, the 140-mm portion of the product bag was tied with rubber, and the product was placed in a humidity control tank conditioned at 25 ° C. and 80% RH to measure the equilibrium humidity.
[0033]
Table 1 shows the manufacturing conditions of each example and comparative example, and Table 2 shows the results of the evaluation.
[0034]
[Table 1]
[0035]
[Table 2]
[0036]
The embodiments of the present invention have been described above. However, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately modified within the scope of the present invention.
Claims (1)
酸化カルシウムとプラスチックとの重量比が60:40〜90:10であり、酸化カルシウムの平均粒子径が30μm以下で、75μm以上が20wt%以下であり、
プラスチックの破断伸度が200%以上であり、
チップの長軸径が0.5〜5.0mm、かつ短軸径及び厚みがそれぞれ0.5〜2.5mmであり、
包材の透湿度が25g/m2・24hr(at25℃、0−90%RH)以上であることを特徴とするチップ乾燥剤。A chip desiccant that is packaged with a packaging material and has calcium oxide powder dispersed in plastic,
The weight ratio of calcium oxide to plastic is 60:40 to 90:10, the average particle size of calcium oxide is 30 μm or less, and 75 μm or more is 20 wt% or less;
The elongation at break of the plastic is 200% or more,
The major axis diameter of the tip is 0.5 to 5.0 mm, and the minor axis diameter and thickness are 0.5 to 2.5 mm, respectively.
Moisture permeability of the packaging material is 25g / m 2 · 24hr (at25 ℃, 0-90% RH) chip drying agent characterized in that at least.
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