JP2004263017A

JP2004263017A - Electrically-conductive resin composition

Info

Publication number: JP2004263017A
Application number: JP2003053080A
Authority: JP
Inventors: Manabu Ishikawa; 学石川
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 2003-02-28
Filing date: 2003-02-28
Publication date: 2004-09-24
Anticipated expiration: 2023-02-28
Also published as: JP4300822B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sheet-molded article of an electrically-conductive resin composition comprising as an essential resin component a thermoplastic resin composition comprised of an alkenyl aromatic resin which exhibits more excellent folding resistance by the incorporation of an electrically-conductive carbon black having specific characteristics than one obtained by incorporating an electrically-conductive carbon black having other characteristics than those above. <P>SOLUTION: The electrically-conductive resin composition comprises the following components (A) and (B) with an (A)/(B) weight ratio of 80/20-90/10. Component (A) is the thermoplastic resin composition comprising the alkenyl aromatic resin. Component (B) is the electrically-conductive carbon black, and has a bulk density of at least 0.15 g/mL, a DBP oil absorption of 175-205 mL/100 g and an average particle size of 34-42 nm. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性樹脂組成物に関するものである。更に詳しくは、本発明は、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状の導電性カーボンブラックの配合により、導電性に優れ、かつ耐折性に優れたシート及びシートから加工された包装容器を提供することができる導電性樹脂組成物に関するものである。
【従来の技術】
電子部品やＩＣパッケージを包装する容器には、内容物を静電気の影響から保護するために表面の導電性が必要とされ、各種樹脂に導電性カーボンブラックを配合し導電性を付与した導電性樹脂組成物が用いられている。
【０００２】
導電性カーボンブラックの配合により導電性を付与した導電性樹脂組成物は、機械的強度や耐衝撃性が低下し、特に導電性樹脂組成物をシート状に加工したシートを電子部品やＩＣパッケージを搭載するための凹凸を真空成型等により加工したソフトトレーやキャリアテープ等の導電性包装容器では、機械的強度や耐折性の低下により実用性に問題があるため、改善策として特許文献１において、導電性樹脂組成物の特性を改良することなく、機械的強度や耐折性に優れた非導電性なシート基材に導電性樹脂組成物を積層化する改良方法が示されており、特許文献２には、非導電性なシート基材の機械的強度をさらに高める改良方法が示され、機械的強度や耐折性の改良については積層構造が有効であることが示されているが、導電性樹脂組成物の機械的強度や耐折性の改良については触れられておらず、特許文献３においては、導電性樹脂組成物からなる導電性シートの強度及び耐折性の改良について、特定のゴム様物質を特定量添加した導電性樹脂組成物が示されており、ゴム様物質の種類及び添加量について示されているが、導電性を得るために必須である導電性カーボンブラックの性状については、導電性を付与するためにＤＢＰ給油量が７０ｍｌ／１００ｇ以上のものが適しているとされているのみで、導電性カーボンブラックの性状の検討による導電性シートの耐折性の改善策は提案されることはなかった。
【０００３】
【特許文献１】
特公平１−４３６２２号公報
【特許文献２】
特開平６−３０５０８４号公報
【特許文献３】
特開平１１−３４９７５６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックの配合により、表面抵抗値が１０^６Ω以下である導電領域あるいは１０^６〜１０^１１Ωである帯電防止領域の導電性に優れ、かつ耐折性に優れたシート及びシートから加工された包装容器を提供することができる導電性樹脂組成物を提供する点に存するものである。
【０００５】
【課題を解決するため手段】
本発明者らは、導電性樹脂組成物からなるシートを加工したシート成型品の強度及び耐折性の向上により、導電性と強度及び耐折性に優れた電子部品やＩＣパッケージを包装する容器に適した導電性樹脂組成物を開発すべく、鋭意検討を続けてきた。その結果、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックを配合することで、シートの強度に影響することなく耐折性を向上させることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックの配合により、他の性状の導電性カーボンブラックを配合した場合よりも耐折性に優れたシート及びシートから加工された包装容器を提供することができる導電性樹脂組成物であり、成分（Ａ）と（Ｂ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が８０／２０〜９０／１０である導電性樹脂組成物に係るものである。
（Ａ）：アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物
（Ｂ）：導電性カーボンブラック、かさ密度０．１５ｇ／ｍｌ以上、ＤＢＰ吸油量１７５から２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３４から４２ｎｍ
また、本発明のうち第二の発明は、上記の樹脂組成物を成形して得られる導電性あるいは帯電防止性のシート及びシートから加工された包装容器に係るものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の成分（Ａ）は、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物である。
【０００８】
アルケニル芳香族系樹脂とは、式（Ｉ）で示される芳香族ビニル単量体から誘導された繰り返し構造単位を、その重合体中に少なくとも２５重量％以上有するものである。

