JP2004309878A - Expanding method of mode field diameter of optical fiber and expanding device therefor - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバのモードフィールド径を拡大するモードフィールド径拡大方法及び拡大装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
光ファイバは、通常、石英ガラスに屈折率を高めるためにGe等のドーパントを添加したコア部の周りを同じく石英ガラスからなるクラッド部で囲んで形成される。光通信では一般的にシングルモード形光ファイバが用いられているが、この光ファイバの伝送上のパラメータとして、モードフィールド径(以下、MFDという)が使用されている。このMFDは、数値的には光ファイバの物理的なコア径に近似していて、通常、通信波長帯では10μm前後である。しかし、最近は、モード分散補償光ファイバや曲げに強い光ファイバとして、MFDがこれより小さいものが開発されている。
【0003】
MFDが小さくなると、光ファイバの接続部における位置ずれ等による接続損失が増加し、また、互いに接続する光ファイバのMFDに差があると、接続損失が増大する。この接続損失を低減するため、又は、光ファイバの接続を容易にするために、光ファイバの接続端部のMFDを拡大する方法が知られている。MFDの拡大方法としては、MFDを拡大しようとする光ファイバ部分を、加熱することによりコア部に添加されたドーパントをクラッド部側に熱拡散させる方法(Thermally−diffused Expanded Core、以下、TECという)が一般的である(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
TEC加熱によりMFDが拡大された光ファイバ部分は、その中央部分で切断されるが、加熱中に光ファイバが曲げられたりすると切断端部が曲がり、コネクタフェルールへの挿入が困難または接続端の不整合が生じる。加熱で光ファイバが曲がらないようにするには、加熱温度を低くしたり、間接加熱を行なう必要があるがMFD拡大の加熱時間が長くなり生産性が悪い。このため、上記特許文献1では、加熱中に光ファイバが曲がらないように、光ファイバに張力を加えて真っ直ぐに伸ばした状態で加熱すると共に、加熱用のマイクロバーナを光ファイバに対して対象位置に複数配して加熱している。
【0005】
【特許文献1】
特許第2693649号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、光ファイバは通常、ガラス母材から線引された際にファイバガラスを保護するため素線被覆を施して巻取られ、その後、さらに必要な被覆を施して巻取られる。このため、ファイバガラス上に施されたファイバ被覆には、巻取り等による曲げ癖が付いて内部応力が存在している。このため、特許文献1のように真っ直ぐに光ファイバを保持して加熱しても、以下のような事態が生じることがある。
【0007】
図7はこの様子を示す図で、図8は光コネクタへの装着の様子を示す図である。図中、1は光ファイバ、2はファイバガラス部、3はファイバ被覆部、31a,31bはファイバ支持台、32a,32bは押え部材、33はガスバーナ、34はフェルール組立体、35はフェルール、36はフェルール保持体、37はファイバ挿着孔を示す。
【0008】
光ファイバ1は、図7(A)に示すように、途中部分のファイバ被覆部3を除去し、所定長さのファイバガラス部2を露出させ、ファイバ被覆部3の端部分をファイバ支持台31a,31b上に載せ、押え部材32a,32bにより把持固定する。この状態で、例えば、ガスバーナ33でファイバガラス部2を1300℃〜1800℃位の温度でTEC加熱すると、ファイバガラス部2が軟化し、これにファイバ被覆部3の曲がり癖が影響して、ファイバガラス部2は、点線で示すように変形してくる。また、例え、光ファイバ1に張力をかけて真っ直ぐにした状態で加熱しても、TEC加熱を終えたファイバガラス部2の中央部分を切断すると、図7(B)に示すように、その切断端部2aが光ファイバ長手方向の軸心から偏移した状態となることがある。
【0009】
光コネクタの端末形成で、上述のようなTEC加熱した光ファイバを用いる場合、図7(B)のような形状の光ファイバであると、光コネクタのフェルール組立体34に装着できないことがある。図8に示すように、光コネクタのフェルール組立体34は、通常、フェルール35の後部にフェルール保持部材36を取付け、フェルール35内にファイバ挿着孔37が設けられている。ファイバ挿着孔37は、通常、ファイバガラス部2の外径とのクリアランスを可能な限り小さくなるような精度の高い内径Dで形成されている。このため、装着される光ファイバの端部2aが曲がっていると、ファイバ挿着孔37への挿入が困難となる。
