JP2004275141A - Method for heating packaged food and apparatus therefor - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 93
- 235000021485 packed food Nutrition 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 235000013305 food Nutrition 0.000 claims abstract description 56
- 241000209094 Oryza Species 0.000 claims abstract description 46
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims abstract description 46
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims abstract description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 14
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 4
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 238000012371 Aseptic Filling Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cookers (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Food Preservation Except Freezing, Refrigeration, And Drying (AREA)
- Cereal-Derived Products (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、包装された食品を殺菌する方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、米飯、惣菜等の食品は、トレイ状又はカップ状の容器に充填後、蓋材を密封シールすることで包装されて、流通・市販されている。包装体内に食品の品質を劣化させる酸素を含まないようにするため、蓋材による容器の密封シールに先立って、ヘッドスペースや食品間の隙間等の残存空間に残る空気を窒素ガス等の不活性ガスで置換することが行なわれている。こうした不活性ガスによるガス置換によって、空気中に約20%存在している酸素を大幅に(例えば0.2%程度まで)減少させることが可能である。
【0003】
容器中のヘッドスペース等になおも残存する酸素を取り除くため、容器自体に鉄粉を含有させ、その鉄粉に酸素を吸収させることも提案されている。しかしながら、鉄粉が容器内に残存する酸素を吸収し尽くすには日数がかかり、その間、残存酸素によって食品が劣化する可能性がある。また、食品の包装工程については、無菌空気中で処理する等、空気中に浮遊する細菌対策が講じられているが、雰囲気を完全に無菌化することは困難である。
【0004】
上記実情を考慮して、密封包装時に40℃〜50℃の温度にある米飯のような食品を、後加熱として20℃〜40℃上昇させて60℃から最大90℃程度にまで再加熱し、カビ等の雑菌を殺菌することが検討されている。包装食品の再加熱については、通常、容器を蓋材で密閉シールした包装体の搬出の際に、その途中に配置され且つ内部を高温にした加熱トンネルに通過させることで行うことが考えられる。しかしながら加熱トンネルを採用した再加熱は、加熱のための通過距離・通過時間が長くなって加熱トンネルが長大になるとともに、50℃程度までの再冷却のために再冷却工程を用意する等、装置の大型化が避けられないという問題がある。
【0005】
包装体内の食品の再加熱方法としては、その他に、マイクロ波加熱や高周波誘電加熱による方法が挙げられる。マイクロ波加熱による加熱は、波長が短いため局所加熱となり、食品全体をムラなく加熱することが困難であるという問題がある。一方、高周波誘電加熱は、そうした加熱ムラが生じることがなく、加熱ステーションとしても広いスペースを要することがないという点で有利である。高周波誘電加熱による包装食品の加熱の一例として、複数の充填系列を持つ非無菌的充填工程で食品を容器に充填した後、シェル内に密閉し、高周波発振器で生成した1MHz〜数GHzの周波数の電界中での誘電加熱により、容器中の食品を殺菌する殺菌済み食品の製造方法が提案されている(特許文献1参照)。
