【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話や移動通信機器に用いられる誘電体デュプレクサ、誘電体フィルタなどの誘電体電子部品及びそのスプリアスの共振周波数の調整法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
誘電体磁器ブロックに、各々その一端面から相対する多端面までのびる複数の貫通孔を互いに平行に設け、該貫通孔の内周面に内導体を被覆することにより、複数の共振器及び該共振器と電磁界結合する少なくとも１つの励振孔を併設し、かつ前記誘電体磁器ブロックの前記一端面に、共振器の開放端と導体により被覆された励振孔の短絡端とが形成され、前記誘電体磁器ブロックの前記他端面に、励振孔の開放端と導体により被覆された共振器の短絡端とが形成されるとともに、共振器の開放端及び励振孔の開放端の周辺を除く所要外周面に外導体が被覆され、前記誘電体磁器ブロックの前記一端面に隣接する一側面上に複数の端子パッドを外導体から絶縁して設けてなる誘電体電子部品は種々提案され、誘電体デュプレクサ、誘電体フィルタとして用いられている。
【０００３】
このような誘電体デュプレクサ、誘電体フィルタでは、使用モードであるＴＥＭモードの高調波の他、ＴＥモード等のスプリアスが発生する。このようなスプリアスの発生は、そのスプリアスピーク付近の帯域で、ある所定の減衰量が必要な場合に問題となる。すなわちこのようなスプリアスが誘電体共振器を介して受信回路系統や送信回路系統に入り、送受信回路系統の動作の安定性に悪影響を及ぼすことになる。
【０００４】
このようなスプリアスの影響を避けることができるように構成した誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサは従来提案されている。
例えば、誘電体ブロックに、各々その一端面から相対した他端面までのびる複数の貫通孔を互いに平行に設けて複数の共振器を形成した誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサにおいて、最外方に位置した共振器の貫通孔の中心軸から誘電体ブロックの短辺までの距離を誘電体ブロックの長辺までの距離の二倍以上に設定したものが知られている（特許文献１参照）。
【０００５】
また、誘電体ブロックに、各々その一端面から相対した他端面までのびる複数の貫通孔を互いに平行に設け、各貫通孔の内周面に内導体を設けて複数の共振器を形成し、誘電体ブロックの外表面に外導体を設けた誘電体フィルタユニットを複数個、各ユニットの貫通孔が長手方向に整列するようにして誘電体ブロックの側面で相互に結合した誘電体フィルタも知られている（特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特許文献１：特開２００１−７６０５号公報
特許文献２：特開平１１−１３６００３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来公知のものでは、誘電体ブロックに設ける各貫通孔の位置や複数の誘電体ブロックを用意し、それぞれに所定数の共振器を設けるなど大幅な設計変更が必要であるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、通過帯域付近の電気的性能をほとんど変えずスプリアスの共振周波数を調整でき、スプリアスピーク付近の所定の帯域の減衰量を改善できる誘電体デュプレクサや誘電体フィルタとして用いられる誘電体電子部品及びそのスプリアスの共振周波数調整法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の発明によれば、誘電体磁器ブロックに、各々その一端面から相対する他端面までのびる複数の貫通孔を互いに平行に設け、該貫通孔の内周面に内導体を被覆することにより、複数の共振器及び該共振器と電磁界結合する少なくとも一つの励振孔併設し、かつ前記誘電体磁器ブロックの前記一端面に、共振器の開放端と導体により被覆された励振孔の短絡端とが形成され、前記誘電体磁器ブロックの前記他端面に、励振孔の開放端と導体により被覆された共振器の短絡端とが形成されるとともに、共振器の開放端及び励振孔の開放端の周辺を除く所要外周面に外導体が被覆され、前記誘電体磁器ブロックの前記一端面に隣接する一側面上に複数の端子パッドを外導体から絶縁して設けてなる誘電体フィルタまたは誘電体デュプレクサ等の誘電体電子部品において、前記誘電体磁器ブロックの前記一端面が、共振器の開放端が形成された共振器開放端面と、該共振器開放端面より所定の段差だけ低く、かつ導体により被覆された、励振孔の短絡端が形成された励振孔短絡端段差部とからなることを特徴としている。
