【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハ（以下、ウェーハと言う）の表面に形成された回路素子を平坦化するＣＭＰ（化学的機械研磨）装置に用いる研磨パッドの固定機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの微細化、高集積度化のため、ウェーハ表面を高精度に平坦化する技術が要求されている。このようなウェーハの平坦化技術の一つにＣＭＰ（化学的機械的研磨）装置がある。ＣＭＰ装置は、パターニングされたウェーハのパターニング側主面の凹凸を化学反応と機械的な研削により、平坦化する装置である。例えば、ウェーハに配線層を形成した後、絶縁膜を堆積すると、絶縁膜は配線の形状を反映した凹凸（段差）ができる。この段差をＣＭＰ装置で平坦化することにより、何層もパターンを積み上げても、平坦な状態で露光できるのでパターンの解像が良くなる。そのため、研磨量あるいはマージンはサブミクロン単位であり、研磨後の表面平坦度は１００Å以下が求められる。
【０００３】
このような技術は、例えば、特開２００１−２１９３６２号公報に開示されている。図６は、従来のＣＭＰ装置４１を示す要部拡大斜視図である。従来のＣＭＰ研磨装置４１は、ウェーハ４２を研磨するものであって、中心軸４３に取付けられた円盤状の定盤４４上に、例えば硬質ウレタンからなる研磨パッド４５が設けられ、この研磨パッド４５に対向して自転可能なウェーハ研磨用ヘッド４６が配設されているものである。
【０００４】
このＣＭＰ装置４１では、ウェーハ４２の研磨に際して、研磨剤４７が研磨パッド４５に供給され、この研磨剤４７がウェーハ研磨用ヘッド４６に保持されたウェーハ４２と研磨パッド４５との間に流動する。さらに、ウェーハ研磨用ヘッド４６に保持されたウェーハ４２が自転し、同時に研磨パッド４５が中心軸４３を中心として回転するために、ウェーハ４２の研磨面が圧力及び相対速度を受けて研磨パッド４５により研磨される。
【０００５】
図７は、従来のＣＭＰ装置４１に用いられる研磨パッド４５の定盤４４への固定方法を示す要部拡大断面図である。先ず、図７（ａ）に示すように、研磨パッド４５の下面に設けられた両面テープ４８の保護シール４９を剥がす。次に、図７（ｂ）に示すように、研磨パッド４５を一方から、少しずつ定盤４４に貼り付ける。次に、図７（ｃ）に示すように、両面テープ４８を定盤４４に密着させた状態で、ばれんなどの押付け治具５０を用いて研磨パッド４５と定盤４４との間の気泡を押し出す。このとき、研磨パッド４５と定盤４４との間に残った気泡は、針等で研磨パッド４５の気泡が位置する部分に微小の孔を開けて外へ逃がすようにし、研磨パッド４５を定盤４４に均一に密着させる。
【０００６】
また、図８に示すように、研磨パッド４５の上面４５ａから両面テープ４８の下面４８ａまで通じる貫通孔５１を形成すれば、この貫通孔５１を通じて気泡を外部に効果的に追い出すことができ、精度のよい研磨を行なうことができる。
【０００７】
また、研磨作業を繰り返し行なうことにより、研磨屑や研磨剤が研磨パッド４５の微細な穴に入り込んで目詰まりを起こし、研磨レートが徐々に低下するので、研磨終了後の研磨パッド４５はドレッシング、洗浄され、研磨パッドの目立て（修復）が行なわれる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平２００１−２１９３６２号公報（第２，３頁、０００３段落〜０００４段落，００１４段落〜００１５段落、図１，図４）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来のＣＭＰ装置４１における研磨パッド４５の定盤４４への固定方法は、ＣＭＰ装置４１を操作する作業者が、研磨パッド４５の中央と定盤４４の中央が一致するように目合わせにより調整していたので、作業者の熟練度に大きく左右され、不慣れな作業者の場合、固定に要する作業時間が長くなって生産性が低下するという問題があった。
【００１０】
また、作業性が悪いため、研磨パッド４５と定盤４４に固定する際に位置ずれが発生しやすく、研磨パッド４５に凹凸が生じて研磨レートがばらつき、研磨精度が低下するという問題もあった。この位置ずれを調整するために、研磨パッド４５を剥がして再び固定すると、両面テープ４８の粘着力が低下して、研磨パッド４５と定盤４４の間に気泡や研磨剤が侵入しやすくなって、同様に研磨精度が低下するという問題もあった。
【００１１】
また、研磨作業を繰り返し行なうことにより研磨パッド４５の表面が磨耗すると、研磨レートが徐々に低下するので、研磨パッド４５の交換が行なわれるが、交換作業は研磨パッド４５を定盤４４から取外すので、ＣＭＰ装置４１を停止させる必要があり、これによっても生産性が低下するという問題もあった。
【００１２】