【0006】
高周波誘電加熱による上記殺菌済み食品の製造方法によれば、図4に示すように、殺菌装置50は、周波数13.56MHz、出力7kWの真空管式の高周波発振器52を有し、高周波発振器52は、静電容量が可変のコンデンサーとインピーダンスが可変のコイルからなる同調回路53を経て、加熱部54へ接続されている。加熱部54は、上下2枚の電極板である上側電極板55a及び下側電極板55bと、絶縁体で形成されたシェル56とを備えている。上側電極板55aには上記同調回路53を経て上記高周波発振器52が接続されており、下側電極板55bは接地されている。上側電極板55aにはプレスシリンダー57が連結しており、下側電極板55bに向かってプレスすることができる。シェル56は、上記上側電極板55aと下側電極板55bとの間に位置しており、その中央部には、加熱対象の試料を配置するための空間がある。シェル56の中央部の空間を密閉状態とした後、高周波発振器52により高周波を発振させることにより、シェル56内の食品が加熱される。
【0007】
食品は短時間で殺菌処理され、且つ多品種の殺菌済食品を容易に連続してあるいは同時に製造することができるが、従来の高周波誘電加熱による包装食品の加熱は、食品を包装した容器が収容されるシェルの上下を電極で単に挟んだ状態で行われるので、蓋材で密封後の容器には通常、ヘッドスペースが残っている。図5は、容器内に食品(米飯)が包装された包装体の従来の高周波誘電加熱による加熱状態を示す側面図である。包装体9は、蓋材8と底部37との全面に渡って広がる表面を持つ電極板31,32の間に挟まれた状態に置かれる。電極板31,32は、配線34によって高周波電源33に接続される。容器6内において、米飯7の上方にヘッドスペース39が残っていると、高周波誘電加熱時の誘電加熱効率が悪くなる。また、同じ包装体9であっても米飯7の厚みが場所に応じて異なると、その厚みに応じて加熱温度が異なることによって米飯7には温度ムラが生じる。また、誘電加熱時に、米飯7の加熱によって生じた蒸気がヘッドスペース39内に含まれる状態になると、放電現象が生じることがあり、スパークによる孔の発生等の容器6や蓋材8の損傷が問題となる。更に、高周波誘電加熱時に、容器6の内部には、その温度上昇や蒸気発生に起因した圧力上昇が生じるので、この圧力上昇に対する方策も考慮しておく必要がある。
【0008】
ヘッドスペースの高さを一様化させるため、蓋材を密封シールする前に、表面をテフロン(登録商標)加工した押さえ板で食品表面を押さえ付けることが考えられるが、食品が米飯である場合には、押さえ板による直接的な押さえ付け時に米飯の粒が潰れて商品価値を低下させるおそれがある。
【0009】
【特許文献1】
特開平10−262624号公報(段落[0043]−[0045]、図4)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、再加熱手段として種々の利点がある高周波誘電加熱を採用するに際して、容器に包装された食品を高周波誘電加熱によって加熱するときに、電極間に容器内のヘッドスペースのような空間部が生じるのを可及的に少なくして、食品の加熱効率とを高めるとともに加熱の均一性を確保し、更に、容器の損傷の原因となる放電現象の発生を防止する点で解決すべき課題がある。
【0011】
この発明の目的は、容器に包装された食品を高周波誘電加熱によって効率よく且つムラなく加熱し、且つスパークに起因して殺菌密封を反故にしてしまう損傷が容器に生じるのを防止することができる包装食品の加熱方法及び装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明による包装食品の加熱方法は、食品と前記食品を収容する容器とから成る包装体を対向した二つの電極間に挟んだ状態で、前記電極間に高周波電圧を印加することによって包装された前記食品を加熱殺菌する包装食品の加熱方法において、少なくとも一方の前記電極を前記包装体に押し付けることにより、前記電極間に前記食品以外の空隙を実質的に形成することのない状態で前記高周波電圧を印加することから成っている。
【0013】
この包装食品の加熱方法によれば、食品とその食品を収容する容器とから成る包装体を対向した二つの電極間に挟み、更に少なくとも一方の電極を包装体に押し付けることによって、電極間に食品以外の空隙を実質的に形成することのない状態とし、この状態で両電極間に高周波電圧が印加される。電極間に実質的に空隙が存在しない状態にすることによって、厚みが一様となった食品が効率良く且つムラなく加熱殺菌される。また、こうした状態にすることによってヘッドスペースが実質的に存在し得ないことになるので、高周波誘電加熱時に食品内の水分が蒸発した蒸気に起因して、ヘッドスペース内で容器に損傷を与える可能性があるスパークが発生するのを防止することができる。
