JP2004199795A - Semiconductor memory device, and control method of semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device, and control method of semiconductor memory device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor memory device and a control method of a semiconductor memory device by which a testing time can be shortened at the time of a test, while keeping low current consumption operation at the time of normal access operation. <P>SOLUTION: Selecting signals S0-Sn selecting each column block CB0-CBn are generated by block selecting circuits CBS0-CBSn. A strobe signal SS indicating activation timing and column block addresses CAq to CAq+k are inputted to the block selecting circuits CBS0-CBSn. Many block selecting circuits CBS0-CBSn are selected by test block signals ST0-STn from a test block specifying means 1 activated at the time of test access operation comparing with the block selecting circuits CBS0-CBSn selected by the column block addresses CAq-CAq+k, thus more column blocks CB0-CBn can be activated. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体記憶装置における試験時間の短縮に関するものであり、特に、通常アクセス動作時における低消費電流性を維持しながら試験時間の短縮を図る半導体記憶装置、および半導体記憶装置の制御方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の半導体記憶装置の大容量化に伴い増大する消費電流を低減するため、特許文献1に開示されている半導体記憶装置では、図11に示すようにアクセス動作の際、コラムブロックを選択活性化する構成を有している。複数のセンスアンプブロック204を駆動する半導体記憶装置とは異なり、コラムブロック選択回路208により1つのセンスアンプブロック204のみを動作させる構成である。ロウアクセス時に読み込むコラムアドレスに応じてセンスアンプ制御回路205およびサブワードデコーダ制御回路206が制御されて、選択されたコラムブロックのセンスアンプブロック204のみが駆動されると共に、選択されたコラムブロックにおいてのみサブワード線214がメインワード線213に接続されて活性化される。選択されるコラムブロックを制限することにより回路の駆動負担を軽くして消費電流の削減を図るものである。
【0003】
【特許文献1】
特開平11−25669号公報(第0008−0010段落、第11図)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1により例示された選択活性化されるコラムブロックを1単位としてアクセス動作を行う半導体記憶装置では、試験時においても同様に、選択活性化されるコラムブロックを1単位としてアクセス動作を行うこととなる。ここで、選択活性化されるコラムブロックの1単位は、アクセス動作時の低消費電流動作を実現するために小規模な単位であることが考えられる。このため半導体記憶装置の全領域を試験する場合には、選択活性化されるコラムブロックを頻繁に切り替えていく必要があり、試験時間における切り替え時間のオーバーヘッドは大きなものとなる。試験時間の短縮を充分に図ることができず問題である。
【0005】
ここで、切り替え時間としては、アクセス開始から実際のデータ読み出し/データ書き込みが始まるまでのアクティブ時間や、アクセス終了後に行われるプリチャージ時間が含まれる。
