JP2004281735A

JP2004281735A - Connection inspecting method of card connector

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Publication number: JP2004281735A
Application number: JP2003071475A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Ishida; 武史石田
Original assignee: NEC Saitama Ltd
Current assignee: NEC Saitama Ltd
Priority date: 2003-03-17
Filing date: 2003-03-17
Publication date: 2004-10-07

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To permit the inspection of connection between a substrate and a connector without inserting a memory card into the connector and taking the same out of the connector. <P>SOLUTION: A connector mounting structure is constituted of a first land 15A and a second land 15B, which are fixed onto the substrate 10 and consisting of a conductive material while being insulated electrically from each other. A card connector 12 is electrically connected to both of the first land 15A and the second land 15B, while the first land 15A is electrically connected to a processing device 13 mounted on the substrate 10 and the second land 15B is electrically connected to an external tester 18. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板と該基板上に実装されているコネクタとの間の接続状態を検査する接続検査方法と、そのような接続検査方法を容易に行うことを可能にするコネクタ実装構造及びプリント基板とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
記憶メモリその他のカード形状の媒体を挿入するカードコネクタがプリント基板上に実装されている場合、プリント基板（または、プリント基板上に実装されている処理装置）とカードコネクタとが正常に接続されているか否か、あるいは、プリント基板とカードコネクタとを接続する信号線が途中で断線していないか否かの検査が行われる。
【０００３】
以下、図７及び図８を参照して、従来行われてきた検査方法を説明する。
【０００４】
図７はカードコネクタを実装したプリント基板を上方から見た場合の平面図、図８（Ａ）は、図７に示したカードコネクタと中央処理装置との接続関係を示す平面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の側面図である。
【０００５】
図７に示すように、プリント基板１００上には、記憶メモリとしてのメモリカード１０１を自在に挿入するように構成されているカードコネクタ１０２と、カードコネクタ１０２を制御する中央処理装置（ＣＰＵ）１０３と、が搭載されている。
【０００６】
また、図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、プリント基板１００上には、金属その他の導電性材料からなる半田付け用基板ランド１０５が半田付けされており、カードコネクタ１０２から延びる複数個の端子の一つである信号用端子１０６が半田付け用基板ランド１０５に接続されている。
【０００７】
中央処理装置１０３と半田付け用基板ランド１０５とは信号線１０４を介して電気的に接続されている。従って、カードコネクタ１０２は、端子１０６、半田付け用基板ランド１０５及び信号線１０４を介して中央処理装置１０３と接続されていることになる。中央処理装置１０３及びカードコネクタ１０２は信号線１０４を介して相互に信号を送受信している。
【０００８】
プリント基板１００上において、カードコネクタ１０２と中央処理装置１０３とが信号線１０４を介して正常に接続されているか否かについての検査は次のようにして行われる。
【０００９】
先ず、カードコネクタ１０２に該当するメモリカード１０１を差し込む。
【００１０】
次いで、中央処理装置１０３は信号線１０４を介してカードコネクタ１０２にテスト信号を送信し、カードコネクタ１０２から応答信号が送信されてくるか否かを判定する。
【００１１】
カードコネクタ１０２から応答信号が送信されてくれば、信号線１０４に異常はなく、カードコネクタ１０２と中央処理装置１０３とは正常に接続されているものと判定する。逆に、カードコネクタ１０２から応答信号が送信されてこない場合には、例えば、信号線１０４が途中で断線しているか、あるいは、カードコネクタ１０２が動作不良を起こしているものと推定し、カードコネクタ１０２と中央処理装置１０３とは正常に接続されていないと判定する。
【００１２】
このように、カードコネクタ１０２と中央処理装置１０３との間の接続確認は、メモリカード１０１をカードコネクタ１０２に差し込んだ状態の下でカードコネクタ１０２と中央処理装置１０３との間で正常に通信を行うことができるか否かを判定することによって、行われていた。
【００１３】
このような接続確認の方法としては、従来から多くの方法が提案されており、例えば、特開２００２−３７２５６４号公報（特許文献１）は次のような方法を提案している。
【００１４】
プリント基板上に、複数の端子を有するコネクタを実装する。このコネクタに差し込む制御用基板にも複数の端子が設けられており、この複数の端子のうち一対の端子をテスト用端子として選定する。この場合、一対の端子からなるテスト用端子の一方は他方から可能な限り離れた位置にあるように、テスト用端子を選定する。制御用基板が実装されているか否かは、プリント基板上に実装された中央処理装置が、テスト用端子を介して、制御用基板がコネクタに挿入されているか否かを判定することにより、決定される。
【００１５】
【特許文献１】
特開２００２−３７２５６４号公報（図２）
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
図７及び図８を参照して説明した従来の方法においては、接続確認をする際に、メモリカード１０１をカードコネクタ１０２に挿入することは必須の条件であった。従って、１枚のプリント基板１００を検査する場合、必ずメモリカード１０１の差し込み及び取り出しをそれぞれ一回ずつ行うことが必要であり、仮に、最終的に装置が組み上がった後に再検査を行う場合には、メモリカード１０１の差し込み及び取り出しをそれぞれ二回ずつ行うことが必要となっていた。
【００１７】
このように、プリント基板１００毎にメモリカード１０１の差し込み及び取り出しを行うことは検査工程数の増加を招く原因であると同時に、検査時間の短縮化を妨げる大きな要因になっていた。
【００１８】
さらに、多数のプリント基板１００を同時に検査することが一般的であるため、検査するプリント基板と同数のメモリカード１０１を用意しなければならず、検査設備の複雑化及び設備費用の増大の原因となっていた。
【００１９】
これらの問題点は、特開２００２−３７２５６４号公報に示されている検査方法においても依然として未解決のままである。
【００２０】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、メモリカードその他の媒体のコネクタへの差し込み及び取り出しを行うことなく、基板とコネクタとの間の接続検査を行うことができる検査方法及び検査構造を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明は、媒体が挿抜されるコネクタを基板上に実装するコネクタ実装構造であって、基板上に固定され、導電性材料からなる第一のランドと、基板上に固定され、導電性材料からなり、第一のランドとは電気的に絶縁されている第二のランドと、からなり、コネクタは第一のランド及び第二のランドの双方に電気的に接続しており、第一のランドは基板上に実装されている処理装置と電気的に接続しており、第二のランドは外部テスタと電気的に接続していることを特徴とするコネクタ実装構造を提供する。
【００２２】
先ず、処理装置は所定の波形を有する信号をテスト信号として出力する。このテスト信号は、途中の信号線の断線などの異常がない限りは、第一のランド及び第二のランドを介して外部テスタに到達する。外部テスタは、受信したテスト信号の波形を観測し、観測したテスト信号の波形を予め記憶している処理装置からの信号の波形と比較する。比較の結果、双方の波形が一致した場合には、外部テスタは、第一のランド及び第二のランドは基板に正常に半田付けされており、かつ、途中の信号線に断線はないものと判定する。これに対して、信号線が途中で断線している場合、あるいは、第一のランドまたは第二のランドが基板に正常に半田付けされず、コネクタと第一のランドまたは第二のランドとの電気的接触が十分ではない場合には、処理装置から出力されたテスト信号は外部テスタに到達しない。このように、テスト信号を受信しない場合には、外部テスタは、信号線が途中で断線しているか、あるいは、第一のランドまたは第二のランドが基板に正常に半田付けされていないと判定する。このように、本発明に係るコネクタ実装構造によれば、メモリカードその他の媒体のコネクタへの差し込み及び取り出しを行うことなく、基板とコネクタとの間の接続検査を行うことができる。
【００２３】
また、本発明は、媒体が挿抜されるコネクタを基板上に実装するコネクタ実装構造であって、基板上に固定され、導電性材料からなる第一のランドと、基板上に固定され、導電性材料からなり、第一のランドとは電気的に絶縁されている第二のランドと、からなり、コネクタは第一のランド及び第二のランドの双方に電気的に接続しており、第一のランド及び第二のランドは基板上に実装されている処理装置と電気的に接続していることを特徴とするコネクタ実装構造を提供する。
【００２４】
まず、処理装置は所定の波形を有する信号をテスト信号として出力する。このテスト信号は、途中の信号線の断線などの異常がない限りは、第一のランド及び第二のランドを介して処理装置に戻って来る。次いで、処理装置は、受信したテスト信号の波形を観測し、観測したテスト信号の波形を、先に出力したテスト信号の波形と比較する。比較の結果、双方の波形が一致した場合には、処理装置は、第一のランド及び第二のランドは基板に正常に半田付けされており、かつ、途中の信号線に断線はないものと判定する。信号線が途中で断線している場合、あるいは、第一のランドまたは第二のランドが基板に正常に半田付けされず、コネクタと第一のランドまたは第二のランドとの電気的接触が十分ではない場合には、処理装置から出力されたテスト信号は処理装置には戻らない。このように、テスト信号を受信しない場合には、処理装置は、信号線が途中で断線しているか、あるいは、第一のランドまたは第二の板ランドが基板に正常に半田付けされていないと判定する。このように、本発明に係るコネクタ実装構造によれば、メモリカードその他の媒体のコネクタへの差し込み及び取り出しを行うことなく、基板とコネクタとの間の接続検査を行うことができる。
【００２５】
なお、基板上に形成するランドの数は２個に限定されるものではなく、３個以上の数を任意に選択することが可能である。この場合には、何れか一つまたは二つ以上のランドが処理装置に接続され、他の一つまたは二つ以上のランドが外部テスタまたは処理装置に接続される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
（第一の実施形態）
図１は、本発明の第一の実施形態に係るコネクタ実装構造が適用されたプリント基板１０の平面図、図２（Ａ）は、図１に示したプリント基板１０におけるカードコネクタと中央処理装置との接続関係を示す平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の側面図である。
