【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として使用される。近年では、さらに高さ寸法を小さくして電子機器の薄型化に貢献する表面実装発振器が望まれている。
【０００３】
（従来技術の一例）第５図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３を収容し、カバー４を被せて密閉封入してなる。容器本体１は底壁５と上下二層の枠壁６（ａｂ）を備え、枠壁内側面に段部を有する凹状とした積層セラミックからなる。そして、外表面に電源、出力及びアース用等とした表面実装用の図示しない外部端子を有する。
【０００５】
ＩＣチップ２はＩＣ端子（未図示）を有する一主面を例えば超音波熱圧着によって容器本体１の内底面即ち底壁表面に設けられた図示しないＩＣ用の電極ランド（ＩＣランドとする）に固着する。いわゆるフリップチップボンディングによってＩＣチップ２を電気的・機械的に接続する。ＩＣランドは一対を除いて外部端子に接続する。
【０００６】
水晶片３は両主面に励振電極７（ａｂ）を有し、例えば一端部両側に引出電極８（ａｂ）を延出する。そして、引出電極８（ａｂ）の延出した一端部両側を導電性接着剤９等によって、図示しない水晶用の電極ランド（水晶ランド）に固着し、電気的・機械的に接続する。水晶ランドはＩＣチップ２の固着される一対のＩＣランドに電気的に接続する。
【０００７】
カバー４は例えば金属からなり、容器本体１の側壁上面に設けた図示しない金属リングにシームやビーム溶接してなる。あるいは、カバーを例えばセラミックとして樹脂やガラスを用いた封止とする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では容器本体１における凹部の内側面に段部を設けて、ＩＣチップ２と水晶片３とを両者の板面を平行にして上下に配置する。したがって、ＩＣチップ２と水晶片３との間隙が必然的に高さ寸法を大きくする問題があった。
【０００９】
（発明の目的）本発明は特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１では、水晶片は長さ方向の両端部一側に励振電極から引出電極を延出する。そして、容器本体における凹部の内側面に水晶片の板面を近接して内底面に直立する。さらに、引出電極の延出した水晶片の両端部一側を凹部の内底面に設けた電極ランドに電気的・機械的に接続した構成とする。これにより、ＩＣチップと水晶片とを上下に配置することなく両者の板面を直交方向にするので、高さ寸法を小さくできる。
【００１１】
請求項２では、凹部の内底面には前記水晶片を位置決めする突出部が形成されるので、位置決め及び固着作業を容易にする。
【００１２】
【第１実施例】
第１図は本発明の第１実施例を説明する図であり、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１３】
表面実装発振器は前述したように容器本体１内にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、カバー４を被せて密閉封入する。そして、ここでの容器本体１は積層セラミックからなるものの、前述の段部を排除して単なる凹部とする。要するに、底壁５と一層とした枠壁６とからなる。
【００１４】
容器本体１（凹部）の内底面即ち底壁５の表面には図示しないＩＣランドに加え、一長辺側となる凹部の内側面に近接した両端部に水晶ランド１０（ａｂ）を形成する。水晶片３は小型化特に幅方向を短縮してなり、両主面の励振電極７（ａｂ）から長さ方向の両端部の一側に引出電極８（ａｂ）を延出する。
【００１５】
このようなものでは、ＩＣチップ２は凹部内底面の中央領域よりも他長辺側よりにフリップチップボンディングされてＩＣランドに電気的・機械的にされる。そして、水晶片３は板面を凹部の内側面に近接して内底面に直立し、引出電極８（ａｂ）の延出した水晶片３の両端部一側を内底面の水晶ランド１０（ａｂ）に導電性接着剤９によって固着し、電気的・機械的に接続する。
【００１６】
このような構成であれば、凹部の内底面に固着されたＩＣチップ２と水晶片３とは板面を直交方向として配置される。したがって、高さ寸法は水晶片３の幅寸法に依存して決定される。これにより、容器本体１の高さ寸法を概ねＩＣチップ２の厚みまで小さくできる。
【００１７】
さらに、水晶片３の幅を小さくすることによって相似の理により、基本的に水晶片３の長さも小さくできる。したがって、容器本体１の高さとともに長さ方向をも小さくできる。そして、第１実施例では水晶ランドを凹部底面に形成して水晶片３を直立するので、段部を要しない。したがって、積層セラミックの積層数を２層にできるので容器本体１を安価にできる。
【００１８】
なお、水晶片は両主面の励振電極７（ａｂ）から長さ方向の両端部の一側のみに引出電極８（ａｂ）を延出したが、例えば第２図に示したように引出電極８（ａｂ）を両端部の両側に延出してもよい。この場合、いずれの側でも固着できるので作業性を良好にする。
【００１９】
【第２実施例】
第３図は本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバー及び水晶片を除く平面図、同図（ｃ）はカバーを除く平面図である。なお、第１実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
【００２０】
