【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる表面実装型圧電発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に圧電発振器が用いられている。
かかる従来の圧電発振器としては、例えば図４に示す如く、下面に凹部２５を有し、内部に水晶振動素子等の圧電振動素子２４が収容された容器体２３を、発振制御用のＩＣ素子２６を上面に搭載した実装用基体２１上に、前記ＩＣ素子２６が凹部２５内に収容されるようにして取着・固定した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような圧電発振器を構成する実装用基体２１の上面には、ＩＣ素子２６の搭載領域にＩＣ素子２６の接続パッドに半田等を介して電気的に接続される複数個の電極パッド２７と、容器体２３の取着領域（図４（ａ）に示した点線よりも外側の領域）に容器体下面の接合電極に半田等を介して電気的に接続される複数個の接合電極２８とが設けられ、また実装用基体２１の下面には、この圧電発振器をマザーボード等の外部電気回路と電気的に接続させるための端子となる複数個の外部端子２２が被着・形成されている。
【０００４】
尚、前記容器体２３は、その内部に収容されている圧電振動素子２４を大気と遮断して気密封止するためのものであり、電気絶縁性材料から成る基板の上面にシールリングを、該シールリングの内側に圧電振動素子２４をそれぞれ取着させ、前記シールリングの上面に金属製の蓋体をシーム溶接（抵抗溶接）等で接合することによって圧電振動素子２４が収容される空間を気密封止するようにしている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００―２７８０４７号公報（図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の表面実装型圧電発振器においては、容器体２３及び実装用基体２１が、その両者間に部分的に介在されている導電性接合材の接合力のみによって機械的に接続されていることから、必ずしも十分な接続強度を備えているとは云えず、容器体２３及び実装用基体２１間に大きな熱応力等が印加された場合には接合部の破損を招来する恐れがあり、このことが表面実装型圧電発振器の信頼性を低下させる原因の一つとなっていた。
【０００７】
また上述した従来の表面実装型圧電発振器においては、ＩＣ素子２６を収容する容器体２３の凹部２５が容器体下面の中央に設けられており、凹部２５の内壁面がＩＣ素子２６を囲繞するように配置されている。それ故、表面実装型圧電発振器の全体構造がＩＣ素子２６の外寸よりも一回り大きくならざるを得ず、表面実装型圧電発振器の小型化に供することが不可となる欠点も有していた。
【０００８】
更に上述した従来の表面実装型圧電発振器においては、実装用基体２１とＩＣ素子２６との接合部が凹部２５の内壁面等によって取り囲まれており、接合部を直視しにくい構造となっていることから、ＩＣ素子２６と容器体２３とを実装用基体２１に対して同時に接合するような場合、製品の検査等に際してＩＣ素子２６の接合状態を目視等によって確認することが困難で、検査の作業性が悪いという欠点も有していた。
【０００９】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、生産性及び信頼性に優れ、全体構造の小型化にも供することができる表面実装型圧電発振器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面実装型圧電発振器は、内部に圧電振動素子が収容され、下面に複数の第１接合電極及び直方体状の凹部を有した容器体を、上面に複数個の第２接合電極及び複数個の電極パッドを有した実装用基体上に載置させるとともに、前記実装用基体の上面と前記凹部の内面とで囲まれる領域に、下面に複数個の接続パッドを有した発振制御用の矩形状のＩＣ素子を配置させ、前記第１接合電極と前記第２接合電極、前記電極パッドと前記接続パッドを導電性接合材を介して接続させるようにした表面実装型圧電発振器であって、前記実装用基体及びＩＣ素子間の間隙に樹脂材を充填させるとともに、該樹脂材の外周部を容器体下面と実装用基体上面とが対向する領域まで延在させて前記容器体及び実装用基体間の間隙に充填せしめたことを特徴とするものである。
【００１１】
また本発明の表面実装型圧電発振器は、前記導電性接合材の表面が前記樹脂材によって被覆されていることを特徴とするものである。
【００１２】
更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記樹脂材が、前記容器体下面と前記実装用基体上面とが対向する領域において実装用基体上面、容器体下面の双方に対し被着されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記凹部が容器体の側面に開口させてあり、該凹部の内側面と対向するＩＣ素子の２個の側面を前記凹部の内側面に近接配置させるとともに、前記ＩＣ素子の前記側面と直交する側面を前記開口部より露出させたことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の表面実装型圧電発振器によれば、実装用基体及びＩＣ素子間の間隙に樹脂材を充填させるとともに、該樹脂材の外周部を容器体下面と実装用基体上面とが対向する領域まで延在させて容器体及び実装用基体間の間隙にも充填させて樹脂材を容器体下面、実装用基体上面の双方に対し被着させるようにしたことから、ＩＣ素子の回路形成面（下面）を樹脂材の被覆により良好に保護することができるとともに、前記実装用基体に対する容器体及びＩＣ素子の取着強度を樹脂材でもって補強し、表面実装型圧電発振器の機械的強度を高く維持して信頼性を向上させることが可能となる。
【００１５】
また本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性接合材の表面を前記樹脂材によって被覆しておくことにより、大気中に含まれている水分等の接触による導電性接合材の腐食等が有効に防止され、導電性接合材が樹脂材でもって良好に保護されるようになる。
【００１６】
更に本発明の表面実装型圧電発振器によれば、容器体下面の凹部を容器体の側面に開口させた上、該凹部の内側面と対向するＩＣ素子の２個の側面を前記凹部の内側面に近接配置させるとともに、ＩＣ素子の前記側面と直交する２個の側面を前記開口部より露出させることにより、表面実装型圧電発振器の全体構造を小型化することができるようになる。
【００１７】
しかもこの場合、前記樹脂材を導電性接合材を透視し得る程度の透光性を有した樹脂で形成しておけば、ＩＣ素子と実装用基体との接合部の状態や樹脂材の被着状態を目視等によって容易に確認することができるため、製品の検査等が簡単になり、表面実装型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の表面実装型圧電発振器を表面実装型水晶発振器に適用した実施形態を示す分解斜視図、図２は図１の表面実装型水晶発振器の断面図、図３は図１の表面実装型水晶発振器を下方より見た平面図であり、これらの図に示す表面実装型水晶発振器は、内部に圧電振動素子としての水晶振動素子５を収容した容器体１と、発振制御用のＩＣ素子７とを、実装用基体６の上面に取着・固定した構造を有している。
【００１９】