【００２７】
図１に示すように、プリント基板１０上には、カードコネクタ１２と、カードコネクタ１２を制御する中央処理装置（ＣＰＵ）１３と、が搭載されている。
【００２８】
また、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、プリント基板１０上には、金属その他の導電性材料からなる第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂが半田付けされている。この第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂが本実施形態に係るコネクタ実装構造を形成している。第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂはともに金属からなり、相互に距離をおいて離れて配置されている。すなわち、第一の半田付け用基板ランド１５Ａと第二の半田付け用基板ランド１５Ｂとは相互に電気的に絶縁されている。
【００２９】
カードコネクタ１２から延びる信号用端子１６は第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂの双方にまたがって接続している。すなわち、信号用端子１６は第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂの双方に電気的に接続している。
【００３０】
中央処理装置１３と第一の半田付け用基板ランド１５Ａとは信号線１４Ａを介して電気的に接続されている。従って、カードコネクタ１２は、信号用端子１６、第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び信号線１４Ａを介して中央処理装置１３と接続されていることになる。中央処理装置１３及びカードコネクタ１２は信号用端子１６、第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び信号線１４Ａを介して相互に信号を送受信している。
【００３１】
また、プリント基板１０上にはテストピン１７が装着されており、第二の半田付け用基板ランド１５Ｂは信号線１４Ｂを介してテストピン１７に接続されている。図１に示すように、プリント基板１０の外部には外部テスタとしての波形モニタ１８が配置されており、波形モニタ１８はプリント基板１０のテストピン１７と電気的に接続されている。従って、第二の半田付け用基板ランド１５Ｂはテストピン１７を介して波形モニタ１８と電気的に接続されている。
【００３２】
図３は、中央処理装置１３から出力されたテスト信号の波形を示す波形図（図３（Ａ））と波形モニタ１８がテストピン１７を介して受信したテスト信号の波形を示す波形図（図３（Ｂ））である。図４は、本実施形態に係るコネクタ実装構造を適用したプリント基板１０の検査方法の各工程を示すフローチャートである。
以下、図３及び図４を参照して、カードコネクタ１２と中央処理装置１３とが正常に接続されているか否かを検査する方法について説明する。
【００３３】
先ず、中央処理装置１３は図３（Ａ）に示すような波形を有する信号をテスト信号として出力する（ステップＳ１１０）。
【００３４】
次いで、波形モニタ１８はこのテスト信号を受信したか否かを判定する（ステップＳ１２０）。
【００３５】
中央処理装置１３から出力されたテスト信号は、信号線１４Ａ、第一の半田付け用基板ランド１５Ａ、信号用端子１６、第二の半田付け用基板ランド１５Ｂ及び信号線１４Ｂを介してテストピン１７に到達する。すなわち、中央処理装置１３が出力したテスト信号は、信号線１４Ａの断線などの異常がない限りは、テストピン１７から信号線１４Ｂを介して波形モニタ１８に送信される（ステップＳ１２０のＹＥＳ）。
【００３６】
次いで、波形モニタ１８は、受信したテスト信号の波形を観測し、観測したテスト信号の波形（図３（Ｂ）に示す波形）を波形モニタ１８が予め記憶している中央処理装置１３からの信号の波形（図３（Ａ）に示す波形）と比較する（ステップＳ１３０）。
【００３７】
比較の結果、波形モニタ１８が予め記憶している中央処理装置１３からの信号の波形（図３（Ａ）に示す波形）と観測したテスト信号の波形（図３（Ｂ）に示す波形）とが一致した場合には（ステップＳ１３０のＹＥＳ）、波形モニタ１８は、第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂはプリント基板１０に正常に半田付けされており、かつ、信号線１４Ａに断線はないものと判定する（ステップＳ１４０）。
【００３８】
信号線１４Ａが途中で断線している場合、あるいは、第一の半田付け用基板ランド１５Ａまたは第二の半田付け用基板ランド１５Ｂがプリント基板１０に正常に半田付けされず、信号用端子１６と第一の半田付け用基板ランド１５Ａまたは第二の半田付け用基板ランド１５Ｂとの電気的接触が十分ではない場合には、中央処理装置１３から出力されたテスト信号はテストピン１７からは出力されず、波形モニタ１８にも到達しない（ステップＳ１２０のＮＯ）。あるいは、波形モニタ１８がテスト信号を受信したとしても（ステップＳ１２０のＹＥＳ）、波形が乱れて、出力時の波形とは異なるものになっている（ステップＳ１３０のＮＯ）。
【００３９】
このように、テスト信号を受信しない場合（ステップＳ１２０のＮＯ）、あるいは、戻ってきたテスト信号の波形が出力時のテスト信号の波形と異なるものである場合（ステップＳ１３０のＮＯ）には、波形モニタ１８は、信号線１４Ａが途中で断線しているか、あるいは、第一の半田付け用基板ランド１５Ａまたは第二の半田付け用基板ランド１５Ｂがプリント基板１０に正常に半田付けされていないと判定する（ステップＳ１５０）。
【００４０】
以上のように、本実施形態に係るコネクタ実装構造によれば、接続検査前にカードコネクタ１２にメモリカード１０１を挿入する必要がなく、検査工程数及び検査時間を大幅に短縮することができる。
【００４１】
また、検査工程数の短縮のために、プリント基板１０の完成段階における検査を省略し、最終装置に組み上がった状態になってから検査を行う場合、その時点において不良が発生すると、プリント基板１０の段階まで戻っての修理が必要となり、後戻りの工程数が増えてしまうという問題がある。この点、本実施形態に係るコネクタ実装構造によれば、プリント基板１０の完成段階における接続確認を短時間で行うことができるので、このような後戻り工程数の発生を防止することができる。
【００４２】
さらに、プリント基板１０の完成段階における接続確認検査において、カードコネクタ１２に挿入する該当カードの準備を必要としないので、検査設備の単純化及び検査設備の設置費用の低減化を図ることができる。
（第二の実施形態）
図５は、本発明の第二の実施形態に係るコネクタ実装構造が適用されたプリント基板２０の平面図である。
【００４３】
図５に示すように、プリント基板２０上には、カードコネクタ２２と、カードコネクタ２２を制御する中央処理装置（ＣＰＵ）２３と、が搭載されている。
【００４４】
また、第一の実施形態の場合と同様に、プリント基板２０上には、金属その他の導電性材料からなる第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂが半田付けされている。この第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂが本実施形態に係るコネクタ実装構造を形成している。第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂはともに金属からなり、相互に距離をおいて離れて配置されている。すなわち、第一の半田付け用基板ランド１５Ａと第二の半田付け用基板ランド１５Ｂとは相互に電気的に絶縁されている。
【００４５】
また、第一の実施形態の場合と同様に、カードコネクタ２２から延びる信号用端子１６は第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂの双方にまたがって接続している。すなわち、信号用端子１６は第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂの双方に電気的に接続している。
【００４６】
中央処理装置２３と第一の半田付け用基板ランド１５Ａとは信号線２４Ａを介して電気的に接続されている。従って、カードコネクタ２２は、信号用端子１６、第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び信号線２４Ａを介して中央処理装置２３と接続されていることになる。中央処理装置２３及びカードコネクタ２２は信号用端子１６、第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び信号線２４Ａを介して相互に信号を送受信している。
【００４７】
中央処理装置２３は空き入力端子２３Ａを一つ有しており、第二の半田付け用基板ランド１５Ｂは信号線２４Ｂを介して空き入力端子２３Ａに電気的に接続されている。
【００４８】
図６は、本実施形態に係るコネクタ実装構造を適用したプリント基板２０の検査方法の各工程を示すフローチャートである。以下、図６を参照して、同検査方法について説明する。
【００４９】
先ず、中央処理装置２３は図３（Ａ）に示すような波形を有する信号をテスト信号として出力する（ステップＳ２１０）。
【００５０】
次いで、中央処理装置２３はこのテスト信号が中央処理装置２３に戻ってきたか否かを判定する（ステップＳ２２０）。
【００５１】
中央処理装置２３から出力されたテスト信号は、信号線２４Ａ、第一の半田付け用基板ランド１５Ａ、信号用端子１６、第二の半田付け用基板ランド１５Ｂ及び信号線２４Ｂを介して空き入力端子２３Ａに到達する。すなわち、中央処理装置２３が出力したテスト信号は、信号線２４Ａの断線などの異常がない限りは、信号線２４Ａ、第一の半田付け用基板ランド１５Ａ、信号用端子１６、第二の半田付け用基板ランド１５Ｂ、信号線２４Ｂ及び空き入力端子２３Ａを介して、再び中央処理装置２３に戻ってくる（ステップＳ２２０のＹＥＳ）。
【００５２】
次いで、中央処理装置２３は、受信したテスト信号の波形を観測し、観測したテスト信号の波形（図３（Ｂ）に示す波形）を、先に出力したテスト信号の波形（図３（Ａ）に示す波形）と比較する（ステップＳ２３０）。
【００５３】
比較の結果、双方の波形が一致した場合には（ステップＳ２３０のＹＥＳ）、中央処理装置２３は、第一の半田付け用基板ランド１５Ａ及び第二の半田付け用基板ランド１５Ｂはプリント基板２０に正常に半田付けされており、かつ、信号線２４Ａに断線はないものと判定する（ステップＳ２４０）。
【００５４】
信号線２４Ａが途中で断線している場合、あるいは、第一の半田付け用基板ランド１５Ａまたは第二の半田付け用基板ランド１５Ｂがプリント基板２０に正常に半田付けされず、信号用端子１６と第一の半田付け用基板ランド１５Ａまたは第二の半田付け用基板ランド１５Ｂとの電気的接触が十分ではない場合には、中央処理装置２３から出力されたテスト信号は中央処理装置２３には戻らない（ステップＳ２２０のＮＯ）。あるいは、戻ってきたとしても、波形が乱れて、出力時の波形とは異なるものになっている（ステップＳ２３０のＮＯ）。
【００５５】
このように、テスト信号を受信しない場合（ステップＳ２２０のＮＯ）、あるいは、戻ってきたテスト信号の波形が出力時のテスト信号の波形と異なるものである場合（ステップＳ２３０のＮＯ）には、中央処理装置２３は、信号線２４Ａが途中で断線しているか、あるいは、第一の半田付け用基板ランド１５Ａまたは第二の半田付け用基板ランド１５Ｂがプリント基板２０に正常に半田付けされていないと判定する（ステップＳ２５０）。
【００５６】
このように、本実施形態によれば、第一の実施形態と比較して、テストピン１７の配置及び波形モニタ１８の準備は不要となり、より簡易にプリント基板２０の検査を実施することができる。
【００５７】
なお、上述の第一及び第二の実施形態は上記のような構成に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
【００５８】
例えば、第一及び第二の実施形態においては、カードコネクタ１２、２２とメモリカード１０１との組み合わせを用いたが、コネクタとそれに挿抜される媒体の組み合わせはこれに限定されるものではなく、他の組み合わせを用いることも可能である。例えば、第一及び第二の実施形態は、制御用基板とコネクタとの組み合わせ、何らかのＩＤを有するカード型の記憶媒体とその記憶媒体を挿抜するスロットとの組み合わせ、パーソナルコンピュータのＰＣＩカードとＣＩカードスロットとの組み合わせ、携帯電話の電源接続端子と充電用コネクタとの組み合わせなどに適用することが可能である。何らかの媒体とその媒体を挿抜するコネクタとの組み合わせである限りは、第一及び第二の実施形態は適用可能である。
