JP2004252335A - Projection type display device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a projection type display device that can easily and surely shield a driver circuit mounted on a film from a light source light in a projection type display device employing a COF (Chip On Film) technique. <P>SOLUTION: The projection type display device is equipped with a light source 2, an light modulating device 23 which modulates the light emitted by the light source 2, and a projecting device which projects the light modulated by the light modulating device 23, and further equipped with a control board 40 where a control circuit 41 for controlling the light modulating device 23 is mounted. The control substrate 40 and light modulating device 23 are connected by a flexible substrate 43 on which a semiconductor integrated circuit 42 for driving the light modulating device 23 is mounted. The display device is characterised in that the semiconductor integrated circuit 42 is arranged in a recessed part 47 of the control substrate 40. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、投射型表示装置に関し、特にCOF(Chip On Film)技術を採用した光変調装置を具備する投射型表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、情報機器の発達は目覚しく、解像度が高く、低消費電力でかつ薄型の表示装置の要求が高まり、研究開発が進められている。中でも液晶表示装置は液晶分子の配列を電気的に制御して、光学的特性を変化させることができ、上記のニーズに対応できる表示装置として期待されている。
【0003】
ところで、昨今の表示装置に対する軽薄短小化のニーズに応える技術として、液晶表示装置を駆動するドライバ回路をパッケージ化し、これを液晶表示装置と接続したフィルム上に実装するCOF(Chip On Film)技術が知られている。このようなCOF技術により装置の軽薄短小化を図ることができるが、フィルムに実装したドライバ回路に対して光が照射されると、光起電力が生じ、当該液晶表示装置において誤動作が生じる惧れがある。そこで、光を遮るための遮光テープをドライバ回路上に貼ったり、該ドライバ回路上に遮光パターンを形成したりする技術が例えば特許文献1に記載されている。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−154216号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
この特許文献1に記載されたような技術により、ドライバ回路における光起電力の生成を抑制することができるが、例えばドライバ回路上に遮光パターンを形成するのは非常に手間が掛かるものである。また、特に液晶表示装置を投射型表示装置の光変調装置(液晶ライトバルブ)として用いた場合、投射型表示装置は直視型の表示装置に比べて光源のエネルギーが強いため、遮光性能を一層高める技術が望まれる。
【0006】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、上記のようなCOF技術を採用した投射型表示装置について、フィルム上に実装されたドライバ回路を光源光から簡便且つ確実に遮光することが可能な投射型表示装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の投射型表示装置は、光源と、該光源から出射される光を変調する光変調装置と、該光変調装置により変調された光を投射する投射装置とを備える投射型表示装置であって、前記光変調装置を制御する制御回路が実装された制御基板と、該制御基板と前記光変調装置とを接続する可撓性基板と、該可撓性基板上に実装され、前記光変調装置を駆動するための半導体集積回路と、を具備し、前記制御基板は、一方の板面が前記光源から前記光変調装置への光路に面するように配設される一方、前記半導体集積回路が、前記制御基板の前記光路と反対側の板面上に形成された遮光部内に配設されていることを特徴とする。
【0008】
このような投射型表示装置によると、光変調装置を制御するための制御回路が実装された制御基板により、可撓性基板上に実装された半導体集積回路が遮光されるとともに、該基板の光路と反対側の板面上に形成された遮光部によっても光源から遮光されるため、該半導体集積回路における光起電力の発生を防止ないし抑制することが可能となる。特に、投射型表示装置においては、光源光としてメタルハライドランプ、超高圧水銀灯やハロゲンランプ等の高エネルギー光源を用いることが多いが、本発明の構成を採用することにより、このような高エネルギー光源からの光に対しても遮光性能を発現することが可能となる。
