JP2004233054A - Substrate inspection device and method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板検査装置および方法に関し、特に、テレビジョン受像機、モニタなどのスクリーンの製造に用いられる基板上のレジストのパターンを正確、かつ、容易に検査することができるようにした基板検査装置および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
孔版印刷の1つのスクリーン印刷では、枠に張ったシルク、ナイロン、ポリエステル等のメッシュの上に印刷しようとするパターンに応じてレジストが形成される。その結果、インキが押し出されるメッシュの部分と、押し出されないパターンに相応した部分とが形成され、パターンに対応する画像が印刷される。最近では、電子回路、電子部品、マイクロマシン、テレビジョン受像機のスクリーンなどの製造プロセスに印刷技術が導入されるに伴い、精密な微細パターンの印刷の要望が高まり、解像性、位置、寸法の精度、耐久性等の向上に迫られている。従って、シルクや合成樹脂等のメッシュやエマルジョンによるレジストパターンだけでなく、ステンレス等の金属ワイヤ等によるメッシュも用いられている。
【0003】
スクリーン印刷において最も重要なことは、基板上にレジストを正確に形成することである。基板上のレジストの一部に欠損があった場合、パターンを正確に転写することができず、その基板に基づき印刷された物は不良製品となってしまう。従って、基板上のレジストに欠損があるか否かは、印刷物の良し悪しに大きく影響する。そこで、良品の印刷物を製作するためには、基板上のレジストに欠損があるかどうかを検査する必要がある。
【0004】
その検査方法として、これまで、白色光や単色光を用いた基板検査方法が用いられている。
【0005】
白色光または単色光を用いた基板検査方法は、基板上のレジストに白色光を照射し、その反射光または透過光を検査する方法である(例えば、特許文献1参照)。
【0006】
【特許文献1】
特開1997−329423号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、白色光または単色光を用いた基板検査方法においては、基板上のレジストに白色光または単色光を照射した場合、その照射による反射光または透過光の中に、レジストからの反射光または透過光だけでなく、基板自体からの反射光または透過光も含まれてしまい、基板上のレジストの欠損を正確に検査するためには、その後さらに画像処理を行わなければならず、処理が複雑になるという課題があった。
【0008】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、テレビジョン受像機、モニタなどのスクリーンの製造に用いられる基板上のレジストのパターンを正確、かつ、容易に検査することができるようにすることを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板検査装置は、所定の波長を有する励起光を発生する発生手段と、発生手段により発生された励起光を基板上に照射する照射手段と、照射手段により照射された励起光がレジストに照射されることによりレジストが発生する蛍光を発生手段が発生する励起光から分離する分離手段と、分離手段により分離された蛍光に基づく画像を撮像する撮像手段と、撮像手段により撮像された画像を表示する表示手段とを備えることを特徴とする。
【0010】
発生手段は、励起光として紫外光を発生するようにすることができる。
【0011】
基板は、ステンレスで構成されるようにすることができる。
【0012】
本発明の基板検査方法は、所定の波長を有する励起光を発生し、発生された励起光を基板上に照射し、照射された励起光がレジストに照射されることによりレジストが発生する蛍光を照射される励起光から分離し、分離された蛍光に基づく画像を撮像し、撮像された画像を表示することを特徴とする。
【0013】
本発明の基板検査装置および基板検査方法においては、所定の波長を有する励起光が基板上に照射されることにより基板上のレジストから発光される蛍光に基づく画像が撮像され、撮像された画像が表示される。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【0015】
図1は、本発明に適用されるテレビジョン受像機、モニタ等のスクリーンの製造に用いられるステンレスからなるワイヤ21のメッシュの基板20の平面図を示す。
【0016】
図1に示されるように、縦方向と横方向のワイヤ21が直角に交わるようにに編み合わせられることにより、基板20が形成されている。
【0017】
図2A乃至図2Cは、基板20の製造工程での基板の一部の断面の構成を表しており、図1のX−X線についての断面図を表している。図2Aは、基板20の断面の構成を表している。図2Aに示されるように、縦方向と横方向のワイヤ21が直角に交互に編み合わせられることにより、基板20が形成されている。
【0018】
