JP2004212172A - Measuring instrument - Google Patents

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JP2004212172A
JP2004212172A JP2002381078A JP2002381078A JP2004212172A JP 2004212172 A JP2004212172 A JP 2004212172A JP 2002381078 A JP2002381078 A JP 2002381078A JP 2002381078 A JP2002381078 A JP 2002381078A JP 2004212172 A JP2004212172 A JP 2004212172A
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JP
Japan
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data
sampling
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measuring device
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Pending
Application number
JP2002381078A
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Japanese (ja)
Inventor
Takehiko Fukuda
武彦 福田
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Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
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Publication date
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  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently perform the sampling of measurement data on a material test. <P>SOLUTION: Sampling is performed on load data and displacement data at low speeds and at high speeds on a testing machine body 100 side. Low-speed sampled data are transmitted to a data processor 200 at prescribed time intervals and stored in a RAM 203. High-speed sampled data are temporarily stored in a ring buffer 110. When an instruction to collect data is issued from an instruction button 111, from among data stored in the ring buffer 110, data of a prescribed time period before and the subsequent data are read out in order for a prescribed term and stored in a memory card 108. After testing is terminated, high-speed sampled data stored in the memory card 108 are transmitted to the data processor 200 and the data processor 200 synthesizes the low-speed and high-speed sampled data. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明が属する技術分野】
本発明は、計測データを所定のサンプリング周期でサンプリングした後にデータ解析する材料試験機に代表される計測装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
試験機本体で荷重−変位特性試験等を行い、その試験データをデータ処理装置に伝送してデータ解析を行う材料試験機が知られている(たとえば特公平5−20690号公報)。
【0003】
上記公報に記載された材料試験機では、計測データを所定の第1のサンプリング周期でサンプリングして試験機本体のメモリに逐次格納するとともに、第1のサンプリング周期よりも遅い第2のサンプリング周期でサンプリングした計測データをデータ処理装置に伝送して格納する。そして、試験終了後に、試験機本体のメモリに格納されているデータをデータ処理装置に伝送し、サンプリング周期の異なる2つのデータを合成してデータ解析を行う。このようにすることで、試験機本体で試験を行いながら、データ処理装置でリアルタイムに大雑把なデータ解析を行ってモニタに表示し、詳細なデータ解析は試験終了後に行うことができる。
【0004】
【特許文献1】特公平5−20690号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このような材料試験機において、例えば引張試験を行う場合、荷重−変位特性は試料の材質により異なるため、試料の材質を考慮に入れてデータサンプリング条件を決定する。たとえば、荷重をかけ始めた直後とか、試料が破断する直前など、重要な期間については短い時間間隔でサンプリングするように条件を設定する。しかしながら、試料の材質によっては上記重要な期間をあらかじめ指定することが難しいことがある。
