JP2004235437A - Laser sensor - Google Patents

Laser sensor Download PDF

Info

Publication number
JP2004235437A
JP2004235437A JP2003022126A JP2003022126A JP2004235437A JP 2004235437 A JP2004235437 A JP 2004235437A JP 2003022126 A JP2003022126 A JP 2003022126A JP 2003022126 A JP2003022126 A JP 2003022126A JP 2004235437 A JP2004235437 A JP 2004235437A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
light
visible light
detection
class
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003022126A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Marumo
武 丸茂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Industrial Devices SUNX Co Ltd
Original Assignee
Sunx Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sunx Ltd filed Critical Sunx Ltd
Priority to JP2003022126A priority Critical patent/JP2004235437A/en
Publication of JP2004235437A publication Critical patent/JP2004235437A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser sensor which can avoid a large size or a cost increase of a device and simultaneously can adjust an irradiation position of laser beams safely and easily. <P>SOLUTION: When a detection operation of a leg pin P of an IC 19 is executed, a change-over switch 15 is set to a detection mode side, and a visible light laser L in which a light intensity is class 2 or above in JIS STD C6802 is emitted from a laser light source 11. On the other hand, when a laser spot S in the leg pin P of the visible light laser L is adjusted, the change-over switch 15 is set to the side of a position adjusting mode, whereby the visible light laser L in which the light intensity is class 1 in JIS STD C6802 is emitted from the laser light source 11. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザセンサに関し、特に、そのレーザ光の照射点の位置調整に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種のレーザセンサとして、例えばICチップの製造工程においてその足ピンの有無の検出を行うものがある。これは、並設されたレーザ発生部及び受光部を備えて、レーザ発生部から可視光レーザを所定の検査台に配置されたICチップの足ピンに向けて出射し、その足ピンからの反射光が受光部に入光するように配置される。足ピンがある場合とない場合とでは受光部での受光量が異なるからこの受光量変化に基づいて足ピンの有無を検出することができる。
【0003】
ここで、上記足ピン検出を行うためには、レーザ発生部からの可視光レーザの検査台における照射位置を調整する必要がある。即ち、検査台に正常なICチップ(足ピンを仕様通りに有するICチップ)が配置された場合に、その正常なICチップの足ピンにレーザ発生部からの可視光レーザが照射されるようにレーザセンサを配置しなければならない。その方法の1つとしては、レーザセンサに足ピン検出時の投受光動作を実行させて、レーザ発生部からの可視光レーザのスポットが、検査台上の正常なICチップの足ピン上に形成されるように作業者が目で見て調整する方法が考えられる。特に、ICチップの足ピン検出のように微小物を検出対象とするレーザセンサでは、検出精度の関係上、可視光レーザのスポットも微小なので、拡大鏡(ルーペ)を用いて照射位置の調整をせざるを得ない場合も生じ得る。
【0004】
ところで、レーザセンサは、一般に、所定の検出精度を得るためにレーザ発生部からのレーザ光の光強度は、JIS規格C6802のクラス2以上に設定されている。従って、上述したように足ピン検出時と同様のクラス2以上の光強度の可視光レーザに基づいて照射位置の調整を行うことは極力避けるべきである。特に拡大鏡を使用した場合には、その拡大鏡によって可視光レーザが集光されて光強度がより強められてしまうおそれもある。
【0005】
そこで、例えば複数の受光素子を配列してなる位置確認板をレーザセンサと対向配置させて、上記複数の各受光素子での受光量に基づいて可視光レーザの照射位置をモニタするものがある。このような構成であれば可視光レーザを作業者が目で見なくてもその照射位置の調整を行うことが可能になる。
