【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩ等の電子部品を実装するためのフィルムキャリアテープの製造に用いられる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及びスペーサテープに関する。
【０００２】
【従来技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性が高まっている。
【０００３】
また、電子機器の小型化等に伴い、電子部品実装用フィルムキャリアテープの薄型化が望まれており、近年、比較的膜厚の薄い絶縁層を用いたＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）テープ等が提案されている。
【０００４】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、例えば、ポリイミドからなる絶縁層の幅方向両側に搬送用のスプロケットホール等を形成する工程と、スプロケットホールを用いて絶縁層を搬送しながら絶縁層の一方面に設けられた銅箔上にフォトレジスト塗布層を形成する工程と、フォトレジスト塗布層を露光・現像することによりフォトレジスト塗布層をパターニングしてマスクパターンを形成する工程と、マスクパターンを介して銅箔をエッチングすることで配線パターンを形成する工程と、各配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程とを経て製造される。
【０００５】
しかしながら、上述したＣＯＦテープ等のような絶縁層の厚さが比較的薄いタイプでは、スプロケットホールの周囲の絶縁層の剛性を十分に確保できず、ギア搬送時にスプロケットホールが変形してしまい、正確な位置決めができないという問題が生じていた。
【０００６】
そこで、このような問題を解決するために、各スプロケット孔（スプロケットホール）の周囲に電気絶縁性可撓性テープ（絶縁層）の長手方向に亘って補強層（金属層）を連続的に設けることで、テープ搬送強度を確保した構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程、特に、フォトレジスト層やソルダーレジスト層を形成する各工程では、予備乾燥の後、フィルムキャリアテープをリールに巻き取った状態で加熱する、いわゆる加熱工程（キュア）が導入されている。このとき、フィルムキャリアテープの間には、配線パターンが形成されていない領域にエンボスを有するスペーサ部材（エンボス付きスペーサテープ）が挟まれ、レジスト層を外側に向けてあるいは内側（リールの中心側）に向けた状態でリールに巻き取られる（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
【特許文献１】
実開平４−４８６２９号公報（第１図〜第３図、実用新案登録請求の範囲）
【特許文献２】
特開２０００−３２３５３０号公報（第３図、段落［００３６］〜［００３８］）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このようなスペーサテープ１４０は、例えば、図６に示すように、ベールフィルム１４１の両面のそれぞれに突出部１４２が一定の高さｈで設けられたものであり、これらの突出部１４２がフィルムキャリアテープ１３０の表面に当接することで、フィルムキャリアテープ１３０は、その表面に設けられたソルダーレジスト等がベースフィルム１４１に接触することなくリールに保持される。
【００１０】
しかしながら、このようにベースフィルム１４１の両面に一定の高さの突出部１４２が設けられたスペーサテープ１４０を電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いると、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両側に、長手方向に亘って波状の変形が発生するという問題がある。すなわち、このようなスペーサテープ１４０を用いてフィルムキャリアテープ１３０を巻き取ると、フィルムキャリアテープ１３０の幅方向両端部近傍の領域が突起部１４２によって大きく波状に屈曲された状態で保持され、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープにも波状の変形が残留してしまう。
【００１１】
このような波状の変形は、補強層と絶縁層との材料的な物性値、例えば、線膨張係数や引張強度、あるいは伸び率等が相違するため、製造工程中の加熱・冷却などの処理等が複雑に影響し合って発生するものと考えられる。このためか、スプロケットホールの周囲に補強層を設けた場合に発生しやすく、特に、加熱されたフィルムキャリアテープにスペーサテープのエンボス等により圧力を加えた状態で変形量が大きくなる。
【００１２】
そして、このように波状に変形した電子部品実装用フィルムキャリアテープは、半導体実装ラインにおいて、ピンローラ等でスムーズに位置決め搬送することができず、また、搬送経路に設けられたガイド等に追従することができずに電子部品の実装不良等を招いてしまい、最終的には製品不良となってしまうという問題がある。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑み、波状の変形を防止することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及びスペーサテープを提供することを課題とする。
【００１４】
【発明が解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、少なくとも絶縁層と該絶縁層上に設けられた導電層とを有しその幅方向両端部近傍に複数のスプロケットホールを具備する積層フィルムの間に、長尺のベーステープの両面の幅方向の両端側に複数の突起部をその長手方向に沿って所定間隔で設けたスペーサテープを介在させて当該積層フィルムをリールに巻き取る巻き取り工程を具備する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記ベーステープの一方面に設けられる第１の突起部の高さが他方面に設けられる第２の突起部の高さよりも低いスペーサテープを用い、該第２の突起部が前記積層フィルムの前記導電層側の面に対向するように前記スペーサテープを前記積層フィルムの間に介在させるようにしたことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００１５】
かかる第１の態様では、積層フィルムの導電層側には、比較的高さの高い第２の突起部が当接するため、その表面、例えば、導電層上に形成されたフォトレジスト又は導電層をパターニングした配線パターンあるいは、その上に形成されたソルダーレジスト等とベーステープとの接触を防止できる。また、導電層とは反対側の面に当接する第１の突起部の高さを第２の突起部よりも低くしたので、同時に、積層フィルムに生じる波状の変形も防止することができる。
【００１６】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記積層フィルムが、前記スプロケットホールの周囲に金属層が設けられているものであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００１７】
かかる第２の態様では、金属層によってスプロケットホールが補強されるため、積層フィルム搬送時に生じるスプロケットホールの変形が防止される。
【００１８】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記第１及び第２の突起部が前記絶縁層上に前記導電層からなる配線パターンが形成されない領域に接触するように、前記スペーサテープを前記積層フィルムの間に介在させることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００１９】
かかる第３の態様では、第１及び第２の突起部が、絶縁層上に配線パターンが形成されない領域、すなわち、スプロケットホール部及びその周辺の領域に接触するように、スペーサテープを積層フィルムの間に介在させることにより、配線パターンを形成するためのフォトレジスト層等と突起部との接触が防止され、フォトレジスト層の欠損や導電層の剥がれ等による配線パターンの形成不良を防止できる。
【００２０】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記巻き取り工程後に、前記積層フィルムをリールに巻き取った状態で当該積層フィルムを加熱する加熱工程を具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２１】
かかる第４の態様では、第１及び第２の突起部を有するスペーサテープを介在させて積層フィルムが巻き取られているため、幅方向両端部近傍に凹凸が少ない状態で積層フィルムが加熱され、積層フィルムに残留する波状の変形が効果的に防止される。