【0006】
アクセス動作としてページ動作を例にとると、アクティブ時間とは、アクティブコマンド(ACT)が発行されてから所定回数のノップ動作(信号変化の行なわれないサイクルを示しており、No OPerationを示すNOPと略記される。)を経てリードコマンドやライトコマンドが発行されるまでの時間である。プリチャージ時間とは、プリチャージコマンド(PRE)の発行から所定回数のノップ動作(NOP)を経て次サイクルのアクティブコマンド(ACT)が発行されるまでの時間である。これらの切り替え時間は、半導体記憶装置を構成するプロセス、デバイス、回路等のテクノロジーにより固有の時間が必要とされる。選択活性化されるコラムブロックのサイズが制限されサイクルタイム(tRC)が短縮された場合に、切り替え時間によるオーバーヘッドが大きなものとなるおそれがある。
【0007】
バースト動作の場合も同様に、ロウ系の動作が行われ記憶セルがデータ線に接続可能となるまでのアクティブ時間と、アクセス動作終了後に次サイクルのアクセス動作に備えて行われるプリチャージ動作が完了するまでのプリチャージ時間とが必要とされる。これらの切り替え時間は、半導体記憶装置を構成するプロセス、デバイス、回路等のテクノロジーにより固有の時間が必要とされ、選択活性化されるコラムブロックのサイズが制限されサイクルタイム(tCRC)が短縮された場合に、切り替え時間によるオーバーヘッドが大きなものとなるおそれがある。
【0008】
今後の半導体記憶装置の大容量化に伴い、試験領域の増大と共に選択活性化されるコラムブロックの切り替え時間が増大していくことも考えられ、益々、多大な試験時間を必要とすることとなり問題である。
【0009】
本発明は前記従来技術の課題の少なくとも1つを解消するためになされたものであり、通常のアクセス動作時における低消費電流動作を維持しながら、試験時において、選択活性化されるコラムブロックのサイズを拡大することにより、またはページ動作における連続アクセス領域を拡大することにより、試験時間を短縮することが可能な半導体記憶装置、および半導体記憶装置の制御方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために請求項1に係る半導体記憶装置は、アクセス動作の活性化単位としてコラム方向が複数のコラムブロックに分割され、通常アクセス動作時、コラムブロックごとに備えられるブロック選択回路のうち少なくとも1つが活性化されて、少なくとも1つのコラムブロックが活性化領域として選択されると共に、試験アクセス動作時には、通常アクセス動作時に活性化されるブロック選択回路に比して多数のブロック選択回路が活性化されることを特徴とする。
【0011】
請求項1の半導体記憶装置では、試験アクセス動作時には、通常アクセス動作時に比して多数のブロック選択回路が活性化され、通常アクセス動作時に比して多数のコラムブロックが活性化領域として選択される。
【0012】
また、請求項9に係る半導体記憶装置の制御方法は、アクセス動作の活性化単位としてコラム方向が複数のコラムブロックに分割される半導体記憶装置に対して、少なくとも1つのコラムブロックが活性化領域として選択される通常アクセス動作ステップと、通常アクセス動作ステップにおいて選択されるコラムブロックに比して多数のコラムブロックが活性化領域として選択される試験アクセス動作ステップとを有することを特徴とする。
【0013】
請求項9の半導体記憶装置の制御方法では、通常アクセス動作ステップにおいて活性化領域として選択されるコラムブロック数に比して、試験アクセス動作ステップにおいて活性化領域として選択されるコラムブロック数が多数である。
【0014】
これにより、アクセス動作において活性化制御されるコラムブロック数を試験アクセス動作時に増加させることができるので、試験アクセス動作時に活性化制御されるコラムブロックは、通常アクセス動作時に比して大きなアクセス領域を有することとなる。半導体記憶装置の全領域を試験する場合、活性化制御されるコラムブロックの切り替え頻度を通常アクセス動作時に比して低減させることができる。コラムブロックの切り替えの際に必要となる切り替え時間の総時間が低減されることとなり、試験時間における切り替え時間のオーバーヘッドが低減されて試験時間を短縮することができる。
【0015】
また、請求項2に係る半導体記憶装置は、請求項1に記載の半導体記憶装置において、テスト信号により活性化制御され、試験アクセス動作時に選択されるコラムブロックを指定する試験ブロック信号を生成する試験ブロック指定回路を備え、試験ブロック信号に基づき、ブロック選択回路が活性化されることを特徴とする。
【0016】
