JP2004241689A - Mounting structure, removing method and device for multichip module, multichip module and its producing method, and method of removing component on multichip module - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、MCM用基板上に複数個の電子部品を搭載したマルチチップモジュールの実装構造並びに取外し方法及び取外し装置、マルチチップモジュール及びその製造方法並びにマルチチップモジュール上の部品の取外し方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント基板上に複数の電子部品を実装して構成される電子回路においては、高密度化の一手法として、MCM用基板上に複数個の電子部品(チップ)を搭載したマルチチップモジュール(MCMと略称される)を用いることが行われる。このMCMを使用した場合は、例えば不具合発生時における交換のための取外しが問題となることがある。この場合、小型のMCMでは、リペア時のプリント基板からの取外しは比較的容易であるが、例えばBGAタイプ等の大型のMCMについては、プリント基板からの取外しの困難性が大きいものとなっている。
【0003】
従来では、プリント基板から電子部品を取外すための手法として、プリント基板上の取外したい電子部品部分に治具を配置し、電子部品の半田接続部部分に熱風を供給してはんだを溶かし、電子部品を取外す技術が考えられている(例えば特許文献1参照)。また、別の手法として、プリント基板のBGA型の電子部品が実装される接続パッド部分に、スルーホールを設け、そのスルーホールを介してバンプ接続部を加熱して半田を溶融させ、電子部品を交換する技術が考えられている(例えば特許文献2参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開平10−270840号公報
【0005】
【特許文献2】
特開平8−125325号公報(段落番号[0025])
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来技術のうち前者のような、熱風を利用するものでは、BGAタイプ等の大型のMCMについては、内側に位置する半田接続部部分まで熱風が届きにくく、プリント基板からの取外しが困難であった。また、後者のスルーホールを介して半田接続部を加熱するものでは、多数のスルーホールが必要となると共に、そのスルーホールが加熱可能(スルーホールの加熱側に部品が配設されていない)であることが必要であり、大型のMCMについては実現が困難であった。
【0007】
ところで、上記したようなMCMに用いられるMCM用基板としては、従来では、セラミック、ガラスエポキシ等の熱硬化性樹脂、シリコンや金属等を用いたものが一般的であり、いずれも高い剛性を有したものとなっている。そして、交換が必要となるような不具合の発生原因として、MCM用基板とそれに実装された電子部品(チップ)との間の熱膨張率差に起因する応力の発生による、MCM用基板の破壊や、半田接続の破断等がある。従って、MCM自体における半田接続の破断等の不具合の発生を抑えることができれば、上記したような取外し(交換)を極力行わずに済ませることができるのである。
【0008】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その第1の目的は、マルチチップモジュールの不具合の発生時等にプリント基板からの取外しを容易に行うことができるマルチチップモジュールの実装構造並びに取外し方法及び取外し装置を提供するにある。また、本発明の第2の目的は、半田接続の破断等の不具合の発生を効果的に防止することができるマルチチップモジュール及びその製造方法並びにマルチチップモジュール上の部品の取外し方法を提供するにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記第1の目的を達成するために、本発明の請求項1のマルチチップモジュールの実装構造は、プリント基板に、マルチチップモジュールの半田接合部に対して、実装面とは反対面側から加熱気体を供給するための穴を設けたところに特徴を有する。また、請求項4のマルチチップモジュールの取外し方法は、プリント基板に設けられた穴を通して、実装面とは反対面側から、半田溶融温度に加熱された加熱気体を供給して半田接合部を溶融させるようにしたところに特徴を有する。
【0010】
これにより、穴を通して、MCMの内側に位置する半田接続部部分まで熱風を供給することができ、全ての半田接続部の半田を効率的に加熱して溶融させることができるようになる。この結果、大型のMCMであっても、その不具合の発生時等にプリント基板からの取外しを容易に行うことができる。
【0011】
尚、この場合、プリント基板に設ける穴は1個でも良く、また特に比較的大形のMCMに関しては、複数個の穴を設けることもでき、その際には熱風により半田接合部全体に対する加熱が均等になされるように穴の位置を設定することが望ましい。取外したいMCMの近傍に他の電子部品が存在する場合には、仕切板などを配置して伝熱を減少させることが望ましい。穴から熱風を供給する一方、例えば別の穴から吸引を行うこともできる。
【0012】
上記マルチチップモジュールのMCM用基板を、熱可塑性樹脂を用いた低剛性の多層配線基板から構成することができる(請求項2の発明)。これにより、後述するように、半田接続の破断等の不具合の発生しにくいMCMを構成することができる。
【0013】
ところで、MCMの半田接合部を加熱することに伴い、MCM用基板上の電子部品を取付けている半田部分も加熱されて溶融することがある。そこで、MCMのプリント基板からの取外し時に、MCM用基板から分離させたくない電子部品については、半田溶融温度では分離できない接合方法によりMCM用基板上に取付けることができる(請求項3の発明)。