【００１０】
本発明の第２の発明によれば、誘電体磁器ブロックに、各々その一端面から相対する他端面まで平行にのびる複数の貫通孔を互いに平行に設け、各貫通孔の内周面に内導体を被覆することにより、複数の共振器及び該共振器と電磁界結合する少なくとも一つの励振孔を併設し、かつ前記誘電体磁器ブロックの前記一端面に、共振器の開放端と導体により被覆された励振孔の短絡端とが形成され、前記誘電体磁器ブロックの前記他端面に、励振孔の開放端と導体により被覆された共振器の短絡端とが形成されるとともに、共振器の開放端及び励振孔の開放端の周辺を除く所要外周面に外導体が被覆され、前記誘電体磁器ブロックの前記一端面に隣接する一側面上複数の端子パッドを外導体から絶縁して設けてなる誘電体フィルタまたは誘電体デュプレクサ等の誘電体電子部品のスプリアスの共振周波数調整法において、前記誘電体磁器ブロックの前記一端面が、共振器の開放端が形成された共振器の開放端が形成された共振器開放端面と、該共振器開放端面より所定の段差だけ低く、かつ導体により被覆された、励振孔の短絡端が形成された励振孔短絡端段差部とからなると共に、前記励振孔短絡端段差部の深さを変えることによりスプリアスの共振周波数を調整することを特徴としている。
【００１１】
本発明の第２の発明による誘電体電子部品のスプリアスの共振周波数調整法は、段差部の前記導体の一部を除去して、スプリアスの共振周波数を調整するように実施できる。
【００１２】
また、本発明の第２の発明による誘電体電子部品のスプリアスの共振周波数調整法は、前記段差部から前記端子パッドの設けられた側面と対向する、前記誘電体ブロックの一側面上にかけて前記段差部の前記導体の一部及び前記外導体の一部を連続して除去して、スプリアスの共振周波数を調整するように実施できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添附図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１〜図３には、本発明を誘電体デュプレクサとして実施した一つの実施の形態を示す。
誘電体ブロック１は、例えばＢａＯ‐ＴｉＯ２系、ＢａＯ‐ＴｉＯ２−希土類酸化物系のセラミック誘電体から成り、一方の端面１ａと、他方の端面１ｂと、四つの外側面１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆを備えた直方体状をしている。誘電体ブロック１には、一方の端面１ａから他方の端面１ｂまでのびる八つの互いに平行な貫通孔２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈが形成され、これら貫通孔のうち２ａ、２ｃ、２ｄ、２ｆ、２ｇ、２ｈの各々の一端部には図１の（Ａ）、（Ｂ）に示すようにザクリと呼ばれる段状拡径部２ａ１、２ｃ１、２ｄ１、２ｆ１、２ｇ１、２ｈ１が形成されている。これにより容量が大きくなるようにされている。貫通孔２ａ〜２ｈの各々の内周面には内導体３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈが塗着形成されて二つの励振孔ｂ、ｅと六つの共振器ａ、ｃ、ｄ、ｆ、ｇ、ｈを構成している。
【００１４】
誘電体ブロック１の外側面１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆにはアース導体を成す外導体４が形成されている。また誘電体ブロック１の他方の端面１ｂには図１の（Ｃ）に示すように外側面１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ上の外導体４と連続して短絡導体５が形成され、この短絡導体５は各共振器の内導体３ａ、３ｃ、３ｄ、３ｆ、３ｇ、３ｈを外導体４に接続して共振器の短絡端面を構成している。誘電体ブロック１の一方の端面１ａの共振器付近には導体は形成されずに共振器の開放端面６を構成している。
【００１５】