【０００９】
ここで、Ｒは水素、低級アルキル又はハロゲン；Ｚは水素、ビニル、ハロゲン、アミノ基、水酸基又は低級アルキル；そしてｐは０又は１〜５の整数である。上記低級アルキルとは、炭素数１〜６のアルキル基をいう。（Ｉ）として、たとえば、スチレン、α−メチルスチレン、α−クロロスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン等があげられる。また、該化合物は１種だけに限らず２種以上を併用することもできる。
【００１０】
かかるアルケニル芳香族系樹脂としては、芳香族ビニル系化合物であるスチレンもしくはその誘導体たとえば、ｐ−メチルスチレン、 α−メチルスチレン、α−メチル−ｐ−メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン等の単独重合体及び共重合体、及び、芳香族ビニル系化合物と共重合可能な単量体としてたとえばアクリロニトリルや、アクリル酸メチル、アクリル酸、無水マレイン酸等との共重合体があげられる。また、上記した芳香族ビニル系化合物をゴム変性したもの、たとえばスチレン７０〜９９重量％とジエンゴム１〜３０重量％とからなる高衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）等を使用することができる。ＨＩＰＳを構成するジエンゴムとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジエン系化合物の単独重合体、共役ジエン系化合物と不飽和ニトリル化合物又は芳香族ビニル化合物との共重合体更には天然ゴムなどがあげられ、これらを１種又は２種以上用いる事ができる。特に、ポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共重合体が好ましい。ＨＩＰＳは、乳化重合、懸濁重合、塊状重合、溶液重合又は、それらの組み合わせの方法によって得られる。
【００１１】
アルケニル芳香族系樹脂として、好ましくは、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、及び各種のＨＩＰＳ等、当業者に周知のものを用いることができる。
【００１２】
本発明においては、樹脂成分として、必須のアルケニル芳香族系樹脂は、成形品に必要とされる耐熱性を有していれば良く、単独又は配合して熱可塑性樹脂組成物に用いることができる。
さらに、アルケニル芳香族系樹脂と相容性である樹脂を組み合わせることも考えられる。具体的な組み合わせとしては、耐熱性や強度の向上のために用いられるポリフェニレンエーテル系樹脂など当業者に周知のものが考えられる。
【００１３】
本発明においては、樹脂成分として、必須のアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物に、成形品に加工した場合に必要とされる特性を付与するための各種の改質材を配合していても良く、耐衝撃強度を付与するためのゴム様物質の配合が、実用的に優れる成形品を得るために好ましい。
【００１４】
ゴム様物質とは、室温で弾性体である天然及び合成の重合体材料をいう。特に好ましいゴムとしては、エチレン−プロピレン共重合ゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、エチレン−ブテン−１共重合ゴム、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンブロック共重合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、部分水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム、部分水添スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム、ポリウレタンゴム、スチレングラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチレン−グラフト−エチレン−プロピレン共重合ゴム、スチレン／アクリロニトリル−グラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチレン／アクリロニトリル−グラフト−エチレン−プロピレン共重合ゴム、スチレン／メチルメタアクリレート−グラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチレン／メチルメタアクリレート−グラフト−エチレン−プロピレン共重合ゴム等、あるいはこれらの混合物が用いられる。また、他の酸もしくはエポキシなどを含む官能性単量体により変性した変性ゴムを用いてもよい。
【００１５】
好ましいゴム様物質として、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレングラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム等、当業者に周知のものを用いることができる。
【００１６】
ゴム様物質の配合量は成分（Ａ）中に重量比で０〜５０重量％が好ましく、更に好ましくは２〜４０重量％である。ゴム成分が充分でないと耐折性の低下や成形品が脆くなる場合があり、過多であると機械的強度が低下する場合がある。
【００１７】
