JP2004227176A - Plastic card - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To restrain a warp in emboss processing and prevent the shape of a module from being embossed to the surface. <P>SOLUTION: In a plastic card, two-layered core materials and one-layered covering materials each are laminated in order on both sides of an antenna module layer, and the layers are vertically symmetrical with the antenna module layer as the center. In addition, a resin mixing ratio, that is, the mixing ratio by weight of an amorphous polyethylene terephthalate resin to a polycarbonate resin in one layer of the two-layered core material is 70:30 to 50:50, and the mixing ratio by weight of the amorphous polyethylene terephthalate resin to the polycarbonate resin in the other layer of the two-layered core material is 100:0 to 50:50. The content of the polycarbonate in the whole plastic card is 30 to 50 wt.%. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば磁気カードやエンボスカード、接触/非接触ICカード等に用いられるプラスチックカードに関するものであり、特に、アンテナモジュール層が内在されたプラスチックカードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えばキャッシュカードやクレジットカード、IDカード等の分野においては、これまで磁気記録媒体が広く利用されてきた。磁気記録媒体には、カード所有者の氏名や会員番号等、簡単な情報を磁気的に記録することができ、これら情報に基づいてカード所有者の認証等が行われている。ただし、磁気記録媒体では記録し得る情報量に限度があり、また磁気的に記録された情報は簡単に読み取ることができることから、セキュリティーの点でも不安が残る。
【0003】
近年、個人情報の流出を防ぐ動きからセキュリティーの強化を重視する傾向にあり、ICチップを記録媒体としたICカードが、より高セキュリティー化を目的とした意味で注目を浴び、また主流となりつつある。特に非接触のICカードは、搭乗システムやセキュリティーシステム等に多く使用されており、その普及には目を見張るものがある。
【0004】
ところで、これらのカードは、いずれも熱プレスで作られ、加工性等の機能の点から、その材料としては塩化ビニル系の樹脂がほとんどである。しかしながら、塩化ビニル系の樹脂は、エンボス加工には優れているものの、その反面、繰り返し曲げの耐久性に劣るといった欠点を持ち合わせている。また、近年は環境問題が重視されており、焼却の際に発生する有毒ガスが与える環境負荷も問題のひとつである。さらに、現在までカード素材として一般的に用いられているポリ塩化ビニル樹脂(PVC)の物性の欠点として耐熱性の低いことが挙げられる。一般に、PVCは約60℃で軟化し、変形するため、高温域でのアプリケーションには適さない。したがって、これら物性面や環境問題の観点からもPVC代替カード材料が望まれている。
【0005】
そこで、代替材料として、非塩化ビニル系樹脂であるポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂等、ハロゲンを含まない熱可塑性樹脂を中心に検討されている(例えば、特許文献1乃至特許文献3等を参照)。
【0006】
ただし、これらの樹脂を単体で用いた場合、カードとしての物性がPVCに劣るため、特にJIS規格においてカードに規定される規格値を満たすことができず、JIS規格に見合った物性を有するカード基材が必要となっている。また、耐熱性を考慮したプラスチック材料、例えばポリカーボネート樹脂をカード基材に用いると、カードにエンボス加工した時に、エンボス加工部分の周辺部分もエンボス加工部分の変形に引っ張られて変形し、結果としてカードがカールしてしまうという問題が生じている。
【0007】
このような状況から、PVCに代わるカード用基材として、非結晶性のポリエチレンテレフタレートが注目されている(例えば、特許文献4や特許文献5等を参照)。非結晶性のポリエチレンテレフタレート樹脂は、非結晶のポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノールで置換した樹脂(以下、PETG樹脂と称する。)であり、これをカード基材に用いることで、環境問題面に考慮しながら、エンボス加工性に優れたカードを提供することが可能である。
【0008】
【特許文献1】
特開平11−302526号公報
【0009】
【特許文献2】
特開2001−283175号公報
【0010】
【特許文献3】
特開2002−37996号公報
【0011】
【特許文献4】
特開平11−232414号公報
【0012】
【特許文献5】
特開2002−96440号公報
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記PETG樹脂はエンボス加工性に優れているものの、先の非接触型のICカードのようにアンテナモジュール層が内在されたカードでは、例えば温度70℃、相対湿度60%等の高温保存環境下での長期間保存後に、カード内部に積層されているモジュールの形状が表面に浮き出すという現象が見られる。このようなモジュール形状の表面への浮き出しは、カードの外観を大きく損ねることになり、その改善が望まれる。
【0014】
本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、エンボス加工性に優れるとともに、耐熱性に優れ、例えば高温保存後における外観変形を軽減することが可能なプラスチックカードを提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上述の目的を達成するために、長期に亘り種々の研究を重ねてきた。その結果、耐熱性に優れた樹脂であるポリカーボネート樹脂をエンボス加工性の良いPETG樹脂に添加することで得られるポリマーアロイ樹脂をコア材として用い、その層構成や各層あるいはカード全体でのポリカーボネート樹脂の配合比等を最適化することにより、耐熱性とエンボス加工性を両立し得るとの結論を得るに至った。
【0016】
本発明のプラスチックカードは、このような知見に基づいて完成されたものであり、アンテナモジュール層の両側にそれぞれ2層のコア材と1層の外装材とが順次積層され、アンテナモジュール層を中心に上下対称な層構成を有するプラスチックカードであって、上記2層のコア材のうちの一方のコア材における樹脂配合比が重量比で非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂:ポリカーボネート樹脂=70:30〜50:50、他方のコア材における樹脂配合比が重量比で非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂:ポリカーボネート樹脂=100:0〜50:50であり、且つ、カード全体でポリカーボネート樹脂の占める割合が30〜50重量%であることを特徴とするものである。
【0017】
PETG樹脂をカード基材に用いたカードは、エンボス加工性に優れているが、耐熱性の面では環境試験後にカードの中のモジュールが浮き出して見え、外観上に支障きたす。そこで、本発明では、PETG樹脂にPETG樹脂よりもガラス転位点の高いポリカーボネート樹脂を添加してポリマーアロイ樹脂とし、このポリマーアロイ樹脂をカード基材であるコア材に用いることで、耐熱性(高温保存後における外観変形の軽減)とエンボス加工性とを両立させている。ただし、このとき層構成やカード全体でのポリカーボネート樹脂の割合が重要で、これらを本発明のように最適化することで、はじめて耐熱性とエンボス加工性の両立が実現される。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したプラスチックカードについて、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0019】
図1は、非接触ICカードへの適用例を示すものである。この非接触ICカードは、図1に示すように、表面にアンテナパターンが形成されたアンテナモジュール層1を中心に、その両側にコア材2及び外装材3を順次貼り合わせてなるものである。
【0020】