【0014】
上記MCMの取外し方法においては、半田接合部に接続されたスルーホールに対するプリント基板の実装面とは反対面側からの加熱を併用することができ(請求項5の発明)、さらには、半田接合部に接続された導体パターンに対する加熱を併用することができる(請求項6の発明)。いずれも、より効果的に半田接合部を加熱することができ、MCMのプリント基板からの取外しをより一層容易に行うことができる。
【0015】
そして、上記したMCMの取外し方法を実施するための、本発明の請求項7のマルチチップモジュールの取外し装置は、プリント基板を支持する支持手段と、マルチチップモジュールを他の電子部品から区画する仕切板と、プリント基板の穴に接続されるパイプと、このパイプを通して加熱気体を供給する加熱気体供給手段と、半田接合部の加熱に供された加熱気体を排気させる排気手段とを具備している。これにより、取外したいMCMの近傍に存在する他の電子部品への悪影響を防止しながら、必要箇所に確実且つ効果的に加熱気体を供給することができ、MCMのプリント基板からの取外しを良好に行うことができる。
【0016】
上記第2の目的を達成するために、本発明の請求項8のマルチチップモジュールは、MCM用基板を、熱可塑性樹脂を用いた低剛性の多層配線基板から構成したところに特徴を有する。ここで、MCM基板の剛性が高いと、MCM用基板と電子部品との熱膨張係数差に起因して使用時に応力が発生し、MCM用基板の破壊や、半田接続の破断等の不具合を招く虞がある。これに対し、請求項8の発明では、MCM用基板を低剛性のものとしたことにより、熱膨張係数差に起因して発生する応力を、MCM用基板の変形により吸収することができ、この結果、半田接続の破断等の不具合の発生を効果的に防止することができる。
【0017】
尚、上記した熱可塑性樹脂を用いた低剛性の多層配線基板の製造方法としては、本出願人が先に開発している、表面に導体パターンを形成した結晶転移型の熱可塑性樹脂(例えばPEEKやPEI樹脂)からなるシート状の基材を、複数枚積層し、一括して熱プレスして全体を一体化する方法を採用することができる。この方法によれば、高集積度化を図ることができると共に、生産性が向上し、さらに、寸法精度に優れる、リサイクル性に優れるといったメリットを得ることができる。
【0018】
また、このような低剛性のMCM用基板を用いたMCMは、取扱い性に劣るため、取扱いに慎重を期する必要があり、例えば搬送(マウント)等においては、複数箇所での吸着パッドによる吸着を用いることが望ましい。そこで、MCM用基板の上面部に、吸着パッドにより吸着可能な複数の被吸着部を設けることにより(請求項9の発明)、吸着パッドによる吸着が容易となる。このとき、被吸着部を、テスト用のパターンが形成されたテストポイントと兼用させるようにすれば(請求項10の発明)、スペース的に有利となる。
【0019】
本発明の請求項11のマルチチップモジュールの製造方法は、MCM用基板を補強板上に載置し、そのランド部に半田を塗布すると共に、電子部品をマウントし、その補強板上に載置した状態のままでリフロー加熱することを特徴とするものであり、これにより、低剛性のMCM用基板を用いたMCMにあっても、補強板を使用することによって、通常のリフロー加熱による電子部品の実装を可能とすることができる。
【0020】
上記したような低剛性のMCM用基板を用いたMCMをプリント基板上に実装するマルチチップモジュールの実装構造にあっては、MCM用基板の一部を、プリント基板に熱融着させるようにすることができる(請求項12の発明)。これにより、プリント基板からMCM用基板を容易に取外すことができなくなり、MCMに不具合が発生したときには、MCM全体でなくMCM用基板上の電子部品のみを取外して交換することにより対処することができる。
【0021】
このとき、MCM用基板から分離させたくない電子部品については、半田溶融温度では分離できない接合方法によりMCM用基板上に取付けるようにすれば良い(請求項13の発明)。
上記したような実装構造を備えるマルチチップモジュールにあっては、マルチチップモジュールを半田溶融温度に加熱することにより、MCM用基板上に半田接合された電子部品のみを取外すことができ(請求項14の発明)、これにより、MCM全体でなくMCM用基板上の必要な電子部品のみを容易に取外して交換することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のいくつかの実施例について、図面を参照しながら説明する。
(1)第1の実施例
まず、図1を参照して本発明の第1の実施例について述べる。図1は、本実施例に係るマルチチップモジュールの実装構造を備えた電子回路装置の要部構成を示している。
【0023】
この電子回路装置においては、プリント基板1の図で上面(実装面)に、例えばBGAタイプの大型のマルチチップモジュール2(以下、MCM2と略す)が、半田付けにより実装されている。また、プリント基板1の図で下面側にも、複数の面実装部品3,3が半田付けにより実装されている。
【0024】
前記MCM2は、矩形状のMCM基板4上に、複数個の電子部品(チップ)5を搭載して構成されている。また、MCM基板4の下面側には、その中央部の矩形領域を除く部位に、前記プリント基板1と電気的に接続される多数個の電極端子(図示せず)がアレイ状に設けられ、それら各端子にボール状の半田バンプ(半田接合部6となる)が設けられている。尚、本実施例では、前記MCM基板4として、例えばセラミックの多層基板等の硬質(高剛性)のものが用いられている。
【0025】
このように構成されたMCM2は、前記プリント基板1上に、その各ランド(図示せず)に対して前記各半田バンプが位置合せされた状態に搭載され、例えばリフロー加熱されることにより、半田バンプが半田接合部6となって実装(半田付け)される。そして、前記プリント基板1には、前記MCM2の実装位置のほぼ中央部に位置して、MCM2の半田接合部6に対して、下面側から加熱気体(例えば熱風)を供給するための穴7が形成されている。尚、この穴7は、前記面実装部品3,3を避けた位置に設けられていることは勿論である。