誘電体ブロック１の外側面の一つ１ｃには図２に示すように、送信端子を構成する端子パッド７ａ、アンテナ端子を構成する端子パッド７ｂ及び受信端子を構成する端子パッド７ｃが形成され、これらの端子パッド７ａ、７ｂ、７ｃは、導体非形成部分すなわち絶縁部分８ａ、８ｂ、８ｃによって外導体４から絶縁されている。端子パッド７ａ、７ｂは誘電体ブロック１の他方の端面１ｂで励振孔の貫通孔２ｂ、２ｅに相対した位置に形成され、端子パッド７ｃは誘電体ブロック１の一方の端面１ａで共振器の貫通孔２ｈに相対した位置に形成されている。端子パッド７ａは誘電体ブロック１の他方の端面１ｂにおいて接続導体９ａを介して貫通孔２ｂの内導体３ｂと接続され、接続導体９ａは導体非形成部分すなわち絶縁部分１０ａによって短絡導体５から絶縁されている。また、端子パッド７ｂは誘電体ブロック１の他方の端面１ｂにおいて接続導体９ｂを介して貫通孔２ｅの内導体３ｅと接続され、接続導体９ｂは導体非形成部分すなわち絶縁部分１０ｂによって短絡導体５から絶縁されている。さらに、端子パッド７ｃは誘電体ブロック１の一方の端面１ａにおいて貫通孔２ｈに対向した位置までのび、内導体３ｈと容量的に接続されている。
【００１６】
端子パッド７ａ、７ｂ、７ｃは、誘電体ブロック１の外側面に外導体４及び短絡導体５を形成する際に、絶縁部分８ａ、８ｂ、及び８ｃを抜きパターンとしてスクリーン印刷法により形成するか、又は誘電体ブロック１の外側面上に外導体４を形成した後、端子パッド７ａ、７ｂ、７ｃを画定する絶縁部分８ａ、８ｂ、８ｃ、１０ａ、１０ｂの位置に対応した外導体４及び短絡導体５の部分をレーザートリマーやサンドブラストの適当な切削手段を用いて切削することにより形成され得る。
【００１７】
次に本発明の要部につき説明する。
図１及び図３に示すように、誘電体ブロック１の一方の端面１ａにおいて、端子パッド７ａ、７ｂが組合された励振孔の貫通孔２ｂ、２ｅを厚さ方向に横切って二つの段差部１１ａ、１１ｂが設けられて、各段差部１１ａ、１１ｂには外導体４と連続して励振孔の短絡導体１２が塗着形成される。なお、図示実施の形態では、端子パッド７ａ、７ｂが組合された励振孔の貫通孔２ｂ、２ｅを厚さ方向に横切って二つの段差部１１ａ、１１ｂが設けられているが、アンテナ端子を構成する端子パッド７ｂが組合された励振孔の貫通孔２ｅを厚さ方向に横切って一つの段差部１１ｂを設けてもよい。
【００１８】
上記のように構成した誘電体デュプレクサにおけるスプリアスの制御方法について説明する。
二つの段差部１１ａ、１１ｂの深さを変更することにより、基本波の共振周波数をほとんど変えずにスプリアスの共振周波数のみを移動させることができる。すなわち二つの段差部１１ａ、１１ｂの深さを大きくすると、スプリアスは高周波側へ移動し、また二つの段差部１１ａ、１１ｂの深さを小さくすると、スプリアスは低周波側へ移動する。このとき、二つの段差部１１ａ、１１ｂのうち、一方の深さのみを変化させても良いし、また両方の深さを変化させても良い。
【００１９】
実際に図１〜図３に示した構造の誘電体デュプレクサにおける段差部１１ｂの深さを大きくし、その前後での波形変化を確認したところ送信端子からアンテナ端子へ伝播する波形（Ｔｘ ｔｏ Ａｎｔ．）及びアンテナ端子から受信端子へ伝播する波形（Ａｎｔ． ｔｏ Ｒｘ）共に５ＧＨｚ近傍のスプリアスの共振周波数が高周波側へ移動した。図４及び図５には段差部１１ｂの深さを大きくしたときの波形変化を示す。また、段差部１１ｂの深さを大きくしたときのスプリアスの共振周波数の測定値を表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
ＨＦＳＳにより図１〜図３に示した構造の誘電体デュプレクサの段差部１１ｂの深さを変更し、シミュレーションを行ったところ、段差部１１ｂの深さが大きくなるにしたがって、Ｔｘ ｔｏ Ａｎｔ．、 Ａｎｔ． ｔｏ Ｒｘ共に５ＧＨｚ近傍のスプリアスの共振周波数が高周波側へ移動した。
誘電体デュプレクサのＨＦＳＳ高周波シミュレーション結果を表２に示す。
【００２２】
【表２】
尚、段差部１１ａの深さ変更の効果に関しては、波形の動きを確認したところ、段差部１１ｂの深さを変更した場合と同じ方向性をもってスプリアスＩ、ＩＩが移動する。（深さが大きくなるとスプリアスの共振周波数は高くなる。ただし、深さの変化量に対してスプリアスのピークが移動する量は段差部１１ｂの場合とは異なる。
【００２３】
スプリアスＩ、ＩＩを低周波側へ移動する場合には、図６に示すように段差部１１ｂに設けた導体１２の一部を研削するか、又は図７に示すように段差部１１ｂに設けた導体１２の一部を研削すると共に端子パッドの設けられた側面と対向する、誘電体ブロック１の外側面１ｄ上の外導体４を導体１２の研削部と接続するように研削すればよい。（図６及び図７における１３が導体研削部である。）図８及び図９には、イ）段差部１１ａ、１１ｂの導体１２を研削しない場合、ロ）段差部１１ｂの導体１２の一部を研削した場合、ハ）段差部１１ｂの導体１２の一部と端子パッドの設けられた側面と対向する、誘電体ブロック１の外側面１ｄ上の外導体４を導体１２の研削部と接続するように研削した場合における波形を示す。なお、段差部１１ａの導体１２を研削した場合も同じ方向性をもつて移動するが、その変化量は段差部１１ｂの導体１２を研削した場合に比べて小さい。