アンテナモジュール層1は、高分子フィルム上に金属薄膜をドライラミネート、あるいは蒸着、メッキ等の手法により積層するとともに、この金属薄膜を例えばイオンエッチングすることにより薄層状コイルをアンテナパターンとして形成し、これにICチップを接続してなるものであり、これらによりICモジュール(電子モジュール)が構成されている。すなわち、例えばポリエチレンテレフタレート等からなる高分子フィルム基材の表面に金属薄膜であるアルミニウム薄膜等をパターニングすることによりアンテナパターンが形成されている。また、上記アンテナモジュール層1には、アンテナパターンと接続されてICチップ4が実装されており、このICチップ4に種々の情報が記録されている。そして、記録された情報は、アンテナモジュール層1の表面に形成されたアンテナパターンを介して外部に伝達される。
【0021】
このような非接触ICモジュール(アンテナモジュール層1)をプラスチックカード内に設置する場合は、これを例えば1対のコア材間に挟み込むことが望ましい。そこで、本例では、アンテナモジュール層1の両側にコア材2及び外装材3を順次貼り合わせている。
【0022】
コア材2は、ここではそれぞれ2層構造を有し、アンテナモジュール層1側から、第1のコア材2a、第2のコア材2bの順に積層されている。したがって、アンテナモジュール層1の片側の層構成は、第1のコア材2a、第2のコア材2b、外装材3の3層構成である。
【0023】
上記コア材2a,2bは例えば白色、外装材3は例えば透明であり、例えば印刷等により任意の装飾が施される。印刷を行う場合には、コア材2と外装材3の間に行うが、この時コア材2bの表面に印刷してもよいし、外装材3の内側に絵柄を反転させて印刷してもよい。ただし、この時UV硬化性のインキを用いると、外装材3とコア材2bとの接着に不具合が生ずるので注意を要する。
【0024】
また、上記コア材2のうちアンテナモジュール層1側に配される第1のコア材2aには、ICチップ4に対応して貫通孔が形成されており、この貫通孔内にICチップ4を収容する形になっている。なお、コア材2のうち他方のコア材(第2のコア材2b)には、このような貫通孔は形成されていない。
【0025】
以上の層構成を有するプラスチックカードにおいては、アンテナモジュール層1に対してコア材2及び外装材3が対称に積層されていることが好ましい。例えば、各層の厚みはカード中心から上下対称にすることが好ましい。上下の厚み構成が非対称になったり、アンテナモジュール層1が中心から外れているとカードが反る原因になりやすい。
【0026】
このように積層された各層(アンテナモジュール層1、コア材2、外装材3)は、例えば熱プレスによって溶着することにより一体化され、プラスチックカードとなる。
【0027】
本例のプラスチックカードは、前述の通り、アンテナモジュール1をカード基材であるコア材2や外装材3で挟み込み、熱プレスでラミネートすることによって形成されている。プラスチックカードの使用環境としては、様々な状況が想定されるが、例えばPVCの代替材料として用いられているPETG樹脂をカード基材に用いると、例えばアンテナモジュール1をカード基材で挟み込んだ非接触ICカードを温度70℃,相対湿度60%等の高温環境下にて数時間保存したときに、カード基材に挟まれているアンテナが保存前の平滑な状態から変形し、最終的にアンテナ形状の浮き出しを生じる。
【0028】
これを回避する目的でカード基材に耐熱性を上げた熱可塑性樹脂材料(具体的にはPC樹脂等)を用いると、エンボス文字加工によってカードがカールしてしまう問題がある。
【0029】
そこで、本発明のプラスチックカードでは、これらPETG樹脂や熱可塑性樹脂材料を単体で用いるのではなく、エンボス加工性に優れているPETG樹脂に耐熱性の高い熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂を添加してポリマーアロイ樹脂とし、上記両方の特性を満足し得るプラスチックカードとする。
【0030】
具体的には、上記2層のコア材2a,2bのうちの一方のコア材における樹脂配合比を重量比でPETG樹脂(非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂):ポリカーボネート樹脂=70:30〜50:50とし、他方のコア材における樹脂配合比を重量比でPETG樹脂:ポリカーボネート樹脂=100:0〜50:50とする。
【0031】
PETG樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂において、エチレングリコール成分の10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノールに置換したものであり、前記置換により共重合ポリエステル樹脂が非結晶性の樹脂となって熱融着性を持ち、弾性率の低下がなくなる。したがって、PETG樹脂をコア材2に用いることでエンボス加工によるカールの発生を抑制することができるが、これを単体で用いるとアンテナの浮き出しが問題となるため、前記割合でポリカーボネート樹脂を配合添加することでこれを防止する。
【0032】
また、鋭意検討の結果、コア材2の配合のみならず、カード材料全体(外装材3とコア材2)におけるポリカーボネート樹脂の割合も重要であり、これを重量比で30%以上、50%以下とすることで、カールの発生の抑制とアンテナの浮き出し防止を両立できることがわかった。
【0033】
さらに、その際、アンテナモジュール1を介してカード基材が少なくとも3層構成を有することが必要であり、各層におけるポリカーボネート樹脂の配合比や厚みを選定することで、カード材料全体におけるポリカーボネート樹脂の割合を上記適正な範囲に設定することが必要である。
【0034】
例えば、カードの表層から順にA,B,C層とした場合(すなわち、外装材3をA層、コア材2bをB層、コア材2aをC層とし、各層の厚みをA,B,Cとした場合)、A層の厚みは、A/(B+C)と表したときに0.46〜0.50であり、且つA層がポリカーボネート樹脂を70重量%配合した樹脂であることが好ましい。また、B層の樹脂に添加されるポリカーボネート樹脂の割合が50重量%以下で、厚みがB/Aと表したときに0.6〜0.8、且つ、C層の樹脂に添加されるポリカーボネート樹脂の割合が50重量%以下で、厚みがC/Aと表したときに1.2〜1.4であることが好ましい。このような設定にすることで、エンボス加工後のカードの反りがJIS規格値を越えることなく、また温度70℃、相対湿度60%等の高温環境下でのアンテナ浮き出しもPETG樹脂単体をカード基材として使用したカードより軽減することができる。
【0035】
上記材料(PETG樹脂にポリカーボネート樹脂を添加した材料)は、良好な熱融着性を有することから、カード化した際に外装材3との接着強度の点でも優れた特性を有し、例えばJIS X 6301−1998 8.1.8の規格を十分に満たし、且つ材料破壊が起きる12N/cm以下であることという条件も満たしており、カード基材であるコア材2と外装材3との接着性の点でも満足し得るものである。
【0036】
なお、外装材3に使われる非塩ビ系の材料としては、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(ABS)の他、ポリエチレンテレフタレート(PET)、PETG樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)等のポリエステルが代表的である。この他、ポリスチレン、ポリアミド、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、セルロースプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等も使用できる。また、これらをポリマーアロイ化した材料、具体的にはポリカーボネート/PETG、ポリカーボネート/PBT、ポリカーボネート/ABS等も好適である。
【0037】
【実施例】
以下、本発明を適用した具体的な実施例について、実験結果を基に説明する。
【0038】
実験例1
カード基材のうち、コア材2をコア材2a,2bの2層構造とし、各コア材2a,2bの材質としてそれぞれPETG樹脂にポリカーボネート樹脂が添加されていない(ポリカーボネートの配合比率が0重量%)樹脂を用いるとともに、アンテナモジュール層1側のコア材2a(C層)の厚みCが外装材3(A層)の厚みAに対してC/A=1.4、外装材3側のコア材2b(B層)の厚みBが外装材3の厚みAに対してB/A=0.8となるように設定した。
【0039】
カードの中央にあるアンテナモジュール層1を介して両側のコア材2を対称とし、さらにその外側にA/(B+C)=0.46となるような厚さのポリカーボネート/PBT(重量比が70/30)アロイ樹脂からなるシートを外装材3として配し、5層構造とした後、温度130℃、圧力1.0MPaにて熱溶着した。これを所定のサイズに打ち抜いて、プラスチックカードを作製した。なお、前記アンテナモジュール層1に実装されるモジュールとしては、15μm以上の段差を持つ薄層状コイルにICチップが接続されたいわゆる非接触のICモジュールを用いた。
【0040】
実験例2
外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が15重量%)を用いた。他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0041】
実験例3
アンテナモジュール層1側のコア材2aにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が15重量%)を用いた。他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0042】
実験例4
アンテナモジュール層1側のコア材2aにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合していない樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が0重量%)を用い、アンテナモジュール層1側のコア材2aの厚みCが外装材3の厚みAに対してC/A=1.2となるように設定した。
