JP2004273670A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004273670A JP2004273670A JP2003061141A JP2003061141A JP2004273670A JP 2004273670 A JP2004273670 A JP 2004273670A JP 2003061141 A JP2003061141 A JP 2003061141A JP 2003061141 A JP2003061141 A JP 2003061141A JP 2004273670 A JP2004273670 A JP 2004273670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- neutron
- junction
- diffusion layer
- detector
- analysis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T3/00—Measuring neutron radiation
- G01T3/08—Measuring neutron radiation with semiconductor detectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【課題】半導体型の中性子検出装置において、コストダウンおよび高精度な中性子線場の測定を可能にする。
【解決手段】シリコン基板1には、同位体10Bを含むホウ素が導入された10B拡散層10を有する中性子検出部、pウェル11とnウェル12とにより形成されるpn接合13を有するα線検出部、並びに、pn接合13に発生する電荷の解析を行う解析回路部が、同一チップ上に形成される。中性子の入射により10B拡散層10で発生したα線は、pn接合13の空乏層で電子−正孔対16を発生し、その電荷は解析回路部に収集され、解析される。その解析結果により、pn接合13に入射した中性子量が特定される。
【選択図】 図1
【解決手段】シリコン基板1には、同位体10Bを含むホウ素が導入された10B拡散層10を有する中性子検出部、pウェル11とnウェル12とにより形成されるpn接合13を有するα線検出部、並びに、pn接合13に発生する電荷の解析を行う解析回路部が、同一チップ上に形成される。中性子の入射により10B拡散層10で発生したα線は、pn接合13の空乏層で電子−正孔対16を発生し、その電荷は解析回路部に収集され、解析される。その解析結果により、pn接合13に入射した中性子量が特定される。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、放射線検出のための半導体装置に関し、特に中性子検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、放射線検出における中性子線の検出は、BF3計数管を用いた検出器や金属薄膜の放射化を利用した検出器が使用されていた。しかし、これらの中性子検出器は、計数管の小型化が困難であるために検出器全体が大型化するという問題や、中性子場のリアルタイムの計測ができないなどの問題を有していた。
【0003】
一方、半導体型の放射線検出器も知られている(例えば特許文献1)。半導体型検出器は、分解能が高く、計数管と異なり非常に小型であるために、例えば放射線粒子の進行方向を問題にする放射線場の測定において、正確な放射線場のモニターを行うのに有効である。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−147129号公報(第5−6頁、第4図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の半導体型の検出器は、複数の半導体装置により構成されていたため、非常にコストが高くなると共に、中性子線場の測定における擾乱が大きいという問題があった。
【0006】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、コストダウンが可能であり、且つ高精度な中性子線場の測定が可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体装置は、同一の半導体チップに、ホウ素の同位体10Bが導入された10B拡散層と、前記10B拡散層で発生するα線が入射するpn接合と、前記pn接合に発生する電荷を解析する解析回路とを備えることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
<実施の形態1>
中性子は電荷を有しないため、半導体素子で直接それを検出することができない。そのため、中性子を一旦他の物質と作用させることで、間接的に中性子の検出を行う必要がある。その手法として、中性子をホウ素の同位体10Bと作用させ、それにより発生するα線を検出する手法が知られている。
【0009】
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置としての中性子検出装置の構成を示す図である。シリコン基板1(半導体チップ)に形成される各素子は、素子分離膜2により互いに分離されている。シリコン基板1には、同位体10B(天然に存在するホウ素中に約20%含有される)を含むホウ素が導入された10B拡散層10を有する中性子検出部、pウェル11とnウェル12とにより形成されるpn接合13を有するα線検出部、並びに、ゲート電極14およびソース・ドレイン領域15から成るMOSトランジスタ等により構成される解析回路部が、同一チップ上に形成されている。
