JP2004311669A

JP2004311669A - Flexible printed wiring board

Info

Publication number: JP2004311669A
Application number: JP2003102410A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Suzuki; 正宏鈴木; Takaaki Hirabayashi; 尊明平林
Original assignee: Ishizuka Electronics Corp
Current assignee: Ishizuka Electronics Corp
Priority date: 2003-04-07
Filing date: 2003-04-07
Publication date: 2004-11-04

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed wiring board having a land structure for accurately connecting the electrode of a surface mounting part to the land and a reinforcing part for properly connecting the electrode of the surface mounting part to the land by preventing the land from being deformed. <P>SOLUTION: The flexible printed wiring board includes a base film, a wiring pattern formed on the surface of the base film, and the land for electrically connecting to the electrode of the surface mounting part provided partly at the wiring pattern. In this flexible printed wiring board, the land is constituted of a pair of trunks and branches extended from the trunks. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明はフレキシブルプリント配線板に関し、特に表面実装用部品の電極を接合するためのランドの構造と、ランドの変形を防止する構造を備えたフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブルプリント配線板のベースフィルムには、ポリイミドフィルムが広く使われている。一般的に、ベースフィルム上に形成された導体回路の表面には、電気絶縁を確保し、傷、湿気、汚れなどから保護するためにベースフィルムと同系のポリイミド樹脂からなるカバーコートが形成されている。このカバーコートは、可溶性のポリアミド酸を主成分とするワニスをベースフィルムに塗布して乾燥させた後、ポリアミド酸が脱水閉環してポリイミド樹脂となる温度以上で焼き付けることによって形成される。
【０００３】
また前述のフレキシブルプリント配線板のランド形状は、図８に示すようにその表面形状が、長方形によって構成されているものが一般的である。図８（ａ）は、ランドの形状を示した平面図であり、図８（ｂ）はこのランドへ表面実装用部品をマウントさせた平面図、図８（ｃ）は図８（ｂ）のＸ−Ｘ’線で切断された断面図である。図８（ａ）〜（ｃ）において、４０はベースフィルム、ｐ０はランド、３０はカバーコートであり、Ｄ０は表面実装用部品、ｅ０は表面実装用部品Ｄ０の電極、６０は導電性接着剤である。このランドｐ０に表面実装用部品Ｄ０を電気的、機械的に接合する一つの方法としては、硬化剤をあらかじめ配合したエポキシ、ポリイミドなどの樹脂に、金、銀、ニッケルなどの金属の導電微粒子を配合した導電性接着剤６０をランドｐ０にスクリーン印刷し、表面実装用部品Ｄ０の電極ｅ０をランドｐ０に圧接させ、高温雰囲気中で導電性接着剤６０を硬化させて接着させる方法であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記方法の第一の問題点としては、表面実装部品の電極とランドとを接合させるときに、硬化過程中に起こる接着剤の粘度低下によって表面実装用部品の電極とランド間に介在する導電性接着剤が流れ出して、表面実装用部品とプリント配線板間を毛細管現象によって伝わりランド間を短絡させてしまう場合があった。
【０００５】