第２実施例は水晶片３の位置決め及び固着作業を容易にした構造である。すなわち、第２実施例では容器本体１を形成する底壁５上の枠壁６を２層（ａｂ）とする。そして、凹部の内底面（底壁６の表面）の一長辺側の両端部に、長さ方向に溝を有するコ字状の舌片（突出部）１１（ａｂ）を設ける。舌片１１（ａｂ）は枠壁の下層６ａから凹部内に延出し、溝の底面には前述した水晶ランド（未図示）を有する。
【００２１】
このような構成であれば、舌片１１（ａｂ）の溝底面上の水晶ランドに導電性接着剤（未図示）を塗布した後、舌片１１（ａｂ）の溝を案内（ガイド）として水晶片３を落とし込めばよいので、位置決め及び固着作業を容易にする。なお、水晶片３の位置決め後に、導電性接着剤９を加熱硬化することによって固着される。
【００２２】
この場合でも、第１実施例と同様に、ＩＣチップ２と水晶片３とは板面を直交方向とする。したがって、高さ寸法を小さくできるとともに、基本的に長さ方向をも小さくできる。
【００２３】
なお、枠壁の下層６ａから延出したコ字状の舌片１１（ａｂ）を内底面に設けたが、例えば第３図に示したように上下の枠壁に切欠部１２を設けて枠壁の下層６ａから突出部１３（ａｂ）を延出してもよい。要するに、水晶片３を位置決めする案内であればよく、これら以外にも任意に形成できる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は、水晶片は長さ方向の両端部一側に励振電極から引出電極を延出し、容器本体における凹部の内側面に水晶片の板面を近接して内底面に直立し、引出電極の延出した水晶片の両端部一側を凹部の内底面に設けた電極ランドに電気的・機械的に接続したので、特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。
【図２】本発明の第１及び第２実施例に適用される水晶片の他例の平面図である。
【図３】本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバー及び水晶片を除く平面図、同図（ｃ）はカバーを除く平面図である。
【図４】本発明の第２実施例の他例を説明するカバー及び水晶片を除く平面図である。
【図５】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【符号の説明】
１ 容器本体、２ ＩＣチップ、３ 水晶片、４ カバー、５ 底壁、６ 枠壁、７ 励振電極、８ 引出電極、９ 導電性接着剤、１０ 水晶ランド、１１、１３ 舌片（突出部）、１２ 切欠部．[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface-mounted crystal oscillator (hereinafter referred to as a surface-mounted oscillator) in an industrial technical field, and particularly to a surface-mounted oscillator having a reduced height.
[0002]
[Prior art]
BACKGROUND OF THE INVENTION Due to their small size and light weight, surface mount oscillators are used as a frequency and time reference source especially in portable electronic devices. In recent years, there has been a demand for a surface-mounted oscillator that further reduces the height dimension and contributes to thinning of electronic devices.
[0003]
(Example of Prior Art) FIGS. 5 (a) and 5 (b) are views for explaining a conventional example. FIG. 5 (a) is a sectional view of a surface mount oscillator, and FIG. 5 (b) is a plan view of a crystal blank.
[0004]
The surface-mounted oscillator includes an IC chip 2 and a crystal blank 3 housed in a container body 1, covered with a cover 4, and hermetically sealed. The container body 1 includes a bottom wall 5 and upper and lower two-layer frame walls 6 (ab), and is made of a concave laminated ceramic having a step on the inner surface of the frame wall. Further, external terminals (not shown) for surface mounting, such as a power supply, an output, and a ground, are provided on the outer surface.