本発明の成分（Ｂ）は、成分（Ａ）に配合し混練することで導電性を付与することができる導電性カーボンブラックであり、かさ密度０．１５ｇ／ｍｌ以上、ＤＢＰ吸油量１７５から２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３８から４２ｎｍの性状ものである。
【００１８】
本発明において使用できる成分（Ｂ）のかさ密度は０．１５ｇ／ｍｌ以上であり、好ましくは０．１７ｇ／ｍｌ以上である。かさ密度が０．１５ｇ／ｍｌ以下であると成分（Ａ）に配合し混練する際に均一に分散しなかったり、導電性カーボンブラックや配合した原料が混練装置に安定して供給できない等、充分な混練性が得られず、導電性樹脂組成物の安定した品質での生産や製造が行えない。
【００１９】
ＤＢＰ吸油量１７５から２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３４から４２ｎｍの範囲であり、好ましくはＤＢＰ吸油量１８０から２００ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３６から４０ｎｍの範囲でこの範囲以外の導電性カーボンブラックでは、耐折性が低く、成形品が脆くなる場合がある。
【００２０】
本発明において使用できる導電性カーボンブラックは、かさ密度、ＤＢＰ吸油量、平均粒子径が特定の範囲の導電性ファーネスブラックであり、含有するイオウ量が少ないエンサコ社のＭＭＭカーボン製造法により製造されたエンサコ２５０Ｇなるカーボンブラックが適している。
【００２１】
成分（Ｂ）の配合量は、成分（Ａ）に配合混練した導電性樹脂組成物の成形品に必要とされる導電性や帯電防止性が得られる量であり、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が８０／２０〜９０／１０であり、好ましく８３／１７〜８７／１３であり、成分（Ｂ）の配合量が、この範囲以下の場合は導電性が不足し、この範囲以上の場合には導電性は向上するが成形品が脆く実用に適さなくなり、シート加工性や混練性が悪くなる。
【００２２】
本発明の樹脂組成物は、上記の成分に加えて、慣用の添加剤、たとえば顔料、難燃剤、可塑剤、酸化防止剤及び耐候剤等を含有してもよい。
【００２３】
本発明の樹脂組成物の製造方法は限定されない。たとえば、用いる成分を公知の方法で配合し、溶融混練すればよいが、その際の混合手段としては慣用の混合手段で混合することができる。このために押出機、ニーダー、ロールミキサー及びバンバリーミキサー等が使用できる。
【００２４】
本発明の樹脂組成物は、導電性あるいは帯電防止性の成形品である電子部品やＩＣパッケージを包装する容器に公知の方法で加工でき、例えば、シート押出機等により単層又は多層のシートに加工の後、真空成形や圧空成型等によりソフトトレーやキャリアテープ等に成形され、また、射出成形によるハードトレー等にも成形され得るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２５】
【実施例】
以下に示される方法により、本発明は実施が可能であるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２６】
実施例においては次の化合物を使用した。
成分（Ａ）
ＧＰＰＳ：ポリスチレン系樹脂；Ｇ８９９日本ポリスチレン株式会社製。
ＳＥＢＳ：ゴム様物質；ＫＲＡＴＯＮＧ１６５２シェル化学社製；スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体。
成分（Ｂ）
表１に符号ＣＢ−１〜ＣＢ−５で表した導電性カーボンブラックを使用した。かさ密度、ＤＢＰ吸油量（Ａ法）はＪＩＳＫ６２２１に準拠し、粒子径は電子顕微鏡による直接測定、イオウ含量は燃焼法による値を示す。
表２及び３に示す割合の各成分をブレンドした後、ＴＥＭ−５０Ａ（東芝機械製５０ｍｍの二軸押出機）を用いて、表４に示した条件にて溶融混練し押出したストランドを水槽にて水冷却後にストランドカッターで切断しペレット化を行い造粒を行った後、得られたペレットを８０℃４時間の熱風乾燥後、２０ｍｍシート加工機（田辺プラスチック機械製２０ｍｍの単軸押出機）を用いて表４に示した条件にてシートを押出し、ロールで引取り冷却することにより、シート厚み０．２ｍｍのシートを得た。こうして得たシートより試験片を成形し、各種評価を行った。これらの評価結果を表２及び３に示す。
【００２７】
評価は以下のようにして行った。
（１）混練性：上記の通り導電性樹脂組成物を製造するに際して、連続的に
混練、造粒できる場合を○、できない場合を×で表した。
（２）表面抵抗値（以下ＳＲと言う）：ＪＩＳＫ６９１１に準拠して測定した。単位はΩ。
（３）引張強度（以下ＹＳと言う）：ＪＩＳＫ７１１３に準拠して、シート押出し方向と平行な方向（以下ＭＤ方向と言う）に試験片を加工し引張り強度を測定した。単位はＭＰａ。
（４）耐折回数：ＪＩＳＰ８１１５に準拠して、シート押出し方向と直角な方向（以下ＴＤ方向と言う）及びＭＤ方向に試験片を加工し折り曲げ角度９０°で耐折回数を測定した。単位は回。
（５）判定：導電性が、ＳＲで１０^１０Ω以下、ＹＳが２３ＭＰａ以上、ＴＤ方向及びＭＤ方向の耐折性が５０回以上であり、シート成形品である包装容器としての実用性を備え耐折性に優れる場合を○、そうでない場合を×で表した。
【００２８】
【表１】