【0009】
具体的には、前記光源と前記半導体集積回路とが前記制御基板を介して反対側の位置に配設されていることが好ましい。すなわち、制御基板の第1の板面側に光源を配設する一方、これとは反対側の第2の板面側に半導体集積回路を配設することで、該半導体集積回路を光源から一層確実に遮光することが可能となる。このように本発明の投射型表示装置においては、半導体集積回路を可撓性基板に実装するとともに、その可撓性基板と制御基板との間に位置して配設し、しかも制御基板の遮光部内部に配設することにより、該半導体集積回路への光照射を防止しているのである。
【0010】
本発明の投射型表示装置に適用する遮光部は、少なくとも光源からの光を遮る構成を有したものであることが好ましく、例えば光路と反対側の板面上に形成された凹部を含んで構成されたものを例示することができ、この場合、凹部の内部に半導体集積回路を配設することができる。或いは、光路と反対側の板面上に形成された凸状壁部を含んで構成されたものを採用することもでき、この場合、凸状壁部の光源からみて内側に半導体集積回路を配設することができる。なお、凹部と凸状壁部をそれぞれ組み合わせた構成のものを採用することも可能で、この場合、凹部内部に半導体集積回路を配設すれば、一層確実に該半導体集積回路を遮光することが可能となる。
【0011】
更に詳しくは、前記制御基板を、前記可撓性基板を挿通可能な挿通孔を具備して構成し、前記可撓性基板を、前記制御基板の光路側においてその一端が前記光変調装置に接続される一方、前記制御基板の挿通孔を介して該制御基板の光路と反対側に挿通されるとともに、前記光路と反対側の板面においてその他端が前記制御基板と接続された構成とすることができる。このような構成により、半導体集積回路が一層確実に光源から遮光されるようになる。
【0012】
本発明の投射型表示装置において、前記制御基板は樹脂性の遮光性基板にて構成することができ、前記光路と反対側の板面上に前記制御回路を実装してなることが好ましい。また、前記半導体集積回路はパッケージ化された半導体チップにて構成することができ、この場合、本発明の投射型表示装置を一層軽薄短小化することが可能となる。さらに、前記可撓性基板は光変調装置と制御回路とを電気的に接続する役割を担っており、例えばポリイミド等の樹脂薄膜と銅箔等の導電性薄膜との積層体にて構成することができる。
【0013】
なお、前記光変調装置は制御回路によって作動制御されるものであるが、可撓性基板上に実装された半導体集積回路は、制御回路からの制御信号に基づいて光変調装置を駆動するための駆動信号を適宜送信する役割を担っている。ここで、本発明の投射型表示装置に好適な光変調装置としては、例えば液晶装置からなる液晶ライトバルブを例示することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
[第1の実施形態]
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
最初に、本発明の投射型表示装置の一例である投射型液晶表示装置について図1を用いて説明する。図1に示した投射型液晶表示装置30は、R(赤)、G(緑)、B(青)の異なる色毎に透過型液晶ライトバルブを備えた3板式の投射型カラー液晶表示装置である。
【0015】
図1は第1の実施形態の投射型液晶表示装置30を示す概略構成図であって、図中、符号1は照明装置、2は光源、3,4はフライアイレンズ(均一照明手段)、5dは偏光変換装置、13,14はダイクロイックミラー(色分離手段)、15,16,17は反射ミラー、22,23,24は液晶ライトバルブ(光変調装置)、25はクロスダイクロイックプリズム、26は投射レンズ(投射装置)を示している。
【0016】
本実施の形態における照明装置1は、光源2と、フライアイレンズ3,4と、偏光変換装置5dとを主体として構成されている。光源2は、高圧水銀ランプ等のランプ7と、ランプ7の光を反射するリフレクタ8とを主体として構成されている。また、光源光の照度分布を液晶ライトバルブ22,23,24の照射面において均一化させるための均一照明手段として、光源2側から第1フライアイレンズ3、第2フライアイレンズ4が順次設置されている。各フライアイレンズ3,4は、複数(本実施の形態では例えば6×8個)のレンズ9,10から構成されており、光源2から射出された光の照度分布を液晶ライトバルブ22,23,24の光照射面において均一化させるための均一照明手段として機能する。この光源2からの射出光は均一照明手段から偏光変換装置5dに射出される。
【0017】
偏光変換装置5dは、均一照明手段側に設けられた偏光ビームスプリッタアレイ(PBSアレイ)と、ダイクロイックミラー13側に設けられた1/2波長板アレイとから構成されている。この偏光変換装置5dは、上記均一照明手段とダイクロイックミラー13との間に設けられている。
【0018】
照明装置1の後段の構成を以下、各構成要素の作用とともに説明する。
青色光・緑色光反射のダイクロイックミラー13は、光源2からの光束のうちの赤色光LRを透過させるとともに、青色光LBと緑色光LGとを反射させるものである。ダイクロイックミラー13を透過した赤色光LRは反射ミラー17で反射され、赤色光用液晶ライトバルブ22に入射される。
【0019】
一方、ダイクロイックミラー13で反射した色光のうち、緑色光LGは緑色光反射用のダイクロイックミラー14によって反射され、緑色光用液晶ライトバルブ23に入射される。また、青色光LBはダイクロイックミラー14も透過し、リレーレンズ18、反射ミラー15、リレーレンズ19、反射ミラー16、リレーレンズ20からなるリレー系21を経て、青色光用液晶ライトバルブ24に入射される。
【0020】
各液晶ライトバルブ22,23,24によって変調された3つの色光は、クロスダイクロイックプリズム25に入射される。このプリズムは4つの直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって3つの色光が合成されてカラー画像を表す光が形成される。合成された光は投射光学系である投射レンズ26によりスクリーン27上に投射され、拡大された画像が表示される。