図2Aに示される基板20は、図示せぬ基板枠に紗張りされた後、その上に感光乳剤であるレジストが均一に塗布される。塗布されたレジストは乾燥され、図2Bに示されるように、レジスト22(感光膜)が形成される。
【0019】
形成されたレジスト22にレジストマスク(図示せず)が密着され、紫外光により露光が行われることにより、図2Cに示されるように、所定のレジストパターン23が形成される。
【0020】
図3は、図2A乃至図2Cの工程によりレジストパターン23が形成された基板20の平面図を示す。
【0021】
図3に示される例では、所定の幅のレジストパターン23が所定のピッチで右上方向から左下方向に直線状に形成されている。
【0022】
図4は、図3に示されるような基板20を検査する本発明の基板検査装置90の構成を示す。
【0023】
本発明の基板検査装置90は、検出部91、制御部92、およびディスプレイ93により構成されている。
【0024】
検出部91は、観察する対象である基板20上のレジストパターン23(レジスト22)に所定の波長の励起光を照射し、それによりレジスト22が発光する蛍光を受光し、その蛍光に基づくレジストパターン23の蛍光像を制御部92に出力する。なお、検出部91の構成および蛍光観察の原理については、図5を参照して後述する。
【0025】
制御部92は、検出部91から出力された蛍光像の画像信号を処理し、処理された画像信号を、CRT(Cathode Ray Tube),LCD(Liquid Crystal Display)などよりなるディスプレイ93に出力し、表示させる。
【0026】
制御部92は、A/D変換器101、CPU102、ROM103、RAM104、およびHDD(Hard Disc Drive)105、並びにそれらを接続するバス106により構成されている。
【0027】
A/D変換器101は、検出部91から出力された画像信号をアナログ信号からディジタル信号に変換する。
【0028】
CPU(Central Processing Unit)102は、ROM(Read Only Memory)103に記憶されているプログラム、またはHDD105からRAM(Random Access Memory)104にロードされたプログラムに従って、基板検査処理を制御する。
【0029】
RAM104は、CPU102が各種の処理を実行する上において必要なデータなどが適宜記憶され、CPU102の実行プログラムをロードしたり、実行プログラムの作業データを書き込むために使用される、書き込み可能な揮発性メモリである。ROM103は、基板検査装置90の電源オン時に実行する自己診断・初期化プログラムや、ハードウェア操作用の制御コードなどを格納する読み出し専用メモリである。
【0030】
図5は、検出部91の構成を示す。検出部91は、蛍光顕微鏡121およびビデオカメラ161により構成されている。
【0031】
蛍光顕微鏡121は、基板20からなる標本151に所定の波長の励起光を照射し、それにより標本151上のレジスト22が発生する蛍光の画像を観察可能にする。ビデオカメラ161は、吸収フィルタ135を透過した蛍光の入射を受け、蛍光像を撮像し、撮像された蛍光像を画像信号に変換し、その画像信号をA/D変換器101に出力する。
【0032】
蛍光顕微鏡121は、光源131、励起フィルタ132、ダイクロイックミラー133、対物レンズ134、および吸収フィルタ135により構成されている。
【0033】
超高圧水銀ランプやキセノンランプなどよりなる光源131は光を発生する。励起フィルタ132は、光源131が発生した光から、所定の波長の光、例えば、360nm乃至380nmの波長をもつUV(Ultraviolet)励起光、450nm乃至490nmの波長をもつB(Blue)励起光、または520nm乃至550nmの波長をもつG(Green)励起光などの特定波長域の光のみを抽出する。
【0034】
光軸に対して45度の傾きで配置されているダイクロイックミラー133は、蛍光を励起光から分離する。すなわち、ダイクロイックミラー133は、励起フィルタ132より入射された励起光を反射し、対物レンズ134に入射する。また、ダイクロイックミラー133は、標本151により反射された励起光を反射する一方、標本151から入射された蛍光を透過し、吸収フィルタ135に入射する。
【0035】
対物レンズ134は、ダイクロイックミラー133から入射された励起光を標本151に収束、照射する。励起光が照射された標本151のレジストパターン23(レジスト22)は、所定の波長の蛍光を発生する。
【0036】
対物レンズ134は、標本151から入射された蛍光をダイクロイックミラー133に出射する。
【0037】
吸収フィルタ135は、ダイクロイックミラー133より入射された光から、特定波長域の蛍光のみを選択的に透過し、ビデオカメラ161に出射する。
【0038】
次に、蛍光観察の原理について説明する。
【0039】
