JP2004306073A - Laser beam machining device and method for laser beam machining - Google Patents

Laser beam machining device and method for laser beam machining Download PDF

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JP2004306073A
JP2004306073A JP2003102117A JP2003102117A JP2004306073A JP 2004306073 A JP2004306073 A JP 2004306073A JP 2003102117 A JP2003102117 A JP 2003102117A JP 2003102117 A JP2003102117 A JP 2003102117A JP 2004306073 A JP2004306073 A JP 2004306073A
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Japan
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machining
processing
program
skipped
start position
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Application number
JP2003102117A
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Japanese (ja)
Inventor
Keiichiro Miyajima
敬一郎 宮嶋
Koji Fujiwara
浩二 藤原
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance efficiency of a machining work, by conducting re-machining, which is positioned to the starting position of the machining skipped due to inferior cutting by carrying out a program manipulation to a machining program. <P>SOLUTION: The starting position of the machining which is skipped due to inferior cutting, and/or a program pointer are memorized, and at the time of re-machining, the re-machining is positioned to the starting position and conducted therefrom. A laser beam machining device 1 is provided with: a skipping means 5 which, when a machining abnormality is detected during the machining, discontinues the machining and skips the part left un-machined to advance the machining to the next one; a memorizing means 4, which memorizes the starting position of the machining skipped and the pointer of the machining program; and a re-machining means 6, which positions the machining to the memorized starting position by a command of re-machining and conducts the machining skipped based on the machining program and the memorized pointer. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法に関し、特に、レーザ加工で切断不良があった場合に行う再加工に関する。
【0002】
【従来の技術】
レーザ加工では、加工途中で切断不良が発生した場合、加工してきた経路に沿ってレーザトーチを少し戻し、再びレーザビームを照射して再加工を行なう。また、この動作を繰り返しても再加工できない場合には、その加工をスキップし、次の加工開始位置からピアシングした後、加工を続行することが知られている。
【0003】
レーザ加工の不良時に、不良製品の加工を中断して停止させる、次の製品加工へスキップする、あるいは再加工を行うことが、例えば特許文献1に示されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平10−296465号
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、製品を完成させるためには、スキップした未完成部分を見つけ出す必要がある。オペレータがこの未完成部分を見つけ出す場合には、作業に膨大な時間を要することになる。前記した特許文献1では、センサによりレーザ溶接の不良を判断し、判断した時点へ戻って再加工を試みることが示されている。しかしながら、上記文献では、加工プログラムによるレーザ加工において、どのようなプログラム処理によれば再加工を行うことができるかは明瞭に記載されていない。
【0006】
本発明は、加工プログラムのプログラム処理により、切断不良でスキップした加工の加工開始位置へ位置決めし、そこから加工再開を行い、これにより作業の効率化を図ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のレーザ加工装置は、加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置であり、また、本発明のレーザ加工方法は、加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工方法である。
【0008】
本発明のレーザ加工の第1の態様は、加工プログラムにおいて、スキップした加工の加工開始位置と加工プログラムのポインタを記憶し、加工開始位置により位置決めし、ポインタによりスキップした加工プログラムのブロックからの再加工を行うものである。
【0009】
本発明のレーザ加工装置の第1の態様は、加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ手段と、このスキップ手段によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置、及び加工プログラムのポインタを記憶する記憶手段と、加工再開指令により、記憶された加工開始位置に位置決めし、加工プログラムと記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う再加工手段とを備える。
【0010】