【0010】
中性子検出部の10B拡散層10は、シリコン基板1に10Bを含むホウ素をイオン注入して形成される。pウェル11およびnウェル12も、所定のドーパントをシリコン基板1に導入することにより形成される。即ち、中性子検出部並びにα線検出部は、通常の半導体プロセスにより形成可能である。
【0011】
また、解析回路部の具体的構成は解析の目的により様々なケースが考えられるが、例えば、微小信号を増幅する増幅回路、特定の波高のパルスのみを選択するシングルチャネル波高分析回路、2系統のパルス間の時間的一致を調べる同時計数回路、パルスの数を数えるスケーラ回路、パルスの波高の頻度分布を自動的に解析する多重波高分析回路など、いくつかの基本回路を適宜組み合わせることにより構成される。
【0012】
この中性子検出装置の動作を説明する。10B拡散層10に入射した中性子は10Bと反応し、10B(n,α)7Li反応によってα線を放出する。中性子検出部から放出されたα線は、中性子検出部の近傍に形成されたα線検出部に突入し、pn接合13の空乏層中で電子−正孔対16を発生させる。解析回路部は、電子−正孔対16の電荷を収集してpn接合13を流れる電流を検出することで、α線の検出を行う。さらに解析回路部では、収集した電子−正孔対16の電荷量の脈動(pn接合13を流れる電流の脈動)による微小信号を増幅し、当該信号に対し、例えばパルス数を計数したり、波高分布からα線のエネルギースペクトルを求めたりする解析が行われる。そして、その解析結果に基づいて、中性子検出部に入射した中性子量が特定される。
【0013】
このように、電子−正孔対16の電荷を解析回路部で即座に解析することによって、照射された中性子量を瞬時に(リアルタイムに)モニターすることができる。また、中性子検出部、α線検出部、解析回路部が1チップ上に形成されているため、中性子検出システム全体を非常に小型化できる。また、中性子入射に起因するα線の発生領域(10B拡散層10)とその検出部(pn接合13)との距離が短くなるため、α線の検出効率および検出精度を向上し、中性子線場の測定における擾乱が抑制され、高精度な中性子線場の測定が可能である。また、必要なチップ数が削減されるのでコスト削減にも寄与できる。
【0014】
<実施の形態2>
図2は、実施の形態2に係る半導体装置としての中性子検出装置の構成を示す図である。この図において、図1と同一の要素に対しては同一符号を付してあるので、ここでのそれらの詳細な説明は省略する。図2に示すように、同じ素子領域に10B拡散層10と、所定のn型ドーパント(例えば、P(リン)、As(砒素)など)が導入されたnウェル12が形成される。10B拡散層10はシリコン基板1の上面近傍に形成され、nウェル12は10B拡散層10と同じ素子領域の下(シリコン基板1の深い位置)に形成される。10B拡散層10はp型の拡散層であるので、nウェル12との間にpn接合13が形成される。即ち、本実施の形態では、10B拡散層10を有する中性子検出部と、pn接合13を有するα線検出部とは、共に同じ素子領域に組み込まれる。
【0015】
この中性子検出装置の動作を説明する。10B拡散層10(中性子検出部)に入射した中性子は10Bと反応し、10B(n,α)7Li反応によってα線を放出する。10B拡散層10から放出されたα線は、その下のpn接合13(α線検出部)の空乏層中で電子−正孔対16を発生させる。解析回路部は、電子−正孔対16の電荷を収集してpn接合13を流れる電流を検出することで、α線の検出を行う。さらに解析回路部では、実施の形態1と同様に、収集した電子−正孔対16の電荷量の脈動(pn接合13を流れる電流の脈動)に基づく解析が行われる。そして、その解析結果に基づいて、中性子検出部に入射した中性子量が特定される。
【0016】
このように、電子−正孔対16の発生に伴う電荷を解析回路部で即座に解析することによって、照射された中性子量を瞬時に(リアルタイムに)モニターすることができる。また、pn接合13を形成するp型拡散層が、中性子検出部として機能する10B拡散層10であるので、α線の発生部(10B拡散層10)とその検出部(pn接合13)との距離は最小になる。従って、α線の検出効率および検出精度が向上し、高精度な中性子線場の測定が可能である。さらに、中性子検出部とα線検出部とが同一の素子領域に形成されるため、中性子検出システム全体を実施の形態1よりもさらに小型化できる。
【0017】
<実施の形態3>
上記実施の形態1,2に示したように、本発明に係る中性子検出装置は、1チップ上に中性子検出部、α線検出部並びに解析回路部が形成される。それにより、中性子検出部とα線検出部との距離を短くでき、高精度な中性子線場の測定が可能である。しかし、中性子検出部で発生したα線が解析回路部に入射する可能性も高くなる。α線が解析回路部に入射すると、解析回路部の誤動作(ソフトエラー)を発生させる場合がある。それにより、中性子検出装置により得られる測定結果の信頼性は低下してしまう。
【0018】
そこで、本実施の形態においては、シリコン基板1(半導体チップ)上で中性子検出部と解析回路部との距離が長くなるようにレイアウトする。例えば図3の如く、中性子検出部と解析回路部とを単一の半導体チップ20上で互いに対角の位置に配設する。一方、上述したように、中性子検出部とα線検出部との距離が短ければ中性子線場の測定における擾乱が抑制されるので、α線検出部は、図3において空白で示したの領域うちの何れかの、中性子検出部近傍に配置する。その結果、解析回路部は、α線検出部(pn接合13)よりも中性子検出部(10B拡散層10)から遠くに配置される。