様々な物質の中には、光エネルギーを吸収したときに、そのエネルギーを再び光として発するものがある。この現象を光ルミネッセンス(光発光)と呼び、蛍光はこの光ルミネッセンスの一種である。光ルミネッセンスを行う物質にX線、紫外光、または可視光などの励起光を照射すると、物質中の分子あるいは原子が光エネルギーを吸収し、そこに含まれる電子が基底状態から励起状態へと遷移する。しかし、この励起状態は不安定なので、エネルギーを吸収した電子は、すぐに基底状態に戻ろうとする。この過程で放出される光が蛍光である。
【0040】
また、観察される蛍光の波長は、照射した励起光の波長よりも長くなるという性質がある。従って、対象となる物質にも依存するが、例えば、360nm乃至380nmの波長をもつUV(Ultraviolet)励起光を用いた場合、観察される蛍光の波長は450nm乃至490nmの波長をもつB(Blue)となる。
【0041】
一般的には、ほとんどの有機化合物において蛍光現象が観察されるのに対し、無機化合物において蛍光現象は観察されにくく、無機化合物の場合、希土類化合物(例えば、セリウムなど)などの特定の化合物においてしか蛍光現象は観察されない。
【0042】
レジスト22(レジストパターン23)は、感光乳剤、すなわち、感光性樹脂であり、有機化合物である。従って、上述したように、レジスト22に紫外光等を照射することにより、蛍光現象が観察される。一方、標本151(基板20)のレジスト22以外の部分は、ステンレスのワイヤ21、すなわち、無機化合物であり、紫外光が照射されても、蛍光を発光しない。
【0043】
このように、標本151に紫外光等を照射すると、レジスト22だけが蛍光を発生し、その他の部分(ワイヤ21)は蛍光を発生しないので、蛍光の画像を観察することで、レジスト22以外の他の部分による影響を受けずに、レジストパターン23の形状を正確に、かつ、容易に検査することができる。
【0044】
図6は、標本151を構成する基板20上のレジストパターン23に励起光が照射された場合の様子を表している。
【0045】
励起フィルタ132から出射された360nm乃至380nmの波長をもつUV(Ultraviolet)励起光が、標本151に照射された場合、有機化合物である感光乳剤のレジスト22により形成されるレジストパターン23は蛍光を発生する一方、無機化合物であるステンレスのワイヤ21は蛍光を発生しない。従って、レジストパターン23からの蛍光のみの画像を観察することができるので、容易に基板20上のレジストパターン23を検査することができる。
【0046】
なお、この場合、レジストパターン23が発生する蛍光は、例えば、450nm乃至490nmの波長をもつB(Blue)の光であり、上述したように照射した360nm乃至380nmの波長をもつUV(Ultraviolet)励起光の波長よりも長くなる。また、励起光が450nm乃至490nmの波長をもつB(Blue)の光である場合、例えば、レジストパターン23が発生する蛍光は520nm乃至550nmの波長をもつG(Green)の光となり、励起光が520nm乃至550nmの波長をもつG(Green)の光の場合,例えば、レジストパターン23から発生される蛍光は670nm乃至770nmの波長をもつR(RED)の光となる。
【0047】
次に、図7のフローチャートを参照して、本発明における基板検査装置90の動作について説明する。
【0048】
ステップS1において、光源131は、所定の波長帯の光を発生する。励起フィルタ132は、入射された光から、例えば、360nm乃至380nmの波長をもつUV(Ultraviolet)励起光、450nm乃至490nmの波長をもつB(Blue)励起光、または520nm乃至550nmの波長をもつG(Green)励起光などを抽出し、出射する。この励起光はダイクロイックミラー133により反射され、ステップS2で対物レンズ134により標本151に照射される。標本151(基板20)上のレジストパターン23は、励起光により励起され、蛍光を発生する。この蛍光は対物レンズ134を介してダイクロイックミラー133に入射される。ダイクロイックミラー133は、ステップS3で、入射された蛍光を、励起光から分離する。吸収フィルタ135は、ダイクロイックミラー133により分離された蛍光から、所定の波長の蛍光を抽出し、ビデオカメラ161に出射する。
【0049】
ステップS4において、ビデオカメラ161は、入射された蛍光による像を撮像し、撮像された蛍光像を画像信号に変換し、その画像信号をA/D変換器101に出力する。A/D変換器101は、ビデオカメラ161から出力されたレジスト蛍光像の画像信号をディジタル信号に変換する。
【0050】
ステップS5において、CPU102は、画像信号をバス105を介してディスプレイ93に出力する。これにより、ディスプレイ93に、蛍光に基づくレジストパターン23の画像が例えば、図8に示されるように表示される。図8と図3と比較して明らかなように、図8の画像には、ワイヤ21は表示されていない。
【0051】
ステップS6において、ユーザは、ディスプレイ93に表示されたスクリーンの基板上の蛍光像に基づいて、標本151(基板20)上のレジストパターン23の形状に欠損があるかどうかを検査する。勿論この処理は、得られたレジストパターン23の形状と、基準のパターンとを比較する画像処理をCPU102に実行させることで行うようにしてもよい。