【００２４】
上述の実施の形態では、誘電体デュプレクサの場合について説明してきたが、当然、他の誘電体電子部品例えば二以上の段からなる高周波用誘電体フィルタにも適用できる。その場合には、共振器の開放端面に、少なくとも一つの入出力端子と組合さった励振孔の貫通孔を厚さ方向に横切って励振孔短絡端段差部が設けられ得る。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明してきたように本発明による誘電体電子部品においては、誘電体磁器ブロックの一端面が、共振器の開放端が形成された共振器開放端面と、該共振器開放端面より所定の段差だけ低く、かつ導体により被覆された、励振孔の短絡端が形成された励振孔短絡端段差部とからなる構成であるので、大枠の外形寸法及びパッドレイアウトは変更する必要がなく、既存構成の誘電体電子部品に容易に適用できると共に通過帯域付近の電気的性能をほとんど変えずスプリアスの共振周波数を調整でき、スプリアスピーク付近の所定の帯域の減衰量を改善できる。
【００２６】
本発明による誘電体電子部品のスプリアスの共振周波数の調整法においては、誘電体磁器ブロックの一端面が、共振器の開放端が形成された共振器開放端面と、該共振器開放端面より所定の段差だけ低く、かつ導体により被覆された、励振孔の短絡端が形成された励振孔短絡端段差部とからなると共に、前記励振孔短絡端段差部の深さを変えることによりスプリアスの共振周波数を調整するので、通過帯域付近の電気的性能をほとんど変えずにスプリアス共振周波数を調整し、減衰量を容易に改善できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による誘電体デュプレクサを示し、（Ａ）は共振器の開放端面と励振孔の短絡端面を示す端面図、（Ｂ）は概略縦断面図、（Ｃ）は共振器の短絡端面と励振孔の開放端面を示す端面図。
【図２】図１の誘電体デュプレクサの平面図。
【図３】図１の誘電体デュプレクサの要部を示す拡大斜視図。
【図４】図１の誘電体デュプレクサのアンテナ端子と関連した励振孔短絡端段差部の深さを大きくしたときの送信端子からアンテナ端子へ伝播する波形（Ｔｘ ｔｏ Ａｎｔ．）の変化を示すグラフ。
【図５】図１の誘電体デュプレクサのアンテナ端子と関連した励振孔短絡端段差部の深さを大きくしたときのアンテナ端子から受信端子へ伝播する波形（Ａｎｔ． ｔｏ Ｒｘ）の変化を示すグラフ。
【図６】図１の誘電体デュプレクサのアンテナ端子と関連した励振孔短絡端段差部の導体の研削の仕方を示す誘電体デュプレクサの要部を示す拡大斜視図。
【図７】図１の誘電体デュプレクサのアンテナ端子と関連した励振孔短絡端段差部の導体の研削の別の仕方を示す誘電体デュプレクサの要部を示す拡大斜視図。
【図８】図１の誘電体デュプレクサのアンテナ端子と関連した励振孔短絡端段差部の導体の研削前後における送信端子からアンテナ端子へ伝播する波形（Ｔｘ ｔｏ Ａｎｔ．）の変化を示すグラフ。
【図９】図１の誘電体デュプレクサのアンテナ端子と関連した励振孔短絡端段差部の導体の研削前後におけるアンテナ端子から受信端子へ伝播する波形（Ａｎｔ． ｔｏ Ｒｘ）の変化を示すグラフ。
【符号の説明】
１ ：誘電体ブロック
２ａ〜２ｈ ：貫通孔
３ａ〜３ｈ ：内導体
４ ：外導体
５ ：短絡導体（共振器の短絡端面）
６ ：共振器の開放端面
７ａ、７ｂ、７ｃ：端子パッド
１１ａ、１１ｂ ：段差部（励振孔短絡端段差部）
１３ ：導体研削部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a dielectric electronic component such as a dielectric duplexer and a dielectric filter used in a mobile phone and a mobile communication device, and a method of adjusting a resonance frequency of spurious components thereof.