【0006】
【特許文献1】
特開2001−334376公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、受光素子の受光量に基づき可視光レーザの照射位置をモニタする上述の従来のものでは、そのために位置確認板やモニタ等が必要になり、装置の大型化、複雑化やコストアップを招くという問題があった。
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、装置の大型化やコストアップ等を回避しつつ安全かつ容易にレーザ光の照射位置調整が可能なレーザセンサを提供するところにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1の発明に係るレーザセンサは、所定の検出領域に向けて可視光レーザを出射するレーザ発生手段と、検出領域からの可視光レーザを受光可能な受光手段とを備えて、検出領域内の物体に応じて変化する受光手段での受光量に基づいて所定の検出動作を行うレーザセンサであって、検出動作を実行するための検出モードと、レーザ発生手段からの可視光レーザの検出領域における照射位置を調整するための位置調整モードとの間で切換可能なモード切換手段と、モード切換手段が検出モード側に設定されているときには、光強度がJIS規格C6802のクラス2以上の可視光レーザをレーザ発生手段から出射させる一方で、モード切換手段が位置調整モード側に設定されているときには、光強度がJIS規格C6802のクラス1の可視光レーザをレーザ発生手段から出射させるようレーザ発生手段の出力を制御する制御手段とが備えられているところに特徴を有する。
なお、「JIS規格C6802のクラス1」は本質的に安全であるか、又は技術的設計によって安全な光強度である。また、「JIS規格C6802のクラス2」は、400nm〜700nmの波長範囲で可視放射を放出するレーザで、通常のまばたきの反射作用を含む嫌悪反応によって目に対する保護ができる光強度である。「JIS規格C6802のクラス3」は、裸眼での観察に対して安全であるレーザで、400nm〜700nmの波長範囲で放出するレーザに対して、保護は、まばたきの反射作用を含む嫌悪反応によってなされる。
【0010】
請求項2の発明は、請求項1に記載のレーザセンサにおいて、レーザ発生手段は、可視光レーザを出力するレーザ光源と、入光した可視光レーザを集束させて前記検出領域にレーザスポットを形成させる集束光学系とを備えて、レーザ光源から出力された可視光レーザを集束光学系を通して出射するよう構成されているところに特徴を有する。
【0011】
【発明の作用及び効果】
<請求項1の発明>
本構成によれば、通常の検出動作を実行したい場合には、モード切換手段を検出モード側に設定する。これにより、JIS規格C6802のクラス2以上の光強度の可視光レーザがレーザ発生手段から出射されて上記検出動作が実行される。一方、例えばレーザセンサの設置段階において、レーザ発生手段からの可視光レーザの所定の検出領域における照射位置を調整したい場合には、モード切換手段を位置調整モード側に設定する。これによりJIS規格C6802のクラス1の光強度の可視光レーザがレーザ発生手段から出射される。そして、このクラス1の光強度の可視光レーザの照射位置に基づいて位置調整が行われる。
【0012】
以上のように、検出動作時にレーザ発生手段からの可視光レーザの光強度はクラス2以上だから、高い検出精度を得ることが可能になる。一方、位置調整時にレーザ発生手段からの可視光レーザの光強度はクラス1だから、位置検出素子やモニタ等の構成を加えることなく、レーザ光の照射位置を直視、又は拡大鏡(ルーペ)等を用いて確認しつつ位置調整を安全かつ容易に行うことができる。
【0013】
<請求項2の発明>
本構成によれば、レーザ発生手段は、可視光レーザを出力するレーザ光源と、集束光学系とを備えて、前記レーザ光源から出力された可視光レーザを前記集束光学系を介して出射するよう構成されている。このようなレーザセンサではレーザ光のスポットが極めて小さく微小対象物の検出等に適している。しかしながら、その微小なスポットの位置を確認するためには、倍率がより高い拡大鏡を用いる必要が生じる。ところが、本構成でも、レーザ発生手段からのレーザ光の光強度は、検出動作時にはクラス2以上、位置調整時にはクラス1だから、高い検出精度を得るとともに、直視、又は拡大鏡(ルーペ)等を介して確認しつつ安全かつ容易に位置調整を行うことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について、ICチップ19の製造工程でその足ピンPの有無を検出する目的で使用されるレーザセンサ10を例に挙げて、図1から図3を参照しつつ説明する。
【0015】
本実施形態に係るレーザセンサ10は、レーザ光源11(例えばレーザダイオード)及び受光部12を備えて、レーザ光源11から出射された可視光レーザLを所定の検査台に配置されたICチップ19の足ピンPに向けて照射させて、その足ピンPからの反射光が受光部12に入光するように配置される。そして、検査台上のICチップ19に足ピンPがあるときとないときとで変化する受光部12での受光量変化に基づいてICチップ19の足ピンP検出を行うのである。
【0016】
具体的には、レーザセンサ10は、図1に示すように、全体として一角を切り欠いた箱状のケース13からなり、その下面に、可視光レーザLを出射するレーザ光源11と、受光部12とが並設されている。また、上記ケース13の上面には、後述するように、検出モードと位置調整モードとの間で切り換え可能なスライド式の切換スイッチ15(本発明の「モード切換手段」に相当)が設けられている。なお、ケース13の切り欠き部分17からは例えば電源供給線等を束ねたケーブル18が導出されており、そのケーブル18が例えば図示しない外部機器(例えば電源回路や制御装置等)に接続されて電源供給等されるようになっている。
【0017】