【００２９】
【表２】

【００３０】
【表３】

【００３１】
【表４】

【００３２】
実施例１
表２に示す割合及び表４の条件で東芝機械製ＴＥＭ５０二軸混練機にて溶融混練し導電性樹脂組成物の造粒を行い、得たペレットを用いて田辺プラスチック機械製２０ｍｍシート加工機によりシートに加工し、混練性、ＳＲ、ＹＳ、ＴＤ方向及びＭＤ方向の耐折性を評価した。結果を表２に示す。
【００３３】
本願の発明の組成物にもとづく、実施例１では、特定の性状を有する導電性カーボンブラックを配合した導電性樹脂組成物は、混練性、ＳＲ、ＹＳ、ＴＤ方向及びＭＤ方向の耐折性が優れ、シート成形品からなる包装容器として好ましい導電性樹脂組成物が得られることを示す。
【００３４】
比較例１〜５
表３に示す割合及び表４の条件で東芝機械製ＴＥＭ５０二軸混練機にて溶融混練し導電性樹脂組成物の造粒を行い、得たペレットを用いて田辺プラスチック機械製２０ｍｍシート加工機によりシートに加工し、混練性、ＳＲ、ＹＳ、ＴＤ方向及びＭＤ方向の耐折性を評価した。結果を表３に示す。
【００３５】
本発明の組成物にもとづかない、比較例を示す。
比較例１と２では、実施例と同種であるが特定の性状を有さない導電性ファーネスブラックを配合した導電性樹脂組成物は、混練性、ＳＲ、ＹＳに優れるが、耐折性が劣る導電性樹脂組成物が得られ、シート成形品からなる包装容器として脆さが問題となり好ましくないことを示す。
比較例３と４では、実施例と別種で特定の性状を有さないケッチェンブラックを配合した導電性樹脂組成物であり、比較例３では、配合量に対して効率の良く導電性を付与できるが、耐折性が劣り、比較例４では、かさ密度が０．１５ｇ／ｍｌ以下の性状の場合は、配合量が少ない場合においても混練性が悪化し造粒が行えずペレットが得られなかったことを示す。
【００３６】
比較例５では、実施例と別種な特定の性状を有さないアセチレンブラックを配合した導電性樹脂組成物であり、混練性、ＳＲ、ＹＳに優れ、ＭＤ方向の耐折性にすぐれるがＴＤ方向の耐折性が劣っていることを示す。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックの配合により、他の性状の導電性カーボンブラックを配合した場合よりもシート成形品の耐折性に優れた導電性樹脂組成物が得られる。
【００３８】
比較例で示したように、成分（Ｂ）が特定の性状を有する導電性カーボンブラックでない場合には、配合混練して得られる導電性樹脂組成物のシート成形品の耐折性に対して、実施例からも明らかな通り、特定の性状を有する導電性カーボンブラックを配合混練して得られる導電性樹脂組成物のシート成形品の耐折性は、より優れていることが分かる。本発明の導電性樹脂組成物は、導電性と強度と耐折性が優れた、電子部品やＩＣパッケージを包装するシート成形品からなる包装容器に成形して使用し得る。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive resin composition. More specifically, the present invention has a thermoplastic resin composition comprising an alkenyl aromatic resin as an essential resin component, and is blended with a conductive carbon black having a specific property, thereby having excellent conductivity and excellent folding resistance. The present invention relates to a sheet and a conductive resin composition capable of providing a packaging container processed from the sheet.
[Prior art]
Containers for packaging electronic components and IC packages require surface conductivity to protect the contents from the effects of static electricity. Conductive resin with conductive carbon black added to various resins to impart conductivity A composition has been used.
[0002]
The conductive resin composition, which has been given conductivity by blending the conductive carbon black, has a reduced mechanical strength and impact resistance. In particular, a sheet obtained by processing the conductive resin composition into a sheet is used for electronic parts and IC packages. In a conductive packaging container such as a soft tray or a carrier tape in which unevenness for mounting is processed by vacuum molding or the like, there is a problem in practicality due to a decrease in mechanical strength and folding resistance. An improved method of laminating a conductive resin composition on a non-conductive sheet substrate having excellent mechanical strength and folding resistance without improving the properties of the conductive resin composition has been disclosed. Literature 2 shows an improvement method for further increasing the mechanical strength of the non-conductive sheet substrate, and shows that a laminated structure is effective for improving mechanical strength and folding resistance. Conductive resin set No mention is made of the improvement of the mechanical strength and folding resistance of the product, and Patent Document 3 discloses a specific rubber-like substance for improving the strength and folding resistance of a conductive sheet made of a conductive resin composition. A specific amount of the conductive resin composition is shown, and the type and the amount of the rubber-like substance are indicated. It is only said that a DBP lubrication amount of 70 ml / 100 g or more is suitable for imparting properties, and a measure for improving the folding resistance of the conductive sheet by examining the properties of the conductive carbon black is proposed. I never did.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Publication No. 43622/1992 [Patent Document 2]
