JP2004314209A - Printed circuit board dividing device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板を分割するプリント基板分割装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、多面取りのプリント基板(以下、「多面基板」という)において、各プリント基板(以下、「個別基板」という)の境界部分に断続的に長穴部(いわゆるミシン目)を設け、ミシン目とミシン目の間に位置する連結部を切断して、多面基板を分割するということが多用されている。
【0003】
ここで、例えば、特許文献1では、多面基板の上方に昇降テーブルが設けられており、この昇降テーブルの裏面に、連結部に対応する複数のカッターが配設されている。
【0004】
一方、多面基板の裏面には、カッターに対応して基板受けを設けており、多面基板にカッターを押し当てたとき、連結部に応力を集中させ、連結部を切断しやすくしている。しかし、これでは、多面基板の形状に合わせた昇降テーブル及び基板受けが必要となり、コストが掛かってしまう。
【0005】
このため、特許文献2では、図6に示すように、アクチュエータ100を用いて多面基板102を水平移動させるようにしている。これにより、一つのポンチ104で図7で示す多面基板102に形成されたミシン目102Aとミシン目102Aの間に位置する連結部102Bを切断することが可能となり、多面基板102の形状に合わせて基板受けを個々に作る必要はなくなるため、コストを削減させることができる。
【0006】
【特許文献1】
特開平7−66509号公報
【特許文献2】
特開平10−202597号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多面基板の場合、隣り合う個別基板の境界部分(以下、「多面基板の中央側」という)において、ミシン目の幅と略同一の外径を有する刃部で連結部を切断しないと、分割された個別基板の端面に凸部が形成されてしまい、個別基板を製品に組み込むときに凸部が邪魔になり製品内に組み込めないという恐れがある。
【0008】
一方、多面基板の外縁側は捨て基板となるため、ミシン目の内側に沿って連結部を切断することで、多面基板の端面を、凹凸のないフラット面とすることができる。
【0009】
ここで、多面基板を切断するとき、切断時間は切断面積に略比例するため、切断面積は狭い方が作業効率が良い。このため、多面基板の外縁側の連結部においては、ミシン目の内側に沿って切断すると共に、切断するための幅を狭くした方が良い。
【0010】
しかし、多面基板の中央側では、分割された個別基板の端面に凸部が形成されないようにしなければならず、また、刃部の交換には別途時間を要してしまう。このため、該境界部分のミシン目の幅に合わせて刃部を選択し、多面基板の外縁側の連結部と中央側の連結部とで刃部を区別することなく多面基板を切断する。
【0011】
従って、多面基板の外縁側の連結部では、ミシン目の幅よりも狭い幅で切断しても良いにも拘らず、ミシン目の幅と略同一の幅で切断しなければならないため、余分な切断時間が掛かってしまうばかりでなく、刃部の寿命を短くしてしまうことになる。
【0012】
本発明は上記事実を考慮し、プリント基板の形状によって基板受けを変えずに切断可能であると共に、切断時間を削減し、また、刃部の寿命を長くするプリント基板分割装置を得ることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、プリント基板を切断可能な切断部材と、前記切断部材の下方に配置され、切断部材の刃部が進入する刃部受け部が形成された載置台と、前記プリント基板を前記載置台上で水平移動させる移動手段と、を備えたプリント基板分割装置であって、前記刃部が、外径が異なる小径刃と大径刃の段付形状とされ、前記刃部受け部が、前記小径刃が進入する小径刃用進入部と前記大径刃が進入する大径刃用進入部で構成され、小径刃又は大径刃に対応して小径刃用進入部又は大径刃用進入部に切替える切替え手段が設けられたことを特徴としている。
【0014】
請求項1に記載の発明では、プリント基板を切断可能な切断部材の刃部を、外径が異なる小径刃と大径刃の段付形状としている。例えば、多面取りのプリント基板(多面基板)の場合、通常、各プリント基板(個別基板)の境界部分に長穴部(ミシン目)を断続的に形成させ、長穴部と長穴部の間に位置する連結部を切断して、個別基板毎に分割する。
【0015】
ここで、多面基板の隣り合う個別基板の境界部分(多面基板の中央側)において、ミシン目の幅と略同一の幅を有する刃部で連結部を切断しないと、分割された個別基板の端面には凸部が形成されてしまうこととなり、個別基板を製品内に組み込むときに凸部が邪魔になって製品内に組み込めないという恐れがある。
【0016】
一方、多面基板の外縁側の連結部においては、捨て基板となるため、ミシン目の内側に沿って連結部を切断することで、多面基板の端面は凹凸のないフラット面とすることができる。
【0017】