また第二の問題として、ポリイミド樹脂からなるカバーコートを形成する時に、ポリアミド酸の脱水閉環反応にともなってカバーコートの体積が収縮しベースフィルムとの収縮差に起因して、できあがったフレキシブルプリント配線板が変形してしまうことがあった。このような変形した寸法精度の悪いフレキシブルプリント配線板を使用すると、表面実装用部品を精度良く実装することが難しくなり、また接合不良を発生させる恐れがあった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、表面実装用部品の電極とランドとを高精度に接合させるためのランド構造と、ランドの変形を防止して表面実装用部品の電極とランドとの良好な接合を行うための補強部を備えたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、ベースフィルムと、該ベースフィルムの表面に形成された配線パターンと、該配線パターンの一部に設けられた表面実装用部品の電極と電気的に接続されるランドとを備えたフレキシブルプリント配線板において、前記ランドが、一対の幹部と前記幹部から延びた枝部とで構成されたフレキシブルプリント配線板に存する。
【０００８】
上記課題を解決するためになされた請求項２の発明は、ベースフィルムと、該ベースフィルムの表面に形成された配線パターンと、該配線パターンの一部に設けられた表面実装用部品の電極と電気的に接続されるランドとを備えたフレキシブルプリント配線板において、前記ランドが、一対の幹部と、前記幹部から延びた枝部と、前記枝部を囲むように前記幹部から延びた囲繞部とから構成されたフレキシブルプリント配線板に存する。
【０００９】
上記課題を解決するためになされた請求項３の発明は、前記幹部の先端にくし歯状の枝部が形成されている請求項１，２に記載のフレキシブルプリント配線板に存する。
【００１０】
上記課題を解決するためになされた請求項４の発明は、前記幹部の左右の少なくとも一方にくし歯状の枝部が形成されている請求項１，２に記載のフレキシブルプリント配線板に存する。
【００１１】
上記課題を解決するためになされた請求項５の発明は、前記一対の幹部が、略同一線上に形成されている請求項１乃至４に記載のフレキシブルプリント配線板に存する。
【００１２】
上記課題を解決するためになされた請求項６の発明は、前記ランドの近傍に前記幹部と平行な補強部を備えた請求項１乃至５に記載のフレキシブルプリント配線板に存する。
【００１３】
上記課題を解決するためになされた請求項７の発明は、前記ランドの周囲にカバーコートを設けた請求項１乃至６に記載のフレキシブルプリント配線板に存する。
【００１４】
【実施例】
（実施例１）本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一実施例について、図１，２を参照して説明する。
【００１５】
図１はフレキシブルプリント配線板のランドの構造図であり、図１（ａ）はランドの平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線断面図である。図１（ａ），（ｂ）において、フレキシブルプリント配線板Ａは、ベースフィルム４と、ベースフィルム４の上に形成された幹部１と、幹部１に対して左右に、且つ対称に延びるくし歯状の枝部２とから構成されたランドｐと、ランドｐの周囲を保護するカバーコート３とで構成されている。また、互いの枝部２の間には、間隙部５が結果として形成されている。
【００１６】
ベースフィルム４はポリイミドフィルムからなり、幹部１と、幹部１から延びた枝部２とからなるランドｐは銅箔からなり、カバーコート３はポリイミド樹脂からなる。
【００１７】
フレキシブルプリント配線板Ａの製造方法は、従来公知の製造方法によるものであるので説明を省略する。
【００１８】
次にランドへ表面実装用部品を接合する方法について説明する。図２はランドへ表面実装用部品の電極を接合する方法を説明するための説明図であり、図２（ａ）はランド平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ’線断面図、図２（ｃ）は枝部、及び間隙へ導電性接着剤を塗布した図２（ａ）のＸ−Ｘ’線断面図、図２（ｄ）はランドへ表面実装用部品の電極を接合した平面図、図２（ｅ）は図２（ｄ）のＸ−Ｘ’線断面図である。
【００１９】
まず初めに図２（ｃ）に示すように、スクリーン印刷などの方法によって導電性接着剤６が枝部２、及び間隙部５からなるランド部分に塗布される。導電性接着剤６は、硬化剤をあらかじめ配合したエポキシ、ポリイミドなどの樹脂に、金、銀、ニッケルなどの金属やカーボンの導電微粒子を配合したものである。ここでは、硬化剤をあらかじめ配合したエポキシ樹脂に、カーボンの導電微粒子を配合した導電性接着剤６を用いた。次に表面実装用部品Ｄがランドｐ上にマウンターなどの装置によってマウントされた後、約１５０℃の高温雰囲気中で硬化して、表面実装用部品Ｄの電極ｅがランドｐに電気的、機械的に接合される。ここで硬化温度は、導電性接着剤６の樹脂成分によって最適な温度に設定することはもちろんのことである。この際、導電性接着剤６は、表面張力によって枝部２間に形成された間隙部５に保持され、ランドｐ部分から流出することなく硬化されるので、表面実装用部品Ｄの電極ｅとランドｐとの接合強度、及び電気的接合が保たれる。枝部２と間隙部５の組み合わせは、間隙部５に導電性接着剤６を硬化させることでアンカー効果を発生させ、表面実装用部品Ｄの電極ｅとランドｐとの接合強度を向上させる。
【００２０】
また、ランドを構成する枝部２は、図３（ａ）に示すような幹部１の先端に形成されたくし歯状の形状であっても良いし，図３（ｂ）に示すような幹部１の左右の一方に形成されたくし歯状の形状であっても良い。また、くし歯の数も使用する接着剤の粘性等を考慮して決めれば最適な接合強度が得られる。このランドｐ’によっても、前述同様の効果が得られる。