【0052】
ステップS7において、CPU102は、ユーザから、レジストパターン23の蛍光像をHDD105に保存するとの指示が入力されたか否かを判定する。ステップS7において保存の指示が入力されたと判定された場合、ステップS8において、CPU102は、蛍光の画像データをHDD105に保存させる。ステップS7において保存の指示が入力されたと判定されなかった場合には、ステップS8の処理はスキップされる。
【0053】
なお、以上の実施の形態においては、ステンレスのワイヤの21が用いられているが、蛍光を発生しない無機化合物からなる材料でさえあれば、ステンレス以外の金属で基板20が形成されている場合にも、本発明は適用することができる。
【0054】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、基板上のレジストのパターンを観察することができる。特に、本発明によれば、基板のレジストのパターンを正確、かつ、容易に検査することができる。これにより、基板上のレジストにおける欠損を効率よく検査することができ、基板上のレジストにおける欠損に基づく製品不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ステンレスのワイヤのメッシュの基板の構成を示す平面図である。
【図2】ステンレスのワイヤのメッシュの基板の製造工程での基板の一部の構成を示す断面図である。
【図3】レジストパターンが形成された基板の構成を示す平面図である。
【図4】本発明の基板検査装置の構成を示すブロック図である。
【図5】図4の検出部の構成を示すブロック図である。
【図6】基板上に励起光が照射された状態を説明する図である。
【図7】本発明における基板検査装置の動作を説明するフローチャートである。
【図8】蛍光画像の例を示す図である。
【符号の説明】
20 基板
21 ワイヤ
22 レジスト
23 レジストパターン
90 基板検査装置
91 検出部
92 制御部
93 ディスプレイ
101 A/D変換器
102 CPU
103 ROM
104 RAM
105 HDD
106 バス
131 光源
132 励起フィルタ
133 ダイクロイックミラー
134 対物レンズ
135 吸収フィルタ
151 標本
161 ビデオカメラ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate inspection apparatus and method, and more particularly, to a substrate inspection apparatus capable of accurately and easily inspecting a resist pattern on a substrate used for manufacturing a screen such as a television receiver and a monitor. And methods.
[0002]
[Prior art]
In one screen printing of stencil printing, a resist is formed according to a pattern to be printed on a mesh of silk, nylon, polyester, or the like stretched over a frame. As a result, a portion of the mesh from which the ink is extruded and a portion corresponding to the non-extruded pattern are formed, and an image corresponding to the pattern is printed. Recently, with the introduction of printing technology in the manufacturing process of electronic circuits, electronic components, micromachines, screens of television receivers, etc., the demand for precise fine pattern printing has increased, and the resolution, position, and dimensions have been increased. Improvements in accuracy, durability, etc. are being sought. Therefore, not only a mesh made of silk or synthetic resin or a resist pattern made of emulsion, but also a mesh made of metal wire such as stainless steel is used.