請求項2の半導体記憶装置では、試験ブロック指定回路がテスト信号により活性化制御され試験ブロック信号を生成する。試験ブロック信号に基づきブロック選択回路が活性化され、試験アクセス動作時に選択されるコラムブロックを指定する。これにより、試験ブロック指定回路はテスト信号により活性化制御されるので、試験ブロック指定回路の回路構成に応じて試験アクセス動作時に選択されるコラムブロック数が決定される。
【0017】
また、請求項3に係る半導体記憶装置は、請求項2に記載の半導体記憶装置において、試験ブロック指定回路は、コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスが入力され、試験アクセス動作時、コラムブロックアドレスのうち、所定上位アドレスまたは所定下位アドレスの少なくとも何れか一方のアドレスを選択状態として識別することを特徴とする。ここで、アドレスの上位、下位とは、試験アクセス動作において、アドレスにより指定される試験アクセス動作領域の大きさを示しており、下位アドレスから上位アドレスに向かうに従って、より大きな領域が指定される。2進数の数列で考えた場合のアドレスビット列において、下位ビットのアドレスにより狭いアクセス領域を指定し、上位ビットになるに従いより広いアクセス領域を指定することが一般的であるが、レイアウト上の制約により、アドレスビット列の順序とアクセス領域の大小関係は一致しない場合もある。
【0018】
これにより、コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスの、所定上位アドレスまたは所定下位アドレスの少なくともいずれか一方が、信号の論理レベルに関わらず選択状態となるので、所定上位アドレスまたは所定下位アドレスの少なくともいずれか一方により識別されるコラムブロックは同時に選択される。この選択状態は、試験ブロック指定回路がテスト信号により活性化制御される際に行なわれるので、試験アクセス動作時に多数のコラムブロックを選択することができる。
【0019】
また、請求項4に係る半導体記憶装置は、請求項1に記載の半導体記憶装置において、ブロック選択回路は、テスト信号により活性化されることを特徴とする。これにより、試験アクセス動作時には、通常アクセス動作時の活性化制御によらず試験アクセス動作に際し供給されるテスト信号に応じて、全てのコラム選択回路が活性化される。試験アクセス動作時には、コラム方向に分割された複数のコラムブロックが同時に活性化される。
【0020】
また、請求項5に係る半導体記憶装置は、請求項1に記載の半導体記憶装置において、コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスが格納されるブロックアドレス格納部と、テスト信号により活性化制御され、試験アクセス動作時に選択されるコラムブロックを識別する選択ブロックアドレスの遷移に応じて取り込み信号を生成する取り込み信号生成部とを備え、取り込み信号に基づき、少なくとも選択ブロックアドレスを含むコラムブロックアドレスがブロックアドレス格納部に取り込まれることを特徴とする。
【0021】
請求項5の半導体記憶装置では、取り込み信号生成部がテスト信号により活性化制御され取り込み信号を生成する。取り込み信号に基づき、試験アクセス動作時に選択されるコラムブロックを識別する選択ブロックアドレスを含むコラムブロックアドレスが、選択ブロックアドレスの遷移に応じてブロックアドレス格納部に取り込まれる。
【0022】
これにより、通常アクセス動作においては選択されず試験アクセス動作において選択されるコラムブロックに対する選択ブロックアドレスの遷移に応じて、少なくとも選択ブロックアドレスを含むコラムブロックアドレスがブロックアドレス格納部に取り込まれ、選択されるコラムブロックを識別することができる。
【0023】
ここで、選択ブロックアドレスの遷移に応じて取り込み信号を生成する取り込み信号生成部として、アドレス遷移検出部を備えることが好ましい。
【0024】
また、請求項6に係る半導体記憶装置は、請求項1に記載の半導体記憶装置において、コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスが格納されるブロックアドレス格納部と、コラムブロック内のコラム方向アドレスを識別する第1アドレスの遷移に応じて取り込み信号を生成する取り込み信号生成部とを備え、試験アクセス動作時、取り込み信号に基づき、コラムブロックアドレスがブロックアドレス格納部に取り込まれることを特徴とする。
【0025】
請求項6の半導体記憶装置では、取り込み信号生成部がコラムブロック内のコラム方向アドレスを識別する第1アドレスの遷移に応じて取り込み信号を生成する。取り込み信号に基づき、コラムブロックアドレスがブロックアドレス格納部に取り込まれる。