ところで、多面基板を切断するとき、切断時間は切断面積に略比例するため、切断面積は狭い方が作業効率が良い。このため、多面基板の外縁側の連結部においては、ミシン目の内側に沿って切断すると共に、切断部材の刃部として小径刃を用いて多面基板を切断する。一方、多面基板の中央側の連結部においては、ミシン目の幅と略同一の幅で切断を行なう必要があるため、刃部として大径刃を用いる。
【0018】
つまり、多面基板の外縁側の連結部を小径刃で切断し、多面基板の中央側の連結部を大径刃で切断する。これにより、多面基板の外縁側の連結部及び多面基板の中央側の連結部を大径刃で切断する場合と比較して切断時間の削減を図ることができる。また、一つの切断部材に大径刃と小径刃を形成させ、切断箇所に応じて大径刃と小径刃を切替えることで、切断部材の刃部の寿命を長くすることができる。
【0019】
一方、切断部材の下方に載置台を配置し、切断部材の刃部が進入する刃部受け部を設けている。この刃部受け部を、小径刃が進入する小径刃用進入部と大径刃が進入する大径刃用進入部で構成させる。そして、切替え手段によって、切断部材の小径刃又は大径刃に対応して、載置台の小径刃用進入部又は大径刃用進入部に切替えるようにしている。
【0020】
ここで、多面基板を載置台上で水平移動させる移動手段を設けている。これにより、多面基板の切断箇所を載置台上で移動させることができるため、多面基板の形状に合わせて、個々に載置台を設ける必要はなくなり、一つの載置台で形状の異なる複数の多面基板の切断が可能となる。このため、コストダウンを図ることができる。
【0021】
また、載置台に、小径刃又は大径刃に対応して小径刃用進入部又は大径刃用進入部を設け、切替え手段によって小径刃用進入部又は大径刃用進入部に切替える。つまり、切断する幅に合わせて刃部受け部の幅を変える。これにより、ミシン目とミシン目の間に位置する連結部に応力を集中させることができ、多面基板を効率良く切断することができる。
【0022】
請求項2に記載の発明は、前記切替え手段が、前記載置台を所定角度回転させる回転手段であることを特徴としている。請求項2に記載の発明では、回転手段によって、載置台を所定角度回転させ、小径刃用進入部又は大径刃用進入部に切替えている。このように、載置台を回転させることで刃部受け部を切替えるため、機構が簡単であり、必要なスペースも最小限とすることができる。
【0023】
請求項3に記載の発明は、前記切断部材の下方に前記プリント基板を切断するときに生じる切り粉を前記小径刃用進入部又は前記大径刃用進入部を通じて吸引する集塵装置が設けられたことを特徴としている。
【0024】
請求項3に記載の発明では、切断部材の下方に、多面基板を切断するときに生じる切り粉を小径刃用進入部又は大径刃用進入部を通じて吸引する集塵装置を設けている。このように、小径刃用進入部又は大径刃用進入部を通じて、多面基板を切断するときに生じる切り粉を吸引することで、吸引管を最小限の大きさとすることができ、集塵装置をコンパクトにすることができる。
【0025】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態に係るプリント基板分割装置について説明する。
【0026】
図1〜図3に示すように、プリント基板分割装置10には台座11を備えており、台座11にはステッピングモータ12を配設している。このステッピングモータ12には回転シャフト14の一端部を連結させ、回転シャフト14を直立した状態で配置し、ステッピングモータ12を作動させると、回転シャフト14が所定角度(ここでは、90度)回転する。
【0027】
回転シャフト14の他端部には、円板状の載置台16を固定しており、回転シャフト14と一体に回転可能としている。載置台16の上部には、回転シャフト14の軸芯からズレた位置にプリント基板22を切断するルータビット18を配置している。
【0028】
このルータビット18は、所定の位置で、先端に取付けられた切断部材としての刃部20を回転させると共に、図示しない昇降装置によって昇降移動可能としている。
【0029】
ここで、刃部20は図4に示すように、段付形状とされ、小径刃20Aと大径刃20Bとで構成され、ルータビット18の昇降によって、小径刃20A又は大径刃20Bでプリント基板22を切断できるようにしている。
【0030】
一方、図1〜図3に示すように、載置台16には刃部受け部24を設けており、刃部20の小径刃20Aと略同一の幅で形成された小径刃用進入穴24Aと、大径刃20Bと略同一の幅で形成された大径刃用進入穴24Bと、で構成される。
【0031】
この小径刃用進入穴24A及び大径刃用進入穴24Bは、それぞれルータビット18の同軸上に配置可能となるようにしている。小径刃用進入穴24A及び大径刃用進入穴24Bは、90度毎に配置させており、ステッピングモータ12を作動させ、載置台16を回転させると、小径刃用進入穴24Aと大径刃用進入穴24Bとが交互にルータビット18の下方に位置する。
【0032】
ところで、台座11の上面には、一対のガイドレール26を矢印A方向に沿って設けている。このガイドレール26にはスライダー28を架け渡し、ガイドレール26に沿ってスライダー28を低摩擦で矢印A方向へスライドさせる。
【0033】