[0005]
The IC chip 2 has one main surface having an IC terminal (not shown) on an inner electrode surface (not shown) for IC provided on an inner bottom surface, that is, a bottom wall surface of the container body 1 by, for example, ultrasonic thermocompression bonding. Stick. The IC chip 2 is electrically and mechanically connected by so-called flip chip bonding. The IC lands are connected to external terminals except for a pair.
[0006]
The crystal blank 3 has excitation electrodes 7 (ab) on both main surfaces, for example, extending extraction electrodes 8 (ab) on both sides of one end. Then, both ends of the extended one end of the extraction electrode 8 (ab) are fixed to a not-shown crystal electrode land (crystal land) by a conductive adhesive 9 or the like, and are electrically and mechanically connected. The crystal land is electrically connected to a pair of IC lands to which the IC chip 2 is fixed.
[0007]
The cover 4 is made of, for example, metal and is formed by seam or beam welding to a metal ring (not shown) provided on the upper surface of the side wall of the container body 1. Alternatively, the cover is sealed using, for example, resin or glass as a ceramic.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
(Problems of the prior art) However, in the surface mount oscillator having the above structure, a step is provided on the inner side surface of the concave portion of the container body 1 so that the IC chip 2 and the crystal blank 3 are vertically arranged with their plate surfaces parallel to each other. Deploy. Therefore, there is a problem that the gap between the IC chip 2 and the crystal blank 3 necessarily increases the height dimension.
[0009]
(Object of the Invention) It is an object of the present invention to provide a surface mount oscillator having a particularly small height.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In the first aspect of the present invention, the extraction piece extends from the excitation electrode to one side of both ends in the length direction of the crystal piece. Then, the plate surface of the quartz piece approaches the inner side surface of the recess in the container body, and stands upright on the inner bottom surface. Further, one side of both ends of the crystal piece extending from the extraction electrode is electrically and mechanically connected to an electrode land provided on the inner bottom surface of the concave portion. Thus, the IC chip and the crystal blank are not arranged vertically, and the plate surfaces of both are set in the orthogonal direction, so that the height dimension can be reduced.
[0011]
According to the second aspect, since the projection for positioning the crystal blank is formed on the inner bottom surface of the concave portion, the positioning and fixing work is facilitated.
[0012]
[First embodiment]
FIG. 1 is a view for explaining a first embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a sectional view of a surface mount oscillator, FIG. 1 (b) is a plan view without a cover, and FIG. It is a top view of a piece. The same parts as those in the prior art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted.
[0013]
As described above, the surface-mounted oscillator accommodates the IC chip 2 and the crystal blank 3 in the container body 1 and covers and encloses the cover 4. And although the container main body 1 here is made of a laminated ceramic, the above-mentioned stepped portion is eliminated to be a simple concave portion. In short, it is composed of the bottom wall 5 and the frame wall 6 as a single layer.
[0014]
In addition to an IC land (not shown) on the inner bottom surface of the container body 1 (concave portion), that is, the surface of the bottom wall 5, crystal lands 10 (ab) are formed at both ends close to the inner side surface of the concave portion on one long side. The crystal blank 3 is reduced in size, especially in the width direction, and the extraction electrodes 8 (ab) extend from the excitation electrodes 7 (ab) on both main surfaces to one side of both ends in the length direction.
[0015]
In such a case, the IC chip 2 is flip-chip bonded to the IC land from the other longer side than the center region of the bottom surface in the concave portion, and is electrically and mechanically formed on the IC land. Then, the crystal blank 3 stands upright on the inner bottom surface with the plate surface close to the inner side surface of the concave portion, and one side of both ends of the extended crystal blank 3 of the extraction electrode 8 (ab) is connected to the crystal land 10 (ab) on the inner bottom surface. ) Is fixed by a conductive adhesive 9 and electrically and mechanically connected.
[0016]
With such a configuration, the IC chip 2 and the crystal blank 3 fixed to the inner bottom surface of the concave portion are arranged so that the plate surfaces are orthogonal to each other. Therefore, the height dimension is determined depending on the width dimension of the crystal blank 3. Thereby, the height of the container body 1 can be reduced to approximately the thickness of the IC chip 2.