[0003]
The most important thing in screen printing is to accurately form a resist on a substrate. If there is a defect in a part of the resist on the substrate, the pattern cannot be accurately transferred, and a printed product based on the substrate becomes a defective product. Therefore, whether or not the resist on the substrate has a defect greatly affects the quality of printed matter. Therefore, in order to produce a good printed matter, it is necessary to inspect whether or not the resist on the substrate has a defect.
[0004]
As the inspection method, a substrate inspection method using white light or monochromatic light has been used.
[0005]
A substrate inspection method using white light or monochromatic light is a method of irradiating a resist on a substrate with white light and inspecting reflected light or transmitted light thereof (for example, see Patent Document 1).
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-1997-329423
[Problems to be solved by the invention]
However, in a substrate inspection method using white light or monochromatic light, when a resist on a substrate is irradiated with white light or monochromatic light, reflected light or transmitted light from the resist is included in reflected light or transmitted light due to the irradiation. Not only light but also reflected or transmitted light from the substrate itself is included, and in order to accurately inspect the resist for defects on the substrate, further image processing must be performed afterwards, making the process complicated. There was a problem of becoming.
[0008]
The present invention has been made in view of such a situation, and it is possible to accurately and easily inspect a resist pattern on a substrate used for manufacturing a screen such as a television receiver and a monitor. It is intended to be.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The substrate inspection apparatus of the present invention includes a generating unit that generates excitation light having a predetermined wavelength, an irradiation unit that irradiates the substrate with the excitation light generated by the generation unit, and a resist that emits the excitation light irradiated by the irradiation unit. Separating means for separating the fluorescence generated by the resist by being irradiated to the excitation light from the excitation light generated by the generating means, an image capturing means for capturing an image based on the fluorescent light separated by the separating means, and an image captured by the image capturing means And a display means for displaying.
[0010]
The generating means can generate ultraviolet light as excitation light.
[0011]
The substrate can be made of stainless steel.
[0012]
The substrate inspection method of the present invention generates excitation light having a predetermined wavelength, irradiates the generated excitation light onto a substrate, and irradiates the resist with the irradiated excitation light to generate fluorescence generated by the resist. It is characterized in that it separates from the excitation light to be irradiated, captures an image based on the separated fluorescence, and displays the captured image.
[0013]
In the substrate inspection apparatus and the substrate inspection method of the present invention, an image based on fluorescence emitted from a resist on the substrate by irradiating the substrate with excitation light having a predetermined wavelength is captured, and the captured image is Is displayed.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0015]
FIG. 1 is a plan view of a
[0016]
As shown in FIG. 1, the
[0017]
2A to 2C show a partial cross-sectional configuration of the substrate in the manufacturing process of the
[0018]
After the
[0019]
A resist mask (not shown) is brought into close contact with the formed
[0020]
FIG. 3 shows a plan view of the
[0021]
In the example shown in FIG. 3, the resist
[0022]
FIG. 4 shows a configuration of a
[0023]
The
[0024]
The
[0025]
The control unit 92 processes the image signal of the fluorescent image output from the
[0026]
The control unit 92 includes an A /
[0027]
The A /
[0028]
A CPU (Central Processing Unit) 102 controls a board inspection process according to a program stored in a ROM (Read Only Memory) 103 or a program loaded from a
[0029]
A
[0030]
FIG. 5 shows a configuration of the
[0031]
The
[0032]
The
[0033]
A
[0034]
The
[0035]
The
[0036]
The
[0037]
The
[0038]
Next, the principle of fluorescence observation will be described.
[0039]
Some substances, when absorbing light energy, emit that energy again as light. This phenomenon is called photoluminescence (light emission), and fluorescence is one type of this photoluminescence. When a substance that performs photoluminescence is irradiated with excitation light such as X-rays, ultraviolet light, or visible light, molecules or atoms in the substance absorb light energy, and the electrons contained therein transition from the ground state to the excited state. I do. However, since the excited state is unstable, the electrons that have absorbed energy tend to return to the ground state immediately. Light emitted in this process is fluorescence.
[0040]
Further, there is a property that the wavelength of the observed fluorescence is longer than the wavelength of the irradiated excitation light. Therefore, depending on the target substance, for example, when UV (Ultraviolet) excitation light having a wavelength of 360 nm to 380 nm is used, the observed fluorescence wavelength is B (Blue) having a wavelength of 450 nm to 490 nm. It becomes.
