JP2004241358A - Substrate embedded touch sensor and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線基板にタッチセンサを一体化した基板組込型タッチセンサ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば各種機器の操作パネルやオン・オフスイッチなどに、人間の手指の接触を検知するタッチセンサを用いることが行われている。この種のタッチセンサ装置としては、光学式のものや抵抗膜式のものなどがある。
【0003】
そのうち光学式のタッチセンサ装置では、樹脂製のパネルの表面に、一方側からフォトダイオードにより赤外光を発し、反対方向でフォトトランジスタによりその光を受け、それに接続される検知回路によってその光の大きさを検出することにより、人間の指でその光路が遮られているかを検知するものである。また、抵抗膜式のタッチセンサ装置では、ガラス基板内に形成された抵抗膜の抵抗値変化量を、それに接続された検知回路が検出することに基づき、人間の指が接触している位置を検出するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来のタッチセンサ装置では、いずれも、人がタッチ操作する検知箇所(操作部)の機構部品(ガラス製や樹脂製のパネル)と、センサの信号を処理する検知回路を構成する回路基板とを別体に必要とするため、全体が大型化して搭載スペースが大きくなる不具合があり、また、生産性やコスト面でも劣るものとなっていた。
【0005】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、検知箇所(操作部)の機構部品と、検知回路を構成する回路基板とを一体化することができ、全体の小型化を図ることができる基板組込型タッチセンサ、及び、そのような基板組込型タッチセンサを容易に製造することができる基板組込型タッチセンサの製造方法を提供するにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本出願人は、例えばポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂といった結晶転移型の熱可塑性樹脂製のフィルムを用いた多層配線基板の製造方法を開発してきている。このような熱可塑性樹脂は、例えば200℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となり(さらに高い温度(約400℃)では溶解する)、また、高温から温度低下する際には、200℃付近でも硬質を保つ性状を呈するものとなっている(図4参照)。
【0007】
このため、このような熱可塑性樹脂製のフィルムに導体パターンや層間接続導体部を形成した基材を積層し、一括して約200℃で熱プレスすることにより、多層配線基板を容易に製造することができる。また、このような製造方法を用いることにより、例えば数十層もの多層のものを一括して製造できて生産性が大幅に向上すると共に、熱硬化性樹脂を用いた場合と比較して寸法精度に優れる、リサイクル性にも優れるなどの多大なメリットを得ることができる。
【0008】
本発明者は、このような多層配線基板の製造方法の応用により、多層配線基板本体内に、接触検知用のセンサ素子や、検知回路を構成する各種電子部品を、埋込んだ形態で設けることができ、またこの場合、前記センサ素子を、多層配線基板本体の表面側に位置して埋込むことにより、センサ素子の表層部に位置する一層あるいは少数層からなる絶縁層はごく薄く、軟質であるので、その表層部を介して人間の指が触れたかどうかを検知することが可能となることを確認し、本発明を成し遂げたのである。
【0009】
即ち、本発明の請求項1の基板組込型タッチセンサは、多層配線基板本体の表面側に位置して、表層部の絶縁層を介して人間の指が触れたかどうかを検知するためのセンサ素子を埋込むと共に、内部に、前記センサ素子の信号を処理する検知回路を組込んだところに特徴を有する。これによれば、多層配線基板本体に、センサ素子及び検知回路を一体的に組込むことによって、従来では分離されていた検知箇所(操作部)の機構部品と検知回路を構成する回路基板とを、一つの多層配線基板に集約することができる。この結果、全体の小型化を図ることができると共に、生産性やコスト面の向上も図ることができる。
【0010】