【0043】
また、外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が30重量%)を用い、外装材3側のコア材2bの厚みBが外装材3の厚みAに対してB/A=0.8となるように設定した。
【0044】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層1を介して両側のコア材2を対称とし、その外側にA/(B+C)=0.50となるような厚さのポリカーボネート/PBT(重量比が70/30)アロイ樹脂からなるシートを外装材3として配し、5層構造とした。
【0045】
他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0046】
実験例5
外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が50重量%)を用い、外装材3側のコア材2bの厚みBが外装材3の厚みAに対してB/A=0.6となるように設定した。他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0047】
実験例6
外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が50重量%)を用いた。他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0048】
実験例7
アンテナモジュール層1側のコア材2a及び外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が30重量%)を用いた。他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0049】
実験例8
アンテナモジュール層1側のコア材2aにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が50重量%)を用いた。他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0050】
実験例9
アンテナモジュール層1側のコア材2aにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が50重量%)を用い、アンテナモジュール層1側のコア材2aの厚みCが外装材3の厚みAに対してC/A=1.4となるように設定した。
【0051】
また、外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合していない樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が0重量%)を用い、外装材3側のコア材2bの厚みBが外装材3の厚みAに対してB/A=0.6となるように設定した。
【0052】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層1を介して両側のコア材2を対称とし、その外側にA/(B+C)=0.50となるような厚さのポリカーボネート/PBT(重量比が70/30)アロイ樹脂からなるシートを外装材3として配し、5層構造とした。
【0053】
他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0054】
実験例10
アンテナモジュール層1側のコア材2aにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が30重量%)を用い、アンテナモジュール層1側のコア材2aの厚みCが外装材3の厚みAに対してC/A=1.2となるように設定した。
【0055】
また、外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が50重量%)を用い、外装材3側のコア材2bの厚みBが外装材3の厚みAに対してB/A=0.8となるように設定した。
【0056】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層1を介して両側のコア材2を対称とし、その外側にA/(B+C)=0.50となるような厚さのポリカーボネート/PBT(重量比が70/30)アロイ樹脂からなるシートを外装材3として配し、5層構造とした。
【0057】
他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0058】
実験例11
アンテナモジュール層1側のコア材2aにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が50重量%)を用い、アンテナモジュール層1側のコア材2aの厚みCが外装材3の厚みAに対してC/A=1.2となるように設定した。
【0059】
また、外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が30重量%)を用い、外装材3側のコア材2bの厚みBが外装材3の厚みAに対してB/A=0.8となるように設定した。
【0060】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層1を介して両側のコア材2を対称とし、その外側にA/(B+C)=0.50となるような厚さのポリカーボネート/PBT(重量比が70/30)アロイ樹脂からなるシートを外装材3として配し、5層構造とした。
【0061】
他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0062】
実験例12
アンテナモジュール層1側のコア材2aにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が50重量%)を用い、アンテナモジュール層1側のコア材2aの厚みCが外装材3の厚みAに対してC/A=1.2となるように設定した。
【0063】
また、外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が50重量%)を用い、外装材3側のコア材2bの厚みBが外装材3の厚みAに対してB/A=0.8となるように設定した。
【0064】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層1を介して両側のコア材2を対称とし、その外側にA/(B+C)=0.50となるような厚さのポリカーボネート/PBT(重量比が70/30)アロイ樹脂からなるシートを外装材3として配し、5層構造とした。
【0065】
他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0066】
実験例13
アンテナモジュール層1側のコア材2aにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が75重量%)を用い、アンテナモジュール層1側のコア材2aの厚みCが外装材3の厚みAに対してC/A=1.2となるように設定した。
【0067】
また、外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が20重量%)を用い、外装材3側のコア材2bの厚みBが外装材3の厚みAに対してB/A=0.8となるように設定した。
【0068】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層1を介して両側のコア材2を対称とし、その外側にA/(B+C)=0.50となるような厚さのポリカーボネート/PBT(重量比が70/30)アロイ樹脂からなるシートを外装材3として配し、5層構造とした。
【0069】
他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0070】
実験例14
アンテナモジュール層1側のコア材2aにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が20重量%)を用い、アンテナモジュール層1側のコア材2aの厚みCが外装材3の厚みAに対してC/A=1.2となるように設定した。
【0071】
また、外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が75重量%)を用い、外装材3側のコア材2bの厚みBが外装材3の厚みAに対してB/A=0.8となるように設定した。
【0072】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層1を介して両側のコア材2を対称とし、その外側にA/(B+C)=0.50となるような厚さのポリカーボネート/PBT(重量比が70/30)アロイ樹脂からなるシートを外装材3として配し、5層構造とした。
【0073】
他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0074】
実験例15
アンテナモジュール層1側のコア材2aの厚みCが外装材3の厚みAに対してC/A=1.75、外装材3側のコア材2bの厚みBが外装材3の厚みAに対してB/A=1.0となるように設定した。
【0075】
また、カードの中央にあるアンテナモジュール層1を介して両側のコア材2を対称とし、その外側にA/(B+C)=0.36となるような厚さのポリカーボネート/PBT(重量比が70/30)アロイ樹脂からなるシートを外装材3として配し、5層構造とした。
【0076】