【００２１】
（実施例２）本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一実施例について、図４，５を参照して説明する。なお、実施例１と同一部分には同じ符号を用いた。
【００２２】
図４はフレキシブルプリント配線板のランドの構造図であり、図４（ａ）はランドの平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＸ−Ｘ’線断面図である。図４（ａ），（ｂ）において、フレキシブルプリント配線板Ａは、ベースフィルム４と、ベースフィルム４の上に形成された幹部１と幹部１に対して左右に、且つ対称的に延びるくし歯状の複数の枝部２とから構成され、前記枝部２を囲むように前記幹部１から延びる囲繞部２’とから構成されたランドｐと、ランドｐの周囲を保護するカバーコート３とで構成されている。また、互いの枝部２間には間隙部５が、枝部２と囲繞部２’の間には間隙部５’が、結果として形成されている。
【００２３】
本実施例では、ベースフィルム４としてポリイミドフィルムが用いられ、幹部１と、幹部１から延びた枝部２と、枝部２を囲むように幹部１から延びた囲繞部２’とからなるランドｐ部分はパターン形成された銅箔からなり、カバーコート３はポリイミド樹脂を用いて形成された。
【００２４】
フレキシブルプリント配線板Ａの製造方法は、従来公知の製造方法によるものであるので説明を省略する。
【００２５】
次にランドへ表面実装用部品を接合する方法について説明する。図５はランドへ表面実装用部品の電極を接合する方法を説明するための説明図であり、図５（ａ）はランド平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＸ−Ｘ’線断面図、図５（ｃ）は枝部、及び間隙部へ導電性接着剤を塗布した図５（ａ）のＸ−Ｘ’断面図、図５（ｄ）はランドへ表面実装用部品の電極を接合した平面図、図５（ｅ）は図５（ｄ）のＸ−Ｘ’線断面図である。
【００２６】
まず図５（ｃ）において、導電性接着剤６が枝部２及び間隙部５部分にスクリーン印刷などの方法によって塗布される。導電性接着剤６は、硬化剤をあらかじめ配合したエポキシ、ポリイミドなどの樹脂に、金、銀、ニッケルなどの金属やカーボンの導電微粒子を配合したものである。ここでは、硬化剤をあらかじめ配合したエポキシ樹脂に、カーボンの導電微粒子を配合した導電性接着剤６を用いた。次に表面実装用部品Ｄは、ランドｐ上にマウンターなどの装置によってマウントされ、約１５０℃の高温雰囲気中で硬化されて表面実装用部品Ｄの電極ｅがランドｐに電気的、機械的に接合される。ここで硬化温度は、導電性接着剤６の樹脂成分によって最適な温度に設定することはもちろんのことである。この際、枝部２間の間隙部５に入った導電性接着剤６は、その表面張力によって保持されるために、ランドｐ部分から流れ出すことなく硬化され、表面実装用部品Ｄの電極ｅとランドｐとの接合強度、及び電気的接合が保たれる。囲繞部２’は、導電性接着剤６の塗布量が多かったときにランドｐ外への過剰な接着剤の流出を阻止し、ランド間の短絡を防ぐための防壁の役目をする。また枝部２部分をくし歯状に形成することで、間隙部５に入った導電性接着剤６が硬化したときに、接着剤は銅箔部分だけでなくベースフィルムとも接着されるために、表面実装用部品Ｄの電極ｅとランドｐとの接合強度を従来以上に向上させることができる。
【００２７】
（実施例３）本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一実施例について、図６を参照して説明する。なお、実施例１と同じ部分には同一符号を用いた。
【００２８】
図６はフレキシブルプリント配線板のランドの平面図である。図６において、フレキシブルプリント配線板Ａは、ベースフィルム４と、ベースフィルム４の上に形成された幹部１と幹部１から左右に、且つ対称に延びる複数の枝部２と、枝部２を囲むように幹部１から延びた囲繞部２’とから構成されたランドｐと、ランドｐの近傍に形成された補強部１０と、ランドｐの周囲を保護するカバーコート３で構成されている。また、互いの枝部２の間には間隙部５が、枝部２と囲繞部２’の間には間隙部５’が、結果として形成されている。
【００２９】
ベースフィルム４にはポリイミドフィルムが用いられ、幹部１と、幹部１から延びた枝部２と、枝部２を囲むように幹部１から延びた囲繞部２’とからなるランドｐと、補強部１０とはパターン形成された銅箔からなり、カバーコート３にはポリイミド樹脂が用いられた。
【００３０】
フレキシブルプリント配線板Ａの製造方法は、従来公知の製造方法によるものであるので説明を省略する。なお補強部１０は、ランドｐを形成する際に同時にエッチングによって形成されるものである。補強部を設けることによって、カバーコート３を形成する際の収縮によるフレキシブルプリント配線板の変形が軽減され、表面実装用部品のマウントを精度良く行うことができ位置決め不良による接合不良の発生を防ぐことができる。また加熱ローラ等の熱サイクルにさらされる機器にフレキシブルプリント配線板が組込まれる際に、ランド近傍に補強部が設けられたことによって、ランド近傍のベースフィルムの膨張収縮によるストレスを抑えられ、表面実装用部品の電極とランドの接合部の接着強度を維持できる効果がある。