この場合、前記表層部の絶縁層を、ある程度の透光性を有したものとすることができるので、多層配線基板本体の表面側に位置して、表層部の絶縁層を透過して明輝する発光素子を埋込み、検知回路からの検知信号に基づいて動作(点灯)させるように構成することができる(請求項2の発明)。これによれば、発光素子をも一体に組込むことができ、特別な構成を設けることなく明輝部を容易に設けることができ、例えば、多層配線基板本体の表面の操作部つまりセンサ素子対応部にタッチされたときにその発光素子を点灯させてその旨を知らせるといったことができる。
【0011】
上記センサ素子としては、人間の指が触れることを検知できるものであれば、光学式など様々なタイプ(検知方式)のものを採用できるが、人間の指が触れることによる温度変化を検出する温度センサ素子から構成することができる(請求項3の発明)。また、多層配線基板本体の表面に、タッチ位置を示すための印刷を容易に設けることができる(請求項4の発明)。さらには、多層配線基板に用いられるフィルム(基材)は、積層枚数が少なければフレキシブルな状態となるので、多層配線基板本体に、外部機器との接続のために導出されるフレキシブルな入出力用端子部を一体的に設けることも容易である(請求項5の発明)。
【0012】
そして、本発明の請求項6の基板組込型タッチセンサの製造方法は、上記した基板組込型タッチセンサを製造する方法にあって、基材を形成する基材形成工程、基材を積層する積層工程、熱プレス工程を含み、積層工程において、多数枚の基材間の所定位置に、センサ素子及び検知回路を構成する電子部品を配置することにより、センサ素子及び検知回路を多層配線基板本体内に埋込んだ形態に設けるところに特徴を有する。
【0013】
これによれば、熱可塑性樹脂のフィルムを主体とした基材を複数枚積層する際に、基材間の所定位置にセンサ素子及び検知回路を構成する電子部品を配置し、熱プレスを行うことにより、多層配線基板本体に、表面側に位置してセンサ素子を埋込むと共に、内部に検知回路を組込んだ形態基板組込型タッチセンサを製造することができる。そして、積層工程において、センサ素子及び電子部品を所定位置に配置することによって、センサ素子及び検知回路を一体的に組込んだ形態に設けることができるので、工程を特に複雑化することなく済ませることができ、製造が容易となる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例について、図1ないし図4を参照しながら説明する。
まず、図1及び図2は、本実施例に係る基板組込型タッチセンサ1の構成を示すもので、図1は、要部の断面構成を概略的(模式的)に示し、図2は、基板組込型タッチセンサ1の表面の外観構成(印刷の様子)を示している。尚、本実施例では、基板組込型タッチセンサ1を、例えば電話装置や設備機器の操作盤(テンキー)に適用している。
【0015】
図1に示すように、基板組込型タッチセンサ1は、例えば矩形板状をなす多層配線基板本体2に、人間の指が触れたかどうかを検知するためのセンサ素子としての温度センサ素子3を埋込むと共に、複数個の電子部品(チップ部品)4を備え前記温度センサ素子3の信号を処理する検知回路5を組込んで構成される。また、本実施例では、多層配線基板本体2には、発光素子6も埋込まれた形態で設けられる。さらに本実施例では、前記多層配線基板本体2には、フレキシブルな入出力端子部7が一体的に設けられる。
【0016】
前記多層配線基板本体2は、後述する熱可塑性樹脂材料からなる多数の絶縁層8を積層して構成されており、その表面(本実施例では下面)及び各絶縁層8間には、便宜上図3にのみ示すように、例えば銅箔からなる導体パターン9が形成されていると共に、要所に層間の導体パターン9を電気的に接続する層間接続導体部10(図3(g)参照)が設けられている。尚、実際には、絶縁層8の層数は、十数層〜数十層にもなるが、ここでは便宜上7層で図示している。また、これも便宜上、前記温度センサ素子3、各電子部品4、発光素子6の厚み寸法を、絶縁層8の1層分の厚みにほぼ等しいものとしている。
【0017】
前記温度センサ素子3は、例えば、温度によって抵抗値が変化する性状を呈するサーミスタからなり、この場合多層配線基板本体2内の図で表面(上面)から2層目の絶縁層8部分に配置されている。つまり、温度センサ素子3は、多層配線基板本体2の表面側に位置して、表層の一層分の絶縁層8を介した状態で埋込まれており、多層配線基板本体2の表面の操作部2a(温度センサ素子3に対応する部分)に人間の指Fが触れたときに、表層部の絶縁層8を介してその温度変化を検知するようになっている。
【0018】