JP-A-6-305084 [Patent Document 3]
JP-A-11-349756
[Problems to be solved by the invention]
The problem to be solved by the present invention is to use a thermoplastic resin composition comprising an alkenyl aromatic resin as an essential resin component, and to mix a conductive carbon black having a specific property to have a surface resistance of 10 ⁶ Ω or less. A conductive resin composition which is capable of providing a sheet having excellent conductivity in a conductive region or an antistatic region of 10 ⁶ to 10 ¹¹ Ω, and a sheet excellent in folding resistance and a packaging container processed from the sheet. It is in the point of providing.
[0005]
[Means for solving the problem]
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have improved the strength and folding resistance of a sheet molded product obtained by processing a sheet made of a conductive resin composition, so that a container for packaging electronic components and IC packages having excellent conductivity, strength and folding resistance. In order to develop an electrically conductive resin composition suitable for a resin, intensive studies have been continued. As a result, by using a thermoplastic resin composition consisting of an alkenyl aromatic resin as an essential resin component and blending conductive carbon black with specific properties, the folding resistance is improved without affecting the strength of the sheet The inventors have found that the present invention can be performed, and have completed the present invention.
[0006]
That is, the present invention is a case where a thermoplastic resin composition comprising an alkenyl aromatic resin is used as an essential resin component, and a conductive carbon black having a specific property is mixed with a conductive carbon black having another property. The present invention is a conductive resin composition capable of providing a sheet and a packaging container processed from the sheet, which are more excellent in folding resistance, and contains components (A) and (B), and (A) / (B) Is a conductive resin composition having a weight ratio of 80/20 to 90/10.
(A): thermoplastic resin composition comprising alkenyl aromatic resin (B): conductive carbon black, bulk density of 0.15 g / ml or more, DBP oil absorption of 175 to 205 ml / 100 g, and average particle diameter of 34 to 42 nm
The second invention of the present invention relates to a conductive or antistatic sheet obtained by molding the resin composition and a packaging container processed from the sheet.
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Component (A) of the present invention is a thermoplastic resin composition comprising an alkenyl aromatic resin.
[0008]
The alkenyl aromatic resin has at least 25% by weight or more of a repeating structural unit derived from an aromatic vinyl monomer represented by the formula (I) in the polymer.