本発明は、上記問題点を解決するために考えられたもので、研磨パッドを定盤に短時間に精度良く固定できるとともに、生産性を低下させることなく容易に交換可能な研磨パッドの固定機構を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１記載の研磨パッドの固定機構は、半導体ウェーハの回路素子を形成するデバイス面を平坦化するＣＭＰ（化学的機械研磨）装置に用いる研磨パッドの固定機構において、前記固定機構が前記研磨パッドを固定する支持台と、前記支持台を固定する定盤からなることを特徴とする。この構成によれば、支持台を介して研磨パッドを定盤に固定するので、研磨パッドを直接定盤に固定するよりも容易に固定することができる。また、取外しも容易になる。
【００１４】
また、請求項２記載の研磨パッドの固定機構は、請求項１記載の研磨パッドの固定機構であって、前記支持台の上面に研磨パッド用位置決め手段が、下面に定盤用位置決め手段が設けられていることを特徴とする。この構成によれば、支持台に研磨パッド及び定盤を短時間に精度良く固定できる。
【００１５】
また、請求項３記載の研磨パッドの固定機構は、請求項２記載の研磨パッドの固定機構であって、前記支持台の前記研磨パッド用位置決め手段として研磨パッド周縁部を位置決めする着脱可能なガイドリングが設けられ、前記定盤用位置決め手段として定盤に固定する複数のガイドピンが設けられるとともに、前記定盤の上面に、前記支持台のガイドピンを固定する複数の凹溝が設けられていることを特徴とする。この構成によれば、支持台のガイドリングに研磨パッド周辺部を当接して固定し、支持台のガイドピンを定盤の凹溝にはめ込んで固定するので、支持台を介して、研磨パッドを定盤に位置ずれすることなく、短時間で精度良く固定することができる。
【００１６】
また、請求項４記載の研磨パッドの固定機構は、請求項３記載の研磨パッドの固定機構であって、前記定盤の凹溝内部に前記ガイドピンの先端位置を検知するための位置センサが設けられていることを特徴とする。この構成によれば、支持台の定盤への固定状態を電気信号により確認できるので、支持台が傾いて平行度が悪くなる等のトラブルがなくなる。
【００１７】
また、請求項５記載の研磨パッドの取付け機構は、請求項３記載の研磨パッドの固定機構であって、前記定盤の凹溝内部に吸引孔が設けられていることを特徴とする。この構成によれば、定盤の凹溝に異物があっても吸引孔から吸引除去できるとともに、支持台をより強固に定盤に固定することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施例の研磨パッドの固定機構１の構成を示す要部拡大断面図である。
【００１９】
図１に示すように、本発明の研磨パッドの固定機構１は、研磨パッド２を両面テープ３を介して固定する支持台４と、支持台４を固定する定盤５から構成される。支持台４の上面端部には、研磨パッド２を位置決めするためのガイドリング６が設けられ、このガイドリング６は取外しが可能になっている。また、支持台４の下面には、定盤５を位置決めするための複数のガイドピン７が設けられている。また、定盤５の上面には、支持台４のガイドピン７をはめ込んで固定するための凹溝８が、ガイドピン７と同数だけ設けられている。ガイドリング６は、研磨パッド２を支持台４上の正しい位置に貼り付ける役割を果たし、ガイドピン７は支持台４を定盤５上の正しい位置に固定する役割を果たす。
【００２０】
次に、本発明の研磨パッドの固定機構１による固定方法について、図２の要部拡大断面図を参照しながら説明する。先ず、図２（ａ）に示すように、支持台４の上面端部にガイドリング６を取付けるとともに、研磨パッド２の下面に設けられた両面テープ３の保護シール９を剥がす。次に、図２（ｂ）に示すように、研磨パッド２の周縁部２ａをガイドリング６に当接させて、研磨パッド２を一方から少しずつ支持台４に貼付ける。次に、図２（ｃ）に示すように、支持台４からガイドリング６を取外し、両面テープ３を支持台４に密着させた状態で、ローラ１０を用いて研磨パッド２と支持台４との間の気泡を押し出し、均一に密着させて固定する。このとき、モータ等の駆動機構（図示せず）を用いて、ローラ１０を加圧しながら水平方向に移動させるようにすれば、研磨パッド２を均一な力で押えることができ、安定して支持台４に固定することができる。次に、図２（ｄ）に示すように、支持台４の下面に設けたガイドピン７を定盤５の上面に設けられた凹溝８にはめ込むことにより、図２（ｅ）に示す支持台４を定盤５に固定することができる。この後、パターニングされたウェーハの研磨作業を行なう。
【００２１】
本実施例では、支持台４下面に凸状のガイドピン７を設け、定盤５上面にガイドピン７に嵌合する凹溝８を設けたが、例えば、図３（ａ）に示すように、支持台４下面に先端をテーパ状にしたガイドピン１１を設け、定盤５上面にガイドピン１１に嵌合するＶ溝１２を設けるようにしてもよい。このようにすれば、支持台４を定盤５に、より容易に固定することができる。また、例えば、図３（ｂ）に示すように、支持台４下面に凹溝１３を形成し、定盤５上面に凹溝１３に嵌合するガイドピン１４を設けるようにして、両者を位置決めするように構成してもよい。