[0002]
[Prior art]
The dielectric ceramic block is provided with a plurality of through-holes extending from one end face thereof to the opposing multi-end faces in parallel with each other, and by covering an inner conductor on the inner peripheral surface of the through-hole, a plurality of resonators and the resonance An open end of a resonator and a short-circuited end of the excitation hole covered with a conductor are formed on the one end surface of the dielectric ceramic block, The open end of the excitation hole and the short-circuited end of the resonator covered with the conductor are formed on the other end surface of the body porcelain block, and the required outer peripheral surface excluding the open end of the resonator and the periphery of the open end of the excitation hole Various types of dielectric electronic components have been proposed, in which a plurality of terminal pads are provided on one side surface adjacent to the one end surface of the dielectric porcelain block insulated from the outer conductor, and a dielectric duplexer is provided. Dielectric material It has been used as data.
[0003]
In such a dielectric duplexer and a dielectric filter, spurious components such as a TE mode are generated in addition to harmonics of a TEM mode which is a use mode. The occurrence of such spurious becomes a problem when a certain amount of attenuation is required in a band near the spurious peak. That is, such spurious components enter the receiving circuit system or the transmitting circuit system via the dielectric resonator, and adversely affect the operation stability of the transmitting and receiving circuit system.
[0004]
Conventionally, a dielectric filter and a dielectric duplexer configured to avoid the influence of such spurious have been proposed.
For example, a dielectric filter, in which a plurality of resonators are formed by providing a plurality of through-holes extending in parallel from one end face to the other end face of the dielectric block in parallel with each other, the dielectric duplexer is located at the outermost position. It is known that the distance from the central axis of the through hole of the resonator to the short side of the dielectric block is set to be at least twice the distance from the long side of the dielectric block (see Patent Document 1).
[0005]
Further, a plurality of through-holes extending from one end surface thereof to the other end surface facing each other are provided in the dielectric block in parallel with each other, and an inner conductor is provided on an inner peripheral surface of each through-hole to form a plurality of resonators. It is also known that a plurality of dielectric filter units provided with outer conductors on the outer surface of the body block, and that the through holes of each unit are aligned in the longitudinal direction so that the dielectric filters are connected to each other on the side surface of the dielectric block. (See Patent Document 2).
[0006]
[Patent Document 1]
Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-7605 Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-136003
[Problems to be solved by the invention]
In such a conventionally known device, there is a problem that a significant design change is required, such as preparing the positions of the through holes provided in the dielectric block and a plurality of dielectric blocks, and providing a predetermined number of resonators for each. there were.
[0008]
Thus, the present invention provides a dielectric duplexer or a dielectric filter used as a dielectric filter that can adjust the resonance frequency of spurious components without substantially changing the electrical performance near the pass band and can improve the attenuation in a predetermined band near the spurious peak. An object of the present invention is to provide a method of adjusting a resonance frequency of an electronic component and its spurious components.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a plurality of through-holes extending from one end face to the other end face thereof are provided in parallel with each other in a dielectric porcelain block. A plurality of resonators and at least one excitation hole for electromagnetically coupling with the resonators are provided by coating an inner conductor on an inner peripheral surface of the dielectric ceramic block, and a resonator is opened on the one end face of the dielectric ceramic block. An end and a short-circuit end of the excitation hole covered by the conductor are formed, and an open end of the excitation hole and a short-circuit end of the resonator covered by the conductor are formed on the other end surface of the dielectric ceramic block. An outer conductor is coated on a required outer peripheral surface excluding the periphery of the open end of the resonator and the open end of the excitation hole, and a plurality of terminal pads are formed on one side surface adjacent to the one end surface of the dielectric ceramic block from the outer conductor. Dielectric provided insulated In a dielectric electronic component such as a filter or a dielectric duplexer, the one end face of the dielectric porcelain block is lower than the resonator open end face in which the open end of the resonator is formed by a predetermined step from the resonator open end face. And an excitation hole short-circuited end stepped portion formed with a short-circuited end of the excitation hole covered with a conductor.