【００２２】
本発明の第５の態様は、第４の態様において、前記加熱工程が、前記絶縁層の前記配線パターンの少なくとも端子部を除く領域を被覆するソルダーレジスト層を形成する被覆工程後に実行され当該ソルダーレジスト層を硬化させる硬化工程であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２３】
かかる第５の態様では、スペーサテープを介在させて積層フィルムを巻き取った状態でソルダーレジスト層を硬化するため、その際の熱による積層フィルムの波状の変形が効果的に防止される。
【００２４】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記第１の突起部の高さが、０．０１〜０．５ｍｍであるスペーサテープを用いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２５】
かかる第６の態様では、第１の突起部を所定の高さとすることにより、積層フィルムの波状の変形をより確実に防止できる。
【００２６】
本発明の第７の態様は、少なくとも絶縁層と該絶縁層上に設けられた導電層とを有しその幅方向両端部近傍に複数のスプロケットホールを具備する長尺の積層フィルムを巻き取る際に、その間に介在させるスペーサテープにおいて、長尺のベーステープの両面の幅方向の両端側に長手方向に沿って所定間隔で設けられる複数の突起部を具備し、前記ベーステープの一方面に設けられる第１の突起部の高さが、他方面に設けられる第２の突起部の高さよりも低いことを特徴とするスペーサテープにある。
【００２７】
かかる第７の態様では、積層フィルムの表面、例えば、導電層上に形成されたフォトレジスト又は導電層をパターニングした配線パターンあるいは、その上に形成されたソルダーレジスト等とベーステープとの接触を防止しつつ、積層フィルムに生じる波状の変形を防止できる。
【００２８】
本発明の第８の態様は、第７の態様において、前記第１の突起部の高さが、０．０１〜０．５ｍｍであることを特徴とするスペーサテープにある。
【００２９】
かかる第８の態様では、第１の突起部を所定の高さとすることにより、積層フィルムの波状の変形をより確実に防止できる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３１】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略図であって、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が断面図である。
【００３２】
例えば、本実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、ＣＯＦフィルムキャリアテープであり、図１に示すように、テープ状の絶縁層１１の一方面側に設けられた導電層１２からなる配線パターン１３と、配線パターン１３の幅方向両側に設けられた複数のスプロケットホール１４とを有する。
【００３３】
配線パターン１３は、絶縁層１１の表面に連続的に設けられている。なお、このような配線パターン１３は、絶縁層１１の表面に設けられた導電層１２上にフォトレジスト塗布後、露光・現像してマスクを形成し、このマスクを介して導電層１２をエッチングにすることによって所定パターンに形成される。
【００３４】
また、配線パターン１３上には、ソルダーレジスト材料塗布溶液をスクリーン印刷法にて塗布して形成したソルダーレジスト層１５が設けられている。すなわち、配線パターン１３の中央部には、図１（ａ）に示すように、それぞれ、半導体チップを実装する部分に配線パターン１３の一部であるインナーリード１３ａが延設されている。一方、このインナーリード１３ａとは反対側のソルダーレジスト層１５の外側には、配線パターン１３の一部であり、外部接続用端子部となるアウターリード１３ｂが延設されている。
【００３５】
なお、本実施形態では、この配線パターン１３のソルダーレジスト層１５で覆われていない領域、すなわち、インナーリード１３ａ及びアウターリード１３ｂ部分には、スズ（Ｓｎ）を０．４〜０．５μｍ程度の厚さでメッキしたメッキ層１６が形成されている。
【００３６】
ここで、絶縁層１１の材料としては、例えば、ポリイミドの他、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマー等を用いることができるが、特に、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：カプトン；東レ・デュポン（株）製）、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株）製）を用いるのが好ましい。このような絶縁層１１の厚さは、一般的には、１２．５〜７５μｍであり、好ましくは、２５〜５０μｍである。
【００３７】
一方、配線パターン１３を構成する導電層１２の材料としては、銅（Ｃｕ）の他、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）などを使用することもできるが、銅層が一般的である。また、銅層としては、蒸着又はメッキにより形成される銅層、電解銅箔、圧延銅箔など何れも使用することができる。なお、導電層１２の厚さは、一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、５〜３５μｍである。なお図示しないが、本実施形態では、銅層の表面には、例えば、スズ（Ｓｎ）を０．０５μｍ程度の厚さで形成した薄メッキ層が形成されており、導電層１２の表層部分は銅−スズ合金層となっている。
【００３８】
また、スプロケットホール１４の周囲には、半導体実装ラインの位置決め搬送において各スプロケットホール１４を補強するための金属層１７が設けられている。すなわち、金属層１７は、絶縁層１１の幅方向両側に設けられた複数のスプロケットホール１４の周囲に、配線パターン１３とは不連続で且つ絶縁層１１の長手方向に沿って連続的に設けられている。そして、この金属層１７は、例えば、本実施形態では、導電層１２をパターニングすることで配線パターン１３と共に形成され、各スプロケットホール１４の強度を確保するためのダミー配線等として使われる。なお、この金属層１７上にも、配線パターン１３上と同様に、スズ（Ｓｎ）を所定の厚さでメッキしたメッキ層１６が形成されている。
【００３９】
ここで、図２〜図５を参照して、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造方法の一例を説明する。なお、図２、図４及び図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する概略図であり、図３は、本発明に係るスペーサテープを介在させてＣＯＦ用積層フィルムをリールに巻き取った状態を示す概略断面図である。
【００４０】
まず、ポリイミドフィルムからなる長尺の絶縁層１１の表面に銅層からなる導電層１２を有するＣＯＦ用積層フィルム３０を製造した後、打抜き金型等を用いてこのＣＯＦ用積層フィルム３０をパンチングして導電層１２及び絶縁層１１を貫通して複数列のスプロケットホール１４を形成する（図１参照）。そして、スプロケットホール１４が形成されたＣＯＦ用積層フィルム３０を後述するリール５０に巻き取る。なお、スプロケットホール１４の形成方法は、特に限定されず、絶縁層１１の表面上から形成してもよく、また、絶縁層１１の裏面から形成してもよい。
【００４１】
次に、図２（ａ）に示すように、ＣＯＦ用積層フィルム３０をリール５０から引き出しながら搬送し、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導電層１２上に亘って、例えば、ポジ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布して硬化（キュア）することによりフォトレジスト層を形成する。その後、このＣＯＦ用積層フィルム３０を、リール６０から引き出した本発明のスペーサテープ４０と共にリール５１に巻き取る。
【００４２】
ここで、本発明のスペーサテープ４０は、図３に示すように、長尺のベーステープ４１の両面の幅方向の両端側に長手方向に沿って所定間隔で設けられる複数の突起部４２を具備する。また、ベーステープ４１の一方面側に設けられた突起部（第１の突起部）４２Ａは、他方面に設けられた突起部（第２の突起部）４２Ｂの高さよりも低く形成されている。そして、このようなスペーサテープ４０を、第２の突起部４２ＢがＣＯＦ用積層フィルム３０の導電層１２が形成されている面に対向するように配置して、ＣＯＦ用積層フィルム３０と共に所定のリール５２に巻き取る。これによりＣＯＦ用積層フィルム３０の間には、スプロケットホール１４に対向する領域に第１及び第２の突起部４２Ａ，４２Ｂが当接した状態でスペーサテープ４０が介在することになる。
