【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が搭載された基板が複数の室に分かれた装置内をコンベヤによって搬送され、送風機とヒータを備えるリフロー半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載した基板をコンベヤで搬送しながら、加熱室で加熱してクリーム半田を溶融した後、冷却室で冷却固化して、電子部品を基板上に半田付けする装置である。
【０００３】
このリフロー半田付け装置には、送風機とヒータが設置されて熱風により電子部品をリフロー半田付けするものがある。この方式のリフロー半田付け装置は、一般に、複数の予熱室とリフロー室とをコンベヤの搬送ラインに沿って順に有しており、各予熱室とリフロー室にそれぞれ送風機とヒータが設けられている。送風機とヒータはコンベヤを挟んで上下に設置されており、送風機によってヒータを通って加熱された熱風が、各室内に設けられている導風手段に導かれて多数の噴出孔から吹き出され、コンベヤ上の電子部品を搭載したプリント基板上のクリーム半田を加熱・溶融する。
【０００４】
上記リフロー半田付け装置において、送風機は垂直な回転軸を備え、各室の中央部に配置されており、コンベヤの搬送ラインに沿って一直線上に配列されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１３４９０５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、送風機の能力を増すために送風機の大きさを大きくすると、送風機がコンベヤの搬送ラインに沿って一直線上に配列されているので、送風機の大きさの増加分だけリフロー半田付け装置の全長が長くなってしまう。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みてなされたものであり、その課題は、装置の全長を長くせずに、より大きな大きさを備えた送風機を採用できるリフロー半田付け装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、次の手段を採る。すなわち、
本発明は、電子部品が搭載された基板が複数の室に分かれた装置内をコンベヤによって搬送され、送風機が前記室内に設置されているリフロー半田付け装置において、送風機は回転軸が傾斜した姿勢で室内に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
コンベヤを挟んで上下に送風機を備えるリフロー半田付け装置においては、前記上下の送風機の回転軸を異なる方向に傾斜させて配置しても、あるいは同一方向に傾斜させて配置するようにしてもよい。
【００１０】
本発明は、送風機を傾斜して配置させるため、リフロー半田付け装置の全長を長くせずに、より大きな大きさ即ち能力を備えた送風機を設置することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図４を参照して説明する。
【００１２】
リフロー半田付け装置は図１に示されているように、３個の予熱室１と、２個のリフロー室２と、１個の冷却室３とをコンベヤ４の搬送ラインに沿って順に有している。各室１，２，３内には、半田の酸化を防止するために窒素ガスが供給されており、電子部品を搭載したプリント基板５がコンベヤ４によって各室１，２，３内を順に搬送される。電子部品を搭載したプリント基板５は予熱室１で所定の温度に予熱された後、リフロー室２でクリーム半田が溶融され、冷却室３で溶融半田が冷却固化されて、電子部品が基板上に半田付けされる。なお、各室１，２，３内の雰囲気ガスとして本実施形態では窒素ガスを使用したが、雰囲気ガスとして空気を使用する場合もある。
【００１３】
コンベヤ４は、往路が、予熱室１の入口から各室１，２，３内の上下方向の略中央部を貫通して冷却室３の出口まで水平に配置されて搬送ラインを形成し、復路が室１，２，３の外部下側に配置されているエンドレスのチェーンコンベヤである。
【００１４】
予熱室１とリフロー室２には、コンベヤ４を挟んで上下に同じ構造の熱風循環装置が設けられている。以下、上部側の装置について説明するが、下部側についても同様に形成されている。
【００１５】
図１〜図３に示されているように、各室１，２内の上端部にはそれぞれ送風機６が設けられており、各室１，２の外側上部に設置されたモータ７にそれぞれ接続している。前記送風機６は傾斜して配置されている。すなわち、本実施形態では、送風機６は回転軸６ａがコンベヤ４の搬送ラインに沿って進行方向前方に傾斜した姿勢で配置されている。送風機６の回転軸６ａが貫通する各室１，２の上壁は傾斜壁とされ、その上面にモータ７が傾斜した姿勢で配置されている。送風機６は、例えばシロッコファンやターボファン等で構成されており、下面の中央部に吸入口を有し、外周に吐出口を有し、第１ケーシング部材８内に収納されている。
【００１６】
第１ケーシング部材８（図１〜図４参照）は送風機収納部８ａと導風部８ｂとからなっている。送風機収納部８ａは送風機６を収納し、送風機６の吸入口に対向する下面に吸入口９を有している。導風部８ｂは送風機収納部８ａから両方向に一定長さで延びており、その幅は送風機６の直径よりも小さくされている。この第１ケーシング部材８も送風機６と同一の傾斜角度で傾斜して配置されている。