【００５９】
また、第一及び第二の実施形態においては、二つの半田付け用基板ランド１５Ａ、１５Ｂをプリント基板１０、２０上に配置したが、プリント基板上に配置可能な半田付け用基板ランドの数は２個に限定されるものではない。３個または４個以上の半田付け用基板ランドを用いることも可能である。この場合、少なくとも何れか一つの半田付け用基板ランドが中央処理装置１３、２３に電気的に接続され、他の少なくとも何れか一つの半田付け用基板ランドがテストピン１７または中央処理装置２３に接続されることになる。
【００６０】
また、第一の実施形態においては、外部テスタとして波形モニタ１８を用いたが、二つの信号の同一性を判定することができるテスタであれば、他の外部テスタを用いることも可能である。
【００６１】
また、第一及び第二の実施形態においては、本発明はコネクタの実装構造として表したが、本発明をプリント基板１０、２０として表すことも可能である。
【００６２】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、接続検査前にコネクタにメモリカードその他の媒体を挿入する必要がなく、検査工程数及び検査時間を大幅に短縮することができる。
【００６３】
さらに、基板の完成段階における接続確認検査において、コネクタに挿入するカードその他の媒体の準備を必要としないので、検査設備の単純化及び検査設備の設置費用の低減化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態に係るコネクタ実装構造が適用されたプリント基板の平面図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１に示したプリント基板におけるカードコネクタと中央処理装置との接続関係を示す平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の側面図である。
【図３】中央処理装置から出力されたテスト信号の波形を示す波形図（図３（Ａ））と外部テスタがテストピンを介して受信したテスト信号の波形を示す波形図（図３（Ｂ））である。
【図４】第一の実施形態に係るコネクタ実装構造を適用したプリント基板の検査方法の各工程を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第二の実施形態に係るコネクタ実装構造が適用されたプリント基板の平面図である。
【図６】第二の実施形態に係るコネクタ実装構造を適用したプリント基板の検査方法の各工程を示すフローチャートである。
【図７】カードコネクタを実装した従来のプリント基板を上方から見た場合の平面図である。
【図８】図８（Ａ）は、図７に示したカードコネクタと中央処理装置との接続関係を示す平面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の側面図である。
【符号の説明】
１０、２０プリント基板
１２、２２カードコネクタ
１３、２３中央処理装置
１４Ａ、１４Ｂ、２４Ａ、２４Ｂ信号線
１５Ａ、１５Ｂ半田付け用基板ランド
１６信号用端子
１７テストピン
１８波形モニタ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a connection inspection method for inspecting a connection state between a substrate and a connector mounted on the substrate, a connector mounting structure and a printed circuit board capable of easily performing such a connection inspection method. And about.
[0002]
[Prior art]
When a card connector for inserting a storage memory or other card-shaped medium is mounted on a printed circuit board, the printed circuit board (or a processing device mounted on the printed circuit board) is normally connected to the card connector. Inspection is performed to determine whether or not the signal line connecting the printed circuit board and the card connector is broken in the middle.
[0003]
Hereinafter, a conventional inspection method will be described with reference to FIGS.
[0004]
FIG. 7 is a plan view of the printed circuit board on which the card connector is mounted, as viewed from above, FIG. 8A is a plan view showing the connection relationship between the card connector shown in FIG. 7 and the central processing unit, and FIG. FIG. 8B is a side view of FIG.
[0005]
As shown in FIG. 7, on a printed circuit board 100, a card connector 102 configured to freely insert a memory card 101 as a storage memory, and a central processing unit (CPU) 103 for controlling the card connector 102 And, is installed.
[0006]
Also, as shown in FIGS. 8A and 8B, a soldering board land 105 made of metal or other conductive material is soldered on the printed board 100, and a plurality of A signal terminal 106, which is one of the terminals, is connected to the soldering substrate land 105.
[0007]
The central processing unit 103 and the board land 105 for soldering are electrically connected via a signal line 104. Therefore, the card connector 102 is connected to the central processing unit 103 via the terminals 106, the board lands 105 for soldering, and the signal lines 104. The central processing unit 103 and the card connector 102 exchange signals with each other via a signal line 104.
[0008]
An inspection as to whether or not the card connector 102 and the central processing unit 103 are normally connected via the signal line 104 on the printed circuit board 100 is performed as follows.
[0009]
First, the corresponding memory card 101 is inserted into the card connector 102.
[0010]
Next, the central processing unit 103 transmits a test signal to the card connector 102 via the signal line 104, and determines whether or not a response signal is transmitted from the card connector 102.
[0011]
If a response signal is transmitted from the card connector 102, there is no abnormality in the signal line 104, and it is determined that the card connector 102 and the central processing unit 103 are normally connected. On the other hand, when the response signal is not transmitted from the card connector 102, for example, it is estimated that the signal line 104 is disconnected in the middle or that the card connector 102 has malfunctioned. It is determined that the connection 102 and the central processing unit 103 are not normally connected.
[0012]
As described above, the connection between the card connector 102 and the central processing unit 103 can be confirmed by performing normal communication between the card connector 102 and the central processing unit 103 while the memory card 101 is inserted into the card connector 102. It has been done by determining whether it can be done.
[0013]
Many methods for such connection confirmation have been conventionally proposed, and for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-372564 (Patent Document 1) proposes the following method.
[0014]
A connector having a plurality of terminals is mounted on a printed board. A plurality of terminals are also provided on the control board inserted into the connector, and a pair of terminals among the plurality of terminals is selected as a test terminal. In this case, the test terminals are selected such that one of the test terminals including the pair of terminals is located as far as possible from the other. Whether or not the control board is mounted is determined by the central processing unit mounted on the printed board, through the test terminal, determining whether or not the control board is inserted into the connector. Is done.