【００４３】
このようにＣＯＦ用積層フィルム３０の間に本発明のスペーサテープ４０を所定の向きで配置して介在させることにより、ＣＯＦ用積層フィルム３０の導電層１２側の表面、すなわち、導電層１２上に設けられたフォトレジスト層とベーステープ４１との接触を防止できるため、以降の工程で発生するフォトレジスト層に起因する配線パターン等の形成不良を防止することができる。また同時に、スペーサテープ４０の突起部４２が当接することによるＣＯＦ用積層フィルム３０の幅方向両端部近傍の変形が比較的小さく抑えられ、ＣＯＦ用積層フィルム３０に生じる波状の変形を防止することができる。
【００４４】
すなわち、ＣＯＦ用積層フィルム３０の導電層１２側の面には、ベーステープ４１の比較的高さの高い第２の突起部４２Ｂが当接するようにしているため、ＣＯＦ用積層フィルム３０は、その表面がベーステープ４１と接触しない程度に保持される。一方、導電層１２とは反対側の面に当接する第１の突起部４２Ａの高さは比較的低く抑えられているため、リールに巻き取られた状態でのＣＯＦ用積層フィルム３０の変形量ｄも、比較的小さく、本実施形態では、第１の突起部４２Ａの高さｈ１よりも小さく抑えられる。したがって、リールから引き出した状態でＣＯＦ用積層フィルム３０に残留する変形量も比較的小さく抑えられる。
【００４５】
なお、フォトレジスト材料塗布溶液の硬化は、ＣＯＦ用積層フィルム３０の巻回前後の何れに行ってもよい。また、フォトレジスト材料塗布溶液を、巻回前の予備加熱によりある程度硬化させ、巻回後の本加熱により完全に硬化させてフォトレジスト層を形成するようにしてもよい。本発明は、特に、巻回後にフォトレジスト材料塗布溶液を硬化させる場合に改善効果が大きい。
【００４６】
このようなスペーサテープ４０の第１の突起部４２Ａの高さｈ１は、０．０１〜０．５ｍｍの範囲であることが好ましい。また、第２の突起部４２Ｂの高さｈ２は、ＣＯＦ用積層フィルム３０の表面とベーステープ４１の表面とが接触しない程度の高さであればよいが、１ｍｍ〜２ｍｍ程度であることが好ましい。また、各突起部の間隔は、特に限定されないが、７〜１５ｍｍ程度であることが好ましい。
【００４７】
なお、第１の突起部４２Ａの高さを０．０１ｍｍよりも小さくすれば、ＣＯＦ用積層フィルム３０の変形量はより小さく抑えられる。しかしながら、ＣＯＦ用積層フィルム３０がスペーサテープ４０に密着するため、スペーサテープ４０を加熱した際の熱膨張の影響を受けやすく、後述する工程で導電層１２をパターニングして形成する配線パターン形状、例えば、インナーリード１３ａやアウターリード１３ｂのピッチ等に誤差が生じることがあるため好ましくない。
【００４８】
また、スペーサテープ４０の材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の高分子材料を用いることができる。特に、後述するソルダーレジスト層の硬化工程、あるいは必要に応じて実行されるスズメッキ工程後の加熱工程等、所定以上の温度に加熱する工程に使用する場合には、スペーサテープ４０の材料としてポリイミド等の耐熱性を有する高分子材料を用いることが好ましい。なお、スペーサテープ４０の厚みは、７５〜２００μｍ程度である。
【００４９】
次に、図２（ｂ）に示すように、リール５１からＣＯＦ用積層フィルム３０及びスペーサテープ４０を引き出し、スペーサテープ４０をリール７０に巻き取りながらＣＯＦ用積層フィルム３０を所定位置に搬送する。そして、絶縁層１１を位置決めした状態でフォトマスク８０を介して上記工程で形成したフォトレジスト膜を露光する。その後、前工程後と同様に、巻き出しリール６１から引き出したスペーサテープ４０と一緒にＣＯＦ積層フィルム３０をリール５２に巻き取る。
【００５０】
次いで、図２（ｃ）に示すように、リール５２からＣＯＦ用積層フィルム３０及びスペーサテープ４０を引き出し、スペーサテープ４０をリール７１に巻き取りながらＣＯＦ用積層フィルム３０を所定位置に搬送し、上述したフォトレジスト膜を現像することで、配線パターン用レジストパターン及び金属層用レジストパターンを形成する。その後、前工程後と同様に、巻き出しリール６２から引き出したスペーサテープ４０と一緒にＣＯＦ積層フィルム３０をリール５３に巻き取る。
【００５１】
次いで、図４（ａ）に示すように、リール５３からＣＯＦ用積層フィルム３０及びスペーサテープ４０を引き出し、スペーサテープ４０をリール７２に巻き取りながら、ＣＯＦ用積層フィルム３０を所定位置に搬送する。そして、配線パターン用レジストパターン及び金属層用レジストパターンをマスクパターンとして導電層１２をエッチング液で溶解して除去することにより、導電層１２を所定形状にパターニングする。続いて、配線パターン用レジストパターン及び金属層用レジストパターンをアルカリ溶液等にて溶解除去し、さらに洗浄することにより、配線パターン１３及び金属層１７を形成する（図１参照）。その後、上述した工程後と同様に、巻き出しリール６３から引き出したスペーサテープ４０と一緒にＣＯＦ用積層フィルム３０をリール５４に巻き取る。
【００５２】
上述したように、ＣＯＦ用積層フィルム３０をスペーサテープ４０と共に所定のリールに巻き取る際、ＣＯＦ用積層フィルム３０の導電層１２側の面とベーステープとの接触が確実に防止されているため、配線パターン用レジストパターン及び金属層用レジストパターンを良好に形成することができ、これらのレジストパターンをマスクとして導電層１２を溶解除去する際に発生する配線パターン１３や金属層１７の欠け等の形成不良を防止することができる。
【００５３】
次に、図４（ｂ）に示すように、リール５４からＣＯＦ用積層フィルム３０及びスペーサテープ４０を引き出し、スペーサテープ４０をリール７３に巻き取りながらＣＯＦ用積層フィルム３０を所定位置に搬送する。そして、導電層１２（配線パターン１３及び金属層１７）の全面にスズ（Ｓｎ）メッキ等のメッキ処理を行い、導電層１２の表面に、例えば、厚さが０．０５μｍ程度の下地メッキ層を形成する。その後、上述した工程後と同様に、ＣＯＦ用積層フィルム３０をスペーサテープ４０と一緒にリール５５に巻き取る。
【００５４】
このように下地メッキ層を形成した後、ＣＯＦ用積層フィルム３０をスペーサテープ４０と共にリール５５に巻き取った状態で、このＣＯＦ用積層フィルム３０を約８０〜２００℃で加熱（キュア）処理する。これにより、導電層１２である銅（Ｃｕ）が下地メッキ層であるスズ（Ｓｎ）層に拡散し、導電層１２の表層部分には、銅−スズ合金層が形成される。
【００５５】
このとき、ＣＯＦ用積層フィルム３０は、その間に上述したスペーサテープ４０を介在した状態でリールに巻き取られているため、ＣＯＦ用積層フィルム３０は、波状の変形が比較的小さい状態でリールに保持されている。したがって、ＣＯＦ用積層フィルム３０の加熱処理を実行しても、ＣＯＦ用積層フィルム３０に残留する波状の変形も小さく抑えられる。
【００５６】
特に、本実施形態のように、スプロケットホール１４の周囲に金属層１７を設けていると、加熱処理によってＣＯＦ用積層フィルム３０に波状の変形が残留しやすいが、本発明によれば、このように金属層１７を設けた場合であっても、残留する波状の変形は比較的小さく抑えられる。
【００５７】
次いで、図５（ａ）に示すように、ＣＯＦ用積層フィルム３０及びスペーサテープ４０をリール５５から引き出し、スペーサテープ４０をリール７４に巻き取りながらＣＯＦ用積層フィルム３０を所定位置に搬送する。そして、スクリーン印刷法により配線パターン１３上にソルダーレジスト材料塗布層を形成し、このソルダーレジスト材料塗布層を約１００〜２００℃で加熱硬化させることにより、ソルダーレジスト層１５を形成する（図１参照）。その後、リール６５から引き出したスペーサテープ４０と一緒にＣＯＦ用積層フィルム３０をリール５６に巻き取る。なお、フォトレジスト材料塗布溶液の場合と同様、ソルダーレジスト材料塗布層の硬化は、ＣＯＦ用積層フィルム３０の巻回前後の何れに行ってもよく、勿論、巻回前後にそれぞれ行うようにしてもよい。本発明は、特に、巻回後にソルダーレジスト材料塗布層を硬化させる場合に改善効果が大きい。
【００５８】
このような工程でも、ＣＯＦ用積層フィルム３０は、配線パターン１３（導電層１２）側の面がベーステープ４１に接触することなく保持されているため、ソルダーレジスト層１５の剥がれ等が防止される。勿論、ＣＯＦ用積層フィルム３０に生じる波状の変形も小さく抑えられる。
【００５９】
次に、図５（ｂ）に示すように、ＣＯＦ用積層フィルム３０及びスペーサテープ４０をリール５６から引き出し、スペーサテープ４０をリール７５に巻き取りながらＣＯＦ用積層フィルム３０を所定位置に搬送する。そして、配線パターン１３のソルダーレジスト層１５が形成されていない領域、すなわち、インナーリード１３ａ及びアウターリード１３ｂ部分及び金属層１７上に、スズ（Ｓｎ）のメッキ処理を行い、例えば、厚さが０．４〜０．５μｍ程度のメッキ層１６を形成する（図１参照）。その後、上述した工程後と同様に、ＣＯＦ用積層フィルム３０をスペーサテープ４０と一緒にリール５７に巻き取る。