【0010】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、光ファイバの把持方法を改善することにより、ファイバ被覆の曲げ癖による影響を低減すると共に、ファイバガラスの強度低下がなく、効率的にMFD拡大のための加熱が行なえる光ファイバのモードフィールド径拡大方法と拡大装置を提供することを課題とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明による光ファイバのモードフィールド径拡大方法は、光ファイバを加熱してコア部のドーパントをクラッド部側に拡散させてモードフィールド径を拡大する光ファイバのモードフィールド径拡大方法であって、加熱源の両側に配置される支持台部のファイバ溝を真直に形成し、これにより光ファイバを真直に保持する。また、光ファイバをファイバ溝で把持固定するに際して、ファイバ被覆部の把持部を加熱又はファイバガラス部を吸引保持する等で、光ファイバの強度を低下させることなく保持する。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1により、本発明の第1の実施形態を説明する。図1(A)はファイバ支持台を説明する図、図1(B)はファイバ被覆部を保持して加熱する状態を説明する図、図1(C)は他の例を説明する図である。図中、1は光ファイバ、2はファイバガラス部、3はファイバ被覆部、4はファイバ支持台、4a,4bは支持台部、5a,5bはファイバ溝、6は溝加工具、7はガスバーナ、8a,8bはファイバ被覆押え部材、13a,13bは加熱体、14は加熱電源を示す。
【0013】
本発明において対象とするモードフィールド径(以下、MFDという)拡大の光ファイバとしては、例えば、光ファイバの中間部分のファイバ被覆部を除去し、露出されたファイバガラス部のTEC加熱して中央部を切断し、切断端面に拡大されたMFD面を表出させる光ファイバがある。また、MFDの異なる2種の光ファイバを融着接続した後、融着接続部をTEC加熱してMFDの違いを整合させる光ファイバ等も含むものである。さらに、本発明の光ファイバのMFD拡大は、以下に単心の光ファイバの例で説明するが、多心の光ファイバについても適用することができるものである。
【0014】
光ファイバ1は、途中部分のファイバ被覆部3を剥ぎ取ってファイバガラス部2を露出させ、ファイバ支持台4に支持させ、ガスバーナ7によりファイバガラス部2の所定部分を加熱する。加熱された光ファイバ1のコア部分に添加されたドーパントをクラッド部側に熱拡散させ、MFDを拡大する。ファイバ支持台4は、加熱源となるガスバーナ7の両側に配置される支持台部4a,4bを、例えば、連結部4cで一体的にした凹字状に形成される。
【0015】
両側の支持台部4a,4bの上面には、光ファイバ1を収納保持するファイバ溝5a,5bが設けられる。ファイバ溝5aと5bは、溝加工具6により一直線になるように形成される。なお、同一の溝加工具6で同時に形成すれば真直性が具現でき都合がよい。光ファイバ1の両側の支持台部4aと4bを一体的に形成し、ファイバ溝5aと5bを同時加工で直線状に形成する構成は、融着接続装置においては、互いに接続される光ファイバの軸心を一致させる必要があるので用いられることがある。しかし、光ファイバの途中部分をTECのために加熱する場合は、光ファイバは元々連続していて軸合わせを必要としていないことから、支持台部4aと4bは別個に作製され、加熱源を挟んで適当な間隔で配置されていた。
【0016】
本発明においては、図1(A)に示されるように、両側の支持台部4aと4bとを形成し、その上面に、例えば、V溝状又はU溝状のファイバ溝5aと5bとが一直線になるように溝加工具6により形成する。なお、図1においては、ファイバ被覆部3が収納される深さの溝断面を有するように形成され、ファイバ溝5aと5bは横方向と上下方向で、ほぼ真直となるように形成される。なお、支持台部4a,4bは、必ずしも同一部材形成されるわけではなく、別部材として作製したものを組合わせてもよい。組合わせた後に、ファイバ溝5a,5bを同時加工することでも真直性を得ることができる。次いで、図1(B)に示すように、ファイバ被覆部3を部分的に剥ぎ取った光ファイバ1のファイバ被覆部3の端部分をファイバ溝5aと5bに収納し、張力をかけて弛みが無いように真っ直ぐにした状態で、ファイバ被覆押え部材8a,8bで光ファイバ1を把持固定する。
【0017】
この後、ガスバーナ7をファイバガラス部2の所定位置に移動させ、ガスの火炎で所定時間加熱する。このとき、ガスバーナ7は、必要に応じてファイバ軸方向又はファイバ軸と直交する方向に揺動させて、所定範囲を加熱することができる。この加熱により、光ファイバ1のファイバガラス部2は、図7(A)に示したような曲がりが生じることがある。しかし、光ファイバ1を上述したように精度のよく真直性を保持して支持することにより、この曲がりの発生を軽減することが可能となる。ただ、ファイバ被覆部3の被覆厚さが大きい場合、ファイバ被覆材の曲げ癖の影響で多少曲がりが生じる場合がある。