また、前記発光素子6は、例えば発光ダイオードからなり、前記温度センサ素子3と隣り合うようにして、多層配線基板本体2内の図で表面から2層目の絶縁層8部分に配置されている。これにて、発光素子6がオン(点灯)されると、表層の一層分の絶縁層8を透過して、多層配線基板本体2の表面の明輝部(前記操作部2aにほぼ一致する)を明輝させるようになっている。
【0019】
このとき、詳しく図示はしないが、多層配線基板本体2には、これら温度センサ素子3と発光素子6とのペアが、縦4列、横3列の計12組設けられており、図2に示すように、表面に12個の操作部2aを有した操作盤(テンキー)として用いられるようになっている。この場合、多層配線基板本体2の表面には、タッチ位置(各操作部2a)を示すための印刷11が施されている。この印刷11は、各操作部2aに対応した12個の押ボタン中に、「0〜9」の10個の数字及び「*」,「#」の文字を夫々記して構成されている。
【0020】
そして、前記検知回路5は、詳しく図示はしないが、前記複数個の電子部品4を前記導体パターン9及び層間接続導体部10により接続して構成され、この検知回路5には、前記温度センサ素子3及び発光素子6が、導体パターン9及び層間接続導体部10を介して接続されている。これにて、温度センサ素子3からの信号を検知回路5により処理することによって、操作部2aにおけるタッチ操作の有無及びタッチ位置が検知され、また、検知回路5からの検知信号に基づいて各操作部2a(タッチ位置)に対応した発光素子6が点灯されるようになっているのである。
【0021】
また、図1に示すように、前記入出力端子部7は、図示しない接続用の導体パターンを有し、この場合、多層配線基板本体2の積層方向中間部(図で表層から3層目)の絶縁層8から、図で右方に一体に延びて設けられており、前記検知回路5は、この入出力端子部7を介して外部機器(例えばマイコン等)に接続されるようになっている。これにて、基板組込型タッチセンサ1は、入出力端子部7を介して外部より動作電力の供給を受けることができると共に、前記検知回路5から外部機器に検知信号を出力することができるようになっているのである。
【0022】
さて、上記構成の基板組込型タッチセンサ1を製造するための本実施例に係る製造方法について、図3、図4も参照して述べる。図3は、基板組込型タッチセンサ1を製造する手順を概略的に示しており、基板組込型タッチセンサ1を製造するにあたっては、まず、図3(a)〜(e)に示すような基材12を形成する基材形成工程が実行される。
【0023】
この基材12は、図3(e)に示すように、前記多層配線基板本体2の各絶縁層8を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルム13上に、必要な導体パターン9を形成してなり、また、要所に層間接続導体部10を構成するためのビアホール13a(図3(c)にのみ符号を付す)が形成されると共にそのビアホール13a内に導電ペースト14を充填して構成される。
【0024】
このとき、前記フィルム13は、例えばポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂35〜65重量%と、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂35〜65重量%とを含んだ材料からなり(商品名「PAL−CLAD」)、厚みが例えば25〜75ミクロンの、多層配線基板本体2の大きさに対応した矩形状をなしている。この樹脂材料は、図4に示すように、例えば200℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となる(さらに高い温度(約400℃)では溶解する)性状を呈し、また、高温から温度低下する際には、200℃付近でも硬質を保つものとなっている。
【0025】
この基材12を製作するにあたっては、まず、図3(a)に示すようにフィルム13の表面(上面)に貼付けられた導体箔この場合例えば厚さ18ミクロンの銅箔15に対して、エッチングにより導体パターン9を形成する工程が実行される。図3(b)に示すように、この導体パターン9の形成後、フィルム13の裏面(下面)には、例えばポリエチレンナフタレート(PEN)製の保護フィルム16が貼付される。
【0026】
次いで、図3(c)に示すように、保護フィルム16側からの例えば炭酸ガスレーザの照射により、フィルム13の要所に導体パターン9を底面とする有底のビアホール13aを形成する工程が実行される。この場合、炭酸ガスレーザの出力及び照射時間の調整により、導体パターン9に穴が開かないようにしている。
尚、このビアホール13aの形成には、炭酸ガスレーザ以外にもエキシマレーザ等も使用可能である。また、ドリル加工等の機械的加工も可能であるが、微細な穴を開けるためには、レーザ加工が望ましい。