【００２２】
上述した本実施例の研磨パッドの固定機構１によれば、作業者の熟練度によらず、研磨パッド２を支持台４を介して定盤５に簡単に短時間に、かつ精度良く固定することができる。また、予め研磨パッド２を固定した支持台４を複数用意しておけば、磨耗した研磨パッド２を交換するときも、ＣＭＰ装置を停止させる必要がなくなる。その結果、ＣＭＰ装置の稼動率が上がり、生産性が大幅に向上する。
【００２３】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を参照して説明する。図４は、本発明の第２実施例の研磨パッドの固定機構２１の要部拡大断面図である。なお、図４において第１実施例と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００２４】
この実施例において前述した第１実施例と相違するところは、定盤５上面に設けた凹溝８内部に近接センサや光電センサ等の位置センサー２２を設けて、支持台４のガイドピン７の先端７ａが、正確に定盤５の凹溝８の底部８ａに当接しているかどうかを電気信号により確認できるようにしたことである。凹溝８内部に設けた位置センサー２２が全て正常に動作してから、ウェーハの研磨作業を行なうようにする。このようにすれば、支持台４が傾いて平行度が悪くなった状態でウェーハの研磨作業が行なわれ、研磨精度が低下する等のトラブルを回避することができる。なお、異常時には、ブザーやランプにより作業者に知らせるようにしてもよい。また、位置センサ２２は、支持台４のガイドピン７の先端７ａに設けるようにしてもよい。
【００２５】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を参照して説明する。図５は、本発明の第３実施例の研磨パッドの固定機構３１の要部拡大断面図である。なお、図５において第１実施例と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００２６】
この実施例において前述した第１実施例と相違するところは、定盤５上面に設けた凹溝８内部に吸引孔３２を設けて、研磨屑等の異物を吸引して除去するようにしたことである。このようにすれば、定盤５の凹溝８に異物があっても吸引孔３２から吸引除去できるので、異物により支持台４が傾いて平行度が悪くなった状態でウェーハの研磨作業が行なわれ、研磨精度が低下する等のトラブルを回避することができるとともに、支持台４をより強固に定盤５に固定することができる。また、ＣＭＰ装置のクリーニング頻度も減少して、生産性を向上させる効果もある。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の研磨パッドの固定機構によれば、支持台の上面に研磨パッド用位置決め手段を、下面に定盤用位置決め手段を設けたので、支持台を介して研磨パッドを定盤に短時間に精度良く固定することができる。これにより、作業者の熟練度に左右されることなく、固定時間を大幅に短縮できるので、生産性が向上する。また、研磨パッドの固定の際に位置ずれが発生しないので、研磨精度も向上する。
【００２８】
また、予め、研磨パッドを固定した支持台を複数用意しておけば、磨耗した研磨パッドを交換するときも、ＣＭＰ装置を停止させる必要がない。その結果、ＣＭＰ装置の稼動率が上がり、生産性が大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の研磨パッドの固定機構を示す要部拡大断面図
【図２】本発明の第１実施例の研磨パッドの固定機構による固定方法を示す要部拡大断面図
【図３】本発明の第１実施例の変形例の研磨パッドの固定機構を示す要部拡大断面図
【図４】本発明の第２実施例の研磨パッドの固定機構を示す要部拡大断面図
【図５】本発明の第３実施例の研磨パッドの固定機構を示す要部拡大断面図
【図６】従来のＣＭＰ装置を示す要部拡大斜視図
【図７】従来の研磨パッドの定盤への固定方法を示す要部拡大断面図
【図８】従来の他の研磨パッドを示す要部拡大断面図
【符号の説明】
１ 本発明の第１実施例の研磨パッドの固定機構
２ 研磨パッド
３ 両面テープ
４ 支持台
５ 定盤
６ ガイドリング
７ ガイドピン
８ 凹溝
９ 保護シール
１０ ローラ
１１ ガイドピン
１２ Ｖ溝
１３ 凹溝
１４ ガイドピン
２１ 本発明の第２実施例の研磨パッドの固定機構
２２ 位置センサ
３１ 本発明の第３実施例の研磨パッドの固定機構
３２ 吸引孔
４１ 従来のＣＭＰ装置
４２ ウェーハ
４３ 中心軸
４４ 定盤
４５ 研磨パッド
４５ａ 研磨パッドの上面
４６ ウェーハ研磨用ヘッド
４７ 研磨剤
４８ 両面テープ
４８ａ 両面テープの下面
４９ 保護シール
５０ 押付け治具