また、本発明のレーザ加工方法の第1の態様は、加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ工程と、このスキップ工程によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置、及び加工プログラムのポインタを記憶する記憶工程と、加工再開指令により、記憶された加工開始位置に位置決めし、加工プログラムと記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う再加工工程とを備える。
第1の態様によれば、加工開始位置によりスキップした加工箇所への位置決めを行うことができ、加工プログラムのポインタを記憶することにより、加工プログラムにおいて加工異常が発生したプログラムブロックを特定することができる。
【0011】
本発明のレーザ加工の第2の態様は、加工プログラムにおいて、加工プログラムのポインタを記憶し、加工プログラムとポインタによりスキップした加工開始位置を求めて位置決めし、ポインタによりスキップした加工プログラムのブロックからの再加工を行うものであり、レーザ加工装置及びレーザ加工方法の形態とすることができる。
【0012】
第2の態様によれば、スキップした加工開始位置を記憶することなく、ポインタによりスキップした加工開始位置を求めて位置決めすることができる。
また、本発明のレーザ加工装置の第3の態様は、複数のスキップした加工の加工開始位置やポインタの情報を記憶手段に順次記憶し、加工再開指令を受付ける毎に、記憶した順序で、スキップした加工の開始位置に位置決めしてスキップした加工を行う態様である。
この第3の態様によれば、スキップした加工箇所が複数ある場合には、このスキップ加工箇所を加工プログラムの順に再加工することができる。
【0013】
また、本発明のレーザ加工装置の第4の態様は、複数のスキップした加工の加工開始位置やポインタの情報を記憶手段に順次記憶し、加工再開指令を受付ける毎に、記憶した順序とは逆の順序で、スキップした加工の開始位置に位置決めしてスキップした加工を行う態様である。
【0014】
この第4の態様によれば、スキップした加工箇所が複数ある場合には、このスキップ加工箇所を加工プログラムと逆の順序で再加工することにより、スキップ後に停止したレーザ位置に最も近いスキップ加工箇所から順に再加工することができ、初期位置に戻らないため、再加工の時間を短縮することができる。
また、本発明のレーザ加工装置の第5の態様は、記憶手段に記憶された情報に基づいて、スキップした加工の情報をリスト表示あるいはグラフィック表示する。
【0015】
本発明のレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、レーザ加工中に加工異常を検出しスキップした時、スキップした加工の開始位置、及び/又は加工プログラムのポインタを記憶することで、加工再開指令を実行することにより、スキップした加工の開始位置に位置決めすることができ、容易に未加工部分の再加工を行なうことができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。本発明のレーザ加工装置、及びレーザ加工方法について、第1の実施形態を図1〜図6により説明し、第2の実施形態を図7〜図10により説明する。
【0017】
はじめに、第1の実施形態について説明する。図1は、本発明のレーザ加工装置の第1の実施形態を説明するための概略ブロック図である。
図1において、レーザ加工装置1は、レーザ加工を行う加工手段2と、加工手段2を制御する加工制御手段3と、加工プログラム及びスキップした加工の開始位置やスキップした加工プログラムのポインタ等を記憶する記憶手段4と、レーザ加工の異常検出に基づいてスキップ処理を行うスキップ手段5と、加工再開指令に基づいてスキップした加工を再開する加工再開手段6を備える。
【0018】
加工制御手段3は、加工プログラムに従って加工手段2を制御して加工処理を行う。加工プログラムは、記憶手段4の他記憶装置に用意したプログラムメモリに記憶したり、外部装置から入力することもできる。スキップ手段5は、レーザ加工の異常を検出するとスキップ指令を加工制御手段3に送り、その加工をスキップさせ、次の加工を実行させる。
【0019】
記憶手段4は、スキップ処理を行った際に、そのスキップしたブロックの加工開始位置とプログラムのポインタを記憶する。この記憶した加工開始位置とプログラムのポインタは、スキップした加工の再加工に用いられる。
【0020】
加工再開手段6は、加工再開指令の入力に基づいて、記憶手段4から記憶しておいた加工開始位置とプログラムのポインタとを読み込み、加工開始位置により位置決めを行い、ポインタによりスキップした加工プログラムを特定して加工を行う。
【0021】
図2は、加工再開を行うプログラムの1例を示している。
レーザ加工では、加工形状の開始位置への位置決め、ピアシング指令、レーザ切断、レーザ停止を繰り返す。図示するプログラム例では、ポインタN10〜ポインタN19のブロックにおいて、ポインタN10で開始位置への位置決めを行ない、ポインタN11でピアシング指令を行ない、ポインタN12から加工形状のレーザ切断を実行して、ポインタN19でレーザ停止を実行する。
【0022】
切断の開始時にはマクロプログラムの呼び出しGコードを使用することが多い。プログラム中のG100は切断開始時に指令するGコードであり、呼び出しプログラムは、ならい指令、アシストガス指令、ピアシング指令、切断のための加工条件指令等を実行する。また、プログラム中のG101は加工終了時に指令するGコードであり、呼び出しプログラムは、ならいの停止指令、アシストガスの停止指令等を実行する。
【0023】
また、図1に示す加工プログラムでは、ポインタN10〜ポインタN19のブロックの他に、ポインタN20〜ポインタN29のブロック、及びポインタN30〜ポインタN39のブロックが示されており、同様に、加工開始にはG100の切断開始時に指令するGコードが使用され、加工停止にはG101の加工終了時に指令するGコードが使用されている。
【0024】
なお、図1に示す加工プログラムにおいて、以下のスキップ処理の動作の説明に使用する上から、ポインタN13、ポインタN33の各ブロックにおいて機械が加工異常を検出し、このブロックをスキップするものとする。したがって、図中のポインタN13、ポインタN33に記載する「加工の中断」は、Gコードによる指令内容を表すものではなく、加工状態を表すものである。
【0025】
本発明のレーザ加工では、この加工プログラムにおいて、G00X−Y−で表される加工開始位置及びG100で表される加工開始のGコードと、G101で表される加工終了のGコードとで挟まれるブロックを単位として加工処理を行い、加工異常が発生した場合には、その加工異常が発生したブロックの加工開始位置からレーザ加工を再開する。
【0026】
したがって、加工プログラムにおいて、スキップした加工に関わるプログラムポインタと、そのプログラムポインタを含むブロックの先頭位置を表す加工開始位置とを特定することにより、スキップした加工箇所を再加工することができる。
【0027】
図3は、加工開始位置とプログラムポインタの記憶処理の流れを示している。なお、ここで記憶手段は、プログラムメモリから読み出した加工開始位置及びプログラムポインタを記憶する2つの記憶領域(記憶領域A,加工再開用記憶領域B)を備える。記憶領域Aは、加工プログラム中に含まれる全ての加工開始位置及びプログラムポインタを記憶する領域であり、加工再開用記憶領域Bはスキップした加工の加工開始位置及びプログラムポインタを記憶する領域である。加工再開用記憶領域Bに記憶される加工開始位置及びプログラムポインタは、加工異常検出に基づいて記憶領域Aから読み出して記憶する。