[0009]
Here, R is hydrogen, lower alkyl or halogen; Z is hydrogen, vinyl, halogen, amino group, hydroxyl group or lower alkyl; and p is 0 or an integer of 1-5. The lower alkyl refers to an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Examples of (I) include styrene, α-methylstyrene, α-chlorostyrene, vinyltoluene, divinylbenzene and the like. Further, the compound is not limited to one kind, and two or more kinds can be used in combination.
[0010]
Examples of the alkenyl aromatic resin include styrene, which is an aromatic vinyl compound, and derivatives thereof, such as p-methylstyrene, α-methylstyrene, α-methyl-p-methylstyrene, chlorostyrene, and bromostyrene. Examples of the copolymer and the copolymer, and a monomer copolymerizable with the aromatic vinyl compound include acrylonitrile, a copolymer with methyl acrylate, acrylic acid, maleic anhydride, and the like. Further, a rubber-modified aromatic vinyl compound such as high impact polystyrene (HIPS) comprising 70 to 99% by weight of styrene and 1 to 30% by weight of diene rubber can be used. Examples of the diene rubber constituting HIPS include a homopolymer of a conjugated diene compound such as butadiene, isoprene, and chloroprene, a copolymer of a conjugated diene compound and an unsaturated nitrile compound or an aromatic vinyl compound, and a natural rubber. These can be used alone or in combination of two or more. In particular, polybutadiene and a butadiene-styrene copolymer are preferred. HIPS is obtained by a method of emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization, solution polymerization, or a combination thereof.
[0011]
As the alkenyl aromatic resin, preferably, those well-known to those skilled in the art such as polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, and various HIPS can be used.
[0012]
In the present invention, as the resin component, the essential alkenyl aromatic resin only needs to have the heat resistance required for the molded article, and can be used alone or in combination in the thermoplastic resin composition. .
Further, it is conceivable to combine a resin compatible with the alkenyl aromatic resin. As specific combinations, those well known to those skilled in the art such as polyphenylene ether-based resins used for improving heat resistance and strength can be considered.
[0013]
In the present invention, as a resin component, a thermoplastic resin composition comprising an essential alkenyl aromatic resin, and various modifiers for imparting properties required when processed into a molded product are blended. The addition of a rubber-like substance for imparting impact strength is preferable for obtaining a molded article excellent in practical use.
[0014]
Rubber-like substances refer to natural and synthetic polymeric materials that are elastic at room temperature. Particularly preferred rubbers include ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer rubber, ethylene-butene-1 copolymer rubber, polybutadiene, styrene-butadiene block copolymer rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, Partially hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer rubber, partially hydrogenated styrene-isoprene block copolymer rubber, polyurethane rubber, styrene graft-ethylene-propylene-non-conjugated diene copolymer rubber, styrene -Graft-ethylene-propylene copolymer rubber, styrene / acrylonitrile-graft-ethylene-propylene-non-conjugated diene copolymer rubber, styrene / acrylonitrile-graft-ethylene-propylene copolymer rubber, styrene Methyl methacrylate - graft - ethylene - propylene - non-conjugated diene copolymer rubber, styrene / methyl methacrylate - graft - ethylene - propylene copolymer rubber, or a mixture thereof. Further, a modified rubber modified with a functional monomer containing another acid or epoxy may be used.
[0015]
Preferred rubber-like substances include those well known to those skilled in the art, such as styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, and styrene graft-ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer rubber. Can be used.
[0016]
The compounding amount of the rubber-like substance in the component (A) is preferably 0 to 50% by weight, more preferably 2 to 40% by weight. If the rubber component is not sufficient, the folding resistance may be lowered or the molded product may be brittle. If the rubber component is excessive, the mechanical strength may be reduced.
[0017]
The component (B) of the present invention is a conductive carbon black which can be imparted with conductivity by being mixed and kneaded with the component (A), and has a bulk density of 0.15 g / ml or more and a DBP oil absorption of 175 to 205 ml. / 100 g and an average particle size of 38 to 42 nm.
[0018]
The bulk density of the component (B) that can be used in the present invention is 0.15 g / ml or more, and preferably 0.17 g / ml or more. If the bulk density is 0.15 g / ml or less, it may not be uniformly dispersed when compounding and kneading with the component (A), or the conductive carbon black or the compounded raw material may not be stably supplied to the kneading apparatus. Therefore, production and production of a conductive resin composition with stable quality cannot be performed.