スライダー28の上面には、多面取りのプリント基板22(以下、「多面基板22」という)を挟持可能なクランプ部材30を載置している。このクランプ部材30は、スライダー28の上面に当接する当接部30Aと、当接部30Aに対して直立する立壁30Bと、立壁30Bの先端部に設けられ多面基板22を水平に挟持するクランプ部30Cとで構成されており、クランプ部30Cに多面基板22が挟持された状態で、多面基板22の一部が載置台16に載置されるようにしている。
【0034】
一方、当接部30Aと立壁30Bとで構成される角部には、ナット部32を設けており、ボールネジ34をねじ込んでいる。このボールネジ34の一端部にモーター36を直結し、モーター36をスライダー28に固定する。
【0035】
モーター36は正逆転可能としており、モーター36を作動させると、ボールネジ34が回転し、ナット部32を介してクランプ部材30がボールネジ34に沿って矢印B方向へスライドする。
【0036】
ここで、当接部30A及びスライダー28は、互いに表面摩擦係数の小さい滑面としており、当接部30Aはスライダー28上をスムーズにスライドする。また、当接部30Aにはボールネジ34に沿って長穴部38を設けており、スライダー28には、この長穴部38と係合するピン28Aを突設させている。
【0037】
これにより、ピン28Aを基準として当接部30Aを介してクランプ部材30をスライドさせると共に、クランプ部材30の矢印A方向へのスライド移動に対して(後述する)、クランプ部材30とスライダー28とを一体にスライドさせる。
【0038】
一方、台座11には、クランプ部材30の背面側にクランプ部材30と平行に立壁40を設けており、立壁40の先端部には、台座11と略平行となるように載置台42を設けている。この載置台42には、ガイドレール26に直交する方向に沿ってガイドレール44を配設しており、ガイドレール26にはスライダー46を設け、ガイドレール26に沿ってスライダー28を低摩擦で矢印B方向へスライドさせる。
【0039】
スライダー46には正逆転可能なモーター48を固定しており、モーター48にはボールネジ50を直結させている。一方、クランプ部材30を構成する立壁30Bのクランプ部30C側の中央部には、ナット部52を設けており、このナット部52にボールネジ50をねじ込んでいる。
【0040】
このため、モーター36を作動させると、ナット部32を介してクランプ部材30がスライダー28上を矢印B方向へスライドする。このとき、クランプ部材30、ボールネジ50及びモーター48を介してスライダー46がガイドレール44に沿って矢印B方向へスライドする。
【0041】
また、モーター48を作動させると、ボールネジ50が回転し、ナット部52を介してクランプ部材30がピン28Aを介してスライダー28と一体に、ガイドレール26に沿って矢印A方向へスライドする。
【0042】
以上のような構成により、クランプ部30Cによって挟持された多面基板22はモーター36によって矢印B方向への移動が可能となり、モーター48によって矢印A方向への移動が可能となる。
【0043】
ここで、多面基板22は、各プリント基板54(以下、「個別基板54」という)に分割するため、個別基板54の外縁部には、長穴部56(以下、「ミシン目56」という)を断続的に設けている。このため、ルータビット18によってミシン目56とミシン目56の間に位置する連結部58を切断することで、多面基板22を各個別基板54に分割させることができる。
【0044】
一方、図1に示すように、載置台16の下方には集塵装置60を配設しており、多面基板22の切断によって生じる切り粉等を吸引するようにしている。この集塵装置60には吸引管62を備えており、吸引管62の先端部をルータビット18に対面させると共に、載置台16の裏面に略当接する高さとし、小径刃用進入穴24A又は大径刃用進入穴24Bを通じて、該切り粉を吸引するようにしている。
【0045】
そして、集塵装置60を稼動させながら多面基板22を切断することで、多面基板22に付着する切り粉を少なくすることができる。これにより、個別基板54を製品内に組み込むときに、他の部品に切り粉が付着することを防止する。
【0046】
次に、本発明の実施の形態に係るプリント基板分割装置10の作用について説明する。
【0047】
図1及び図4に示すように、多面基板22を切断可能なルータビット18の刃部20を、小径刃20Aと大径刃20Bの段付形状としている。
【0048】
ここで、隣り合う個別基板54の境界部分(多面基板22の中央側)において、図5(B)に示すように、ミシン目56の幅と略同一の幅を有する大径刃28Bで多面基板22の連結部58を切断しないと、分割された個別基板54の端面には凸部55(図5(A)参照)が形成されてしまうこととなり、個別基板54を製品内に組み込むときに凸部55が邪魔になり製品内に組み込めない恐れがある。
【0049】
一方、多面基板22の外縁側の連結部58においては、捨て基板57となるため、図5(A)に示すように、ミシン目56の内側に沿って連結部58を切断することで、多面基板22の端面は凹凸のないフラット面とすることができる。
【0050】
ところで、連結部58を切断するとき、切断時間は切断面積に略比例するため、切断面積は狭い方が作業効率が良い。このため、多面基板22の外縁側の連結部58においては、ミシン目56の内側に沿って切断すれば良く、刃部20として小径刃20Aを用いて多面基板22を切断する。一方、多面基板22の中央側の連結部58においては、ミシン目56の幅と略同一の幅で切断を行なう必要があるため、刃部20として大径刃20Bを用いる。