【0018】
図1(C)はファイバ被覆部3には、光ファイバを束状に保持することにより曲げ癖が残っていることが多い。この曲げ癖の影響を軽減する例を示すもので、支持台部4aと4bの近傍に加熱体13a,13bを取付け、加熱電源14により加熱するようにする。加熱体13a,13bにより、光ファイバ1を把持しているファイバ被覆部3が加熱され、ファイバ被覆の曲げ癖を緩和させることができる。この結果、加熱されたファイバガラス部2に、ファイバ被覆の曲げ癖による曲がりが生じるのを軽減することができる。
【0019】
図2は、本発明の第2の実施の形態を説明する図で、図2(A)はファイバ支持台を説明する図、図2(B)はファイバガラス部を保持して加熱する状態を説明する図、図2(C)は他の例を説明する図である。図中、9a,9bはファイバガラス押え部材、10a,10bはファイバ被覆把持台部、11a,11bはファイバガラス保持台部、12a,12bは吸引孔を示し、その他の符号は、図1に用いたのと同じ符号を用いることにより説明を省略する。
【0020】
図2に示す第2の実施形態は、図1の例と同様にファイバ支持台4は、ガスバーナ7の両側に配置される支持台部4a,4bを、例えば、連結部4cで一体的にした凹字状に形成される。両側の支持台部4a,4bの上面には、光ファイバのファイバ被覆部3を把持するファイバ被覆把持台部10a,10bとファイバガラス部2を保持するファイバガラス保持台部11a,11bが形成される。ファイバガラス保持台部11aと11bには、図1(A)で説明したのと同様に、ファイバ溝5a,5bが、溝加工具6で一直線になるように形成される。
【0021】
図2(B)に示すように、ファイバ被覆部3を部分的に剥ぎ取った光ファイバ1のファイバガラス部2の端部分をファイバ溝5aと5bに収納し、ファイバ被覆部3をファイバ被覆把持台部10a,10bに載せる。次いで、光ファイバ1に張力をかけて弛みが無いように真っ直ぐにした状態で、ファイバ被覆押え部材8a,8bでファイバ被覆部3を把持固定し、ファイバガラス押え部材9a,9bによりファイバガラス部2をファイバ溝5a,5bから浮き上がらない程度の押圧力で抑えて保持する。なお、本発明において、「把持」とは光ファイバが軸方向に移動しない程度に固定される状態を意味し、「保持」とは光ファイバが軸方向に容易に移動可能に固定される状態を意味するものとする。
【0022】
この後、ガスバーナ7をファイバガラス部2の所定位置に移動させ、ガスの火炎で所定時間加熱する。光ファイバ1は、上述したように精度よく真直性を保持した状態で加熱される。また、ファイバガラス部2は、その両側をファイバガラス保持台部11a,11bのファイバ溝5a,5bにファイバガラス押え部材9a,9bで直接押えられる。このため、図7(A)で示したようなファイバ被覆の曲げ癖による影響を受けないので、ファイバガラス部2に曲がりを生じないようにすることができる。しかし、ファイバガラス部2を直接押えるため、押圧力を小さくしても、その表面部分に傷が生じやすく強度が低下する恐れがある。
【0023】
図2(C)は、ファイバガラス部2の直接指示による強度の低下を軽減する例を示すもので、ファイバガラス保持台部11a,11bに形成されるファイバ溝5a,5bの底部に吸引孔12a,12bを設ける。ファイバ溝5a,5bに収納されたファイバガラス部2を、吸引孔12a,12bで吸引させることにより、押え部材9a,9bを用いることなくファイバ溝5a,5bに保持させることが可能となる。これにより、ファイバガラス部2は、物理的な接触による押圧を受けない状態で保持させることができるので、ファイバガラス部2を直接保持する状態であるが強度低下を軽減することができる。
【0024】
図1(A)及び図2(A)に示す、加熱源の両側に配置された光ファイバ1を支持する支持台部4a,4bは、ガスバーナ7の加熱を受けて熱膨張するとともに、光ファイバ1からの熱を放散する冷却体となる。支持台部4a,4bが熱膨張するとファイバ溝5a,5bの寸法変化が生じ、ファイバ支持の精度が低下する。このため、線膨張係数はあまり大きいのは好ましくなく、1.2×10−7℃以下であるのが望ましい。また、支持台部4a,4bを介して、光ファイバ1から熱が逃げたりガスバーナ7の熱が放散されるのは、TEC加熱の効率を低下させるので好ましくない。このため、この支持台部4a,4bの熱伝導率が大きいのは好ましくなく、0.2cal/cm・sec・℃以下であることが望ましい。
【0025】
図2のファイバガラス部2を保持する実施形態において、ファイバガラス部2と直接接触するファイバ溝5a,5bの面粗度は2.0μm以下が望ましい。また、ファイバガラス押え部材9a,9bは、ファイバガラス部2に接する面は面取りして角部で傷をつけないようにするとともに、面精度を2.0μm以下とするのが望ましい。さらに、あまり強く押えると、傷が付きやすいので、押え部材9a,9bの光ファイバ1心当たりに対する荷重が3〜10gの範囲で押圧保持するのが好ましい。