[0010]
According to the second aspect of the present invention, the dielectric ceramic block is provided with a plurality of through-holes extending in parallel from one end face to the other end face thereof in parallel with each other, and an inner conductor is provided on the inner peripheral surface of each through-hole. A plurality of resonators and at least one excitation hole for electromagnetically coupling with the resonators are provided side by side, and the one end face of the dielectric ceramic block is covered with an open end of a resonator and a conductor. The open end of the excitation hole and the short-circuited end of the resonator covered with the conductor are formed on the other end surface of the dielectric ceramic block, and the open end of the resonator is formed. An outer conductor is coated on a required outer peripheral surface excluding the periphery of an open end of the excitation hole, and a plurality of terminal pads on one side adjacent to the one end surface of the dielectric ceramic block are provided insulated from the outer conductor. Filter or dielectric filter In the method of adjusting the spurious resonance frequency of a dielectric electronic component such as a plexer, the one end face of the dielectric ceramic block is formed with an open end face of the resonator on which the open end of the resonator is formed. An excitation hole short-circuit end step formed with a short-circuit end of the excitation hole, which is lower than the resonator open end surface by a predetermined step, and covered with a conductor, and a depth of the excitation hole short-circuit end step. The characteristic is that the spurious resonance frequency is adjusted by changing.
[0011]
The method for adjusting the spurious resonance frequency of the dielectric electronic component according to the second aspect of the present invention can be implemented to adjust the spurious resonance frequency by removing a part of the conductor at the step.
[0012]
The method of adjusting the spurious resonance frequency of the dielectric electronic component according to the second aspect of the present invention may be configured such that the step is formed from the step portion to one side surface of the dielectric block facing the side surface on which the terminal pad is provided. A portion of the conductor and a portion of the outer conductor of the portion may be continuously removed to adjust the spurious resonance frequency.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
1 to 3 show one embodiment in which the present invention is implemented as a dielectric duplexer.
The dielectric block 1 is made of, for example, a BaO-TiO 2 -based or BaO-TiO 2 -rare earth oxide-based ceramic dielectric, and has one end face 1a, the other end face 1b, and four outer faces 1c, 1d, 1e. , 1f. Eight parallel through holes 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2g, 2h extending from one end face 1a to the other end face 1b are formed in the dielectric block 1, and 2a of these through holes are formed. , 2c, 2d, 2f, 2g, 2h, at one end, as shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B), step-like enlarged portions 2a 1 , 2c 1 , 2d 1 , 2f 1 called countersunk. , 2g 1 and 2h 1 are formed. Thereby, the capacity is increased. Inner conductors 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, and 3h are formed on the inner peripheral surfaces of the through holes 2a to 2h by coating, so that two excitation holes b and e and six resonators a and c, d, f, g, and h are configured.
[0014]
An outer conductor 4 serving as a ground conductor is formed on the outer surfaces 1c, 1d, 1e, and 1f of the dielectric block 1. As shown in FIG. 1C, a short-circuit conductor 5 is formed on the other end surface 1b of the dielectric block 1 so as to be continuous with the outer conductor 4 on the outer surfaces 1c, 1d, 1e and 1f. Numeral 5 connects the inner conductors 3a, 3c, 3d, 3f, 3g, 3h of each resonator to the outer conductor 4 to form a short-circuit end face of the resonator. A conductor is not formed near the resonator on one end face 1a of the dielectric block 1 and constitutes an open end face 6 of the resonator.