【0026】
これにより、試験アクセス動作時には、第1アドレスの遷移に応じて第1アドレスが取り込まれることに合わせて、コラムブロックアドレスも取り込まれる。コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスは、コラムブロック内のコラム方向アドレスを識別する第1アドレスの上位アドレスであるので、第1アドレスが一巡して初期アドレスに遷移することに合わせてコラムブロックアドレスも遷移する。従って、第1アドレスが一巡して次のコラムブロックにアクセスをシフトする際、第1アドレスの遷移に応じてコラムブロックアドレスを取り込むことができ、コラムブロックアドレスの遷移に応じた専用の取り込み信号を生成する必要はない。
【0027】
ここで、第1アドレスの遷移に応じて取り込み信号を生成する取り込み信号生成部として、アドレス遷移検出部を備えることが好ましい。
【0028】
また、請求項7に係る半導体記憶装置は、通常アクセス動作時、第1アドレスの遷移に応じて連続アクセス動作が行われる半導体記憶装置であって、第1アドレスの遷移を検出するアドレス遷移検出部と、アドレス遷移検出部からの検出信号に基づき、第1アドレスが取り込まれる第1アドレス格納部と、試験アクセス動作時、アドレス遷移検出部からの検出信号に基づき、第1アドレスの上位アドレスである第2アドレスが取り込まれる第2アドレス格納部とを備えることを特徴とする。
【0029】
請求項7の半導体記憶装置では、アドレス遷移による連続アクセス動作において、アドレス遷移検出部により第1アドレスの遷移が検出され、検出信号に基づき、第1アドレス格納部に第1アドレスが取り込まれる。更に、試験アクセス動作時には、検出信号に基づき、第1アドレスの上位アドレスである第2アドレスが第2アドレス格納部に取り込まれる。
【0030】
また、請求項10に係る半導体記憶装置の制御方法は、通常アクセス動作時、第1アドレスの遷移に応じて連続アクセス動作が行われる半導体記憶装置の制御方法であって、第1アドレスの遷移を検出するアドレス遷移検出ステップと、アドレス遷移検出ステップに基づき、第1アドレスが取り込まれる第1アドレス格納ステップと、試験アクセス動作時、アドレス遷移検出ステップに基づき、第1アドレスの上位アドレスである第2アドレスが取り込まれる第2アドレス格納ステップとを有することを特徴とする。
【0031】
請求項10の半導体記憶装置の制御方法では、アドレス遷移による連続アクセス動作において、アドレス遷移検出ステップにより第1アドレスの遷移が検出され、第1アドレス格納ステップにより第1アドレスが取り込まれる。更に、試験アクセス動作時には、アドレス遷移検出ステップに基いて、第1アドレスの上位アドレスである第2アドレスが取り込まれる。ここで、アドレスの上位、下位とは、試験アクセス動作において、アドレスにより指定される試験アクセス動作領域の大きさを示しており、下位アドレスから上位アドレスに向かうに従って、より大きな領域が指定される。2進数の数列で考えた場合のアドレスビット列において、下位ビットのアドレスにより狭いアクセス領域を指定し、上位ビットになるに従いより広いアクセス領域を指定することが一般的であるが、レイアウト上の制約により、アドレスビット列の順序とアクセス領域の大小関係は一致しない場合もある。
【0032】
これにより、アドレス遷移による連続アクセス動作において、試験アクセス動作時には、第1アドレスの遷移に応じて第1アドレスが取り込まれることに合わせて第2アドレスも取り込まれる。第2アドレスは第1アドレスの上位アドレスであるので、第1アドレスが一巡して初期アドレスに遷移することに合わせて第2アドレスも遷移する。従って、第1アドレスの遷移に応じて連続アクセス動作をする際、第1アドレスと共に第2アドレスを取り込むことができ、コラムブロックにまたがった領域で連続したアクセス動作を行うことができる。このとき第2アドレスの遷移に応じた専用の取り込み信号を生成する必要はない。
【0033】
また、請求項8に係る半導体記憶装置は、請求項7に記載の半導体記憶装置において、テスト信号により活性化制御され、検出信号に基づき、第2アドレス格納部への第2アドレスの取り込みを行う取り込み信号を生成する取り込み制御部を備えることを特徴とする。
【0034】
請求項8の半導体記憶装置では、第2アドレス格納部への第2アドレスの取り込みを行う取り込み信号は、テスト信号により活性化制御された取り込み制御部により、アドレス遷移検出部からの検出信号に基いて生成される。
【0035】
これにより、取り込み制御部はテスト信号により試験アクセス動作時に活性化されて、第1アドレスの遷移を検出する検出信号を、第2アドレスの取り込み制御にも利用することができる。