【0014】
この発明による包装食品の加熱装置は、食品と前記食品を収容する容器とから成る包装体を間に挟む対向した二つの電極と、包装された前記食品を加熱殺菌するため前記電極間に高周波電圧を印加する高周波電源とを備える包装食品の加熱装置において、前記電極間に前記食品以外の空隙を実質的に形成することのない状態で前記高周波電圧を印加するため、少なくとも一方の前記電極を前記包装体に押し付ける押し付け機構を備えることから成っている。
【0015】
この包装食品の加熱装置によれば、食品と前記食品を収容する容器とから成る包装体は、対向した二つの電極間に挟んで置かれる。この状態で、押し付け機構が作動し、少なくとも一方の電極を容器に押し付けて、電極間に前記食品以外の空隙を実質的に形成することのない状態とする。高周波電源から高周波電圧が電極間に印加されるので、食品は誘電加熱によって加熱殺菌される。電極間に実質的に空隙が存在しない状態にされるので、食品が効率良く且つムラなく加熱殺菌される。また、ヘッドスペースが実質的に存在することがなくなるので、高周波誘電加熱時に食品内の水分が蒸発した蒸気に起因して、ヘッドスペース内で容器に損傷を与える可能性があるスパークが生じることも防止できる。
【0016】
この包装食品の加熱方法において、前記容器を開口部周囲のフランジ部に蓋材が溶着されることによって密封シールされるトレイ状容器とし、前記蓋材側に配置される前記電極、又は前記トレイ状容器の底部側に配置される前記電極をそれぞれ前記蓋材又は前記トレイ状容器の前記底部に押し付けることができる。また、この包装食品の加熱装置において、前記容器を開口部周囲のフランジ部に蓋材が溶着されることによって密封シールされるトレイ状容器とし、前記押し付け機構は、前記蓋材側に配置される前記電極を前記蓋材に、又は前記トレイ状容器の底部側に配置される前記電極を前記トレイ状容器の前記底部に押し付けることができる。トレイ状の容器は広口であって、開口部の周りに形成されるフランジ部に、開口部を覆う蓋材が溶着されることによって、容器内部が密封シールされる。蓋材を電極で押すときには、蓋材は容器の内部側に変形するので、容器内部の気体は圧縮されると共に側部へ移動することによって、蓋材と包装されている食品の上面との間に形成されがちなヘッドスペースを可及的に少なくすることができる。また、容器の底部を電極で押すときには、底部が持ち上がる態様で変形して包装されている食品を押し上げるので、蓋材を押すときと同様にして、蓋材と包装されている食品の上面との間に形成されがちなヘッドスペースを可及的に少なくすることができる。
【0017】
この包装食品の加熱方法及び装置において、前記食品は米飯とすることができる。炊きたて状態の米飯の米粒は、非常に潰れやすい。炊きたての米飯であっても、容器の外側から電極を押し付けてヘッドスペースを少なくすることにより、米粒を直接に押圧する場合よりも、影響を可及的に少なくするすることが期待される。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面に基づいて、この発明による包装食品の加熱方法及び装置の実施例を説明する。図1はこの発明による包装食品の加熱装置の一実施例の要部を示す側面概略図、図2はこの発明による包装食品の加熱装置の別の実施例の要部を示す側面概略図、図3はこの発明による包装食品の加熱装置が後続して適用されるガス置換包装装置を示す側面概略図である。
【0019】
この発明による包装食品の加熱装置を説明する前に、この発明による包装食品の加熱装置が後続して適用される図3に示すガス置換包装装置について説明する。図3に示すガス置換包装装置1は、無菌充填シール工程に適用されており、ポリプロピレン等の熱溶着性又はその処理を施した合成樹脂製であってトレイ状に型成形された容器6(一部にのみ符号を付す。以下、単に「容器6」と称する)に米飯7(図1、図2参照)を充填し、内容物としての米飯7入りの容器6のヘッドスペース等の残存空間を窒素ガス等の不活性ガスでガス置換した状態で、熱溶着性又はその処理を施した合成樹脂フィルムから成る蓋材8をヒートシールして、容器6中に米飯7が密封された包装体9を製造する装置である。ガス置換包装装置1は、搬送方向で見て順に、容器及び内容物移載ステーション2、スチームの吹きかけと不活性な置換ガスとしての窒素ガスの吹きかけとを行うチャンバステーション3、米飯7入りの容器6に蓋材8をヒートシールする封鎖ステーション4、及び蓋材8で封鎖された米飯7の包装体9を取り出す包装体取出しステーション5を備えている。
【0020】