【0026】
さて、上記のような電子回路装置においては、MCM2に不具合(例えばMCM用基板4の破壊や、半田接続の破断)が発生した場合に、MCM2を交換のためにプリント基板1から取外す必要がある。本実施例では、前記プリント基板1に設けられた穴7を通して、半田溶融温度(半田の融点よりもやや高い温度例えば約200℃)に加熱された熱風を下面側から上面側に供給し、半田接合部6の半田を溶融させることにより、MCM2をプリント基板1から取外すことが行われる。
【0027】
この場合、図示は省略するが、上記取外し方法を実施するために、本実施例では、次のような取外し装置が用いられる。即ち、この取外し装置は、プリント基板1を支持する支持部(支持手段)と、プリント基板1の上面側にMCM2の外周側部分を囲むように配置されMCM2を他の電子部品から区画する仕切板と、前記プリント基板1の穴7の下面側に接続されるパイプと、このパイプを通して熱風を供給する熱風供給装置(加熱気体供給手段)と、プリント基板1の上面側(仕切板により区画された枠内)から熱風を排気させる吸引装置(排気手段)とを一体的に備えて構成されている。
【0028】
上記構成の取外し装置を用いて、熱風の供給を行うことにより、図で白抜きの矢印で示すように、熱風が穴7からプリント基板1の上面側に供給され、MCM2のMCM用基板4との間の隙間部分、つまり多数個の半田接合部6部分を通ってMCM2の外周側に排出される。また、排出された熱風は吸引装置により吸引される。これにより、大型のMCM2であっても半田接続部6全体に熱風を供給することができ、全ての半田接続部6の半田を効率的に加熱して溶融させることができるようになる。
【0029】
また、このとき、穴7に接続されたパイプを通して熱風を供給するようにしているので、半田接続部6部分に確実に熱風を供給することができ、しかも、吸引を併用していることにより、半田接続部6部分に熱風が滞ることなく、常に高温の熱風を供給することができるので、効果的に加熱することができる。さらには、仕切板を配置したことにより、取外したいMCM2の近傍に存在する他の電子部品への熱による悪影響を極力防止することができるのである。
【0030】
このように本実施例によれば、プリント基板1に設けられた穴7を通して、MCM2の内側部から熱風を供給して半田接合部6を加熱するようにしたので、電子部品の外側から熱風を供給する、或いは、スルーホールを介してバンプ接続部を加熱するようにしていた従来技術と異なり、大型のMCM2にあっても、不具合の発生時等にプリント基板1からの取外し(交換)を容易に行うことができるという優れた効果を奏するものである。
【0031】
尚、上記実施例では、支持部、仕切板、パイプ、熱風供給装置等を一体的に備えた取外し装置を用いるようにしたが、必ずしもそのような装置を用いずとも本発明の取外し方法を実施することができる。その場合も、穴7に接続されたパイプを通して熱風を供給することが望ましく、また、MCM2の周囲部を仕切板により区画した状態として、他の部分への伝熱を抑えるようにすることが望ましい。プリント基板1に、排気(吸引)用の穴を設けておき、その穴から熱風を吸引するようにしても良い。
【0032】
また、プリント基板1に形成する、熱風供給用の穴7の数は1個に限らず、特に比較的大形のMCMに関しては、複数個の穴を設けることもできる。このときには、熱風により半田接合部6全体に対する加熱が均等になされるように穴の位置を設計することが望ましい。さらには、加熱気体としては、熱風(空気)に限らず、窒素、二酸化炭素などの酸化力の少ない(無い)気体や、還元性のガスなどを使用することができる。熱風の代わりに蒸気を用いることもでき、この場合、沸点が半田の融点よりも高く、半田等の電子回路への影響の少ないものが望ましい。蒸気を用いた場合には、半田接合部6の加熱に寄与した蒸気が冷やされてできた液体をスムーズに排出させるような工夫を施すことが望ましい。
【0033】
(2)第2、第3の実施例
図2及び図3は、それぞれ本発明の第2及び第3の実施例を示している。尚、これら第2、第3の実施例は、共に、プリント基板1上に実装されたMCM2を取外す方法についての、上記第1の実施例のいわば変形例を示すものである。従って、上記第1の実施例と同一部分には、同一符号を付して新たな図示や詳しい説明を省略し、以下、異なる点についてのみ説明することとする。
【0034】
まず、図2に示す第2の実施例では、プリント基板1に、MCM2の下面の外周側部分に位置する端子4aの一部(2個のみ図示)が半田接合部6により接続されるスルーホール11,12が設けられている。そして、本実施例では、MCM2をプリント基板1から取外すにあたり、上記第1の実施例のように、プリント基板1に設けられた穴7からMCM2の半田接合部6に対して熱風を供給することと併せて、前記各スルーホール11,12の下面側からの加熱を併用するようにしている。
【0035】
この場合、図で右側に位置するスルーホール11については、その上面にMCM2の端子4aが半田付けされるランド11aが形成されており、左側に位置するスルーホール12については、その横に該スルーホール12に接続されたランド12aが形成されている。また、各スルーホール11,12の下面側のランド11b,12bには、半田13が盛られた形態で付着されている。このとき、スルーホール11,12の下面側(ランド11b,12b部分)に他の電子部品などが存在していないことは勿論である。尚、プリント基板1上の半田が設けられる部分以外には、その表面にグリーンマスク(ソルダレジスト)14が設けられている。
【0036】
上記構成においては、上記実施例と同様に、プリント基板1に形成された穴7から熱風を供給することにより、半田接合部6が加熱されると共に、各スルーホール11,12がプリント基板1の下面側から加熱され、その熱がランド11a,12aを介して半田接合部6に伝達されて加熱される。この場合、スルーホール11,12の下面側のランド11b,12bに半田13を設けたことにより、熱を効率的に伝達することができる。