５１ 貫通孔[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a polishing pad fixing mechanism used in a CMP (chemical mechanical polishing) apparatus for flattening circuit elements formed on a surface of a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a wafer).
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, a technology for flattening a wafer surface with high precision has been required for miniaturization and high integration of semiconductor devices. One of such wafer flattening techniques is a CMP (chemical mechanical polishing) apparatus. The CMP apparatus is an apparatus that planarizes irregularities on a patterned main surface of a patterned wafer by a chemical reaction and mechanical grinding. For example, when an insulating film is deposited after forming a wiring layer on a wafer, the insulating film has irregularities (steps) reflecting the shape of the wiring. By flattening the steps with a CMP apparatus, even if a number of layers are stacked, the exposure can be performed in a flat state, so that the resolution of the patterns is improved. Therefore, the polishing amount or margin is on the order of submicrons, and the surface flatness after polishing is required to be 100 ° or less.
[0003]
Such a technique is disclosed in, for example, JP-A-2001-219362. FIG. 6 is an enlarged perspective view of a main part showing a conventional CMP apparatus 41. The conventional CMP polishing apparatus 41 is for polishing a wafer 42. A polishing pad 45 made of, for example, hard urethane is provided on a disk-shaped surface plate 44 attached to a center shaft 43. A wafer polishing head 46 that can rotate on its side is disposed opposite to.
[0004]
In the CMP apparatus 41, an abrasive 47 is supplied to the polishing pad 45 when polishing the wafer 42, and the abrasive 47 flows between the wafer 42 held by the wafer polishing head 46 and the polishing pad 45. Further, since the wafer 42 held by the wafer polishing head 46 rotates on its own axis, and at the same time, the polishing pad 45 rotates about the central axis 43, the polishing surface of the wafer 42 receives pressure and relative speed, and the polishing pad 45 Polished.