容器及び内容物移載ステーション2は、容器6の移載部2aと、その下流側に位置し内容物である米飯7を充填する内容物充填部2bとを備えた無菌の閉鎖空間として構成されている。容器及び内容物移載ステーション2は、図示しないが全体としてチャンバに囲まれており、内部には無菌空気が供給され、容器6は無菌になるよう殺菌される。移載部2aにおいては図示しない容器供給機構によって容器6が後述する容器ホルダとしての受け台16上に供給される。受け台16に載せられた容器6には、内容物充填部2bにおいて内容物としての米飯7が充填される。
【0021】
チャンバステーション3は、米飯7入りの容器6にスチームと不活性ガスとしての窒素ガスとの吹きかけを行うステーションであり、窒素が内部に供給されるとともに適宜に排気され、内部が純度の高い窒素ガス雰囲気に置かれる。チャンバステーション3においては、チャンバ10が配設されており、その内部を受け台16に支持された米飯7入り容器6が順次搬送されるときに、通過する容器6のヘッドスペース等の残存空間に残る空気が窒素ガスによってガス置換される。
【0022】
上記の容器及び内容物移載ステーション2、チャンバステーション3、封鎖ステーション4、及び包装体取出しステーション5の各ステーションは、例えば、磁気式コンベヤのような搬送装置15の上側走行部15dの搬送経路に沿って順に配置されている。搬送装置15は、駆動スプロケット15a、従動スプロケット15b、及び駆動スプロケット15aと従動スプロケット15bとに巻き掛けられたチェーン15cからなり、上側走行部15eを搬送される間にチェーン15cに備わる磁石が受け台16に備わる磁石を吸引することで、受け台16とともに容器6を搬送する。受け台16は、その後、下側走行部15fを搬送される間に、適宜に洗浄・乾燥され、上側走行部15eに戻った位置で容器及び内容物移載ステーション2に搬入される。
【0023】
封鎖ステーション4は、蓋材8が巻き取られた蓋材ロール12と、蓋材8を切断することで生じた蓋材余剰部8aを巻き取る余剰蓋材巻取り部13とを備えており、蓋材ロール12と余剰蓋材巻取り部13との間にシール機構20が配設されている。蓋材8は、ヒートシール前にUVランプ(図示せず)によって殺菌処理され、図示されていないカバーで被われた無菌空間を搬送される。シール機構20は、上流側から順に、蓋材ロール12から繰り出された蓋材8を米飯7入りの容器6において、開口部周りに環状のヒートシールを施す第1シール部21と、第1シール部21の搬送方向下流側に配置された第2シール部22と、第2シール部22の下流側に配置されてヒートシールされたシール領域を冷却する冷却部23と、冷却部23の下流側に配置され且つ各容器6毎に蓋材8をトリミングしながら切断する蓋材カット部24とを備えている。
【0024】
包装体取出しステーション5において包装体9が取り出された後、包装体9は一旦冷却され、その後、図1又は図2に例示するような包装食品の加熱殺菌装置によって、高周波誘電加熱処理が行なわれる。高周波誘電加熱処理は、バッチ処理によって、複数の包装体9を一括して処理するのが好ましい。
【0025】
図1に示すように、包装食品の加熱殺菌装置30は、高周波誘電加熱用の二枚の電極板31,32と、電極板31,32に配線34,34によって接続されて高周波電圧を印加する高周波電源としての発振器33とを備えている。米飯7を収容する容器6は、広口の開口部35の周囲に形成されているフランジ部36を有するトレイ状の容器であり、開口部35を覆う状態に延ばされた蓋材8がフランジ部36に溶着されることによって密封シールされている。トレイ状の容器6及び米飯7から成る包装体9は、蓋材8側の電極板31と、底部37側の電極板32との間に挟まれた状態に置かれる。
【0026】
図1に示す例では、蓋材8に面する上側の電極板31が、押し付け機構としての適宜のアクチュエータ(例えば、ピストン38)によって蓋材8に対して押し付けられる。電極板31は、容器6の開口部35内に納まる輪郭形状を有しているので、容器6のフランジ部36に邪魔されることなく蓋材8を容器6の内側に向かって押し込むことができる。蓋材8を押すことによって蓋材8が容器6の内部側に変形し、不活性ガスを圧縮させると共に側部39aへと追いやるので、蓋材8と米飯7の上面との間に形成されがちなヘッドスペース39を可及的に少なくすることができる。その結果、米飯7上部で蓋材8との間のスペースが減少し、電極板31,32間には米飯7以外には実質的に空隙が残ることがない。
【0027】
電極板31,32間に米飯7以外の空隙が実質的に形成されない状態で、電極板31,32間に、発振器33から1MHz乃至50MHzの間の周波数、例えば、5MHzの高周波電圧が印加される。加熱例としては、例えば、200g重の米飯について、3kWの電力で30秒間の加熱によって50℃の温度上昇を得ることができた。電極の押さえ力は、50〜60kgであり、容器6への圧力換算で1kg/cm2 である。また、加熱時には電極に温水を通したり、温風を吹きかけて包装体9の周囲から加熱してもよい。