【００６０】
このように本実施形態では、配線パターン１３上に下地メッキ層を形成し、この下地メッキ層上にメッキ層１６を形成するようにしたので、ホイスカーの発生が防止され、配線パターン１３のショート等、配線不良の発生も防止されている。なお、勿論下地メッキ層を設けずに、メッキ層１６を配線パターン１３上に直接形成するようにしてもよいことは言うまでもない。
【００６１】
その後は、下地メッキ層を形成した場合と同様に、ＣＯＦ用積層フィルム３０をスペーサテープ４０と共にリール５７に巻き取った状態で約８０〜２００℃で加熱（キュア）処理し、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造が完了する。
【００６２】
そして、このようなメッキ層１６の加熱処理を行っても、上述した下地メッキ層の加熱処理時と同様に、加熱処理後にＣＯＦ用積層フィルム３０に残留する波状の変形を比較的小さく抑えることができる。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態の製造方法では、ＣＯＦ用積層フィルム３０を所定のリールに巻き取る際、ＣＯＦ用積層フィルム３０の間に、高さの異なる第１及び第２の突起部４２Ａ，４２Ｂを有するスペーサテープ４０を所定の向きで配置し、両者を一緒に巻き取るようにしたので、ＣＯＦ用積層フィルム３０に生じる波状の変形を著しく小さく抑えることができ、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を実現できる。
【００６４】
また、ＣＯＦ用積層フィルム３０は、配線パターン１３（導電層１２）側の面がベーステープ４１と接触することなくリールに保持されるため、配線パターン１３や金属層１７の形成不良も確実に防止できる。
【００６５】
なお、本発明は、全厚７５μｍ以下、特に、５０μｍ以下の比較的薄型のタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に適用すれば優れた効果を発揮するが、勿論、厚さに関係なく積層フィルムの変形を防止することができる。また、二層テープであるＣＯＦフィルムキャリアテープに限定されず、接着剤層を有する三層テープであるＴＡＢ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に適用することもできる。
【００６６】
ここで、第１の突起部が第２の突起部の高さよりも低いスペーサテープを用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造したとき波状の変形量（実施例１及び２）と、第１及び第２の突起部が同一の高さであるスペーサテープを用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造したときの波状の変形量（比較例）とを測定したところ以下の結果が得られた。
【００６７】
（実施例１）
実施例１では、絶縁層１１の厚さが５０μｍであるＣＯＦ用積層フィルムから電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。その際、第１の突起部の高さが０．５ｍｍ、第２の突起部の高さが１ｍｍであるスペーサテープを用いた。その結果、電子部品実装用フィルムキャリアテープに最終的に残留した波状の変形量は、１．０ｍｍ程度であった。
【００６８】
（実施例２）
実施例２では、スペーサテープの第１の突起部の高さが、０．３ｍｍである以外は、実施例１と同一条件で電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。その結果、電子部品実装用フィルムキャリアテープに最終的に残留した波状の変形量は、０．８ｍｍ程度であった。
【００６９】
（比較例）
第１及び第２の突起部の高さがそれぞれ１ｍｍであるスペーサテープを用いた以外は、実施例と同一の条件で電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。その結果、電子部品実装用フィルムキャリアテープに最終的に残留した波状の変形量は、１．８ｍｍ程度であった。
【００７０】
このように、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に、第１の突起部が第２の突起部の高さよりも低い本発明のスペーサテープを用いることにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープの波状の変形量は、第１及び第２の突起部が同一の高さである従来のスペーサテープを用いた場合の半分程度に抑えることができた。この結果からも明らかなように、本発明によれば、波状の変形を著しく小さく抑えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを実現することができる。
【００７１】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態を説明したが、勿論、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は上述したものに限定されるものではない。
【００７２】
例えば、上述した実施形態では、フォトレジスト膜を形成する工程の後は、ＣＯＦ用積層フィルムをリールに巻き取る際、常にスペーサテープを介在させるようにしたが、これに限定されず、少なくとも上述した各加熱（キュア）処理を実行する際に本発明のスペーサテープを介在させるようにすれば、ＣＯＦ用積層フィルムの波状の変形を著しく小さく抑えることができる。
【００７３】
例えば、上述した実施形態では、配線パターン上にスズをメッキしてメッキ層を形成するようにしたが、これに限定されず、例えば、メッキ層は、金メッキ層あるいはニッケル−金の二層構造であってもよい。この場合、下地メッキ層は形成しなくてもよいが、勿論、ニッケル層の下層として下地メッキ層が設けられていてもよい。
【００７４】
また、例えば、上述した実施形態では、配線パターンやスプロケットホール等からなるキャリアパターンを１列設けた電子部品実装用フィルムキャリアテープを例示して説明したが、これに限定されず、例えば、キャリアパターンを複数列並設した多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。
【００７５】
また、上述した実施形態では、ＣＯＦフィルムキャリアテープである電子部品実装用フィルムキャリアテープを例示したが、その他の電子部品実装用フィルムキャリアテープ、例えば、ＴＡＢ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ、ＦＣ、ＱＦＰタイプ等であってもよく、その構成等も限定されるものではない。
【００７６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＣＯＦ用積層フィルムに配線パターン等を良好に形成することができると共に、ＣＯＦ用積層フィルムに生じる波状の変形を著しく小さく抑えることができる。したがって、高品質な電子部品実装用フィルムキャリアテープを安定して供給することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略図であって、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一例を説明する概略図である。
【図３】本発明のスペーサテープを説明する概略断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一例を説明する概略図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一例を説明する概略図である。
【図６】従来技術に係るスペーサテープを説明する概略断面図である。
【符号の説明】
１０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１１ 絶縁層
１２ 導電層
１３ 配線パターン
１４ スプロケットホール
１５ ソルダーレジスト層
１６ メッキ層
１７ 金属層
３０ ＣＯＦ用積層フィルム
４０ スペーサテープ
４１ ベーステープ
４２Ａ 第１の突起部
４２Ｂ 第２の突起部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a film carrier tape for mounting an electronic component and a spacer tape used for manufacturing a film carrier tape for mounting an electronic component such as an IC or an LSI.