【００１７】
第１ケーシング部材８とコンベヤ４との間に第２ケーシング部材１０（図１〜図４参照）が配置している。第２ケーシング部材１０は平面視で矩形のケース部材で水平に配置されており、コンベヤ４に臨む側に熱ガスの噴出孔１１を多数、有している。
【００１８】
第１ケーシング部材８は、一対の導風部８ｂの各先端部が、ダクト１２によって第２ケーシング部材１０の長手方向における両端部に連通接続されている。
【００１９】
ダクト１２で連通接続された第１ケーシング部材８と第２ケーシング部材１０が、各室１，２内に配置されている。この場合、第１ケーシング部材８は導風部８ｂがコンベヤ４の搬送ラインと直交する方向を向いて配置されている。
【００２０】
上記において、各送風機６は各室１，２におけるコンベヤ４の搬送ラインに沿う方向の幅よりも大きい直径を備えている。
【００２１】
第１ケーシング部材８と第２ケーシング部材１０の間の空間部にヒータ１３が複数本、配置されている。
【００２２】
各室１，２を仕切る仕切壁１４は、コンベヤ４の搬送ラインと直交する上下方向に一直線上に延びている。
【００２３】
以下、熱風ガスの流れを説明する。
【００２４】
室１，２内の窒素ガスは、送風機６によって第１ケーシング部材８の吸入口９から送風機６内に吸入される。この際、ヒータ１３を通ることによって窒素ガスは加熱される。加熱された窒素ガスは、送風機６の吐出口から吐出され、第１ケーシング部材８の導風部８ｂとダクト１２を通って第２ケーシング部材１０内に入り、噴出孔１１からコンベヤ４上の電子部品を搭載したプリント基板５に吹き付けられ、基板上の半田を加熱する。その後、窒素ガスは、第２ケーシング部材１０とその周囲の壁面との間の空間部１５を通って、第１ケーシング部材８と第２ケーシング部材１０の間の空間部１６に入り、ヒータ１３により加熱されながら、送風機６に吸入され、第１ケーシング部材８の導風部８ｂに吐出される。
【００２５】
上記のようにして、電子部品を搭載したプリント基板５は予熱室１で徐々に加熱され、リフロー室２でクリーム半田が溶融される。その後、この電子部品を搭載したプリント基板５は冷却室３で溶融半田が冷却固化されて半田付けが完了する。
【００２６】
なお、冷却室３内においても、送風機６、第１ケーシング部材８及び第２ケーシング部材１０が上記と同様にして設けられている。
【００２７】
本実施形態においては、上述したように、送風機６を傾斜させて配置したので、リフロー半田付け装置の全長を長くせずに、より大きな大きさ即ち能力を備えた送風機６を設置することができる。その結果、コンパクトで性能の優れたリフロー半田付け装置を提供できる。
【００２８】
なお、上記実施形態では、上下の送風機６の回転軸６ａが異なる方向に傾斜して配置されている例を示したが、図５に示されているように、上下の送風機６の回転軸６ａが同一方向に傾斜して配置されるようにしてもよい。
【００２９】
また、上記実施形態では、送風機の回転軸をコンベヤの搬送ラインに沿って傾斜させた例を示したが、送風機の回転軸の傾斜方向はコンベヤの搬送ラインと角度をなす方向に傾斜させることもできる。
【００３０】
また、送風機の回転軸の傾斜角度は特に限定されず、例えば９０度即ち回転軸が水平状態などの場合も含まれる。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のリフロー半田付け装置によれば、装置の全長を長くせずに、より大きな大きさ即ち能力を備えた送風機を採用可能となり、コンパクトで性能の優れたものを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリフロー半田付け装置の一実施形態を示す縦断面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】ダクトで連通接続されている第１及び第２ケーシング部材を示す斜視図である。
【図５】本発明のリフロー半田付け装置の別の実施形態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１ 予熱室
２ リフロー室
３ 冷却室
４ コンベヤ
５ 電子部品を搭載したプリント基板
６ 送風機
６ａ 回転軸
７ モータ
８ 第１ケーシング部材
８ａ 送風機収納部
８ｂ 導風部
９ 吸入孔
１０ 第２ケーシング部材
１１ 噴出孔
１２ ダクト
１３ ヒータ
１４ 仕切壁
１５，１６ 空間部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a reflow soldering apparatus in which a substrate on which electronic components are mounted is transported by a conveyor in a device divided into a plurality of chambers, and includes a blower and a heater.
