JP2004296862A - 固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子を搭載可能にし、回路素子の損傷を防止可能にする。
【解決手段】回路基板1の表面に、撮像素子2とこの撮像素子を取り囲むホルダ7とを搭載する。ホルダ7に、撮像素子2からの電気信号を処理する複数の回路素子3を取り囲むケース部17を一体的に形成する。複数の回路素子3は、回路基板1の板厚方向に互いに対向して配置される。ケース部17には、回路基板1に間隔をおいて対向し、ゼブラゴム10を介して導通する配線基板11を設ける。回路基板1と配線基板11に複数の回路素子3をそれぞれ搭載する。ケース部17に一体的に固定壁部17dを設け、この固定壁部により配線基板11及びゼブラゴム10を所定の位置に保持する。
【選択図】 図1
【解決手段】回路基板1の表面に、撮像素子2とこの撮像素子を取り囲むホルダ7とを搭載する。ホルダ7に、撮像素子2からの電気信号を処理する複数の回路素子3を取り囲むケース部17を一体的に形成する。複数の回路素子3は、回路基板1の板厚方向に互いに対向して配置される。ケース部17には、回路基板1に間隔をおいて対向し、ゼブラゴム10を介して導通する配線基板11を設ける。回路基板1と配線基板11に複数の回路素子3をそれぞれ搭載する。ケース部17に一体的に固定壁部17dを設け、この固定壁部により配線基板11及びゼブラゴム10を所定の位置に保持する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やノート型パソコン等の携帯機器に搭載される固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来技術の一例として、下記の特許文献1の光学装置には、回路基板上に撮像素子が搭載してあり、回路基板の撮像素子搭載面と反対側の面には、撮像素子からの電気信号を処理する回路素子が配置されている。この回路素子は接着剤(例えばアンダーフィル)によって接着されている。
【0003】
また、下記の特許文献2の固体撮像装置には、レンズホルダ部が撮像素子を包囲するようにカメラ用回路基板の上に搭載されており、このレンズホルダ部には画像処理素子を覆う遮光ケース部が形成されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−340448号公報
【特許文献2】
特開2002−128101号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前記の特許文献1では、回路素子が露出しているので、衝撃等によって損傷すると同時に、一般的に回路素子は多数存在するので、装置が大型化するという問題点があった。また、前記の特許文献2では、画像処理素子を遮光ケース部で覆うので前記のような故障を防止できるが、多数の画像処理素子を遮光ケース部で覆うためには、カメラ用回路基板及び遮光ケース部のサイズを大きくしなければならず、近来の小型化の要望に応えることができないという問題点があった。
【0006】
そこで本発明は、装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子の搭載が可能であると共にその損傷を防止可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像装置は、回路基板の表面に、撮像素子とこの撮像素子を取り囲むホルダとが搭載されており、前記ホルダには、前記撮像素子からの電気信号を処理する複数の回路素子を取り囲むケース部が一体的に形成されている。前記複数の回路素子は、前記回路基板の板厚方向に互いに対向して配置されていることを特徴としている。このような構成によれば、複数の回路素子を回路基板の板厚方向に互いに対向して配置し、ケース部内に位置させているので、装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子を搭載でき、回路素子の損傷を防止することができる。
【0008】
前記ケース部には、前記回路基板に間隔をおいて対向する位置に配置されるとともに当該回路基板に導通部材を介して導通する配線基板が設けられており、前記複数の回路素子は、前記回路基板及び前記配線基板にそれぞれ搭載されているので、配線基板をケース部から取り出すことによって容易に複数の回路素子を取り出すことができる。
【0009】
また、前記ケース部には、一体的に固定壁部が形成してあり、この固定壁部により前記配線基板を所定の位置に保持していることが好ましい。更に、前記導通部材はゼブラゴムであり、前記固定壁部により所定の位置に保持されていることが好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について、図面を参照して説明する。
【0011】
図1及び図2に示すように、回路基板1は、その表面に撮像素子2とこの撮像素子2に電気信号を伝送する不図示の配線パターンが形成してあり、撮像素子2とこの撮像素子からの電気信号を処理する複数の回路素子3が、所定の間隔をおいて搭載してある。複数の回路素子3は、回路基板1の板厚方向に互いに対向して配置してある。撮像素子2は、例えばフリップチップ方式により配線パターンに接続されており、また、回路素子3ははんだ付けされている。
【0012】