前記容器体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板２と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング３と、該シールリング３と同様の金属から成る蓋体４とから成り、前記基板２の上面にシールリング３を取着させ、その上面に蓋体４を載置・固定させることによって容器体１が構成され、シールリング３の内側に位置する基板２の上面に水晶振動素子５が実装される。
【００２０】
前記容器体１は、その内部、具体的には、基板２の上面とシールリング３の内面と蓋体４の下面とで囲まれる空間内に水晶振動素子５を収容して気密封止するためのものであり、基板２の上面には水晶振動素子５の振動電極に接続される一対の搭載パッド８ａ等が、また基板２の下面には容器体１の側面に開放された概略直方体状の凹部１ｃと、該凹部１ｃの両側に配され、実装用基体６の接合電極９ｂに後述する導電性接合材１１を介して電気的に接続される複数個の接合電極８ｂ（以下、第１接合電極という。）を下面に有した一対の脚部１ａ，１ｂが設けられている。
【００２１】
前記容器体１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。
【００２２】
この水晶振動素子５は、一対の振動電極を導電性接着材１０を介して基板上面の対応する搭載パッド８ａに電気的に接続させることによって基板２の上面に搭載され、これによって水晶振動素子５と容器体１との電気的接続及び機械的接続が同時になされる。
【００２３】
また前記容器体１の下面に設けられている凹部１ｃは、その内部に後述するＩＣ素子７を収容するためのものであり、また前記脚部１ａ，１ｂは容器体１と同質の材料によって一体的に取着・形成され、容器体１の凹部底面と実装用基体６の上面との間にＩＣ素子７を配置させるための空間を確保するスペーサとして機能するものである。
【００２４】
このような凹部１ｃは、容器体１の下面に、その中央域を略一定の幅で縦断するように矩形状に形成され、その両側に配される一対の脚部１ａ，１ｂも各々が概略矩形状をなすように形成される。
【００２５】
尚、上述した容器体１の基板２は、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体８となる導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。このような基板２の製造工程において、セラミックグリーンシートの積層前に、積層シートの下方に配されるセラミックグリーンシートの所定箇所に貫通穴を設けておくことにより凹部１ｃが形成される。
【００２６】
また前記容器体１のシールリング３及び蓋体４は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、得られたシールリング３を基板２の上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けし、続いて水晶振動素子５を導電性接着剤１０を用いて基板２の上面に実装・固定した後、上述の蓋体４を従来周知の抵抗溶接等によってシールリング３の上面に接合することによって容器体１が組み立てられる。このようにシールリング３と蓋体４とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング３や蓋体４の表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が被着される。
【００２７】
ここで容器体１の金属製蓋体４を容器体１の配線導体８や実装用基体６の配線導体９を介して後述するグランド端子用の外部端子９ｃに接続させておけば、その使用時、蓋体４がアースされることによりシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子５や後述するＩＣ素子７を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体１の金属製蓋体４は容器体１の配線導体８や実装用基体６の配線導体９を介してグランド端子用の外部端子９ｃに接続させておくことが好ましい。
【００２８】
尚、上述した容器体１の第１接合電極８ｂや搭載パッド８ａは、基板表面の配線パターンや基板内部に埋設されているビアホール導体等の配線導体８を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続される。
【００２９】
そして、上述した容器体１やＩＣ素子７等が取着・搭載される実装用基体６の上面には、ＩＣ素子７の搭載領域にＩＣ素子下面の接続パッド７ａに電気的に接続される複数個の電極パッド９ａが、容器体１の取着領域に脚部下面の第１接合電極８ｂに電気的に接続される複数個の接合電極（以下、第２接合電極という。）９ｂが設けられ、また実装用基体６の下面には、４つの外部端子９ｃ（電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子）が設けられている。
【００３０】
前記実装用基体６は、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって平板状をなすように形成されており、その表面に設けられる電極パッド９ａ、第２接合電極９ｂ、外部端子９ｃ等は実装用基体６に埋設されたビアホール導体等の配線導体９を介して相互に電気的に接続される。
【００３１】
また上述した４個の外部端子９ｃは、表面実装型水晶発振器をマザーボード等の外部電気回路に搭載する際、外部電気回路の回路配線と半田等の導電性接着剤を介して電気的に接続されるようになっており、これら４個の外部端子９ｃのうち、グランド端子と発振出力端子を近接配置させておくようにすれば、発振出力端子より出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド端子と発振出力端子とを近接配置させておくことが好ましい。
【００３２】
尚、前記実装用基体６は、ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で加熱・重合させることによってベースが形成され、その表面に貼着される銅箔等の金属箔を従来周知のフォトエッチング等を採用し、所定パターンに加工することによって配線導体が形成される。
【００３３】
また一方、前記実装用基体６上に搭載されるＩＣ素子７としては、その下面に実装用基体６の対応する電極パッド９ａに電気的に接続される複数個の接続パッド７ａを有した矩形状のフリップチップ型ＩＣが用いられ、その内部には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子５の温度特性を補償する温度補償データを有し、該温度補償データに基づいて前記水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられている。このようなＩＣ素子７の発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
【００３４】
このようなＩＣ素子７は、その下面に設けられている複数の接続パッド７ａを、実装用基体上面の対応する電極パッド９ａに後述する導電性接着剤１１を介して電気的に接続させることによって実装用基体６の上面に取着され、これによってＩＣ素子７内の電子回路が容器体１の配線導体８や実装用基体６の配線導体９等を介して水晶振動素子５や外部端子９ｃ等と電気的に接続される。
【００３５】