[0002]
[Prior art]
A reflow soldering machine is an equipment that heats a board with electronic components mounted on it, heats it in a heating chamber, melts the cream solder, cools and solidifies it in a cooling chamber, and solders the electronic components onto the board. It is.
[0003]
In this reflow soldering apparatus, there is an apparatus in which a blower and a heater are installed and an electronic component is reflow soldered by hot air. A reflow soldering apparatus of this type generally has a plurality of preheating chambers and a reflow chamber in order along a conveyor conveying line, and a blower and a heater are provided in each of the preheating chamber and the reflow chamber. The blower and the heater are installed vertically above and below the conveyor, and the hot air heated through the heater by the blower is guided to the air guiding means provided in each room, and is blown out from a number of ejection holes. The cream solder on the printed circuit board on which the above electronic components are mounted is heated and melted.
[0004]
In the reflow soldering apparatus, the blowers have a vertical rotation axis, are arranged at the center of each chamber, and are arranged in a straight line along the conveyor line of the conveyor (for example, see Patent Document 1).
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2002-134905 A
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, when the size of the blower is increased in order to increase the capacity of the blower, since the blowers are arranged in a straight line along the conveying line of the conveyor, the total length of the reflow soldering device is increased by the increase in the size of the blower. It will be long.
[0007]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a reflow soldering apparatus that can employ a blower having a larger size without increasing the overall length of the apparatus.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention employs the following means in order to solve the above problems. That is,
The present invention is directed to a reflow soldering apparatus in which a substrate on which electronic components are mounted is conveyed by a conveyor in a device divided into a plurality of chambers, and a blower is installed in the room. It is characterized by being arranged indoors.
[0009]
In a reflow soldering apparatus provided with blowers vertically above and below a conveyor, the rotation axes of the upper and lower blowers may be arranged to be inclined in different directions, or may be arranged to be inclined in the same direction.
[0010]
According to the present invention, since the blowers are arranged obliquely, a blower having a larger size or capacity can be installed without increasing the overall length of the reflow soldering apparatus.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0012]
As shown in FIG. 1, the reflow soldering apparatus has three preheating chambers 1, two reflow chambers 2, and one cooling chamber 3 in order along the conveyor line of the conveyor 4. ing. Nitrogen gas is supplied into each of the chambers 1, 2, 3 to prevent oxidation of the solder, and a printed circuit board 5 on which electronic components are mounted is conveyed in the chambers 1, 2, 3 by a conveyor 4 in order. Is done. After the printed circuit board 5 on which the electronic components are mounted is preheated to a predetermined temperature in the preheating chamber 1, the cream solder is melted in the reflow chamber 2, and the molten solder is cooled and solidified in the cooling chamber 3, and the electronic components are placed on the board. Soldered. In this embodiment, nitrogen gas is used as the atmosphere gas in each of the chambers 1, 2, and 3. However, air may be used as the atmosphere gas.
[0013]
The conveyor 4 has a forward path that extends horizontally from the entrance of the preheating chamber 1 to the exit of the cooling chamber 3 through a substantially central portion in the vertical direction in each of the chambers 1, 2, and 3 to form a transport line. Is an endless chain conveyor disposed outside and below the chambers 1, 2, and 3.
[0014]
The preheating chamber 1 and the reflow chamber 2 are provided with hot air circulation devices having the same structure vertically above and below the conveyor 4. Hereinafter, the upper device will be described, but the lower device is similarly formed.
[0015]
As shown in FIGS. 1 to 3, a blower 6 is provided at an upper end portion in each of the chambers 1 and 2, and is connected to a motor 7 installed on the upper outside of each of the chambers 1 and 2. are doing. The blower 6 is arranged obliquely. That is, in the present embodiment, the blower 6 is arranged in a posture in which the rotating shaft 6 a is inclined forward in the traveling direction along the conveyor line of the conveyor 4. The upper wall of each of the chambers 1 and 2 through which the rotating shaft 6a of the blower 6 penetrates is an inclined wall, and the motor 7 is arranged on the upper surface thereof in an inclined posture. The blower 6 is composed of, for example, a sirocco fan, a turbo fan, or the like, has a suction port in the center of the lower surface, has a discharge port on the outer periphery, and is housed in the first casing member 8.