【0006】
本発明は、材料試験データなどのサンプリングデータを適切に取得することができる計測装置を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、計測装置本体とデータ処理装置とを備え、計測装置本体側で所定のサンプリング周期で各種データの採取を行うと同時に、採取したデータを所定の時間間隔ごとにデータ処理装置に伝送する計測装置に適用され、次のように構成される。すなわち、計測装置は、高速サンプリング周期でのデータ採取開始を指示する指示手段と、計測装置本体側に設けられ、指示手段からのデータ採取の指示の有無に関わらず、高速サンプリング周期でデータを一時的に格納する一時記憶手段と、計測装置本体側に設けられ、指示手段からデータ採取の指示が出されたとき、一時記憶手段に格納されているデータのうち、所定時間前のデータ以降のデータを所定期間にわたって順次読み出して記憶する第1の記憶手段と、データ処理装置側に設けられ、計測装置本体から伝送されてくる低速サンプリング周期で採取されたデータを記憶する第2の記憶手段と、データ処理装置側に設けられ、第1および第2の記憶手段に記憶されているサンプリングデータを合成する合成手段とを備える。
第1の記憶手段の残容量を表示する表示手段を備えることが好ましい。また、計測中に指示手段により連続してデータ採取が指示されるとき、先の指示によりサンプリングされるデータと後の指示によりサンプリングされるデータとが重複しないように、後のデータサンプリング開始時期を遅らせることが好ましい。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図7を参照して本発明による計測装置の一実施の形態を説明する。本実施の形態の材料試験機では、次のようにしてデータをサンプリングしてデータ解析を行う。試験機本体は高速サンプリング周期で計測データを常時サンプリングしてリングバッファに一時的に格納する。そして、試験途中で操作者が高速サンプリングデータ採取の開始を指示すると、その指示時点から予め定めた所定時間だけ遡った時点でリングバッファに格納されたデータを起点として、その起点データのサンプリング時点から予め定めた所定時間にわたって採取されて一時記憶された順次のデータを高速サンプリングデータとしてメモリカードに転送して記憶する。この高速データサンプリングと並行して、試験機本体は、低速サンプリング周期でもデータをサンプリングする。この低速サンプリングデータは試験機本体とは別に設けたデータ処理装置に伝送される。試験終了後、高速サンプリングデータと低速サンプリングデータを合成してデータ解析を行う。以下、図に基づいて一実施の形態の材料試験機について説明する。
【0009】
図1は、本実施の形態の材料試験機の概略構成を示すブロック図である。同図に示す材料試験機は引張あるいは圧縮試験などを行なうものであり、試験機本体100およびデータ処理装置200で構成される。試験機本体100およびデータ処理装置200は、ともにCPU101,201と、ROM102,202と、RAM103,203とを備えている。試験機本体100およびデータ処理装置200は伝送インターフェース回路104,204をそれぞれ備えており、伝送路Lを介して相互にデータの授受を行う。
【0010】
試験機本体100は、試料に働く荷重を測定するロードセル105と、荷重による試料の変形を測定する変位計106と、これら各計測器105,106のアナログ出力をデジタル信号に変換するA/D変換器107と、メモリカード108の読出・書込を制御するカードリーダ109と、計測結果のデジタル信号を高速サンプリングピッチ、たとえば800Hzで格納するリングバッファ110と、リングバッファ110のデータをメモリカード108へ転送することを指示する指示ボタン111とを備えている。指示ボタン111を操作した時点の所定時間前に遡った計測データがリングバッファ110からメモリカード108へ転送されて格納される。
【0011】
一方、データ処理装置200は、キーボード205と、モニタ206と、プリンタ207とを備えており、操作者は、このデータ処理装置200から試験機本体100に対して各種の指令を出すとともに、モニタ206により試験の途中結果と試験後の解析結果を確認する。このデータ処理装置200は通常、パーソナルコンピュータおよびその周辺装置で構成される。
【0012】
図2はデータ処理装置200のCPU201が行う試験条件作成モード処理、図3,4はデータ処理装置200のCPU201が行う試験モード処理、図5,6は試験機本体100のCPU101が行う試験制御処理を示すフローチャートであり、以下これらのフローチャートに基づいて材料試験によるデータ処理を説明する。
【0013】
操作者がデータ処理装置200のキーボード205を操作して試験条件作成モードを選択すると、CPU201は図2の処理を開始する。図2のステップS1では、操作者のキーボード操作に基づいて通常の試験条件、例えば試験内容や試料の種類等を設定する。ステップS2では、操作者によるキーボード操作に基づいて、試験データを採取する際のサンプリング周期、高速サンプリングデータを採取する期間(後述のΔT1、ΔT2)、あるいは、データ採取と遡る所定時間(後述するΔt1,Δt2)などを設定する。ステップS3では、ステップS1,S2で設定した各種試験条件を、試験条件ファイルとしてRAM203に格納してリターンする。
【0014】
一方、操作者がキーボート205により試験モードを選択すると、CPU201は図3の処理を開始する。図3のステップS11では、RAM203に格納されている試験条件ファイルを読み込む。ステップS12では、試験機本体100での試料取付けを制御する。ステップS13では、操作者がキーボード205により入力した試験に関する一般情報やバッチ情報を取り込む。
【0015】