【0028】
加工開始位置の記憶の前準備として、特定のGコードやMコードあるいはシーケンス番号等を加工開始ブロックとして登録する領域を用意しておく。ここではG100を予め加工開始ブロックとして登録する。なお、制御装置がピアシング指令を実行した時の位置とそのプログラムポインタを加工開始位置と認識しても良い。
【0029】
加工中にプログラムメモリからG100の加工開始を示すブロックを読込んだとき(ステップS1)、加工開始位置とそのプログラムポインタを一時的に記憶領域Aに記憶する。例えばN10の加工開始位置とそのプログラムポインタN11を記憶領域Aに記憶する(ステップS2,3)。
【0030】
ここで、例えばN13で表されるポインタの加工において加工異常が発生すると、加工制御手段は加工を中断する(ステップS4)。また、スキップ手段はこの加工異常検出に基づいて、そのポインタを含むブロックをスキップし、N10の加工開始位置とそのプログラムポインタN11を記憶領域Aから加工再開用記憶領域Bに記憶する。加工異常でスキップした加工の開始位置およびプログラムポインタを記憶する記憶領域Bは、複数のスキップしたブロックの情報を記憶することが可能となっている(ステップS5)。
【0031】
加工プログラムが備える各ブロックについて、前記したステップS1〜5を繰り返す。次の加工ブロックのポインタN21を読込むと、その加工開始位置とプログラムポインタN21を記憶領域Aに記憶する。
【0032】
さらに、次のブロックにおいて、加工の中断を検出することなく次の加工ブロックのポインタN31を読込むと、その加工開始位置とプログラムポインタN31を記憶領域Aに記憶する。N33で加工異常が発生し、そのブロックをスキップして加工の中断を検出すると、加工開始位置とプログラムポインタN31を記憶領域Aから読み出し加工再開用記憶領域Bに追加記憶する。
以上の処理をプログラム終了まで繰り返し、加工の中断が検出される毎に、その時の加工開始位置とそのプログラムポインタを記憶領域Aから記憶領域Bに追加記憶していく。
【0033】
図4は、加工プログラムと記憶領域Aと加工再開用記憶領域Bとの間の関係を説明するための図である。図4において、(S )で示す符号は、前記した(ステップS)に対応して示している。加工プログラムは、G00X−Y−の加工開始位置を表すGコード及びG100の加工開始コードと、G101の加工終了コードとで挟まれる各ブロック(ブロック1〜ブロック3)を含む。各ブロックは、ならい指令、アシストガス指令、ピアシング指令、切断のための加工条件指令等を実行する。
【0034】
記憶領域Aには、この加工プログラムから加工開始位置(X−,Y−)と、加工開始のポインタ(図4ではN11,N21,N31)が記憶される。また、加工再開用記憶領域Bには、記憶領域Aに記憶される加工開始位置(X−,Y−)及び加工開始のポインタの中から、加工が中断されたブロック(図4ではブロック1,3)に含まれる加工開始位置(X−,Y−)及び加工開始のポインタが抽出され記憶される。図4の例では、ポインタN11,N31とその加工開始位置(X−,Y−)が記憶される。
したがって、加工再開用記憶領域Bに記憶される加工開始位置及びポインタから、加工中断されたブロックとその加工開始位置を特定することができる。
【0035】
加工再開用記憶領域Bには、加工異常によりスキップした全ての加工開始位置とプログラムポインタが格納されているため、加工中、及び加工終了時には、その情報のリスト表示が可能である。さらに、グラフィック表示することで、再加工の要否の判断が、より簡単になる。このリスト表示は、レーザ加工装置が備える表示手段(図1には示していない)に表示することができる。
【0036】
次に、加工再開動作について図5を用いて説明する。図5は加工開始位置とプログラムポインタによる加工再開指令の流れを説明するための図である。
加工プログラムを実行すると、そのプログラム実行中に加工中断があれば、前記したように、そのブロックをスキップすると共に、その加工開始位置とポインタを加工再開用記憶領域Bに記憶して、プログラムを終了する。
【0037】
このプログラムが終了した後、加工再開指令を実行してスキップした部分を再加工する。加工再開指令はオペレータが操作パネルのポタンを押したり、画面上の設定を切換えることで行なう。
加工再開指令が入力されると、加工再開の処理が実行される。図5は加工再開指令の動作を説明するためのフローチャートである。まず、加工中断情報が記録されていれば(ステップS11)、加工再開用記憶領域Bから順次記憶している加工開始位置とプログラムポインタを読み出す。なお、加工中断情報の記録の有無は、加工再開用記憶領域B内に加工開始位置及びプログラムポインタが記憶されているか否かで判断することができる(ステップS12)。
【0038】
例示する加工プログラムでは、加工再開を行なうプログラムにおいて、最初の加工中断点(図2ではプログラムポインタN13の位置)を加工再開するために、プログラム実行ブロックのポインタをN11に設定する(ステップS13)。そして、加工開始位置を読み出し、現在位置との差分によりポインタN11のブロックに加工開始位置に位置決めし(ステップS14)、この位置から加工再開を開始する。このブロックにおいて、加工開始位置からN13までの間は加工済みであるため、この間はレーザビームを照射する必要はないが、各ブロックの中断点近くからレーザビームを照射することにより加工不良箇所を再加工する(ステップS15)。
【0039】
再加工後、例えば加工再開用記憶領域Bに残りの情報が有るかを調べることにより、次の加工中断情報があるか否かを判定する(ステップS16)。
この例では、加工再開用記憶領域B中に加工中断点情報としてN31があるので、このN31を含むブロック3について前記ステップS12〜ステップS15と同様の加工再開動作を実行する。この動作を加工中断情報が無くなるまで実行する。
【0040】
図6は、加工再開用記憶領域Bを用いて再加工を行う動作を説明するための図である。なお、図6において、(S )で示す符号は、前記した(ステップS)に対応して示している。加工再開用記憶領域B中に、プログラムポインタ及び加工開始位置(X−,Y−)が記憶されている場合(S11)、この加工開始位置(X−,Y−)を読み出して(S12)位置決めを行う(S14)。また、プログラムポインタを読み出して(S12)、プログラム実行ブロックのポインタを設定し(S13)、加工を再開する(S15)。
【0041】
上記再加工の他、実加工中にオペレータが加工不良箇所に気づき、先にその部分を再加工することもできる。また、加工開始位置へ位置決め後、その部分での加工再開動作をスキップして次の加工再開位置への位置決めも可能である。さらに、記憶されている加工中断を溯って読み出すことにより、逆方向の加工開始位置へ位置決めすることもできる。
これらの各再加工の動作は、加工再開用記憶領域Bに記憶される加工開始位置やプログラムポインタを読み出す順序を変更することにより行うことができる。
【0042】
次に、第2の実施形態について説明する。図7は、本発明のレーザ加工装置の第2の実施形態を説明するための概略ブロック図である。
図7に示すレーザ加工装置1は、前記図1により示した第1の実施形態とほぼ同様の構成とすることができ、レーザ加工を行う加工手段2と、加工手段2を制御する加工制御手段3と、スキップした加工プログラムのポインタを記憶する記憶手段4と、レーザ加工の異常検出に基づいてスキップ処理を行うスキップ手段5と、加工再開指令に基づいてスキップした加工を再開する加工再開手段6を備える。