【0027】
引続き、図3(d)に示すように、前記ビアホール13a内に、導電ペースト14を充填する工程が実行される。この導電ペースト14は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加えて混練してペースト状としたものであり、例えばメタルマスクを用いたスクリーン印刷によりビアホール13a内に印刷充填される。導電ペースト14の充填後、図3(e)に示すように、フィルム13から保護フィルム16が剥がされ、基材12が完成する。尚、図示はしないが、基材12のうち前記入出力端子部7に連続する絶縁層8に対応するものについては、入出力端子部7となる部分を一体に設けて構成される。
【0028】
次に、上記のようにして形成された複数枚の基材12を、多層配線基板1の最終形態に応じた形態に上下に積層する積層工程が実行される。この積層工程においては、図3(f)に示すように、多数枚(図では便宜上7枚)の基材12が、導体パターン9を下にして(図3(e)とは上下反転した状態で)上下に積層されるのであるが、このとき、基材12間の所定位置に、前記温度センサ素子3、発光素子6(図3では図示せず)、検知回路5を構成する各電子部品4が配置される。
【0029】
この場合、温度センサ素子3や電子部品4などは、その各電極端子が導体パターン9あるいは層間接続導体部10(導電ペースト14)に接触するように位置合せされることは勿論である。その際、電極端子に導電ペースト14を塗布しておくこともできる。また、前記基材12(フィルム13)には、予めそれら部品が配置される部位に位置して切欠穴が設けられるようになっている。更に、この積層の際には、最下層を構成する基材12の下面(導体パターン9の露出面)側には、例えばポリエチレンナフタレート(PEN)製のフィルムからなるカバーレイヤ16が配置されるようになっている。このカバーレイヤ16は、例えば弾性率が1〜1000MPaのものが使用される。
【0030】
そして、上記した積層物を一括して熱プレスする工程が実行される。この熱プレス工程では、上記積層物が図示しない真空加圧プレス機にセットされ、例えば200〜350℃に加熱されながら、0.1〜10Mpaの圧力で上下方向に加圧される。このとき、上記各基材12を構成するフィルム13は、図4に示すような温度に対する弾性率変化を生ずるので、この熱プレスの工程により、各フィルム13が熱により一旦軟化した状態で加圧されることによって相互に融着し、その後結晶化(硬化)して一体化するようになる。
【0031】
これにて、図3(g)に示すように、多層の絶縁層8間に導体パターン9が埋込まれると共に、ビアホール13a内の導電ペースト14が硬化して層間接続導体部10が形成されるようになる。これと共に、温度センサ素子3、発光素子6、検知回路5を構成する各電子部品4が、多層配線基板本体2(絶縁層8)内の所定位置に埋込まれるようになるのである。また、入出力端子部7が多層配線基板本体2の側方に導出された形態に一体に設けられる。
【0032】
尚、この熱プレス工程後、前記カバーレイヤ16が多層配線基板本体2から取外される。また、多層配線基板本体2の表面に、図2に示すような印刷11が施され、もって、図1に示す基板組込型タッチセンサ1が構成される。さらには、多層配線基板本体2の裏面(下面)側に、必要に応じて他の電子部品を実装することもできる。
【0033】
上記構成の基板組込型タッチセンサ1においては、その表面部が図2に示すように操作盤(テンキー)として機能し、12個の操作部2aのうちいずれかが指Fでタッチ操作されると、指Fの体温による温度変化が表層の絶縁層8を介して温度センサ素子3により検知される。そして、温度センサ素子3からの信号が検知回路5に入力されて処理されることにより、操作部2aにおけるタッチ操作の有無及びタッチ位置が検知され、検知信号として外部機器に出力されると共に、その検知回路5からの信号に基づいて該当する(タッチ操作された)操作部2aに対応した発光素子6が点灯され、表層の絶縁層8を透過して当該操作部2aが明輝する(図1では「5」の操作部2aが明輝した様子を示す)。
【0034】
この場合、多層配線基板本体2の表面側に位置して、表層部の絶縁層8を介して人間の指が触れたかどうかを検知するための温度センサ素子3を埋込むと共に、内部に、温度センサ素子3の信号を処理する検知回路5を一体的に組込んだので、従来では分離されていた検知箇所(操作部)の機構部品と検知回路を構成する回路基板とを、一つの多層配線基板に集約することができた。この結果、本実施例の基板組込型タッチセンサ1によれば、全体の小型化を図ることができると共に、生産性やコスト面の向上も図ることができるという優れた効果を得ることができる。