尚、前記ＩＣ素子７の温度補償回路に温度補償データを書き込むための書込制御端子（図示せず）は実装用基体６の側面や下面等に設けられ、これらの書込制御端子にデータ書込装置のプローブ針を当て、ＩＣ素子７の温度補償回路内に設けられているメモリに水晶振動素子５の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによって温度補償回路内に温度補償データが格納される。また、このような書込制御端子は、表面実装型水晶発振器の製造プロセス中、実装用基体６等と一体的に設けられる外部の捨代部に配置させておき、温度補償データの書き込みが終了した後でこの捨代部を実装用基体６等から切り離すようにしても良く、そのようにして表面実装型水晶発振器を製造することにより、全体構造を小型化して、構成を簡素化することができる。
【００３６】
また更に上述したＩＣ素子７は、４個の側面のうち平行に配置されている２個の側面が、その全面にわたり、上述した一対の脚部１ａ，１ｂの側面に対向して近接配置されるようになっており、この２個の側面と直交する残りの２個の側面を容器体１の側面、具体的には、一対の脚部１ａ，１ｂの端面間の領域より露出させている。ここで、前記ＩＣ素子７の側面と前記脚部１ａ，１ｂの側面との間にできる間隙の幅は、例えば１０μｍ〜５００μｍに設定され、またＩＣ素子７の２個の露出側面は、容器体１の外周部よりも若干内側、例えば、容器体１の外周より１μｍ〜５００μｍだけ内側に、容器体１の外周部に沿って配されている。
【００３７】
このような表面実装型水晶発振器は、ＩＣ素子７の露出側面と直交する方向に係る容器体１や実装用基体６の幅寸法がＩＣ素子７の一辺の長さと略等しくなるように設計され、またＩＣ素子７の露出側面と平行な方向に係る容器体１の幅寸法がＩＣ素子７の一辺の長さと脚部１ａ，１ｂの幅との和と略等しくなるように設計されているため、表面実装型水晶発振器の全体構造を縦・横いずれの方向にも小型に構成することができるようになる。
【００３８】
そして、上述した実装用基体６に対する容器体１及びＩＣ素子７の取着には、半田等の導電性接合材１１とエポキシ樹脂等の樹脂材１２とが用いられる。
具体的には、実装用基体６の電極パッド９ａとＩＣチップ７の接続パッド７ａとの電気的接続及び機械的接続や、実装用基体６の第２接合電極９ｂと容器体１の第１接合電極８ｂとの電気的接続及び機械的接続には導電性接合材１１が用いられ、更に樹脂材１２を用いて双方の接合強度を補強するようにしている。
【００３９】
かかる樹脂材１２は、その一部を実装用基体６とＩＣ素子７との間の間隙に充填し、この部分をＩＣチップ７の下面と実装用基体６の上面の双方に被着させることによって実装用基体６に対するＩＣチップ７の接合強度を補強し、また樹脂材１２の外周部を容器体１の下面と実装用基体６の上面とが対向する領域まで延在させるとともに、該延在部を容器体１と実装用基体６との間の間隙に充填し、この部分を実装用基体６の上面と容器体１の下面の双方に被着させることによって実装用基体６に対する容器体１の接合強度を補強しており、このような樹脂材１２によって第１接合電極８ｂ及び第２接合電極９ｂを接合する導電性接合材１１の表面と、接続パッド７ａ及び電極パッド９ａを接合する導電性接合材１１の表面とが被覆されている。
【００４０】
前記樹脂材１２は、ＩＣ素子７の取着領域から容器体１（脚部１ａ，１ｂ）の取着領域にかけて単一の膜状をなすように連続的に介在されており、かかる樹脂材１２を用いて実装用基体６に対するＩＣ素子７及び容器体１の取着強度を補強することにより、表面実装型圧電発振器の機械的強度を高く維持して、その信頼性を向上させることができる。
【００４１】
また前記ＩＣ素子７は、その下面（回路形成面）が樹脂材１２でもって被覆されており、樹脂材１２が電子回路を保護するための保護膜として機能するようになっていることから、電子回路の腐食等が有効に防止され、これによっても表面実装型圧電発振器の信頼性を向上させることができる。
【００４２】
更に前記樹脂材１２は導電性接合材１１の表面にも被着され、これらの導電性接合材１１も樹脂材１２でもって被覆されているため、大気中に含まれている水分等の接触による腐食から導電性接合材１１も良好に保護されるようになり、これによっても表面実装型圧電発振器の信頼性が向上される。
【００４３】
またこの場合、前記樹脂材１２を導電性接合材１１を透視し得る程度の透光性を有した樹脂により形成しておけば、ＩＣ素子７と実装用基体６との接合部の状態や樹脂材１２の被着状態を目視等によって容易に確認することができるため、製品の検査等が簡単になり、表面実装型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００４４】
尚、前記容器体１及びＩＣ素子７を実装用基体６上に取着させるには、例えば、まず実装用基体上面の第２接合電極９ｂ及び電極パッド９ａ上に従来周知のスクリーン印刷等によってクリーム半田（導電性接合材）を印刷・塗布し、次に、ＩＣ素子７及び容器体１を、ＩＣ素子７の接続パッド７ａが対応する電極パッド９ａ上に、また容器体１の第１接合電極８ｂが対応する第２接合電極９ｂ上に配されるようにして両者を前記クリーム半田を介して実装用基体６上に載置させ、続いて前記クリーム半田を熱の印加によって溶融させ、対応する電極同士、パッド同士を半田接合することによって導電性接合材１１による電気的・機械的接続を行ない、しかる後、硬化剤を配合したエポキシ樹脂の液状体をディスペンサ等を用いて容器体側面の開口部等からＩＣチップ７の搭載領域等に塗布し、これを毛細管現象等によってＩＣチップ７−実装用基体６間の間隙と容器体１−実装用基体６間の間隙の双方に浸透させた後、前記液状樹脂を高温で加熱・重合させることによって樹脂材１２が形成され、これによって樹脂材１２による機械的強度の補強がなされる。このとき、液状樹脂を上記間隙に短時間で良好に浸透させるには、例えば、実装用基体６−ＩＣ素子７間の間隙や容器体１−実装用基体６間の間隙が１０μｍ〜５０μｍの場合、液状樹脂の粘度を１０Ｐａ・ｓ〜３０Ｐａ・ｓの範囲内に調整しておくことが好ましい。
【００４５】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４６】
例えば、上述した実施形態においては、圧電振動素子として水晶振動素子を用いた表面実装型水晶発振器を例にとって説明したが、これに代えて、圧電振動素子としてＳＡＷフィルタ等の他の圧電振動素子を用いる場合にも本発明は適用可能である。
【００４７】
また上述した実施形態においては、容器体１の蓋体４をシールリング３を介して基板２に接合させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしても構わない。
【００４８】
更に上述した実施形態においては、容器体１の基板上面に直接シールリング３を取着させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に基板２と同材質のセラミック材料等から成る枠体を一体的に取着させた上、該枠体の上面にシールリング３を取着させるようにしても構わない。
【００４９】
また更に上述した実施形態においては、脚部１ａ，１ｂの形状を矩形状となしたが、このような脚部１ａ，１ｂの内側面や外側面，角部等に切り欠きを設け、この切り欠きと接する脚部１ａ，１ｂの表面に導体パターンを被着させたり、或いは、切り欠きによってできた実装用基体上面のスペースにチップ状コンデンサ等の小さな電子部品素子を配置させるようにしても構わない。
【００５０】