【0028】
電極板31,32間に空隙が実質的に形成されないので、米飯7は効率良く誘電加熱によって加熱殺菌される。また、米飯7の上方の容器6内にはヘッドスペースが実質的に存在し得ないことになるので、高周波誘電加熱時に米飯7内の水分が蒸発した蒸気に起因して放電現象が発生するのを防止することができる。従って、ヘッドスペース内のスパークによって容器6や蓋材8に孔が開く等の損傷を未然に防止することができる。更に、米飯7は、その厚みが一様となった状態で加熱されるので、ムラなく均一に加熱殺菌することもできる。米飯7は、蓋材8や容器6の底部37を介して電極板31,32によって間接的に押圧されるので、米飯7の粒が直接に潰されることがなく、商品価値を低下させることがない。また、電極板31,32による押し付け時に、包装体9の内圧が上昇し、フランジ近傍の蓋材8が持ち上がり、シールが後退するのを防ぐため、フランジ周囲を挟んで固定するのが好ましい。誘電加熱によって再加熱された包装体9の再冷却は、電極板31,32に冷却水を通して接触させた状態で行うことができるが、強制冷却も可能である。
【0029】
図2に、この発明による包装食品の加熱装置の別の実施例が側面概略図として示されている。図2に示す加熱装置40は、図1に示す実施例が蓋材8側から包装体9を電極板31で押圧したのに対して、底部側に配置されている電極板32で容器6の底部37側から押圧した例である。その他の構造は、図1に示す加熱装置30と同等であるので、同じ構成要素には同じ符号を付すことで、再度の説明を省略する。電極板32の大きさは、容器6の底部37よりも僅かに小さくして、底部37の変形をし易くするのが好ましい。アクチュエータ48によって電極板32を容器6の底部37に押す付けるときには、容器6は底部37が持ち上がる態様で変形し、米飯7を押し上げて不活性ガスを圧縮させると共に側部39aへと追いやるので、米飯7の上面と蓋材8との間に形成されがちなヘッドスペース39を可及的に少なくすることができる。従って、電極板31,32間には、米飯7以外には実質的に空隙が残ることがない。殺菌加熱の態様については、先の実施例の説明と同様であるので、再度の説明を省略する。
【0030】
以上、包装食品の加熱装置の実施例を説明したが、電極板31,32をそれぞれ蓋材8と容器6の底部37にそれぞれ押し当てて、蓋材8と底部37とを同時に変形させるこことができる。この場合、包装体9の上下両側に押し付け機構を配置し、電極板31,32の大きさも蓋材8と底部37とを変形させ易い大きさに設定される。また、電極板31,32は、それぞれ一枚板である必要はなく、複数枚の板に分割されていてもよい。更に、包装体9に対する電極板31,32の押し付け面積は、蓋材8や容器6の底部37の全面である必要はなく、ヘッドスペース39を潰すことができるある程度の広さで押さえつければよい。
【0031】
【発明の効果】
この発明による包装食品の加熱方法は、上記のように、加熱手段として種々の利点がある高周波誘電加熱によって包装体を加熱するに際して、食品とその食品を包装した容器とから成る包装体を対向した二つの電極間に挟み、更に少なくとも一方の電極を包装体に押し付けることによって、電極間に容器内のヘッドスペースのような空間部が実質的に生じない状態にするので、厚みが一様となった食品を誘電加熱によって効率良く加熱することができるとともに、ムラなくほぼ均一に加熱殺菌することができる。また、こうした状態にすることによってヘッドスペースが実質的に存在し得ないことになるので、高周波誘電加熱時に食品内の水分が蒸発した蒸気に起因したヘッドスペース内でのスパークの発生を防止し、殺菌密封を反故にしてしまう蓋材や包装材を含めた容器の損傷を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による包装食品の加熱装置の一実施例を示す側面概略図である。
【図2】この発明による包装食品の加熱装置の別の実施例を示す側面概略図である。
【図3】この発明による包装食品の加熱装置が適用される食品包装装置の概略を示す側面図である。
【図4】高周波誘電加熱による従来の加熱方式を説明する説明図である。
【図5】容器内に食品が包装された包装体の従来の高周波誘電加熱による加熱状態を示す側面図である。
【符号の説明】
6 容器 7 米飯
8 蓋材 9 包装体
30,40 加熱装置 31,32 電極板
33 高周波電源 35 開口部
36 フランジ部 37 底部
38 押し付け機構 39 ヘッドスペース[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for sterilizing packaged food.
