JP2004221472A - Inspecting apparatus and method of film carrier tape for mounting electronic component - Google Patents

Inspecting apparatus and method of film carrier tape for mounting electronic component Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve productivity without requiring any complex work and perform accurate sampling inspections, when performing such quality inspections as the electric disconnection, electric short, brokenness, protrusion, and pattern faultiness of the lead of each electronic-component mounting portion, in a film carrier tape for mounting electronic components. <P>SOLUTION: When inspecting electronic components by an inspecting apparatus, the electronic-component mounting portions are so stopped respectively in an inspecting position during a predetermined time while they are carried continuously to the inspecting position at a predetermined speed as to perform in the inspecting apparatus the inspection of whether the electronic components are faulty or not. When detecting a faulty component as the result of the inspection in the inspecting apparatus, the carriage of the film carrier tape is so stopped once in a faulty-component detecting position based on the input from a carriage controlling switch as to reinspect the faulty component in the faulty-component detecting position by the inspecting apparatus. After completing the reinspecting, based on the input from the carriage controlling switch, the electronic-component mounting portions are stopped again respectively in the inspecting position during the predetermined time while they are carried continuously to the inspecting position. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、TAB(Tape Automated Bonding)テープ、T−BGA(Tape Ball Grid Array)テープ、CSP(Chip Size Package)テープ、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)テープ、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)など(以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。)の配線パターンなどの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、IC(集積回路)、LSI(大規模集積回路)などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではTABテープ、T−BGAテープ、ASICテープ、BGA、CSPなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子(LCD)を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【0003】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、外観検査、出荷検査などにおいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの品質を検査することが実施されているが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良である断線、短絡、欠け、突起、ソルダーレジスト不良、変色などの検査を、実体顕微鏡で、反射光または透過光を利用して、人の目視にて実施している。
【0004】
ところで、従来より、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査を行う検査では、図6(A)(B)に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ100の検査の際に、例えば、電子部品実装部102a〜102eをそれぞれ、検査員が検査装置の近傍に付設した搬送制御スイッチを押すことによって、検査位置に連続して搬送し、停止する。
【0005】
そして、停止状態において、それぞれの電子部品実装部102a〜102eに対して、実体顕微鏡などの検査装置によって、例えば、断線、短絡、欠け、突起、ソルダーレジスト不良、変色などの検査項目について、目視検査を行っている。
この場合、図6(B)に示したように、それぞれの電子部品実装部102a〜102eを良品、不良品が判断され、検査員が検査装置の近傍に付設した搬送制御スイッチ(良品スイッチ、不良品スイッチ)を押すことによって、それぞれの電子部品実装部102a〜102eを順次搬送させていく。
【0006】
このようなサイクルが繰り返し行われ、例えば、被検査対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープが巻装されたリール当たりの不良率が算出されるようになっている。
【0007】
【特許文献1】
特開2000−193717号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の検査では、検査員が搬送制御スイッチを押すことによって、電子部品実装部102a〜102eの搬送、停止が行われるので、搬送、停止時間にバラツキが生じて、検査歩留まりが低下し、生産性が低下することになっている。
【0009】
しかも、検査員が搬送制御スイッチを、個々の電子部品実装部102a〜102eに対して操作しなければならないので、その分、煩雑な作業が必要となるとともに、検査に要する時間長くなってしまうことになる。