【0021】
ここで、本実施形態の投射型液晶表示装置30においては、液晶ライトバルブ22,23,24を制御する制御回路が実装されてなる制御基板40が、照明装置1及び液晶ライトバルブ22,23,24、投射レンズ26等を覆う態様にて具備されている。この制御基板40は、液晶ライトバルブ22,23,24と電気的に接続されており、具体的には樹脂膜と銅箔とが積層されてなる可撓性のフィルム部材(可撓性基板)を介して接続されている。
【0022】
図2は、図1のA−A’断面を模式的に示したものである。このように、制御基板40は、一方の板面51が光源2から液晶ライトバルブ23(22,24)への光路に面するように配設されている。他方、制御基板410の光路と反対側の板面52には制御回路41が実装されており、該制御回路41のコネクタ44に対して上述のフィルム部材43が接続されている。なお、制御基板40には、フィルム部材43を挿通可能な挿通孔45が孔設されている。
【0023】
フィルム部材43は、その一端が液晶ライトバルブ23(22,24)に接続されており、制御基板40の挿通孔45を介して光路と反対側の板面52において制御基板40のコネクタ44とも電気的に接続されている。フィルム部材43には液晶ライトバルブ23(22,24)を駆動するためのドライバICチップ42が実装されており、液晶ライトバルブ23(22,24)を構成する基板上にドライバ回路を直接設けない構成とされている。
【0024】
ここで、本実施形態では、ドライバICチップ42が制御基板40を介して光路と反対の板面52側に位置するように、フィルム部材43上に実装されている。また、制御基板40の光路と反対の板面52には凹部47が形成されており、該凹部47内にドライバICチップ42の少なくとも一部が挿入されている。したがって、制御基板40が遮光板として機能するとともに、凹部47も遮光部材として機能することとなり、光源2からの光がドライバICチップ42に対して高効率で遮光されることとなる。このようにドライバICチップ42を制御基板40及び凹部47にて遮光することにより、ドライバICチップ42における光起電力の発生を防止ないし抑制することが可能となり、ひいては表示不良の発生を防止することが可能となる。
【0025】
なお、制御回路41は液晶ライトバルブ23(22,24)の作動を司る主制御部を構成しており、ドライバICチップ42では、制御回路41からの制御信号に基づいて液晶ライトバルブ23(22,24)を駆動するための駆動信号を適宜送信するものとされている。また、液晶ライトバルブ23(22,24)の光入射面及び光出射面には偏光板をそれぞれ設けることができ、また、入射側の偏光板のさらに光源側には紫外線及び赤外線の透過をカットするUV−IRフィルタを設けることもできる。
【0026】
また、本実施の形態では、制御基板40上にてドライバICチップ42を遮光するために、該制御基板40に対し遮光部材として図2に示すような凹部47を形成したが、図3に示すような凸部(凸状壁部)46により遮光部材を構成することも可能である。この場合、ドライバICチップ42は、凸部46により少なくとも光源2からの光が遮光されるように、光源2からみて凸部46の内側に配設されている。なお、凸部46を環状に形成し、その環状内部にドライバICチップ42を配設するものとすれば、該凸部46による遮光効果が一層高まるものとなる。
【0027】
[第2の実施形態]
図4は、第2の実施形態の投射型液晶表示装置30cを示す概略構成図である。第2の実施形態の投射型液晶表示装置30cが、図1に示した第1の実施形態の投射型液晶表示装置30と異なるところは、第1の実施形態では照明装置1と該照明装置1から射出された光を複数の色光に分離するダイクロイックミラー(色分離手段)13, 14とリレーレンズ17とリレー系21が備えられていたのに対して、第2の実施形態では異なる色光をそれぞれ射出することが可能な光源2R,2G,2Bが設けられている点である。
【0028】
光源2Rは、赤色光LRを射出するランプ7Rと、ランプ7Rの光を反射するリフレクタ8とから構成されている。また、光源2Gは、緑色光LGを射出するランプ7Gと、ランプ7Gの光を反射するリフレクタ8とから構成され、さらに光源2Bは、青色光LBを射出するランプ7Bと、ランプ7Bの光を反射するリフレクタ8とから構成されている。ランプ7R,7G,7Bは、発光ダイオード(LED)や、有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)や、無機エレクトロルミネッセンス素子(無機EL素子)等から構成されている。
【0029】
光源2R,2G,2Bは、液晶ライトバルブ(光変調装置)22,23,24に対応して設けられており、光源2Rから射出された赤色光LRは赤色光用液晶ライトバルブ22に入射し変調される。また、光源2Gから射出された緑色光LGは緑色光用液晶ライトバルブ23に入射し変調される。さらに、光源2Bから射出された青色光LBは青色光用液晶ライトバルブ24に入射し、ここで変調される。
【0030】
各液晶ライトバルブ22,23,24によって変調された3つの色光は、クロスダイクロイックプリズム25に入射され、ここで3つの色光が合成されてカラー画像を表す光が形成される。合成された光は投射光学系である投射レンズ26によりスクリーン27上に投射され、拡大された画像が表示される。
【0031】
この第2の実施形態においても、第1の実施形態と同様、液晶ライトバルブ22,23,24を制御する制御回路が実装されてなる制御基板40が、図2と同様に、光源2R,2G,2B、液晶ライトバルブ22,23,24、投射レンズ26等を覆う態様にて具備されている。また、制御基板40の光路と面しない側の板面上には遮光部材として凹部47(図2参照)及び/又は凸部46(図3参照)が形成されている。
【0032】