他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0077】
実験例16
アンテナモジュール層1側のコア材2aにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が50重量%)を用い、アンテナモジュール層1側のコア材2aの厚みCが外装材3の厚みAに対してC/A=1.75となるように設定した。
【0078】
また、外装材3側のコア材2bにPETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂(ポリカーボネート樹脂の配合比率が50重量%)を用い、外装材3側のコア材2bの厚みBが外装材3の厚みAに対してB/A=1.0となるように設定した。
【0079】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層1を介して両側のコア材2を対称とし、その外側にA/(B+C)=0.36となるような厚さのポリカーボネート/PBT(重量比が70/30)アロイ樹脂からなるシートを外装材3として配し、5層構造とした。
【0080】
他は、先の実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0081】
実験例17
アンテナモジュール層1の両側のコア材をそれぞれ単層とするとともに、コア材にPVC(三菱樹脂社製、商品名C−4636)を用いたことを除いて、実験例1と同様にプラスチックカードを作製した。
【0082】
以上により作製した各プラスチックカードについて、アンテナ形状の浮き出しの有無、及びエンボス加工後のカードの反りを測定した。ここで、アンテナ形状の浮き出しは、プラスチックカードを温度70℃、相対湿度60%で3日間保存した後、外観形状を目視にて観察し、高温保存後におけるアンテナ形状の浮き出し(外観)が若干みられる程度である場合を○、高温保存後におけるアンテナ形状の浮き出し(外観)がはっきり見える場合を△、高温保存後におけるアンテナ形状の浮き出し(外観)が激しく、はっきり見える場合を×とした。
【0083】
また、エンボス加工後のカードの反りは、昭和情報機器社製の商品名エンボッサーLOGIKA EMBOSSER VERTIGO を用いて「8」の文字を1行19文字、合計3行印刻したのち、カードの反り(mm)を測定した。反りについては、JIS X 6305 5.1.1 に準じて測定を行った。結果を表1に示す。
【0084】
【表1】

Figure 2004227176
表1から明らかなように、カード全体におけるポリカーボネート樹脂の配合比率が30重量%〜50重量%と適正に設定され、各コア材2a,2bのポリカーボネート樹脂の配合比率も適正に設定されたプラスチックカード(実験例4〜実験例10)(いずれも実施例に相当する。)は、高温環境後の外観(浮き出し)が良好であり、カードの反り量もJIS規格内(2.5mm以下)となった。
【0085】
これに対し、コア材がポリカーボネート樹脂を含まないPETG樹脂のみの構成の実験例1及び実験例15、さらにはポリカーボネート樹脂を含んでも配合比率が規定よりも少ない実験例2及び実験例3は、外観上に問題がある。逆に、ポリカーボネート樹脂のカード全体における配合比率が50%を越える実験例11乃至実験例14、さらには実験例16は、カードの反り量が大きく、その値がJIS規格である2.5mmを上回っており、カード基材に用いるには不適切であることがわかる。
【0086】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明のプラスチックカードにおいては、PETG樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂をカード基材であるコア材に用いるとともに、層構成やカード全体でのポリカーボネート樹脂の配合比率を最適化しているので、高温環境下での保存の後にも外観を損なうことがなく、エンボス加工後のカードの反り量もJIS規格値内とすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したプラスチックカードの層構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1 アンテナモジュール層、2 コア材、2a コア材(アンテナモジュール層側)、2b コア材(外装材側)、3 外装材、4 ICチップ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a plastic card used for a magnetic card, an embossed card, a contact / non-contact IC card, and the like, and particularly to a plastic card having an antenna module layer therein.
[0002]
[Prior art]
For example, magnetic recording media have been widely used in the fields of cash cards, credit cards, ID cards, and the like. Simple information such as the cardholder's name and member number can be magnetically recorded on the magnetic recording medium, and the cardholder is authenticated based on the information. However, the amount of information that can be recorded on a magnetic recording medium is limited, and information that is magnetically recorded can be easily read, so that security concerns remain.
[0003]
In recent years, there has been a tendency to emphasize security enhancement in order to prevent leakage of personal information, and IC cards using an IC chip as a recording medium have attracted attention in the sense of achieving higher security and are becoming mainstream. . In particular, non-contact IC cards are often used in boarding systems, security systems, and the like, and their spread has been remarkable.
[0004]
By the way, these cards are all made by hot pressing, and most of the materials are vinyl chloride resins from the viewpoint of functions such as workability. However, the vinyl chloride resin is excellent in embossing, but has a drawback such as inferior durability in repeated bending. In recent years, environmental issues have been emphasized, and one of the problems is the environmental burden caused by toxic gas generated during incineration. Further, as a physical property defect of polyvinyl chloride resin (PVC) generally used as a card material up to now, low heat resistance is cited. In general, PVC softens and deforms at about 60 ° C., making it unsuitable for high temperature applications. Therefore, a PVC substitute card material is desired from the viewpoint of these physical properties and environmental problems.
[0005]
Therefore, as alternative materials, studies are being made mainly on halogen-free thermoplastic resins such as non-vinyl chloride resins such as polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, polycarbonate resin and polyacryl resin (for example, Patent Document 1). Or Patent Document 3).