本発明は、このような現状を考慮して、電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、各電子部品実装部のリードの電気的な断線、短絡、欠け、突起などパターン不良などの品質検査を実施する際に、煩雑な作業が不要で、生産性が向上するとともに、正確で精度の良い抜取り検査を実施することが可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、電子部品実装部が長手方向に連続して配列された電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良を検知する検査装置であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをその長手方向に搬送する搬送駆動装置と、
前記搬送駆動装置の搬送を停止することによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の位置に位置決めして、所定の検査位置に入ってきた電子部品実装用フィルムキャリアテープ上の電子部品実装部が不良であるか否かの検査を行う検査装置と、
前記搬送駆動装置の搬送を制御する搬送制御装置とを備え、
前記搬送制御装置が、
前記検査装置による検査の際に、電子部品実装部をそれぞれ、前記検査位置に連続して、所定の速度で搬送しつつ、所定時間停止して、前記検査装置において不良であるか否かの検査を行うように制御するように構成されているとともに、
前記検査装置における検査の結果、不良品が検出された場合に、搬送制御スイッチからの入力に基づいて、不良品検出位置で搬送をいったん停止して、前記不良品検出位置で、検査装置において、再検査するように制御し、
前記再検査が終了した後、搬送制御スイッチからの入力に基づいて、再び電子部品実装部をそれぞれ、検査位置に連続して搬送しつつ、所定時間停止するように、搬送駆動装置の動作を制御するように構成されていることを特徴とする。
【0011】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法は、電子部品実装部が長手方向に連続して配列された電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良を検知する検査方法であって、
搬送駆動装置によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープをその長手方向に搬送し、
前記搬送駆動装置の搬送を停止することによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の位置に位置決めして、所定の検査位置に入ってきた電子部品実装用フィルムキャリアテープ上の電子部品実装部が不良であるか否かの検査を行い、
前記検査装置による検査の際に、電子部品実装部をそれぞれ、前記検査位置に連続して、所定の速度で搬送しつつ、所定時間停止して、前記検査装置において不良であるか否かの検査を行い、
前記検査装置における検査の結果、不良品が検出された場合に、搬送制御スイッチからの入力に基づいて、不良品検出位置で搬送をいったん停止して、前記不良品検出位置で、検査装置において、再検査し、
前記再検査が終了した後、搬送制御スイッチからの入力に基づいて、再び電子部品実装部をそれぞれ、検査位置に連続して搬送しつつ、所定時間停止することを特徴とする。
【0012】
このように構成することによって、搬送制御が自動的に搬送制御装置によって、所定の速度で搬送しつつ、所定時間停止するように行われるので、各電子部品実装部のリードの電気的な断線、短絡、欠け、突起などパターン不良などの品質検査を実施する際に、煩雑な作業が不要で、連続的に検査を実施することができる。
【0013】
しかも、検査の結果、不良品が検出された場合に、搬送制御スイッチからの入力に基づいて、不良品検出位置で搬送をいったん停止して再検査することができるので、検査精度の向上が図れる。
従って、生産性が向上するとともに、正確で精度の良い抜取り検査を実施することが可能である。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態(実施例)について説明する。
図1は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
図1に示したように、10は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を示している。
【0015】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置10(以下、単に「検査装置10」と言う)は、図1に示したように、送り出し装置20と、検査部30と、巻き取り装置50とを備えている。
送り出し装置20には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ(以下、単に「フィルムキャリアテープ」と言う)であって、その製造工程が終了したフィルムキャリアテープTが、スペーサSを介して巻装されたリールRが、送り出し駆動軸22に装着されている。そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸22が回転して、フィルムキャリアテープTがリールRからスペーサSとともに繰り出されて、案内ローラ21を介して、検査部30へと供給されるようになっている。
【0016】
この検査部30に供給されたフィルムキャリアテープTは、バックテンションギア32とドライブギア34の間を通過する際に、ドライブギア34の駆動が一時停止されて、フィルムキャリアテープTの送給が停止されるとともに、フィルムキャリアテープTのスプロケット孔に係合するバックテンションギア32の逆転によって、フィルムキャリアテープTが正確に所定の位置に、位置決めされるようになっている(ピッチ送りされる)。すなわち、ドライブギア34の駆動が一時停止されて、フィルムキャリアテープTの送給が停止されるようになっている。
【0017】
なお、この場合の制御は、ドライブギア34の回転を、ドライブギア34を駆動する駆動機構であるパルスモータの回転による内部パルスを制御することにより行うようになっている。図中、31、33は、これらのギアとの間でフィルムキャリアテープTを押さえるための押さえローラである。
そして、検査部30には、図1に示したように、例えば、断線、短絡、欠け、突起などの、出荷検査、外観検査などの品質検査を、反射光または透過光を利用して、人の目視にて実施するための顕微鏡36が配置されている。
【0018】
このように、検査部30によって、フィルムキャリアテープTの不良が検知されたフィルムキャリアテープTは、案内ローラ42を通過して、次の巻き取り装置50に供給される。
図1に示したように、巻き取り装置50に供給されたフィルムキャリアテープTは、巻き取り駆動軸52に装着されたリールRに、案内ローラ42を介して、図示しない駆動モータの駆動により巻き取り駆動軸52が回転することにより、フィルムキャリアテープTが巻き取られる。
【0019】
この際、送り出し装置20のリールRから繰り出されたスペーサSが、案内ローラ56、57を介して、巻き取り装置50のリールRに供給されフィルムキャリアテープの間に介装され、フィルムキャリアテープ同士が接触して、フィルムキャリアテープが損傷しないように保護するようになっている。
また、検査装置10では、リールRに巻装されたフィルムキャリアテープTが、送り出し装置20から送給された後、検査部30へと案内ローラ21を介して供給される。
【0020】