ステップS14では、図2のステップS2で設定した試験条件などをモニタ206に表示し、これら試験条件を変更するか否かを確認する処理を行う。例えば、操作者がキーボード205を介して新たな試験条件を入力した場合には、試験条件を変更すべくRAM203の内容を書き換える。
【0016】
ステップS15では、試験条件データ、サンプリング周期、あるいは高速サンプリング期間などのデータを伝送インターフェース回路104,204を介して試験機本体100に伝送する。
【0017】
図4のステップS16では、試験開始を指示する信号を伝送インターフェース回路104,204を介して試験機本体100に伝送する。この信号に応じて、試験機本体100は不図示のアクチュエータを駆動して試料に荷重を加え、試験を開始する。ステップS17では、試験機本体100から伝送されたサンプリング周期の遅いサンプリングデータを受信する。ステップS18では、受信したサンプリングデータをRAM203に格納する。ステップS19では、受信した低速サンプリングデータに基づき、試験途中のグラフをモニタ206に表示する。ステップS20では、試験機本体100のアクチュエータを制御して試料に加える荷重を変更する。
【0018】
ステップS21では、試験が終了したか否かを判定する。例えば、引張試験の場合、試料が破断したことを示す情報が試験機本体100から伝送されてくれば、試験終了と判断する。判定が否定されるとステップS17に戻り、判定が肯定されるとステップS22に進む。
【0019】
ステップS22では、試験終了を指示する信号を試験機本体100に伝送する。ステップS23では、メモリカード108に格納されているサンプリングデータを伝送するように試験機本体100に指示する。ステップS24では、試験機本体100から伝送された高速サンプリングデータを受信してRAM203に格納する。
【0020】
ステップS25では、RAM203に格納されている低速サンプリングデータおよび高速サンプリングデータとを用いて、データ合成処理を行う。ステップS26では、各種データ解析やデータ処理、例えば試験データをモニタ206に表示したり、プリンタ27に試験データを示すグラフを表示した後、リターンする。
【0021】
一方、操作者が試験機本体100の電源を投入すると、試験機本体100内部のCPU101は図5,6の試験制御処理を行う。図5のステップS51では、データ処理装置200から伝送された試験条件が受信されたか否かを判定する。判定が否定されるとステップS51に留まり、判定が肯定されるとステップS52に進む。ステップS52では、データ処理装置200から伝送された試験開始を指示する信号が受信されたか否かを判定する。判定が否定されるとステップS52に留まり、判定が肯定されるとステップS53に進む。
【0022】
ステップS53では、不図示のアクチュエータを駆動して試料に荷重を加え、試験を開始する。ステップS54では、試験開始から、あるいは直前のサンプリング時点から時間Tsが経過したか否かを判定する。時間Tsは高速サンプリング周期に対応するものである。ステップS54が否定されるとステップS54に留まり、判定が肯定されるとステップS55に進む。ステップS55では、計測データである荷重データと変位データをサンプリングしてリングバッファ110に格納する。ステップS56では、指示ボタン111が操作されたか判定し、操作されていなければステップS57へ進み、操作されていればステップS58へ進む。ステップS58では、指示ボタン111が操作された時点から所定時間前にリングバッファ110に格納されたデータを起点として、それ以降のデータを高速サンプリングデータとしてメモリカード108に転送して格納する。
【0023】
ステップS57では、前回、データ処理装置200に低速サンプリングデータを伝送してから所定時間Td、例えば50msが経過したか否かを判定する。所定時間Tdは、低速サンプリング周期に対応する時間である。ステップS57の判定が否定されるとステップS54に戻り、判定が肯定されるとステップS59に進む。ステップS59では、データをサンプリングして伝送用バッファへ格納する。そして、次のステップS60で伝送インターフェース104を介してデータ処理装置200に低速サンプリングデータを伝送する。
【0024】
このように、ステップS54〜S59を実行することにより、高速サンプリングデータと低速サンプリングデータを採取する。すなわちサンプリング時間Tsごとに試験データをサンプリングして高速サンプリングデータをリングバッファ110にいったん格納する。指示ボタン111が操作されたら、操作時点から所定時間前にリングバッファ110に格納されたデータ以降の高速サンプリングデータをメモリカード108に転送して格納する。なお、サンプリング時間Tsは例えば5msである。また、高速サンプリング周期Tsよりも長いサンプリング周期Tdでサンプリングした低速サンプリングデータを処理装置200に伝送する。
【0025】
ステップS61では、試験が終了したか否かを判定する。例えば、引張あるいは圧縮試験の場合、試料が破断すると試験終了と判断する。判定が否定されるとステップS54に戻り、判定が肯定されるとステップS62に進む。ステップS62では、試験終了を知らせる信号をデータ処理装置200に伝送してリターンする。
【0026】
以上のとおり、試験機本体100は、短いサンプリング周期Tsで計測データをサンプリングしてリングバッファ110に格納する。指示ボタン111が操作されると、その時点より所定時間前にリングバッファ110に格納されたデータ以降のデータをメモリカード108に転送して格納する。一方、試験の最中は、サンプリング周期Tsよりも長いサンプリング周期Tdでサンプリングした計測データをデータ処理装置200に伝送してRAM203に格納する。試料が破断した時点で試験を終了する。
【0027】
試験が終了すると、試験機本体100はメモリカード108に格納されている高速サンプリングデータをデータ処理装置200に伝送し、データ処理装置200はメモリカード108からの高速サンプリングデータとRAM203に格納されている低速サンプリングデータを合成し、合成結果をRAM203に格納する。そして、データ処理装置200は、RAM203に格納されている合成データを用いてデータ解析を行ってモニタ206に表示する。