【００３１】
（実施例４）次に、本発明のフレキシブルプリント配線板を赤外線センサに適用した一例を図７を参照して説明する。図７は、本出願人による赤外線センサ（特開２００２−１５６２８４号公報）の樹脂フィルムに本発明のフレキシブルプリント配線板を適用した例である。図７において、図７（ａ）は本出願による赤外線センサの斜視図、図７（ｂ）はその断面図であり、図７（ｃ）はその正面図である。
【００３２】
図７（ａ）〜（ｃ）において、Ｓは赤外線センサ、Ａは本発明の一実施例のフレキシブルプリント配線板、Ｄは表面実装用部品（例えば特開平６−６１０１２号公報に開示された薄膜サーミスタ）である。この赤外線センサＳは、複写機などの定着装置において、用紙上に未定着トナー像を定着させる加熱定着ローラなどの回転体の表面温度を非接触で検知するためのものである。このような加熱定着ローラは高温雰囲気中で使用され、また回転に伴う振動が常時発生しているが、本発明のフレキシブルプリント配線板を使用して実装された表面実装用部品は、ランドと表面実装用部品の電極間の接合強度が従来形状のランドと比べて大きく、高温熱サイクルや外部からの振動に対してもフレキシブルプリント配線板から剥離して脱落するようなことはなく信頼性の高いフレキシブルプリント配線板とすることができた。
【００３３】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、複写機の加熱定着ローラの温度を検知する赤外線センサの配線板に適用した例を開示したが、これに限定されることなく、振動や熱サイクルの影響がある機器に使用するフレキシブルプリント配線板として利用することが可能である。
【００３４】
【発明の効果】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、幹部と、幹部から延びた枝部とからなるランドを備えることで、導電性接着剤がその表面張力によって枝部間の間隙部に保持されて硬化されるので、表面実装用部品の電極とランドとの十分な接合強度が得られ、かつ電気的接合が保たれる。更に、枝部と間隙部との組み合わせは、間隙部で導電性接着剤を硬化させることで表面実装用部品の電極部が銅箔部分だけでなくベースフィルムとの接着が行われるために、表面実装用部品の電極とランドとの接合強度を従来以上に向上させることができる。
【００３５】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、幹部と、幹部から延びた枝部と、枝部の周囲を囲むように幹部から延びた囲繞部とから構成されたランドを備えることで、囲繞部が導電性接着剤の流出を阻止し、ランド間の短絡を防ぐことができる。
【００３６】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、ランド近傍に補強部を備えることで、カバーコート形成時に発生するベースフィルムの変形を防止することができ、結果として、表面実装用部品をランドへ高精度にマウントできるために、接合不良の発生を防ぐことができる。
【００３７】
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、ランド近傍に補強部を備えることで、熱サイクルにさらされる機器に組込まれた際には、ランド部分の膨張収縮を抑制する効果があり、表面実装用部品の電極とランドの接合部分の強度が保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フレキシブルプリント配線板のランドの構造図である。（実施例１）
【図２】ランドへ表面実装用部品の電極を接合する方法を説明するための説明図である。（実施例１）
【図３】フレキシブルプリント配線板のランドの他の構造図である。（実施例１）
【図４】フレキシブルプリント配線板のランドの構造図である。（実施例２）
【図５】ランドへ表面実装用部品の電極を接合する方法を説明するための説明図である。（実施例２）
【図６】フレキシブルプリント配線板のランドの平面図である。（実施例３）
【図７】本出願人による赤外線センサ（特開２００２−１５６２８４号公報）の樹脂フィルムに本発明のフレキシブルプリント配線板を適用した例である。（実施例４）
【図８】従来のランドの形状を示した平面図である。
【符号の説明】
Ａフレキシブルプリント配線板
ｐランド
Ｄ表面実装用部品
ｅ電極
１幹部
２枝部
２’ 囲繞部
３カバーコート
４ベースフィルム
５間隙部
５’ 間隙部
６導電性接着剤[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a flexible printed wiring board, and more particularly to a flexible printed wiring board having a structure for joining electrodes of a surface mounting component and a structure for preventing deformation of the land.