[0015]
As shown in FIG. 2, a terminal pad 7a forming a transmitting terminal, a terminal pad 7b forming an antenna terminal, and a terminal pad 7c forming a receiving terminal are formed on one outer surface 1c of the dielectric block 1, as shown in FIG. These terminal pads 7a, 7b, 7c are insulated from the outer conductor 4 by non-conductive portions, that is, insulating portions 8a, 8b, 8c. The terminal pads 7a and 7b are formed on the other end face 1b of the dielectric block 1 at positions opposite to the through holes 2b and 2e of the excitation hole, and the terminal pad 7c is formed on one end face 1a of the dielectric block 1 and penetrates the resonator. It is formed at a position opposite to the hole 2h. The terminal pad 7a is connected to the inner conductor 3b of the through-hole 2b at the other end face 1b of the dielectric block 1 via the connection conductor 9a, and the connection conductor 9a is insulated from the short-circuit conductor 5 by a non-conductor-formed portion, that is, an insulating portion 10a. ing. The terminal pad 7b is connected to the inner conductor 3e of the through hole 2e at the other end face 1b of the dielectric block 1 via the connection conductor 9b, and the connection conductor 9b is separated from the short-circuit conductor 5 by a non-conductor-formed portion, that is, an insulating portion 10b. Insulated. Further, the terminal pad 7c extends to a position facing the through hole 2h on one end surface 1a of the dielectric block 1, and is capacitively connected to the inner conductor 3h.
[0016]
When forming the outer conductor 4 and the short-circuit conductor 5 on the outer surface of the dielectric block 1, the terminal pads 7 a, 7 b, and 7 c are formed by screen printing using the insulating portions 8 a, 8 b, and 8 c as punching patterns, Alternatively, after the outer conductor 4 is formed on the outer surface of the dielectric block 1, the outer conductor 4 and the short-circuit conductor corresponding to the positions of the insulating portions 8a, 8b, 8c, 10a, 10b defining the terminal pads 7a, 7b, 7c. 5 can be formed by cutting using an appropriate cutting means such as a laser trimmer or sand blast.
[0017]
Next, the main parts of the present invention will be described.
As shown in FIGS. 1 and 3, on one end surface 1a of the dielectric block 1, two step portions 11a are formed across the through holes 2b and 2e of the excitation hole in which the terminal pads 7a and 7b are combined in the thickness direction. , 11b are provided, and a short-circuit conductor 12 of an excitation hole is formed on each of the stepped portions 11a, 11b by continuous coating with the outer conductor 4. In the illustrated embodiment, two step portions 11a and 11b are provided across the through holes 2b and 2e of the excitation hole in which the terminal pads 7a and 7b are combined in the thickness direction. One step 11b may be provided across the through hole 2e of the excitation hole in which the terminal pad 7b is combined in the thickness direction.
[0018]
A method for controlling spurious in the dielectric duplexer configured as described above will be described.
By changing the depth of the two steps 11a and 11b, it is possible to move only the spurious resonance frequency without substantially changing the resonance frequency of the fundamental wave. That is, when the depth of the two steps 11a and 11b is increased, the spurious moves to the high frequency side, and when the depth of the two steps 11a and 11b is reduced, the spurious moves to the low frequency side. At this time, only one of the two steps 11a and 11b may be changed, or both may be changed.
[0019]
Actually, when the depth of the stepped portion 11b in the dielectric duplexer having the structure shown in FIGS. 1 to 3 was increased and the waveform change before and after that was confirmed, the waveform (Tx to Ant. ) And the waveform (Ant. To Rx) propagating from the antenna terminal to the receiving terminal, the spurious resonance frequency near 5 GHz has shifted to the higher frequency side. 4 and 5 show waveform changes when the depth of the step 11b is increased. Table 1 shows measured values of the resonance frequency of the spurious when the depth of the step 11b is increased.
[0020]
[Table 1]
[0021]
Simulation was performed by changing the depth of the step portion 11b of the dielectric duplexer having the structure shown in FIGS. 1 to 3 by HFSS, and as the depth of the step portion 11b became larger, Tx to Ant. , Ant. In both to Rx, the spurious resonance frequency near 5 GHz shifted to the high frequency side.
Table 2 shows the results of HFSS high frequency simulation of the dielectric duplexer.
[0022]
[Table 2]
Regarding the effect of changing the depth of the step 11a, when the movement of the waveform is confirmed, the spurious I and II move in the same direction as when the depth of the step 11b is changed. (The spurious resonance frequency increases as the depth increases. However, the amount by which the spurious peak moves with respect to the change in the depth is different from that in the case of the step portion 11b.