【0028】
なお、データ処理装置200に伝送するサンプリング周期Tdは、メモリカード108に格納するサンプリング周期Tsの整数倍であることが望ましい。整数倍にすることにより、データ処理装置200に伝送したサンプリングデータを、試験終了後にメモリカード108に格納したサンプリングデータと容易に置き換えることができる。
【0029】
図7により指示ボタン111の操作タイミングとデータサンプリング期間の説明を行う。時点t0で試験が開始されると、黒丸で示すように、荷重データと変位データが高速サンプリング周期で採取される。これらのデータは一時記憶メモリであるリングバッファ110に一時記憶される。一方、白丸で示すように、荷重データと変位データが低速サンプリング周期で採取される。これらのデータはデータ処理装置200へ伝送される。時点t2で指示ボタン111が操作されると、Δt1だけ遡った時点t1でサンプリングされてリングバッファ110に記憶されているデータを起点として、それ以降、時点t3までの期間ΔT1に高速サンプリングされたデータがリングバッファ110からメモリカード108に転送される。
【0030】
モニタ206には、図7の白丸をプロットした荷重−変位グラフが表示される。モニタ206を見ながら操作者が指示ボタン111を操作すると、その指示時点から所定時間遡った期間内の高速サンプリングデータがメモリカード108に格納され、試験終了後、その高速サンプリングデータをデータ解析用に使用する。したがって、予め高速サンプリングする期間を決めておく必要がなく、熟練な操作者でなくとも所望な計測データを採取してデータ解析することができる。
【0031】
なお、試験中に指示ボタン111によるデータ採取期間の指示を複数回行っても良い。たとえば、図7において、時点t22で指示ボタン111が再度操作されると、Δt2だけ遡った時点t21でサンプリングされてリングバッファ110に記憶されているデータ以降、時点t23までの期間ΔT2の間に高速サンプリングされたデータをリングバッファ110からメモリカード108に転送する。Δt1,Δt2,ΔT1、ΔT2は操作者が任意に設定できる。
【0032】
データを高速サンプリング周期で採取する期間ΔT1やΔT2に代えて、高速サンプリング周期で採取するデータの採取期間を、時点t1やt21からの荷重変動量、変位変動量で規定しても良い。また、前回のデータサンプル指示によるデータサンプルが終了する前に次のデータサンプルが指示ボタン111の操作により指示されたときは、高速サンプリングデータが重複しないように、次回の高速データサンプリング開始時期を遅らせるのが好ましい。
【0033】
さらに、メモリカード108の記憶残量がない場合、あるいは少ない場合には、指示ボタン111を操作したときに、メモリカード108の残容量が不足していること、高速データサンプリングができないことなどを操作者に報知するのが好ましい。メモリカード108の残容量をモニタ206にバーグラフ表示しても良い。
【0034】
上記実施の形態では、試験機本体100のメモリカード108に高速サンプリング周期で採取したサンプリングデータを格納する例を説明したが、RAM103に格納してもよい。
【0035】
以上では、引張/圧縮試験を行う材料試験機について説明した。本発明は、剥離試験、実大試験などの各種材料試験機に適用できる他、その他の、各種計測装置にも適用できる。
【0036】
以上説明した実施の形態にあっては、第1の記憶手段をメモリカード108で実現し、一時記憶手段をリングバッファ110で実現し、第2の記憶手段をRAM203で実現した。しかしながら、これらは一例であり、他の要素で実現することもできる。すなわち、本発明の特徴的機能を達成できる構成であれば、本発明は上記の実施の形態に何ら限定されない。
【0037】
【発明の効果】
本発明によれば、高速サンプリングデータ採取指示時点から所定時間遡った期間にサンプルされたデータおよびそれ以降のデータを高速サンプリングデータとすることができるので、予め高速サンプリングの開始時期を決めておく必要がない。その結果、熟練な操作者でなくとも所望な計測データを採取してデータ解析することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態の材料試験機の概略構成を示すブロック図。
【図2】データ処理装置のCPUが行う試験条件作成モード処理を示すフローチャート。
【図3】データ処理装置のCPUが行う試験モード処理を示すフローチャート。
【図4】図3に続くフローチャート。
【図5】計測装置本体のCPUが行う試験制御処理を示すフローチャート。
【図6】図5に続くフローチャート。
【図7】材料試験機におけるサンプリング方法を説明する図。
【符号の説明】
100:試験機本体 101,201:CPU
108:メモリカード 110:リングバッファ
111:指示ボタン 200:データ処理装置
203:RAM
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a measurement device represented by a material tester that performs data analysis after sampling measurement data at a predetermined sampling cycle.
[0002]
[Prior art]
There is known a material testing machine which performs a load-displacement characteristic test or the like on a testing machine main body and transmits the test data to a data processing device for data analysis (for example, Japanese Patent Publication No. 5-20690).