また、同様に、検査部30にて検査が終了したフィルムキャリアテープTは、案内ローラ42を介して案内された後、案内ローラ42と巻き取り装置50のリールRとの間で、フィルムキャリアテープTがその自重によって、一定の長さ分だけ垂下され、この自重によってフィルムキャリアテープTにテンション(張力)が付加され、巻き取り装置50のリールRに巻き取られるようになっている。
【0021】
図2は、本発明の検査装置10の制御機構を示す概略ブロック図である。
図2に示したように、制御装置70には、入出力制御部72を介してそれぞれ、入力装置74、表示装置76、検査部30、駆動部78が、CPU(中央演算処理装置)80に接続されている。また、CPU80には、記憶部82が接続されている。
【0022】
入力装置74は、キーボードなどの入力装置であり、フィルムキャリアテープTの種類、ロット番号、所定の搬送速度、所定の停止時間などの固有情報を制御装置70に入力するためのものである。
また、駆動部78は、これらの値に基づいて、搬送がCPU80で演算処理されたデータに基づいて制御される、ドライブギア34を駆動する駆動機構であるパルスモータなどである。記憶部82は、これらの情報を一時記憶しておく、RAMなどの記憶装置である。
【0023】
このように構成される本発明の検査装置10では、図3のフローチャートのように作動されるようになっている。
すなわち、ステップS1において、入力装置74によって、所定の搬送速度、所定の停止時間が入力される。
そして、ステップS2において、制御装置70によって駆動部78が制御されて、フィルムキャリアテープTが、所定の速度で搬送され、所定の時間停止されるようになっている。
【0024】
すなわち、図4(A)(B)に示したように、フィルムキャリアテープTの検査の際に、例えば、電子部品実装部2a〜2eがそれぞれ、制御装置70によって駆動部78が制御されて、自動的に検査位置に連続して所定の速度で搬送され、検査位置で所定の時間停止されるようになっている。
そして、ステップS3において、この検査位置での所定の時間の停止の間に、フィルムキャリアテープの検査部30において、それぞれの電子部品実装部2a〜2eに対して、例えば、実体顕微鏡などの検査装置によって、例えば、断線、短絡、欠け、突起、ソルダーレジスト不良、変色などの検査項目について検査が実施される。
【0025】
次に、ステップS4において、フィルムキャリアテープの検査部30において、不良品か、良品であるか判断される。
そして、この検査部30における検査の結果、良品である場合には、ステップS5において、予め設定した停止時間の経過によって、ステップS2に戻り、この検査位置への連続搬送、停止が継続されるようになっている。すなわち、例えば、予め設定した停止時間が5秒である場合に、3秒で検査が終了して良品と判断した場合には、フィルムキャリアテープの搬送が5秒停止した後、ステップS2に戻り、この検査位置への連続搬送、停止が継続されるようになっている。
【0026】
なお、この良品の数は、自動的にカウントされ、記憶部82に記憶される。
そして、この検査部30における検査の結果、不良品である場合、ステップS6において、例えば、図5(A)に示したように、電子部品実装部2eが不良と判断した場合には、検査員が検査装置の近傍に付設した不良品スイッチである搬送制御スイッチ(図示せず)を押すことによって、この不良位置2eにおいて、フィルムキャリアテープTの搬送が停止するように制御されるようになっている。
【0027】
そして、ステップS7において、フィルムキャリアテープの検査部30において、再び、この不良検出位置にある電子部品実装部2eに対して、例えば、実体顕微鏡などの検査装置によって、例えば、断線、短絡、欠け、突起、ソルダーレジスト不良、変色などの検査項目について再検査が実施される。
そして、ステップS8において、フィルムキャリアテープの検査部30において、不良品か、良品であるか判断される。
【0028】
そして、図5(B)に示したように、再検査によって、この不良検出位置にある電子部品実装部2eを良品と判断した場合には、ステップS9において、検査員が搬送制御スイッチの良品スイッチ(図示せず)を押すことによって、再び、ステップS2に戻り、制御装置70によって駆動部78が制御されて、自動的に検査位置に連続して所定の速度で搬送され、検査位置で所定の時間停止されるようになっている。
【0029】
なお、この場合、良品スイッチである搬送制御スイッチを含んだ入力装置74からの入力によって、ステップS6において記憶部82において不良品と判断された電子部品実装部2eの不良品の数はキャンセルされ、この良品の数がCPU80で演算処理された後、自動的にカウントされ、記憶部82に記憶される。
一方、図5(C)に示したように、再検査によって、この不良検出位置にある電子部品実装部2eを不良品と判断した場合には、ステップS10において、検査員が搬送制御スイッチの不良品スイッチ(図示せず)を押すことによって、不良が確定するとともに、再び、ステップS2に戻り、制御装置70によって駆動部78が制御されて、自動的に検査位置に連続して所定の速度で搬送され、検査位置で所定の時間停止されるようになっている。なお、この不良品の数は、不良品スイッチである搬送制御スイッチを含んだ入力装置74からの入力によって、CPU80で演算処理された後、自動的にカウントされ、記憶部82に記憶される。
【0030】
なお、記憶された情報をもとに、図示しない不良マーキング装置により、不良の実装部にパンチ孔などのマークを付けるようにしてもよい。
このようなサイクルが繰り返し行われ、例えば、被検査対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープが巻装されたリール当たりの不良率が算出され、例えば、表示装置76、図示しないプリント装置などに表示されるようになっている。
【0031】
なお、この実施例では、被検査対象である電子部品実装用フィルムキャリアテープが巻装されたリール当たりの不良率を算出するだけであるが、不良位置、不良の種類などを、制御装置70に入力して表示するようにすることも可能である。
また、上記の所定の搬送速度、停止時間は、特に限定されるものではなく、適宜決定すればよい。
【0032】
さらに、この実施例では、一条の電子部品実装部が連続して配列された電子部品実装用フィルムキャリアテープについて説明したが、フィルムキャリアテープの幅方向にも電子部品実装部が配列されたいわゆる多数個取りと呼ばれる多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープにも適用することが可能である。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上記実施例では、検査部30での検査を人の目視にて実施するための顕微鏡36としたが、CCDカメラ、ラインセンサなどによる自動認識による自動検査を行う際にも適用できるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【0033】
【発明の効果】
本発明によれば、搬送制御が自動的に搬送制御装置によって、所定の速度で搬送しつつ、所定時間停止するように行われるので、各電子部品実装部のリードの電気的な断線、短絡、欠け、突起などパターン不良などの品質検査を実施する際に、煩雑な作業が不要で、連続的に検査を実施することができる。
【0034】
しかも、検査の結果、不良品が検出された場合に、搬送制御スイッチからの入力に基づいて、不良品検出位置で搬送をいったん停止して再検査することができるので、検査精度の向上が図れる。
従って、生産性が向上するとともに、正確で精度の良い抜取り検査を実施することが可能であるなどの幾多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