回路基板1の表面には、撮像素子2を取り囲むホルダ7が搭載されており、ホルダ7には撮像素子2に向かって進退可能に係合するレンズホルダ5が設けられている。撮像素子2の受光部2a上に被写体像を結像させるレンズ4はレンズ押え5によりレンズホルダ6に固定保持され、ホルダ7には光学フィルタ8が固定保持されている。レンズホルダ6には外部の光を導入する開口6aが形成してあり、レンズホルダ6をホルダ7に対して撮像素子2に向かって移動させることにより、レンズ4と受光部2aとの距離を調整して、レンズ4及び光学フィルタ8を通過した光により撮像素子2の受光部2a上に被写体像が結像するように、ピントの合わせ込みを可能にしてある。
【0013】
ホルダ7には、撮像素子2を取り囲む部分を構成する隔壁を介して、一体的にケース部17が形成してある。このケース部17内に回路基板1に対して板厚方向に所定の間隔をおいて対向する配線基板11が設けてあり、配線基板11の表面には撮像素子2の信号伝送用の配線パターン11aが形成してある。回路基板1と配線基板11とは、ゼブラゴム等の導電部材10を介して導通している。複数の回路素子3は、回路基板1と配線基板11にそれぞれ搭載されている。
【0014】
ケース部17には、回路基板1に対向する天井面17aに配線基板11が設けられており、図2に示されているように、ケース部17の対向する側面17b,17cから、固定壁部17d,17eが対向的に一体的に突出形成してある。配線基板11は天井面17aと固定壁部17d,17eの上端面との間に挿入され、落下不能に保持されている。この固定壁部17d,17eはケース部17の他の側面17fとの間に所定の間隙をおいて設けてあるもので、この間隙内に回路基板1と配線基板11とを導通させるゼブラゴム10を挿入して保持している。このように固定壁部17d,17eによって、配線基板11を容易に所定の位置に保持でき、ゼブラゴム10も容易に保持でき、さらにこれらの部品の交換も容易にできる。
【0015】
ホルダ7及びケース部17には、複数の固定用つめ7aを弾性変形可能に形成してある。回路基板1には透孔1aが形成されており、固定用つめ7aはこの透孔1aを貫通して回路基板1の裏面に係止することにより、ホルダ7及びケース部17を回路基板1に着脱可能に連結している。ホルダ7及びケース部17を回路基板1に連結するときには、ゼブラゴム10は、回路基板1の板厚方向に弾性変形して圧縮状態にて回路基板1及び配線基板11に当接し、両者を確実に導通する。
【0016】
レンズホルダ6、ホルダ7及びケース部17は、遮光性の部材で形成されることが望ましい。また、ホルダ7及びケース部17の外周面の全面に、銀等の導電性材料を用いてシールド層を形成しても良い。このシールド層より外部からの電磁波のシールド効果が容易に得られ、撮像素子2及び回路素子3の誤動作の防止に有効である。
【0017】
前記構成によって、複数の回路素子3を回路基板1と配線基板11とに、回路基板1の板厚方向に互いに対向して配置しているので、回路基板1の面積を大きくすることなく、回路素子3の全てをケース部17の中に収納でき、しかも回路素子3の損傷が防止できる。
【0018】
また、配線基板11をケース部17から取り出すことによって容易に複数の回路素子3を取り出すことができるので、回路素子3に故障等の不具合が発生した場合には容易に回路素子3の修理や交換が可能になる。
【0019】
また、回路基板1と配線基板11とをゼブラゴム10によって導通しているので、例えばはんだ等の両者を固着して導通する方法を使用せずに両者を容易に導通でき、配線基板11や回路素子3に故障等の不具合が発生した場合には配線基板11や回路素子3の修理や交換が容易になる。
【0020】
また、ホルダ7が固定用つめ7aによって回路基板1に対して着脱可能に連結しているので、上記のような配線基板11や回路素子3を修理や交換する場合に、ホルダ7を回路基板1から容易に取り外すことができ、これによっても配線基板11や回路素子3の修理や交換が容易になる。
【0021】
なお、本実施例では、導通部材としてゼブラゴム10を用いたが、導通部材はこれに限らず適宜変更可能であり、例えばコネクタを用いるようにしても良い。
【0022】
また、本実施例では、複数の回路素子3を回路基板1の板厚方向に互いに対向して配置するために配線基板11に搭載したが、例えばケース部17の回路基板1に対向する天井面17aに回路素子3を搭載してもよい。
【0023】
【発明の効果】
本発明は、複数の回路素子を回路基板の板厚方向に互いに対向して配置しているので、装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子を搭載でき、ケース部に囲まれているので回路素子の損傷を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態を示す断面図である。
【図2】図1A−A線断面図である。
【符号の説明】
1 回路基板
2 撮像素子
3 回路素子
7 ホルダ
17 ケース部
17d,17e 固定壁部
10 導通部材(ゼブラゴム)
11 配線基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やノート型パソコン等の携帯機器に搭載される固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来技術の一例として、下記の特許文献1の光学装置には、回路基板上に撮像素子が搭載してあり、回路基板の撮像素子搭載面と反対側の面には、撮像素子からの電気信号を処理する回路素子が配置されている。この回路素子は接着剤(例えばアンダーフィル)によって接着されている。
【0003】
また、下記の特許文献2の固体撮像装置には、レンズホルダ部が撮像素子を包囲するようにカメラ用回路基板の上に搭載されており、このレンズホルダ部には画像処理素子を覆う遮光ケース部が形成されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−340448号公報