そして、その遮光部材の内側、すなわち光源2R,2G,2Bからみて該遮光部材の影となる位置に、液晶ライトバルブ22,23,24と制御回路41とを接続するフィル部材43に実装されたドライバICチップ42が配設されている。したがって、この場合もドライバICチップ42が光源2R,2G,2Bから遮光され、その結果、ドライバICチップ42における光起電力の発生が防止ないし抑制され、表示不良の少ない投射型液晶表示装置を実現している。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態の投射型表示装置の概略構成を示す図。
【図2】図1のA−A’断面を模式的に示す図。
【図3】遮光部材の変形例を模式的に示す図。
【図4】第2の実施形態の投射型表示装置の概略構成を示す図。
【符号の説明】
2,2R,2G,2B…光源、22,23,24…液晶ライトバルブ(光変調装置)、26…投射レンズ(投射装置)、30,30c…投射型液晶表示装置(投射型表示装置)、40…制御基板、41…制御回路、42…ドライバICチップ(半導体集積回路)、43…フィルム部材(可撓性基板)、46…凸部(遮光部)、47…凹部(遮光部)
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a projection display device, and more particularly, to a projection display device including a light modulation device employing a COF (Chip On Film) technology.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, the development of information devices has been remarkable, and the demand for thin display devices with high resolution, low power consumption and high power has been increased, and research and development have been promoted. Among them, a liquid crystal display device is expected to be a display device that can electrically control the arrangement of liquid crystal molecules and change optical characteristics, and can meet the above needs.
[0003]
By the way, a COF (Chip On Film) technology in which a driver circuit for driving a liquid crystal display device is packaged and mounted on a film connected to the liquid crystal display device as a technology responding to recent demands for a lighter, thinner and smaller display device. Are known. Such a COF technique can reduce the size and size of the device, but when light is applied to a driver circuit mounted on a film, photovoltaic power is generated, which may cause a malfunction in the liquid crystal display device. There is. For example, Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. HEI 11-163873 discloses a technique of attaching a light-shielding tape for shielding light onto a driver circuit or forming a light-shielding pattern on the driver circuit.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2001-154216 A [0005]
[Problems to be solved by the invention]
Although the generation of photovoltaic power in the driver circuit can be suppressed by the technique described in Patent Document 1, for example, forming a light-shielding pattern on the driver circuit is very time-consuming. In particular, when a liquid crystal display device is used as a light modulator (liquid crystal light valve) of a projection display device, the projection display device has a higher light source energy than a direct-view display device, so that the light shielding performance is further improved. Technology is desired.