[0003]
In the material testing machine described in the above publication, the measurement data is sampled at a predetermined first sampling cycle and sequentially stored in the memory of the testing machine main body, and at the second sampling cycle slower than the first sampling cycle. The sampled measurement data is transmitted to the data processing device and stored. Then, after the test is completed, the data stored in the memory of the tester main body is transmitted to the data processing device, and two data having different sampling periods are combined to perform data analysis. In this way, while performing the test with the tester main body, the data processing device performs a rough data analysis in real time and displays it on the monitor, and the detailed data analysis can be performed after the test is completed.
[0004]
[Patent Document 1] Japanese Patent Publication No. 5-20690
[Problems to be solved by the invention]
In such a material testing machine, for example, when a tensile test is performed, since the load-displacement characteristics vary depending on the material of the sample, the data sampling conditions are determined in consideration of the material of the sample. For example, conditions are set such that sampling is performed at short time intervals during an important period, such as immediately after starting to apply a load or immediately before a sample breaks. However, depending on the material of the sample, it may be difficult to specify the important period in advance.
[0006]
The present invention provides a measuring device that can appropriately acquire sampling data such as material test data.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a measurement device main body and a data processing device, and performs various data collection at a predetermined sampling cycle on the measurement device main body side, and transmits the collected data to the data processing device at predetermined time intervals. It is applied to a measuring device and is configured as follows. That is, the measuring device is provided on the main body of the measuring device with instructing means for instructing the start of data collection in the high-speed sampling cycle, and temporarily stores data in the high-speed sampling cycle irrespective of the presence or absence of the data collecting instruction from the instructing means. Temporary storage means for temporarily storing, and when the data acquisition instruction is issued from the instruction means, the data stored in the temporary storage means is the data after the data before a predetermined time. A first storage means for sequentially reading and storing the data over a predetermined period; a second storage means provided on the data processing device side for storing data collected at a low sampling period transmitted from the measurement device main body; A synthesizing unit that is provided on the data processing device side and synthesizes the sampling data stored in the first and second storage units.
It is preferable to include a display unit for displaying the remaining capacity of the first storage unit. Further, when data acquisition is continuously instructed by the instruction means during measurement, the data sampling start time of the subsequent data is set so that the data sampled by the previous instruction and the data sampled by the subsequent instruction do not overlap. It is preferable to delay it.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a measuring device according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the material testing machine of the present embodiment, data is sampled and analyzed as follows. The tester body constantly samples the measurement data at a high-speed sampling cycle and temporarily stores the measurement data in the ring buffer. Then, when the operator instructs the start of high-speed sampling data collection during the test, the data stored in the ring buffer is used as a starting point at a point in time preceding the instruction time by a predetermined time, and from the sampling point of the starting point data. The sequential data collected and temporarily stored for a predetermined time is transferred to a memory card as high-speed sampling data and stored. In parallel with the high-speed data sampling, the tester main body samples data even at a low-speed sampling period. This low-speed sampling data is transmitted to a data processing device provided separately from the tester main body. After the test, data analysis is performed by synthesizing the high-speed sampling data and the low-speed sampling data. Hereinafter, a material testing machine according to an embodiment will be described with reference to the drawings.
[0009]
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of the material testing machine of the present embodiment. The material testing machine shown in the figure performs a tensile or compression test and the like, and comprises a testing machine main body 100 and a data processing device 200. The tester main body 100 and the data processing device 200 each include CPUs 101 and 201, ROMs 102 and 202, and RAMs 103 and 203. The tester main body 100 and the data processing device 200 include transmission interface circuits 104 and 204, respectively, and exchange data with each other via the transmission line L.
[0010]
The tester main body 100 includes a load cell 105 for measuring the load applied to the sample, a displacement meter 106 for measuring the deformation of the sample due to the load, and an A / D converter for converting the analog output of each of the measuring devices 105 and 106 into a digital signal. Device 107, a card reader 109 for controlling reading and writing of the memory card 108, a ring buffer 110 for storing the digital signal of the measurement result at a high sampling pitch, for example, 800 Hz, and data of the ring buffer 110 to the memory card 108. And an instruction button 111 for instructing the transfer. Measurement data that is traced back a predetermined time before the operation of the instruction button 111 is transferred from the ring buffer 110 to the memory card 108 and stored.
[0011]
On the other hand, the data processing device 200 includes a keyboard 205, a monitor 206, and a printer 207. The operator issues various commands from the data processing device 200 to the tester main body 100, Confirm the intermediate results of the test and the analysis results after the test. The data processing device 200 is generally composed of a personal computer and its peripheral devices.