【0043】
第1の実施形態と相違する点は、記憶手段は再加工のためにプログラムポインタのみを記憶する点にある。第2の実施形態において、記憶手段は加工開始位置を記憶せず、加工再開手段6はプログラムポインタを用いてこの加工開始位置を算出し、算出した加工開始位置を用いて位置決めを行う。
【0044】
加工制御手段3は、加工プログラムに従って加工手段2を制御して加工処理を行う。加工プログラムは、記憶手段4の他記憶装置に用意したプログラムメモリに記憶したり、外部装置から入力することもできる。スキップ手段5は、レーザ加工の異常を検出するとスキップ指令を加工制御手段3に送り、その加工をスキップさせ、次の加工を実行させる。
【0045】
記憶手段4は、スキップ処理を行った際に、そのスキップしたブロックのプログラムのポインタを記憶する。この記憶した加工開始位置とプログラムのポインタは、スキップした加工の再加工に用いられる。
【0046】
加工再開手段6は、加工再開指令の入力に基づいて、記憶手段4から記憶しておいたプログラムポインタを読み込み、プログラムポインタを用いて加工開始位置を算出し、算出した加工開始位置により位置決めを行い、ポインタによりスキップした加工プログラムを特定して加工を行う。
【0047】
プログラムポインタの記憶処理の流れは、前記図3に示すフローチャートとほぼ同様とすることができる。第2の実施形態では、プログラムポインタのみを記憶する。したがって、図3のフローチャートのステップS3において、プログラムポインタのみを記憶する他は同様とすることができる。
【0048】
図8は、第2の実施形態において、加工プログラムと記憶領域Aと加工再開用記憶領域Bとの間の関係を説明するための図である。図8において、(S )で示す符号は、前記した(ステップS)に対応して示している。加工プログラムは、G00X−Y−の加工開始位置を表すGコード及びG100の加工開始コードと、G101の加工終了コードとで挟まれる各ブロック(ブロック1〜ブロック3)を含む。各ブロックは、ならい指令、アシストガス指令、ピアシング指令、切断のための加工条件指令等を実行する。
【0049】
記憶領域Aには、この加工プログラムから加工開始のポインタ(図8ではN11,N21,N31)が記憶される。また、加工再開用記憶領域Bには、記憶領域Aに記憶される加工開始のポインタの中から、加工が中断されたブロック(図8ではブロック1,3)に含まれる加工開始のポインタが抽出され記憶される。図8の例では、ポインタN11,N31が記憶される。
したがって、加工再開用記憶領域Bに記憶されるポインタから、加工中断されたブロックを特定することができる。
【0050】
次に、第2の実施形態の加工再開動作について図9,10を用いて説明する。図9、10はプログラムポインタによる加工再開指令の流れを説明するためのフローチャート、及び概略図である。なお、図10中の(S )の符号は、フローチャート中の(ステップS)と対応している。
【0051】
第1の実施形態と同様に、加工プログラム実行すると、そのプログラム実行中に加工中断があれば、そのブロックをスキップすると共に、そのポインタを加工再開用記憶領域Bに記憶して、プログラムを終了する。プログラムが終了した後、加工再開指令を実行してスキップした部分を再加工する。加工再開指令はオペレータが操作パネルのボタンを押したり、画面上の設定を切換えることで行なう。
【0052】
加工再開指令が入力されると、加工再開に処理が実行される。図9は加工再開指令の動作を説明するためのフローチャートである。まず、加工中断情報が記録されていれば(ステップS21)、加工再開用記憶領域Bから順次記憶しているプログラムポインタを読み出す。なお、加工中断情報の記録の有無は、加工再開用記憶領域B内にプログラムポインタが記憶されているか否かで判断することができる(ステップS22)。
【0053】
加工再開を行なうプログラムにおいて、最初の加工中断点を加工再開するために、加工再開用記憶領域Bから順次記憶しているプログラムポインタを読み出す。図10において、加工プログラムの先頭から、プログラム指令に従って順次ブロックを読み出し(ステップS23)、各ブロックの終点位置を内部演算して求める(ステップS24)。
そして、求めた終点位置と、次のブロックの加工開始位置とを比較し、一致すると、その位置を加工開始位置とし、現在位置との差分により加工開始位置へ位置決めし(ステップS26)、加工再開を開始する(ステップS27)。
【0054】
再加工後、加工再開用記憶領域Bに残りの情報があるかを調べることにより、次の加工中断情報があるか否かを判定する(ステップS28)。
この例では、加工再開用記憶領域B中に加工中断点情報としてN31があるので、このN31を含むブロック3について同様の加工再開動作を実行する。この動作を加工中断情報が無くなるまで実行する。
【0055】
本発明の実施形態によれば、加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置において、加工再開指令を実行することにより、記憶していた加工不良発生箇所の加工開始位置へ即座に位置決めすることが可能である。また、加工再開指令を繰り返し実行することにより、次の再開位置へ即座に位置決めすることができる。更に、加工再開位置を遡って実行することも可能で、任意の加工再開位置をサーチする時間を大幅に短縮させることができるため、作業の効率化を図ることができる。
【0056】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、加工プログラムのプログラム処理により、切断不良でスキップした加工の加工開始位置へ位置決めし、そこから加工再開を行うことができ、これにより作業の効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザ加工装置の第1の実施形態を説明するための概略ブロック図である。
【図2】加工再開を行うプログラムの1例である。
【図3】本発明において、加工開始位置とプログラムポインタの記憶処理の流れを示すフローチャートである。
【図4】本発明の第1の実施形態において、加工プログラムと記憶領域Aと加工再開用記憶領域Bとの間の関係を説明するための図である。
【図5】本発明において、加工再開指令の動作を説明するためのフローチャートである。
【図6】本発明において、加工再開用記憶領域Bを用いて再加工を行う動作を説明するための図である。
【図7】本発明のレーザ加工装置の第2の実施形態を説明するための概略ブロック図である。
【図8】本発明の第2の実施形態において、加工プログラムと記憶領域Aと加工再開用記憶領域Bとの間の関係を説明するための図である。
【図9】本発明の第2の実施形態において、プログラムポインタによる加工再開指令の流れを説明するためのフローチャートである。
【図10】本発明の第2の実施形態において、プログラムポインタによる加工再開指令の流れを説明するための概略図である。
【符号の説明】
1 レーザ加工装置
2 加工手段
3 加工制御手段
4 記憶手段
5 スキップ手段
6 加工再開手段
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser processing apparatus and a laser processing method, and more particularly to reprocessing performed when there is a cutting defect in laser processing.