【0036】
ここで、本発明の第1原理を図1に基づき説明する。半導体記憶装置のコラム方向は、活性化領域を区画するために複数のコラムブロックCB0乃至CBnに分割されており、少なくとも1つのコラムブロックCB0乃至CBnが活性化のための最小の1単位として選択される。図1は、コラムブロックCB0乃至CBnを選択する回路構成を示す。各コラムブロックCB0乃至CBnを選択する選択信号S0乃至Snは、ブロック選択回路CBS0乃至CBSnにより生成される。ブロック選択回路CBS0乃至CBSnには、コラムブロックCB0乃至CBnの活性化タイミングを指示するストローブ信号SSが入力されると共に、各コラムブロックCB0乃至CBnを識別するコラムブロックアドレスCAq乃至CAq+kが入力される。
【0037】
通常アクセス動作においては、ストローブ信号SSの入力時点で各ブロック選択回路CBS0乃至CBSnにコラムブロックアドレスCAq乃至CAq+kが取り込まれる。入力されたコラムブロックアドレスCAq乃至CAq+kにより識別されるコラムブロックCB0乃至CBnに対するブロック選択回路CBS0乃至CBSnのみが活性化され、対応する選択信号S0乃至Snが出力される。通常アクセス動作においては、コラムブロックアドレスCAq乃至CAq+kにより識別されるコラムブロックCB0乃至CBnが活性化領域として選択される。
【0038】
第1原理では、ブロック選択回路CBS0乃至CBSnに、更に試験ブロック指定手段1から出力される試験ブロック信号ST0乃至STnが入力される。試験ブロック指定手段1は試験アクセス動作時に活性化され、試験ブロック信号ST0乃至STnを出力する。出力される試験ブロック信号ST0乃至STnは、コラムブロックアドレスCAq乃至CAq+kにより活性化されるブロック選択回路CBS0乃至CBSnに比して多数のブロック選択回路CBS0乃至CBSnを活性化し、試験アクセス動作時において、より多数のコラムブロックCB0乃至CBnを活性化領域として選択する。
【0039】
試験ブロック指定手段1における試験ブロック信号ST0乃至STnの選択方法としては、コラムブロックアドレスCAq乃至CAq+kのうちの所定上位アドレスまたは所定下位アドレスについては、常時選択状態としてより多数のコラムブロックCB0乃至CBnを選択状態とすることが考えられる。更に、試験アクセス動作を開始する際に入力されるテスト信号を試験ブロック信号ST0乃至STnとすることにより、コラムブロックアドレスCAq乃至CAq+kに関わらず全てのコラムブロックCB0乃至CBnを選択状態とすることも考えられる。
【0040】
図2には本発明の第2原理を示す。活性化領域として選択されたコラムブロックCB0乃至CBnに対しては、コラムブロック内に複数配置されている個々の記憶セル列を識別することが必要となる。図2は、コラムブロック内の個々の記憶セル列を選択する際のアドレス格納回路に関する回路構成を示す。コラムブロック内の記憶セル列を識別するアドレスAp、Ap+1、・・は、アドレス格納のためのアドレスストローブ信号SS1に応じてアドレス格納回路AL0、AL1、・・に格納される。格納されたアドレスAp、Ap+1、・・は、コラムアドレスCAp、CAp+1、・・として内部制御回路(不図示)に供給される。通常アクセス動作時には、コラムアドレスCAp、CAp+1、・・により識別される記憶セル列ごとにアクセス動作が行われる。この時、選択されているコラムブロックは固定であり、コラムブロック内においてアクセス動作が行われる。
【0041】
第2原理では、更に試験アクセス動作時に選択される、コラムブロックを識別するアドレスAq乃至Aq+kが、取り込み信号生成手段2から出力されるストローブ信号SST0乃至SSTkに応じてアドレス格納回路3、4に格納される。格納されたアドレスAq乃至Aq+kは、コラムブロックアドレスCAq乃至CAq+kとして内部制御回路(不図示)に供給される。試験アクセス動作時には、コラムブロックアドレスCAq乃至CAq+kにより識別されるコラムブロックに対してアクセス動作が行われる。すなわち、通常アクセス動作時には固定されているコラムブロックを順次選択することができ、コラムブロック内におけるアクセスに加えて、コラムブロックを切り替えながら順次、アクセスを行うことができる。
【0042】
取り込み信号生成手段2におけるストローブ信号SST0乃至SSTkは、コラムブロックを識別するアドレスAq乃至Aq+kについて論理レベルの遷移を検出することに応じて出力することができる他、アドレスストローブ信号SS1で代用することも考えられる。
【0043】