【0026】
図3は、図1又は図2においてTEC加熱を実施した後、TEC部分の中央を切断した際に、切断端部2aの曲がり発生状態を説明する図である。曲がりの発生形状は、図3(A)〜図3(C)に示すように、加熱温度及びファイバ被覆の曲げ癖によって種々の形状となり、特定することが難しい。本発明においては、曲がりの許容範囲を設定するパラメータとして、非加熱部の長手方向軸心Xと光ファイバ切断端部中心との距離(h)と、軸心Xに対する加熱部の軸心Yの角度αの最大値αmaxとしたときの曲がり傾き(tanαmax)とを用いた。なお、このパラメータで、(h)が0.2mm以下、(tanαmax)が0.05以下であれば、十分実用に耐えることができる。
【0027】
図3に示すような曲がり量が、把持形態によってどのように変わるかを調べるために試験した試験例1〜5を、以下に示す。
1.ファイバ被覆外径;0.25mm ファイバの把持形態;図1(B)
h=0.05mm α=0.02
2.ファイバ被覆外径;0.9mm ファイバの把持形態;図1(B)
h=0.11mm tanαmax=0.04
3.ファイバ被覆外径;0.9mm ファイバの把持形態;図2(B)
h=0.02mm tanαmax=0.01
4.ファイバ被覆外径;0.9mm ファイバの把持形態;図2(C)
h=0.07mm tanαmax=0.02
5.8心テープ心線を使用(ファイバ被覆厚さ0.3mm)
ファイバの把持形態;図1(B)
h=0.04mm tanαmax=0.01
【0028】
上記の結果、試験例1と5から、ファイバ被覆外径が0.25mm、及び8心テープ心線のようにファイバ被覆厚さが小さい場合は、ファイバ被覆部3を把持して加熱しても曲がり量を軽減することが可能であった。試験例2からは、ファイバ被覆外径が0.9mmの場合、ファイバ被覆が厚くなることから、曲がり量が大きくなるが実用範囲内であった。試験例3と4から、ファイバガラス部2を保持すると、曲がり量の大きかったファイバ被覆外径が0.9mmの試験例2と比べて、曲がり量をかなり小さくすることができた。また、試験例4から、ファイバガラス部を保持する場合で、押え部材を用いずに吸引保持するような場合でも、試験例2の場合と比べてかなりの効果があることが確かめられた。
【0029】
次に図4〜図6により、本発明によるTEC加熱のための光ファイバ把持の具体例とその把持フローについて説明する。図中、19は支持台ステージ、20はファイバ外側クランプ、20aはクランプステージ、22はベースステージ、23はスライダ、24はスライド溝、25は滑車、26は錘、27はエアボンベ、28はエアバルブ、29は配管、30はスライダ制御装置を示す。その他の符号は、図1〜図2で用いたのと同じ符号を使用することにより説明を省略する。
【0030】
図4に示す具体例は、図1(B)に示したファイバ被覆部3を把持して加熱する構成と把持フローを示す図である。図4(A)において、TEC加熱装置は、光ファイバ1を支持する凹状に形成されたファイバ支持台4の両側の支持台部4a,4b上面に、図1(A)で説明したように、ファイバ溝5a,5bが同時加工により精度よく形成されている。ファイバ支持台4は、支持台ステージ19上に位置調整及び交換が可能なように配設され、さらにベースステージ22に設置される。ベースステージ22には、ファイバ支持台4の両端部側にエア等によって駆動されるスライダ23が配置される。
【0031】
スライダ23のスライド溝24に沿って、クランプステージ20aが移動可能とされ、ファイバ外側クランプ20が共に移動される。クランプステージ20aは、滑車25と錘26により外方向に引張り力が付与されると共に、スライダ23上でエア圧力により移動制御されるようになっている。制御用のエアは、エアボンベ27からエアバルブ28、配管29を経て供給され、エア供給の制御は、スライダ制御装置30でエアバルブ28を制御して行なわれる。
【0032】
ガスバーナ7は、光ファイバ1のファイバガラス部2の上方に配して、下向きに加熱するようにしてもよく、ファイバガラス部2の下方に配して、上向きで加熱するようにしてもよい。また、ガスバーナ7は、必要に応じてファイバガラス部に沿って揺動させる機構(図示せず)とし、所望の領域を加熱する構成とすることもでききる。なお、ガスバーナ7の他に、放電やヒータによる加熱手段を使用することもできる。
【0033】
光ファイバ1の把持方法を図4(B)のフロー図で説明すると、先ず、ステップSa−1、Sa−2で、スライダ23を解放して、スライダ位置をリセットし、初期位置にする。次に、ステップSa−3で、スライダを一旦固定しファイバ外側クランプ20の移動を停止させる。この状態でステップSa−4に進み、光ファイバ1のファイバ被覆部3の除去端を支持台部4a,4b上に形成されている同時加工のファイバ溝に収納し、左右のファイバ外側クランプ20でファイバ被覆部3の両側をクランプする。