次にケース13内の構成について説明する。図2に示すように、ケース13内には、上記レーザ発光部に対してスイッチ素子23により選択的に接続される第1及び第2の駆動回路21,22と、CPU20と、上記切換スイッチ15とが設けられている。上記スイッチ素子23は、後述するようにCPU20からの制御信号に応じて切換動作を行う。また、第1駆動回路21は、CPU20からの制御信号を受けると、レーザ発光部から例えばJIS規格C6802のクラス2の光強度の可視光レーザLが出射されるようなレベルの駆動信号を出力する。なお、JIS規格C6802のクラス2は、本質的に安全ではないが、通常のまばたきの反射作用を含む嫌悪反応によって目に対する保護ができる光強度をいう。一方、第2駆動回路22は、CPU20からの制御信号を受けると、レーザ発光部から例えばJIS規格C6802のクラス1の光強度の可視光レーザLが出射されるようなレベルの駆動信号を出力する。従って、本実施形態では、スイッチ素子23、CPU20と、第1及び第2の駆動回路21,22とで本発明の「制御手段」を構成している。なお、JIS規格C6802のクラス1は本質的に安全であるか、又は技術的設計によって安全な光強度をいう。
【0018】
更に、本実施形態では、レーザ光源11の前面に、そのレーザ光源11から出力された可視光レーザLを集束させる集束レンズ16A(本発明の「集束光学系」に相当)が配されている。これにより上記検査台上に微小なレーザスポットSを形成させることができる。なお、受光部12の前面にも集束レンズ16Bが配されており、足ピンPからの反射光をより多く受光部12に入光させるようになっている。
【0019】
続いて、CPU20の制御内容について図3に示すフローチャートを参照しつつ説明する。電源が投入されると、CPU20は、ステップS1において上記切換スイッチ15がどのモードに設定されているかを検知し、切換スイッチ15が検出モード側に設定されているときには(ステップS1で「Y」)、レーザ光源11に対して第1駆動回路21が接続されるようスイッチ素子23を駆動させる。そしてステップS2で第1及び第2の駆動回路に制御信号を与える。これによりレーザ光源11はクラス2の光強度の可視光レーザLを出射するよう動作する。また、それに同期して受光部12での受光信号レベルを読み込んで(ステップS4)、その受光信号レベルと所定の閾値とを大小比較し、その比較結果に応じた検出信号をケーブル18に対して出力する(ステップS5)。
【0020】
一方、切換スイッチ15が検出モードではなく位置調整モードに設定されているときには(ステップS1で「N」かつステップS6で「Y」)、レーザ光源11に対して第2駆動回路22が接続されるようスイッチ素子23を駆動させる。そしてステップS8で第1及び第2の駆動回路に制御信号を与える。これによりレーザ光源11はクラス1の光強度の可視光レーザLを出射するよう動作する。
【0021】
さて、次に本実施形態に係るレーザセンサ10の作用効果について説明する。
<レーザスポットの位置調整時>
例えばレーザセンサ10の設定時においてその可視光レーザLのレーザスポットSの位置を調整するには、まず検査台上に正常なICチップ19(足ピンPを仕様通りに有するICチップ)を載置し、その上方にレーザセンサ10を配置する。そして、切換スイッチ15を位置調整モード側に設定して電源を投入すると、レーザ光源11からクラス1の光強度の可視光レーザLが出射され、検査台上に微小なレーザスポットSを形成する。従って、このレーザスポットSが検出したい足ピンP上に位置するようにレーザセンサ10自体の配置位置を微調整することで可視光レーザLのレーザスポットSの位置調整を行うことができる。このとき、検出対象の足ピンPと、可視光レーザLのレーザスポットSとは互いに微小であるために、拡大鏡(ルーペ)を用いて拡大視して位置調整を行う必要も生じ得る。
【0022】
<足ピン検出時>
レーザスポットSの位置調整が完了したら、検査対象のICチップ19を検査台に載置して、切換スイッチ15を検出モード側に切り換える。すると、レーザ光源11からクラス2の光強度の可視光レーザLが出射され、上述の投受光動作が実行される。これによりICチップ19のうち検査すべき所定の足ピンPの有無によって受光部12での受光信号レベルと上記閾値との大小関係が反転し、それに応じて検出信号を上記ケーブル18を介して外部機器に与える。
【0023】
以上のように、本実施形態の構成によれば、検出動作時にレーザ光源11からの可視光レーザLの光強度はクラス2以上だから、高い検出精度を得ることが可能になる。一方、位置調整時にレーザ光源11からの可視光レーザLの光強度はクラス1だから、その可視光レーザLのレーザスポットSの位置を直視する場合だけでなく、たとえ拡大鏡を用いた場合であっても安全に位置調整を行うことができる。従って、位置検出素子やモニタ等の構成を加えることなく比較的容易な構成で位置調整を行うことができる。
【0024】
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)上記実施形態では、「モード切換手段」として作業者の操作による切換スイッチ15としたが、例えば外部機器側での所定の入力操作等によって送られてくる信号を受けて、その信号に応じてモード切換動作を行う構成であってもよい。
(2)上記実施形態では、レーザ光源11の前面に集束レンズ16Aを配した構成としたが、集束レンズ16Aを設けずに、レーザ光源11から出射された可視光レーザLをそのまま検査台側に照射させる構成であってもよい。ただし、本実施形態のように集束レンズ16Aを設けた構成であれば、上述したようにICチップ19の足ピンPのような微小物であっても精度よく検出を行うことができる。
【0025】
(3)また、本発明でいう「集束光学系」を集束レンズ1枚としてしたが、これに限らず、複数のレンズを備えて、入光した可視光レーザLを集束して出射するものであってもよい。
(4)上記実施形態では、検出モード時の可視光レーザLの光強度はJIS規格C6802のクラス2としたが、クラス3以上であってもよい。
【0026】
(5)本実施形態では、可視光レーザLを検出領域に反射させて検出する、いわゆる反射型のレーザセンサ10としたが、これに限られず、検出領域に対してレーザ発生手段と受光手段とを挟み込むように対向配置する、いわゆる透過型のものであっても本発明を適用することにより第1実施形態同様の効果を得ることができる。