[0006]
However, when these resins are used alone, the physical properties of the card are inferior to PVC, so the card cannot meet the standard values specified for the card, especially in the JIS standard, and has a physical property that meets the JIS standard. Wood is needed. In addition, when a plastic material in consideration of heat resistance, for example, a polycarbonate resin is used for the card base material, when the card is embossed, the peripheral portion of the embossed portion is also deformed by being pulled by the deformation of the embossed portion. Is curled.
[0007]
Under such circumstances, non-crystalline polyethylene terephthalate has attracted attention as a card base material replacing PVC (for example, see Patent Documents 4 and 5). The non-crystalline polyethylene terephthalate resin is a resin in which 10 to 70 mol% of the ethylene glycol component in the non-crystalline polyethylene terephthalate is replaced with cyclohexane dimethanol (hereinafter referred to as a PETG resin). By using such a card, it is possible to provide a card having excellent embossability while considering environmental issues.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-11-302526
[0009]
[Patent Document 2]
JP 2001-283175 A
[0010]
[Patent Document 3]
JP 2002-37996 A
[0011]
[Patent Document 4]
JP-A-11-232424
[0012]
[Patent Document 5]
JP-A-2002-96440
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, although the PETG resin is excellent in embossability, in a card in which an antenna module layer is embedded like a non-contact type IC card, a high temperature storage environment such as a temperature of 70 ° C. and a relative humidity of 60% is used. After long-term storage below, a phenomenon is seen in which the shape of the module stacked inside the card emerges on the surface. Such protrusion on the surface of the module shape greatly impairs the appearance of the card, and its improvement is desired.
[0014]
The present invention has been proposed in view of such circumstances, and provides a plastic card that is excellent in embossability and excellent in heat resistance, for example, capable of reducing appearance deformation after high-temperature storage. With the goal.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted various studies over a long period of time in order to achieve the above-mentioned object. As a result, a polymer alloy resin obtained by adding a polycarbonate resin, which is a resin having excellent heat resistance, to a PETG resin having good embossability is used as a core material, and the layer structure and the polycarbonate resin in each layer or the entire card are used. It has been concluded that by optimizing the mixing ratio and the like, both heat resistance and embossability can be achieved.
[0016]
The plastic card of the present invention has been completed based on such knowledge, and two layers of core material and one layer of exterior material are sequentially laminated on both sides of the antenna module layer, respectively. Plastic card having a vertically symmetrical layer structure, wherein the weight ratio of non-crystalline polyethylene terephthalate resin: polycarbonate resin in one of the core materials of the two layers is 70:30 to 50. : 50, the resin mixing ratio in the other core material is non-crystalline polyethylene terephthalate resin: polycarbonate resin = 100: 0 to 50:50 by weight, and the ratio of the polycarbonate resin in the entire card is 30 to 50 weight. %.
[0017]
Cards using PETG resin as the card base material are excellent in embossability, but in terms of heat resistance, the modules in the card appear to stand out after the environmental test, which hinders the appearance. Therefore, in the present invention, heat resistance (high temperature) is obtained by adding a polycarbonate resin having a glass transition point higher than that of the PETG resin to the PETG resin to form a polymer alloy resin, and using the polymer alloy resin for the core material as the card base material. (Reducing appearance deformation after storage) and embossability. However, at this time, the layer structure and the proportion of the polycarbonate resin in the entire card are important, and by optimizing them as in the present invention, it is possible to achieve both heat resistance and embossing workability for the first time.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a plastic card to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings.
[0019]
FIG. 1 shows an example of application to a non-contact IC card. As shown in FIG. 1, this non-contact IC card has an antenna module layer 1 having an antenna pattern formed on its surface, and a core material 2 and an exterior material 3 sequentially bonded on both sides thereof.
[0020]
The antenna module layer 1 is formed by laminating a metal thin film on a polymer film by dry lamination, vapor deposition, plating, or the like, and forming a thin layer coil as an antenna pattern by, for example, ion etching the metal thin film. An IC module (electronic module) is configured by connecting an IC chip to the IC module. That is, for example, an antenna pattern is formed by patterning a metal thin film such as an aluminum thin film on the surface of a polymer film base made of polyethylene terephthalate or the like. The antenna module layer 1 is mounted with an IC chip 4 connected to an antenna pattern, and various information is recorded on the IC chip 4. Then, the recorded information is transmitted to the outside via an antenna pattern formed on the surface of the antenna module layer 1.
[0021]
When such a non-contact IC module (antenna module layer 1) is installed in a plastic card, it is desirable to sandwich it between a pair of core materials, for example. Therefore, in this example, the core material 2 and the exterior material 3 are sequentially attached to both sides of the antenna module layer 1.
[0022]
Here, the core members 2 each have a two-layer structure, and are stacked in the order of a first core member 2a and a second core member 2b from the antenna module layer 1 side. Therefore, the layer configuration on one side of the antenna module layer 1 is a three-layer configuration of the first core material 2a, the second core material 2b, and the exterior material 3.
[0023]
The core members 2a and 2b are, for example, white, and the exterior member 3 is, for example, transparent. When the printing is performed, the printing is performed between the core material 2 and the exterior material 3. At this time, the printing may be performed on the surface of the core material 2 b or the pattern may be inverted inside the exterior material 3 and printed. Good. However, at this time, if UV curable ink is used, a problem occurs in the adhesion between the exterior material 3 and the core material 2b, so care must be taken.
[0024]
In the first core member 2a of the core member 2 arranged on the antenna module layer 1 side, a through hole is formed corresponding to the IC chip 4, and the IC chip 4 is inserted in the through hole. It is housed. Note that the other core material (the second core material 2b) of the core material 2 does not have such a through hole.
[0025]
In the plastic card having the above-described layer configuration, it is preferable that the core material 2 and the exterior material 3 are symmetrically stacked on the antenna module layer 1. For example, the thickness of each layer is preferably vertically symmetrical from the center of the card. If the upper and lower thickness configurations are asymmetric or the antenna module layer 1 is off center, the card is likely to be warped.
[0026]
The layers (the antenna module layer 1, the core material 2, and the exterior material 3) thus laminated are integrated by welding, for example, by a hot press to form a plastic card.
[0027]
As described above, the plastic card of this example is formed by sandwiching the antenna module 1 between the core material 2 and the exterior material 3 which are card base materials, and laminating by hot pressing. Various circumstances are assumed as the usage environment of the plastic card. For example, if PETG resin used as a substitute material for PVC is used for the card base material, for example, the non-contact type in which the antenna module 1 is sandwiched between the card base materials When an IC card is stored for several hours in a high-temperature environment such as a temperature of 70 ° C. and a relative humidity of 60%, the antenna sandwiched between the card base materials is deformed from a smooth state before storage, and finally the antenna shape is changed. This causes the embossment.