図3には、本発明の第3原理を示す。ページモードやバーストモード等の連続したアドレスアクセス動作においては、ページアドレスの遷移に応じて新たにページアドレスを取り込む必要がある。図3は、アドレス遷移に応じてページアドレスを取り込む回路構成を示す。ページモードやバーストモード等の連続したアドレスアクセスが行われるページアドレスA10乃至A1mは、アドレス入力回路AIN0乃至AINmに入力された上でコラムページアドレスCA10乃至CA1mとして、各アドレス格納回路AL10乃至AL1mに入力されると共にアドレス遷移検出回路ATDに入力される。アドレス遷移検出回路ATDからアドレス遷移に応じて出力される遷移検出信号SDに基づき、各コラムページアドレスCA10乃至CA1mが各アドレス格納回路AL10乃至AL1mに格納される。格納されたコラムページアドレスCA10乃至CA1mが内部制御回路(不図示)に供給され連続したアドレスアクセスが行われる。通常アクセス動作時には、コラムページアドレスCA10乃至CA1mにより識別されるアドレス数に対して連続したアドレスアクセスが行われる。
【0044】
第3原理では、遷移検出信号SDが、更にアドレス格納回路ALB0乃至ALBnに入力され、アドレス入力回路BIN0乃至BINnを介して入力されるアドレスAB0乃至ABnがコラムブロックアドレスCAB0乃至CABnとして格納される。ここで、コラムブロックアドレスCAB0乃至CABnとは試験アクセス動作時に選択されるコラムブロックの識別アドレスである。格納されたコラムブロックアドレスCAB0乃至CABnが内部制御回路(不図示)に供給され、コラムブロックを越えて連続したアドレスアクセスが行われる。試験アクセス動作時には、コラムページアドレスCA10乃至CA1mに加えてコラムブロックアドレスCAB0乃至CABnも識別されて連続したアドレスアクセスが行われる。
【0045】
ここで、アドレス格納回路ALB0乃至ALBnへのコラムブロックアドレスCAB0乃至CABnの格納動作は、アドレス格納回路ALB0乃至ALBnへ遷移検出信号SDを直接入力することにより、常時行なわれる構成とすることができる他、取り込み制御部5を介して信号を供給することにより、試験アクセス動作時に必要に応じて行うことも可能である。
【0046】
尚、遷移検出信号SDにより制御されるのは、コラムページアドレスCA10乃至CA1mが格納されるアドレス格納回路AL10乃至AL1m、および試験アクセス動作時に選択されるコラムブロックアドレスCAB0乃至CABnが格納されるアドレス格納回路ALB0乃至ALBnに対してのみである。
【0047】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体記憶装置、および半導体記憶装置の制御方法について具体化した実施形態を図4乃至図10に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0048】
図4は、半導体記憶装置におけるコラムブロックの配置概念図の1例である。複数のロウブロックWL0、WL1、WL2、・・に分割された半導体記憶装置CHIPのうち、1つのロウブロックWL0を拡大して示す。センスアンプ領域SAを挟んで左右に記憶セル領域MCが配置されている。コラム方向は4つの分割ブロックA乃至Dに分割され、各分割ブロックA乃至Dは、更に4分割されてコラムブロックCB0乃至CB3が構成されているものとする。各分割ブロックA乃至Dは並列動作するものとし、図4では各分割ブロックA乃至Dにおける、コラムブロックCB3が活性化される場合を例示している。尚、各分割ブロックA乃至Dにおいては、同等の制御回路によりコラムブロックの活性化制御が行われる。
【0049】
図5には第1実施形態の第1具体例を示す。各分割ブロックA乃至DにおいてコラムブロックCB0乃至CB3を選択する選択信号S0乃至S3を出力する制御回路を示す。
【0050】
ブロック選択回路CBS0乃至CBS3は同等の回路構成を有している。コラムブロックの活性化タイミングを指示するストローブ信号SSは、各ブロック選択回路CBS0乃至CBS3内のノアゲートに入力される。ブロック選択回路CBS0乃至CBS3はローレベルのストローブ信号SSによりコラムブロックの選択可能状態とされる。選択信号S0乃至S3は、ノアゲートから2段のインバータゲートを介して出力される。
【0051】