[0002]
[Prior art]
Polyimide films are widely used as base films for flexible printed wiring boards. Generally, on the surface of the conductor circuit formed on the base film, a cover coat made of polyimide resin similar to the base film is formed to secure electrical insulation and protect from scratches, moisture, dirt, etc. I have. The cover coat is formed by applying a varnish containing soluble polyamic acid as a main component to a base film, drying the varnish, and baking at a temperature not lower than a temperature at which the polyamic acid is dehydrated and closed to form a polyimide resin.
[0003]
The land shape of the above-mentioned flexible printed wiring board is generally a rectangular shape as shown in FIG. 8A is a plan view showing the shape of a land, FIG. 8B is a plan view showing a surface mounting component mounted on the land, and FIG. 8C is a plan view of FIG. It is sectional drawing cut | disconnected by the XX 'line. 8A to 8C, 40 is a base film, p0 is a land, 30 is a cover coat, D0 is a component for surface mounting, e0 is an electrode of the component D0 for surface mounting, and 60 is a conductive adhesive. It is. One method of electrically and mechanically joining the surface mounting component D0 to the land p0 is to use a resin such as an epoxy or a polyimide in which a curing agent is previously blended, and apply conductive fine particles of a metal such as gold, silver, and nickel to the resin. The mixed conductive adhesive 60 was screen-printed on the land p0, the electrode e0 of the surface mounting component D0 was pressed against the land p0, and the conductive adhesive 60 was cured and bonded in a high-temperature atmosphere.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the first problem of the above method is that when joining the electrode and the land of the surface mount component, the conductive material existing between the electrode and the land of the surface mount component due to a decrease in the viscosity of the adhesive occurring during the curing process. In some cases, the conductive adhesive flows out and is transmitted between the surface mounting component and the printed wiring board by a capillary phenomenon to short-circuit the lands.
[0005]
Also, as a second problem, when a cover coat made of a polyimide resin is formed, the volume of the cover coat shrinks due to the dehydration and ring closure reaction of the polyamic acid, resulting in a difference in shrinkage from the base film, resulting in a completed flexible printed wiring. The board was sometimes deformed. When such a deformed flexible printed wiring board having poor dimensional accuracy is used, it is difficult to mount the surface mounting component with high accuracy, and there is a possibility that a bonding failure may occur.
[0006]
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has a land structure for bonding an electrode of a surface mounting component and a land with high precision, and an electrode of a surface mounting component for preventing deformation of the land. It is an object of the present invention to provide a flexible printed wiring board provided with a reinforcing portion for performing good joining with a land.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The invention of claim 1 made in order to solve the above-mentioned problem has a base film, a wiring pattern formed on the surface of the base film, and an electrode of a surface mounting component provided on a part of the wiring pattern. In a flexible printed wiring board provided with lands that are electrically connected, the lands exist in a flexible printed wiring board that includes a pair of trunks and a branch extending from the trunks.
[0008]
The invention of claim 2 made in order to solve the above-mentioned problem is a base film, a wiring pattern formed on a surface of the base film, and an electrode of a surface mounting component provided on a part of the wiring pattern. In a flexible printed wiring board including lands that are electrically connected, the lands include a pair of trunks, a branch extending from the trunk, and a surrounding portion extending from the trunk to surround the branch. In a flexible printed wiring board.
[0009]
A third aspect of the present invention for solving the above-mentioned problem resides in a flexible printed wiring board according to the first or second aspect, wherein a comb-shaped branch portion is formed at a tip of the trunk.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a flexible printed wiring board according to the first or second aspect, wherein a comb-shaped branch portion is formed on at least one of the right and left sides of the trunk.
[0011]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a flexible printed wiring board according to any one of the first to fourth aspects, wherein the pair of trunk portions are formed substantially on the same line.