【図2】図2は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の制御機構を示す概略ブロック図である。
【図3】図3は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の作動を説明するフローチャートである。
【図4】図4は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の作動を説明する概略図である。
【図5】図5は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の作動を説明する概略図である。
【図6】図6は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法を説明する概略図である。
【符号の説明】
2a〜2e 電子部品実装部
10 検査装置
20 送り出し装置
21 案内ローラ
22 駆動軸
30 検査部
32 バックテンションギア
34 ドライブギア
36 顕微鏡
42 案内ローラ
50 巻き取り装置装置
52 駆動軸
56 案内ローラ
70 制御装置
72 入出力制御部
74 入力装置
76 表示装置
78 駆動部
82 記憶部
100 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
102a〜102e 電子部品実装部
R リール
S スペーサ
T フィルムキャリアテープ
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to, for example, a TAB (Tape Automated Bonding) tape, a T-BGA (Tape Ball Grid Array) tape, a CSP (Chip Size Package) tape, an ASIC (Application Specification, Integrated Graphics, Integrated Graphics, Integrated Graphics, Integrated Graphics, Integrated Graphics and Integrated Circuits). (Electronic Component Mounting Film Carrier Tape) Inspection Apparatus for Electronic Component Mounting Film Carrier Tape and Electronic Component Mounting Film for Detecting Defects such as Wiring Patterns of (Chip Size Package) and the like (hereinafter, simply referred to as “electronic component mounting film carrier tape”) The present invention relates to a carrier tape inspection method.
[0002]
[Prior art]
With the development of the electronics industry, demand for printed wiring boards on which electronic components such as ICs (integrated circuits) and LSIs (large-scale integrated circuits) are mounted has been rapidly increasing. There is a demand for higher functionality, and as a mounting method of these electronic components, a mounting method using a film carrier tape for mounting electronic components such as a TAB tape, a T-BGA tape, an ASIC tape, a BGA, and a CSP has recently been adopted. . In particular, the importance thereof is increasing in the electronic industry using a liquid crystal display device (LCD), such as a personal computer, which is required to have a high definition, a low profile, and a small frame area of a liquid crystal screen.
[0003]
In such electronic component mounting film carrier tapes, the quality of the electronic component mounting film carrier tape has been inspected in appearance inspection, shipping inspection, etc. Inspection of a certain disconnection, short circuit, chipping, protrusion, defective solder resist, discoloration, etc. is carried out with a stereoscopic microscope using reflected light or transmitted light and visually inspected by human eyes.
[0004]
By the way, conventionally, in the inspection for inspecting such a film carrier tape for mounting electronic components, as shown in FIGS. 6A and 6B, when inspecting the film carrier tape 100 for mounting electronic components, For example, when the inspector presses a transport control switch provided near the inspection apparatus, the electronic component mounting units 102a to 102e are continuously transported to the inspection position and stopped.
[0005]
Then, in the stopped state, a visual inspection is performed on each of the electronic component mounting units 102a to 102e by using an inspection device such as a stereoscopic microscope, for example, for inspection items such as disconnection, short circuit, chipping, protrusion, defective solder resist, and discoloration. It is carried out.