[0028]
If a thermoplastic resin material (specifically, PC resin or the like) having improved heat resistance is used for the card base material for the purpose of avoiding this, there is a problem that the card is curled by embossed character processing.
[0029]
Therefore, in the plastic card of the present invention, these PETG resins and thermoplastic resin materials are not used alone, but a polycarbonate resin, which is a thermoplastic resin having high heat resistance, is added to PETG resin having excellent embossability. It is a polymer alloy resin and a plastic card that can satisfy both of the above properties.
[0030]
Specifically, the resin blending ratio of one of the core materials 2a and 2b of the two layers is PETG resin (non-crystalline polyethylene terephthalate resin): polycarbonate resin = 70: 30 to 50:50 by weight ratio. The resin blending ratio of the other core material is set to be PETG resin: polycarbonate resin = 100: 0 to 50:50 by weight.
[0031]
PETG resin is a polyethylene terephthalate resin obtained by substituting 10 to 70 mol% of an ethylene glycol component with cyclohexane dimethanol. By the substitution, the copolymerized polyester resin becomes a non-crystalline resin to improve heat-fusibility. And the elastic modulus does not decrease. Therefore, the use of PETG resin for the core material 2 can suppress the occurrence of curl due to embossing. However, if it is used alone, the emergence of the antenna becomes a problem. This prevents this.
[0032]
In addition, as a result of intensive studies, not only the blending of the core material 2 but also the proportion of the polycarbonate resin in the entire card material (the exterior material 3 and the core material 2) is important. Thus, it was found that both the suppression of the curl and the prevention of the protrusion of the antenna can be achieved.
[0033]
Further, at that time, it is necessary that the card base material has at least a three-layer structure via the antenna module 1, and by selecting the mixing ratio and the thickness of the polycarbonate resin in each layer, the proportion of the polycarbonate resin in the entire card material is determined. Must be set in the appropriate range.
[0034]
For example, when the A, B, and C layers are sequentially arranged from the surface layer of the card (that is, the exterior material 3 is the A layer, the core material 2b is the B layer, the core material 2a is the C layer, and the thickness of each layer is A, B, and C). The thickness of the layer A is preferably 0.46 to 0.50 when expressed as A / (B + C), and the layer A is preferably a resin containing 70% by weight of a polycarbonate resin. Further, when the ratio of the polycarbonate resin added to the resin of the layer B is 50% by weight or less and the thickness is expressed as B / A, 0.6 to 0.8, and the polycarbonate added to the resin of the layer C It is preferable that the ratio of the resin is 50% by weight or less and the thickness is 1.2 to 1.4 when expressed as C / A. With such a setting, the warpage of the card after embossing does not exceed the JIS standard value, and the antenna emergence in a high temperature environment such as a temperature of 70 ° C. and a relative humidity of 60% is performed by using the PETG resin alone as the card base. It can be reduced more than the card used as material.
[0035]
The above-mentioned material (a material obtained by adding a polycarbonate resin to a PETG resin) has excellent properties in terms of adhesive strength to the exterior material 3 when it is made into a card because it has good heat-sealing properties. X 6301-1998 Sufficiently meets the requirements of 8.1.8, and also satisfies the condition of 12 N / cm or less, at which material destruction occurs, and adhesion between the core material 2 as a card base material and the exterior material 3. It is also satisfactory in terms of sex.
[0036]
In addition, as a non-PVC-based material used for the exterior material 3, besides polycarbonate, acrylonitrile-butadiene-styrene resin (ABS), polyester such as polyethylene terephthalate (PET), PETG resin, and polybutylene terephthalate resin (PBT). Representative. In addition, polystyrene, polyamide, polymethyl methacrylate, acrylonitrile-styrene copolymer, cellulose propionate, cellulose acetate butyrate, and the like can also be used. In addition, materials obtained by polymerizing these materials, specifically, polycarbonate / PETG, polycarbonate / PBT, polycarbonate / ABS, and the like are also suitable.
[0037]
【Example】
Hereinafter, specific examples to which the present invention is applied will be described based on experimental results.
[0038]
Experimental example 1
In the card base material, the core material 2 has a two-layer structure of the core materials 2a and 2b, and no polycarbonate resin is added to the PETG resin as a material of each of the core materials 2a and 2b (the blending ratio of the polycarbonate is 0% by weight). ) While using resin, the thickness C of the core material 2a (C layer) on the antenna module layer 1 side is C / A = 1.4 with respect to the thickness A of the exterior material 3 (A layer), and the core on the exterior material 3 side. The thickness B of the material 2b (B layer) was set so that B / A = 0.8 with respect to the thickness A of the exterior material 3.
[0039]
The core material 2 on both sides is made symmetrical via the antenna module layer 1 at the center of the card, and further, a polycarbonate / PBT (weight ratio of 70/100) having a thickness such that A / (B + C) = 0.46 is provided outside the core material 2. 30) A sheet made of an alloy resin was provided as the exterior material 3 to form a five-layer structure, and then heat-sealed at a temperature of 130 ° C. and a pressure of 1.0 MPa. This was punched into a predetermined size to produce a plastic card. As a module mounted on the antenna module layer 1, a so-called non-contact IC module in which an IC chip is connected to a thin-layer coil having a step of 15 μm or more is used.
[0040]
Experimental example 2
A polymer alloy resin in which a polycarbonate resin was mixed with a PETG resin (a compounding ratio of the polycarbonate resin was 15% by weight) was used for the core material 2b on the exterior material 3 side. Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0041]
Experimental example 3
For the core material 2a on the antenna module layer 1 side, a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin was blended with a PETG resin (the blending ratio of the polycarbonate resin was 15% by weight) was used. Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0042]
Experimental example 4
The core material 2a on the antenna module layer 1 side is made of a resin in which a polycarbonate resin is not compounded with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 0% by weight), and the thickness C of the core material 2a on the antenna module layer 1 side is the exterior material. 3 was set so that C / A = 1.2 with respect to the thickness A.
[0043]
The core material 2b on the exterior material 3 side is made of a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is blended with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 30% by weight), and the thickness B of the core material 2b on the exterior material 3 side is the exterior material. The thickness A was set so that B / A = 0.8.
[0044]
Further, the core material 2 on both sides is symmetrical via the antenna module layer 1 at the center of the card, and a polycarbonate / PBT (weight ratio of 70/70) having a thickness such that A / (B + C) = 0.50 is provided outside the core material 2. / 30) A sheet made of an alloy resin was disposed as the exterior material 3 to form a five-layer structure.