[0002]
[Prior art]
In laser processing, when a cutting defect occurs during processing, the laser torch is slightly returned along the processed path, and the laser beam is irradiated again to perform reprocessing. Further, it is known that if reworking is not possible even if this operation is repeated, the machining is skipped and the machining is continued after piercing from the next machining start position.
[0003]
For example, Patent Document 1 discloses that processing of a defective product is interrupted and stopped, skipping to the next product processing, or reprocessing when laser processing is defective.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-296465
[Problems to be solved by the invention]
However, in order to complete the product, it is necessary to find the skipped incomplete part. If the operator finds this unfinished part, it will take an enormous amount of time for the work. In the above-mentioned patent document 1, it is shown that a laser welding failure is determined by a sensor, and the processing is returned to the determined time point and rework is attempted. However, the above document does not clearly describe what kind of program processing can be used for reprocessing in laser processing by a processing program.
[0006]
An object of the present invention is to position a machining start position of machining skipped due to cutting failure by program processing of a machining program, and to resume machining from there, thereby improving work efficiency.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The laser processing apparatus of the present invention is a laser processing apparatus that performs laser processing on a workpiece according to a processing program, and the laser processing method of the present invention is a laser processing method that performs laser processing on a workpiece according to a processing program. is there.
[0008]
In the first aspect of the laser machining of the present invention, in the machining program, the machining start position of the skipped machining and the pointer of the machining program are stored, positioned by the machining start position, and re-started from the machining program block skipped by the pointer. Processing is performed.
[0009]
The first aspect of the laser processing apparatus of the present invention is a skip means for interrupting the processing and skipping the rest of the processing and proceeding to the next processing when a processing abnormality is detected during processing, and skipping by this skip means. In this case, the processing start position of the skipped processing, the storage means for storing the processing program pointer, and the processing restart command are used to position at the stored processing start position, and skipped based on the processing program and the stored pointer. Reprocessing means for performing processing.
[0010]
The first aspect of the laser processing method of the present invention includes a skip step of interrupting the processing and skipping the rest of the processing and proceeding to the next processing when a processing abnormality is detected during the processing, and the skip step. When the skip is performed, the storage start position of the skipped processing and the processing program pointer are stored, and the processing restart command is used to position the stored processing start position, and based on the processing program and the stored pointer And a reworking step for performing the skipped machining.
According to the first aspect, it is possible to perform positioning at the machining location skipped by the machining start position, and by storing the machining program pointer, it is possible to identify the program block in which machining abnormality has occurred in the machining program. it can.
[0011]
According to a second aspect of the laser machining of the present invention, in a machining program, a machining program pointer is stored, and a machining start position skipped by the machining program and the pointer is obtained and positioned. Reprocessing is performed, and it can be in the form of a laser processing apparatus and a laser processing method.
[0012]
According to the second aspect, the skipped machining start position can be obtained and positioned by the pointer without storing the skipped machining start position.
Further, the third aspect of the laser processing apparatus of the present invention sequentially stores information on the processing start positions and pointers of a plurality of skipped processings in the storage means, and skips them in the stored order every time a processing restart command is received. This is a mode in which the skipped processing is performed at the start position of the processed.
According to the third aspect, when there are a plurality of skipped machining locations, the skip machining locations can be reprocessed in the order of the machining program.
[0013]
Further, the fourth aspect of the laser processing apparatus of the present invention sequentially stores information on a plurality of skipped processing start positions and pointers in the storage means, and reverses the stored order every time a processing restart command is received. In this order, the skipped machining is performed by positioning at the skipped machining start position.
[0014]
According to the fourth aspect, when there are a plurality of skipped machining locations, the skip machining location closest to the laser position stopped after skipping is reprocessed in the reverse order of the machining program. Can be reprocessed in order, and the time does not return to the initial position.
Moreover, the 5th aspect of the laser processing apparatus of this invention displays the information of the skipped process as a list or a graphic display based on the information memorize | stored in the memory | storage means.
[0015]
According to the laser processing apparatus and the laser processing method of the present invention, when a processing abnormality is detected and skipped during laser processing, a processing restart instruction is stored by storing the skipped processing start position and / or processing program pointer. By executing this, it is possible to position the skipped machining start position, and it is possible to easily rework the unmachined portion.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Regarding the laser processing apparatus and the laser processing method of the present invention, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6, and the second embodiment will be described with reference to FIGS.
[0017]
First, the first embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic block diagram for explaining a first embodiment of a laser processing apparatus of the present invention.
In FIG. 1, a laser processing apparatus 1 stores a processing means 2 for performing laser processing, a processing control means 3 for controlling the processing means 2, a processing program, a start position of the skipped processing, a pointer of the skipped processing program, and the like. Storage means 4, skip means 5 for performing skip processing based on detection of abnormality in laser processing, and processing resumption means 6 for resuming skipped processing based on a processing resumption command.
[0018]
The machining control means 3 performs machining processing by controlling the machining means 2 according to the machining program. The machining program can be stored in a program memory prepared in another storage device of the storage means 4 or can be input from an external device. When the skip means 5 detects an abnormality in the laser processing, it sends a skip command to the processing control means 3, skips the processing, and executes the next processing.
[0019]
When the skip process is performed, the storage unit 4 stores the machining start position of the skipped block and the program pointer. The stored machining start position and program pointer are used for reworking the skipped machining.
[0020]
The machining restart means 6 reads the machining start position and the program pointer stored from the storage means 4 based on the input of the machining resume command, performs positioning according to the machining start position, and executes the machining program skipped by the pointer. Identify and process.
[0021]
FIG. 2 shows an example of a program for resuming machining.
In laser processing, positioning of the processing shape to the start position, piercing command, laser cutting, and laser stop are repeated. In the illustrated program example, in the block of pointers N10 to N19, positioning to the start position is performed with the pointer N10, a piercing command is issued with the pointer N11, laser cutting of the machining shape is executed from the pointer N12, and the pointer N19 Perform laser stop.