[0005]
FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part showing a method for fixing a polishing pad 45 to a surface plate 44 used in a conventional CMP apparatus 41. First, as shown in FIG. 7A, the protective seal 49 of the double-sided tape 48 provided on the lower surface of the polishing pad 45 is peeled off. Next, as shown in FIG. 7B, a polishing pad 45 is attached to the surface plate 44 little by little from one side. Next, as shown in FIG. 7 (c), while the double-sided tape 48 is in close contact with the surface plate 44, air bubbles between the polishing pad 45 and the surface plate 44 are removed using a pressing jig 50 such as a varnish. Extrude. At this time, air bubbles remaining between the polishing pad 45 and the surface plate 44 are allowed to escape to the outside by opening a minute hole in a portion of the polishing pad 45 where the air bubbles are located with a needle or the like. 44 is uniformly adhered.
[0006]
As shown in FIG. 8, if a through-hole 51 is formed from the upper surface 45a of the polishing pad 45 to the lower surface 48a of the double-sided tape 48, bubbles can be effectively expelled to the outside through the through-hole 51, and the accuracy can be improved. Good polishing can be performed.
[0007]
In addition, by repeatedly performing the polishing operation, the polishing debris and the abrasive enter the fine holes of the polishing pad 45 to cause clogging, and the polishing rate gradually decreases. After being cleaned, the polishing pad is dressed (repaired).
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-2001-219362 (pages 2, 3; 0003-0004; 0014-0015; FIGS. 1 and 4)
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described method of fixing the polishing pad 45 to the surface plate 44 in the conventional CMP device 41 is such that an operator who operates the CMP device 41 aims to make the center of the polishing pad 45 coincide with the center of the surface plate 44. Since the adjustment is performed by the adjustment, it is greatly affected by the skill of the worker, and in the case of an unskilled worker, there is a problem that the work time required for fixing becomes longer and the productivity is reduced.
[0010]
In addition, since the workability is poor, there is a problem that a positional shift is apt to occur when the polishing pad 45 is fixed to the polishing table 45 and the surface plate 44, and that the polishing pad 45 has irregularities, the polishing rate varies, and the polishing accuracy decreases. . When the polishing pad 45 is peeled off and fixed again in order to adjust the displacement, the adhesive force of the double-sided tape 48 is reduced, and air bubbles and abrasives easily enter between the polishing pad 45 and the platen 44. Similarly, there has been a problem that polishing accuracy is reduced.
[0011]
Further, if the surface of the polishing pad 45 is worn by repeating the polishing operation, the polishing rate gradually decreases. Therefore, the polishing pad 45 is replaced. However, since the replacement operation removes the polishing pad 45 from the surface plate 44, the replacement operation is performed. In addition, it is necessary to stop the CMP apparatus 41, which also causes a problem that productivity is reduced.
[0012]
The present invention has been conceived in order to solve the above problems, and a polishing pad fixing mechanism that can accurately fix a polishing pad to a surface plate in a short time and that can be easily replaced without reducing productivity. The purpose is to provide.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a polishing pad fixing mechanism according to claim 1 of the present invention provides a polishing pad used in a CMP (chemical mechanical polishing) apparatus for flattening a device surface for forming a circuit element of a semiconductor wafer. In the fixing mechanism, the fixing mechanism includes a support for fixing the polishing pad and a surface plate for fixing the support. According to this configuration, since the polishing pad is fixed to the surface plate via the support table, the polishing pad can be more easily fixed than directly fixed to the surface plate. Also, removal becomes easy.
[0014]
A polishing pad fixing mechanism according to a second aspect of the present invention is the polishing pad fixing mechanism according to the first aspect, wherein a positioning means for a polishing pad is provided on an upper surface of the support table, and a positioning means for a surface plate is provided on a lower surface. It is characterized by having been done. According to this configuration, the polishing pad and the platen can be accurately fixed to the support table in a short time.
[0015]
A polishing pad fixing mechanism according to a third aspect of the present invention is the polishing pad fixing mechanism according to the second aspect, wherein a removable guide for positioning a peripheral portion of a polishing pad as the polishing pad positioning means of the support base. A ring is provided, and a plurality of guide pins for fixing to the surface plate are provided as the surface plate positioning means, and a plurality of concave grooves for fixing the guide pins of the support base are provided on the upper surface of the surface plate. It is characterized by having. According to this configuration, the peripheral portion of the polishing pad abuts on the guide ring of the support base and is fixed, and the guide pin of the support base is fitted and fixed in the groove of the surface plate, so that the polishing pad is fixed via the support base. It can be accurately fixed in a short time without displacement to the surface plate.