[0006]
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and for a projection display device employing the above-described COF technology, a driver circuit mounted on a film can be easily and reliably converted from a light source light. It is an object of the present invention to provide a projection display device capable of blocking light.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a projection display device according to the present invention includes a light source, a light modulation device for modulating light emitted from the light source, and a projection device for projecting light modulated by the light modulation device. A control substrate on which a control circuit for controlling the light modulation device is mounted; a flexible substrate connecting the control substrate and the light modulation device; A semiconductor integrated circuit mounted on a substrate for driving the light modulation device, wherein the control substrate is arranged such that one plate surface faces an optical path from the light source to the light modulation device. On the other hand, the semiconductor integrated circuit is provided in a light shielding portion formed on a plate surface of the control substrate opposite to the optical path.
[0008]
According to such a projection display device, the semiconductor integrated circuit mounted on the flexible substrate is shielded from light by the control substrate on which the control circuit for controlling the light modulation device is mounted, and the optical path of the substrate is controlled. Also, light is shielded from the light source by the light-shielding portion formed on the plate surface on the opposite side, so that the generation of photoelectromotive force in the semiconductor integrated circuit can be prevented or suppressed. In particular, in a projection type display device, a high-energy light source such as a metal halide lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, or a halogen lamp is often used as the light source light. By adopting the configuration of the present invention, such a high-energy light source is used. It is possible to exhibit light-shielding performance even with respect to the above light.
[0009]
Specifically, it is preferable that the light source and the semiconductor integrated circuit are disposed at opposite positions via the control board. That is, while the light source is provided on the first plate surface side of the control board, the semiconductor integrated circuit is provided on the second plate surface side opposite thereto, so that the semiconductor integrated circuit can be further removed from the light source. It is possible to reliably shield light. As described above, in the projection display device of the present invention, the semiconductor integrated circuit is mounted on the flexible substrate, and is disposed between the flexible substrate and the control substrate. By arranging it inside the unit, light irradiation on the semiconductor integrated circuit is prevented.
[0010]
The light-shielding portion applied to the projection display device of the present invention preferably has at least a structure for blocking light from a light source, and includes, for example, a concave portion formed on a plate surface opposite to an optical path. In this case, a semiconductor integrated circuit can be provided inside the concave portion. Alternatively, it is also possible to adopt a structure including a convex wall portion formed on the plate surface opposite to the optical path. In this case, the semiconductor integrated circuit is disposed inside the convex wall portion as viewed from the light source. Can be set up. Note that it is also possible to adopt a configuration in which a concave portion and a convex wall portion are combined, and in this case, if the semiconductor integrated circuit is provided inside the concave portion, the semiconductor integrated circuit can be more reliably shielded from light. It becomes possible.
[0011]
More specifically, the control board is provided with an insertion hole through which the flexible board can be inserted, and one end of the flexible board is connected to the light modulation device on the optical path side of the control board. On the other hand, the control board is inserted through the insertion hole of the control board on the opposite side of the optical path from the optical path, and the other end is connected to the control board on the plate surface opposite to the optical path. Can be. With such a configuration, the semiconductor integrated circuit is more reliably shielded from the light source.
[0012]
In the projection display device according to the aspect of the invention, it is preferable that the control substrate is formed of a resin-based light-shielding substrate, and the control circuit is mounted on a plate surface opposite to the optical path. Further, the semiconductor integrated circuit can be constituted by a packaged semiconductor chip. In this case, the projection display device of the present invention can be further reduced in weight and thickness. Further, the flexible substrate plays a role of electrically connecting the light modulation device and the control circuit, and may be configured by a laminate of a resin thin film such as a polyimide and a conductive thin film such as a copper foil. Can be.
[0013]
The operation of the light modulation device is controlled by a control circuit. However, the semiconductor integrated circuit mounted on the flexible substrate is used to drive the light modulation device based on a control signal from the control circuit. It plays a role of appropriately transmitting the drive signal. Here, as a light modulation device suitable for the projection type display device of the present invention, for example, a liquid crystal light valve composed of a liquid crystal device can be exemplified.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
[First Embodiment]
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, a projection type liquid crystal display device which is an example of the projection type display device of the present invention will be described with reference to FIG. The projection type liquid crystal display device 30 shown in FIG. 1 is a three-plate type projection type color liquid crystal display device having a transmission type liquid crystal light valve for each of different colors of R (red), G (green), and B (blue). is there.