【0034】
次いで、次のステップSa−5でスライダ23を解放し、クランプステージ20aをフリー状態とする。これにより、クランプステージ20aは滑車25を経て垂下している錘26により、移動可能状態とされ、ファイバ外側クランプ20間の光ファイバ部分は、両側の錘26により引っ張られて張力が付与され、弛みがないようにピンと直線状に張られた状態となる。この光ファイバ1が直線状に張られた状態で、ファイバ被覆部3をファイバ被覆押え部材8a,8bで押えて、光ファイバ1を把持する。光ファイバ1をファイバ支持台4上に把持したら、次のステップSa−7でスライダ23を固定し、光ファイバ1を固定しているファイバ外側クランプ20の移動を停止させる。以上の如く、セットが終了したら、ガスバーナ7によるTEC加熱が開始される。
【0035】
ステップSa−5からSa−7の間で、ファイバ被覆押え部材8a,8bにより光ファイバ1が把持され固定されるまでは、張力が付与され光ファイバ1に弛みが生じないようにする。そして、光ファイバ1が把持され固定された後は、加熱中に張力が追加されないようにスライダ23の動作を停止させ、光ファイバ1が熱で伸長しないようにする。
【0036】
図5に示す具体例は、光ファイバ1の一方を内側のファイバ被覆押え部材8a(又は8b)で把持固定し、一方のファイバ外側クランプ20を使用しない場合の例を示すものである。例えば、左側のスライダ23、ファイバ外側クランプ20を使用しないだけで、装置の構成自体は図4(A)に示したものと同じである。したがって、この具体例では、例えば、TEC加熱した部分を中央で切断した際に、切断された一方は、両端のMFDが異なる短尺の光ファイバが得られ、作業労力を軽減することができる。
【0037】
図5(B)のフロー図により、この場合の光ファイバ1の把持方法を説明する。先ず、ステップSb−1、Sb−2で、スライダ23を解放して、スライダ位置をリセットし、初期位置に戻して、ステップSb−3でスライダ23を一旦固定し、ファイバ外側クランプ20の移動を停止させる点は、図4の場合と同様である。次のステップSb−4において、光ファイバ1のファイバ被覆部3の除去端を支持台部4a,4b上に形成されているファイバ溝に収納し、短くカットされている左側のファイバ被覆部3をファイバ被覆押え部材8aで把持固定する。
【0038】
次いで、ステップSb−5で右側のファイバ外側クランプ20でファイバ被覆部3をクランプする。この後、ステップSb−6でスライダ23の固定を解放し、クランプステージ20aの移動をフリー状態とする。これにより、ファイバ外側クランプ20は滑車25を経て垂下している錘26により、右方向に引っ張られて移動される。これにより、左側のファイバ被覆押え部材8aと右側のファイバ外側クランプ20間の光ファイバ部分は、張力が付与されて弛みがない様にピンと直線状に張られた状態となる。光ファイバ1が直線状に張られた状態で、次のステップSb−7において右側のファイバ被覆押え部材8bでファイバ被覆部3を押え、光ファイバ1を把持固定する。この後、ステップSb−8でスライダ23を固定し、加熱中に張力が追加されないようにする。
【0039】
図6に示す具体例は、図2(B)に示したファイバガラス部2を直接保持して加熱する構成と把持フローを示す図である。図6(A)において、TEC加熱装置は、光ファイバ1を支持する凹状に形成されたファイバ支持台4の両側の支持台部4a,4b上面に、図2(A)で説明したように、ファイバ溝が同時加工により精度よく形成されている。このファイバ支持台4は、図4の例と同様に支持台ステージ19上に位置調整及び交換が可能なように配設され、さらにベースステージ22に設置される。ベースステージ22には、ファイバ支持台4の両端部側にエア等によって駆動されるスライダ23が配置される。
【0040】
図6(B)のフロー図により、この場合の光ファイバ1の把持方法を説明する。先ず、ステップSc−1、Sc−2で、スライダ23を解放して、スライダ位置をリセットし、初期位置に戻して、ステップSc−3でスライダ23を一旦固定し、ファイバ外側クランプ20の移動を停止させる点は、図4の場合と同様である。次のステップSc−4において、光ファイバ1のファイバ被覆部3の除去端を支持台部4a,4b上に形成されている同時加工のファイバ溝に収納し、左右のファイバ外側クランプ20でファイバ被覆部3の両側をクランプする。
【0041】
次いで、次のステップSa−5でスライダ23を解放し、クランプステージ20aをフリー状態とする。これにより、クランプステージ20aは滑車25を経て垂下している錘26により、移動可能状態とされ、ファイバ外側クランプ20間の光ファイバ部分は、両側の錘26により引っ張られて張力が付与され、弛みがないようにピンと直線状に張られた状態となる。
【0042】