[0015]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-372564 (FIG. 2)
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional method described with reference to FIGS. 7 and 8, it is an essential condition to insert the memory card 101 into the card connector 102 when confirming the connection. Therefore, when inspecting one printed circuit board 100, it is necessary to insert and remove the memory card 101 once each, and if the re-inspection is performed after the device is finally assembled, It is necessary to insert and remove the memory card 101 twice each.
[0017]
As described above, inserting and removing the memory card 101 for each printed circuit board 100 causes an increase in the number of inspection steps, and at the same time, is a major factor that hinders a reduction in inspection time.
[0018]
Furthermore, since it is general to inspect a large number of printed circuit boards 100 at the same time, it is necessary to prepare the same number of memory cards 101 as the number of printed circuit boards to be inspected. Had become.
[0019]
These problems still remain unsolved in the inspection method disclosed in JP-A-2002-372564.
[0020]
The present invention has been made in view of such a problem, and an inspection method capable of performing a connection inspection between a board and a connector without inserting and removing a memory card and other media into and from a connector. And an inspection structure.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, the present invention is a connector mounting structure for mounting a connector on which a medium is inserted and withdrawn on a substrate, the first land fixed on the substrate and made of a conductive material, A second land fixed and made of a conductive material and electrically isolated from the first land, wherein the connector is electrically connected to both the first land and the second land. The first land is electrically connected to a processing device mounted on a substrate, and the second land is electrically connected to an external tester. provide.
[0022]
First, the processing device outputs a signal having a predetermined waveform as a test signal. This test signal reaches the external tester via the first land and the second land as long as there is no abnormality such as disconnection of the signal line in the middle. The external tester observes the waveform of the received test signal, and compares the observed waveform of the test signal with the waveform of the signal from the processing device that has been stored in advance. As a result of the comparison, when both waveforms match, the external tester assumes that the first land and the second land are normally soldered to the board, and that there is no break in the signal line in the middle. judge. On the other hand, if the signal line is broken in the middle, or if the first land or the second land is not properly soldered to the board, the connection between the connector and the first land or the second land is made. If the electrical contact is not sufficient, the test signal output from the processing device does not reach the external tester. As described above, when the test signal is not received, the external tester determines that the signal line is broken in the middle or that the first land or the second land is not properly soldered to the board. I do. As described above, according to the connector mounting structure of the present invention, the connection test between the board and the connector can be performed without inserting and removing the memory card and other media into and from the connector.
[0023]
The present invention also provides a connector mounting structure for mounting a connector into which a medium is inserted and withdrawn on a substrate, the first land being fixed on the substrate and made of a conductive material, and the first land being fixed on the substrate and having a conductive property. A second land made of material and electrically insulated from the first land, wherein the connector is electrically connected to both the first land and the second land; And a second land are electrically connected to a processing device mounted on the substrate.
[0024]
First, the processing device outputs a signal having a predetermined waveform as a test signal. This test signal returns to the processing device via the first land and the second land as long as there is no abnormality such as disconnection of the signal line in the middle. Next, the processing device observes the waveform of the received test signal, and compares the observed waveform of the test signal with the waveform of the previously output test signal. As a result of the comparison, if the two waveforms match, the processing apparatus assumes that the first land and the second land are normally soldered to the board, and that there is no break in the signal line in the middle. judge. If the signal line is broken in the middle, or if the first land or the second land is not properly soldered to the board, there is sufficient electrical contact between the connector and the first land or the second land. Otherwise, the test signal output from the processing device does not return to the processing device. As described above, when the test signal is not received, the processing device determines that the signal line is disconnected in the middle or that the first land or the second plate land is not properly soldered to the substrate. judge. As described above, according to the connector mounting structure of the present invention, the connection test between the board and the connector can be performed without inserting and removing the memory card and other media into and from the connector.