[0015]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a projection type liquid crystal display device 30 according to the first embodiment, in which reference numeral 1 denotes an illumination device, 2 denotes a light source, 3 and 4 denote fly-eye lenses (uniform illumination means), 5d is a polarization conversion device, 13 and 14 are dichroic mirrors (color separation means), 15, 16, and 17 are reflection mirrors, 22, 23, and 24 are liquid crystal light valves (light modulation devices), 25 is a cross dichroic prism, and 26 is a cross dichroic prism. 3 shows a projection lens (projection device).
[0016]
Illumination device 1 in the present embodiment is mainly configured of light source 2, fly-eye lenses 3, 4, and polarization conversion device 5d. The light source 2 mainly includes a lamp 7 such as a high-pressure mercury lamp and a reflector 8 that reflects light from the lamp 7. Further, as uniform illumination means for uniformizing the illuminance distribution of the light source light on the irradiation surfaces of the liquid crystal light valves 22, 23, 24, a first fly-eye lens 3 and a second fly-eye lens 4 are sequentially installed from the light source 2 side. Have been. Each of the fly-eye lenses 3 and 4 is composed of a plurality of (for example, 6 × 8) lenses 9 and 10 in the present embodiment, and converts the illuminance distribution of the light emitted from the light source 2 to the liquid crystal light valves 22 and 23. , 24 function as uniform illumination means for uniformizing the light irradiation surfaces. The light emitted from the light source 2 is emitted from the uniform illumination means to the polarization converter 5d.
[0017]
The polarization converter 5d includes a polarization beam splitter array (PBS array) provided on the uniform illumination means side and a half-wave plate array provided on the dichroic mirror 13 side. The polarization converter 5d is provided between the uniform illumination means and the dichroic mirror 13.
[0018]
The configuration of the subsequent stage of the lighting device 1 will be described below together with the operation of each component.
The blue / green light reflecting dichroic mirror 13 transmits the red light LR of the light flux from the light source 2 and reflects the blue light LB and the green light LG. The red light LR transmitted through the dichroic mirror 13 is reflected by the reflection mirror 17 and enters the red light liquid crystal light valve 22.
[0019]
On the other hand, among the color lights reflected by the dichroic mirror 13, the green light LG is reflected by the dichroic mirror 14 for reflecting green light and is incident on the liquid crystal light valve 23 for green light. Further, the blue light LB also passes through the dichroic mirror 14, passes through a relay system 21 including a relay lens 18, a reflection mirror 15, a relay lens 19, a reflection mirror 16, and a relay lens 20, and is incident on a blue light liquid crystal light valve 24. You.
[0020]
The three color lights modulated by the liquid crystal light valves 22, 23, and 24 are incident on the cross dichroic prism 25. This prism has four right-angle prisms attached to each other, and a dielectric multilayer film that reflects red light and a dielectric multilayer film that reflects blue light are formed in a cross shape on the inner surface. The three color lights are combined by these dielectric multilayer films to form light representing a color image. The synthesized light is projected on a screen 27 by a projection lens 26 which is a projection optical system, and an enlarged image is displayed.
[0021]
Here, in the projection type liquid crystal display device 30 of the present embodiment, the control board 40 on which the control circuit for controlling the liquid crystal light valves 22, 23, 24 is mounted includes the lighting device 1 and the liquid crystal light valves 22, 23, 23. 24, the projection lens 26 and the like. The control board 40 is electrically connected to the liquid crystal light valves 22, 23, and 24. Specifically, a flexible film member (flexible board) formed by laminating a resin film and a copper foil. Connected through.
[0022]
FIG. 2 schematically shows a cross section taken along line AA ′ of FIG. As described above, the control board 40 is disposed such that one plate surface 51 faces the optical path from the light source 2 to the liquid crystal light valve 23 (22, 24). On the other hand, the control circuit 41 is mounted on the plate surface 52 of the control board 410 on the side opposite to the optical path, and the above-mentioned film member 43 is connected to the connector 44 of the control circuit 41. The control board 40 has an insertion hole 45 through which the film member 43 can be inserted.
[0023]
One end of the film member 43 is connected to the liquid crystal light valve 23 (22, 24). Connected. A driver IC chip 42 for driving the liquid crystal light valve 23 (22, 24) is mounted on the film member 43, and the driver circuit is not directly provided on the substrate constituting the liquid crystal light valve 23 (22, 24). It is configured.