[0019]
The conductive carbon black having a DBP oil absorption of 175 to 205 ml / 100 g and an average particle diameter of 34 to 42 nm, and preferably a DBP oil absorption of 180 to 200 ml / 100 g and an average particle diameter of 36 to 40 nm other than this range, Folding resistance is low, and the molded product may be brittle.
[0020]
The conductive carbon black that can be used in the present invention is a conductive furnace black having a bulk density, a DBP oil absorption, and an average particle diameter in a specific range, and contains a small amount of sulfur, and is manufactured by Ensaco's MMM carbon manufacturing method. Carbon black of ENSACO 250G is suitable.
[0021]
The compounding amount of the component (B) is such that the conductive and antistatic properties required for a molded article of the conductive resin composition mixed and kneaded with the component (A) are obtained, and (A) / (B) Is from 80/20 to 90/10, preferably from 83/17 to 87/13. If the amount of component (B) is less than this range, the conductivity will be insufficient, and In such a case, the conductivity is improved, but the molded product is brittle and unsuitable for practical use, and the sheet workability and kneading property are deteriorated.
[0022]
The resin composition of the present invention may contain, in addition to the above components, conventional additives such as a pigment, a flame retardant, a plasticizer, an antioxidant, and a weathering agent.
[0023]
The method for producing the resin composition of the present invention is not limited. For example, the components to be used may be blended by a known method and then melt-kneaded. In that case, the mixing means may be mixed by a conventional mixing means. For this purpose, an extruder, a kneader, a roll mixer, a Banbury mixer and the like can be used.
[0024]
The resin composition of the present invention can be processed into a container for packaging an electronic component or an IC package which is a conductive or antistatic molded product by a known method, for example, into a single-layer or multilayer sheet by a sheet extruder or the like. After the processing, it can be formed into a soft tray or a carrier tape by vacuum forming or pressure forming, or can be formed into a hard tray by injection molding, but the present invention is not limited to these.
[0025]
【Example】
The present invention can be implemented by the following methods, but the present invention is not limited to these.
[0026]
The following compounds were used in the examples.
Component (A)
GPPS : polystyrene resin; G899 manufactured by Nippon Polystyrene Co., Ltd.
SEBS : rubber-like substance; KRATON G1652 manufactured by Shell Chemical Company; styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer.
Component (B)
The conductive carbon black represented by reference numerals CB-1 to CB-5 in Table 1 was used. The bulk density and DBP oil absorption (Method A) are based on JIS K6221, the particle diameter is directly measured by an electron microscope, and the sulfur content is the value by a combustion method.
After blending each component at the ratios shown in Tables 2 and 3, using a TEM-50A (50 mm twin screw extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), melt-kneaded and extruded strands under the conditions shown in Table 4 into a water tank. After cooling with water and cutting with a strand cutter to pelletize and granulate, the obtained pellets are dried with hot air at 80 ° C. for 4 hours, and then a 20 mm sheet processing machine (Tanabe Plastic Machinery, 20 mm single screw extruder). Was used to extrude the sheet under the conditions shown in Table 4, and the sheet was taken out and cooled by a roll to obtain a sheet having a sheet thickness of 0.2 mm. A test piece was formed from the sheet thus obtained, and various evaluations were made. Tables 2 and 3 show the results of these evaluations.
[0027]
The evaluation was performed as follows.
(1) Kneadability: In the case of producing the conductive resin composition as described above, 場合 indicates that continuous kneading and granulation could be performed, and X indicates that it could not be kneaded and granulated.
(2) Surface resistance (hereinafter referred to as SR): measured in accordance with JIS K6911. The unit is Ω.
(3) Tensile strength (hereinafter referred to as YS): A test piece was processed in a direction parallel to the sheet extrusion direction (hereinafter referred to as the MD direction) according to JIS K7113, and the tensile strength was measured. The unit is MPa.
(4) Folding resistance: The test piece was processed in a direction perpendicular to the sheet extrusion direction (hereinafter referred to as TD direction) and MD direction in accordance with JIS P8115, and the number of bending resistance was measured at a bending angle of 90 °. The unit is times.
(5) Judgment: Conductivity is 10 ¹⁰ Ω or less in SR, YS is 23 MPa or more, fold resistance in TD direction and MD direction is 50 times or more, and it has practicality as a packaging container as a sheet molded product. The case where the bending resistance was excellent was represented by “○”, and the case where it was not excellent was represented by “×”.
[0028]
[Table 1]