【0051】
つまり、多面基板22の外縁側の連結部58を小径刃20Aで切断し、多面基板22の中央側の連結部58を大径刃20Bで切断する。これにより、多面基板22の外縁側の連結部58及び多面基板22の中央側の連結部58を大径刃20Bで切断する場合と比較して切断時間の削減を図ることができる。
【0052】
また、一つのルータビット18に大径刃20Bと小径刃20Aを形成させ、切断箇所に応じて大径刃20Bと小径刃20Aを切替えることで、ルータビット18の刃部20の寿命を長くすることができる。
【0053】
一方、ルータビット18の下方に載置台16を配置し、ルータビット18の刃部20が進入する刃部受け部24を設けている。この刃部受け部24を、小径刃が進入する小径刃用進入穴24Aと大径刃が進入する大径刃用進入穴24Bとで構成させる。
【0054】
そして、ルータビット18の小径刃20A又は大径刃20Bに対応して、ステッピングモータ12を作動させて、載置台16の小径刃用進入穴24A又は大径刃用進入穴24Bに切替えるようにしている。
【0055】
ここで、モーター36、48、ボールネジ34、50及びナット部32、52等により、多面基板22を載置台16上で水平移動させることで、多面基板22の切断箇所を載置台16上で移動させることができるため、モーター36、48を作動させて、多面基板22の切断箇所を位置決めする。
【0056】
切断箇所が多面基板22の外縁側の連結部58の場合、ステッピングモータ12を作動させ、載置台16の刃部受け部24の小径刃進入穴24Aをルータビット18に対面させるようにする。
【0057】
そして、昇降装置によってルータビット18の小径刃20Aをミシン目56の内側に配置し、ルータビット18を作動させると共に、モーター36又はモータ48によって多面基板22を切断方向と逆方向にスライドさせ、多面基板22の連結部58を切断する。
【0058】
一方、切断箇所が多面基板22の中央側の連結部58の場合、ステッピングモータ12を作動させ、載置台16の刃部受け部24の大径刃進入穴24Bをルータビット18に対面させるようにする。
【0059】
そして、昇降装置によってルータビット18の大径刃20Bをミシン目56内に配置し、ルータビット18を作動させると共に、モーター36又はモータ48によって多面基板22を切断方向と逆方向にスライドさせ、多面基板22の連結部58を切断する。
【0060】
このように、多面基板22を載置台16上で水平移動させ、多面基板22の切断箇所を載置台16上で移動させることで、多面基板22の形状に合わせて、個々に載置台16を設ける必要はなくなり、一つの載置台16で形状の異なる複数の多面基板22の切断が可能となる。このため、コストダウンを図ることができる。
【0061】
また、ここでは、載置台16に、小径刃20A又は大径刃20Bに対応して小径刃用進入穴24A又は大径刃用進入穴24Bを設け、ステッピングモータ12によって載置台16を90度回転させ、小径刃用進入穴24A又は大径刃用進入穴24Bに切替えている。
【0062】
つまり、切断する幅に合わせて刃部受け部24の幅を変えることで、ミシン目56とミシン目56の間に位置する連結部58に応力を集中させることができ、多面基板22を効率良く切断することができる。
【0063】
また、ステッピングモータ12によって、載置台16を回転させることで刃部受け部24を切替えるため、機構が簡単であり、必要なスペースも最小限とすることができる。
【0064】
さらに、載置台16の下方に集塵装置60を設け、集塵装置60の吸引管62を載置台16の裏面に略当接させ、多面基板22を切断するときに生じる切り粉を小径刃用進入穴24A又は大径刃用進入穴24Bを通じて吸引させるようにすることで、吸引管を最小限の大きさとすることができ、集塵装置60をコンパクトにすることができる。
【0065】
なお、ここでは、多面基板22を水平移動させる手段として、モーター36、48、ボールネジ34、50及びナット部32、52をそれぞれ用いた構成としたが、多面基板22を水平移動させることができれば良いため、これに限るものではなく、例えば、ピニオン、ラック等を用いた機構でも良い。
【0066】
また、載置台16には、小径刃用進入穴24A又は大径刃用進入穴24Bを90度毎に交互に設けたが、これに限るものではない。例えば、大径刃及び小径部の大きさが異なる刃部を複数用い、多面基板に応じてルータビットの刃部を交換するようにする。この場合、載置台には刃部の大きさに応じて大きさの異なる進入穴を形成させる必要があるため、載置台の周方向に沿った進入穴のピッチは狭くなる。
【0067】
【発明の効果】
本発明は、上記構成としたので、請求項1に記載の発明では、多面基板の外縁側の連結部を小径刃で切断し、多面基板の中央側の連結部を大径刃で切断することで、多面基板の外縁側の連結部及び多面基板の中央側の連結部を大径刃で切断する場合と比較して切断時間の削減を図ることができる。また、一つの切断部材に大径刃と小径刃を形成させ、切断箇所に応じて大径刃と小径刃を切替えることで、切断部材の刃部の寿命を長くすることができる。