【0019】
なお、中性子検出部とα線検出部とは、実施の形態2のように同一の素子領域に組み込んでもよい。その場合図3において、α線検出部は中性子検出部と同じ領域内に配置される。
【0020】
その結果、中性子検出部で発生したα線の解析回路部への入射が抑制され、解析回路部の誤動作(ソフトエラー)の発生は抑えられる。また、より中性子線量の高い中性子場における測定にも対応可能になる。それと共に、中性子検出部とα線検出部との距離は短いため、α線の検出効率および検出精度を向上する。よって、高精度で信頼性の高い中性子線場の測定が可能になる。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る半導体装置によれば、中性子検出システム全体を非常に小型化できる。また、中性子入射に起因するα線の発生領域(10B拡散層)とその検出部(pn接合)との距離が短くなるため、α線の検出効率および検出精度を向上し、中性子線場の測定における擾乱が抑制され、高精度な中性子線場の測定が可能である。また、必要なチップ数が削減されるのでコスト削減にも寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係る中性子検出装置の構成を示す図である。
【図2】実施の形態2に係る中性子検出装置の構成を示す図である。
【図3】実施の形態3に係る中性子検出装置のレイアウトの一例を示す図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板、2 素子分離膜、10 10B拡散層、11 pウェル、12 nウェル、13 pn接合。
【発明の属する技術分野】
この発明は、放射線検出のための半導体装置に関し、特に中性子検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、放射線検出における中性子線の検出は、BF3計数管を用いた検出器や金属薄膜の放射化を利用した検出器が使用されていた。しかし、これらの中性子検出器は、計数管の小型化が困難であるために検出器全体が大型化するという問題や、中性子場のリアルタイムの計測ができないなどの問題を有していた。
【0003】
一方、半導体型の放射線検出器も知られている(例えば特許文献1)。半導体型検出器は、分解能が高く、計数管と異なり非常に小型であるために、例えば放射線粒子の進行方向を問題にする放射線場の測定において、正確な放射線場のモニターを行うのに有効である。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−147129号公報(第5−6頁、第4図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の半導体型の検出器は、複数の半導体装置により構成されていたため、非常にコストが高くなると共に、中性子線場の測定における擾乱が大きいという問題があった。
【0006】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、コストダウンが可能であり、且つ高精度な中性子線場の測定が可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体装置は、同一の半導体チップに、ホウ素の同位体10Bが導入された10B拡散層と、前記10B拡散層で発生するα線が入射するpn接合と、前記pn接合に発生する電荷を解析する解析回路とを備えることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
<実施の形態1>
中性子は電荷を有しないため、半導体素子で直接それを検出することができない。そのため、中性子を一旦他の物質と作用させることで、間接的に中性子の検出を行う必要がある。その手法として、中性子をホウ素の同位体10Bと作用させ、それにより発生するα線を検出する手法が知られている。
【0009】
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置としての中性子検出装置の構成を示す図である。シリコン基板1(半導体チップ)に形成される各素子は、素子分離膜2により互いに分離されている。シリコン基板1には、同位体10B(天然に存在するホウ素中に約20%含有される)を含むホウ素が導入された10B拡散層10を有する中性子検出部、pウェル11とnウェル12とにより形成されるpn接合13を有するα線検出部、並びに、ゲート電極14およびソース・ドレイン領域15から成るMOSトランジスタ等により構成される解析回路部が、同一チップ上に形成されている。
【0010】
中性子検出部の10B拡散層10は、シリコン基板1に10Bを含むホウ素をイオン注入して形成される。pウェル11およびnウェル12も、所定のドーパントをシリコン基板1に導入することにより形成される。即ち、中性子検出部並びにα線検出部は、通常の半導体プロセスにより形成可能である。
【0011】
また、解析回路部の具体的構成は解析の目的により様々なケースが考えられるが、例えば、微小信号を増幅する増幅回路、特定の波高のパルスのみを選択するシングルチャネル波高分析回路、2系統のパルス間の時間的一致を調べる同時計数回路、パルスの数を数えるスケーラ回路、パルスの波高の頻度分布を自動的に解析する多重波高分析回路など、いくつかの基本回路を適宜組み合わせることにより構成される。