[0025]
The number of lands formed on the substrate is not limited to two, and three or more lands can be arbitrarily selected. In this case, any one or more lands are connected to the processing device, and the other one or more lands are connected to the external tester or the processing device.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(First embodiment)
FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board 10 to which a connector mounting structure according to a first embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2A is a diagram showing a card connector and a central processing unit in the printed circuit board 10 shown in FIG. 2 (B) is a side view of FIG. 2 (A). FIG.
[0027]
As shown in FIG. 1, on a printed board 10, a card connector 12 and a central processing unit (CPU) 13 for controlling the card connector 12 are mounted.
[0028]
As shown in FIGS. 2A and 2B, a first soldering land 15A and a second soldering land 15B made of metal or other conductive material are formed on the printed circuit board 10. Are soldered. The first soldering land 15A and the second soldering land 15B form the connector mounting structure according to the present embodiment. The first soldering board land 15A and the second soldering board land 15B are both made of metal, and are spaced apart from each other. That is, the first soldering land 15A and the second soldering land 15B are electrically insulated from each other.
[0029]
The signal terminal 16 extending from the card connector 12 is connected to both the first soldering board land 15A and the second soldering board land 15B. That is, the signal terminal 16 is electrically connected to both the first soldering board land 15A and the second soldering board land 15B.
[0030]
The central processing unit 13 and the first soldering substrate land 15A are electrically connected via a signal line 14A. Therefore, the card connector 12 is connected to the central processing unit 13 via the signal terminal 16, the first soldering board land 15A, and the signal line 14A. The central processing unit 13 and the card connector 12 transmit and receive signals to and from each other via the signal terminal 16, the first soldering board land 15A and the signal line 14A.
[0031]
Test pins 17 are mounted on the printed circuit board 10, and the second soldering board lands 15B are connected to the test pins 17 via signal lines 14B. As shown in FIG. 1, a waveform monitor 18 as an external tester is arranged outside the printed board 10, and the waveform monitor 18 is electrically connected to the test pins 17 of the printed board 10. Therefore, the second soldering board land 15B is electrically connected to the waveform monitor 18 via the test pin 17.
[0032]
FIG. 3 is a waveform diagram showing the waveform of the test signal output from the central processing unit 13 (FIG. 3A) and the waveform diagram showing the waveform of the test signal received by the waveform monitor 18 via the test pin 17 (FIG. 3 (B)). FIG. 4 is a flowchart showing each step of the method of inspecting the printed circuit board 10 to which the connector mounting structure according to the present embodiment is applied.
Hereinafter, a method for checking whether or not the card connector 12 and the central processing unit 13 are normally connected will be described with reference to FIGS.
[0033]
First, the central processing unit 13 outputs a signal having a waveform as shown in FIG. 3A as a test signal (step S110).
[0034]
Next, the waveform monitor 18 determines whether or not this test signal has been received (Step S120).
[0035]
The test signal output from the central processing unit 13 is applied to a test pin 17 via a signal line 14A, a first soldering board land 15A, a signal terminal 16, a second soldering board land 15B, and a signal line 14B. To reach. That is, the test signal output from the central processing unit 13 is transmitted from the test pin 17 to the waveform monitor 18 via the signal line 14B as long as there is no abnormality such as disconnection of the signal line 14A (YES in step S120).
[0036]
Next, the waveform monitor 18 observes the waveform of the received test signal, and stores the waveform of the observed test signal (the waveform shown in FIG. 3B) from the central processing unit 13 in which the waveform monitor 18 stores in advance. (The waveform shown in FIG. 3A) (step S130).
[0037]
As a result of the comparison, the waveform of the signal from the central processing unit 13 (the waveform shown in FIG. 3A) stored in the waveform monitor 18 in advance and the waveform of the observed test signal (the waveform shown in FIG. 3B) If they match (YES in step S130), the waveform monitor 18 indicates that the first soldering substrate land 15A and the second soldering substrate land 15B are normally soldered to the printed circuit board 10, and In addition, it is determined that there is no disconnection in the signal line 14A (step S140).
[0038]
If the signal line 14A is broken halfway, or if the first soldering land 15A or the second soldering land 15B is not properly soldered to the printed circuit board 10, the signal terminal 16 If the electrical contact with the first soldering land 15A or the second soldering land 15B is not sufficient, the test signal output from the central processing unit 13 is output from the test pin 17. And does not reach the waveform monitor 18 (NO in step S120). Alternatively, even if the waveform monitor 18 receives the test signal (YES in step S120), the waveform is disturbed and different from the waveform at the time of output (NO in step S130).