【0068】
また、多面基板を載置台上で水平移動させる移動手段を設けることで、多面基板の切断箇所を載置台上で移動させることができるため、多面基板の形状に合わせて、個々に載置台を設ける必要はなくなり、一つの載置台で形状の異なる複数の多面基板の切断が可能となる。このため、コストダウンを図ることができる。
【0069】
さらに、切断する幅に合わせて刃部受け部の幅を変えることで、ミシン目とミシン目の間に位置する連結部に応力を集中させることができ、多面基板を効率良く切断することができる。
【0070】
請求項2に記載の発明では、載置台を回転させることで刃部受け部を切替えることで、機構を単純化させ、必要なスペースも最小限とすることができる。請求項3に記載の発明では、小径刃用進入部又は大径刃用進入部を通じて、多面基板を切断するときに生じる切り粉を吸引することで、吸引管を最小限の大きさとすることができ、集塵装置をコンパクトにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にプリント基板分割装置の斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態にプリント基板分割装置の平面図である。
【図3】本発明の実施の形態にプリント基板分割装置の正面図である。
【図4】本発明の実施の形態にプリント基板分割装置に備えられたルータビットの正面図である。
【図5】多面取りのプリント基板の切断方法であり、(A)は該プリント基板の外縁側を示し、(B)は該プリント基板の中央側を示している。
【図6】従来のプリント基板分割装置の斜視図である。
【図7】多面取りのプリント基板の平面図である。
【符号の説明】
10 プリント基板分割装置
12 ステッピングモータ(切替え手段、回転手段)
14 回転シャフト(切替え手段、回転手段)
16 載置台
18 ルータビット(切断部材)
20A 小径刃(刃部)
20 刃部
20B 大径刃(刃部)
24A 小径刃用進入穴(刃部受け部)
24B 大径刃用進入穴(刃部受け部)
24 刃部受け部
26 ガイドレール(移動手段)
28 スライダー(移動手段)
32 ナット部(移動手段)
34 ボールネジ(移動手段)
36 モーター(移動手段)
44 ガイドレール(移動手段)
46 スライダー(移動手段)
48 モーター(移動手段)
50 ボールネジ(移動手段)
52 ナット部(移動手段)
60 集塵装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed circuit board dividing apparatus for dividing a printed circuit board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a multi-sided printed board (hereinafter referred to as “multi-sided board”), long holes (so-called perforations) are intermittently provided at the boundary portion of each printed board (hereinafter referred to as “individual board”). It is often used to divide a multi-sided substrate by cutting a connecting portion located between the eye and the perforation.
[0003]
Here, for example, in Patent Document 1, a lifting table is provided above the multi-sided substrate, and a plurality of cutters corresponding to the connecting portions are disposed on the back surface of the lifting table.
[0004]
On the other hand, a substrate receiver is provided on the back surface of the multi-sided substrate so as to correspond to the cutter, and when the cutter is pressed against the multi-sided substrate, stress is concentrated on the connecting portion to facilitate cutting the connecting portion. However, this requires a lifting table and a substrate holder that match the shape of the multi-sided substrate, and costs increase.