[0017]
Further, by reducing the width of the crystal blank 3, the length of the crystal blank 3 can be basically reduced by similarity. Therefore, the length direction can be reduced along with the height of the container body 1. In the first embodiment, since a crystal land is formed on the bottom surface of the concave portion and the crystal blank 3 is erected, no step is required. Therefore, since the number of laminated ceramics can be two, the container body 1 can be inexpensive.
[0018]
Note that the extraction piece 8 (ab) extends from the excitation electrode 7 (ab) on both main surfaces to only one side of both ends in the length direction, for example, as shown in FIG. 8 (ab) may extend to both sides of both ends. In this case, the workability can be improved because it can be fixed on any side.
[0019]
[Second embodiment]
FIG. 3 is a diagram of a surface-mounted oscillator illustrating a second embodiment of the present invention. FIG. 3 (a) is a sectional view, FIG. 3 (b) is a plan view excluding a cover and a crystal blank, and FIG. Is a plan view excluding a cover. The description of the same parts as in the first embodiment is omitted or simplified.
[0020]
The second embodiment has a structure that facilitates the positioning and fixing work of the crystal blank 3. That is, in the second embodiment, the frame wall 6 on the bottom wall 5 forming the container body 1 has two layers (ab). Then, a U-shaped tongue piece (projection) 11 (ab) having a groove in the length direction is provided at both ends on one long side of the inner bottom surface (the surface of the bottom wall 6) of the recess. The tongue piece 11 (ab) extends from the lower layer 6a of the frame wall into the concave portion, and has the above-mentioned quartz land (not shown) on the bottom surface of the groove.
[0021]
With such a configuration, after applying a conductive adhesive (not shown) to the crystal land on the groove bottom surface of the tongue piece 11 (ab), the crystal is formed using the groove of the tongue piece 11 (ab) as a guide. Since the pieces 3 only have to be dropped, the positioning and fixing work is facilitated. After the positioning of the quartz piece 3, the conductive adhesive 9 is fixed by heating and curing.
[0022]
Also in this case, as in the first embodiment, the plate surfaces of the IC chip 2 and the crystal piece 3 are orthogonal to each other. Therefore, the height dimension can be reduced, and the length direction can be basically reduced.
[0023]
Although the U-shaped tongue 11 (ab) extending from the lower layer 6a of the frame wall is provided on the inner bottom surface, for example, as shown in FIG. The protrusion 13 (ab) may extend from the lower layer 6a of the wall. In short, any guide for positioning the crystal blank 3 may be used, and any other guide may be used.
[0024]
【The invention's effect】
According to the present invention, the crystal piece extends the extraction electrode from the excitation electrode to one side of both ends in the length direction, and the crystal piece stands upright on the inner bottom surface by bringing the plate face of the crystal piece close to the inner side surface of the concave portion in the container body. One end of each of the extended quartz pieces is electrically and mechanically connected to the electrode lands provided on the inner bottom surface of the recess, so that a surface-mounted oscillator with a particularly small height can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are diagrams illustrating a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a cross-sectional view of a surface mount oscillator, FIG. 1B is a plan view without a cover, and FIG. FIG.
FIG. 2 is a plan view of another example of the crystal blank applied to the first and second embodiments of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are diagrams of a surface mount oscillator illustrating a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a cross-sectional view, FIG. 3B is a plan view excluding a cover and a crystal blank, and FIG. Is a plan view excluding a cover.
FIG. 4 is a plan view of another example of the second embodiment of the present invention, excluding a cover and a crystal blank.
5A and 5B are diagrams illustrating a conventional example, wherein FIG. 5A is a cross-sectional view of a surface mount oscillator, and FIG. 5B is a plan view of a crystal blank.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Container main body, 2 IC chip, 3 crystal pieces, 4 covers, 5 bottom walls, 6 frame walls, 7 excitation electrodes, 8 extraction electrodes, 9 conductive adhesive, 10 crystal lands, 11, 13 tongue pieces (protruding parts) , 12 Notch.