更にまた上述した実施形態において、ＩＣ素子７の側面と脚部１ａ，１ｂの側面との間にできる間隙に補強や封止等を目的として樹脂材等を充填するようにしても良いことは言うまでもない。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の表面実装型圧電発振器によれば、実装用基体及びＩＣ素子間の間隙に樹脂材を充填させるとともに、該樹脂材の外周部を容器体下面と実装用基体上面とが対向する領域まで延在させて容器体及び実装用基体間の間隙にも充填させて樹脂材を容器体下面、実装用基体上面の双方に対し被着させるようにしたことから、ＩＣ素子の回路形成面（下面）を樹脂材の被覆により良好に保護することができるとともに、前記実装用基体に対する容器体及びＩＣ素子の取着強度を樹脂材でもって補強し、表面実装型圧電発振器の機械的強度を高く維持して信頼性を向上させることが可能となる。
【００５２】
また本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性接合材の表面を前記樹脂材によって被覆しておくことにより、大気中に含まれている水分等の接触による導電性接合材の腐食等が有効に防止され、導電性接合材が樹脂材でもって良好に保護されるようになる。
【００５３】
更に本発明の表面実装型圧電発振器によれば、容器体下面の凹部を容器体の側面に開口させた上、該凹部の内側面と対向するＩＣ素子の２個の側面を前記凹部の内側面に近接配置させるとともに、ＩＣ素子の前記側面と直交する２個の側面を前記開口部より露出させることにより、表面実装型圧電発振器の全体構造を小型化することができるようになる。
【００５４】
しかもこの場合、前記樹脂材を導電性接合材を透視し得る程度の透光性を有した樹脂で形成しておけば、ＩＣ素子と実装用基体との接合部の状態や樹脂材の被着状態を目視等によって容易に確認することができるため、製品の検査等が簡単になり、表面実装型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表面実装型圧電発振器を表面実装型水晶発振器に適用した実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１の表面実装型水晶発振器の断面図である。
【図３】図１の表面実装型水晶発振器を下方より見た平面図である。
【図４】（ａ）は従来の表面実装型圧電発振器の分解斜視図、（ｂ）は（ａ）の表面実装型圧電発振器の断面図である。
【符号の説明】
１・・・容器体
１ａ，１ｂ・・・脚部
１ｃ・・・凹部
２・・・基板
３・・・シールリング
４・・・蓋体
５・・・圧電振動素子（水晶振動素子）
６・・・実装用基体
７・・・ＩＣ素子
７ａ・・・接続パッド
８・・・容器体の配線導体
８ａ・・・搭載パッド
８ｂ・・・第１接合電極
９・・・実装用基体の配線導体
９ａ・・・電極パッド
９ｂ・・・第２接合電極
９ｃ・・・外部端子
１０、１１・・・導電性接合材
１２・・・樹脂材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface-mount type piezoelectric oscillator used for an electronic device such as a portable communication device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, piezoelectric oscillators have been used in electronic devices such as portable communication devices.
As such a conventional piezoelectric oscillator, for example, as shown in FIG. 4, a container body 23 having a concave portion 25 on the lower surface and accommodating a piezoelectric vibrating element 24 such as a quartz vibrating element therein is replaced with an IC element 26 for oscillation control. There is known a structure in which the IC element 26 is attached and fixed to a mounting base 21 on which the IC element 26 is accommodated in a recess 25 (see, for example, Patent Document 1).
[0003]
On the upper surface of the mounting base 21 constituting such a piezoelectric oscillator, a plurality of electrode pads 27 which are electrically connected to the connection pads of the IC element 26 via solder or the like in the mounting area of the IC element 26, A plurality of bonding electrodes 28 that are electrically connected to the bonding electrodes on the lower surface of the container body via solder or the like are provided in the attachment region of the container body 23 (the area outside the dotted line shown in FIG. 4A). A plurality of external terminals 22 serving as terminals for electrically connecting the piezoelectric oscillator to an external electric circuit such as a motherboard are formed on the lower surface of the mounting base 21.
[0004]
The container body 23 is for hermetically sealing the piezoelectric vibrating element 24 housed therein by shutting off the piezoelectric vibrating element 24 from the atmosphere.A seal ring is provided on the upper surface of a substrate made of an electrically insulating material. The piezoelectric vibrating element 24 is attached to the inside of the seal ring, and a metal lid is joined to the upper surface of the seal ring by seam welding (resistance welding) or the like, so that the space in which the piezoelectric vibrating element 24 is housed is airtight. They are tightly sealed.