[0022]
The macro program call G code is often used at the start of cutting. G100 in the program is a G code commanded at the start of cutting, and the calling program executes a follow command, an assist gas command, a piercing command, a machining condition command for cutting, and the like. Further, G101 in the program is a G code which is instructed at the end of machining, and the calling program executes a follow-up stop command, an assist gas stop command, and the like.
[0023]
In addition, the processing program shown in FIG. 1 shows a block of pointers N20 to N29 and a block of pointers N30 to N39 in addition to the blocks of pointers N10 to N19. The G code commanded at the start of cutting of G100 is used, and the G code commanded at the end of machining of G101 is used to stop machining.
[0024]
In the machining program shown in FIG. 1, it is assumed that the machine detects a machining abnormality in each block of the pointer N13 and the pointer N33 and skips this block for use in the description of the operation of the following skip processing. Therefore, “processing interruption” described in the pointers N13 and N33 in the figure does not indicate the content of the command by the G code, but indicates the processing state.
[0025]
In the laser machining of the present invention, in this machining program, the machining start position represented by G00X-Y-, the machining start G code represented by G100, and the machining end G code represented by G101 are sandwiched. Processing is performed in units of blocks, and when a processing abnormality occurs, laser processing is resumed from the processing start position of the block in which the processing abnormality has occurred.
[0026]
Therefore, by specifying the program pointer related to the skipped processing and the processing start position indicating the head position of the block including the program pointer in the processing program, the skipped processing portion can be reprocessed.
[0027]
FIG. 3 shows a flow of processing for storing the machining start position and the program pointer. Here, the storage means includes two storage areas (a storage area A and a processing restart storage area B) for storing the machining start position read from the program memory and the program pointer. The storage area A is an area for storing all the machining start positions and program pointers included in the machining program, and the machining restart storage area B is an area for storing the machining start positions and program pointers of the skipped machining. The machining start position and the program pointer stored in the machining restart storage area B are read from the storage area A based on the machining abnormality detection and stored.
[0028]
As a preparation for storing the machining start position, an area for registering a specific G code, M code, sequence number, or the like as a machining start block is prepared. Here, G100 is registered in advance as a machining start block. The position when the control device executes the piercing command and its program pointer may be recognized as the machining start position.
[0029]
When a block indicating G100 machining start is read from the program memory during machining (step S1), the machining start position and its program pointer are temporarily stored in the storage area A. For example, the machining start position of N10 and its program pointer N11 are stored in the storage area A (steps S2, 3).
[0030]
Here, for example, when a processing abnormality occurs in processing of the pointer represented by N13, the processing control means interrupts the processing (step S4). The skip means skips the block including the pointer based on the detection of the processing abnormality, and stores the processing start position of N10 and the program pointer N11 from the storage area A into the processing restart storage area B. The storage area B for storing the processing start position and the program pointer skipped due to processing abnormality can store information of a plurality of skipped blocks (step S5).
[0031]
Steps S1 to S5 described above are repeated for each block included in the machining program. When the pointer N21 of the next machining block is read, the machining start position and the program pointer N21 are stored in the storage area A.
[0032]
In the next block, when the next machining block pointer N31 is read without detecting machining interruption, the machining start position and the program pointer N31 are stored in the storage area A. When a machining abnormality occurs at N33 and the interruption of machining is detected by skipping the block, the machining start position and the program pointer N31 are read from the storage area A and additionally stored in the machining restart storage area B.
The above processing is repeated until the end of the program, and each time machining interruption is detected, the machining start position and the program pointer at that time are additionally stored from the storage area A to the storage area B.
[0033]
FIG. 4 is a diagram for explaining the relationship among the machining program, the storage area A, and the machining restart storage area B. In FIG. 4, the reference numeral indicated by (S 1) corresponds to (Step S) described above. The machining program includes each block (block 1 to block 3) sandwiched between the G code representing the machining start position of G00X-Y-, the machining start code of G100, and the machining end code of G101. Each block executes a profile command, an assist gas command, a piercing command, a processing condition command for cutting, and the like.
[0034]
In the storage area A, a machining start position (X-, Y-) and a machining start pointer (N11, N21, N31 in FIG. 4) are stored from this machining program. Further, in the processing resumption storage area B, a block in which processing is interrupted (block 1 in FIG. 4 from among the processing start positions (X−, Y−) and processing start pointers stored in the storage area A). 3) The machining start position (X−, Y−) and the machining start pointer included in 3) are extracted and stored. In the example of FIG. 4, pointers N11 and N31 and their machining start positions (X−, Y−) are stored.
Therefore, the processing interrupted block and the processing start position can be specified from the processing start position and the pointer stored in the processing restart storage area B.
[0035]
Since the machining restart storage area B stores all machining start positions and program pointers that have been skipped due to machining errors, a list of the information can be displayed during machining and at the end of machining. Furthermore, the graphic display makes it easier to determine whether reworking is necessary. This list display can be displayed on display means (not shown in FIG. 1) provided in the laser processing apparatus.
[0036]
Next, the processing resuming operation will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram for explaining the flow of a machining resumption command based on a machining start position and a program pointer.
When the machining program is executed, if there is a machining interruption during the execution of the program, as described above, the block is skipped, the machining start position and the pointer are stored in the machining restart storage area B, and the program is terminated. To do.
[0037]
After this program is finished, the skipped portion is reprocessed by executing a processing restart command. The machining restart command is issued by the operator pressing a button on the operation panel or switching the setting on the screen.
When a machining resumption command is input, machining resumption processing is executed. FIG. 5 is a flowchart for explaining the operation of the machining restart command. First, if the machining interruption information is recorded (step S11), the machining start position and the program pointer sequentially stored from the machining resumption storage area B are read out. Whether or not the machining interruption information is recorded can be determined based on whether or not the machining start position and the program pointer are stored in the machining resumption storage area B (step S12).
[0038]
In the illustrated machining program, the program execution block pointer is set to N11 in order to resume machining at the first machining interruption point (the position of the program pointer N13 in FIG. 2) in the program to resume machining (step S13). Then, the machining start position is read out, the position of the pointer N11 is positioned at the machining start position based on the difference from the current position (step S14), and machining restart is started from this position. In this block, since the machining has been completed from the machining start position to N13, it is not necessary to irradiate the laser beam during this period. Processing is performed (step S15).