【0037】
従って、熱風により、MCM2の内側に位置する半田接合部6が効果的に加熱されると共に、スルーホール11,12を介した加熱により、穴7を通して供給される熱風が比較的届きにくい(或いは供給される熱風の温度が低下してしまう)MCM2の外周側に位置する半田接合部6における加熱が効果的に行われるようになる。この結果、この第2の実施例によれば、より一層効果的に半田接合部6を加熱することができ、MCM2のプリント基板1からの取外しをより一層容易に行うことができる。
【0038】
次に、図3に示す本発明の第3の実施例においては、MCM2の下面の最外周部には、EMI(電波雑音障害)対策のためGND端子4bが設けられており、このGND端子4bは、半田接合部6を介してプリント基板1上のランド15と接続されている。また、前記ランド15は、MCM2のすぐ外側に位置する導体パターン16に接続されている。
【0039】
そして、本実施例では、MCM2をプリント基板1から取外すにあたり、上記第1の実施例のように、プリント基板1に設けられた穴7からMCM2の半田接合部6に対して熱風を供給することと併せて、前記導体パターン16に対する加熱を併用するようにしている。この導体パターン16に対する加熱によって、その熱がランド15を介して半田接合部6に伝達されて加熱される。またこの場合も、前記導体パターン16には、やはり効率的に熱を伝えるため、半田13が盛られた形態に設けられている。
【0040】
このような第3の実施例においても、熱風により、MCM2の内側に位置する半田接合部6が効果的に加熱されると共に、導体パターン16を介した加熱により、穴7を通して供給される熱風が比較的届きにくい(或いは供給される熱風の温度が低下してしまう)MCM2の最外周に位置する半田接合部6における加熱が効果的に行われるようになる。この結果、この第3の実施例によっても、より一層効果的に半田接合部6を加熱することができ、MCM2のプリント基板1からの取外しをより一層容易に行うことができる。
【0041】
尚、上記した第2の実施例におけるスルーホール11,12を介した半田接合部6に対する加熱と、上記した第3の実施例における導体パターン16を利用した半田接合部6に対する加熱とを、組合せた状態で取外し方法を実施することが可能であることは勿論である。
【0042】
(3)第4の実施例
次に、図4を参照しながら、本発明の第4の実施例について述べる。この図4は、本実施例に係るマルチチップモジュール21(以下、MCM21と略す)と、そのプリント基板22への実装構造を概略的に示している。ここで、前記MCM21は、MCM用基板23上に複数個の電子部品24を搭載して構成されているのであるが、前記MCM用基板23は、結晶転移型の熱可塑性樹脂を用いた低剛性の多層配線基板から構成されている。
【0043】
詳しく図示はしないが、前記MCM用基板23は、例えばポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂及びポリエーテルイミド(PEI)樹脂からなる複数の絶縁層を積層して構成され、それら絶縁層間及び表面に、例えば銅箔からなる導体パターンが形成されていると共に、要所に層間の導体パターンを電気的に接続する層間接続部を有して構成されている。MCM用基板23の表面(実装面)には、前記電子部品24が実装されるランドが設けられており、裏面(半田面)には、プリント基板22に接続される電極端子が設けられている。
【0044】
このようなMCM用基板23の製造には、例えばポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂35〜65重量%と、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂35〜65重量%とを含んだ、厚みが例えば25〜75ミクロンのフィルム(商品名「PAL−CLAD」)が用いられる。この材料は、例えば200℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となり(更に高い温度(約400℃)では溶解する)、また、高温から温度低下する際には、200℃付近でも硬質を保つ性状を呈するものとなっている。
【0045】
この場合、前記フィルムの表面には、導体箔例えば銅箔が予め貼付けられており、各絶縁層を構成するフィルムに、エッチングにてパターニングされることにより、導体パターンが形成され、また、それらフィルムの要所に層間接続部を構成するためのビアホールが形成されると共に、そのビアホール内に導電ペーストが充填される。そして、そのフィルムを上下に積層して、例えば200〜350℃に加熱しながら、0.1〜10Mpaの圧力で上下方向に加圧する熱プレスが行われる。
【0046】
これにて、各フィルムが熱により一旦軟化した状態で加圧されることによって相互に融着し、その後結晶化(硬化)して全体が一体化するようになり、もって、導体パターンが埋込まれると共に、ビアホール内の導電ペーストが硬化して層間接続部が形成された複数層の絶縁層を有する低剛性の多層配線基板(MCM用基板23)が形成されるのである。このような製造方法を採用したことにより、高集積度化を図ることができると共に、生産性が大幅に向上し、更に、熱硬化性樹脂を用いた場合と比較して寸法精度に優れる、リサイクル性にも優れるなどのメリットを得ることができる。
【0047】
さて、MCM21は、上記した低剛性のMCM用基板23上に複数個の電子部品24を実装して構成されるのであるが、この場合、次のようにして製造されるようになっている。即ち、図示はしないが、このMCM21の製造には、硬質(高剛性)で耐熱性の高い補強板が使用される。上記MCM用基板23は、その補強板上に、まず裏面(半田面)を上に載置され、その状態で電極端子上に半田が塗布される。この際には、後の部品実装時の実装精度が悪化しないように、半田の塗布量は少な目とされる。
【0048】