[0002]
[Prior art]
With the development of the electronics industry, demand for printed wiring boards on which electronic components such as ICs (integrated circuits) and LSIs (large-scale integrated circuits) are mounted has been rapidly increasing. There is a demand for higher functionality, and as a mounting method of these electronic components, recently, a mounting method using a film carrier tape for mounting electronic components such as a TAB tape, a T-BGA tape, and an ASIC tape has been adopted. In particular, the importance thereof is increasing in the electronic industry using a liquid crystal display device (LCD), such as a personal computer and a mobile phone, for which high definition, thinness, and a narrow frame area of a liquid crystal screen are required. ing.
[0003]
In addition, with the downsizing of electronic devices, etc., thinner film carrier tapes for mounting electronic components are desired. In recent years, COF (chip-on-film) tapes using an insulating layer having a relatively small thickness have been developed. Has been proposed.
[0004]
Such a film carrier tape for mounting electronic components is, for example, a step of forming a sprocket hole for transport on both sides in the width direction of an insulating layer made of polyimide, and a step of forming the insulating layer while transporting the insulating layer using the sprocket hole. A step of forming a photoresist coating layer on the copper foil provided on one side, a step of patterning the photoresist coating layer by exposing and developing the photoresist coating layer to form a mask pattern, It is manufactured through a process of forming a wiring pattern by etching a copper foil through the process, and a process of forming a solder resist layer on each wiring pattern.
[0005]
However, in the type in which the thickness of the insulating layer is relatively thin, such as the above-mentioned COF tape, etc., the rigidity of the insulating layer around the sprocket hole cannot be sufficiently secured, and the sprocket hole is deformed at the time of gear transport, and the accuracy is reduced. There has been a problem that accurate positioning cannot be performed.
[0006]
Therefore, in order to solve such a problem, a reinforcing layer (metal layer) is continuously provided around each sprocket hole (sprocket hole) in the longitudinal direction of the electrically insulating flexible tape (insulating layer). Thus, a structure in which the tape transport strength is ensured has been proposed (for example, refer to Patent Document 1).
[0007]
Further, in the above-described manufacturing process of the electronic component mounting film carrier tape, in particular, in each step of forming a photoresist layer and a solder resist layer, after preliminary drying, the film carrier tape is heated while being wound on a reel, A so-called heating step (curing) is introduced. At this time, a spacer member (embossed spacer tape) having an emboss in a region where a wiring pattern is not formed is sandwiched between the film carrier tapes, and the resist layer is directed outward or inward (center side of the reel). (See, for example, Patent Document 2).
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 4-48629 (FIGS. 1 to 3, claims for utility model registration)
[Patent Document 2]
JP-A-2000-323530 (FIG. 3, paragraphs [0036] to [0038])
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
For example, as shown in FIG. 6, such a spacer tape 140 is provided with protrusions 142 provided on both sides of a bale film 141 at a constant height h. By abutting on the surface of the tape 130, the film carrier tape 130 is held on the reel without the solder resist or the like provided on the surface contacting the base film 141.
[0010]
However, when the spacer tape 140 in which the protrusions 142 having a certain height are provided on both sides of the base film 141 is used for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components, a film carrier for mounting electronic components as a final product is used. There is a problem that wavy deformation occurs in the longitudinal direction on both sides in the width direction of the tape. That is, when the film carrier tape 130 is wound up by using such a spacer tape 140, the region near both ends in the width direction of the film carrier tape 130 is held in a state of being largely wavy bent by the projections 142, and the final product Also, the wavy deformation remains in the electronic component mounting film carrier tape.
[0011]
Such wavy deformation is caused by differences in the physical property values of the reinforcing layer and the insulating layer, such as the coefficient of linear expansion, tensile strength, and elongation, so that processing such as heating and cooling during the manufacturing process is performed. Are thought to be caused by affecting each other in a complicated manner. This is likely to occur when a reinforcing layer is provided around the sprocket holes. In particular, the amount of deformation increases when pressure is applied to a heated film carrier tape by embossing a spacer tape or the like.
[0012]
The film carrier tape for mounting electronic components thus deformed in a wave shape cannot be smoothly positioned and conveyed by a pin roller or the like in a semiconductor mounting line, and must follow a guide or the like provided on a conveying path. However, there is a problem in that mounting failure of the electronic component is caused without performing the above operation, and finally, a product failure occurs.
[0013]
In view of such circumstances, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components and a spacer tape which can prevent wavy deformation.
[0014]
Means for Solving the Invention
A first aspect of the present invention for solving the above-mentioned problem is that a laminated film having at least an insulating layer and a conductive layer provided on the insulating layer and having a plurality of sprocket holes near both ends in the width direction thereof is provided. A winding step of winding the laminated film around a reel with a spacer tape provided with a plurality of protrusions at predetermined intervals along the longitudinal direction on both ends in the width direction of both sides of the long base tape. In the method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components provided, a height of a first protrusion provided on one surface of the base tape is lower than a height of a second protrusion provided on the other surface. Used, wherein the spacer tape is interposed between the laminated films so that the second projections face the conductive layer side surface of the laminated film. In the film carrier tape manufacturing method.
[0015]
In the first aspect, since the second protrusion having a relatively high height abuts on the conductive layer side of the laminated film, the surface thereof, for example, a photoresist or a conductive layer formed on the conductive layer is removed. The contact between the base tape and the patterned wiring pattern or the solder resist or the like formed thereon can be prevented. In addition, since the height of the first protrusion contacting the surface on the side opposite to the conductive layer is lower than that of the second protrusion, it is possible to simultaneously prevent wavy deformation occurring in the laminated film.
[0016]
According to a second aspect of the present invention, in the manufacturing method of the first aspect, the laminated film has a metal layer provided around the sprocket hole. In the way.
[0017]
In the second aspect, since the sprocket holes are reinforced by the metal layer, the deformation of the sprocket holes that occurs when the laminated film is transported is prevented.
[0018]
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the first and second protrusions are in contact with a region where a wiring pattern made of the conductive layer is not formed on the insulating layer. A method of manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components, wherein a spacer tape is interposed between the laminated films.
[0019]
In the third aspect, the spacer tape is attached to the laminated film so that the first and second protrusions are in contact with the region where the wiring pattern is not formed on the insulating layer, that is, the sprocket hole and the peripheral region. By intervening between them, contact between the photoresist layer or the like for forming the wiring pattern and the projection is prevented, and formation failure of the wiring pattern due to loss of the photoresist layer or peeling of the conductive layer can be prevented.
[0020]
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, after the winding step, a heating step of heating the laminated film in a state where the laminated film is wound on a reel is provided. A feature is a method of manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components.
[0021]
In the fourth aspect, since the laminated film is wound with the spacer tape having the first and second protrusions interposed therebetween, the laminated film is heated in a state where there are few irregularities near both ends in the width direction, Wavy deformation remaining in the laminated film is effectively prevented.
[0022]
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the heating step is performed after a covering step of forming a solder resist layer covering a region of the insulating layer except at least a terminal portion of the wiring pattern. A method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components, which is a curing step of curing a resist layer.