[0039]
As described above, when the test signal is not received (NO in step S120), or when the waveform of the returned test signal is different from the waveform of the test signal at the time of output (NO in step S130), the waveform is changed. The monitor 18 determines that the signal line 14A is broken in the middle or that the first soldering land 15A or the second soldering land 15B is not normally soldered to the printed circuit board 10. (Step S150).
[0040]
As described above, according to the connector mounting structure according to the present embodiment, it is not necessary to insert the memory card 101 into the card connector 12 before the connection inspection, and the number of inspection steps and the inspection time can be greatly reduced.
[0041]
Further, in order to reduce the number of inspection steps, the inspection at the stage of completion of the printed circuit board 10 is omitted, and the inspection is performed after being assembled in the final apparatus. There is a problem that the repair is required to return to the stage of the above, and the number of steps of the return increases. In this regard, according to the connector mounting structure according to the present embodiment, the connection confirmation at the stage of completing the printed circuit board 10 can be performed in a short time, and thus the occurrence of such a number of return steps can be prevented.
[0042]
Furthermore, in the connection confirmation inspection at the stage of completing the printed circuit board 10, it is not necessary to prepare a corresponding card to be inserted into the card connector 12, so that the inspection equipment can be simplified and the installation cost of the inspection equipment can be reduced.
(Second embodiment)
FIG. 5 is a plan view of a printed circuit board 20 to which the connector mounting structure according to the second embodiment of the present invention is applied.
[0043]
As shown in FIG. 5, on the printed circuit board 20, a card connector 22 and a central processing unit (CPU) 23 for controlling the card connector 22 are mounted.
[0044]
Further, similarly to the first embodiment, a first soldering land 15A and a second soldering land 15B made of metal or other conductive material are formed on the printed circuit board 20 by soldering. Have been. The first soldering land 15A and the second soldering land 15B form the connector mounting structure according to the present embodiment. The first soldering board land 15A and the second soldering board land 15B are both made of metal, and are spaced apart from each other. That is, the first soldering land 15A and the second soldering land 15B are electrically insulated from each other.
[0045]
As in the case of the first embodiment, the signal terminal 16 extending from the card connector 22 is connected to both the first soldering board land 15A and the second soldering board land 15B. I have. That is, the signal terminal 16 is electrically connected to both the first soldering board land 15A and the second soldering board land 15B.
[0046]
The central processing unit 23 and the first soldering substrate land 15A are electrically connected via a signal line 24A. Therefore, the card connector 22 is connected to the central processing unit 23 via the signal terminal 16, the first soldering land 15A, and the signal line 24A. The central processing unit 23 and the card connector 22 transmit and receive signals to and from each other via the signal terminal 16, the first soldering board land 15A and the signal line 24A.
[0047]
The central processing unit 23 has one empty input terminal 23A, and the second soldering board land 15B is electrically connected to the empty input terminal 23A via a signal line 24B.
[0048]
FIG. 6 is a flowchart showing each step of the method of inspecting the printed circuit board 20 to which the connector mounting structure according to the present embodiment is applied. Hereinafter, the inspection method will be described with reference to FIG.
[0049]
First, the central processing unit 23 outputs a signal having a waveform as shown in FIG. 3A as a test signal (step S210).
[0050]
Next, the central processing unit 23 determines whether or not the test signal has returned to the central processing unit 23 (step S220).
[0051]
The test signal output from the central processing unit 23 is supplied to an empty input terminal via a signal line 24A, a first soldering board land 15A, a signal terminal 16, a second soldering board land 15B, and a signal line 24B. Arrives at 23A. That is, the test signal output from the central processing unit 23 includes the signal line 24A, the first soldering substrate land 15A, the signal terminal 16, and the second soldering unless there is an abnormality such as a disconnection of the signal line 24A. It returns to the central processing unit 23 again via the board land 15B for use, the signal line 24B and the empty input terminal 23A (YES in step S220).
[0052]
Next, the central processing unit 23 observes the waveform of the received test signal and converts the observed waveform of the test signal (the waveform shown in FIG. 3B) into the waveform of the previously output test signal (FIG. 3A). (Step S230).
[0053]
As a result of the comparison, if both waveforms match (YES in step S230), the central processing unit 23 places the first soldering board land 15A and the second soldering board land 15B on the printed board 20. It is determined that the soldering has been performed normally and that there is no disconnection in the signal line 24A (step S240).