【0035】
しかも、特に本実施例では、多層配線基板本体2の表面側に位置して、表層部の絶縁層8を透過して明輝する発光素子6を一体的に埋込み、検知回路5からの検知信号に基づいて動作(点灯)させるように構成したので、特別な構成を設けることなく明輝部を容易に設けることができ、さらには、多層配線基板本体2に、外部機器との接続のためのフレキシブルな入出力用端子部7を一体的に設けることも容易であるといった利点も得ることができる。
【0036】
そして、本実施例の基板組込型タッチセンサ1の製造方法によれば、熱可塑性樹脂のフィルム13を主体とした基材12を複数枚積層する際に、基材12間の所定位置に温度センサ素子3や発光素子6、検知回路5を構成する複数個の電子部品4を配置し、熱プレスを行うことにより、多層配線基板本体2(絶縁層8)内にそれら部品3,6,4を埋込んだ形態で設けることができた。この場合、工程を特に複雑化することなく済ませることができ、基板組込型タッチセンサ1を容易に製造することができるものである。
【0037】
図5は、本発明の他の実施例を示すものであり、本実施例に係る基板組込型タッチセンサ21を、例えばモータ駆動用のオン・オフスイッチに適用したものである。この基板組込型タッチセンサ21は、多層配線基板本体22の表面に、オン及びオフの2箇所の操作部22aを有して構成されている。このとき多層配線基板本体22の表面には、タッチ位置(各操作部22a)を示すための印刷23が施されている。この印刷23は、各操作部22aに対応した2個の押ボタン中に、「ON」、「OFF」の文字を夫々記して構成されている。
【0038】
詳しい図示は省略するが、この基板組込型タッチセンサ21にあっても、熱可塑性樹脂材料からなる多数の絶縁層8を積層し更に導体パターン9や層間接続導体部10を有して構成された多層配線基板本体22に、人間の指が触れたかどうかを検知するためのセンサ素子を左右2箇所に位置して埋込むと共に、複数個の電子部品を備え前記各センサ素子の信号を処理する検知回路を組込んで構成される。また、これも図示はしないが、本実施例においても、前記各センサ素子に隣り合って発光素子が埋込まれた形態で設けられている。
【0039】
さらに、本実施例では、基板組込型タッチセンサ21は、前記多層配線基板本体22に一体に設けられたフレキシブルな入出力端子部24を介して、外部機器としてのモータ駆動回路25に接続されている。これにて、センサ素子からの信号を検知回路により処理することによって、操作部22aにおけるタッチ操作の有無及びタッチ位置が検知され、モータ制御信号としてモータ駆動回路25に入力されるようになっている。また、検知回路からの検知信号に基づいて各操作部22a(タッチ位置)に対応した発光素子が点灯されるようになっている。
【0040】
そして、この基板組込型タッチセンサ21も、上記実施例と同様に、熱可塑性樹脂からなるフィルムに必要な導体パターン及び層間接続導体部を設けた基材を形成する基材形成工程、複数枚の基材をそれら基材間の所定位置に、センサ素子、発光素子、検知回路を構成する各電子部品を配置した状態で上下に積層する積層工程、積層物を一括して熱プレスする熱プレス工程が実行されることにより製造されるようになっている。
【0041】
このような基板組込型タッチセンサ21においても、上記実施例と同様に、従来では分離されていた検知箇所(操作部22a)の機構部品と検知回路を構成する回路基板とを、一つの多層配線基板本体22に集約することができ、この結果、全体の小型化を図ることができると共に、生産性やコスト面の向上も図ることができる。また、工程を特に複雑化することなく済ませることができ、基板組込型タッチセンサ21を容易に製造することができるものである。
【0042】
尚、上記実施例では、人間の指が触れたことを検知するためのセンサ素子として温度センサ素子3を採用したが、それ以外でも各種のセンサ素子を採用することができる。また、上記各実施例では絶縁層8(基材12のフィルム13)を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂として、PEEK樹脂とPEI樹脂とを混合したものを採用したが、PEEK樹脂単体、あるいはPEI樹脂単体、さらにはそれらにフィラーを添加したもの等を採用することも可能である。
【0043】