[0016]
The first casing member 8 (see FIGS. 1 to 4) includes a blower storage section 8a and a wind guide section 8b. The blower storage section 8a stores the blower 6, and has a suction port 9 on the lower surface facing the suction port of the blower 6. The air guide section 8 b extends in both directions from the blower storage section 8 a with a constant length, and the width thereof is smaller than the diameter of the blower 6. The first casing member 8 is also arranged to be inclined at the same inclination angle as the blower 6.
[0017]
A second casing member 10 (see FIGS. 1 to 4) is arranged between the first casing member 8 and the conveyor 4. The second casing member 10 is horizontally arranged as a rectangular case member in plan view, and has a large number of hot gas ejection holes 11 on the side facing the conveyor 4.
[0018]
In the first casing member 8, each end of the pair of air guide portions 8 b is connected to both ends in the longitudinal direction of the second casing member 10 by the duct 12.
[0019]
A first casing member 8 and a second casing member 10 communicatively connected by a duct 12 are arranged in each of the chambers 1 and 2. In this case, the first casing member 8 is arranged such that the air guide section 8b faces in a direction orthogonal to the conveyor line of the conveyor 4.
[0020]
In the above, each blower 6 has a diameter larger than the width of each of the chambers 1 and 2 in the direction along the transport line of the conveyor 4.
[0021]
A plurality of heaters 13 are arranged in a space between the first casing member 8 and the second casing member 10.
[0022]
A partition wall 14 for partitioning each of the chambers 1 and 2 extends in a straight line in a vertical direction orthogonal to the conveyor line of the conveyor 4.
[0023]
Hereinafter, the flow of the hot air gas will be described.
[0024]
The nitrogen gas in the chambers 1 and 2 is sucked into the blower 6 from the suction port 9 of the first casing member 8 by the blower 6. At this time, the nitrogen gas is heated by passing through the heater 13. The heated nitrogen gas is discharged from the discharge port of the blower 6, passes through the air guide section 8 b of the first casing member 8 and the duct 12 and enters the second casing member 10. It is sprayed on the printed board 5 on which the components are mounted, and heats the solder on the board. Thereafter, the nitrogen gas passes through a space 15 between the second casing member 10 and the surrounding wall surface, enters a space 16 between the first casing member 8 and the second casing member 10, and is heated by the heater 13. While being heated, the air is sucked into the blower 6 and discharged to the air guide portion 8 b of the first casing member 8.
[0025]
As described above, the printed board 5 on which the electronic components are mounted is gradually heated in the preheating chamber 1, and the cream solder is melted in the reflow chamber 2. Thereafter, the printed circuit board 5 on which the electronic components are mounted is cooled and solidified in the cooling chamber 3 to complete the soldering.
[0026]
In the cooling chamber 3, the blower 6, the first casing member 8, and the second casing member 10 are provided in the same manner as described above.
[0027]
In the present embodiment, as described above, since the blower 6 is disposed at an angle, the blower 6 having a larger size, that is, a capacity can be installed without increasing the overall length of the reflow soldering apparatus. . As a result, it is possible to provide a compact and high-performance reflow soldering apparatus.
[0028]
In the above-described embodiment, an example is shown in which the rotating shafts 6a of the upper and lower blowers 6 are arranged to be inclined in different directions. However, as shown in FIG. May be arranged to be inclined in the same direction.
[0029]
Further, in the above embodiment, the example in which the rotation axis of the blower is inclined along the conveyor line is shown, but the inclination direction of the rotation axis of the blower may be inclined in a direction that forms an angle with the conveyor line. it can.
[0030]
The inclination angle of the rotation axis of the blower is not particularly limited, and includes, for example, a case where the rotation axis is 90 degrees, that is, the rotation axis is horizontal.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, according to the reflow soldering apparatus of the present invention, it is possible to adopt a blower having a larger size, that is, a capacity, without increasing the overall length of the apparatus, and to provide a compact and excellent performance. It becomes possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing one embodiment of a reflow soldering apparatus of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of a main part of FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2;
FIG. 4 is a perspective view showing first and second casing members connected by a duct.
FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing another embodiment of the reflow soldering apparatus of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Preheating chamber 2 Reflow chamber 3 Cooling chamber 4 Conveyor 5 Printed circuit board 6 on which electronic components were mounted 6 Blower 6a Rotary shaft 7 Motor 8 First casing member 8a Blower storage section 8b Baffle section 9 Suction hole 10 Second casing member 11 Spout hole 12 Duct 13 Heater 14 Partition walls 15, 16 Space