(6)上記実施形態では、スイッチ素子23と2つの駆動回路にてレーザ光源11における出力制御を行う構成としたが、これに限らず、設定されたモードに応じて異なる信号を受けて、その信号に応じてレーザ光源11に与える駆動信号レベルを変える可変増幅回路等によって構成してもよい。
【0027】
(7)上記実施形態では、物体の有無検出(ICの足ピンP検出)に使用されるレーザセンサ10について説明したが、これに限らず、例えば足ピンが変形等していることによって変化する受光部での受光量に基づいてICチップの足ピンの変形等を検知するものであってもよい。その他、例えば検査対象にレーザ光を照射されてその反射光の受光量に基づいて当該検査対象までの距離測定や変位量測定等を検出するために使用されるレーザセンサであってもよい。
(8)上記実施形態では、レーザ光源11、受光部12、駆動回路21,22やCPU20等を1つのケース13内に収容したレーザセンサ10としたが、これに限らず、例えばレーザ光源及び受光部を備えたセンサヘッド、或いは、レーザ光源、受光部及び駆動回路を備えたセンサヘッドと、それ以外の構成(CPU等)を備えたコントローラとをケーブルを介して接続してなる、いわゆるヘッド分離型のセンサヘッドであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態のレーザセンサの斜視図
【図2】そのケース内の構成図
【図3】CPUの処理を示すフローチャート
【符号の説明】
10…レーザセンサ
11…レーザ光源
12…受光部(受光手段)
15…切換スイッチ(モード切換手段)
16A…集束レンズ(集束光学系)
19…ICチップ
20…CPU
21…第1駆動回路
22…第2駆動回路
23…スイッチ素子
P…足ピン
L…レーザ光
S…レーザスポット
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser sensor, and more particularly, to position adjustment of an irradiation point of a laser beam.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as this type of laser sensor, for example, there is a laser sensor that detects the presence or absence of a foot pin in an IC chip manufacturing process. In this method, a laser light emitting unit and a light receiving unit are provided side by side, and a visible light laser is emitted from the laser light emitting unit toward a foot pin of an IC chip placed on a predetermined inspection table, and reflected from the foot pin. It is arranged so that light enters the light receiving unit. Since the amount of light received by the light receiving unit differs depending on whether or not there is a foot pin, the presence or absence of a foot pin can be detected based on this change in the amount of received light.
[0003]
Here, in order to detect the foot pin, it is necessary to adjust the irradiation position of the visible light laser from the laser generating unit on the inspection table. That is, when a normal IC chip (an IC chip having foot pins according to specifications) is placed on the inspection table, the visible light laser from the laser generator is applied to the foot pins of the normal IC chip. A laser sensor must be located. One of the methods is to make the laser sensor execute a light emitting / receiving operation at the time of detecting a foot pin so that a spot of a visible light laser from a laser generating unit is formed on a foot pin of a normal IC chip on an inspection table. It is conceivable that the operator visually adjusts it so that it is adjusted. In particular, in the case of a laser sensor that detects a minute object such as a foot pin of an IC chip, the spot of the visible light laser is also small due to the detection accuracy, so that the irradiation position is adjusted using a magnifying glass (loupe). In some cases, it must be done.