【0012】
この中性子検出装置の動作を説明する。10B拡散層10に入射した中性子は10Bと反応し、10B(n,α)7Li反応によってα線を放出する。中性子検出部から放出されたα線は、中性子検出部の近傍に形成されたα線検出部に突入し、pn接合13の空乏層中で電子−正孔対16を発生させる。解析回路部は、電子−正孔対16の電荷を収集してpn接合13を流れる電流を検出することで、α線の検出を行う。さらに解析回路部では、収集した電子−正孔対16の電荷量の脈動(pn接合13を流れる電流の脈動)による微小信号を増幅し、当該信号に対し、例えばパルス数を計数したり、波高分布からα線のエネルギースペクトルを求めたりする解析が行われる。そして、その解析結果に基づいて、中性子検出部に入射した中性子量が特定される。
【0013】
このように、電子−正孔対16の電荷を解析回路部で即座に解析することによって、照射された中性子量を瞬時に(リアルタイムに)モニターすることができる。また、中性子検出部、α線検出部、解析回路部が1チップ上に形成されているため、中性子検出システム全体を非常に小型化できる。また、中性子入射に起因するα線の発生領域(10B拡散層10)とその検出部(pn接合13)との距離が短くなるため、α線の検出効率および検出精度を向上し、中性子線場の測定における擾乱が抑制され、高精度な中性子線場の測定が可能である。また、必要なチップ数が削減されるのでコスト削減にも寄与できる。
【0014】
<実施の形態2>
図2は、実施の形態2に係る半導体装置としての中性子検出装置の構成を示す図である。この図において、図1と同一の要素に対しては同一符号を付してあるので、ここでのそれらの詳細な説明は省略する。図2に示すように、同じ素子領域に10B拡散層10と、所定のn型ドーパント(例えば、P(リン)、As(砒素)など)が導入されたnウェル12が形成される。10B拡散層10はシリコン基板1の上面近傍に形成され、nウェル12は10B拡散層10と同じ素子領域の下(シリコン基板1の深い位置)に形成される。10B拡散層10はp型の拡散層であるので、nウェル12との間にpn接合13が形成される。即ち、本実施の形態では、10B拡散層10を有する中性子検出部と、pn接合13を有するα線検出部とは、共に同じ素子領域に組み込まれる。
【0015】
この中性子検出装置の動作を説明する。10B拡散層10(中性子検出部)に入射した中性子は10Bと反応し、10B(n,α)7Li反応によってα線を放出する。10B拡散層10から放出されたα線は、その下のpn接合13(α線検出部)の空乏層中で電子−正孔対16を発生させる。解析回路部は、電子−正孔対16の電荷を収集してpn接合13を流れる電流を検出することで、α線の検出を行う。さらに解析回路部では、実施の形態1と同様に、収集した電子−正孔対16の電荷量の脈動(pn接合13を流れる電流の脈動)に基づく解析が行われる。そして、その解析結果に基づいて、中性子検出部に入射した中性子量が特定される。
【0016】
このように、電子−正孔対16の発生に伴う電荷を解析回路部で即座に解析することによって、照射された中性子量を瞬時に(リアルタイムに)モニターすることができる。また、pn接合13を形成するp型拡散層が、中性子検出部として機能する10B拡散層10であるので、α線の発生部(10B拡散層10)とその検出部(pn接合13)との距離は最小になる。従って、α線の検出効率および検出精度が向上し、高精度な中性子線場の測定が可能である。さらに、中性子検出部とα線検出部とが同一の素子領域に形成されるため、中性子検出システム全体を実施の形態1よりもさらに小型化できる。
【0017】
<実施の形態3>
上記実施の形態1,2に示したように、本発明に係る中性子検出装置は、1チップ上に中性子検出部、α線検出部並びに解析回路部が形成される。それにより、中性子検出部とα線検出部との距離を短くでき、高精度な中性子線場の測定が可能である。しかし、中性子検出部で発生したα線が解析回路部に入射する可能性も高くなる。α線が解析回路部に入射すると、解析回路部の誤動作(ソフトエラー)を発生させる場合がある。それにより、中性子検出装置により得られる測定結果の信頼性は低下してしまう。
【0018】
そこで、本実施の形態においては、シリコン基板1(半導体チップ)上で中性子検出部と解析回路部との距離が長くなるようにレイアウトする。例えば図3の如く、中性子検出部と解析回路部とを単一の半導体チップ20上で互いに対角の位置に配設する。一方、上述したように、中性子検出部とα線検出部との距離が短ければ中性子線場の測定における擾乱が抑制されるので、α線検出部は、図3において空白で示したの領域うちの何れかの、中性子検出部近傍に配置する。その結果、解析回路部は、α線検出部(pn接合13)よりも中性子検出部(10B拡散層10)から遠くに配置される。
【0019】
なお、中性子検出部とα線検出部とは、実施の形態2のように同一の素子領域に組み込んでもよい。その場合図3において、α線検出部は中性子検出部と同じ領域内に配置される。
【0020】