[0054]
If the signal line 24A is broken in the middle, or if the first soldering land 15A or the second soldering land 15B is not normally soldered to the printed circuit board 20, the signal terminal 16 If the electrical contact with the first soldering land 15A or the second soldering land 15B is not sufficient, the test signal output from the central processing unit 23 is returned to the central processing unit 23. No (NO in step S220). Alternatively, even if it returns, the waveform is disturbed and differs from the waveform at the time of output (NO in step S230).
[0055]
As described above, when the test signal is not received (NO in step S220), or when the waveform of the returned test signal is different from the waveform of the test signal at the time of output (NO in step S230), the center The processing device 23 determines that the signal line 24A is broken in the middle or that the first soldering substrate land 15A or the second soldering substrate land 15B is not normally soldered to the printed circuit board 20. A determination is made (step S250).
[0056]
As described above, according to the present embodiment, the arrangement of the test pins 17 and the preparation of the waveform monitor 18 are not required as compared with the first embodiment, and the inspection of the printed circuit board 20 can be performed more easily. .
[0057]
Note that the first and second embodiments described above are not limited to the configuration described above, and various modifications are possible.
[0058]
For example, in the first and second embodiments, the combination of the card connectors 12, 22 and the memory card 101 is used, but the combination of the connector and the medium inserted into and removed from the connector is not limited thereto. It is also possible to use a combination of For example, in the first and second embodiments, a combination of a control board and a connector, a combination of a card type storage medium having some ID and a slot for inserting and removing the storage medium, a PCI card of a personal computer and a CI card The present invention can be applied to a combination with a slot, a combination of a power supply connection terminal of a mobile phone and a charging connector, and the like. The first and second embodiments can be applied as long as the combination is any combination of a medium and a connector for inserting and removing the medium.
[0059]
In the first and second embodiments, the two soldering board lands 15A and 15B are arranged on the printed circuit boards 10 and 20, but the number of soldering board lands that can be arranged on the printed board is It is not limited to two. It is also possible to use three or four or more board lands for soldering. In this case, at least one of the soldering substrate lands is electrically connected to the central processing units 13 and 23, and at least one of the other soldering substrate lands is connected to the test pins 17 or the central processing unit 23. Will be done.
[0060]
In the first embodiment, the waveform monitor 18 is used as an external tester. However, any other tester that can determine the identity of two signals can be used.
[0061]
In the first and second embodiments, the present invention is described as a connector mounting structure. However, the present invention can be expressed as printed circuit boards 10 and 20.
[0062]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is not necessary to insert a memory card or other medium into the connector before the connection inspection, and the number of inspection steps and the inspection time can be greatly reduced.
[0063]
Further, in the connection confirmation inspection at the stage of completing the board, it is not necessary to prepare a card or other medium to be inserted into the connector, so that the inspection equipment can be simplified and the installation cost of the inspection equipment can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board to which a connector mounting structure according to a first embodiment of the present invention is applied.
2 (A) is a plan view showing a connection relationship between a card connector and a central processing unit on the printed circuit board shown in FIG. 1, and FIG. 2 (B) is a side view of FIG. 2 (A). .
FIG. 3 is a waveform diagram showing a waveform of a test signal output from the central processing unit (FIG. 3A) and a waveform diagram showing a waveform of a test signal received by an external tester via a test pin (FIG. 3B). )).
FIG. 4 is a flowchart showing each step of a printed circuit board inspection method to which the connector mounting structure according to the first embodiment is applied.
FIG. 5 is a plan view of a printed circuit board to which a connector mounting structure according to a second embodiment of the present invention has been applied.
FIG. 6 is a flowchart showing each step of a printed circuit board inspection method to which the connector mounting structure according to the second embodiment is applied.
FIG. 7 is a plan view when a conventional printed circuit board on which a card connector is mounted is viewed from above.
8A is a plan view showing a connection relationship between the card connector shown in FIG. 7 and a central processing unit, and FIG. 8B is a side view of FIG. 8A.
[Explanation of symbols]
10, 20 Printed circuit board 12, 22 Card connector 13, 23 Central processing unit 14A, 14B, 24A, 24B Signal line 15A, 15B Solder board land 16 Signal terminal 17 Test pin 18 Waveform monitor