[0002]
[Prior art]
BACKGROUND ART Conventionally, foods such as cooked rice and prepared foods have been distributed and marketed after being filled in tray-shaped or cup-shaped containers and then sealed by sealing a lid material. In order to prevent the package from containing oxygen that degrades the quality of food, the air remaining in the remaining space, such as the head space or the gap between foods, is inerted with nitrogen gas, etc., prior to sealing the container with the lid. Replacement with gas has been performed. By such gas replacement with an inert gas, it is possible to greatly reduce (for example, to about 0.2%) the oxygen present in air at about 20%.
[0003]
In order to remove oxygen still remaining in a head space or the like in a container, it has been proposed that the container itself contains iron powder and the iron powder absorbs oxygen. However, it takes many days for the iron powder to completely absorb the oxygen remaining in the container, during which time the food may be degraded by the remaining oxygen. In the food packaging process, measures against bacteria floating in the air, such as treatment in sterile air, have been taken, but it is difficult to completely sterilize the atmosphere.
[0004]
In consideration of the above circumstances, food such as cooked rice at a temperature of 40 ° C to 50 ° C at the time of hermetic packaging is reheated from 60 ° C to a maximum of about 90 ° C by increasing the temperature by 20 ° C to 40 ° C as post-heating, It has been studied to sterilize various germs such as mold. It is conceivable that the reheating of the packaged food is usually carried out by passing the packaged food through a heating tunnel which is disposed in the middle of the container and has a high temperature when the package is carried out. However, the reheating using a heating tunnel requires a long heating distance and a long passing time for heating, thus increasing the length of the heating tunnel and preparing a recooling step for recooling to about 50 ° C. There is a problem that enlargement of the size cannot be avoided.
[0005]
Other methods of reheating the food in the package include microwave heating and high-frequency dielectric heating. Heating by microwave heating has a problem that it is difficult to heat the whole food without unevenness due to local heating due to a short wavelength. On the other hand, high-frequency dielectric heating is advantageous in that such heating unevenness does not occur and a large space is not required as a heating station. As an example of heating the packaged food by high-frequency dielectric heating, after filling the container with the food in a non-aseptic filling process having a plurality of filling series, sealing in a shell, the frequency of 1 MHz to several GHz generated by a high-frequency oscillator There has been proposed a method for producing sterilized food in which food in a container is sterilized by dielectric heating in an electric field (see Patent Document 1).
[0006]
According to the method for producing sterilized food by high-frequency dielectric heating, as shown in FIG. 4, the
[0007]
Foods are sterilized in a short time, and many kinds of sterilized foods can be easily manufactured continuously or simultaneously. Since the process is performed with the upper and lower shells simply sandwiched between electrodes, a head space usually remains in the container sealed with the lid material. FIG. 5 is a side view showing a state where a package in which food (rice cooked rice) is packaged in a container is heated by conventional high-frequency dielectric heating. The
[0008]
In order to make the height of the headspace uniform, it is conceivable to press the food surface with a Teflon (registered trademark) processing press plate before sealing and sealing the lid, but if the food is cooked rice There is a possibility that the grain of cooked rice may be crushed at the time of direct pressing by the pressing plate, thereby lowering the commercial value.