次に、MCM用基板23を上下反転して補強板上に表面(実装面)を上として載置した上で、そのランド部に半田が塗布され、引続き、電子部品24がマウントされる。この後、その補強板上に載置した状態のままでリフロー加熱が行われる。これにて、低剛性のMCM用基板23が低剛性である事情があっても、通常のリフロー加熱による電子部品24の実装を可能とすることができる。尚、不具合発生に伴う取外し時においてMCM用基板23から分離させたくない電子部品24については、半田溶融温度では分離できない接合方法(例えばアルカン接続、樹脂の溶着)によりMCM用基板23上に取付けることもできる。
【0049】
また、このMCM21には、MCM用基板23の上面部に、図示しないマウンタの吸着パッドにより吸着可能な複数(図で3箇所)の被吸着部21aが設けられるようになっている。この被吸着部21aは、MCM用基板23上の電子部品24が存在しない所定の大きさの平坦な領域のことをいうが、本実施例では、この被吸着部21aは、テスト用のパターンが形成されたテストポイントと兼用されており、スペースの有効利用を図るようになっている。
【0050】
次に、上記MCM21を例えばマウンタによりプリント基板22に実装することが行われる。このMCM21のプリント基板22への実装は、上記したMCM21の製造と同じ場所で行われる。この際には、MCM用基板23上に設けられた複数箇所の被吸着部21aを吸着パッドにより吸着することにより、MCM21の搬送が行われるようになっている。これにて、低剛性のMCM用基板23を用いているため、MCM21の取扱い性に劣る事情があっても、吸着を用いて容易に搬送(プリント基板22へのマウント)することが可能となる。
【0051】
また、この実装により、プリント基板22の上面のランドと、MCM21下面の電極端子とが半田接合部25により接続されるのであるが、本実施例では、それに加えて、MCM用基板23の一部(図で左端部)を、プリント基板22に熱融着させる(熱融着部26)ようになっている。これにて、MCM21(MCM用基板23)は、電子部品24をMCM用基板23から取外すときなどに半田溶融温度以上に加熱されても安定した状態を保持できるように実装できる。尚、このMCM21の熱融着は、電子回路の動作試験を行って合格した上で行うことが望ましい。また、MCM用基板23の複数箇所で熱融着を行うようにしても良い。
【0052】
上記構成においては、MCM21を構成するMCM用基板23を低剛性のものとしたことにより、MCM用基板23と電子部品24との熱膨張係数差に起因して発生する応力を、MCM用基板23の変形により吸収することができる。従って、電子部品24の半田接続の破断等の不具合の発生を効果的に防止することができ、ひいては、MCM21のプリント基板22からの取外し(交換)の作業を極力行わずに済ませることができるのである。
【0053】
そして、もし、MCM21に不具合が発生したときには、MCM21全体をプリント基板22から取外すのではなく、MCM21を半田溶融温度に加熱することにより、MCM用基板23上から電子部品24を取外して交換することにより対処することができる。この半田溶融温度への加熱は、プリント基板22に設けた穴より加熱気体を供給することにより、MCM用基板23下面より行うことができる。更に、MCM用基板23にも、プリント基板22に設けた穴に対応する穴を設け、電子部品24の下面に加熱気体を供給することもできる。また、この場合、半田溶融温度では分離できない接合方法によりMCM用基板23上に取付けられた電子部品24については、MCM用基板23から分離させることなく済ませることができ、必要な電子部品24のみを容易に取外して交換することができる。
【0054】
このような第4の実施例によれば、MCM21を構成するMCM用基板23を、熱可塑性樹脂を用いた低剛性の多層配線基板から構成したので、MCM用基板23と電子部品24との半田接続の破断等の不具合の発生を効果的に防止することができる等の優れた効果を得ることができるものである。
【0055】
尚、この実施例では、MCM用基板23をプリント基板22に熱融着させ、MCM21全体を取外さない(交換しない)構成としたが、熱融着部26を設けずに、半田接合部25を溶融させてMCM21をプリント基板22から取外して交換可能な構成としても良い。この場合、プリント基板22に上記第1の実施例のような熱風供給用の穴を設け、内側部から熱風を供給して半田接合部25を加熱する構成とすることができる。
【0056】
その他、上記第4の実施例では、MCM用基板23上に被吸着部21aを設けるようにしたが、MCM用基板23上の電子部品24の上面部を被吸着部として吸着を行うようにしても良いなど、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で、適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すもので、マルチチップモジュールの実装構造を示す縦断面図
【図2】本発明の第2の実施例を示す要部の拡大縦断面図
【図3】本発明の第3の実施例を示す要部の拡大縦断面図
【図4】本発明の第4の実施例を示す要部の縦断面図
【符号の説明】
図面中、1,22はプリント基板、2,21はマルチチップモジュール、4,23はMCM用基板、5,24は電子部品、6,25は半田接合部、7は穴、11,12はスルーホール、16は導体パターン、21aは被吸着部、26は熱融着部を示す。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure of a multi-chip module in which a plurality of electronic components are mounted on an MCM substrate, a removing method and a removing device, a multi-chip module and a manufacturing method thereof, and a removing method of components on the multi-chip module.