[0039]
After the reprocessing, for example, it is determined whether or not there is next processing interruption information by checking whether there is remaining information in the processing resumption storage area B (step S16).
In this example, since there is N31 as the processing interruption point information in the processing resumption storage area B, the processing resuming operation similar to step S12 to step S15 is executed for the block 3 including this N31. This operation is executed until there is no processing interruption information.
[0040]
FIG. 6 is a diagram for explaining an operation of performing re-processing using the processing resumption storage area B. In FIG. 6, the reference numeral (S 1) corresponds to the above (Step S). When the program pointer and the machining start position (X−, Y−) are stored in the machining restart storage area B (S11), the machining start position (X−, Y−) is read out (S12). (S14). Further, the program pointer is read (S12), the pointer of the program execution block is set (S13), and the processing is resumed (S15).
[0041]
In addition to the above-mentioned reworking, the operator can notice a defective machining point during actual machining and rework the part first. In addition, after positioning to the machining start position, it is also possible to skip the machining resuming operation at that portion and position to the next machining resume position. Furthermore, it is also possible to position to the machining start position in the reverse direction by reading out the stored machining interruption.
These re-machining operations can be performed by changing the machining start position stored in the machining resumption storage area B and the order in which the program pointer is read.
[0042]
Next, a second embodiment will be described. FIG. 7 is a schematic block diagram for explaining a second embodiment of the laser processing apparatus of the present invention.
The laser processing apparatus 1 shown in FIG. 7 can have substantially the same configuration as that of the first embodiment shown in FIG. 1, and processing means 2 that performs laser processing and processing control means that controls the processing means 2. 3, a storage unit 4 that stores a pointer of the skipped machining program, a skip unit 5 that performs a skip process based on detection of an abnormality in laser machining, and a machining restart unit 6 that resumes a skipped machining based on a machining restart command. Is provided.
[0043]
The difference from the first embodiment is that the storage means stores only the program pointer for rework. In the second embodiment, the storage means does not store the machining start position, and the machining restart means 6 calculates the machining start position using a program pointer, and performs positioning using the calculated machining start position.
[0044]
The machining control means 3 performs machining processing by controlling the machining means 2 according to the machining program. The machining program can be stored in a program memory prepared in another storage device of the storage means 4 or can be input from an external device. When the skip means 5 detects an abnormality in the laser processing, it sends a skip command to the processing control means 3, skips the processing, and executes the next processing.
[0045]
The storage means 4 stores the program pointer of the skipped block when the skip processing is performed. The stored machining start position and program pointer are used for reworking the skipped machining.
[0046]
The machining restart means 6 reads the program pointer stored from the storage means 4 based on the input of the machining resume command, calculates the machining start position using the program pointer, and performs positioning based on the calculated machining start position. The machining program skipped by the pointer is specified and machining is performed.
[0047]
The flow of storing the program pointer can be made almost the same as the flowchart shown in FIG. In the second embodiment, only the program pointer is stored. Therefore, it can be the same except that only the program pointer is stored in step S3 of the flowchart of FIG.
[0048]
FIG. 8 is a diagram for explaining the relationship among the machining program, the storage area A, and the machining restart storage area B in the second embodiment. In FIG. 8, the reference numeral indicated by (S 1) corresponds to the aforementioned (Step S). The machining program includes each block (block 1 to block 3) sandwiched between the G code representing the machining start position of G00X-Y-, the machining start code of G100, and the machining end code of G101. Each block executes a profile command, an assist gas command, a piercing command, a processing condition command for cutting, and the like.
[0049]
In the storage area A, machining start pointers (N11, N21, N31 in FIG. 8) from this machining program are stored. Further, in the processing restart storage area B, the processing start pointers included in the blocks where the processing is interrupted (blocks 1 and 3 in FIG. 8) are extracted from the processing start pointers stored in the storage area A. And memorized. In the example of FIG. 8, pointers N11 and N31 are stored.
Therefore, it is possible to identify the block where the processing is interrupted from the pointer stored in the processing restart storage area B.
[0050]
Next, the processing resuming operation of the second embodiment will be described with reference to FIGS. 9 and 10 are a flowchart and a schematic diagram for explaining the flow of a machining resumption command by the program pointer. In addition, the code | symbol of (S) in FIG. 10 respond | corresponds with (step S) in a flowchart.
[0051]
As in the first embodiment, when the machining program is executed, if there is a machining interruption during the execution of the program, the block is skipped, the pointer is stored in the machining restart storage area B, and the program is terminated. . After the program is finished, execute the machining restart command and rework the skipped part. The machining restart command is issued by the operator pressing a button on the operation panel or switching the setting on the screen.
[0052]
When a machining resumption command is input, processing is executed to resume machining. FIG. 9 is a flowchart for explaining the operation of the machining restart command. First, if the machining interruption information is recorded (step S21), the program pointer stored sequentially is read from the machining resumption storage area B. Whether or not the machining interruption information is recorded can be determined based on whether or not a program pointer is stored in the machining resumption storage area B (step S22).
[0053]
In the program for resuming machining, in order to resume machining at the first machining interruption point, the program pointers stored in sequence are read from the machining resumption storage area B. In FIG. 10, blocks are sequentially read from the top of the machining program in accordance with the program command (step S23), and the end point position of each block is obtained by internal calculation (step S24).
Then, the obtained end point position is compared with the machining start position of the next block, and if they match, the position is set as the machining start position, and the position is set to the machining start position based on the difference from the current position (step S26), and the machining is resumed. Is started (step S27).
[0054]
After the reworking, it is determined whether or not there is next processing interruption information by checking whether there is remaining information in the processing resumption storage area B (step S28).
In this example, since there is N31 as the processing interruption point information in the processing resumption storage area B, the same processing resumption operation is executed for the block 3 including this N31. This operation is executed until there is no processing interruption information.