[0004]
Incidentally, in the laser sensor, the light intensity of the laser beam from the laser generator is generally set to class 2 or more of JIS standard C6802 in order to obtain a predetermined detection accuracy. Therefore, as described above, the adjustment of the irradiation position based on the visible light laser having the light intensity of class 2 or more similar to that at the time of detecting the foot pin should be avoided as much as possible. In particular, when a magnifying glass is used, the visible light laser may be focused by the magnifying glass and the light intensity may be further increased.
[0005]
Therefore, for example, there is a type in which a position confirmation plate having a plurality of light receiving elements arranged is opposed to the laser sensor, and the irradiation position of the visible light laser is monitored based on the amount of light received by each of the plurality of light receiving elements. With such a configuration, it is possible to adjust the irradiation position of the visible light laser without looking at it by the operator.
[0006]
[Patent Document 1]
JP 2001-334376 A
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional device that monitors the irradiation position of the visible light laser based on the amount of light received by the light receiving element, a position confirmation plate, a monitor, and the like are required for that purpose, resulting in an increase in size, complexity, and cost of the device. There was a problem.
[0008]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a laser sensor capable of safely and easily adjusting a laser beam irradiation position while avoiding an increase in the size and cost of an apparatus. is there.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a laser sensor according to the first aspect of the present invention includes a laser generating unit that emits a visible light laser toward a predetermined detection region, and a light receiving unit that can receive the visible light laser from the detection region. A laser sensor that performs a predetermined detection operation based on the amount of light received by the light receiving unit that changes according to an object in the detection area, and includes a detection mode for performing the detection operation, and a laser generation unit. Mode switching means capable of switching between a position adjustment mode for adjusting the irradiation position of the visible light laser in the detection region, and a light intensity of JIS C6802 when the mode switching means is set to the detection mode side. When the mode switching means is set to the position adjustment mode side while the visible light laser of class 2 or more of the laser is emitted from the laser generating means, the light intensity is adjusted to the JIS standard. Visible light laser of Class 1 C6802 where the control means for controlling the output of the laser generating means so as to emit from the laser generating means is provided with the features.
“Class 1 of JIS standard C6802” is intrinsically safe or a light intensity that is safe by technical design. “Class 2 of JIS standard C6802” is a laser that emits visible radiation in a wavelength range of 400 nm to 700 nm, and has a light intensity that can protect eyes by an aversive reaction including a normal blinking reflection action. "Class 3 of JIS C6802" is a laser that is safe for observation with the naked eye. For a laser that emits in the wavelength range of 400 nm to 700 nm, protection is provided by an aversive reaction including the reflective action of blinking. You.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the laser sensor according to the first aspect, the laser generating means forms a laser spot on the detection area by focusing a laser light source for outputting a visible light laser and the incident visible light laser. And a focusing optical system for emitting visible light laser output from the laser light source through the focusing optical system.
[0011]
Function and effect of the present invention
<Invention of claim 1>
According to this configuration, when a normal detection operation is to be performed, the mode switching unit is set to the detection mode. As a result, a visible light laser having a light intensity of class 2 or more according to JIS C6802 is emitted from the laser generating means, and the above detection operation is executed. On the other hand, for example, at the stage of installing the laser sensor, if it is desired to adjust the irradiation position of the visible light laser from the laser generation means in a predetermined detection area, the mode switching means is set to the position adjustment mode. As a result, a visible light laser having a light intensity of class 1 of JIS standard C6802 is emitted from the laser generating means. Then, position adjustment is performed based on the irradiation position of the visible light laser having the light intensity of class 1.
[0012]
As described above, since the light intensity of the visible light laser from the laser generating means during the detection operation is equal to or higher than class 2, it is possible to obtain high detection accuracy. On the other hand, since the light intensity of the visible light laser from the laser generating means at the time of position adjustment is class 1, the irradiation position of the laser light can be directly viewed or a magnifying glass (loupe) or the like can be used without adding a configuration such as a position detecting element or a monitor. The position adjustment can be performed safely and easily while using and confirming.
[0013]
<Invention of Claim 2>
According to this configuration, the laser generation unit includes a laser light source that outputs a visible light laser, and a focusing optical system, and emits the visible light laser output from the laser light source through the focusing optical system. It is configured. Such a laser sensor has an extremely small spot of laser light and is suitable for detecting a minute object. However, in order to confirm the position of the minute spot, it is necessary to use a magnifier having a higher magnification. However, also in this configuration, since the light intensity of the laser beam from the laser generating means is at least class 2 at the time of the detecting operation and class 1 at the time of the position adjustment, high detection accuracy is obtained, and a direct view or a magnifying glass (loupe) is used. The position can be adjusted safely and easily while confirming the position.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 by taking a laser sensor 10 used for detecting the presence or absence of a foot pin P in a manufacturing process of an IC chip 19 as an example. I do.