[0009]
[Patent Document 1]
JP-A-10-262624 (paragraphs [0043]-[0045], FIG. 4)
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, when high-frequency dielectric heating having various advantages is employed as the reheating means, when a food packaged in a container is heated by high-frequency dielectric heating, a space such as a head space in the container is generated between the electrodes. There is a problem to be solved in order to increase the heating efficiency of the food and to secure the uniformity of the heating, and to prevent the occurrence of the discharge phenomenon which causes the damage of the container, by minimizing the amount of heat generated. .
[0011]
An object of the present invention is to efficiently and uniformly heat food packaged in a container by high-frequency dielectric heating, and to prevent damage to the container that would cause sterilization and sealing to occur due to sparks. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for heating packaged food.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, a method for heating packaged food according to the present invention includes a high-frequency voltage between the electrodes in a state where a package made of a food and a container for containing the food is sandwiched between two opposed electrodes. In the method of heating a packaged food for heat sterilizing the packaged food by applying pressure, by pressing at least one of the electrodes against the package, a gap other than the food is substantially formed between the electrodes. And applying the high-frequency voltage in a state without any problem.
[0013]
According to this method of heating packaged food, a package consisting of a food and a container for accommodating the food is sandwiched between two opposing electrodes, and at least one electrode is pressed against the package, so that the food is placed between the electrodes. In this state, a high-frequency voltage is applied between both electrodes. By making a state in which substantially no gap exists between the electrodes, the food having a uniform thickness can be heat-sterilized efficiently and uniformly. In addition, since such a state makes it possible for the headspace to be substantially nonexistent, the high-frequency dielectric heating may cause damage to the container in the headspace due to the vaporized water in the food. It is possible to prevent the generation of potential sparks.
[0014]
The apparatus for heating packaged food according to the present invention comprises two opposing electrodes sandwiching a package consisting of a food and a container for accommodating the food, and a high-frequency voltage between the electrodes for heating and sterilizing the packaged food. A high-frequency power supply for applying a high-frequency voltage, and applying the high-frequency voltage in a state in which substantially no void other than the food is formed between the electrodes, at least one of the electrodes is It is provided with a pressing mechanism for pressing the package.
[0015]
According to the packaged food heating device, the package composed of the food and the container for accommodating the food is placed between the two opposed electrodes. In this state, the pressing mechanism is operated, and at least one electrode is pressed against the container so that a gap other than the food is not substantially formed between the electrodes. Since a high frequency voltage is applied between the electrodes from the high frequency power supply, the food is heat-sterilized by dielectric heating. Since there is substantially no gap between the electrodes, the food can be efficiently and uniformly sterilized by heating. Also, since there is virtually no headspace, sparks that can damage the container in the headspace can also occur in the headspace due to the vapors of moisture in the food during high frequency dielectric heating. Can be prevented.
[0016]
In this method of heating packaged food, the container is a tray-shaped container that is hermetically sealed by welding a lid material to a flange portion around the opening, and the electrode or the tray-shaped member disposed on the lid material side. The electrodes arranged on the bottom side of the container can be pressed against the lid or the bottom of the tray-shaped container, respectively. In this packaged food heating apparatus, the container is a tray-shaped container that is hermetically sealed by welding a lid material to a flange around the opening, and the pressing mechanism is disposed on the lid material side. The electrode disposed on the bottom of the tray-shaped container or the electrode may be pressed against the bottom of the tray-shaped container. The tray-shaped container has a wide mouth, and the inside of the container is hermetically sealed by welding a lid material covering the opening to a flange formed around the opening. When the lid is pressed by the electrode, the lid is deformed to the inside of the container, so that the gas inside the container is compressed and moves to the side, so that the gap between the lid and the top surface of the packaged food is reached. The head space that tends to be formed in the head can be reduced as much as possible. Further, when the bottom of the container is pressed with the electrode, the bottom is deformed in a lifting manner to push up the packaged food, so that the lid and the top surface of the packaged food are pressed in the same manner as when the lid is pressed. The head space that tends to be formed therebetween can be reduced as much as possible.