[0041]
Generally, a fluorescent phenomenon is observed in most organic compounds, whereas a fluorescent phenomenon is hardly observed in an inorganic compound. In the case of an inorganic compound, only a specific compound such as a rare earth compound (for example, cerium) is used. No fluorescence phenomenon is observed.
[0042]
The resist 22 (resist pattern 23) is a photosensitive emulsion, that is, a photosensitive resin, and is an organic compound. Therefore, as described above, when the resist 22 is irradiated with ultraviolet light or the like, a fluorescent phenomenon is observed. On the other hand, the portion other than the resist 22 of the specimen 151 (substrate 20) is the
[0043]
As described above, when the
[0044]
FIG. 6 shows a state in which the resist
[0045]
When UV (Ultraviolet) excitation light having a wavelength of 360 nm to 380 nm emitted from the
[0046]
In this case, the fluorescence generated by the resist
[0047]
Next, the operation of the
[0048]
In step S1, the
[0049]
In step S <b> 4, the video camera 161 captures an image of the incident fluorescence, converts the captured fluorescence image into an image signal, and outputs the image signal to the A /
[0050]
In step S5, the
[0051]
In step S <b> 6, the user checks whether or not the resist
[0052]
In step S7, the
[0053]
In the above embodiment, the
[0054]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the pattern of the resist on the substrate can be observed. In particular, according to the present invention, it is possible to accurately and easily inspect a resist pattern on a substrate. This makes it possible to efficiently inspect for defects in the resist on the substrate, and to suppress the occurrence of product defects due to defects in the resist on the substrate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing the configuration of a stainless steel wire mesh substrate.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a part of the substrate in a process of manufacturing a substrate of a stainless steel wire mesh.
FIG. 3 is a plan view showing a configuration of a substrate on which a resist pattern is formed.
FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration of a detection unit in FIG. 4;
FIG. 6 is a diagram illustrating a state where excitation light is irradiated onto a substrate.
FIG. 7 is a flowchart illustrating the operation of the board inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a fluorescent image.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS
103 ROM
104 RAM
105 HDD
106
Claims (4)
所定の波長を有する励起光を発生する発生手段と、
前記発生手段により発生された励起光を前記基板上に照射する照射手段と、
前記照射手段により照射された励起光が前記レジストに照射されることにより前記レジストが発生する蛍光を前記発生手段が発生する励起光から分離する分離手段と、
前記分離手段により分離された前記蛍光に基づく画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された前記画像を表示する表示手段と
を備えることを特徴とする基板検査装置。In a substrate inspection apparatus for inspecting a screen manufacturing substrate on which a resist pattern is formed,
Generating means for generating excitation light having a predetermined wavelength,
Irradiating means for irradiating the substrate with the excitation light generated by the generating means,
Separating means for separating the fluorescence generated by the resist from the excitation light generated by the generating means, by irradiating the resist with the exciting light irradiated by the irradiating means,
Imaging means for capturing an image based on the fluorescence separated by the separation means,
A substrate inspection apparatus comprising: a display unit that displays the image captured by the imaging unit.
ことを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the generation unit generates ultraviolet light as the excitation light.
ことを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。The said board | substrate is comprised by stainless steel, The board | substrate inspection apparatus of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
所定の波長を有する励起光を発生し、
発生された励起光を前記基板上に照射し、
照射された励起光が前記レジストに照射されることにより前記レジストが発生する蛍光を照射される励起光から分離し、
分離された前記蛍光に基づく画像を撮像し、
撮像された前記画像を表示する
ことを特徴とする基板検査方法。In a substrate inspection method of a substrate inspection apparatus that inspects a substrate for screen manufacturing on which a pattern of a resist is formed,
Generating excitation light having a predetermined wavelength;
Irradiating the generated excitation light onto the substrate,
Irradiated excitation light separates the fluorescent light generated by the resist by being irradiated on the resist from the irradiated excitation light,
Capturing an image based on the separated fluorescence,
A substrate inspection method, comprising displaying the captured image.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2004233054A true JP2004233054A (en) | 2004-08-19 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003018129A Pending JP2004233054A (en) | 2003-01-28 | 2003-01-28 | Substrate inspection device and method |
Country Status (1)
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