[0029]
[Table 2]

[0030]
[Table 3]

[0031]
[Table 4]

[0032]
Example 1
Melting and kneading with a TEM50 biaxial kneader manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. under the conditions shown in Table 2 and under the conditions shown in Table 4 to granulate the conductive resin composition, and using the obtained pellets with a 20 mm sheet processing machine manufactured by Tanabe Plastic Machinery. The sheet was processed into a sheet, and kneading properties, folding resistance in SR, YS, TD direction and MD direction were evaluated. Table 2 shows the results.
[0033]
In Example 1, which is based on the composition of the invention of the present application, the conductive resin composition containing the conductive carbon black having specific properties has kneading properties, SR, YS, fold resistance in the TD direction and the MD direction. It shows that a conductive resin composition which is excellent and is preferable as a packaging container made of a sheet molded product can be obtained.
[0034]
Comparative Examples 1 to 5
Melting and kneading with a TEM50 twin-screw kneader manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. under the conditions shown in Table 3 and the conditions of Table 4 to granulate the conductive resin composition, and using the obtained pellets with a Tanabe Plastic Machine 20 mm sheet processing machine. The sheet was processed into a sheet, and kneading properties, folding resistance in SR, YS, TD direction and MD direction were evaluated. Table 3 shows the results.
[0035]
2 shows comparative examples, which are not based on the composition according to the invention.
In Comparative Examples 1 and 2, the conductive resin composition containing the same kind of conductive furnace black as the example but having no specific properties has excellent kneading properties, SR and YS, but has poor folding resistance. This shows that a conductive resin composition was obtained, and that the packaging container made of a sheet molded product was unfavorable because of its brittleness.
Comparative Examples 3 and 4 are conductive resin compositions in which Ketjen Black, which is different from the examples and has no specific properties, is blended. In Comparative Example 3, conductivity is efficiently imparted to the blending amount. However, in Comparative Example 4, when the bulk density was 0.15 g / ml or less, the kneadability deteriorated even when the blending amount was small, and granulation could not be performed to obtain pellets. Indicates that there was no.
[0036]
Comparative Example 5 is a conductive resin composition containing acetylene black having no specific property different from that of the example, and has excellent kneading properties, SR, YS, and excellent MD-direction bending resistance. This shows that the folding resistance in the direction is inferior.
[0037]
【The invention's effect】
According to the present invention, when a thermoplastic resin composition composed of an alkenyl aromatic resin is used as an essential resin component, and a conductive carbon black having a specific property is mixed with a conductive carbon black having another property, Thus, a conductive resin composition having more excellent folding resistance of a sheet molded product can be obtained.
[0038]
As shown in the comparative example, when the component (B) is not a conductive carbon black having a specific property, the conductive resin composition obtained by blending and kneading has a problem with respect to the folding resistance of a sheet molded product of the conductive resin composition. As is clear from the examples, it is understood that the sheet molded product of the conductive resin composition obtained by blending and kneading the conductive carbon black having a specific property has more excellent folding resistance. The conductive resin composition of the present invention can be used by being molded into a packaging container having excellent conductivity, strength, and folding resistance and formed of a sheet molded product for packaging electronic components and IC packages.

Claims

A conductive resin composition comprising the following components (A) and (B), wherein the weight ratio of (A) / (B) is 80/20 to 90/10.
(A): a thermoplastic resin composition comprising an alkenyl aromatic resin (B): a conductive carbon black having a bulk density of 0.15 g / ml or more, a DBP oil absorption of 175 to 205 ml / 100 g, and an average particle size of 34 to Conductive carbon black of 42 nm.

The conductive resin composition according to claim 1, wherein the component (B) is conductive furnace black.

A sheet in a conductive region having a surface resistance of 10 ⁶ Ω or less or an antistatic region having a surface resistance of 10 ⁶ to 10 ¹¹ Ω obtained by molding the conductive resin composition according to claim 1 or 2, and a sheet. Soft trays, embossed tapes, or carrier tapes that are containers for packaging electronic components and IC packages processed from.

A laminated sheet using the conductive resin composition according to claim 1 or 2 for a surface layer or a base layer, and a soft tray or embossed tape which is a container for packaging an electronic component or an IC package processed from the laminated structure sheet. Carrier tape.