[0005]
For this reason, in Patent Document 2, as shown in FIG. 6, the
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 7-66509 [Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-202597 [0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case of a multi-sided substrate, at the boundary portion between adjacent individual substrates (hereinafter referred to as “the center side of the multi-sided substrate”), unless the cutting portion is cut with a blade portion having an outer diameter substantially the same as the width of the perforation, A convex portion is formed on the end face of the divided individual substrate, and when the individual substrate is incorporated into a product, the convex portion may become an obstacle and cannot be incorporated into the product.
[0008]
On the other hand, since the outer edge side of the multi-sided substrate becomes a discarded substrate, the end surface of the multi-sided substrate can be made a flat surface without unevenness by cutting the connecting portion along the inside of the perforation.
[0009]
Here, when cutting a multi-sided substrate, the cutting time is substantially proportional to the cutting area, so that the working area is better when the cutting area is smaller. For this reason, in the connection part of the outer edge side of a multi-sided board | substrate, while cutting along the inner side of a perforation, it is better to narrow the width | variety for cut | disconnecting.
[0010]
However, on the central side of the multi-sided substrate, it is necessary to prevent the projections from being formed on the end surfaces of the divided individual substrates, and it takes time to replace the blades. For this reason, the blade portion is selected in accordance with the width of the perforation at the boundary portion, and the multi-sided substrate is cut without distinguishing the blade portion between the outer edge side connecting portion and the central side connecting portion.
[0011]
Therefore, the connecting portion on the outer edge side of the multi-sided substrate must be cut with a width substantially the same as the width of the perforation, although it may be cut with a width narrower than the width of the perforation. Not only will it take a long time to cut, but it will also shorten the life of the blade.
[0012]
In consideration of the above-described facts, the present invention has an object to obtain a printed circuit board dividing device that can be cut without changing the substrate holder depending on the shape of the printed circuit board, reduces the cutting time, and extends the life of the blade portion. And
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is a cutting member capable of cutting a printed circuit board, a mounting table disposed below the cutting member and formed with a blade portion receiving portion into which a blade portion of the cutting member enters, and the print And a moving means for horizontally moving the substrate on the mounting table, wherein the blade portion has a stepped shape of a small diameter blade and a large diameter blade having different outer diameters, and the blade portion The receiving portion includes a small-diameter blade entry portion into which the small-diameter blade enters and a large-diameter blade entry portion into which the large-diameter blade enters, and corresponds to the small-diameter blade or the large-diameter blade. A switching means for switching to the diameter blade entry portion is provided.
[0014]
In the first aspect of the invention, the blade portion of the cutting member capable of cutting the printed circuit board has a stepped shape of a small diameter blade and a large diameter blade having different outer diameters. For example, in the case of a multi-sided printed circuit board (multi-sided board), a long hole part (perforation) is usually formed intermittently at the boundary part of each printed circuit board (individual board), and between the long hole part and the long hole part The connecting portion located at is cut into individual substrates.
[0015]
Here, in the boundary part of the adjacent individual substrates of the multi-sided substrate (the center side of the multi-sided substrate), unless the connecting part is cut with the blade part having the substantially same width as the perforation, the end face of the divided individual board In this case, a convex portion is formed, and there is a risk that the convex portion becomes an obstacle when the individual substrate is incorporated into the product, and cannot be incorporated into the product.
[0016]
On the other hand, since the connecting portion on the outer edge side of the multi-sided substrate becomes a discarded substrate, the end surface of the multi-sided substrate can be made a flat surface without unevenness by cutting the connecting portion along the inside of the perforation.
[0017]
By the way, when cutting a multi-sided substrate, the cutting time is substantially proportional to the cutting area, and therefore the working efficiency is better when the cutting area is smaller. For this reason, in the connection part of the outer edge side of a multi-surface board | substrate, while cutting along the inner side of a perforation, a multi-surface board | substrate is cut | disconnected using a small diameter blade as a blade part of a cutting member. On the other hand, since it is necessary to cut with a width substantially the same as the width of the perforation at the connecting portion on the center side of the multi-sided substrate, a large-diameter blade is used as the blade portion.
[0018]
That is, the connecting portion on the outer edge side of the multi-sided substrate is cut with a small diameter blade, and the connecting portion on the center side of the multi-sided substrate is cut with a large diameter blade. Thereby, the cutting time can be reduced as compared with the case where the outer edge side connecting portion of the multi-sided substrate and the central side connecting portion of the multi-sided substrate are cut with a large-diameter blade. Moreover, the lifetime of the blade part of a cutting member can be lengthened by forming a large diameter blade and a small diameter blade in one cutting member, and switching a large diameter blade and a small diameter blade according to a cutting location.