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2000-278047 A (FIG. 1)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional surface mount type piezoelectric oscillator, the container body 23 and the mounting base 21 are mechanically connected only by the bonding force of the conductive bonding material partially interposed therebetween. Therefore, it does not necessarily have sufficient connection strength, and when a large thermal stress or the like is applied between the container body 23 and the mounting base 21, there is a possibility that the joint may be damaged, This has been one of the causes for reducing the reliability of the surface mount type piezoelectric oscillator.
[0007]
Further, in the above-described conventional surface mount type piezoelectric oscillator, the concave portion 25 of the container body 23 for housing the IC element 26 is provided at the center of the lower surface of the container body, and the inner wall surface of the concave portion 25 surrounds the IC element 26. Are located in Therefore, the entire structure of the surface-mount type piezoelectric oscillator has to be one size larger than the outer size of the IC element 26, and there is a disadvantage that it is impossible to provide the surface-mount type piezoelectric oscillator for downsizing. .
[0008]
Further, in the above-described conventional surface mount type piezoelectric oscillator, the joint between the mounting base 21 and the IC element 26 is surrounded by the inner wall surface of the concave portion 25, and the structure is such that it is difficult to directly see the joint. Therefore, when the IC element 26 and the container 23 are simultaneously bonded to the mounting base 21, it is difficult to visually check the bonding state of the IC element 26 when inspecting a product or the like. It also had the disadvantage of poor properties.
[0009]
The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks, and an object of the present invention is to provide a surface-mount type piezoelectric oscillator which is excellent in productivity and reliability and can be used for miniaturization of the entire structure.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The surface-mount type piezoelectric oscillator of the present invention includes a container body in which a piezoelectric vibrating element is accommodated and a plurality of first bonding electrodes and a rectangular parallelepiped concave portion are provided on a lower surface, and a plurality of second bonding electrodes and a plurality of The semiconductor device is mounted on a mounting substrate having a plurality of electrode pads, and an oscillation control rectangle having a plurality of connection pads on a lower surface in a region surrounded by an upper surface of the mounting substrate and an inner surface of the recess. A surface-mounted type piezoelectric oscillator in which an IC element having a shape is arranged and the first bonding electrode and the second bonding electrode, and the electrode pad and the connection pad are connected via a conductive bonding material; The gap between the mounting substrate and the IC element is filled with a resin material, and the outer peripheral portion of the resin material is extended to a region where the lower surface of the container body and the upper surface of the mounting substrate are opposed to each other. Filling the gap It is an feature.
[0011]
Further, a surface-mounted piezoelectric oscillator according to the present invention is characterized in that a surface of the conductive bonding material is covered with the resin material.
[0012]
Further, in the surface-mount type piezoelectric oscillator of the present invention, the resin material is applied to both the upper surface of the mounting substrate and the lower surface of the container in a region where the lower surface of the container and the upper surface of the mounting substrate oppose each other. It is characterized by the following.
[0013]
Still further, in the surface mount type piezoelectric oscillator according to the present invention, the concave portion is opened on a side surface of the container body, and two side surfaces of the IC element facing the inner side surface of the concave portion are arranged close to the inner side surface of the concave portion. In addition, a side surface orthogonal to the side surface of the IC element is exposed from the opening.
[0014]
According to the surface mount type piezoelectric oscillator of the present invention, the gap between the mounting substrate and the IC element is filled with the resin material, and the outer peripheral portion of the resin material is extended to a region where the lower surface of the container body and the upper surface of the mounting substrate face each other. The resin material is applied to both the lower surface of the container body and the upper surface of the mounting substrate by extending and filling the gap between the container body and the mounting substrate. ) Can be well protected by coating with a resin material, and the strength of attachment of the container body and the IC element to the mounting substrate is reinforced with a resin material, thereby maintaining a high mechanical strength of the surface-mount type piezoelectric oscillator. As a result, the reliability can be improved.
[0015]
Further, according to the surface mount type piezoelectric oscillator of the present invention, by covering the surface of the conductive bonding material with the resin material, the conductive bonding material is corroded by contact with moisture or the like contained in the atmosphere. And the like are effectively prevented, and the conductive bonding material is well protected by the resin material.
[0016]
Further, according to the surface mount type piezoelectric oscillator of the present invention, the concave portion on the lower surface of the container body is opened to the side surface of the container body, and the two side surfaces of the IC element facing the inner surface of the concave portion are formed on the inner surface of the concave portion. And by exposing two side surfaces orthogonal to the side surface of the IC element from the opening, the overall structure of the surface mount type piezoelectric oscillator can be reduced in size.
[0017]
Moreover, in this case, if the resin material is formed of a resin having a light transmitting property enough to allow the conductive bonding material to be seen through, the state of the bonding portion between the IC element and the mounting base and the adhesion of the resin material Since the state can be easily checked visually or the like, the inspection of the product and the like can be simplified, and the productivity of the surface-mounted crystal oscillator can be improved.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment in which the surface-mounted piezoelectric oscillator of the present invention is applied to a surface-mounted crystal oscillator, FIG. 2 is a cross-sectional view of the surface-mounted crystal oscillator shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 1 is a plan view of a mounted crystal oscillator viewed from below. The surface mounted crystal oscillator shown in these figures includes a container body 1 containing a crystal vibration element 5 as a piezoelectric vibration element, and an oscillation control IC. The device 7 has a structure in which it is attached and fixed to the upper surface of the mounting base 6.
[0019]
The container 1 is made of, for example, a substrate 2 made of a ceramic material such as glass-ceramic or alumina ceramic, a seal ring 3 made of a metal such as 42 alloy, Kovar, phosphor bronze, and a metal similar to the seal ring 3. The container 1 is constituted by attaching a seal ring 3 to the upper surface of the substrate 2 and mounting and fixing the lid 4 on the upper surface of the substrate 2. The crystal vibrating element 5 is mounted on the upper surface of the substrate 2 to be formed.