【特許文献2】
特開2002−128101号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前記の特許文献1では、回路素子が露出しているので、衝撃等によって損傷すると同時に、一般的に回路素子は多数存在するので、装置が大型化するという問題点があった。また、前記の特許文献2では、画像処理素子を遮光ケース部で覆うので前記のような故障を防止できるが、多数の画像処理素子を遮光ケース部で覆うためには、カメラ用回路基板及び遮光ケース部のサイズを大きくしなければならず、近来の小型化の要望に応えることができないという問題点があった。
【0006】
そこで本発明は、装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子の搭載が可能であると共にその損傷を防止可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像装置は、回路基板の表面に、撮像素子とこの撮像素子を取り囲むホルダとが搭載されており、前記ホルダには、前記撮像素子からの電気信号を処理する複数の回路素子を取り囲むケース部が一体的に形成されている。前記複数の回路素子は、前記回路基板の板厚方向に互いに対向して配置されていることを特徴としている。このような構成によれば、複数の回路素子を回路基板の板厚方向に互いに対向して配置し、ケース部内に位置させているので、装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子を搭載でき、回路素子の損傷を防止することができる。
【0008】
前記ケース部には、前記回路基板に間隔をおいて対向する位置に配置されるとともに当該回路基板に導通部材を介して導通する配線基板が設けられており、前記複数の回路素子は、前記回路基板及び前記配線基板にそれぞれ搭載されているので、配線基板をケース部から取り出すことによって容易に複数の回路素子を取り出すことができる。
【0009】
また、前記ケース部には、一体的に固定壁部が形成してあり、この固定壁部により前記配線基板を所定の位置に保持していることが好ましい。更に、前記導通部材はゼブラゴムであり、前記固定壁部により所定の位置に保持されていることが好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について、図面を参照して説明する。
【0011】
図1及び図2に示すように、回路基板1は、その表面に撮像素子2とこの撮像素子2に電気信号を伝送する不図示の配線パターンが形成してあり、撮像素子2とこの撮像素子からの電気信号を処理する複数の回路素子3が、所定の間隔をおいて搭載してある。複数の回路素子3は、回路基板1の板厚方向に互いに対向して配置してある。撮像素子2は、例えばフリップチップ方式により配線パターンに接続されており、また、回路素子3ははんだ付けされている。
【0012】
回路基板1の表面には、撮像素子2を取り囲むホルダ7が搭載されており、ホルダ7には撮像素子2に向かって進退可能に係合するレンズホルダ5が設けられている。撮像素子2の受光部2a上に被写体像を結像させるレンズ4はレンズ押え5によりレンズホルダ6に固定保持され、ホルダ7には光学フィルタ8が固定保持されている。レンズホルダ6には外部の光を導入する開口6aが形成してあり、レンズホルダ6をホルダ7に対して撮像素子2に向かって移動させることにより、レンズ4と受光部2aとの距離を調整して、レンズ4及び光学フィルタ8を通過した光により撮像素子2の受光部2a上に被写体像が結像するように、ピントの合わせ込みを可能にしてある。
【0013】
ホルダ7には、撮像素子2を取り囲む部分を構成する隔壁を介して、一体的にケース部17が形成してある。このケース部17内に回路基板1に対して板厚方向に所定の間隔をおいて対向する配線基板11が設けてあり、配線基板11の表面には撮像素子2の信号伝送用の配線パターン11aが形成してある。回路基板1と配線基板11とは、ゼブラゴム等の導電部材10を介して導通している。複数の回路素子3は、回路基板1と配線基板11にそれぞれ搭載されている。
【0014】
ケース部17には、回路基板1に対向する天井面17aに配線基板11が設けられており、図2に示されているように、ケース部17の対向する側面17b,17cから、固定壁部17d,17eが対向的に一体的に突出形成してある。配線基板11は天井面17aと固定壁部17d,17eの上端面との間に挿入され、落下不能に保持されている。この固定壁部17d,17eはケース部17の他の側面17fとの間に所定の間隙をおいて設けてあるもので、この間隙内に回路基板1と配線基板11とを導通させるゼブラゴム10を挿入して保持している。このように固定壁部17d,17eによって、配線基板11を容易に所定の位置に保持でき、ゼブラゴム10も容易に保持でき、さらにこれらの部品の交換も容易にできる。
【0015】
ホルダ7及びケース部17には、複数の固定用つめ7aを弾性変形可能に形成してある。回路基板1には透孔1aが形成されており、固定用つめ7aはこの透孔1aを貫通して回路基板1の裏面に係止することにより、ホルダ7及びケース部17を回路基板1に着脱可能に連結している。ホルダ7及びケース部17を回路基板1に連結するときには、ゼブラゴム10は、回路基板1の板厚方向に弾性変形して圧縮状態にて回路基板1及び配線基板11に当接し、両者を確実に導通する。
【0016】