[0002]
[Prior art]
In an electronic circuit configured by mounting a plurality of electronic components on a printed circuit board, a multi-chip module (MCM and MCM) in which a plurality of electronic components (chips) are mounted on an MCM substrate is used as one method of increasing the density. (Abbreviated). When this MCM is used, for example, removal for replacement when a problem occurs may be a problem. In this case, it is relatively easy to remove the small MCM from the printed circuit board at the time of repair, but it is very difficult to remove the large MCM such as a BGA type from the printed circuit board. .
[0003]
Conventionally, as a technique for removing electronic components from a printed circuit board, a jig is placed on the electronic component part to be removed on the printed circuit board, hot air is supplied to the solder connection part of the electronic component to melt the solder, There is a technology for removing such a device (see, for example, Patent Document 1). Also, as another method, a through hole is provided in a connection pad portion of a printed circuit board on which a BGA type electronic component is mounted, and the bump connection portion is heated through the through hole to melt the solder, thereby forming the electronic component. An exchange technique has been considered (for example, see Patent Document 2).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-10-270840
[0005]
[Patent Document 2]
JP-A-8-125325 (paragraph number [0025])
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-mentioned conventional technology using the hot air, such as the former, for a large MCM such as a BGA type, it is difficult for the hot air to reach the solder connection portion located inside, and it is difficult to remove it from the printed circuit board. It was difficult. Also, in the latter case of heating the solder connection portion through the through hole, a large number of through holes are required, and the through hole can be heated (there is no component disposed on the heating side of the through hole). And it was difficult to realize a large MCM.
[0007]
By the way, as a substrate for the MCM used for the MCM as described above, conventionally, a substrate using a thermosetting resin such as ceramic, glass epoxy, silicon, metal or the like is generally used, and all have high rigidity. It has become. As a cause of occurrence of a defect that needs to be replaced, the MCM substrate may be broken or may be damaged due to a stress generated due to a difference in thermal expansion coefficient between the MCM substrate and an electronic component (chip) mounted thereon. And breakage of the solder connection. Therefore, if the occurrence of problems such as breakage of the solder connection in the MCM itself can be suppressed, the above-mentioned removal (replacement) can be avoided as much as possible.
[0008]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to provide a mounting structure and a detachable multi-chip module that can be easily detached from a printed circuit board when a failure of the multi-chip module occurs. A method and a removal device are provided. A second object of the present invention is to provide a multi-chip module, a method of manufacturing the same, and a method of removing components on the multi-chip module, which can effectively prevent the occurrence of defects such as breakage of solder connection. is there.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the first object, the mounting structure of the multi-chip module according to the first aspect of the present invention is characterized in that the printed circuit board is heated from the side opposite to the mounting surface to the solder joint of the multi-chip module. The feature is that a hole for supplying gas is provided. Further, in the method for removing a multi-chip module according to the present invention, a heating gas heated to a solder melting temperature is supplied from a side opposite to a mounting surface through a hole provided in a printed circuit board to melt a solder joint. It is characterized by the fact that it is made to cause.
[0010]
Thereby, hot air can be supplied to the solder connection portion located inside the MCM through the hole, and the solder of all the solder connection portions can be efficiently heated and melted. As a result, even in the case of a large-sized MCM, it can be easily removed from the printed circuit board when a problem occurs.
[0011]
In this case, only one hole may be provided in the printed circuit board. In particular, in the case of a relatively large MCM, a plurality of holes may be provided. In this case, the entire solder joint is heated by hot air. It is desirable to set the positions of the holes so that they are evenly formed. When another electronic component exists near the MCM to be removed, it is desirable to arrange a partition plate or the like to reduce heat transfer. Hot air can be supplied from the hole, while suction can be performed from another hole, for example.
[0012]
The MCM substrate of the multi-chip module can be constituted by a low-rigid multilayer wiring substrate using a thermoplastic resin (the invention of claim 2). As a result, as described later, it is possible to configure an MCM in which problems such as breakage of the solder connection hardly occur.
[0013]
By the way, as the solder joint of the MCM is heated, the solder part on which the electronic component is mounted on the MCM substrate may be heated and melted. Therefore, when the MCM is removed from the printed circuit board, an electronic component that is not desired to be separated from the MCM substrate can be mounted on the MCM substrate by a joining method that cannot be separated at the solder melting temperature (the invention of claim 3).