[0020]
The container 1 accommodates the quartz vibrating element 5 in a space surrounded by the inside thereof, specifically, the upper surface of the substrate 2, the inner surface of the seal ring 3, and the lower surface of the lid 4, and hermetically seals it. A pair of mounting pads 8a and the like connected to the vibrating electrode of the crystal vibrating element 5 are provided on the upper surface of the substrate 2, and a substantially rectangular parallelepiped shape opened on the side surface of the container 1 is provided on the lower surface of the substrate 2. A plurality of bonding electrodes 8b (hereinafter, referred to as first bonding members) disposed on both sides of the concave portions 1c and connected to the bonding electrodes 9b of the mounting base 6 via a conductive bonding material 11 described later. A pair of legs 1a and 1b each having an electrode on its lower surface is provided.
[0021]
The crystal vibrating element 5 housed inside the container 1 is formed by attaching and forming a pair of vibrating electrodes on both main surfaces of a crystal blank cut along a predetermined crystal axis, and a pair of externally varying voltages is applied. When applied to the crystal piece through the vibrating electrode, thickness shear vibration is generated at a predetermined frequency.
[0022]
The crystal vibrating element 5 is mounted on the upper surface of the substrate 2 by electrically connecting a pair of vibrating electrodes to the corresponding mounting pads 8a on the upper surface of the substrate via the conductive adhesive 10. The electrical connection and the mechanical connection with the container body 1 are made simultaneously.
[0023]
A concave portion 1c provided on the lower surface of the container body 1 is for accommodating an IC element 7 described later therein, and the legs 1a and 1b are integrally formed of the same material as the container body 1. It functions as a spacer for securing a space for disposing the IC element 7 between the bottom surface of the concave portion of the container body 1 and the upper surface of the mounting base 6.
[0024]
Such a concave portion 1c is formed in a rectangular shape on the lower surface of the container body 1 so as to vertically cross a central area thereof with a substantially constant width, and a pair of leg portions 1a and 1b disposed on both sides thereof are also roughly each. It is formed to have a rectangular shape.
[0025]
When the substrate 2 of the container 1 is made of a ceramic material such as glass-ceramic, for example, wiring is formed on the surface of a ceramic green sheet obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent or the like to ceramic material powder. It is manufactured by printing and applying a conductor paste to be the conductor 8 in a predetermined pattern, laminating a plurality of these, press-molding, and firing at a high temperature. In such a manufacturing process of the substrate 2, a concave portion 1 c is formed by providing a through hole at a predetermined position of the ceramic green sheet disposed below the laminated sheet before laminating the ceramic green sheet.
[0026]
The seal ring 3 and the lid 4 of the container body 1 are manufactured by molding a metal such as a 42 alloy into a predetermined shape by employing a conventionally known metal working method. After brazing to a conductor layer previously adhered to the upper surface, and then mounting and fixing the crystal resonator element 5 to the upper surface of the substrate 2 using a conductive adhesive 10, the above-described lid 4 is conventionally known. The container body 1 is assembled by joining the upper surface of the seal ring 3 by resistance welding or the like. When the seal ring 3 and the lid 4 are joined by resistance welding in this manner, a Ni plating layer, an Au plating layer, or the like is previously applied to the surfaces of the seal ring 3 and the lid 4.
[0027]
If the metal lid 4 of the container 1 is connected to an external terminal 9c for a ground terminal, which will be described later, via the wiring conductor 8 of the container 1 and the wiring conductor 9 of the mounting base 6, the metal lid 4 can be used at the time of use. Since the cover 4 is grounded to provide a shielding function, the quartz vibrating element 5 and an IC element 7 described later can be better protected from unnecessary external electrical action. Therefore, it is preferable that the metal lid 4 of the container 1 is connected to the external terminal 9c for the ground terminal via the wiring conductor 8 of the container 1 and the wiring conductor 9 of the mounting substrate 6.
[0028]
The first bonding electrode 8b and the mounting pad 8a of the above-mentioned container 1 are mutually connected to each other via a wiring pattern 8 on the substrate surface or a wiring conductor 8 such as a via-hole conductor embedded inside the substrate. It is electrically connected.
[0029]
Then, on the upper surface of the mounting base 6 on which the above-described container body 1 and the IC element 7 are attached and mounted, a plurality of areas electrically connected to the connection pads 7a on the lower surface of the IC element in the mounting area of the IC element 7 A plurality of bonding electrodes (hereinafter, referred to as a second bonding electrode) 9b are provided in the attachment region of the container body 1 so that each of the electrode pads 9a is electrically connected to the first bonding electrode 8b on the lower surface of the leg. On the lower surface of the mounting base 6, four external terminals 9c (power supply voltage terminal, ground terminal, oscillation output terminal, oscillation control terminal) are provided.
[0030]
The mounting base 6 is formed of a glass cloth base material such as an epoxy resin, a polycarbonate, an epoxy resin, a polyimide resin, or another resin material, or a ceramic material such as glass-ceramic or alumina ceramic. The electrode pads 9a, the second bonding electrodes 9b, the external terminals 9c, and the like provided on the surface are electrically connected to each other via a wiring conductor 9 such as a via-hole conductor embedded in the mounting base 6.
[0031]
The four external terminals 9c described above are electrically connected to circuit wiring of the external electric circuit via a conductive adhesive such as solder when the surface-mounted crystal oscillator is mounted on an external electric circuit such as a motherboard. If the ground terminal and the oscillation output terminal among these four external terminals 9c are arranged close to each other, noise does not interfere with the oscillation signal output from the oscillation output terminal. It can be effectively prevented. Therefore, it is preferable to arrange the ground terminal and the oscillation output terminal close to each other.
[0032]
When the mounting substrate 6 is made of a glass cloth base epoxy resin, a glass cloth base formed by weaving glass threads is impregnated with a liquid epoxy resin precursor, and the precursor is heated at a high temperature. A base is formed by polymerizing, and a wiring conductor is formed by processing a metal foil such as a copper foil adhered on the surface into a predetermined pattern by using a conventionally known photoetching or the like.