レンズホルダ6、ホルダ7及びケース部17は、遮光性の部材で形成されることが望ましい。また、ホルダ7及びケース部17の外周面の全面に、銀等の導電性材料を用いてシールド層を形成しても良い。このシールド層より外部からの電磁波のシールド効果が容易に得られ、撮像素子2及び回路素子3の誤動作の防止に有効である。
【0017】
前記構成によって、複数の回路素子3を回路基板1と配線基板11とに、回路基板1の板厚方向に互いに対向して配置しているので、回路基板1の面積を大きくすることなく、回路素子3の全てをケース部17の中に収納でき、しかも回路素子3の損傷が防止できる。
【0018】
また、配線基板11をケース部17から取り出すことによって容易に複数の回路素子3を取り出すことができるので、回路素子3に故障等の不具合が発生した場合には容易に回路素子3の修理や交換が可能になる。
【0019】
また、回路基板1と配線基板11とをゼブラゴム10によって導通しているので、例えばはんだ等の両者を固着して導通する方法を使用せずに両者を容易に導通でき、配線基板11や回路素子3に故障等の不具合が発生した場合には配線基板11や回路素子3の修理や交換が容易になる。
【0020】
また、ホルダ7が固定用つめ7aによって回路基板1に対して着脱可能に連結しているので、上記のような配線基板11や回路素子3を修理や交換する場合に、ホルダ7を回路基板1から容易に取り外すことができ、これによっても配線基板11や回路素子3の修理や交換が容易になる。
【0021】
なお、本実施例では、導通部材としてゼブラゴム10を用いたが、導通部材はこれに限らず適宜変更可能であり、例えばコネクタを用いるようにしても良い。
【0022】
また、本実施例では、複数の回路素子3を回路基板1の板厚方向に互いに対向して配置するために配線基板11に搭載したが、例えばケース部17の回路基板1に対向する天井面17aに回路素子3を搭載してもよい。
【0023】
【発明の効果】
本発明は、複数の回路素子を回路基板の板厚方向に互いに対向して配置しているので、装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子を搭載でき、ケース部に囲まれているので回路素子の損傷を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態を示す断面図である。
【図2】図1A−A線断面図である。
【符号の説明】
1 回路基板
2 撮像素子
3 回路素子
7 ホルダ
17 ケース部
17d,17e 固定壁部
10 導通部材(ゼブラゴム)
11 配線基板
Claims (4)
- 回路基板の表面に、撮像素子とこの撮像素子を取り囲むホルダとが搭載されており、
前記ホルダには、前記撮像素子からの電気信号を処理する複数の回路素子を取り囲むケース部が一体的に形成されており、
前記複数の回路素子は、前記回路基板の板厚方向に互いに対向して配置されている
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1において、前記ケース部には、前記回路基板に間隔をおいて対向する位置に配置されるとともに当該回路基板に導通部材を介して導通する配線基板が設けられており、前記複数の回路素子は、前記回路基板及び前記配線基板にそれぞれ搭載されていることを特徴とする固体撮像装置。
- 請求項2において、前記ケース部には、一体的に固定壁部が形成してあり、この固定壁部により前記配線基板を所定の位置に保持していることを特徴とする固体撮像装置。
- 請求項3において、前記導通部材はゼブラゴムであり、前記固定壁部により所定の位置に保持されていることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003088282A JP2004296862A (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003088282A JP2004296862A (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004296862A true JP2004296862A (ja) | 2004-10-21 |
Family
ID=33402461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003088282A Abandoned JP2004296862A (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004296862A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008090653A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置、撮像装置の組立方法及び携帯端末 |
-
2003
- 2003-03-27 JP JP2003088282A patent/JP2004296862A/ja not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008090653A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置、撮像装置の組立方法及び携帯端末 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A762 | Written abandonment of application |
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