[0023]
In the fifth aspect, since the solder resist layer is cured while the laminated film is wound up with the spacer tape interposed therebetween, the wave-like deformation of the laminated film due to the heat at that time is effectively prevented.
[0024]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the electronic device according to any one of the first to fifth aspects, wherein a height of the first projection is 0.01 to 0.5 mm. A method for manufacturing a film carrier tape for mounting components.
[0025]
In the sixth aspect, by setting the first protrusion to a predetermined height, it is possible to more reliably prevent the laminated film from being deformed in a wavy manner.
[0026]
A seventh aspect of the present invention is a method for winding a long laminated film having at least an insulating layer and a conductive layer provided on the insulating layer and having a plurality of sprocket holes near both ends in the width direction. A spacer tape interposed therebetween, comprising a plurality of protrusions provided at predetermined intervals along the longitudinal direction on both ends in the width direction of both surfaces of the long base tape, and provided on one surface of the base tape. The height of the first protrusions provided is lower than the height of the second protrusions provided on the other surface.
[0027]
According to the seventh aspect, the base tape is prevented from contacting the surface of the laminated film, for example, a photoresist formed on the conductive layer or a wiring pattern obtained by patterning the conductive layer, or a solder resist formed thereon. In addition, it is possible to prevent wavy deformation occurring in the laminated film.
[0028]
An eighth aspect of the present invention is the spacer tape according to the seventh aspect, wherein the height of the first projection is 0.01 to 0.5 mm.
[0029]
In the eighth aspect, by setting the first protrusion to a predetermined height, it is possible to more reliably prevent the laminated film from being deformed in a wavy manner.
[0030]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments.
[0031]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic view showing an example of a film carrier tape for mounting electronic components according to a first embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view and (b) is a cross-sectional view.
[0032]
For example, the electronic component mounting film carrier tape 10 according to the present embodiment is a COF film carrier tape, and includes a conductive layer 12 provided on one side of a tape-shaped insulating layer 11 as shown in FIG. It has a wiring pattern 13 and a plurality of sprocket holes 14 provided on both sides of the wiring pattern 13 in the width direction.
[0033]
The wiring pattern 13 is provided continuously on the surface of the insulating layer 11. Note that such a wiring pattern 13 is formed by applying a photoresist on the conductive layer 12 provided on the surface of the insulating layer 11, exposing and developing a mask, and etching the conductive layer 12 through the mask. Thus, a predetermined pattern is formed.
[0034]
Further, on the wiring pattern 13, a solder resist layer 15 formed by applying a solder resist material coating solution by a screen printing method is provided. That is, as shown in FIG. 1A, an inner lead 13a which is a part of the wiring pattern 13 is extended from a central portion of the wiring pattern 13 to a portion where the semiconductor chip is mounted, as shown in FIG. On the other hand, an outer lead 13b, which is a part of the wiring pattern 13 and serves as an external connection terminal, extends outside the solder resist layer 15 on the opposite side of the inner lead 13a.
[0035]
In the present embodiment, tin (Sn) of about 0.4 to 0.5 μm is applied to a region of the wiring pattern 13 that is not covered with the solder resist layer 15, that is, the inner lead 13 a and the outer lead 13 b. A plating layer 16 plated with a thickness is formed.
[0036]
Here, as the material of the insulating layer 11, for example, polyester, polyamide, polyethersulfone, liquid crystal polymer, and the like can be used in addition to polyimide. Particularly, pyromellitic dianhydride and aromatic diamine are used. A wholly aromatic polyimide to be synthesized (for example, trade name: Kapton; manufactured by Dupont Toray Co., Ltd.) or a wholly aromatic polyimide having a biphenyl skeleton (for example, trade name: Upilex; manufactured by Ube Industries, Ltd.) is used. Is preferred. The thickness of such an insulating layer 11 is generally 12.5 to 75 μm, preferably 25 to 50 μm.
[0037]
On the other hand, as a material of the conductive layer 12 forming the wiring pattern 13, aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), and the like can be used in addition to copper (Cu). It is a target. Further, as the copper layer, any of a copper layer formed by vapor deposition or plating, an electrolytic copper foil, a rolled copper foil, and the like can be used. The thickness of the conductive layer 12 is generally 1 to 70 μm, and preferably 5 to 35 μm. Although not shown, in the present embodiment, a thin plating layer formed of, for example, tin (Sn) with a thickness of about 0.05 μm is formed on the surface of the copper layer. It is a copper-tin alloy layer.
[0038]
A metal layer 17 is provided around the sprocket holes 14 to reinforce each sprocket hole 14 in positioning and transporting the semiconductor mounting line. That is, the metal layer 17 is provided discontinuously with the wiring pattern 13 and continuously along the longitudinal direction of the insulating layer 11 around the plurality of sprocket holes 14 provided on both sides in the width direction of the insulating layer 11. ing. In the present embodiment, for example, the metal layer 17 is formed together with the wiring pattern 13 by patterning the conductive layer 12, and is used as a dummy wiring or the like for ensuring the strength of each sprocket hole 14. The plating layer 16 formed by plating tin (Sn) with a predetermined thickness on the metal layer 17 is also formed on the metal layer 17.
[0039]
Here, an example of a method for manufacturing the above-described film carrier tape 10 for mounting electronic components will be described with reference to FIGS. FIGS. 2, 4 and 5 are schematic views illustrating a method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention, and FIG. 3 is a diagram illustrating a method for stacking a COF with a spacer tape according to the present invention interposed therebetween. FIG. 3 is a schematic sectional view showing a state where a film is wound on a reel.
[0040]
First, after producing a laminated film 30 for COF having a conductive layer 12 composed of a copper layer on the surface of a long insulating layer 11 composed of a polyimide film, the laminated film 30 for COF is punched using a punching die or the like. A plurality of rows of sprocket holes 14 are formed through the conductive layer 12 and the insulating layer 11 (see FIG. 1). Then, the COF laminated film 30 in which the sprocket holes 14 are formed is wound around a reel 50 described later. The method for forming the sprocket holes 14 is not particularly limited, and may be formed on the front surface of the insulating layer 11 or on the back surface of the insulating layer 11.
[0041]
Next, as shown in FIG. 2A, the COF laminated film 30 is conveyed while being pulled out from the reel 50, and over the conductive layer 12 using a general photolithography method, for example, a positive photolithography. A photoresist layer is formed by applying and curing (curing) a resist material application solution. Thereafter, the COF laminated film 30 is wound around a reel 51 together with the spacer tape 40 of the present invention drawn from the reel 60.
[0042]
Here, as shown in FIG. 3, the spacer tape 40 of the present invention includes a plurality of protrusions 42 provided at predetermined intervals along the longitudinal direction on both ends in the width direction of both surfaces of the long base tape 41. I do. In addition, the protrusion (first protrusion) 42A provided on one surface side of the base tape 41 is formed to be lower than the height of the protrusion (second protrusion) 42B provided on the other surface. . Then, such a spacer tape 40 is disposed such that the second protrusion 42B faces the surface of the COF laminated film 30 on which the conductive layer 12 is formed, and is mounted on a predetermined reel together with the COF laminated film 30. Take up to 52. As a result, the spacer tape 40 is interposed between the COF laminated films 30 in a state where the first and second protrusions 42A and 42B are in contact with the regions facing the sprocket holes 14.