[0033]
On the other hand, the IC element 7 mounted on the mounting base 6 has a rectangular shape having a plurality of connection pads 7a on its lower surface electrically connected to the corresponding electrode pads 9a of the mounting base 6. And a temperature-sensitive element (thermistor) for detecting an ambient temperature state and temperature compensation data for compensating for temperature characteristics of the crystal resonator element 5. A temperature compensating circuit for correcting the vibration characteristics of the crystal vibrating element 5 based on a temperature change based on the temperature change, an oscillation circuit connected to the temperature compensating circuit and generating a predetermined oscillation output are provided. The oscillation output generated by the oscillation circuit of the IC element 7 is output to the outside and then used as a reference signal such as a clock signal.
[0034]
In such an IC element 7, a plurality of connection pads 7a provided on the lower surface thereof are electrically connected to corresponding electrode pads 9a on the upper surface of the mounting base via a conductive adhesive 11 described later. The electronic circuit in the IC element 7 is attached to the upper surface of the mounting base 6, whereby the electronic circuit in the IC element 7 is connected via the wiring conductor 8 of the container 1 or the wiring conductor 9 of the mounting base 6 to the crystal vibrating element 5 and the external terminals 9 c. Is electrically connected to
[0035]
Note that a write control terminal (not shown) for writing temperature compensation data to the temperature compensation circuit of the IC element 7 is provided on a side surface or a lower surface of the mounting base 6. The temperature compensation data is stored in the temperature compensation circuit by writing the temperature compensation data corresponding to the temperature characteristic of the crystal vibrating element 5 into the memory provided in the temperature compensation circuit of the IC element 7 by applying a probe needle of the mounting device. Is done. In addition, such a write control terminal is disposed in an external cut-off portion provided integrally with the mounting base 6 and the like during the manufacturing process of the surface mount type crystal oscillator, and the writing of the temperature compensation data is completed. After that, the cut-off portion may be separated from the mounting base 6 or the like. By manufacturing the surface-mounted crystal oscillator in this manner, the overall structure can be reduced in size and the configuration can be simplified. it can.
[0036]
Further, in the IC element 7 described above, two side faces arranged in parallel among the four side faces are arranged so as to face the side faces of the pair of legs 1a and 1b over the entire surface thereof. The remaining two side surfaces orthogonal to the two side surfaces are exposed from the side surface of the container body 1, specifically, the region between the end surfaces of the pair of leg portions 1a and 1b. Here, the width of the gap formed between the side surface of the IC element 7 and the side surfaces of the legs 1a and 1b is set to, for example, 10 μm to 500 μm, and the two exposed side surfaces of the IC element 7 are 1 is arranged along the outer periphery of the container body 1 slightly inside, for example, 1 μm to 500 μm inside the outer periphery of the container body 1.
[0037]
Such a surface mount type crystal oscillator is designed such that the width dimension of the container 1 and the mounting base 6 in the direction orthogonal to the exposed side surface of the IC element 7 is substantially equal to the length of one side of the IC element 7. Further, since the width dimension of the container body 1 in the direction parallel to the exposed side surface of the IC element 7 is designed to be substantially equal to the sum of the length of one side of the IC element 7 and the widths of the legs 1a and 1b, The entire structure of the surface mount type crystal oscillator can be made compact in both vertical and horizontal directions.
[0038]
The container 1 and the IC element 7 are attached to the mounting base 6 using a conductive bonding material 11 such as solder and a resin material 12 such as epoxy resin.
Specifically, the electrical connection and the mechanical connection between the electrode pads 9a of the mounting substrate 6 and the connection pads 7a of the IC chip 7, and the first bonding of the second bonding electrode 9b of the mounting substrate 6 and the container 1 A conductive bonding material 11 is used for electrical connection and mechanical connection with the electrode 8b, and a resin material 12 is used to reinforce both bonding strengths.
[0039]
By filling a part of the resin material 12 into a gap between the mounting substrate 6 and the IC element 7, the resin material 12 is attached to both the lower surface of the IC chip 7 and the upper surface of the mounting substrate 6. The bonding strength of the IC chip 7 to the mounting substrate 6 is reinforced, and the outer peripheral portion of the resin material 12 is extended to a region where the lower surface of the container body 1 and the upper surface of the mounting substrate 6 are opposed to each other. Is filled in the gap between the container body 1 and the mounting base 6, and this portion is adhered to both the upper surface of the mounting base 6 and the lower surface of the container body 1, so that the container body 1 The bonding strength is reinforced, and the surface of the conductive bonding material 11 for bonding the first bonding electrode 8b and the second bonding electrode 9b with such a resin material 12 and the conductive bonding for bonding the connection pad 7a and the electrode pad 9a. The surface of the bonding material 11 is covered .
[0040]
The resin material 12 is continuously interposed in a single film form from the attachment area of the IC element 7 to the attachment area of the container 1 (legs 1a, 1b). By reinforcing the attachment strength of the IC element 7 and the container body 1 to the mounting base 6 by using, the mechanical strength of the surface-mount type piezoelectric oscillator can be maintained high and the reliability thereof can be improved.
[0041]
Further, the IC element 7 has its lower surface (circuit forming surface) covered with a resin material 12, and the resin material 12 functions as a protective film for protecting an electronic circuit. Corrosion of the circuit and the like can be effectively prevented, and thereby the reliability of the surface mount type piezoelectric oscillator can be improved.
[0042]
Further, the resin material 12 is also adhered to the surface of the conductive bonding material 11, and since the conductive bonding material 11 is also covered with the resin material 12, the resin material 12 is contacted by moisture or the like contained in the atmosphere. The conductive bonding material 11 is also well protected from corrosion, which also improves the reliability of the surface mount type piezoelectric oscillator.