[0019]
On the other hand, a mounting table is disposed below the cutting member, and a blade portion receiving portion into which the blade portion of the cutting member enters is provided. The blade receiving portion is constituted by a small-diameter blade entry portion into which a small-diameter blade enters and a large-diameter blade entry portion into which a large-diameter blade enters. Then, the switching means switches to the small diameter blade entry portion or the large diameter blade entry portion of the mounting table corresponding to the small diameter blade or the large diameter blade of the cutting member.
[0020]
Here, moving means for horizontally moving the multi-sided substrate on the mounting table is provided. As a result, the cutting position of the multi-sided substrate can be moved on the mounting table, so that it is not necessary to provide a mounting table individually according to the shape of the multi-sided substrate, and a plurality of multi-sided substrates having different shapes on one mounting table. Can be cut. For this reason, cost reduction can be aimed at.
[0021]
Further, the mounting table is provided with a small diameter blade entry portion or a large diameter blade entry portion corresponding to the small diameter blade or the large diameter blade, and is switched to the small diameter blade entry portion or the large diameter blade entry portion by the switching means. That is, the width of the blade receiving portion is changed in accordance with the width to be cut. Thereby, stress can be concentrated on the connection part located between perforations, and a multi-sided board can be cut efficiently.
[0022]
The invention described in claim 2 is characterized in that the switching means is a rotating means for rotating the mounting table by a predetermined angle. In the second aspect of the invention, the mounting table is rotated by a predetermined angle by the rotating means, and is switched to the small diameter blade entry portion or the large diameter blade entry portion. Thus, since the blade portion receiving portion is switched by rotating the mounting table, the mechanism is simple and the necessary space can be minimized.
[0023]
According to a third aspect of the present invention, a dust collector is provided below the cutting member to suck the chips generated when the printed circuit board is cut through the small-diameter blade entry portion or the large-diameter blade entry portion. It is characterized by that.
[0024]
In a third aspect of the present invention, a dust collecting device is provided below the cutting member to suck the chips generated when cutting the multi-sided substrate through the small-diameter blade entry portion or the large-diameter blade entry portion. Thus, the suction pipe can be made to the minimum size by sucking the chips generated when cutting the multi-sided substrate through the small diameter blade entry portion or the large diameter blade entry portion, and the dust collector Can be made compact.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, a printed circuit board dividing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.
[0026]
As shown in FIGS. 1 to 3, the printed
[0027]
A disc-shaped mounting table 16 is fixed to the other end of the
[0028]
The
[0029]
Here, as shown in FIG. 4, the
[0030]
On the other hand, as shown in FIGS. 1 to 3, the mounting table 16 is provided with a
[0031]
The small-diameter
[0032]
By the way, a pair of
[0033]
On the upper surface of the
[0034]
On the other hand, the
[0035]
The
[0036]
Here, the
[0037]
Thus, the
[0038]
On the other hand, the
[0039]
A
[0040]
For this reason, when the
[0041]
When the
[0042]
With the above configuration, the
[0043]
Here, since the
[0044]
On the other hand, as shown in FIG. 1, a
[0045]
Then, by cutting the
[0046]
Next, the operation of the printed circuit
[0047]
As shown in FIGS. 1 and 4, the
[0048]
Here, at the boundary portion between adjacent individual substrates 54 (the center side of the multi-surface substrate 22), as shown in FIG. If the connecting
[0049]
On the other hand, since the connecting
[0050]
By the way, when cutting the connecting
[0051]
That is, the connecting
[0052]
Moreover, the
[0053]
On the other hand, the mounting table 16 is disposed below the
[0054]
Then, corresponding to the
[0055]
Here, the cutting position of the
[0056]
When the cutting portion is the connecting
[0057]
Then, the small-
[0058]
On the other hand, when the cut portion is the connecting
[0059]
Then, the large-
[0060]
As described above, the
[0061]
Also, here, the mounting table 16 is provided with a small diameter
[0062]
That is, by changing the width of the blade
[0063]
Further, since the
[0064]
Further, a
[0065]
In this example, the
[0066]
Further, although the mounting table 16 is provided with the small-diameter blade entry holes 24A or the large-diameter blade entry holes 24B alternately every 90 degrees, the present invention is not limited to this. For example, a plurality of blade portions having different sizes of the large diameter blade and the small diameter portion are used, and the blade portion of the router bit is exchanged according to the multi-sided substrate. In this case, since it is necessary to form the entrance holes having different sizes according to the size of the blade portion on the mounting table, the pitch of the entrance holes along the circumferential direction of the mounting table is narrowed.