[0015]
The laser sensor 10 according to the present embodiment includes a laser light source 11 (for example, a laser diode) and a light receiving unit 12, and a visible light laser L emitted from the laser light source 11 is mounted on an IC chip 19 disposed on a predetermined inspection table. The light is irradiated toward the foot pin P, and the light is reflected from the foot pin P so as to enter the light receiving unit 12. Then, the foot pin P of the IC chip 19 is detected based on a change in the amount of light received by the light receiving unit 12 when the foot pin P is present on the IC chip 19 on the inspection table.
[0016]
More specifically, as shown in FIG. 1, the laser sensor 10 includes a box-shaped case 13 having a cut-out corner, and a laser light source 11 for emitting a visible light laser L, 12 are arranged side by side. Further, on the upper surface of the case 13, a slide type changeover switch 15 (corresponding to "mode switching means" of the present invention) is provided, which can be switched between a detection mode and a position adjustment mode, as described later. I have. A cable 18 that bundles, for example, a power supply line is led out of the cutout portion 17 of the case 13, and the cable 18 is connected to, for example, an external device (not shown) (for example, a power supply circuit or a control device) to connect to a power supply. It is supplied.
[0017]
Next, the configuration inside the case 13 will be described. As shown in FIG. 2, a case 13 includes first and second drive circuits 21 and 22 selectively connected to the laser emission unit by a switch element 23, a CPU 20, and a changeover switch 15. Are provided. The switch element 23 performs a switching operation according to a control signal from the CPU 20 as described later. When the first drive circuit 21 receives the control signal from the CPU 20, the first drive circuit 21 outputs a drive signal of a level such that the visible light laser L having a light intensity of, for example, class 2 of JIS C6802 is emitted from the laser emitting unit. . Note that Class 2 of JIS C6802 refers to light intensity which is not inherently safe but can be protected against eyes by an aversive reaction including a normal blink reflection action. On the other hand, when receiving the control signal from the CPU 20, the second drive circuit 22 outputs a drive signal of a level such that the visible light laser L having a light intensity of, for example, class 1 of JIS C6802 is emitted from the laser emitting unit. . Therefore, in the present embodiment, the switch element 23, the CPU 20, and the first and second drive circuits 21 and 22 constitute "control means" of the present invention. Class 1 of JIS C6802 refers to light intensity that is inherently safe or safe due to technical design.
[0018]
Furthermore, in the present embodiment, a focusing lens 16A (corresponding to the “focusing optical system” of the present invention) that focuses the visible light laser L output from the laser light source 11 is disposed on the front surface of the laser light source 11. Thereby, a minute laser spot S can be formed on the inspection table. A focusing lens 16B is also provided on the front surface of the light receiving unit 12, so that more light reflected from the foot pin P enters the light receiving unit 12.
[0019]
Next, the control contents of the CPU 20 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. When the power is turned on, the CPU 20 detects in step S1 which mode the changeover switch 15 is set to, and when the changeover switch 15 is set to the detection mode ("Y" in step S1). Then, the switch element 23 is driven so that the first drive circuit 21 is connected to the laser light source 11. Then, in step S2, a control signal is given to the first and second drive circuits. Thus, the laser light source 11 operates to emit the visible light laser L having the light intensity of class 2. Further, in synchronization therewith, the light receiving signal level at the light receiving section 12 is read (step S4), the light receiving signal level is compared with a predetermined threshold value, and a detection signal corresponding to the comparison result is sent to the cable 18. Output (Step S5).
[0020]
On the other hand, when the changeover switch 15 is set to the position adjustment mode instead of the detection mode (“N” in step S1 and “Y” in step S6), the second drive circuit 22 is connected to the laser light source 11. Switch element 23 is driven. Then, in step S8, a control signal is given to the first and second drive circuits. Thereby, the laser light source 11 operates to emit the visible light laser L having the light intensity of class 1.
[0021]
Now, the operation and effect of the laser sensor 10 according to the present embodiment will be described.