その他、上記各実施例では、多層配線基板本体内に発光素子を埋め込んで操作部を明輝させるように構成するようにしたが、明輝部を操作部とは離れた位置に設けるようにしても良く、また、発光素子は必ずしも設けなくても良い。あるいは、操作部のタッチ操作を検出した際に外部のブザーを鳴動させるように構成しても良い。さらには、基板組込型タッチセンサの用途としても様々な変形例が考えられる等、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すもので、基板組込型タッチセンサの要部の概略的な縦断面図
【図2】印刷の様子を示すための基板組込型タッチセンサの平面図
【図3】基板組込型タッチセンサの製造手順を説明するための図
【図4】結晶転移型の熱可塑性樹脂の温度変化と弾性率との関係を示す図
【図5】本発明の他の実施例を示すもので、基板組込型タッチセンサをオン・オフスイッチに適用した様子を示す平面図
【符号の説明】
図面中、1,21は基板組込型タッチセンサ、2,22は多層配線基板本体、2a,22aは操作部、3は温度センサ素子(センサ素子)、4は電子部品、5は検知回路、6は発光素子、7,24は入出力端子部、8は絶縁層、9は導体パターン、10は層間接続導体部、11,23は印刷、12は基材、13はフィルム、25はモータ駆動回路(外部機器)、Fは指を示す。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a touch sensor integrated into a board, in which a touch sensor is integrated with a multilayer wiring board, and a method for manufacturing the touch sensor.
[0002]
[Prior art]
For example, a touch sensor that detects contact of a human finger is used for an operation panel or an on / off switch of various devices. Examples of this type of touch sensor device include an optical type and a resistive type.
[0003]
Among them, in the optical touch sensor device, infrared light is emitted from a photodiode on one surface of a resin panel, the light is received by a phototransistor in the opposite direction, and the light is received by a detection circuit connected thereto. By detecting the size, it is detected whether the optical path is blocked by a human finger. In a resistive touch sensor device, the position where a human finger is in contact is determined based on a change in the resistance of a resistive film formed in a glass substrate detected by a detection circuit connected thereto. It is to detect.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional touch sensor devices, all of them constitute a mechanical component (a glass or resin panel) at a detection position (operation unit) where a human touches and a detection circuit that processes a sensor signal. Since the circuit board is required separately, there is a problem that the whole becomes large and a mounting space becomes large, and productivity and cost are also inferior.