次に、ステップSc−6及びSc−7で、左側のファイバ被覆押え部材8aでファイバ被覆部3を把持し、ファイバガラス押え部材9aでファイバガラス部2を保持する。次いで、ステップSc−8及びSc−9で、右側のファイバガラス押え部材9bでファイバガラス部2を保持し、ファイバ被覆押え部材8bでファイバ被覆部3を把持する。なお、ステップSc−6及びSc−7で右側の把持固定を先に行ない、ステップSc−8及びSc−9で左側の把持固定を行なうようにしてもよい。光ファイバ1を支持台4上に把持したら、次のステップSc−10でスライダ23の動作を固定し、加熱中に張力が追加されないように、光ファイバ1をクランプしているファイバ外側クランプ20の移動を停止させる。以上の如く、セットが終了したら、ガスバーナ7によるTEC加熱が開始される。
【0043】
なお、図4から図6に示した具体例で、解りやすく説明するために「右側」と「左側」という表現を用いて説明したが、左右対称の構成であるので、右と左を入れ換えても同じ動作、機能を備えていることは明らかである。したがって、右側と左側の動作フローが入れ替わってもよい。
また、何れの例でもファイバ被覆の除去端が、支持台部の端部に一致して把持されるのが望ましい。これにより、少なくともファイバ被覆部が支持台部からはみ出ないようにすると、曲がり発生を少なくすることができる。
【0044】
【発明の効果】
上述したように、本発明によれば、光ファイバの把持方法を改善することにより、ファイバ被覆の曲げ癖による影響を低減すると共に、ファイバガラス部の強度を低下させずに効率的にMFD拡大のための加熱を行なうことができる。これにより、光コネクタ等のMFD拡大端末の形成を容易とし、高品質で生産性に優れたMFD拡大光部品の作製を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による第1の実施形態を説明する図である。
【図2】本発明による第2の実施形態を説明する図である。
【図3】本発明における光ファイバ切断端部の曲がり状態を説明する図である。
【図4】本発明の具体例を説明する図である。
【図5】本発明の他の具体例を説明する図である。
【図6】本発明の他の具体例を説明する図である。
【図7】従来技術の課題を説明する図である。
【図8】従来技術の課題を説明する他の図である。
【符号の説明】
1…光ファイバ、2…ファイバガラス部、2a…切断端部、3…ファイバ被覆部、4…ファイバ支持台、4a,4b…支持台部、4c…連結部、5a,5b…ファイバ溝、6…溝加工具、7…ガスバーナ、8a,8b…ファイバ被覆押え部材、9a,9b…押さえ部材、10a,10b…ファイバ被覆把持台部、11a,11b…ファイバガラス保持台部、12a,12b…吸引孔、13a,13b…加熱体、14…加熱電源、19…支持台ステージ、20…ファイバ外側クランプ、20a…クランプステージ、22…ベースステージ、23…スライダ、24…スライド溝、25…滑車、26…錘、27…エアボンベ、28…エアバルブ、29…配管、30…スライダ制御装置。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mode field diameter enlarging method and an apparatus for enlarging a mode field diameter of an optical fiber.
[0002]
[Prior art]
An optical fiber is usually formed by surrounding a core portion obtained by adding a dopant such as Ge to quartz glass to increase a refractive index with a clad portion also made of quartz glass. Generally, a single mode optical fiber is used in optical communication, and a mode field diameter (hereinafter, referred to as an MFD) is used as a parameter for transmission of the optical fiber. This MFD is numerically close to the physical core diameter of the optical fiber, and is usually around 10 μm in the communication wavelength band. However, recently, as a mode dispersion compensating optical fiber or a bending-resistant optical fiber, one having an MFD smaller than this has been developed.