[0014]
In the method for removing the MCM, heating from the side opposite to the mounting surface of the printed circuit board with respect to the through hole connected to the solder joint can be used together (the invention of claim 5). Heating of the conductor pattern connected to the portion can be used together (the invention of claim 6). In any case, the solder joint can be heated more effectively, and the MCM can be more easily removed from the printed circuit board.
[0015]
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an apparatus for removing a multi-chip module for performing the above-described method for removing an MCM, comprising: a support for supporting a printed circuit board; and a partition for separating the multi-chip module from other electronic components. It has a board, a pipe connected to a hole in the printed circuit board, a heating gas supply means for supplying a heating gas through the pipe, and an exhaust means for exhausting the heating gas used for heating the solder joint. . This makes it possible to reliably and effectively supply a heated gas to a required portion while preventing adverse effects on other electronic components existing in the vicinity of the MCM to be removed. It can be carried out.
[0016]
In order to achieve the second object, the multichip module according to claim 8 of the present invention is characterized in that the MCM substrate is formed of a low-rigid multilayer wiring board using a thermoplastic resin. Here, if the rigidity of the MCM substrate is high, stress is generated during use due to a difference in thermal expansion coefficient between the MCM substrate and the electronic component, which causes problems such as breakage of the MCM substrate and breakage of the solder connection. There is a fear. On the other hand, in the invention of claim 8, the stress generated due to the difference in thermal expansion coefficient can be absorbed by the deformation of the MCM substrate by making the substrate for MCM low rigidity. As a result, it is possible to effectively prevent problems such as breakage of the solder connection.
[0017]
In addition, as a method for manufacturing a low-rigid multilayer wiring board using the above-described thermoplastic resin, a crystal transition type thermoplastic resin having a conductive pattern formed on the surface (for example, PEEK) developed by the present applicant has been proposed. Or PEI resin), a method of laminating a plurality of sheet-like base materials, and hot-pressing them all at once to integrate the whole. According to this method, it is possible to achieve a high degree of integration, to improve productivity, and to obtain advantages such as excellent dimensional accuracy and excellent recyclability.
[0018]
In addition, since the MCM using such a low-rigidity MCM substrate is inferior in handleability, care must be taken in handling. For example, in the case of transportation (mounting) or the like, suction is performed by suction pads at a plurality of locations. It is desirable to use Therefore, by providing a plurality of sucked portions that can be sucked by the suction pad on the upper surface of the MCM substrate (the invention of claim 9), the suction by the suction pad becomes easy. At this time, if the portion to be sucked is also used as a test point on which a test pattern is formed (the invention of claim 10), it is advantageous in terms of space.
[0019]
In the method for manufacturing a multi-chip module according to the eleventh aspect of the present invention, the MCM substrate is placed on a reinforcing plate, solder is applied to its land, electronic components are mounted, and the MCM substrate is placed on the reinforcing plate. It is characterized in that reflow heating is performed in the state of being made, and even in the case of an MCM using a low-rigidity MCM substrate, by using a reinforcing plate, electronic components by normal reflow heating are used. Can be implemented.
[0020]
In a multi-chip module mounting structure in which an MCM using a low-rigidity MCM substrate as described above is mounted on a printed circuit board, a part of the MCM substrate is thermally fused to the printed circuit board. (Invention of claim 12). This makes it impossible to easily remove the MCM board from the printed circuit board, and when a failure occurs in the MCM, it is possible to deal with it by removing and replacing only the electronic components on the MCM board instead of the entire MCM. .
[0021]
At this time, an electronic component that is not desired to be separated from the MCM substrate may be mounted on the MCM substrate by a bonding method that cannot be separated at the solder melting temperature (the invention of claim 13).
In the multichip module having the mounting structure as described above, by heating the multichip module to the solder melting temperature, only the electronic components soldered on the MCM substrate can be removed. Thus, only the necessary electronic components on the MCM substrate, not the entire MCM, can be easily removed and replaced.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(1) First embodiment
First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows a main configuration of an electronic circuit device having a mounting structure of a multichip module according to the present embodiment.