[0005]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to integrate a mechanical component of a detection portion (operation unit) and a circuit board constituting a detection circuit, thereby reducing the overall size. It is an object of the present invention to provide a touch sensor with a built-in substrate and a method of manufacturing a touch sensor with a built-in substrate that can easily manufacture such a touch sensor with a built-in substrate.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present applicant has developed a method for manufacturing a multilayer wiring board using a film made of a crystal transition type thermoplastic resin such as a polyetheretherketone (PEEK) resin or a polyetherimide (PEI) resin. Such a thermoplastic resin becomes soft at, for example, about 200 ° C., but becomes hard at lower and higher temperatures (dissolves at a higher temperature (about 400 ° C.)). Has a property of maintaining its hardness even at around 200 ° C. (see FIG. 4).
[0007]
Therefore, a multilayer wiring board can be easily manufactured by laminating a base material having a conductor pattern and an interlayer connection conductor portion on such a thermoplastic resin film and hot-pressing at about 200 ° C. collectively. be able to. In addition, by using such a manufacturing method, for example, a multilayer of several tens of layers can be manufactured at a time, productivity is greatly improved, and dimensional accuracy is improved as compared with a case where a thermosetting resin is used. It is possible to obtain great merits such as excellent recyclability and excellent recyclability.
[0008]
By applying such a method for manufacturing a multilayer wiring board, the present inventor provides a sensor element for contact detection and various electronic components constituting a detection circuit in an embedded form in a multilayer wiring board body. In this case, by embedding the sensor element on the surface side of the multilayer wiring board main body, the insulating layer consisting of one or a few layers located on the surface layer of the sensor element is extremely thin and flexible. Therefore, the present inventors have confirmed that it is possible to detect whether or not a human finger has touched through the surface layer, and have accomplished the present invention.
[0009]
That is, the substrate-embedded touch sensor according to
[0010]
In this case, since the insulating layer in the surface layer portion can have a certain degree of translucency, it is located on the front surface side of the multilayer wiring board body and shines through the insulating layer in the surface layer portion. The light emitting element can be embedded so as to operate (light) based on a detection signal from the detection circuit (the invention of claim 2). According to this, the light emitting element can also be incorporated integrally, and the bright portion can be easily provided without providing a special configuration. For example, the operating portion on the surface of the multilayer wiring board body, that is, the sensor element corresponding portion When touched, the light-emitting element is turned on to notify that effect.
[0011]
As the sensor element, various types (detection methods) such as an optical type can be adopted as long as the sensor element can detect the touch of a human finger. It can be constituted by a sensor element (the invention of claim 3). Further, printing for indicating the touch position can be easily provided on the surface of the multilayer wiring board main body (the invention of claim 4). Furthermore, since the film (substrate) used for the multilayer wiring board is in a flexible state if the number of laminated layers is small, the flexible input / output for connecting to the external device is connected to the multilayer wiring board body. It is also easy to provide the terminal unit integrally (the invention of claim 5).
[0012]
A method of manufacturing a touch sensor with a built-in substrate according to
[0013]
According to this, when laminating a plurality of substrates mainly composed of a thermoplastic resin film, electronic components constituting a sensor element and a detection circuit are arranged at predetermined positions between the substrates, and hot pressing is performed. Accordingly, it is possible to manufacture a form-substrate-integrated touch sensor in which a sensor element is buried on the surface side and embedded with a detection circuit in the multilayer wiring board body. In the laminating step, by disposing the sensor element and the electronic component at predetermined positions, the sensor element and the detection circuit can be provided in a form in which the sensor element and the detection circuit are integrated, so that the step is not particularly complicated. And manufacturing becomes easy.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, FIG. 1 and FIG. 2 show a configuration of a