コラムブロックCB0乃至CB3の選択はノアゲートに入力されるナンドゲートからの出力信号により制御される。ナンドゲートにはコラムブロックを識別するコラムブロックアドレスCAq、CAq+1とその反転信号が適宜に組み合わせられて入力される。すなわち、ブロック選択回路CBS0のナンドゲートには、ブロックアドレスCAq、CAq+1の反転信号が入力され、ブロックアドレスCAq、CAq+1が共にローレベルの場合にナンドゲートからローレベル信号が出力される。以下同様に、ブロック選択回路CBS1に対してはブロックアドレスCAqがハイレベル、ブロックアドレスCAq+1がローレベルの場合、ブロック選択回路CBS2に対してはブロックアドレスCAqがローレベル、ブロックアドレスCAq+1がハイレベルの場合、ブロック選択回路CBS3に対してはブロックアドレスCAq、CAq+1が共にハイレベルの場合に、各ナンドゲートからローレベル信号が出力される。
【0052】
通常アクセス動作時では、後述するように、PMOSトランジスタMP0乃至MP3が導通状態となりナンドゲートに電源電圧VDDが供給されると共に、NMOSトランジスタMN0乃至MN3が非導通状態を維持する。従って、ナンドゲートの出力論理レベルがノアゲートに入力されることとなり、ナンドゲートからのローレベル信号により選択信号S0乃至S3のうちの何れかの信号がハイレベルに活性化されて対応するコラムブロックCB0乃至CB3が選択される。
【0053】
図5の制御回路においては、更に試験ブロック指定回路1Aを備えている。試験ブロック指定回路1Aには、テスト時にハイレベルに活性化されるテスト信号TESTが,2組のナンドゲートNA1、NA2に入力されると共に、コラムブロックアドレスのうち上位アドレスであるコラムブロックアドレスCAq+1がナンドゲートNA2にはそのまま、ナンドゲートNA1にはインバータゲートにより反転されて入力される。ナンドゲートNA1、およびNA2からの信号はインバータゲートを介して出力信号として出力される。出力信号は、各々ブロック選択回路CBS0、CBS1のPMOS/NMOSトランジスタMP0/MN0、MP1/MN1、およびブロック選択回路CBS2、CBS3のPMOS/NMOSトランジスタMP2/MN2、MP3/MN3のゲート端子に入力される。
【0054】
ここで、PMOSトランジスタMP0乃至MP3は、各ブロック選択回路CBS0乃至CBS3に備えられるナンドゲートに電源電圧VDDを供給するスイッチ回路として機能する。また、NMOSトランジスタMN0乃至MN3は、各ナンドゲートの出力端子と接地電位の間に備えられる。各PMOS/NMOSトランジスタMP0/MN0乃至MP3/MN3のゲート端子は同じ信号で制御され、ローレベル信号により各ナンドゲートに電源電圧VDDを供給すると共にナンドゲートの出力端子と接地電位との間を非導通とする。これにより、ナンドゲートの出力信号はコラムブロックアドレスCAq、CAq+1の論理レベルの組み合わせに応じて何れか1つがローレベルに活性化される。ゲート端子への信号がハイレベル信号の場合には、各ナンドゲートへの電源電圧VDDの供給は遮断されると共にナンドゲートの出力端子は接地電位に固定される。これにより、ナンドゲートの出力信号はコラムブロックアドレスCAq、CAq+1の論理レベルに関わらずローレベルに活性化される。
【0055】
試験アクセス動作時では、PMOS/NMOSトランジスタMP0/MN0乃至MP3/MN3の導通制御が、試験ブロック指定回路1Aにより、PMOS/NMOSトランジスタMP0/MN0とMP1/MN1、およびMP2/MN2とMP3/MN3をペアとして行われる。
【0056】
ハイレベルのテスト信号TESTにより活性化された試験ブロック指定回路1Aは、コラムブロックアドレスCAq+1に論理レベルに応じてナンドゲートNA1、NA2からインバータゲートを介した出力信号の何れか一方がハイレベルとなる。すなわち、ローレベルのコラムブロックアドレスCAq+1に対しては、ナンドゲートNA1を介した出力信号がハイレベルとなり、ブロック選択回路CBS0、CBS1が活性化される。選択信号S0、S1がローレベルとなりコラムブロックCB0、CB1が選択される。ハイレベルのコラムブロックアドレスCAq+1に対しては、ナンドゲートNA2を介した出力信号がハイレベルとなり、ブロック選択回路CBS2、CBS3が活性化される。選択信号S2、S3がローレベルとなりコラムブロックCB2、CB3が選択される。
【0057】
図5に示すコラムブロックの配置概念図では、試験アクセス動作においてコラムブロックアドレスCAq+1がハイレベルの場合を示している。下位アドレスであるブロックアドレスCAqの論理レベルに関わらず、各分割ブロックA乃至DにおいてコラムブロックCB2、CB3が活性化されることを示しており、通常アクセス動作時でコラムブロックCB3のみが活性化される場合に比して(図4)、2倍のコラムブロックが活性化されることとなる。尚、図示はされていないが、コラムブロックアドレスCAq+1がローレベルの場合には、コラムブロックCB0、CB1が活性化されることとなる。
【0058】