[0043]
Further, in this case, if the resin material 12 is formed of a resin having a light transmitting property enough to allow the conductive bonding material 11 to be seen through, the state of the bonding portion between the IC element 7 and the mounting base 6 and the resin Since the adhered state of the material 12 can be easily confirmed visually or the like, the inspection of the product and the like can be simplified, and the productivity of the surface mount type crystal oscillator can be improved.
[0044]
In order to attach the container body 1 and the IC element 7 on the mounting base 6, for example, first, a cream is applied on the second bonding electrode 9b and the electrode pad 9a on the upper surface of the mounting base by a conventionally well-known screen printing or the like. Solder (conductive bonding material) is printed and applied, and then the IC element 7 and the container 1 are placed on the electrode pads 9a corresponding to the connection pads 7a of the IC element 7, and the first bonding electrode of the container 1 8b are arranged on the corresponding second bonding electrode 9b, and both are placed on the mounting base 6 via the cream solder, and then the cream solder is melted by applying heat to the corresponding solder. The electrodes and the pads are solder-bonded to perform electrical and mechanical connection by the conductive bonding material 11. Thereafter, a liquid material of epoxy resin containing a curing agent is applied to the side of the container body using a dispenser or the like. It was applied to the mounting area of the IC chip 7 or the like from the mouth or the like, and this was penetrated into both the gap between the IC chip 7 and the mounting base 6 and the gap between the container 1 and the mounting base 6 by capillary action or the like. Thereafter, the resin material 12 is formed by heating and polymerizing the liquid resin at a high temperature, whereby the mechanical strength of the resin material 12 is reinforced. At this time, in order to allow the liquid resin to penetrate the gap well in a short time, for example, when the gap between the mounting base 6 and the IC element 7 and the gap between the container body 1 and the mounting base 6 are 10 μm to 50 μm, Preferably, the viscosity of the liquid resin is adjusted within a range of 10 Pa · s to 30 Pa · s.
[0045]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes, improvements, and the like can be made without departing from the gist of the present invention.
[0046]
For example, in the above-described embodiment, a surface-mounted crystal oscillator using a crystal vibration element as the piezoelectric vibration element has been described as an example. Alternatively, another piezoelectric vibration element such as a SAW filter may be used as the piezoelectric vibration element. The present invention is also applicable when used.
[0047]
In the above-described embodiment, the lid 4 of the container body 1 is joined to the substrate 2 via the seal ring 3. Alternatively, a metallization pattern for joining is formed on the upper surface of the substrate 2. In addition, the lid 4 may be directly welded to the metallized pattern.
[0048]
Further, in the above-described embodiment, the seal ring 3 is directly attached to the upper surface of the substrate of the container body 1. However, instead of this, a frame made of the same material as the substrate 2 is formed on the upper surface of the substrate 2. The body may be integrally attached, and the seal ring 3 may be attached to the upper surface of the frame.
[0049]
Further, in the above-described embodiment, the legs 1a and 1b are formed in a rectangular shape. However, cutouts are provided in the inner and outer surfaces, corners, and the like of the legs 1a and 1b, and the cutouts are formed. A conductor pattern may be attached to the surface of the leg portions 1a and 1b in contact with the notch, or a small electronic component element such as a chip-shaped capacitor may be arranged in a space on the upper surface of the mounting base formed by the notch. Absent.
[0050]
Further, in the above-described embodiment, it goes without saying that a resin material or the like may be filled in a gap formed between the side surface of the IC element 7 and the side surfaces of the leg portions 1a and 1b for the purpose of reinforcement or sealing. No.
[0051]
【The invention's effect】
According to the surface mount type piezoelectric oscillator of the present invention, the gap between the mounting substrate and the IC element is filled with the resin material, and the outer peripheral portion of the resin material is extended to a region where the lower surface of the container body and the upper surface of the mounting substrate face each other. The resin material is applied to both the lower surface of the container body and the upper surface of the mounting substrate by extending and filling the gap between the container body and the mounting substrate. ) Can be well protected by coating with a resin material, and the strength of attachment of the container body and the IC element to the mounting substrate is reinforced with a resin material, thereby maintaining a high mechanical strength of the surface-mount type piezoelectric oscillator. As a result, the reliability can be improved.
[0052]
Further, according to the surface mount type piezoelectric oscillator of the present invention, by covering the surface of the conductive bonding material with the resin material, the conductive bonding material is corroded by contact with moisture or the like contained in the atmosphere. And the like are effectively prevented, and the conductive bonding material is well protected by the resin material.
[0053]
Further, according to the surface mount type piezoelectric oscillator of the present invention, the concave portion on the lower surface of the container body is opened to the side surface of the container body, and the two side surfaces of the IC element facing the inner surface of the concave portion are formed on the inner surface of the concave portion. And by exposing two side surfaces orthogonal to the side surface of the IC element from the opening, the overall structure of the surface mount type piezoelectric oscillator can be reduced in size.
[0054]
Moreover, in this case, if the resin material is formed of a resin having a light transmitting property enough to allow the conductive bonding material to be seen through, the state of the bonding portion between the IC element and the mounting base and the adhesion of the resin material Since the state can be easily checked visually or the like, the inspection of the product and the like can be simplified, and the productivity of the surface-mounted crystal oscillator can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment in which a surface-mount type piezoelectric oscillator of the present invention is applied to a surface-mount type crystal oscillator.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the surface-mounted crystal oscillator of FIG.
FIG. 3 is a plan view of the surface mounted crystal oscillator of FIG. 1 as viewed from below.
4A is an exploded perspective view of a conventional surface mount type piezoelectric oscillator, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the surface mount type piezoelectric oscillator of FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Container body 1a, 1b ... Leg 1c ... Depression 2 ... Substrate 3 ... Seal ring 4 ... Lid 5 ... Piezoelectric vibration element (quartz vibration element)
6 mounting base 7 IC element 7a connection pad 8 wiring conductor 8a of container body mounting pad 8b first bonding electrode 9 mounting base Wiring conductor 9a ... electrode pad 9b ... second bonding electrode 9c ... external terminal 10, 11 ... conductive bonding material 12 ... resin material