In this case, as shown in FIG. 6B, the respective electronic component mounting units 102a to 102e are determined to be non-defective and defective, and the inspector is provided with a transport control switch (non-defective switch, non-defective) near the inspection apparatus. By pressing the non-defective switch, the electronic component mounting units 102a to 102e are sequentially transported.
[0006]
Such a cycle is repeatedly performed, and for example, a defect rate per reel around which the film carrier tape for mounting electronic components to be inspected is wound is calculated.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2000-193717 A
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional inspection, when the inspector presses the transport control switch, the transport and stop of the electronic component mounting units 102a to 102e are performed, so that the transport and stop times vary, and the inspection yield is reduced. And productivity will decline.
[0009]
In addition, since the inspector must operate the transport control switch for each of the electronic component mounting units 102a to 102e, complicated work is required and the time required for the inspection is lengthened. become.
The present invention performs a quality inspection of the film carrier tape for mounting electronic components, such as an electrical disconnection, a short circuit, a chip, or a pattern defect such as a protrusion of a lead of each electronic component mounting portion, in consideration of such a current situation. Inspection device for film carrier tape for mounting electronic components, which can perform accurate and accurate sampling inspection while improving productivity without requiring complicated work, and film carrier for mounting electronic components therefor An object of the present invention is to provide a method for inspecting a tape.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been invented in order to achieve the problems and objects in the prior art as described above, and the electronic component mounting film carrier tape inspection device of the present invention has an electronic component mounting portion in the longitudinal direction. An inspection device for detecting a defect of a film carrier tape for mounting electronic components that is continuously arranged,
A transport drive for transporting the electronic component mounting film carrier tape in its longitudinal direction,
By stopping the transport of the transport driving device, the electronic component mounting film carrier tape is positioned at a predetermined position, and the electronic component mounting portion on the electronic component mounting film carrier tape that has entered a predetermined inspection position is moved. An inspection device for inspecting whether or not it is defective;
A transport control device that controls the transport of the transport drive device,
The transfer control device,
At the time of inspection by the inspection device, each of the electronic component mounting portions is continuously conveyed to the inspection position at a predetermined speed, stopped for a predetermined time, and inspected for defects in the inspection device. And is configured to control
As a result of the inspection in the inspection device, when a defective product is detected, based on an input from the transport control switch, the transport is temporarily stopped at the defective product detection position, and at the defective product detection position, in the inspection device, Control to recheck,
After the re-inspection is completed, the operation of the transport driving device is controlled so as to stop for a predetermined time while continuously transporting the electronic component mounting units again to the inspection position based on an input from the transport control switch. It is characterized by being constituted.
[0011]
Further, the inspection method of the electronic component mounting film carrier tape of the present invention is an inspection method for detecting a defect of the electronic component mounting film carrier tape in which the electronic component mounting portion is continuously arranged in the longitudinal direction,
The transport drive device transports the film carrier tape for mounting electronic components in its longitudinal direction,
By stopping the transport of the transport driving device, the electronic component mounting film carrier tape is positioned at a predetermined position, and the electronic component mounting portion on the electronic component mounting film carrier tape that has entered a predetermined inspection position is moved. Inspect whether it is defective or not
At the time of inspection by the inspection device, each of the electronic component mounting portions is continuously conveyed to the inspection position at a predetermined speed, stopped for a predetermined time, and inspected for defects in the inspection device. Do
As a result of the inspection in the inspection device, when a defective product is detected, based on an input from the transport control switch, the transport is temporarily stopped at the defective product detection position, and at the defective product detection position, in the inspection device, Re-examine,
After the completion of the re-inspection, the electronic component mounting units are stopped again for a predetermined time while being continuously transported to the inspection position again based on an input from the transport control switch.
[0012]
With this configuration, the transport control is automatically performed by the transport control device so that the transport is stopped at a predetermined speed while being transported at a predetermined speed. When performing a quality inspection such as a pattern defect such as a short circuit, a chip, or a protrusion, a complicated operation is not required, and the inspection can be performed continuously.
[0013]
In addition, when a defective product is detected as a result of the inspection, the transport can be temporarily stopped at the defective product detection position and re-inspected based on an input from the transport control switch, thereby improving the inspection accuracy. .
Therefore, it is possible to improve the productivity and to carry out accurate and accurate sampling inspection.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a front view of an inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
As shown in FIG. 1, reference numeral 10 denotes an inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
[0015]
As shown in FIG. 1, an inspection device 10 for a film carrier tape for mounting electronic components (hereinafter, simply referred to as an “inspection device 10”) includes a feeding device 20, an inspection unit 30, and a winding device 50. ing.