[0012]
A sixth aspect of the present invention to solve the above-mentioned problem resides in the flexible printed wiring board according to any one of the first to fifth aspects, further comprising a reinforcing portion parallel to the trunk near the land.
[0013]
A seventh aspect of the present invention to solve the above-mentioned problem resides in a flexible printed wiring board according to any one of the first to sixth aspects, wherein a cover coat is provided around the land.
[0014]
【Example】
(Embodiment 1) An embodiment of a flexible printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIGS.
[0015]
FIG. 1 is a structural view of a land of a flexible printed wiring board, FIG. 1A is a plan view of the land, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XX ′ of FIG. 1A and 1B, a flexible printed wiring board A includes a base film 4, a trunk 1 formed on the base film 4, and a comb tooth extending left and right and symmetrically with respect to the trunk 1. And a cover p for protecting the periphery of the land p. A gap 5 is formed between the branches 2 as a result.
[0016]
The base film 4 is made of a polyimide film, the land p consisting of the trunk 1 and the branch 2 extending from the trunk 1 is made of copper foil, and the cover coat 3 is made of a polyimide resin.
[0017]
The method of manufacturing the flexible printed wiring board A is based on a conventionally known manufacturing method, and a description thereof will be omitted.
[0018]
Next, a method of joining the surface mounting component to the land will be described. 2A and 2B are explanatory diagrams for explaining a method of joining an electrode of a surface mounting component to a land. FIG. 2A is a plan view of a land, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line X-X of FIG. 2 (c) is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 2 (a) in which a conductive adhesive is applied to the branches and gaps, and FIG. 2 (d) is a component for surface mounting to a land. 2E is a cross-sectional view taken along line XX ′ of FIG. 2D.
[0019]
First, as shown in FIG. 2C, a conductive adhesive 6 is applied to a land portion including the branch portion 2 and the gap portion 5 by a method such as screen printing. The conductive adhesive 6 is obtained by mixing conductive particles of a metal such as gold, silver or nickel or carbon with a resin such as epoxy or polyimide in which a curing agent has been previously mixed. Here, a conductive adhesive 6 in which conductive fine particles of carbon were mixed with an epoxy resin in which a curing agent was previously mixed was used. Next, after the surface mounting component D is mounted on the land p by a device such as a mounter, the surface mounting component D is cured in a high-temperature atmosphere at about 150 ° C., and the electrode e of the surface mounting component D is electrically and mechanically connected to the land p. Are joined together. Here, the curing temperature is, of course, set to an optimum temperature depending on the resin component of the conductive adhesive 6. At this time, the conductive adhesive 6 is held in the gaps 5 formed between the branches 2 by surface tension and is hardened without flowing out from the lands p. The bonding strength with the land p and the electrical connection are maintained. The combination of the branch portion 2 and the gap portion 5 causes the conductive adhesive 6 to cure in the gap portion 5 to generate an anchor effect, thereby improving the bonding strength between the electrode e of the surface mounting component D and the land p.
[0020]
The branch 2 constituting the land may have a comb-like shape formed at the tip of the trunk 1 as shown in FIG. 3A, or the trunk 1 as shown in FIG. The shape may be a comb-like shape formed on one of the left and right sides. Further, if the number of the comb teeth is determined in consideration of the viscosity of the adhesive to be used, the optimum bonding strength can be obtained. With the land p ′, the same effect as described above can be obtained.
[0021]
(Embodiment 2) An embodiment of a flexible printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIGS. Note that the same reference numerals are used for the same parts as in Example 1.
[0022]
FIG. 4 is a structural view of a land of the flexible printed wiring board, FIG. 4A is a plan view of the land, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line XX ′ of FIG. 4A. 4 (a) and 4 (b), a flexible printed wiring board A has a base film 4, a trunk 1 formed on the base film 4, and comb teeth extending left and right and symmetrically with respect to the trunk 1. And a cover coat 3 that protects the periphery of the land p. The land p includes a plurality of branch portions 2 in a shape, and a surrounding portion 2 ′ extending from the trunk portion 1 so as to surround the branch portion 2. It is configured. A gap 5 is formed between the branches 2 and a gap 5 'is formed between the branch 2 and the surrounding portion 2'.
[0023]
In the present embodiment, a polyimide film is used as the base film 4, and the land p includes a trunk 1, a branch 2 extending from the trunk 1, and a surrounding portion 2 ′ extending from the trunk 1 so as to surround the branch 2. The portion was made of a patterned copper foil, and the cover coat 3 was formed using a polyimide resin.