[0003]
When the MFD is small, the connection loss due to a positional shift or the like in the connection portion of the optical fiber increases, and when there is a difference in the MFD between the optical fibers connected to each other, the connection loss increases. In order to reduce the connection loss or facilitate the connection of the optical fiber, there is known a method of enlarging the MFD at the connection end of the optical fiber. As a method of expanding the MFD, a method of thermally diffusing the dopant added to the core portion to the cladding portion side by heating the optical fiber portion in which the MFD is to be expanded (Thermally-diffused Expanded Core, hereinafter referred to as TEC). Is common (for example, see Patent Document 1).
[0004]
The optical fiber portion whose MFD has been enlarged by TEC heating is cut at the central portion. However, if the optical fiber is bent during heating, the cut end bends, making it difficult to insert into the connector ferrule or difficult to connect the connection end. Matching occurs. In order to prevent the optical fiber from being bent by heating, it is necessary to lower the heating temperature or perform indirect heating, but the heating time for expanding the MFD becomes longer, and the productivity is poor. For this reason, in
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 2693649
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the optical fiber is usually wound with a wire coating to protect the fiber glass when it is drawn from the glass preform, and then wound with a further required coating. For this reason, the fiber coating provided on the fiber glass has a bending habit due to winding or the like and has internal stress. Therefore, even if the optical fiber is held and heated straight as in
[0007]
FIG. 7 is a view showing this state, and FIG. 8 is a view showing the state of attachment to the optical connector. In the figure, 1 is an optical fiber, 2 is a fiber glass part, 3 is a fiber coating part, 31a and 31b are fiber support stands, 32a and 32b are holding members, 33 is a gas burner, 34 is a ferrule assembly, 35 is a ferrule, 36 Denotes a ferrule holder, and 37 denotes a fiber insertion hole.
[0008]
As shown in FIG. 7A, the
[0009]
In the case where an optical fiber heated by TEC as described above is used for forming the terminal of the optical connector, if the optical fiber has a shape as shown in FIG. 7B, the optical fiber may not be attached to the
[0010]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and by improving the method of gripping an optical fiber, the influence of the bending habit of the fiber coating is reduced, and the strength of the fiber glass is not reduced, and the MFD is efficiently performed. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for enlarging a mode field diameter of an optical fiber capable of performing heating for enlarging.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The method for expanding the mode field diameter of an optical fiber according to the present invention is a method for expanding the mode field diameter of an optical fiber, in which the optical fiber is heated to diffuse the dopant of the core portion toward the cladding portion to increase the mode field diameter. The fiber grooves of the support pedestals located on both sides of the source are formed straight, thereby holding the optical fiber straight. Further, when the optical fiber is gripped and fixed by the fiber groove, the strength of the optical fiber is held without lowering the strength by heating the holding part of the fiber coating part or sucking and holding the fiber glass part.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Referring to FIG. 1, a first embodiment of the present invention will be described. 1A is a diagram illustrating a fiber support base, FIG. 1B is a diagram illustrating a state in which a fiber coating portion is held and heated, and FIG. 1C is a diagram illustrating another example. . In the figure, 1 is an optical fiber, 2 is a fiber glass part, 3 is a fiber coating part, 4 is a fiber support base, 4a and 4b are support base parts, 5a and 5b are fiber grooves, 6 is a groove processing tool, and 7 is a gas burner. , 8a and 8b are fiber coating pressing members, 13a and 13b are heating elements, and 14 is a heating power supply.
[0013]
As an optical fiber having a mode field diameter (hereinafter, referred to as MFD) enlarged in the present invention, for example, a fiber coating portion in an intermediate portion of the optical fiber is removed, and TEC heating of an exposed fiber glass portion is performed by TEC heating. There is an optical fiber that cuts the MFD and exposes an enlarged MFD surface on the cut end face. Further, after fusion-splicing two types of optical fibers having different MFDs, the fusion-spliced portion includes an optical fiber for matching the difference in the MFD by TEC heating. Furthermore, although the MFD expansion of the optical fiber of the present invention will be described below with reference to a single-core optical fiber, the present invention can be applied to a multi-core optical fiber.
[0014]
The
[0015]
[0016]
In the present invention, as shown in FIG. 1 (A),
[0017]
Thereafter, the
[0018]
In FIG. 1C, the
[0019]
FIG. 2 is a view for explaining a second embodiment of the present invention. FIG. 2 (A) is a view for explaining a fiber support, and FIG. 2 (B) is a state in which a fiber glass portion is held and heated. FIG. 2C is a diagram for explaining another example. In the drawing, 9a and 9b are fiber glass pressing members, 10a and 10b are fiber coating holding parts, 11a and 11b are fiber glass holding parts, 12a and 12b are suction holes, and other reference numerals are used in FIG. The description is omitted by using the same reference numerals.