[0043]
By arranging and interposing the spacer tape 40 of the present invention in a predetermined direction between the COF laminated films 30 in this manner, the surface of the COF laminated film 30 on the conductive layer 12 side, that is, on the conductive layer 12, Since the contact between the provided photoresist layer and the base tape 41 can be prevented, it is possible to prevent the formation failure of the wiring pattern and the like due to the photoresist layer occurring in the subsequent steps. At the same time, deformation in the vicinity of both ends in the width direction of the COF laminated film 30 due to the contact of the protrusions 42 of the spacer tape 40 is relatively small, and it is possible to prevent wavy deformation occurring in the COF laminated film 30. it can.
[0044]
That is, since the second protrusion 42B having a relatively high height of the base tape 41 is in contact with the surface on the conductive layer 12 side of the COF laminated film 30, the COF laminated film 30 is The surface is held to such an extent that the surface does not contact the base tape 41. On the other hand, since the height of the first protrusions 42A that are in contact with the surface on the side opposite to the conductive layer 12 is kept relatively low, the amount of deformation of the COF laminated film 30 in a state wound on a reel is reduced. d is also relatively small, and in the present embodiment, is smaller than the height h1 of the first protrusion 42A. Therefore, the amount of deformation remaining on the COF laminated film 30 in a state where the film is pulled out from the reel can be suppressed to a relatively small amount.
[0045]
The curing of the photoresist material application solution may be performed before or after winding of the COF laminated film 30. Alternatively, the photoresist material coating solution may be cured to some extent by preheating before winding, and may be completely cured by main heating after winding to form a photoresist layer. The present invention has a great improvement effect particularly when the photoresist material coating solution is cured after winding.
[0046]
The height h1 of the first protrusion 42A of the spacer tape 40 is preferably in the range of 0.01 to 0.5 mm. The height h2 of the second projection 42B may be a height that does not allow the surface of the COF laminated film 30 to contact the surface of the base tape 41, but is preferably about 1 mm to 2 mm. . The interval between the projections is not particularly limited, but is preferably about 7 to 15 mm.
[0047]
If the height of the first protrusion 42A is smaller than 0.01 mm, the amount of deformation of the COF laminated film 30 can be further reduced. However, since the laminated film for COF 30 is in close contact with the spacer tape 40, it is easily affected by thermal expansion when the spacer tape 40 is heated, and a wiring pattern shape formed by patterning the conductive layer 12 in a step described later, for example, This is not preferable because errors may occur in the pitch of the inner leads 13a and the outer leads 13b.
[0048]
Further, as a material of the spacer tape 40, for example, a polymer material such as polyimide (PI) and polyethylene terephthalate (PET) can be used. In particular, when used in a step of heating to a predetermined temperature or more, such as a solder resist layer curing step described later, or a heating step after a tin plating step performed as necessary, polyimide or the like is used as a material of the spacer tape 40. It is preferable to use a polymer material having the above heat resistance. In addition, the thickness of the spacer tape 40 is about 75 to 200 μm.
[0049]
Next, as shown in FIG. 2B, the COF laminated film 30 and the spacer tape 40 are pulled out from the reel 51, and the COF laminated film 30 is conveyed to a predetermined position while the spacer tape 40 is wound around the reel 70. Then, with the insulating layer 11 positioned, the photoresist film formed in the above step is exposed through a photomask 80. Thereafter, the COF laminated film 30 is wound around the reel 52 together with the spacer tape 40 drawn out from the unwinding reel 61 in the same manner as after the previous step.
[0050]
Next, as shown in FIG. 2C, the COF laminated film 30 and the spacer tape 40 are pulled out from the reel 52, and the COF laminated film 30 is transported to a predetermined position while the spacer tape 40 is wound on the reel 71. By developing the photoresist film thus formed, a resist pattern for a wiring pattern and a resist pattern for a metal layer are formed. Thereafter, the COF laminated film 30 is wound around the reel 53 together with the spacer tape 40 pulled out from the unwinding reel 62 in the same manner as after the previous step.
[0051]
Next, as shown in FIG. 4A, the COF laminated film 30 and the spacer tape 40 are pulled out from the reel 53, and the COF laminated film 30 is transported to a predetermined position while the spacer tape 40 is wound around the reel 72. Then, the conductive layer 12 is patterned into a predetermined shape by dissolving and removing the conductive layer 12 with an etchant using the resist pattern for the wiring pattern and the resist pattern for the metal layer as a mask pattern. Subsequently, the wiring pattern 13 and the metal layer 17 are formed by dissolving and removing the wiring pattern resist pattern and the metal layer resist pattern with an alkaline solution or the like, and further washing (see FIG. 1). Thereafter, the COF laminated film 30 is wound around the reel 54 together with the spacer tape 40 drawn out from the unwinding reel 63 in the same manner as after the above-described process.
[0052]
As described above, when the COF laminated film 30 is wound around a predetermined reel together with the spacer tape 40, the contact between the surface of the COF laminated film 30 on the conductive layer 12 side and the base tape is reliably prevented. The resist pattern for the wiring pattern and the resist pattern for the metal layer can be favorably formed, and the formation of the chipping of the wiring pattern 13 and the metal layer 17 which occurs when the conductive layer 12 is dissolved and removed using these resist patterns as a mask. Defects can be prevented.
[0053]
Next, as shown in FIG. 4B, the COF laminated film 30 and the spacer tape 40 are pulled out from the reel 54, and the COF laminated film 30 is conveyed to a predetermined position while the spacer tape 40 is wound around the reel 73. Then, a plating process such as tin (Sn) plating is performed on the entire surface of the conductive layer 12 (the wiring pattern 13 and the metal layer 17), and a base plating layer having a thickness of, for example, about 0.05 μm is formed on the surface of the conductive layer 12. Form. Thereafter, the COF laminated film 30 is wound around the reel 55 together with the spacer tape 40 in the same manner as after the above-described process.
[0054]
After forming the base plating layer in this manner, the COF laminated film 30 is heated (cured) at about 80 to 200 ° C. in a state where the COF laminated film 30 is wound around the reel 55 together with the spacer tape 40. As a result, copper (Cu) as the conductive layer 12 diffuses into the tin (Sn) layer as the base plating layer, and a copper-tin alloy layer is formed on the surface of the conductive layer 12.
[0055]
At this time, since the laminated film for COF 30 is wound around a reel with the above-described spacer tape 40 interposed therebetween, the laminated film for COF 30 is held on the reel with a relatively small wavy deformation. Have been. Therefore, even when the heat treatment of the COF laminated film 30 is performed, the wavy deformation remaining in the COF laminated film 30 can be suppressed to a small value.
[0056]
In particular, when the metal layer 17 is provided around the sprocket holes 14 as in the present embodiment, the heat treatment tends to cause wavy deformation to remain in the COF laminated film 30, but according to the present invention, Even when the metal layer 17 is provided, the remaining wavy deformation can be kept relatively small.
[0057]
Next, as shown in FIG. 5A, the COF laminated film 30 and the spacer tape 40 are pulled out from the reel 55, and the COF laminated film 30 is conveyed to a predetermined position while the spacer tape 40 is wound around the reel 74. Then, a solder resist material coating layer is formed on the wiring pattern 13 by a screen printing method, and the solder resist material coating layer is heated and cured at about 100 to 200 ° C. to form a solder resist layer 15 (see FIG. 1). ). After that, the COF laminated film 30 is wound around the reel 56 together with the spacer tape 40 pulled out from the reel 65. As in the case of the photoresist material coating solution, the curing of the solder resist material coating layer may be performed before or after the winding of the COF laminated film 30, and may be performed before or after the winding, respectively. Good. The present invention has a great improvement effect particularly when the solder resist material coating layer is cured after winding.