[0067]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, in the first aspect of the present invention, the connecting portion on the outer edge side of the multi-sided substrate is cut with a small-diameter blade, and the connecting portion on the center side of the multi-sided substrate is cut with a large-diameter blade. Thus, the cutting time can be reduced as compared with the case where the outer edge side connecting portion of the multi-sided substrate and the central side connecting portion of the multi-sided substrate are cut with a large-diameter blade. Moreover, the lifetime of the blade part of a cutting member can be lengthened by forming a large diameter blade and a small diameter blade in one cutting member, and switching a large diameter blade and a small diameter blade according to a cutting location.
[0068]
In addition, by providing a moving means for moving the multi-sided substrate horizontally on the mounting table, the cutting position of the multi-sided substrate can be moved on the mounting table, so that the mounting table is individually provided according to the shape of the multi-sided substrate. There is no need, and it is possible to cut a plurality of multi-sided substrates having different shapes with one mounting table. For this reason, cost reduction can be aimed at.
[0069]
Furthermore, by changing the width of the blade receiving portion according to the width to be cut, stress can be concentrated on the connecting portion located between the perforations, and the multi-sided substrate can be cut efficiently. .
[0070]
In the second aspect of the invention, the mechanism can be simplified and the necessary space can be minimized by changing the blade receiving portion by rotating the mounting table. In the invention according to claim 3, the suction pipe can be made to have a minimum size by sucking chips generated when cutting the multi-sided substrate through the small diameter blade entry portion or the large diameter blade entry portion. The dust collector can be made compact.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a printed circuit board dividing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the printed circuit board dividing apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front view of the printed board dividing apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a front view of a router bit provided in the printed circuit board dividing apparatus according to the embodiment of the present invention.
5A and 5B show a method of cutting a multi-sided printed board, in which FIG. 5A shows the outer edge side of the printed board, and FIG. 5B shows the center side of the printed board.
FIG. 6 is a perspective view of a conventional printed board dividing apparatus.
FIG. 7 is a plan view of a multi-sided printed board.
[Explanation of symbols]
10 Printed circuit
14 Rotating shaft (switching means, rotating means)
16 Mounting table 18 Router bit (cutting member)
20A small diameter blade (blade part)
20
24A Small-diameter blade entry hole (blade receiving part)
24B Large-diameter blade entry hole (blade receiving part)
24
28 Slider (moving means)
32 Nut (moving means)
34 Ball screw (moving means)
36 Motor (moving means)
44 Guide rail (moving means)
46 Slider (moving means)
48 Motor (moving means)
50 Ball screw (moving means)
52 Nut (moving means)
60 Dust collector
Claims (3)
前記切断部材の下方に配置され、切断部材の刃部が進入する刃部受け部が形成された載置台と、
前記プリント基板を前記載置台上で水平移動させる移動手段と、
を備えたプリント基板分割装置であって、
前記刃部が、外径が異なる小径刃と大径刃の段付形状とされ、前記刃部受け部が、前記小径刃が進入する小径刃用進入部と前記大径刃が進入する大径刃用進入部で構成され、小径刃又は大径刃に対応して小径刃用進入部又は大径刃用進入部に切替える切替え手段が設けられたことを特徴とするプリント基板分割装置。A cutting member capable of cutting the printed circuit board;
A mounting table disposed below the cutting member and formed with a blade receiving portion into which the blade of the cutting member enters;
Moving means for horizontally moving the printed circuit board on the mounting table;
A printed circuit board dividing apparatus comprising:
The blade portion has a stepped shape of a small diameter blade and a large diameter blade having different outer diameters, and the blade portion receiving portion has a small diameter blade entry portion into which the small diameter blade enters and a large diameter into which the large diameter blade enters. A printed circuit board dividing apparatus comprising a blade entry portion and provided with switching means for switching to a small diameter blade entry portion or a large diameter blade entry portion corresponding to a small diameter blade or a large diameter blade.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100791323B1 (en) * | 2006-06-08 | 2008-01-03 | 주식회사 케이엠티 | Cutting device for substrate detaching apparatus |
JP2010161181A (en) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Denso Corp | Blade for dividing substrate and substrate dividing method |
US9056377B2 (en) | 2011-02-14 | 2015-06-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Router apparatus |
KR102334372B1 (en) * | 2020-11-10 | 2021-12-03 | 김다애 | Hole punching device for heat insulation materials of different materials |
-
2003
- 2003-04-14 JP JP2003109067A patent/JP2004314209A/en active Pending
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