その結果、中性子検出部で発生したα線の解析回路部への入射が抑制され、解析回路部の誤動作(ソフトエラー)の発生は抑えられる。また、より中性子線量の高い中性子場における測定にも対応可能になる。それと共に、中性子検出部とα線検出部との距離は短いため、α線の検出効率および検出精度を向上する。よって、高精度で信頼性の高い中性子線場の測定が可能になる。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る半導体装置によれば、中性子検出システム全体を非常に小型化できる。また、中性子入射に起因するα線の発生領域(10B拡散層)とその検出部(pn接合)との距離が短くなるため、α線の検出効率および検出精度を向上し、中性子線場の測定における擾乱が抑制され、高精度な中性子線場の測定が可能である。また、必要なチップ数が削減されるのでコスト削減にも寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係る中性子検出装置の構成を示す図である。
【図2】実施の形態2に係る中性子検出装置の構成を示す図である。
【図3】実施の形態3に係る中性子検出装置のレイアウトの一例を示す図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板、2 素子分離膜、10 10B拡散層、11 pウェル、12 nウェル、13 pn接合。
Claims (4)
- 同一の半導体チップに、
ホウ素の同位体10Bが導入された10B拡散層と、
前記10B拡散層で発生するα線が入射するpn接合と、
前記pn接合に発生する電荷を解析する解析回路とを備える
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記pn接合を形成するp型拡散層は、前記10B拡散層である
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置であって、
前記10B拡散層は、前記半導体チップの上面近傍に形成され、
前記10B拡散層と共に前記pn接合を形成するn型拡散層は、前記10B拡散層の下に形成される
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の半導体装置であって、
前記解析回路は、前記pn接合よりも前記10B拡散層から遠くに配設されている
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003061141A JP2004273670A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 半導体装置 |
US10/623,562 US20040173753A1 (en) | 2003-03-07 | 2003-07-22 | Semiconductor device for detecting neutron |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003061141A JP2004273670A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004273670A true JP2004273670A (ja) | 2004-09-30 |
Family
ID=32923628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003061141A Pending JP2004273670A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040173753A1 (ja) |
JP (1) | JP2004273670A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8561175B2 (en) * | 2003-02-14 | 2013-10-15 | Preventsys, Inc. | System and method for automated policy audit and remediation management |
GB2468877B (en) * | 2009-03-25 | 2011-08-10 | Jeffery Boardman | New forms of neutron radiation detectors |
CN104111471B (zh) * | 2013-04-18 | 2017-03-08 | 中国科学院高能物理研究所 | 中子探测器与中子探测方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1559664A (en) * | 1977-02-17 | 1980-01-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Semiconductor radiation detector |
JPH053337A (ja) * | 1990-11-28 | 1993-01-08 | Hitachi Ltd | 半導体放射線検出装置及び半導体放射線検出器並びにその製造方法 |
US5889313A (en) * | 1996-02-08 | 1999-03-30 | University Of Hawaii | Three-dimensional architecture for solid state radiation detectors |
US6027953A (en) * | 1998-02-25 | 2000-02-22 | Industrial Technology Research Institute | Lateral PN arrayed digital X-ray image sensor |