[0020]
In the second embodiment shown in FIG. 2, as in the example of FIG. 1, in the
[0021]
As shown in FIG. 2B, the end portions of the
[0022]
Thereafter, the
[0023]
FIG. 2C shows an example in which a decrease in the strength of the
[0024]
1A and 2A, the
[0025]
In the embodiment holding the
[0026]
FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the
[0027]
Test examples 1 to 5 tested to examine how the bending amount shown in FIG. 3 changes depending on the gripping form are shown below.
1. Fiber coating outer diameter; 0.25 mm Fiber gripping form; FIG. 1 (B)
h = 0.05mm α = 0.02
2. Fiber coating outer diameter; 0.9mm Fiber gripping form; Fig. 1 (B)
h = 0.11 mm tanαmax = 0.04
3. Fiber coating outer diameter; 0.9mm Fiber gripping form; Fig. 2 (B)
h = 0.02 mm tanαmax = 0.01
4. Fiber coating outer diameter: 0.9mm Fiber holding form; Fig. 2 (C)
h = 0.07 mm tanαmax = 0.02
Use 5.8-core tape (fiber coating thickness 0.3mm)
Fiber holding form; FIG. 1 (B)
h = 0.04mm tanαmax = 0.01
[0028]
As a result, from Test Examples 1 and 5, when the outer diameter of the fiber coating is 0.25 mm and the thickness of the fiber coating is small as in the case of an 8-core tape, even if the
[0029]
Next, a specific example of the optical fiber gripping for TEC heating according to the present invention and a gripping flow will be described with reference to FIGS. In the figure, 19 is a support stage, 20 is a fiber outer clamp, 20a is a clamp stage, 22 is a base stage, 23 is a slider, 24 is a slide groove, 25 is a pulley, 26 is a weight, 27 is an air cylinder, 28 is an air valve, 29 is a pipe, and 30 is a slider control device. The other reference numerals are the same as those used in FIGS.
[0030]
The specific example illustrated in FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration for holding and heating the
[0031]
The
[0032]
The
[0033]
The method of gripping the
[0034]
Next, in the next step Sa-5, the
[0035]
Between steps Sa-5 and Sa-7, tension is applied to prevent the
[0036]
The specific example shown in FIG. 5 shows an example in which one of the
[0037]
The method of gripping the
[0038]
Next, in step Sb-5, the
[0039]
The specific example shown in FIG. 6 is a diagram showing a configuration for directly holding and heating the
[0040]
The method of gripping the
[0041]
Next, in the next step Sa-5, the
[0042]
Next, in steps Sc-6 and Sc-7, the
[0043]
In the specific examples shown in FIGS. 4 to 6, the terms “right side” and “left side” have been used for easy understanding, but since the configuration is symmetrical, the right and left sides are interchanged. It is obvious that the device has the same operation and function. Therefore, the right and left operation flows may be switched.
In any case, it is desirable that the removed end of the fiber coating is gripped in conformity with the end of the support base. Accordingly, when at least the fiber coating portion does not protrude from the support base portion, the occurrence of bending can be reduced.
[0044]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, by improving the method of gripping the optical fiber, the influence of the bending habit of the fiber coating is reduced, and the MFD can be efficiently expanded without reducing the strength of the fiber glass portion. For heating. Accordingly, it is possible to easily form an MFD enlarged terminal such as an optical connector and to manufacture an MFD enlarged optical component having high quality and excellent productivity.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a first embodiment according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a second embodiment according to the present invention.
FIG. 3 is a diagram illustrating a bent state of an optical fiber cut end in the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a specific example of the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating another specific example of the present invention.
FIG. 6 is a diagram illustrating another specific example of the present invention.
FIG. 7 is a diagram for explaining a problem of the related art.
FIG. 8 is another diagram for explaining the problem of the related art.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (9)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003104713A JP2004309878A (en) | 2003-04-09 | 2003-04-09 | Expanding method of mode field diameter of optical fiber and expanding device therefor |
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---|---|---|---|---|
JP2010190579A (en) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Resuka:Kk | Device and method for grasping extremely fine fiber and extremely fine fiber testing equipment |
JP2012073408A (en) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Hitachi Cable Ltd | Optical fiber end part processing method and optical fiber end part processing device |
-
2003
- 2003-04-09 JP JP2003104713A patent/JP2004309878A/en active Pending
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