[0012]
2 is a test condition creation mode process performed by the CPU 201 of the data processing device 200, FIGS. 3 and 4 are test mode processes performed by the CPU 201 of the data processing device 200, and FIGS. 5 and 6 are test control processes performed by the CPU 101 of the tester main body 100. The data processing based on the material test will be described below based on these flowcharts.
[0013]
When the operator operates the keyboard 205 of the data processing device 200 to select the test condition creation mode, the CPU 201 starts the processing in FIG. In step S1 of FIG. 2, normal test conditions, such as test contents and sample type, are set based on an operator's keyboard operation. In step S2, based on a keyboard operation by the operator, a sampling cycle for collecting test data, a period for collecting high-speed sampling data (ΔT1, ΔT2 described later), or a predetermined time (Δt1 described later) that goes back to data collection. , Δt2) and the like. In step S3, the various test conditions set in steps S1 and S2 are stored in the RAM 203 as a test condition file, and the process returns.
[0014]
On the other hand, when the operator selects the test mode using the keyboard 205, the CPU 201 starts the processing in FIG. In step S11 of FIG. 3, the test condition file stored in the RAM 203 is read. In step S12, mounting of the sample in the tester main body 100 is controlled. In step S13, general information and batch information relating to the test input by the operator via the keyboard 205 are fetched.
[0015]
In step S14, the test conditions and the like set in step S2 in FIG. 2 are displayed on the monitor 206, and a process of confirming whether or not to change these test conditions is performed. For example, when the operator inputs new test conditions via the keyboard 205, the contents of the RAM 203 are rewritten to change the test conditions.
[0016]
In step S15, data such as test condition data, a sampling cycle, or a high-speed sampling period is transmitted to the tester main body 100 via the transmission interface circuits 104 and 204.
[0017]
In step S16 in FIG. 4, a signal instructing the start of the test is transmitted to the tester main body 100 via the transmission interface circuits 104 and 204. In response to this signal, the tester main body 100 drives an actuator (not shown) to apply a load to the sample, and starts the test. In step S17, the sampling data transmitted from the tester main body 100 with a slow sampling cycle is received. In step S18, the received sampling data is stored in the RAM 203. In step S19, a graph during the test is displayed on the monitor 206 based on the received low-speed sampling data. In step S20, the load applied to the sample is changed by controlling the actuator of the tester main body 100.
[0018]
In step S21, it is determined whether the test has been completed. For example, in the case of a tensile test, if information indicating that the sample has been broken is transmitted from the tester main body 100, it is determined that the test has been completed. If the determination is negative, the process returns to step S17, and if the determination is positive, the process proceeds to step S22.
[0019]
In step S22, a signal instructing the end of the test is transmitted to the tester main body 100. In step S23, the tester main body 100 is instructed to transmit the sampling data stored in the memory card 108. In step S24, the high-speed sampling data transmitted from the tester main body 100 is received and stored in the RAM 203.
[0020]
In step S25, data synthesis processing is performed using the low-speed sampling data and high-speed sampling data stored in the RAM 203. In step S26, various data analysis and data processing, for example, displaying test data on the monitor 206 and displaying a graph showing the test data on the printer 27, and then returning.
[0021]
On the other hand, when the operator turns on the power of the tester main body 100, the CPU 101 inside the tester main body 100 performs the test control processing of FIGS. In step S51 of FIG. 5, it is determined whether the test condition transmitted from the data processing device 200 has been received. If the determination is negative, the process remains at step S51, and if the determination is positive, the process proceeds to step S52. In step S52, it is determined whether or not a signal transmitted from the data processing device 200 and indicating a start of a test has been received. If the determination is negative, the process remains at step S52, and if the determination is positive, the process proceeds to step S53.
[0022]
In step S53, a test is started by driving an actuator (not shown) to apply a load to the sample. In step S54, it is determined whether the time Ts has elapsed from the start of the test or from the immediately preceding sampling time. The time Ts corresponds to a high-speed sampling period. If step S54 is denied, the process remains at step S54, and if affirmative, the process proceeds to step S55. In step S55, the load data and the displacement data as the measurement data are sampled and stored in the ring buffer 110. In step S56, it is determined whether or not the instruction button 111 has been operated. If it has not been operated, the process proceeds to step S57, and if it has been operated, the process proceeds to step S58. In step S58, starting from the data stored in the ring buffer 110 a predetermined time before the time when the instruction button 111 is operated, the subsequent data is transferred to the memory card 108 as high-speed sampling data and stored.