[0024]
The method of manufacturing the flexible printed wiring board A is based on a conventionally known manufacturing method, and a description thereof will be omitted.
[0025]
Next, a method of joining the surface mounting component to the land will be described. 5A and 5B are explanatory diagrams for explaining a method of joining the electrodes of the surface mounting component to the lands. FIG. 5A is a plan view of the lands, and FIG. 5 (c) is a sectional view taken along line XX of FIG. 5 (a) in which a conductive adhesive has been applied to branches and gaps, and FIG. 5E is a cross-sectional view taken along line XX ′ of FIG. 5D.
[0026]
First, in FIG. 5C, a conductive adhesive 6 is applied to the branch 2 and the gap 5 by a method such as screen printing. The conductive adhesive 6 is obtained by mixing conductive particles of a metal such as gold, silver or nickel or carbon with a resin such as epoxy or polyimide in which a curing agent has been previously mixed. Here, a conductive adhesive 6 in which conductive fine particles of carbon were mixed with an epoxy resin in which a curing agent was previously mixed was used. Next, the surface mounting component D is mounted on the land p by a device such as a mounter, and is cured in a high-temperature atmosphere at about 150 ° C. so that the electrode e of the surface mounting component D is electrically and mechanically connected to the land p. Joined. Here, the curing temperature is, of course, set to an optimum temperature depending on the resin component of the conductive adhesive 6. At this time, the conductive adhesive 6 that has entered the gap 5 between the branches 2 is hardened without flowing out from the land p because it is held by the surface tension, and the conductive adhesive 6 is connected to the electrode e of the surface mounting component D. The bonding strength with the land p and the electrical connection are maintained. The surrounding portion 2 'functions as a barrier to prevent excessive adhesive from flowing out of the lands p when the amount of the conductive adhesive 6 applied is large, and to prevent a short circuit between the lands. Further, by forming the branch portion 2 in a comb shape, when the conductive adhesive 6 entering the gap portion 5 is cured, the adhesive is bonded not only to the copper foil portion but also to the base film. The bonding strength between the electrode e and the land p of the surface mounting component D can be improved more than before.
[0027]
(Embodiment 3) An embodiment of a flexible printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. Note that the same reference numerals are used for the same parts as in Example 1.
[0028]
FIG. 6 is a plan view of a land of the flexible printed wiring board. 6, a flexible printed wiring board A surrounds a base film 4, a trunk 1 formed on the base film 4, a plurality of branches 2 extending left and right and symmetrically from the trunk 1, and the branches 2. And a surrounding portion 2 'extending from the trunk portion 1, a reinforcing portion 10 formed in the vicinity of the land p, and a cover coat 3 for protecting the periphery of the land p. A gap 5 is formed between the branches 2 and a gap 5 'is formed between the branch 2 and the surrounding part 2'.
[0029]
A polyimide film is used for the base film 4. A land p including a trunk 1, a branch 2 extending from the trunk 1, a surrounding portion 2 ′ extending from the trunk 1 so as to surround the branch 2, and a reinforcing portion Numeral 10 was a patterned copper foil, and a polyimide resin was used for the cover coat 3.
[0030]
The method of manufacturing the flexible printed wiring board A is based on a conventionally known manufacturing method, and a description thereof will be omitted. The reinforcing portion 10 is formed by etching at the same time when the land p is formed. By providing the reinforcing portion, deformation of the flexible printed wiring board due to shrinkage when forming the cover coat 3 is reduced, mounting of the surface mounting component can be performed accurately, and occurrence of bonding failure due to poor positioning can be prevented. Can be. In addition, when the flexible printed wiring board is assembled into a device that is exposed to thermal cycles such as a heating roller, the reinforcing portion is provided near the land, so that stress due to expansion and contraction of the base film near the land can be suppressed, and surface mounting can be achieved. This has the effect of maintaining the adhesive strength of the joint between the electrode of the component and the land.
[0031]
Embodiment 4 Next, an example in which the flexible printed wiring board of the present invention is applied to an infrared sensor will be described with reference to FIG. FIG. 7 shows an example in which the flexible printed wiring board of the present invention is applied to a resin film of an infrared sensor (JP-A-2002-156284) by the present applicant. 7A is a perspective view of the infrared sensor according to the present application, FIG. 7B is a cross-sectional view thereof, and FIG. 7C is a front view thereof.