<When adjusting the position of the laser spot>
For example, in order to adjust the position of the laser spot S of the visible light laser L when setting the laser sensor 10, first, a normal IC chip 19 (an IC chip having foot pins P as specified) is placed on an inspection table. Then, the laser sensor 10 is disposed above the laser sensor 10. When the switch 15 is set to the position adjustment mode and the power is turned on, the laser light source 11 emits a visible light laser L having a light intensity of class 1 and forms a small laser spot S on the inspection table. Therefore, the position of the laser spot S of the visible light laser L can be adjusted by finely adjusting the arrangement position of the laser sensor 10 so that the laser spot S is located on the foot pin P to be detected. At this time, since the foot pin P to be detected and the laser spot S of the visible light laser L are very small, it may be necessary to perform position adjustment by enlarging and viewing using a magnifying glass (loupe).
[0022]
<When detecting a foot pin>
When the position adjustment of the laser spot S is completed, the IC chip 19 to be inspected is placed on the inspection table, and the switch 15 is switched to the detection mode. Then, the visible light laser L having the light intensity of class 2 is emitted from the laser light source 11, and the above-described light emitting / receiving operation is executed. As a result, the magnitude relationship between the light receiving signal level in the light receiving unit 12 and the threshold value is inverted depending on the presence or absence of the predetermined foot pin P to be inspected in the IC chip 19, and the detection signal is externally transmitted via the cable 18 accordingly. Give to equipment.
[0023]
As described above, according to the configuration of the present embodiment, since the light intensity of the visible light laser L from the laser light source 11 during the detection operation is equal to or higher than class 2, it is possible to obtain high detection accuracy. On the other hand, since the light intensity of the visible light laser L from the laser light source 11 at the time of position adjustment is class 1, not only the case where the position of the laser spot S of the visible light laser L is directly viewed but also the case where a magnifying glass is used. However, position adjustment can be performed safely. Therefore, position adjustment can be performed with a relatively easy configuration without adding a configuration such as a position detection element and a monitor.
[0024]
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and furthermore, besides the following, within the scope not departing from the gist. Can be implemented with various modifications.
(1) In the above-described embodiment, the changeover switch 15 operated by the operator is used as the “mode switching means”. However, for example, a signal transmitted by a predetermined input operation or the like on the external device side is received, and the signal is received. A configuration in which a mode switching operation is performed in response thereto may be employed.
(2) In the above embodiment, the focusing lens 16A is arranged in front of the laser light source 11, but the visible light laser L emitted from the laser light source 11 is directly sent to the inspection table side without providing the focusing lens 16A. Irradiation may be adopted. However, with the configuration in which the focusing lens 16A is provided as in the present embodiment, it is possible to accurately detect even a minute object such as the foot pin P of the IC chip 19 as described above.
[0025]
(3) In the present invention, the “focusing optical system” in the present invention is a single focusing lens. However, the present invention is not limited to this. The focusing lens is provided with a plurality of lenses, and focuses and emits the incoming visible light laser L. There may be.
(4) In the above embodiment, the light intensity of the visible light laser L in the detection mode is set to class 2 of JIS C6802, but may be set to class 3 or more.
[0026]
(5) In the present embodiment, the so-called reflection type laser sensor 10 that reflects and detects the visible light laser L to the detection area is used. However, the present invention is not limited to this. The same effects as in the first embodiment can be obtained by applying the present invention to a so-called transmissive type in which the devices are arranged so as to sandwich them.
(6) In the above embodiment, the output of the laser light source 11 is controlled by the switch element 23 and the two drive circuits. However, the present invention is not limited to this, and different signals are received according to the set mode. It may be constituted by a variable amplifier circuit or the like that changes the drive signal level given to the laser light source 11 according to the signal.
[0027]
(7) In the above-described embodiment, the laser sensor 10 used for detecting the presence or absence of an object (detecting the foot pin P of the IC) is described. The deformation of the foot pin of the IC chip or the like may be detected based on the amount of light received by the light receiving unit. In addition, for example, a laser sensor that is used to irradiate an inspection target with laser light and detect a distance measurement, a displacement amount measurement, and the like to the inspection target based on an amount of received reflected light may be used.