[0017]
In this method and apparatus for heating packaged food, the food can be cooked rice. The rice grains of freshly cooked cooked rice are very easily crushed. Even with freshly cooked rice, it is expected that the influence is reduced as much as possible by pressing the electrode from the outside of the container to reduce the head space as compared with the case where rice grains are directly pressed.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a method and an apparatus for heating packaged food according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic side view showing a main part of one embodiment of a packaged food heating apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view showing a main part of another embodiment of a packaged food heating apparatus according to the present invention. FIG. 3 is a schematic side view showing a gas replacement packaging apparatus to which the packaged food heating apparatus according to the present invention is applied subsequently.
[0019]
Before describing the packaged food heating apparatus according to the present invention, the gas replacement packaging apparatus shown in FIG. 3 to which the packaged food heating apparatus according to the present invention is applied subsequently will be described. The gas displacement packaging apparatus 1 shown in FIG. 3 is applied to an aseptic filling and sealing step, and is made of a synthetic resin such as polypropylene or the like which has been subjected to heat welding or has been treated, and is formed into a tray-shaped container 6 (one). In the following description, a reference numeral is given only to the portion. A rice container 7 (refer to FIGS. 1 and 2) is filled with rice 7 (refer to FIGS. 1 and 2), and the remaining space such as the head space of the
[0020]
The container and contents transfer station 2 is configured as a sterile closed space including a
[0021]
The chamber station 3 is a station for spraying steam and nitrogen gas as an inert gas onto the
[0022]
Each of the above-mentioned container and contents transfer station 2, chamber station 3, closing station 4, and package taking-out station 5 is connected to the transport path of the upper traveling portion 15d of the
[0023]
The closing station 4 includes a
[0024]
After the
[0025]
As shown in FIG. 1, the packaged
[0026]
In the example shown in FIG. 1, the
[0027]
A high-frequency voltage of 1 MHz to 50 MHz, for example, 5 MHz, is applied between the
[0028]
Since substantially no gap is formed between the
[0029]
FIG. 2 is a schematic side view showing another embodiment of the packaged food heating apparatus according to the present invention. In the
[0030]
Although the embodiment of the apparatus for heating the packaged food has been described above, the
[0031]
【The invention's effect】
The method for heating packaged food according to the present invention, as described above, when heating a package by high-frequency dielectric heating, which has various advantages as a heating means, faces a package consisting of a food and a container in which the food is packaged. By sandwiching between two electrodes and further pressing at least one electrode against the package, a space such as a head space in the container is substantially not generated between the electrodes, so that the thickness becomes uniform. The food can be efficiently heated by dielectric heating, and can be heat-sterilized almost uniformly without unevenness. In addition, since a head space cannot be substantially present in such a state, the occurrence of sparks in the head space caused by the vapor of moisture in the food during high-frequency dielectric heating is prevented, It is possible to prevent damage to containers including lids and packaging materials that would cause sterilization and sealing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic side view showing an embodiment of a packaged food heating apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view showing another embodiment of the packaged food heating apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is a side view schematically showing a food packaging device to which the packaged food heating device according to the present invention is applied.
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a conventional heating method using high-frequency dielectric heating.
FIG. 5 is a side view showing a state in which a package in which food is packaged in a container is heated by conventional high-frequency dielectric heating.
[Explanation of symbols]
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003074359A JP2004275141A (en) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | Method for heating packaged food and apparatus therefor |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003074359A JP2004275141A (en) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | Method for heating packaged food and apparatus therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004275141A true JP2004275141A (en) | 2004-10-07 |
Family
ID=33290034
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---|---|---|---|
JP2003074359A Pending JP2004275141A (en) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | Method for heating packaged food and apparatus therefor |
Country Status (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010124781A (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Method for heating food package |
JP2012005354A (en) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Sterilization method for package |
JP5292611B2 (en) * | 2007-07-10 | 2013-09-18 | 東洋製罐株式会社 | Heating electrode and heating method of heated material using the same |
-
2003
- 2003-03-18 JP JP2003074359A patent/JP2004275141A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5292611B2 (en) * | 2007-07-10 | 2013-09-18 | 東洋製罐株式会社 | Heating electrode and heating method of heated material using the same |
KR101468858B1 (en) * | 2007-07-10 | 2014-12-03 | 도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤 | Heating electrode and method for heating material-to-be-heated by using the heating electrode |
JP2010124781A (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Method for heating food package |
JP2012005354A (en) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Sterilization method for package |
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A621 | Written request for application examination |
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