[0024]
Here, in the present embodiment, the driver IC chip 42 is mounted on the film member 43 such that the driver IC chip 42 is located on the plate surface 52 side opposite to the optical path via the control board 40. A recess 47 is formed in the plate surface 52 of the control board 40 opposite to the optical path, and at least a part of the driver IC chip 42 is inserted into the recess 47. Therefore, the control board 40 functions as a light-shielding plate, and the recess 47 also functions as a light-shielding member, so that light from the light source 2 is shielded from the driver IC chip 42 with high efficiency. By shielding the driver IC chip 42 from light with the control board 40 and the recess 47 in this way, it is possible to prevent or suppress the generation of photovoltaic power in the driver IC chip 42, and to prevent the occurrence of display defects. Becomes possible.
[0025]
The control circuit 41 constitutes a main control section that controls the operation of the liquid crystal light valve 23 (22, 24). The driver IC chip 42 controls the liquid crystal light valve 23 (22, 24) based on a control signal from the control circuit 41. , 24) are appropriately transmitted. Further, a polarizing plate can be provided on each of the light incident surface and the light emitting surface of the liquid crystal light valve 23 (22, 24), and transmission of ultraviolet light and infrared light is cut on the light source side of the polarizing plate on the incident side. A UV-IR filter may be provided.
[0026]
Further, in the present embodiment, in order to shield the driver IC chip 42 from light on the control board 40, a concave portion 47 as shown in FIG. 2 is formed on the control board 40 as a light shielding member. It is also possible to constitute a light shielding member by such a convex portion (convex wall portion) 46. In this case, the driver IC chip 42 is disposed inside the projection 46 as viewed from the light source 2 so that at least the light from the light source 2 is blocked by the projection 46. If the convex portion 46 is formed in an annular shape and the driver IC chip 42 is disposed inside the annular shape, the light shielding effect of the convex portion 46 is further enhanced.
[0027]
[Second embodiment]
FIG. 4 is a schematic configuration diagram illustrating a projection-type liquid crystal display device 30c according to the second embodiment. The difference between the projection type liquid crystal display device 30c of the second embodiment and the projection type liquid crystal display device 30 of the first embodiment shown in FIG. 1 is that the illumination device 1 and the illumination device 1 in the first embodiment are different. Dichroic mirrors (color separation means) 13 and 14 for separating the light emitted from the lens into a plurality of color lights, a relay lens 17 and a relay system 21 are provided. The point is that light sources 2R, 2G, and 2B that can emit light are provided.
[0028]
The light source 2R includes a lamp 7R that emits red light LR, and a reflector 8 that reflects the light of the lamp 7R. The light source 2G includes a lamp 7G that emits green light LG and a reflector 8 that reflects the light of the lamp 7G. The light source 2B further emits a lamp 7B that emits blue light LB and a light of the lamp 7B. And a reflector 8 that reflects light. Each of the lamps 7R, 7G, and 7B includes a light-emitting diode (LED), an organic electroluminescent element (organic EL element), an inorganic electroluminescent element (inorganic EL element), and the like.
[0029]
The light sources 2R, 2G, and 2B are provided corresponding to the liquid crystal light valves (light modulation devices) 22, 23, and 24, and the red light LR emitted from the light source 2R enters the red liquid crystal light valve 22. Modulated. The green light LG emitted from the light source 2G enters the green light liquid crystal light valve 23 and is modulated. Further, the blue light LB emitted from the light source 2B enters the blue light liquid crystal light valve 24, where it is modulated.
[0030]
The three color lights modulated by the liquid crystal light valves 22, 23, and 24 are incident on the cross dichroic prism 25, where the three color lights are combined to form light representing a color image. The synthesized light is projected on a screen 27 by a projection lens 26 which is a projection optical system, and an enlarged image is displayed.
[0031]
Also in the second embodiment, similarly to the first embodiment, the control board 40 on which the control circuit for controlling the liquid crystal light valves 22, 23, and 24 is mounted is similar to the light source 2R, 2G as in FIG. , 2B, the liquid crystal light valves 22, 23, 24, the projection lens 26, and the like. In addition, a concave portion 47 (see FIG. 2) and / or a convex portion 46 (see FIG. 3) are formed as a light shielding member on a surface of the control substrate 40 that does not face the optical path.