An electronic component mounting film carrier tape (hereinafter, simply referred to as a “film carrier tape”), on which a manufacturing process is completed, is wound around the feeding device 20 via a spacer S. The reel R is mounted on the delivery drive shaft 22. Then, the drive motor (not shown) rotates the feed drive shaft 22 so that the film carrier tape T is fed out from the reel R together with the spacer S, and is supplied to the inspection unit 30 via the guide roller 21. It has become.
[0016]
When the film carrier tape T supplied to the inspection unit 30 passes between the back tension gear 32 and the drive gear 34, the drive of the drive gear 34 is temporarily stopped, and the feeding of the film carrier tape T is stopped. At the same time, the film carrier tape T is accurately positioned at a predetermined position (pitch-fed) by the reverse rotation of the back tension gear 32 which engages with the sprocket hole of the film carrier tape T. That is, the drive of the drive gear 34 is temporarily stopped, and the feeding of the film carrier tape T is stopped.
[0017]
In this case, the control in this case is performed by controlling the rotation of the drive gear 34 by controlling an internal pulse caused by the rotation of a pulse motor which is a drive mechanism for driving the drive gear 34. In the drawing, reference numerals 31 and 33 denote pressing rollers for pressing the film carrier tape T between these gears.
As shown in FIG. 1, the inspection unit 30 performs a quality inspection such as a shipping inspection and an appearance inspection such as a disconnection, a short circuit, a chip, or a protrusion by using reflected light or transmitted light. A microscope 36 for visual inspection is disposed.
[0018]
As described above, the film carrier tape T in which the defect of the film carrier tape T is detected by the inspection unit 30 passes through the guide roller 42 and is supplied to the next winding device 50.
As shown in FIG. 1, the film carrier tape T supplied to the take-up device 50 is wound around a reel R mounted on a take-up drive shaft 52 via a guide roller 42 by a drive motor (not shown). As the take-up drive shaft 52 rotates, the film carrier tape T is taken up.
[0019]
At this time, the spacer S fed from the reel R of the feeding device 20 is supplied to the reel R of the winding device 50 via the guide rollers 56 and 57 and is interposed between the film carrier tapes. To protect the film carrier tape from being damaged.
In the inspection device 10, the film carrier tape T wound on the reel R is supplied from the delivery device 20 and then supplied to the inspection unit 30 via the guide roller 21.
[0020]
Similarly, the film carrier tape T that has been inspected by the inspection unit 30 is guided through the guide roller 42, and then is moved between the guide roller 42 and the reel R of the winding device 50. Due to its own weight, T hangs down by a certain length, and tension is applied to the film carrier tape T by this own weight, and the film carrier tape T is wound around the reel R of the winding device 50.
[0021]
FIG. 2 is a schematic block diagram showing a control mechanism of the inspection device 10 of the present invention.
As shown in FIG. 2, an input device 74, a display device 76, an inspection unit 30, and a drive unit 78 are respectively connected to a CPU (central processing unit) 80 by an input / output control unit 72. It is connected. The storage unit 82 is connected to the CPU 80.
[0022]
The input device 74 is an input device such as a keyboard, and is used to input specific information such as the type of the film carrier tape T, a lot number, a predetermined transport speed, and a predetermined stop time to the control device 70.
Further, the drive unit 78 is a pulse motor or the like, which is a drive mechanism for driving the drive gear 34, the conveyance of which is controlled based on the data processed by the CPU 80 based on these values. The storage unit 82 is a storage device such as a RAM for temporarily storing such information.
[0023]
The inspection apparatus 10 of the present invention configured as described above is operated as shown in the flowchart of FIG.
That is, in step S1, the input device 74 inputs a predetermined transport speed and a predetermined stop time.
Then, in step S2, the drive unit 78 is controlled by the control device 70, so that the film carrier tape T is transported at a predetermined speed and stopped for a predetermined time.
[0024]
That is, as shown in FIGS. 4A and 4B, at the time of inspection of the film carrier tape T, for example, each of the electronic component mounting units 2 a to 2 e is controlled by the control unit 70 by the driving unit 78, and It is automatically conveyed to the inspection position continuously at a predetermined speed, and is stopped at the inspection position for a predetermined time.
Then, in step S3, during the stop of the predetermined time at the inspection position, the inspection unit 30 of the film carrier tape applies an inspection device such as a stereo microscope to each of the electronic component mounting units 2a to 2e. Inspection is performed for inspection items such as disconnection, short circuit, chipping, protrusion, defective solder resist, and discoloration.
[0025]
Next, in step S4, the film carrier tape inspection unit 30 determines whether the product is defective or non-defective.