-
2003
- 2003-03-07 JP JP2003061141A patent/JP2004273670A/ja active Pending
- 2003-07-22 US US10/623,562 patent/US20040173753A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040173753A1 (en) | 2004-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8461541B2 (en) | Radiation detector, method of manufacturing a radiation detector and use of the detector for measuring radiation | |
JP3140052B2 (ja) | 中性子検出装置 | |
CN101454689B (zh) | 用于确定一种或多种辐射特性的方法和设备 | |
EP2758806B1 (en) | A single layer 3d tracking semiconductor detector | |
US9547089B2 (en) | Ionizing radiation sensor | |
US20140077089A1 (en) | Neutron detector | |
US5574758A (en) | Method for measuring gamma-rays of radionuclides, particularly in primary water of nuclear reactor | |
Bellinger et al. | Characteristics of 3D micro-structured semiconductor high efficiency neutron detectors | |
US20020130335A1 (en) | Semiconductor device for detecting neutron, and method for the fabrication | |
JP2004273670A (ja) | 半導体装置 | |
EP3400462A1 (en) | Combined neutron and gamma-ray detector and coincidence test method | |
RU2634324C1 (ru) | Сенсор ионизирующего излучения на основе кремния бестигельной зонной плавки р-типа проводимости | |
JP3358617B2 (ja) | 中性子線量率計 | |
Koziel | Development of radiation hardened pixel sensors for charged particle detection | |
Bellinger et al. | Characteristics of the large-area stacked microstructured semiconductor neutron detector | |
Borso | Optimization of monolithic solid state array detectors for the position encoding of small angle X-ray scattering from synchrotron sources | |
GB2166280A (en) | Semiconductor thermal neutron detector and thermal neutron detection method | |
RU2545338C1 (ru) | Способ получения проекционных рентгеновских снимков и установка для его осуществления | |
Singh | Development and Performance Studies of Silicon Radiation Detectors | |
JP2012181065A (ja) | 放射線検出装置 | |
JPH0736447B2 (ja) | 半導体中性子線検出素子 | |
US12029601B2 (en) | Systems and methods for three-dimensional imaging | |
Shiraishi et al. | A new fast neutron spectrometer made of epitaxial integrated dE-E Si detector | |
JP2023015720A (ja) | 中性子検出器、これを備える個人被ばく線量計および中性子照射量モニタ、並びに中性子検出方法 | |
Wonsak | High fluence effects on silicon detectors: An overview of the state of the art of radiation resistant detector characterisation by the CERN RD50 collaboration |