[0023]
When the spurs I and II are moved to the lower frequency side, a part of the conductor 12 provided on the step portion 11b is ground as shown in FIG. 6, or provided on the step portion 11b as shown in FIG. A portion of the conductor 12 may be ground and the outer conductor 4 on the outer surface 1 d of the dielectric block 1 facing the side surface on which the terminal pad is provided may be ground so as to be connected to the ground portion of the conductor 12. (13 in FIGS. 6 and 7 is a conductor ground portion.) FIGS. 8 and 9 show (a) when the conductor 12 of the step portions 11a and 11b is not ground, b) a part of the conductor 12 of the step portion 11b. C) Connect the outer conductor 4 on the outer surface 1d of the dielectric block 1 facing a part of the conductor 12 of the step portion 11b and the side surface on which the terminal pad is provided, to the ground portion of the conductor 12. Shows a waveform when grinding is performed as follows. When the conductor 12 of the step 11a is ground, the conductor 12 moves in the same direction, but the amount of change is smaller than when the conductor 12 of the step 11b is ground.
[0024]
In the above-described embodiment, the case of the dielectric duplexer has been described. However, it is needless to say that the present invention can be applied to other dielectric electronic components, for example, a high-frequency dielectric filter having two or more stages. In that case, an excitation hole short-circuit end step may be provided on the open end face of the resonator so as to cross the through hole of the excitation hole combined with at least one input / output terminal in the thickness direction.
[0025]
【The invention's effect】
As described above, in the dielectric electronic component according to the present invention, one end face of the dielectric ceramic block has a resonator open end face on which the open end of the resonator is formed, and a predetermined step from the resonator open end face. The structure is composed of the excitation hole short-circuited end step formed with the excitation hole short-circuited end, which is low and covered with the conductor.Therefore, there is no need to change the external dimensions of the large frame and the pad layout. The present invention can be easily applied to body electronic components, and can adjust the spurious resonance frequency without substantially changing the electric performance near the pass band, and can improve the attenuation in a predetermined band near the spurious peak.
[0026]
In the method for adjusting the spurious resonance frequency of a dielectric electronic component according to the present invention, one end surface of the dielectric ceramic block is formed by a predetermined distance from a resonator open end surface on which the open end of the resonator is formed, and from the resonator open end surface. The excitation hole short-circuit end formed with a short-circuit end of the excitation hole formed by a step lower and covered by a conductor, and the resonance frequency of the spurious is reduced by changing the depth of the excitation hole short-circuit end step. Since the adjustment is performed, the spurious resonance frequency can be adjusted without substantially changing the electric performance near the pass band, and the attenuation can be easily improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a dielectric duplexer according to an embodiment of the present invention, in which (A) is an end view showing an open end face of a resonator and a short-circuit end face of an excitation hole, (B) is a schematic longitudinal sectional view, and (C). FIG. 3 is an end view showing the short-circuit end face of the resonator and the open end face of the excitation hole.
FIG. 2 is a plan view of the dielectric duplexer of FIG.
FIG. 3 is an enlarged perspective view showing a main part of the dielectric duplexer of FIG. 1;
4 is a graph showing a change in a waveform (Tx to Ant.) Propagating from a transmission terminal to an antenna terminal when the depth of an excitation hole short-circuited end step related to the antenna terminal of the dielectric duplexer of FIG. 1 is increased. .
5 is a graph showing a change in a waveform (Ant. To Rx) propagating from an antenna terminal to a receiving terminal when the depth of an excitation hole short-circuit end step related to the antenna terminal of the dielectric duplexer of FIG. 1 is increased. .
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a main part of the dielectric duplexer showing how to grind a conductor of a step portion at an excitation hole short-circuit end associated with an antenna terminal of the dielectric duplexer of FIG. 1;
FIG. 7 is an enlarged perspective view showing a main part of the dielectric duplexer showing another method of grinding a conductor at an excitation hole short-circuited end step related to an antenna terminal of the dielectric duplexer of FIG. 1;
8 is a graph showing a change in a waveform (Tx to Ant.) Propagating from a transmission terminal to an antenna terminal before and after grinding of a conductor of an excitation hole short-circuited end step related to the antenna terminal of the dielectric duplexer of FIG.
9 is a graph showing a change in a waveform (Ant. To Rx) propagating from an antenna terminal to a reception terminal before and after grinding of a conductor of an excitation hole short-circuited end step related to an antenna terminal of the dielectric duplexer of FIG. 1;
[Explanation of symbols]
1: dielectric blocks 2a to 2h: through holes 3a to 3h: inner conductor 4: outer conductor 5: short-circuit conductor (short-circuit end face of resonator)
6: open end faces 7a, 7b, 7c of the resonator: terminal pads 11a, 11b: step (excitation hole short-circuit end step)
13: conductor grinding part