[0058]
Even in such a process, since the surface of the COF laminated film 30 on the side of the wiring pattern 13 (conductive layer 12) is held without contacting the base tape 41, peeling of the solder resist layer 15 is prevented. . Of course, the wavy deformation generated in the COF laminated film 30 can be suppressed to a small value.
[0059]
Next, as shown in FIG. 5B, the COF laminated film 30 and the spacer tape 40 are pulled out from the reel 56, and the COF laminated film 30 is conveyed to a predetermined position while the spacer tape 40 is wound around the reel 75. Then, tin (Sn) plating is performed on a region of the wiring pattern 13 where the solder resist layer 15 is not formed, that is, on the inner lead 13a and the outer lead 13b and on the metal layer 17, for example, to a thickness of 0 mm. A plating layer 16 having a thickness of about 4 to 0.5 μm is formed (see FIG. 1). After that, the COF laminated film 30 is wound around the reel 57 together with the spacer tape 40 in the same manner as after the above-described process.
[0060]
As described above, in the present embodiment, since the base plating layer is formed on the wiring pattern 13 and the plating layer 16 is formed on the base plating layer, whiskers are prevented from being generated, and the wiring pattern 13 is short-circuited. Also, the occurrence of wiring failure is prevented. Needless to say, the plating layer 16 may be formed directly on the wiring pattern 13 without providing the base plating layer.
[0061]
Thereafter, as in the case of forming the base plating layer, the COF laminated film 30 is heated (cured) at about 80 to 200 ° C. while being wound on a reel 57 together with the spacer tape 40, and the electronic component mounting film is formed. The manufacture of the carrier tape 10 is completed.
[0062]
Even when such a heat treatment of the plating layer 16 is performed, the wavy deformation remaining on the COF laminated film 30 after the heat treatment can be suppressed to a relatively small amount, similarly to the heat treatment of the base plating layer described above. it can.
[0063]
As described above, in the manufacturing method of the present embodiment, when the COF laminated film 30 is wound on a predetermined reel, the first and second protrusions 42A having different heights are provided between the COF laminated films 30. , 42B are arranged in a predetermined direction, and both are wound up together, so that the wavy deformation generated in the laminated film 30 for COF can be suppressed extremely small, and the flattened component for mounting electronic components can be formed. The film carrier tape 10 can be realized.
[0064]
In addition, since the COF laminated film 30 is held on a reel without the surface on the wiring pattern 13 (conductive layer 12) side contacting the base tape 41, the formation failure of the wiring pattern 13 and the metal layer 17 is reliably prevented. it can.
[0065]
In addition, the present invention exerts an excellent effect when applied to the production of a film carrier tape for mounting a relatively thin type electronic component having a total thickness of 75 μm or less, particularly, 50 μm or less, but of course, regardless of the thickness. Deformation of the laminated film can be prevented. The present invention is not limited to the COF film carrier tape which is a two-layer tape, and can be applied to the production of a film carrier tape for mounting electronic components such as TAB which is a three-layer tape having an adhesive layer.
[0066]
Here, when a film carrier tape for mounting an electronic component is manufactured using a spacer tape in which the first projection is lower than the height of the second projection, the amount of wavy deformation (Examples 1 and 2) and When the film carrier tape for mounting electronic components was manufactured using a spacer tape having the same height as the second protrusion, the amount of wavy deformation (comparative example) was measured. The following results were obtained. .
[0067]
(Example 1)
In Example 1, a film carrier tape for mounting electronic components was manufactured from a laminated film for COF in which the thickness of the insulating layer 11 was 50 μm. At that time, a spacer tape having a height of the first protrusion of 0.5 mm and a height of the second protrusion of 1 mm was used. As a result, the amount of wavy deformation finally remaining on the film carrier tape for mounting electronic components was about 1.0 mm.
[0068]
(Example 2)
In Example 2, a film carrier tape for mounting electronic components was manufactured under the same conditions as in Example 1 except that the height of the first protrusion of the spacer tape was 0.3 mm. As a result, the amount of wavy deformation finally remaining on the film carrier tape for mounting electronic components was about 0.8 mm.
[0069]
(Comparative example)
A film carrier tape for mounting electronic components was manufactured under the same conditions as in the example, except that a spacer tape having a height of each of the first and second protrusions of 1 mm was used. As a result, the amount of wavy deformation finally remaining on the film carrier tape for mounting electronic components was about 1.8 mm.
[0070]
As described above, by using the spacer tape of the present invention in which the first protrusion is lower than the height of the second protrusion in the production of the electronic component mounting film carrier tape, the wavy shape of the electronic component mounting film carrier tape is obtained. Was able to be suppressed to about half of the case where a conventional spacer tape in which the first and second protrusions had the same height was used. As is clear from these results, according to the present invention, it is possible to realize a film carrier tape for mounting electronic components, in which the wavy deformation is extremely suppressed.
[0071]
(Other embodiments)
Although the embodiments of the present invention have been described above, the method of manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components is not limited to the above.
[0072]
For example, in the above-described embodiment, after the step of forming the photoresist film, when the COF laminated film is wound on a reel, the spacer tape is always interposed. However, the present invention is not limited to this. If the spacer tape of the present invention is interposed at the time of performing each heating (curing) treatment, the wavy deformation of the laminated film for COF can be suppressed extremely small.
[0073]
For example, in the above-described embodiment, the plating layer is formed by plating tin on the wiring pattern. However, the present invention is not limited to this. For example, the plating layer may be a gold plating layer or a nickel-gold two-layer structure. There may be. In this case, the base plating layer need not be formed, but of course, a base plating layer may be provided as a lower layer of the nickel layer.
[0074]
Further, for example, in the above-described embodiment, the electronic component mounting film carrier tape provided with one line of a carrier pattern including a wiring pattern, a sprocket hole, and the like has been described. However, the present invention is not limited thereto. May be a multi-layered film carrier tape for mounting electronic components.
[0075]
Further, in the above-described embodiment, the film carrier tape for mounting electronic components, which is a COF film carrier tape, is exemplified. However, other film carrier tapes for mounting electronic components, for example, TAB, CSP, BGA, μ-BGA, FC, It may be a QFP type or the like, and its configuration is not limited.
[0076]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a wiring pattern and the like can be favorably formed on the laminated film for COF, and the wavy deformation generated in the laminated film for COF can be extremely suppressed. Therefore, there is an effect that a high-quality film carrier tape for mounting electronic components can be stably supplied.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing a film carrier tape for mounting electronic components according to a first embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view and (b) is a cross-sectional view.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of a method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 3 is a schematic sectional view illustrating a spacer tape of the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an example of a method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an example of a method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 6 is a schematic sectional view illustrating a spacer tape according to the related art.
[Explanation of symbols]
10 Film carrier tape for mounting electronic components
11 Insulation layer
12 conductive layer
13 Wiring pattern
14 Sprocket Hall
15 Solder resist layer
16 Plating layer
17 Metal layer
30 Laminated film for COF
40 Spacer tape
41 Base tape
42A first protrusion
42B Second protrusion