[0016]
A polishing pad fixing mechanism according to a fourth aspect is the polishing pad fixing mechanism according to the third aspect, wherein a position sensor for detecting a tip end position of the guide pin is provided inside the concave groove of the surface plate. It is characterized by being provided. According to this configuration, since the fixed state of the support base to the surface plate can be confirmed by an electric signal, troubles such as tilting of the support base and deterioration of the parallelism are eliminated.
[0017]
A polishing pad mounting mechanism according to a fifth aspect is the polishing pad fixing mechanism according to the third aspect, wherein a suction hole is provided inside the concave groove of the surface plate. According to this configuration, even if there is a foreign substance in the concave groove of the surface plate, the foreign matter can be suctioned and removed from the suction hole, and the support base can be more firmly fixed to the surface plate.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an enlarged sectional view of a main part showing a configuration of a polishing pad fixing mechanism 1 according to a first embodiment of the present invention.
[0019]
As shown in FIG. 1, a polishing pad fixing mechanism 1 of the present invention includes a support table 4 for fixing a polishing pad 2 via a double-sided tape 3 and a platen 5 for fixing the support table 4. A guide ring 6 for positioning the polishing pad 2 is provided at an end of the upper surface of the support base 4, and the guide ring 6 can be removed. A plurality of guide pins 7 for positioning the surface plate 5 are provided on the lower surface of the support 4. Further, on the upper surface of the base 5, there are provided the same number of concave grooves 8 as the guide pins 7 for fitting and fixing the guide pins 7 of the support base 4. The guide ring 6 plays a role of attaching the polishing pad 2 to a correct position on the support 4, and the guide pin 7 plays a role of fixing the support 4 at a correct position on the surface plate 5.
[0020]
Next, a method for fixing the polishing pad by the fixing mechanism 1 of the present invention will be described with reference to an enlarged sectional view of a main part in FIG. First, as shown in FIG. 2A, the guide ring 6 is attached to the upper end of the support base 4, and the protective seal 9 of the double-sided tape 3 provided on the lower surface of the polishing pad 2 is peeled off. Next, as shown in FIG. 2B, the peripheral edge 2 a of the polishing pad 2 is brought into contact with the guide ring 6, and the polishing pad 2 is affixed to the support 4 little by little from one side. Next, as shown in FIG. 2C, the guide ring 6 is removed from the support 4, and the polishing pad 2 and the support 4 are connected to each other using the roller 10 while the double-sided tape 3 is in close contact with the support 4. Extrude the air bubbles between them, and fix them with uniform contact. At this time, if the roller 10 is moved in the horizontal direction while applying pressure by using a drive mechanism (not shown) such as a motor, the polishing pad 2 can be pressed with a uniform force and can be stably supported. It can be fixed to the table 4. Next, as shown in FIG. 2D, the guide pins 7 provided on the lower surface of the support base 4 are fitted into concave grooves 8 provided on the upper surface of the surface plate 5, so that the support shown in FIG. The table 4 can be fixed to the surface plate 5. Thereafter, a polishing operation of the patterned wafer is performed.
[0021]
In the present embodiment, the convex guide pins 7 are provided on the lower surface of the support base 4 and the concave grooves 8 for fitting the guide pins 7 are provided on the upper surface of the platen 5. For example, as shown in FIG. Alternatively, a guide pin 11 having a tapered tip may be provided on the lower surface of the support table 4, and a V-groove 12 fitted to the guide pin 11 may be provided on the upper surface of the platen 5. By doing so, the support 4 can be more easily fixed to the surface plate 5. Also, for example, as shown in FIG. 3B, a concave groove 13 is formed on the lower surface of the support base 4 and a guide pin 14 that fits into the concave groove 13 is provided on the upper surface of the platen 5, so that both are positioned. May be configured.