[0015]
As shown in FIG. 1, a substrate-embedded
[0016]
The multilayer wiring board
[0017]
The
[0018]
The light-emitting
[0019]
At this time, although not shown in detail, the multilayer wiring board
[0020]
Although not shown in detail, the
[0021]
Also, as shown in FIG. 1, the input /
[0022]
Now, a manufacturing method according to the present embodiment for manufacturing the substrate-embedded
[0023]
As shown in FIG. 3 (e), the
[0024]
At this time, the
[0025]
In manufacturing the
[0026]
Next, as shown in FIG. 3C, a step of forming a bottomed via
Note that an excimer laser or the like can be used for forming the via
[0027]
Subsequently, as shown in FIG. 3D, a step of filling the via
[0028]
Next, a lamination step of vertically laminating the plurality of
[0029]
In this case, the
[0030]
Then, a step of hot-pressing the above-mentioned laminates at once is executed. In this hot press step, the laminate is set in a vacuum press machine (not shown), and is vertically pressed at a pressure of 0.1 to 10 Mpa while being heated to, for example, 200 to 350 ° C. At this time, the
[0031]
As a result, as shown in FIG. 3 (g), the
[0032]
After the heat pressing step, the
[0033]
In the substrate-embedded
[0034]
In this case, the
[0035]
Moreover, in this embodiment, in particular, the
[0036]
According to the manufacturing method of the substrate-integrated
[0037]
FIG. 5 shows another embodiment of the present invention, in which the substrate-embedded
[0038]
Although not shown in detail, this substrate-embedded
[0039]
Further, in the present embodiment, the board-embedded
[0040]
The substrate-integrated
[0041]
In such a board-mounted
[0042]
In the above embodiment, the
[0043]
In addition, in each of the above embodiments, the light emitting element is embedded in the multilayer wiring board main body so as to make the operation unit bright, but the bright portion may be provided at a position apart from the operation unit. Further, the light emitting element is not necessarily required. Alternatively, an external buzzer may be sounded when a touch operation of the operation unit is detected. Further, the present invention can be appropriately modified and implemented without departing from the gist, for example, various modified examples can be considered as the application of the substrate-embedded touch sensor.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and is a schematic longitudinal sectional view of a main part of a touch sensor mounted on a substrate. FIG. 2 is a plan view of the touch sensor mounted on a substrate for showing a state of printing. FIG. 3 is a diagram for explaining a manufacturing procedure of a touch sensor incorporated in a substrate. FIG. 4 is a diagram showing a relationship between a temperature change and an elastic modulus of a crystal transition type thermoplastic resin. FIG. 10 is a plan view showing another embodiment, in which a touch sensor embedded in a substrate is applied to an on / off switch.
In the drawings,
Claims (6)
前記多層配線基板本体の内部に、前記センサ素子の信号を処理する検知回路を組込んでなる基板組込型タッチセンサ。Positioned on the surface side of the multilayer wiring board body having a multilayer insulating layer made of a thermoplastic resin, and burying a sensor element for detecting whether a human finger has touched through the insulating layer of the surface layer,
A board built-in type touch sensor, wherein a detection circuit for processing a signal of the sensor element is built inside the multilayer wiring board body.
前記絶縁層を構成する熱可塑性樹脂製のフィルムに、表面導体パターン及び層間接続導体部を設けた基材を形成する基材形成工程と、
前記基材を多数枚積層する積層工程と、
積層された前記基材を一括して加熱しながら加圧することにより一体化する熱プレス工程とを含むと共に、
前記積層工程において、前記多数枚の基材間の所定位置に、前記センサ素子及び前記検知回路を構成する電子部品を配置することにより、前記センサ素子及び検知回路を前記多層配線基板本体内に埋込んだ形態に設けるようにしたことを特徴とする基板組込型タッチセンサの製造方法。A method for manufacturing a substrate-embedded touch sensor according to claim 1,
A base material forming step of forming a base material provided with a surface conductor pattern and an interlayer connection conductor portion on a thermoplastic resin film constituting the insulating layer,
A laminating step of laminating a large number of the base materials,
Including a hot press step of integrating by heating and pressurizing the laminated base material at once,
In the laminating step, the sensor element and the detection circuit are embedded in the multilayer wiring board body by arranging electronic components constituting the sensor element and the detection circuit at predetermined positions between the multiple substrates. A method for manufacturing a substrate-integrated touch sensor, wherein the touch sensor is provided in an embedded form.
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