[0045]
Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0046]
Experimental example 5
The core material 2b on the exterior material 3 side is made of a polymer alloy resin in which a PETG resin is blended with a polycarbonate resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 50% by weight). It was set so that B / A = 0.6 with respect to the thickness A. Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0047]
Experimental example 6
A polymer alloy resin in which a polycarbonate resin was mixed with a PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin was 50% by weight) was used for the core material 2b on the exterior material 3 side. Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0048]
Experimental example 7
For the core material 2a on the antenna module layer 1 side and the core material 2b on the exterior material 3 side, a polymer alloy resin obtained by mixing a polycarbonate resin with a PETG resin (the mixing ratio of the polycarbonate resin was 30% by weight) was used. Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0049]
Experimental example 8
For the core material 2a on the antenna module layer 1 side, a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin was blended with a PETG resin (the blending ratio of the polycarbonate resin was 50% by weight) was used. Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0050]
Experimental example 9
For the core material 2a on the antenna module layer 1 side, a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is mixed with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 50% by weight) is used, and the thickness C of the core material 2a on the antenna module layer 1 side is the exterior material. 3 was set so that C / A = 1.4 with respect to the thickness A.
[0051]
The core material 2b on the exterior material 3 side is made of a resin in which the PET resin is not blended with the polycarbonate resin (the blending ratio of the polycarbonate resin is 0% by weight), and the thickness B of the core material 2b on the exterior material 3 side is the exterior material. 3 was set so that B / A = 0.6 with respect to the thickness A.
[0052]
Further, the core material 2 on both sides is symmetrical via the antenna module layer 1 at the center of the card, and a polycarbonate / PBT (weight ratio of 70/70) having a thickness such that A / (B + C) = 0.50 is provided outside the core material 2. / 30) A sheet made of an alloy resin was disposed as the exterior material 3 to form a five-layer structure.
[0053]
Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0054]
Experimental example 10
The core material 2a on the antenna module layer 1 side is made of a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is blended with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 30% by weight), and the thickness C of the core material 2a on the antenna module layer 1 side is the exterior material. 3 was set so that C / A = 1.2 with respect to the thickness A.
[0055]
The core material 2b on the exterior material 3 side is made of a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is blended with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 50% by weight), and the thickness B of the core material 2b on the exterior material 3 side is the exterior material. The thickness A was set so that B / A = 0.8.
[0056]
Further, the core material 2 on both sides is symmetrical via the antenna module layer 1 at the center of the card, and a polycarbonate / PBT (weight ratio of 70/70) having a thickness such that A / (B + C) = 0.50 is provided outside the core material 2. / 30) A sheet made of an alloy resin was disposed as the exterior material 3 to form a five-layer structure.
[0057]
Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0058]
Experimental Example 11
For the core material 2a on the antenna module layer 1 side, a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is mixed with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 50% by weight) is used, and the thickness C of the core material 2a on the antenna module layer 1 side is the exterior material. 3 was set so that C / A = 1.2 with respect to the thickness A.
[0059]
The core material 2b on the exterior material 3 side is made of a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is blended with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 30% by weight), and the thickness B of the core material 2b on the exterior material 3 side is the exterior material. The thickness A was set so that B / A = 0.8.
[0060]
Further, the core material 2 on both sides is symmetrical via the antenna module layer 1 at the center of the card, and a polycarbonate / PBT (weight ratio of 70/70) having a thickness such that A / (B + C) = 0.50 is provided outside the core material 2. / 30) A sheet made of an alloy resin was disposed as the exterior material 3 to form a five-layer structure.
[0061]
Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0062]
Experimental Example 12
For the core material 2a on the antenna module layer 1 side, a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is mixed with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 50% by weight) is used, and the thickness C of the core material 2a on the antenna module layer 1 side is the exterior material. 3 was set so that C / A = 1.2 with respect to the thickness A.
[0063]
The core material 2b on the exterior material 3 side is made of a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is blended with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 50% by weight), and the thickness B of the core material 2b on the exterior material 3 side is the exterior material. The thickness A was set so that B / A = 0.8.
[0064]
Further, the core material 2 on both sides is symmetrical via the antenna module layer 1 at the center of the card, and a polycarbonate / PBT (weight ratio of 70/70) having a thickness such that A / (B + C) = 0.50 is provided outside the core material 2. / 30) A sheet made of an alloy resin was disposed as the exterior material 3 to form a five-layer structure.
[0065]
Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0066]
Experimental Example 13
For the core material 2a on the antenna module layer 1 side, a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is blended with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 75% by weight) is used, and the thickness C of the core material 2a on the antenna module layer 1 side is the exterior material. 3 was set so that C / A = 1.2 with respect to the thickness A.
[0067]
The core material 2b on the exterior material 3 side is made of a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is blended with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 20% by weight), and the thickness B of the core material 2b on the exterior material 3 side is the exterior material. The thickness A was set so that B / A = 0.8.
[0068]
Further, the core material 2 on both sides is symmetrical via the antenna module layer 1 at the center of the card, and a polycarbonate / PBT (weight ratio of 70/70) having a thickness such that A / (B + C) = 0.50 is provided outside the core material 2. / 30) A sheet made of an alloy resin was disposed as the exterior material 3 to form a five-layer structure.
[0069]
Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0070]
Experimental Example 14
For the core material 2a on the antenna module layer 1 side, a polymer alloy resin in which a PETG resin is blended with a polycarbonate resin (the blending ratio of the polycarbonate resin is 20% by weight) is used, and the thickness C of the core material 2a on the antenna module layer 1 side is an exterior material. 3 was set so that C / A = 1.2 with respect to the thickness A.
[0071]
The core material 2b on the exterior material 3 side is made of a polymer alloy resin in which a PET resin is mixed with a polycarbonate resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 75% by weight), and the thickness B of the core material 2b on the exterior material 3 side is the exterior material. The thickness A was set so that B / A = 0.8.
[0072]
Further, the core material 2 on both sides is symmetrical via the antenna module layer 1 at the center of the card, and a polycarbonate / PBT (weight ratio of 70/70) having a thickness such that A / (B + C) = 0.50 is provided outside the core material 2. / 30) A sheet made of an alloy resin was disposed as the exterior material 3 to form a five-layer structure.