As a result of the inspection by the inspection unit 30, if the inspection result is good, in step S5, the process returns to step S2 due to the elapse of the preset stop time, and the continuous conveyance and the stop to the inspection position are continued. It has become. That is, for example, when the stop time set in advance is 5 seconds, when the inspection is completed in 3 seconds and it is determined that the product is non-defective, the transport of the film carrier tape is stopped for 5 seconds, and the process returns to step S2. The continuous conveyance and the stop to the inspection position are continued.
[0026]
The number of non-defective products is automatically counted and stored in the storage unit 82.
As a result of the inspection by the inspection unit 30, if the electronic component mounting unit 2e is determined to be defective in step S6, for example, as shown in FIG. Presses a transport control switch (not shown), which is a defective switch provided near the inspection device, so that the transport of the film carrier tape T is stopped at the defective position 2e. I have.
[0027]
Then, in step S7, in the inspection section 30 of the film carrier tape, the electronic component mounting section 2e at the defect detection position is again subjected to, for example, disconnection, short-circuit, chipping by an inspection apparatus such as a stereoscopic microscope. Re-inspection is performed on inspection items such as protrusions, solder resist defects, and discoloration.
Then, in step S8, the inspection section 30 of the film carrier tape determines whether it is defective or non-defective.
[0028]
Then, as shown in FIG. 5B, when the electronic component mounting portion 2e at the defective detection position is determined to be good by re-inspection, in step S9, the inspector selects a good product switch of the transport control switch. By pressing (not shown), the process returns to step S2 again, and the drive unit 78 is controlled by the control device 70, and is automatically conveyed to the inspection position continuously at a predetermined speed, and at the inspection position at a predetermined speed. The time is stopped.
[0029]
In this case, the input from the input device 74 including the transport control switch, which is a non-defective switch, cancels the number of defective products in the electronic component mounting unit 2e determined to be defective in the storage unit 82 in step S6. After the number of non-defective products is calculated by the CPU 80, it is automatically counted and stored in the storage unit 82.
On the other hand, as shown in FIG. 5C, when the electronic component mounting portion 2e located at the defect detection position is determined to be defective by re-inspection, the inspector determines in step S10 that the transport control switch has failed. By pressing a non-defective switch (not shown), the defect is determined, and the process returns to step S2, where the driving unit 78 is controlled by the control device 70, and is automatically continuously at the inspection position at a predetermined speed. It is transported and stopped at the inspection position for a predetermined time. The number of defective products is calculated automatically by the CPU 80 based on an input from the input device 74 including the transport control switch, which is a defective product switch, and then automatically counted and stored in the storage unit 82.
[0030]
Note that a mark such as a punch hole may be formed on a defective mounting portion by a defective marking device (not shown) based on the stored information.
Such a cycle is repeatedly performed, for example, the defect rate per reel around which the film carrier tape for mounting an electronic component to be inspected is calculated, and is displayed on, for example, the display device 76 or a printing device (not shown). It is supposed to be.
[0031]
In this embodiment, only the defect rate per reel around which the film carrier tape for mounting electronic components to be inspected is wound is calculated. It is also possible to input and display.
Further, the above-described predetermined transport speed and stop time are not particularly limited, and may be determined as appropriate.
[0032]
Further, in this embodiment, the electronic component mounting film carrier tape in which one electronic component mounting portion is continuously arranged has been described, but a so-called multiple electronic component mounting portion in which the electronic component mounting portions are also arranged in the width direction of the film carrier tape is described. The present invention can also be applied to a multi-layered film carrier tape for mounting electronic components, which is called “individual picking”.
As described above, the preferred embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to this. In the above-described embodiment, the microscope 36 for performing the inspection in the inspection unit 30 by human eyes is provided. However, various changes can be made without departing from the object of the present invention, such as application to automatic inspection by automatic recognition using a CCD camera, a line sensor, or the like.
[0033]
【The invention's effect】
According to the present invention, the conveyance control is automatically performed by the conveyance control device so that the conveyance is stopped at the predetermined speed while the conveyance is performed at the predetermined speed. When performing a quality inspection for a defective pattern such as a chip or a projection, a complicated operation is not required, and the inspection can be performed continuously.
[0034]
In addition, when a defective product is detected as a result of the inspection, the transport can be temporarily stopped at the defective product detection position and re-inspected based on an input from the transport control switch, thereby improving the inspection accuracy. .
Therefore, the present invention is an extremely excellent invention which has many effects, such as an improvement in productivity and an accurate and accurate sampling inspection.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of an inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic block diagram showing a control mechanism of the inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the operation of the inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating the operation of the inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a conventional method for inspecting a film carrier tape for mounting electronic components.