Claims

A connector mounting structure for mounting a connector on which a medium is inserted and withdrawn on a substrate,
A first land fixed on the substrate and made of a conductive material,
A second land fixed on the substrate, made of a conductive material, and electrically insulated from the first land,
The connector is electrically connected to both the first land and the second land,
The first land is electrically connected to a processing device mounted on the substrate,
The connector mounting structure, wherein the second land is electrically connected to an external tester.

Test pins are mounted on the substrate, the second lands are electrically connected to the test pins, and are electrically connected to the external tester via the test pins. The connector mounting structure according to claim 1.

A connector mounting structure for mounting a connector on which a medium is inserted and withdrawn on a substrate,
A first land fixed on the substrate and made of a conductive material,
A second land fixed on the substrate, made of a conductive material, and electrically insulated from the first land,
The connector is electrically connected to both the first land and the second land,
The connector mounting structure, wherein the first land and the second land are electrically connected to a processing device mounted on the substrate.

A connector mounting structure for mounting a connector on which a medium is inserted and withdrawn on a substrate,
First to Nth (N is a positive integer of 2 or more) lands fixed on the substrate, made of a conductive material, and electrically insulated from each other;
The connector is electrically connected to the first to Nth lands,
At least one of the first to Nth lands is electrically connected to a processing device mounted on the substrate,
At least one of the first to Nth lands, other than the land electrically connected to the processing apparatus, is electrically connected to an external tester. Connector mounting structure.

Test pins are mounted on the board, the lands electrically connected to the external tester are electrically connected to the test pins, and electrically connected to the external tester via the test pins. The connector mounting structure according to claim 4, wherein the connector mounting structure is connected.

A connector mounting structure for mounting a connector on which a medium is inserted and withdrawn on a substrate,
First to Nth (N is a positive integer of 2 or more) lands fixed on the substrate, made of a conductive material, and electrically insulated from each other;
The connector is electrically connected to the first to Nth lands,
A connector mounting structure, wherein at least two of the first to Nth lands are electrically connected to a processing device mounted on the substrate.

A connector into which the medium is inserted and withdrawn,
A first land made of a conductive material,
A second land made of a conductive material and electrically insulated from the first land,
A processing device that is electrically connected to the first land, and a printed circuit board mounted thereon,
The connector is electrically connected to both the first land and the second land,
A printed circuit board, wherein the second land is electrically connected to an external tester.

Test pins are further mounted on the printed circuit board, and the second lands are electrically connected to the test pins, and are electrically connected to the external tester via the test pins. The printed circuit board according to claim 7, characterized in that:

A connector into which the medium is inserted and withdrawn,
A first land made of a conductive material,
A second land made of a conductive material and electrically insulated from the first land,
A processing device that is electrically connected to the first land and the second land, and a printed circuit board mounted thereon,
A printed circuit board, wherein the connector is electrically connected to both the first land and the second land.

10. The processing device according to claim 9, wherein the processing device compares a waveform of the test signal output to the first land with a waveform of the test signal detected via the second land. Printed board.

A connector into which the medium is inserted and withdrawn,
First to Nth (N is a positive integer of 2 or more) lands made of a conductive material and electrically insulated from each other;
A processing device that is electrically connected to at least one of the first to Nth lands, and a printed circuit board,
The connector is electrically connected to the first to Nth lands,
A printed circuit board electrically connected to an external tester, wherein at least one of the first to Nth lands is a land other than the land electrically connected to the processing apparatus.

Test pins are mounted on the board, the lands electrically connected to the external tester are electrically connected to the test pins, and electrically connected to the external tester via the test pins. The printed circuit board according to claim 11, wherein the printed circuit board is connected.

A connector into which the medium is inserted and withdrawn,
First to Nth (N is a positive integer of 2 or more) lands made of a conductive material and electrically insulated from each other;
A processing device that is electrically connected to at least two lands of any of the first to Nth lands; and
A printed circuit board, wherein the connector is electrically connected to the first to Nth lands.

The processing device may further include a waveform of a test signal output to any one of the first to Nth lands and any one of the first to Nth lands, wherein the test signal is The printed circuit board according to claim 13, wherein a waveform of the test signal detected via a land other than the output land is compared.

A first land fixed on the substrate and made of a conductive material, and a second land fixed on the substrate and made of a conductive material and electrically insulated from the first land, In a board which is electrically connected to both the first land and the second land and on which a connector for inserting and removing a medium is mounted, whether the connection between the board and the connector is normal A connection inspection method for confirming whether or not
In a state where the medium is inserted into the connector, a processing device mounted on the substrate, a first step of outputting a test signal to the first land, and via the second land A second step of detecting the test signal and determining whether or not the connection is normal.

A first land fixed on the substrate and made of a conductive material, and a second land fixed on the substrate and made of a conductive material and electrically insulated from the first land, In a board which is electrically connected to both the first land and the second land and on which a connector for inserting and removing a medium is mounted, whether the connection between the board and the connector is normal A connection inspection method for confirming whether or not
In a state in which the medium is inserted into the connector, a processing device mounted on the substrate outputs a test signal to the first land, and the processing device performs the second process. A second step of inputting the test signal via the land and determining whether or not the connection is normal.

The determination in the second step is performed by comparing a waveform of the test signal output from the processing device with a waveform of the test signal detected via the second land. The connection inspection method according to claim 15 or 16, wherein