[0055]
According to an embodiment of the present invention, in a laser processing apparatus that performs laser processing on a workpiece according to a processing program, by executing a processing restart command, the stored processing failure occurrence location is immediately positioned to the processing start position. Is possible. Further, by repeatedly executing the machining restart command, it is possible to immediately position to the next restart position. Furthermore, the machining resumption position can be executed retroactively, and the time for searching for an arbitrary machining resumption position can be greatly shortened, so that the work efficiency can be improved.
[0056]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, by the program processing of the machining program, it is possible to position to the machining start position of the machining that has been skipped due to cutting failure, and to resume machining from there, thereby improving work efficiency. Can be planned.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic block diagram for explaining a first embodiment of a laser processing apparatus of the present invention.
FIG. 2 is an example of a program for resuming machining.
FIG. 3 is a flowchart showing the flow of processing for storing a machining start position and a program pointer in the present invention.
FIG. 4 is a diagram for explaining a relationship among a machining program, a storage area A, and a machining restart storage area B in the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a flowchart for explaining the operation of a machining restart command in the present invention.
FIG. 6 is a diagram for explaining an operation of performing reworking using a work resumption storage area B in the present invention.
FIG. 7 is a schematic block diagram for explaining a second embodiment of the laser processing apparatus of the present invention.
FIG. 8 is a diagram for explaining a relationship among a machining program, a storage area A, and a machining restart storage area B in the second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a flowchart for explaining a flow of a machining restart command by a program pointer in the second embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a flow of a machining restart command by a program pointer in the second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing apparatus 2 Processing means 3 Processing control means 4 Storage means 5 Skip means 6 Processing resumption means

Claims (7)

加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置において、加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ手段と、
当該スキップ手段によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置、及び加工プログラムのポインタを記憶する手段と、
加工再開指令により、前記記憶された加工開始位置に位置決めし、前記加工プログラムと前記記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う手段とを備えたレーザ加工装置。
In a laser processing apparatus that performs laser processing on a workpiece according to a processing program, when a processing abnormality is detected during processing, a skip unit that interrupts processing and skips the remaining processing and proceeds to the next processing,
When skipping by the skip means, means for storing the machining start position of the skipped machining and a machining program pointer;
A laser processing apparatus comprising: a means for positioning at the stored processing start position in response to a processing restart command, and performing processing skipped based on the processing program and the stored pointer.
加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置において、加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ手段と、
当該スキップ手段によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置への位置決め命令を示す加工プログラムのポインタを記憶する手段と、
加工再開指令により、前記加工プログラムと前記記憶手段に記憶されたポインタとに基づいて、スキップした加工の加工開始位置を求め、当該求めた加工開始位置に位置決めし、前記加工プログラムと前記記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う手段とを備えたレーザ加工装置。
In a laser processing apparatus that performs laser processing on a workpiece according to a processing program, when a processing abnormality is detected during processing, a skip unit that interrupts processing and skips the remaining processing and proceeds to the next processing,
Means for storing a machining program pointer indicating a positioning command to the machining start position of the skipped machining when skipped by the skip means;
Based on the machining resumption command, the machining start position of the skipped machining is obtained based on the machining program and the pointer stored in the storage means, and is positioned at the obtained machining start position, and the machining program and the stored A laser processing apparatus comprising: means for performing processing skipped based on a pointer.
複数のスキップした加工について前記記憶手段に順次記憶し、加工再開指令を受付ける毎に、記憶した順序で、スキップした加工の開始位置に位置決めして該スキップした加工を行う、請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。A plurality of skipped processes are sequentially stored in the storage means, and each time a process resumption command is received, the skipped processes are performed by positioning at the skipped machining start position in the stored order. The laser processing apparatus as described. 複数のスキップした加工について前記記憶手段に順次記憶し、加工再開指令を受付ける毎に、記憶した順序とは逆の順序で、スキップした加工の開始位置に位置決めして該スキップした加工を行う、請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。A plurality of skipped operations are sequentially stored in the storage means, and each time a processing resumption command is received, the skipped processing is performed by positioning at the skipped processing start position in the reverse order to the stored order. Item 3. The laser processing apparatus according to Item 1 or 2. 前記記憶手段に記憶された情報に基づいて、スキップした加工をリスト表示あるいはグラフィック表示を行う、請求項1乃至4の何れか1項に記載のレーザ加工装置。The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the skipped processing is displayed as a list or a graphic display based on information stored in the storage unit. 加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工方法において、加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ工程と、
当該スキップ工程によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置、及び加工プログラムのポインタを記憶する記憶工程と、
加工再開指令により、前記記憶された加工開始位置に位置決めし、前記加工プログラムと前記記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う再加工工程とを備えたレーザ加工方法。
In a laser processing method for performing laser processing on a workpiece according to a processing program, when a processing abnormality is detected during processing, a skip step of interrupting processing and skipping the remaining processing and proceeding to the next processing,
When skipping by the skip step, a storage step for storing the processing start position of the skipped processing and a processing program pointer;
A laser processing method comprising: a reprocessing step of positioning at the stored processing start position by a processing restart command and performing processing skipped based on the processing program and the stored pointer.
加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工方法において、
加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ工程と、
当該スキップ工程によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置への位置決め命令を示す加工プログラムのポインタを記憶する記憶工程と、
加工再開指令により、前記加工プログラムと前記記憶手段に記憶されたポインタとに基づいて、スキップした加工の加工開始位置を求め、当該求めた加工開始位置に位置決めし、前記加工プログラムと前記記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う再加工工程とを備えたレーザ加工方法。
In a laser processing method for performing laser processing on a workpiece according to a processing program,
When a machining error is detected during machining, the machining process is interrupted and the rest of the machining is skipped to proceed to the next machining, and
When skipping by the skip step, a storage step of storing a processing program pointer indicating a positioning command to the processing start position of the skipped processing;
Based on the machining resumption command, the machining start position of the skipped machining is obtained based on the machining program and the pointer stored in the storage means, and is positioned at the obtained machining start position, and the machining program and the stored A laser processing method comprising: a reprocessing step for performing processing skipped based on a pointer.
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