(8) In the above embodiment, the laser sensor 10 in which the laser light source 11, the light receiving unit 12, the drive circuits 21, 22, the CPU 20, and the like are housed in one case 13 is not limited to this. So-called head separation, in which a sensor head provided with a unit or a sensor head provided with a laser light source, a light receiving unit, and a drive circuit, and a controller provided with other components (such as a CPU) are connected via a cable. Type sensor head.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a laser sensor according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a configuration diagram in a case thereof; FIG. 3 is a flowchart showing processing of a CPU;
10 laser sensor 11 laser light source 12 light receiving section (light receiving means)
15. Changeover switch (mode switching means)
16A: Focusing lens (focusing optical system)
19: IC chip 20: CPU
21 first drive circuit 22 second drive circuit 23 switch element P foot pin L laser light S laser spot

Claims (2)

所定の検出領域に向けて可視光レーザを出射するレーザ発生手段と、前記検出領域からの前記可視光レーザを受光可能な受光手段とを備えて、前記検出領域内の物体に応じて変化する前記受光手段での受光量に基づいて所定の検出動作を行うレーザセンサであって、
前記検出動作を実行するための検出モードと、前記レーザ発生手段からの前記可視光レーザの前記検出領域における照射位置を調整するための位置調整モードとの間で切換可能なモード切換手段と、
前記モード切換手段が前記検出モード側に設定されているときには、光強度がJIS規格C6802のクラス2以上の前記可視光レーザを前記レーザ発生手段から出射させる一方で、
前記モード切換手段が前記位置調整モード側に設定されているときには、光強度がJIS規格C6802のクラス1の前記可視光レーザを前記レーザ発生手段から出射させるよう前記レーザ発生手段の出力を制御する制御手段とが備えられていることを特徴とするレーザセンサ。
Laser generating means for emitting a visible light laser toward a predetermined detection area, and light receiving means capable of receiving the visible light laser from the detection area, wherein the light-receiving means changes according to an object in the detection area. A laser sensor that performs a predetermined detection operation based on the amount of light received by the light receiving means,
A detection mode for performing the detection operation, and a mode switching unit that can be switched between a position adjustment mode for adjusting the irradiation position of the visible light laser from the laser generation unit in the detection region,
When the mode switching means is set to the detection mode side, the visible light laser having a light intensity of class 2 or more of JIS standard C6802 is emitted from the laser generation means,
When the mode switching means is set to the position adjustment mode side, control for controlling the output of the laser generating means so that the visible light laser of the light intensity of class 1 of JIS C6802 is emitted from the laser generating means. A laser sensor comprising:
前記レーザ発生手段は、可視光レーザを出力するレーザ光源と、入光した可視光レーザを集束させて前記検出領域にレーザスポットを形成させる集束光学系とを備えて、前記レーザ光源から出力された可視光レーザを前記集束光学系を通して出射するよう構成されていることを特徴とする請求項1記載のレーザセンサ。The laser generating means includes a laser light source that outputs a visible light laser, and a focusing optical system that focuses the incident visible light laser to form a laser spot in the detection region, and is output from the laser light source. The laser sensor according to claim 1, wherein the laser sensor is configured to emit a visible light laser through the focusing optical system.
JP2003022126A 2003-01-30 2003-01-30 Laser sensor Pending JP2004235437A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003022126A JP2004235437A (en) 2003-01-30 2003-01-30 Laser sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003022126A JP2004235437A (en) 2003-01-30 2003-01-30 Laser sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004235437A true JP2004235437A (en) 2004-08-19

Family

ID=32951277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003022126A Pending JP2004235437A (en) 2003-01-30 2003-01-30 Laser sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004235437A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020009072A1 (en) Laser processing device
JP2008119716A (en) Laser beam machining apparatus, and focus maintaining method therein
JP2017130455A (en) Lighting device and method for monitoring lighting device
US20150321284A1 (en) Laser processing apparatus
JP2008030119A (en) Method and apparatus for microfabrication of material
WO2021166345A1 (en) Semiconductor failure analysis device and semiconductor failure analysis method
KR102331288B1 (en) Method of detecting transmitted laser beam
CN110691968B (en) Semiconductor inspection device
CN110168820B (en) Laser device
JP2009142860A (en) Monitoring apparatus for laser machining and laser machining apparatus
US7945087B2 (en) Alignment of printed circuit board targets
JP3399204B2 (en) Laser oscillator adjustment device
JP7038323B2 (en) How to inspect a laser oscillator, a laser processing device using it, and a laser oscillator
US20120242995A1 (en) Pattern inspection apparatus and pattern inspection method
JP2004235437A (en) Laser sensor
KR20180128346A (en) Reflectivity detection method and reflectivity detection apparatus
US20050274876A1 (en) Voltage monitoring apparatus and laser equipment with the same
TW202009081A (en) Laser processing apparatus
KR20200091383A (en) Machine for manufacturing workpieces with a laser beam
TWI774061B (en) Laser processing device
JP3257489B2 (en) Laser processing equipment
JP7388917B2 (en) laser processing equipment
WO2021182122A1 (en) Laser welding monitoring device and laser welding monitoring method
EP4155021A1 (en) Laser scattered light measuring device
US11179800B2 (en) Laser processing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051202

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Effective date: 20070709

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Effective date: 20070710

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080221

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080619