[Explanation of symbols]
2a to 2e Electronic component mounting unit 10 Inspection device 20 Sending device 21 Guide roller 22 Drive shaft 30 Inspection unit 32 Back tension gear 34 Drive gear 36 Microscope 42 Guide roller 50 Winding device 52 Drive shaft 56 Guide roller 70 Control device 72 Output control unit 74 Input device 76 Display device 78 Drive unit 82 Storage unit 100 Electronic component mounting film carrier tapes 102a to 102e Electronic component mounting unit R Reel S Spacer T Film carrier tape

Claims (2)

電子部品実装部が長手方向に連続して配列された電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良を検知する検査装置であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをその長手方向に搬送する搬送駆動装置と、
前記搬送駆動装置の搬送を停止することによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の位置に位置決めして、所定の検査位置に入ってきた電子部品実装用フィルムキャリアテープ上の電子部品実装部が不良であるか否かの検査を行う検査装置と、
前記搬送駆動装置の搬送を制御する搬送制御装置とを備え、
前記搬送制御装置が、
前記検査装置による検査の際に、電子部品実装部をそれぞれ、前記検査位置に連続して、所定の速度で搬送しつつ、所定時間停止して、前記検査装置において不良であるか否かの検査を行うように制御するように構成されているとともに、
前記検査装置における検査の結果、不良品が検出された場合に、搬送制御スイッチからの入力に基づいて、不良品検出位置で搬送をいったん停止して、前記不良品検出位置で、検査装置において、再検査するように制御し、
前記再検査が終了した後、搬送制御スイッチからの入力に基づいて、再び電子部品実装部をそれぞれ、検査位置に連続して搬送しつつ、所定時間停止するように、搬送駆動装置の動作を制御するように構成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
An inspection device for detecting a defect of the electronic component mounting film carrier tape in which the electronic component mounting portion is continuously arranged in the longitudinal direction,
A transport drive for transporting the electronic component mounting film carrier tape in its longitudinal direction,
By stopping the transport of the transport driving device, the electronic component mounting film carrier tape is positioned at a predetermined position, and the electronic component mounting portion on the electronic component mounting film carrier tape that has entered a predetermined inspection position is moved. An inspection device for inspecting whether or not it is defective;
A transport control device that controls the transport of the transport drive device,
The transfer control device,
At the time of inspection by the inspection device, each of the electronic component mounting portions is continuously conveyed to the inspection position at a predetermined speed, stopped for a predetermined time, and inspected for defects in the inspection device. And is configured to control
As a result of the inspection in the inspection device, when a defective product is detected, based on an input from the transport control switch, the transport is temporarily stopped at the defective product detection position, and at the defective product detection position, in the inspection device, Control to recheck,
After the re-inspection is completed, the operation of the transport driving device is controlled so as to stop for a predetermined time while continuously transporting the electronic component mounting units again to the inspection position based on an input from the transport control switch. An inspection device for a film carrier tape for mounting electronic components, characterized in that the inspection is performed.
電子部品実装部が長手方向に連続して配列された電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良を検知する検査方法であって、
搬送駆動装置によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープをその長手方向に搬送し、
前記搬送駆動装置の搬送を停止することによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の位置に位置決めして、所定の検査位置に入ってきた電子部品実装用フィルムキャリアテープ上の電子部品実装部が不良であるか否かの検査を行い、
前記検査装置による検査の際に、電子部品実装部をそれぞれ、前記検査位置に連続して、所定の速度で搬送しつつ、所定時間停止して、前記検査装置において不良であるか否かの検査を行い、
前記検査装置における検査の結果、不良品が検出された場合に、搬送制御スイッチからの入力に基づいて、不良品検出位置で搬送をいったん停止して、前記不良品検出位置で、検査装置において、再検査し、
前記再検査が終了した後、搬送制御スイッチからの入力に基づいて、再び電子部品実装部をそれぞれ、検査位置に連続して搬送しつつ、所定時間停止することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
An inspection method for detecting a defect of the electronic component mounting film carrier tape in which the electronic component mounting portion is continuously arranged in the longitudinal direction,
The transport drive device transports the film carrier tape for mounting electronic components in its longitudinal direction,
By stopping the transport of the transport driving device, the electronic component mounting film carrier tape is positioned at a predetermined position, and the electronic component mounting portion on the electronic component mounting film carrier tape that has entered a predetermined inspection position is moved. Inspect whether it is defective or not
At the time of inspection by the inspection device, each of the electronic component mounting portions is continuously conveyed to the inspection position at a predetermined speed, stopped for a predetermined time, and inspected for defects in the inspection device. Do
As a result of the inspection in the inspection device, when a defective product is detected, based on an input from the transport control switch, the transport is temporarily stopped at the defective product detection position, and at the defective product detection position, in the inspection device, Re-examine,
After the re-inspection is completed, based on an input from the transport control switch, the electronic component mounting section is again continuously transported to the inspection position, and is stopped for a predetermined time, wherein the electronic component mounting film is stopped. Inspection method of carrier tape.
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