[0022]
According to the above-described polishing pad fixing mechanism 1 of the present embodiment, the polishing pad 2 is easily fixed to the surface plate 5 via the support table 4 in a short time and with high accuracy, regardless of the skill of the operator. be able to. Further, if a plurality of support tables 4 to which the polishing pad 2 is fixed are prepared in advance, it is not necessary to stop the CMP apparatus even when the worn polishing pad 2 is replaced. As a result, the operation rate of the CMP apparatus is increased, and the productivity is greatly improved.
[0023]
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part of a polishing pad fixing mechanism 21 according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 4, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
[0024]
This embodiment is different from the first embodiment described above in that a position sensor 22 such as a proximity sensor or a photoelectric sensor is provided inside a concave groove 8 provided on the upper surface of a surface plate 5, and a guide pin 7 of a support base 4 is provided. That is, it can be confirmed by an electric signal whether or not the tip 7a is correctly in contact with the bottom 8a of the concave groove 8 of the surface plate 5. After all the position sensors 22 provided inside the concave groove 8 operate normally, the wafer polishing operation is performed. In this way, the wafer is polished in a state where the support 4 is inclined and the parallelism is deteriorated, and troubles such as a decrease in polishing accuracy can be avoided. In addition, at the time of abnormality, a worker may be notified by a buzzer or a lamp. Further, the position sensor 22 may be provided at the tip 7 a of the guide pin 7 of the support 4.
[0025]
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part of a polishing pad fixing mechanism 31 according to a third embodiment of the present invention. In FIG. 5, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
[0026]
This embodiment is different from the first embodiment described above in that a suction hole 32 is provided inside a concave groove 8 provided on the upper surface of a surface plate 5 to suck and remove foreign matter such as polishing dust. It is. In this way, even if there is foreign matter in the concave groove 8 of the surface plate 5, the foreign matter can be sucked and removed from the suction hole 32, so that the wafer is polished in a state where the support 4 is tilted by the foreign matter and the parallelism is deteriorated. Thus, troubles such as a decrease in polishing accuracy can be avoided, and the support table 4 can be more firmly fixed to the surface plate 5. Further, there is an effect that the frequency of cleaning of the CMP apparatus is also reduced and productivity is improved.
[0027]
【The invention's effect】
As described above, according to the polishing pad fixing mechanism of the present invention, the positioning means for the polishing pad is provided on the upper surface of the support table, and the positioning means for the surface plate is provided on the lower surface. It can be accurately fixed to the surface plate in a short time. As a result, the fixed time can be significantly reduced without being affected by the skill of the operator, and the productivity is improved. Further, since no displacement occurs when the polishing pad is fixed, the polishing accuracy is also improved.
[0028]
Further, if a plurality of support bases to which the polishing pad is fixed are prepared in advance, it is not necessary to stop the CMP apparatus even when the worn polishing pad is replaced. As a result, the operation rate of the CMP apparatus is increased, and the productivity is greatly improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an enlarged sectional view of a main part showing a polishing pad fixing mechanism according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part showing a fixing method by the polishing pad fixing mechanism of the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is an enlarged sectional view showing a main part of a polishing pad fixing mechanism according to a modification of the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is an enlarged main part showing a polishing pad fixing mechanism of a second embodiment of the present invention. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a polishing pad fixing mechanism according to a third embodiment of the present invention. FIG. 6 is an enlarged perspective view of a main part showing a conventional CMP apparatus. FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part showing a method of fixing to a surface plate. FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part showing another conventional polishing pad.
Reference Signs List 1 Polishing pad fixing mechanism 2 of first embodiment of the present invention 2 Polishing pad 3 Double-sided tape 4 Support base 5 Surface plate 6 Guide ring 7 Guide pin 8 Groove 9 Protective seal 10 Roller 11 Guide pin 12 V groove 13 Groove 14 Guide pin 21 Polishing pad fixing mechanism 22 of the second embodiment of the present invention Position sensor 31 Polishing pad fixing mechanism 32 of the third embodiment of the present invention Suction hole 41 Conventional CMP device 42 Wafer 43 Center axis 44 Surface plate 45 Polishing pad 45a Polishing pad upper surface 46 Wafer polishing head 47 Abrasive 48 Double-sided tape 48a Double-sided tape lower surface 49 Protective seal 50 Pressing jig 51 Through hole