[0032]
The liquid crystal light valves 22, 23, and 24 are mounted on a fill member 43 that connects the liquid crystal light valves 22, 23, and 24 to the control circuit 41, inside the light shielding member, that is, at a position where the light shielding member is shadowed when viewed from the light sources 2R, 2G, and 2B. A driver IC chip 42 is provided. Therefore, also in this case, the driver IC chip 42 is shielded from light from the light sources 2R, 2G, and 2B. As a result, the generation of photoelectromotive force in the driver IC chip 42 is prevented or suppressed, and a projection-type liquid crystal display device with less display defects is realized. are doing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a projection display device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a diagram schematically showing an AA ′ cross section of FIG. 1;
FIG. 3 is a diagram schematically showing a modified example of a light shielding member.
FIG. 4 is a diagram illustrating a schematic configuration of a projection display device according to a second embodiment.
[Explanation of symbols]
2, 2R, 2G, 2B: light source, 22, 23, 24: liquid crystal light valve (light modulator), 26: projection lens (projection device), 30, 30c: projection type liquid crystal display device (projection type display device), 40 control board, 41 control circuit, 42 driver IC chip (semiconductor integrated circuit), 43 film member (flexible substrate), 46 convex part (light shielding part), 47 concave part (light shielding part)

Claims (7)

光源と、該光源から出射される光を変調する光変調装置と、該光変調装置により変調された光を投射する投射装置とを備える投射型表示装置であって、
前記光変調装置を制御する制御回路が実装された制御基板と、
該制御基板と前記光変調装置とを接続する可撓性基板と、
該可撓性基板上に実装され、前記光変調装置を駆動するための半導体集積回路と、を具備し、
前記制御基板は、一方の板面が前記光源から前記光変調装置への光路に面するように配設される一方、
前記半導体集積回路が、前記制御基板の前記光路と反対側の板面上に形成された遮光部内に配設されていることを特徴とする投射型表示装置。
A light source, a light modulation device that modulates light emitted from the light source, and a projection display device including a projection device that projects light modulated by the light modulation device,
A control board on which a control circuit for controlling the light modulation device is mounted,
A flexible substrate connecting the control substrate and the light modulation device,
A semiconductor integrated circuit mounted on the flexible substrate to drive the light modulation device,
The control board is arranged such that one plate surface faces an optical path from the light source to the light modulation device,
The projection type display device, wherein the semiconductor integrated circuit is provided in a light shielding portion formed on a plate surface of the control substrate opposite to the optical path.
前記遮光部は、前記光路と反対側の板面上に形成された凹部を含んで構成され、該凹部の内部に前記半導体集積回路が配設されていることを特徴とする請求項1に記載の投射型表示装置。2. The light shielding unit according to claim 1, wherein the light shielding unit includes a concave portion formed on a plate surface opposite to the optical path, and the semiconductor integrated circuit is disposed inside the concave portion. Projection display device. 前記遮光部は、前記光路と反対側の板面上に形成された凸状壁部を含んで構成され、前記半導体集積回路が前記凸状壁部の前記光源からみて内側に配設されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の投射型表示装置。The light-shielding portion is configured to include a convex wall portion formed on a plate surface opposite to the optical path, and the semiconductor integrated circuit is disposed inside the convex wall portion as viewed from the light source. The projection type display device according to claim 1, wherein: 前記半導体集積回路は、前記可撓性基板と前記制御基板との間に位置して配設されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の投射型表示装置。4. The projection display device according to claim 1, wherein the semiconductor integrated circuit is disposed between the flexible substrate and the control substrate. 5. 前記制御基板は、前記可撓性基板を挿通可能な挿通孔を具備して構成され、
前記可撓性基板は、前記制御基板の光路側においてその一端が前記光変調装置に接続される一方、前記制御基板の挿通孔を介して該制御基板の光路と反対側に挿通されるとともに、前記光路と反対側の板面においてその他端が前記制御基板と接続されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の投射型表示装置。
The control board is configured to include an insertion hole through which the flexible board can be inserted,
The flexible substrate has one end connected to the light modulator on the optical path side of the control substrate, and is inserted through the insertion hole of the control substrate on the side opposite to the optical path of the control substrate, The projection type display device according to claim 1, wherein the other end of the plate surface opposite to the optical path is connected to the control board.
前記制御基板は、前記光路と反対側の板面上に前記制御回路を実装してなることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の投射型表示装置。The projection display device according to claim 1, wherein the control circuit is configured to mount the control circuit on a plate surface opposite to the optical path. 前記半導体集積回路が、半導体チップにて構成されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の投射型表示装置。7. The projection display device according to claim 1, wherein the semiconductor integrated circuit is configured by a semiconductor chip.
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