[0073]
Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0074]
Experimental example 15
The thickness C of the core material 2a on the antenna module layer 1 side is C / A = 1.75 with respect to the thickness A of the exterior material 3, and the thickness B of the core material 2b on the exterior material 3 side is relative to the thickness A of the exterior material 3. B / A = 1.0.
[0075]
Further, the core material 2 on both sides is symmetrical via the antenna module layer 1 at the center of the card, and a polycarbonate / PBT (weight ratio of 70/70) having a thickness such that A / (B + C) = 0.36 is provided outside the core material 2. / 30) A sheet made of an alloy resin was disposed as the exterior material 3 to form a five-layer structure.
[0076]
Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0077]
Experimental Example 16
For the core material 2a on the antenna module layer 1 side, a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is mixed with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 50% by weight) is used, and the thickness C of the core material 2a on the antenna module layer 1 side is the exterior material. 3 was set so that C / A = 1.75 with respect to the thickness A.
[0078]
The core material 2b on the exterior material 3 side is made of a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is blended with PETG resin (the compounding ratio of the polycarbonate resin is 50% by weight), and the thickness B of the core material 2b on the exterior material 3 side is the exterior material. The thickness A was set so that B / A = 1.0.
[0079]
Further, the core material 2 on both sides is symmetrical via the antenna module layer 1 in the center of the card, and the outside thereof has a thickness of polycarbonate / PBT (weight ratio of 70/70) such that A / (B + C) = 0.36. / 30) A sheet made of an alloy resin was disposed as the exterior material 3 to form a five-layer structure.
[0080]
Otherwise, a plastic card was manufactured in the same manner as in Experimental Example 1.
[0081]
Experimental Example 17
A plastic card was prepared in the same manner as in Experimental Example 1, except that the core material on both sides of the antenna module layer 1 was a single layer, and that the core material was PVC (trade name: C-4636, manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc.). Produced.
[0082]
With respect to each of the plastic cards produced as described above, the presence or absence of the protrusion of the antenna shape and the warpage of the embossed card were measured. Here, the prominence of the antenna shape is as follows. After the plastic card is stored at a temperature of 70 ° C. and a relative humidity of 60% for 3 days, the appearance of the antenna is visually observed.場合 indicates that the antenna shape was prominent (storage appearance) after storage at high temperature, and × indicates that the protrusion (exterior appearance) of the antenna shape after storage at high temperature was intense and clearly visible.
[0083]
The warpage of the card after embossing can be obtained by engraving the character "8" using a trade name of LOGIKA EMBOSER VERTIGO manufactured by Showa Information Equipment Co., Ltd. on a line of 19 lines, a total of 19 lines, and then warping the card (mm). Was measured. The warpage was measured according to JIS X6305.1.1. Table 1 shows the results.
[0084]
[Table 1]
Figure 2004227176
As is clear from Table 1, the plastic card in which the blending ratio of the polycarbonate resin in the entire card is properly set to 30% by weight to 50% by weight, and the blending ratio of the polycarbonate resin in each of the core materials 2a and 2b is also properly set. (Experimental Examples 4 to 10) (all correspond to Examples) show good appearance (embossing) after high-temperature environment, and the amount of warpage of the card is within the JIS standard (2.5 mm or less). Was.
[0085]
In contrast, Experimental Examples 1 and 15 in which the core material was composed of only PETG resin containing no polycarbonate resin, and Experimental Examples 2 and 3 in which the blending ratio was lower than the specified value even though the polycarbonate resin was contained, There is a problem above. Conversely, in Experimental Examples 11 to 14 and Experimental Example 16 in which the blending ratio of the polycarbonate resin in the entire card exceeds 50%, the amount of warpage of the card is large, and the value exceeds the JIS standard of 2.5 mm. It is clear that this is not suitable for use as a card base material.
[0086]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, in the plastic card of the present invention, a polymer alloy resin in which a polycarbonate resin is blended with a PETG resin is used for the core material as the card base, and the polycarbonate resin in the layer structure and the entire card is used. Is optimized, so that the appearance is not impaired even after storage in a high temperature environment, and the amount of warpage of the card after embossing can be within the JIS standard value.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view showing a layer structure of a plastic card to which the present invention is applied.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 antenna module layer, 2 core material, 2a core material (antenna module layer side), 2b core material (exterior material side), 3 exterior material, 4 IC chip

Claims (5)

アンテナモジュール層の両側にそれぞれ2層のコア材と1層の外装材とが順次積層され、アンテナモジュール層を中心に上下対称な層構成を有するプラスチックカードであって、
上記2層のコア材のうちの一方のコア材における樹脂配合比が重量比で非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂:ポリカーボネート樹脂=70:30〜50:50、他方のコア材における樹脂配合比が重量比で非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂:ポリカーボネート樹脂=100:0〜50:50であり、
且つ、カード全体でポリカーボネート樹脂の占める割合が30〜50重量%であることを特徴とするプラスチックカード。
A plastic card having a two-layer core material and a one-layer exterior material sequentially laminated on both sides of an antenna module layer, respectively, and having a vertically symmetric layer configuration around the antenna module layer,
Non-crystalline polyethylene terephthalate resin: polycarbonate resin = 70: 30 to 50:50 in weight ratio in one core material of the two-layer core material, and resin mixing ratio in the other core material is weight ratio. And amorphous polyethylene terephthalate resin: polycarbonate resin = 100: 0 to 50:50,
A plastic card, wherein the proportion of the polycarbonate resin in the whole card is 30 to 50% by weight.
上記アンテナモジュール層にICチップが実装され、アンテナモジュール層側のコア材にはこのICチップに対応して貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1記載のプラスチックカード。2. The plastic card according to claim 1, wherein an IC chip is mounted on the antenna module layer, and a through-hole corresponding to the IC chip is formed in a core material on the antenna module layer side. エンボス加工が施されることを特徴とする請求項1記載のプラスチックカード。2. The plastic card according to claim 1, wherein the plastic card is embossed. 上記非結晶性ポリエチレンテレフタレートは、ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノールで置換した樹脂であることを特徴とする請求項1記載のプラスチックカード。2. The plastic card according to claim 1, wherein the amorphous polyethylene terephthalate is a resin in which 10 to 70 mol% of an ethylene glycol component in polyethylene terephthalate is substituted with cyclohexanedimethanol. 熱プレスでラミネートすることにより上記アンテナモジュール層に上記コア材や外装材が積層されていることを特徴とする請求項1記載のプラスチックカード。The plastic card according to claim 1, wherein the core material and the exterior material are laminated on the antenna module layer by laminating by a hot press.
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