[0023]
In step S57, it is determined whether or not a predetermined time Td, for example, 50 ms, has elapsed since the previous transmission of the low-speed sampling data to the data processing device 200. The predetermined time Td is a time corresponding to the low-speed sampling cycle. If the determination in step S57 is negative, the process returns to step S54, and if the determination is positive, the process proceeds to step S59. In step S59, the data is sampled and stored in the transmission buffer. Then, in the next step S60, the low-speed sampling data is transmitted to the data processing device 200 via the transmission interface 104.
[0024]
By executing steps S54 to S59 in this manner, high-speed sampling data and low-speed sampling data are collected. That is, the test data is sampled every sampling time Ts, and the high-speed sampled data is temporarily stored in the ring buffer 110. When the instruction button 111 is operated, high-speed sampling data subsequent to the data stored in the ring buffer 110 a predetermined time before the time of the operation is transferred to the memory card 108 and stored. The sampling time Ts is, for example, 5 ms. The low-speed sampling data sampled at the sampling period Td longer than the high-speed sampling period Ts is transmitted to the processing device 200.
[0025]
In step S61, it is determined whether the test has been completed. For example, in the case of a tensile or compression test, when the sample breaks, it is determined that the test is completed. If the determination is negative, the process returns to step S54, and if the determination is positive, the process proceeds to step S62. In step S62, a signal notifying the end of the test is transmitted to the data processing device 200, and the process returns.
[0026]
As described above, the tester main body 100 samples the measurement data at the short sampling period Ts and stores it in the ring buffer 110. When the instruction button 111 is operated, data subsequent to the data stored in the ring buffer 110 a predetermined time before that point is transferred to the memory card 108 and stored. On the other hand, during the test, the measurement data sampled at the sampling period Td longer than the sampling period Ts is transmitted to the data processing device 200 and stored in the RAM 203. The test is terminated when the sample breaks.
[0027]
When the test is completed, the tester main body 100 transmits the high-speed sampling data stored in the memory card 108 to the data processing device 200, and the data processing device 200 stores the high-speed sampling data from the memory card 108 and the RAM 203. The low-speed sampling data is synthesized, and the synthesis result is stored in the RAM 203. Then, the data processing device 200 performs data analysis using the synthesized data stored in the RAM 203 and displays the data on the monitor 206.
[0028]
Note that the sampling period Td transmitted to the data processing device 200 is preferably an integral multiple of the sampling period Ts stored in the memory card 108. By using an integral multiple, the sampling data transmitted to the data processing device 200 can be easily replaced with the sampling data stored in the memory card 108 after the test is completed.
[0029]
The operation timing of the instruction button 111 and the data sampling period will be described with reference to FIG. When the test is started at time t0, load data and displacement data are collected at a high-speed sampling period, as indicated by black circles. These data are temporarily stored in a ring buffer 110 which is a temporary storage memory. On the other hand, as indicated by white circles, load data and displacement data are collected at a low sampling rate. These data are transmitted to the data processing device 200. When the instruction button 111 is operated at the time point t2, the data sampled at the time point t1 and stored in the ring buffer 110 by the time Δt1 is used as a starting point, and thereafter, the data sampled at high speed during a period ΔT1 up to a time point t3. Is transferred from the ring buffer 110 to the memory card 108.
[0030]
A load-displacement graph in which white circles in FIG. 7 are plotted is displayed on the monitor 206. When the operator operates the instruction button 111 while looking at the monitor 206, the high-speed sampling data within a period of a predetermined time period from the point of the instruction is stored in the memory card 108, and after the test is completed, the high-speed sampling data is used for data analysis. use. Therefore, it is not necessary to determine a high-speed sampling period in advance, and even a skilled operator can collect desired measurement data and analyze the data.
[0031]
The instruction of the data collection period by the instruction button 111 may be performed a plurality of times during the test. For example, in FIG. 7, when the instruction button 111 is operated again at the time t22, the data is sampled at the time t21 and stored in the ring buffer 110 at the time t21 before the time t23. The sampled data is transferred from the ring buffer 110 to the memory card 108. Δt1, Δt2, ΔT1, and ΔT2 can be arbitrarily set by the operator.
[0032]
Instead of the periods ΔT1 and ΔT2 in which the data is collected in the high-speed sampling cycle, the period in which the data is collected in the high-speed sampling cycle may be defined by the amount of load fluctuation and the amount of displacement fluctuation from the time points t1 and t21. If the next data sample is instructed by operating the instruction button 111 before the end of the data sample by the previous data sample instruction, the next high-speed data sampling start time is delayed so that the high-speed sampling data does not overlap. Is preferred.
[0033]
Furthermore, when the remaining memory capacity of the memory card 108 is low or low, when the instruction button 111 is operated, it is operated that the remaining capacity of the memory card 108 is insufficient or that high-speed data sampling cannot be performed. It is preferable to notify the person. The remaining capacity of the memory card 108 may be displayed as a bar graph on the monitor 206.