[0032]
7A to 7C, S is an infrared sensor, A is a flexible printed wiring board according to one embodiment of the present invention, and D is a component for surface mounting (for example, a thin film disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-61012). Thermistor). This infrared sensor S is for non-contact detection of the surface temperature of a rotating body such as a heat fixing roller for fixing an unfixed toner image on paper in a fixing device such as a copying machine. Such a heat-fixing roller is used in a high-temperature atmosphere, and vibrations due to rotation are always generated. However, the surface mounting component mounted using the flexible printed wiring board of the present invention is not suitable for land and surface mounting. The bonding strength between the electrodes of the mounting component is larger than that of the land of the conventional shape, and it is highly reliable without peeling off from the flexible printed wiring board even when subjected to high-temperature thermal cycles or external vibration. A flexible printed wiring board was obtained.
[0033]
Also, the flexible printed wiring board of the present invention discloses an example in which the present invention is applied to a wiring board of an infrared sensor for detecting the temperature of a heat fixing roller of a copying machine, but the present invention is not limited to this. It can be used as a flexible printed wiring board used for a certain device.
[0034]
【The invention's effect】
Since the flexible printed wiring board of the present invention includes the land composed of the trunk and the branch extending from the trunk, the conductive adhesive is held in the gap between the branches by the surface tension and is cured. In addition, sufficient bonding strength between the electrode and the land of the component for surface mounting is obtained, and electrical connection is maintained. Further, the combination of the branch portion and the gap portion is such that the electrode portion of the surface mounting component is bonded not only to the copper foil portion but also to the base film by curing the conductive adhesive in the gap portion. The bonding strength between the electrode and the land of the mounting component can be improved more than before.
[0035]
The flexible printed wiring board according to the present invention is provided with a land including a trunk, a branch extending from the trunk, and a surrounding portion extending from the trunk so as to surround the periphery of the branch. The adhesive can be prevented from flowing out, and a short circuit between the lands can be prevented.
[0036]
The flexible printed wiring board of the present invention can prevent deformation of the base film generated at the time of forming the cover coat by providing the reinforcing portion near the land, and as a result, mount the surface mounting component on the land with high accuracy. Therefore, the occurrence of poor bonding can be prevented.
[0037]
In addition, the flexible printed wiring board of the present invention has an effect of suppressing expansion and shrinkage of the land portion when incorporated in a device subjected to a thermal cycle by providing a reinforcing portion in the vicinity of the land. The strength of the joint between the electrode and the land can be maintained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a structural diagram of a land of a flexible printed wiring board. (Example 1)
FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a method of joining an electrode of a surface mounting component to a land. (Example 1)
FIG. 3 is another structural view of a land of a flexible printed wiring board. (Example 1)
FIG. 4 is a structural view of a land of a flexible printed wiring board. (Example 2)
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a method of joining an electrode of a surface mounting component to a land. (Example 2)
FIG. 6 is a plan view of a land of the flexible printed wiring board. (Example 3)
FIG. 7 shows an example in which the flexible printed wiring board of the present invention is applied to a resin film of an infrared sensor (JP-A-2002-156284) by the present applicant. (Example 4)
FIG. 8 is a plan view showing the shape of a conventional land.
[Explanation of symbols]
A Flexible printed wiring board p Land D Surface mounting component e Electrode 1 Trunk 2 Branch 2 'Surrounding 3 Cover coat 4 Base film 5 Gap 5' Gap 6 Conductive adhesive

Claims

A flexible printed wiring board comprising a base film, a wiring pattern formed on a surface of the base film, and a land electrically connected to an electrode of a surface mounting component provided on a part of the wiring pattern. Wherein the land comprises a pair of trunks and a branch extending from the trunk.

A flexible printed wiring board comprising a base film, a wiring pattern formed on a surface of the base film, and a land electrically connected to an electrode of a surface mounting component provided on a part of the wiring pattern. A flexible printed wiring board, wherein the land comprises a pair of trunks, a branch extending from the trunk, and a surrounding part extending from the trunk so as to surround the branch.

The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein a comb-shaped branch portion is formed at a tip of the trunk portion.

The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein a comb-shaped branch portion is formed on at least one of the right and left sides of the trunk.

The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the pair of trunks are formed substantially on the same line.

The flexible printed wiring board according to claim 1, further comprising a reinforcing portion parallel to the trunk portion near the land.

The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein a cover coat is provided around the land.