[0023]
In this electronic circuit device, for example, a large-
[0024]
The
[0025]
The
[0026]
Now, in the above-described electronic circuit device, when a failure occurs in the MCM 2 (for example, the MCM substrate 4 is broken or the solder connection is broken), the
[0027]
In this case, although not shown, in the present embodiment, the following removal device is used to carry out the above-described removal method. That is, the detaching device includes a supporting portion (supporting means) for supporting the printed
[0028]
By supplying hot air using the removal device having the above-described configuration, hot air is supplied from the
[0029]
Further, at this time, since the hot air is supplied through the pipe connected to the
[0030]
As described above, according to the present embodiment, the hot air is supplied from the inside of the
[0031]
In the above-described embodiment, a detaching device integrally provided with a support portion, a partition plate, a pipe, a hot air supply device, and the like is used. However, the detaching method of the present invention may be implemented without necessarily using such a device. can do. Also in this case, it is desirable to supply hot air through a pipe connected to the
[0032]
Further, the number of hot air supply holes 7 formed in the printed
[0033]
(2) Second and third embodiments
2 and 3 show second and third embodiments of the present invention, respectively. These second and third embodiments both show a so-called modified example of the method of removing the
[0034]
First, in the second embodiment shown in FIG. 2, through-holes in which a part (only two
[0035]
In this case, a land 11a to which the terminal 4a of the
[0036]
In the above configuration, similarly to the above-described embodiment, hot air is supplied from the
[0037]
Accordingly, the hot air effectively heats the
[0038]
Next, in a third embodiment of the present invention shown in FIG. 3, a
[0039]
In the present embodiment, when removing the
[0040]
Also in the third embodiment, the hot air effectively heats the
[0041]
It should be noted that the heating of the
[0042]
(3) Fourth embodiment
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 schematically shows a multi-chip module 21 (hereinafter abbreviated as MCM 21) according to the present embodiment and a mounting structure of the
[0043]
Although not shown in detail, the
[0044]
For the manufacture of such an
[0045]
In this case, on the surface of the film, a conductor foil, for example, a copper foil is pasted in advance, and a film constituting each insulating layer is patterned by etching to form a conductor pattern. A via hole for forming an interlayer connection portion is formed at a key point, and a conductive paste is filled in the via hole. Then, the films are stacked vertically and a hot press is performed in which the films are heated to, for example, 200 to 350 ° C. and vertically pressed at a pressure of 0.1 to 10 Mpa.
[0046]
As a result, each film is once softened by heat and pressed together in a state of being fused, and then fused together, and then crystallized (hardened) to be integrated as a whole, whereby the conductor pattern is embedded. At the same time, the conductive paste in the via hole is cured to form a low-rigid multilayer wiring board (
[0047]
The
[0048]
Next, after the
[0049]
The
[0050]
Next, the
[0051]
Further, by this mounting, the lands on the upper surface of the printed
[0052]
In the above configuration, since the
[0053]
If a problem occurs in the
[0054]
According to the fourth embodiment, since the
[0055]
In this embodiment, the
[0056]
In addition, in the fourth embodiment, the to-
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a mounting structure of a multichip module according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged vertical sectional view of a main part showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged vertical sectional view of a main part showing a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a main part showing a fourth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
In the drawings,
Claims (14)
前記プリント基板に、前記マルチチップモジュールの半田接合部に対して、前記実装面とは反対面側から加熱気体を供給するための穴を設けたことを特徴とするマルチチップモジュールの実装構造。A multi-chip module mounting structure in which a multi-chip module having a plurality of electronic components mounted on an MCM substrate is soldered to a mounting surface of a printed circuit board,
A mounting structure for a multi-chip module, wherein a hole for supplying a heating gas from a surface opposite to the mounting surface is provided in the printed board with respect to a solder joint of the multi-chip module.
前記プリント基板に設けられた穴を通して、前記実装面とは反対面側から、半田溶融温度に加熱された加熱気体を供給して半田接合部を溶融させるようにしたことを特徴とするマルチチップモジュールの取外し方法。A method for removing a multi-chip module provided with the mounting structure according to claim 1 from a printed circuit board,
A multi-chip module, wherein a heating gas heated to a solder melting temperature is supplied from a side opposite to the mounting surface through a hole provided in the printed board to melt a solder joint. How to remove.
前記プリント基板を支持する支持手段と、
前記マルチチップモジュールを他の電子部品から区画する仕切板と、
前記プリント基板の穴に接続されるパイプと、
このパイプを通して加熱気体を供給する加熱気体供給手段と、
前記半田接合部の加熱に供された加熱気体を排気させる排気手段とを具備することを特徴とするマルチチップモジュールの取外し装置。A multi-chip module removal device for performing the removal method according to any one of claims 4 to 6,
Support means for supporting the printed circuit board,
A partition plate for partitioning the multi-chip module from other electronic components,
A pipe connected to the hole in the printed circuit board,
Heating gas supply means for supplying a heating gas through the pipe;
An evacuation unit for exhausting a heated gas used for heating the solder joint, the multichip module removal device.
前記MCM用基板を、熱可塑性樹脂を用いた低剛性の多層配線基板から構成したことを特徴とするマルチチップモジュール。A multi-chip module having a plurality of electronic components mounted on an MCM substrate,
A multi-chip module, wherein the MCM substrate is formed of a low-rigid multilayer wiring substrate using a thermoplastic resin.
前記MCM用基板を補強板上に載置し、そのランド部に半田を塗布すると共に、前記電子部品をマウントし、
その補強板上に載置した状態のままでリフロー加熱することを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。A method for manufacturing a multi-chip module according to any one of claims 8 to 10, wherein
The MCM substrate is placed on a reinforcing plate, and solder is applied to the land thereof, and the electronic component is mounted.
A method for manufacturing a multi-chip module, wherein reflow heating is performed while the multi-chip module is placed on the reinforcing plate.
前記マルチチップモジュールのMCM用基板の一部を、前記プリント基板に熱融着させるようにしたことを特徴とするマルチチップモジュールの実装構造。A multi-chip module mounting structure for mounting the multi-chip module according to claim 8 on a printed circuit board,
A mounting structure for a multi-chip module, wherein a part of the MCM substrate of the multi-chip module is thermally fused to the printed circuit board.
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