[0034]
In the above-described embodiment, an example has been described in which the sampling data collected at a high-speed sampling period is stored in the memory card 108 of the tester main body 100. However, the sampling data may be stored in the RAM 103.
[0035]
In the above, the material testing machine for performing the tension / compression test has been described. The present invention can be applied to various material testing machines such as a peeling test and a full-scale test, and can also be applied to other various measuring devices.
[0036]
In the embodiment described above, the first storage unit is realized by the memory card 108, the temporary storage unit is realized by the ring buffer 110, and the second storage unit is realized by the RAM 203. However, these are only examples, and can be realized by other elements. That is, the present invention is not at all limited to the above-described embodiment as long as the configuration can achieve the characteristic functions of the present invention.
[0037]
【The invention's effect】
According to the present invention, the data sampled in a period that is a predetermined time earlier than the high-speed sampling data sampling instruction time and the data thereafter can be used as high-speed sampling data, so it is necessary to determine the start timing of high-speed sampling in advance. There is no. As a result, desired measurement data can be collected and analyzed even by an unskilled operator.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a material testing machine according to an embodiment.
FIG. 2 is a flowchart illustrating test condition creation mode processing performed by a CPU of the data processing apparatus.
FIG. 3 is a flowchart showing a test mode process performed by a CPU of the data processing device.
FIG. 4 is a flowchart following FIG. 3;
FIG. 5 is a flowchart illustrating a test control process performed by a CPU of the measuring apparatus main body.
FIG. 6 is a flowchart following FIG. 5;
FIG. 7 is a diagram illustrating a sampling method in a material testing machine.
[Explanation of symbols]
100: Test machine main body 101, 201: CPU
108: Memory card 110: Ring buffer 111: Instruction button 200: Data processing device 203: RAM

Claims (3)

計測装置本体とデータ処理装置とを備え、前記計測装置本体側で所定のサンプリング周期で各種データの採取を行うと同時に、採取したデータを所定の時間間隔ごとにデータ処理装置に伝送する計測装置において、
高速サンプリング周期でのデータ採取開始を指示する指示手段と、
前記計測装置本体側に設けられ、前記指示手段からのデータ採取の指示の有無に関わらず、前記高速サンプリング周期でデータを一時的に格納する一時記憶手段と、
前記計測装置本体側に設けられ、前記指示手段からデータ採取の指示が出されたとき、前記一時記憶手段に格納されているデータのうち、所定時間前のデータ以降のデータを所定期間にわたって順次読み出して記憶する第1の記憶手段と、
前記データ処理装置側に設けられ、前記計測装置本体から伝送されてくる低速サンプリング周期で採取されたデータを記憶する第2の記憶手段と、
前記データ処理装置側に設けられ、前記第1および第2の記憶手段に記憶されているサンプリングデータを合成する合成手段とを備えることを特徴とする計測装置。
A measuring device comprising a measuring device main body and a data processing device, wherein the measuring device main body collects various data at a predetermined sampling cycle and simultaneously transmits the collected data to the data processing device at predetermined time intervals. ,
Instruction means for instructing the start of data collection in a high-speed sampling cycle;
Temporary storage means provided on the measuring device main body side and temporarily storing data at the high-speed sampling period, regardless of the presence or absence of a data collection instruction from the instruction means,
When the data acquisition instruction is issued from the instruction means provided on the measurement device main body side, the data stored in the temporary storage means is sequentially read out from the data after a predetermined time before the data over a predetermined period of time. First storage means for storing
A second storage unit that is provided on the data processing device side and stores data collected at a low sampling period transmitted from the measurement device main body;
A measuring device, provided on the data processing device side, for synthesizing the sampling data stored in the first and second storage devices.
請求項1の計測装置において、
前記第1の記憶手段の残容量を表示する表示手段を備えることを特徴とする計測装置。
The measuring device according to claim 1,
A measuring device comprising a display unit for displaying a remaining capacity of the first storage unit.
請求項1または2の計測装置において、
計測中に前記指示手段により連続してデータ採取が指示されるとき、先の指示によりサンプリングされるデータと後の指示によりサンプリングされるデータとが重複しないように、後のデータサンプリング開始時期を遅らせることを特徴とする計測装置。
In the measuring device according to claim 1 or 2,
When data acquisition is continuously instructed by the instruction means during measurement, the later data sampling start time is delayed so that the data sampled by the earlier instruction and the data sampled by the later instruction do not overlap. A measuring device characterized by the above-mentioned.
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