図6に示す第1実施形態の第2具体例では、試験ブロック指定回路1Aに代えて試験ブロック指定回路1Bを備えている。試験ブロック指定回路1Bでは、コラムブロックアドレスCAq+1に代えて下位アドレスであるコラムブロックアドレスCAqが入力される。
【0059】
また、試験ブロック指定回路1Bの出力信号について、ナンドゲートNA1を介する出力信号は、PMOS/NMOSトランジスタMP0/MN0と、MP1/MN1に代えてMP2/MN2に入力され、ナンドゲートNA2を介する出力信号は、PMOS/NMOSトランジスタMP3/MN3と、MP2/MN2に代えてMP1/MN1に入力される。
【0060】
これにより、ローレベルのブロックアドレスCAqに対しては、ナンドゲートNA1を介した出力信号がハイレベルとなり、ブロック選択回路CBS0、CBS2が活性化される。選択信号S0、S2がローレベルとなりコラムブロックCB0、CB2が選択される。ハイレベルのブロックアドレスCAqに対しては、ナンドゲートNA2を介した出力信号がハイレベルとなり、ブロック選択回路CBS1、CBS3が活性化される。選択信号S1、S3がローレベルとなりコラムブロックCB1、CB3が選択される。
【0061】
図6に示すコラムブロックの配置概念図では、試験アクセス動作においてブロックアドレスCAqがハイレベルの場合を示している。上位アドレスであるブロックアドレスCAq+1の論理レベルに関わらず、各分割ブロックA乃至DにおいてコラムブロックCB1、CB3が活性化されることを示しており、通常アクセス動作時においてコラムブロックCB3のみが活性化される場合に比して(図4)、2倍のコラムブロックが活性化されることとなる。尚、図示はされていないが、ブロックアドレスCAqがローレベルの場合には、コラムブロックCB0、CB2が活性化されることとなる。
【0062】
図7に示す第1実施形態の第3具体例では、試験ブロック指定回路1A、1Bから出力される出力信号に代えてテスト信号TESTが、各PMOS/NMOSトランジスタMP0/MN0乃至MP3/MN3に直接入力される。
【0063】
これにより、試験アクセス動作時においてテスト信号TESTがハイレベルとなることにより、ブロック選択回路CBS0乃至CBS3が共に活性化される。選択信号S0乃至S3が共にローレベルとなりコラムブロックCB0乃至CB3が共に選択される。
【0064】
図7に示すコラムブロックの配置概念図では、試験アクセス動作において、各分割ブロックA乃至Dの全てのコラムブロックCB0乃至CB3が共に活性化されることを示している。通常アクセス動作時においてコラムブロックCB3のみが活性化される場合に比して(図4)、4倍のコラムブロックが活性化されることとなる。
【0065】
以上、詳細に説明したように第1実施形態によれば、試験アクセス動作時において、アクセス動作において活性化制御されるコラムブロックCB0乃至CB3の数を通常アクセス動作時に比して、第1および第2具体例では2倍に、第3具体例では4倍に増加させることができる。試験アクセス動作時において通常アクセス動作時に比して大きなアクセス領域を有することができる。半導体記憶装置の全領域を試験する場合、活性化制御されるコラムブロックCB0乃至CB3の切り替え頻度を、通常アクセス動作時に比して、第1および第2具体例では1/2に、第3具体例では1/4に低減させることができる。コラムブロックCB0乃至CB3の切り替えの際に必要となる切り替え時間の総時間が低減されることとなり、試験時間における切り替え時間のオーバーヘッドが低減されて試験時間を短縮することができる。
【0066】
また、第1および第2具体例において、試験ブロック指定回路1A、1Bは、テスト信号TESTにより活性化制御され、試験アクセス動作時に選択されるコラムブロック数が決定される。
【0067】
具体的には、試験アクセス動作時に選択されるコラムブロックを識別するコラムブロックアドレスCAq、CAq+1について、その所定下位アドレスであるブロックアドレスCAqまたは所定上位アドレスであるブロックアドレスCAq+1が、信号の論理レベルに関わらず選択状態となる。これにより、コラムブロックアドレスCAq+1、またはブロックアドレスCAqにより識別されるコラムブロックCB0とCB1、CB2とCB3、またはCB0とCB2、CB1とCB3は共に選択される。この選択状態は、試験ブロック指定回路1A、1Bがテスト信号TESTにより活性化制御される際に行なわれるので、試験アクセス動作時に、通常アクセス動作時に比して多数のコラムブロックを選択することができる。
【0068】
尚、第1および第2具体例においては、試験アクセス動作時に選択されるコラムブロックアドレスとして、CAq、CAq+1の2ビットのアドレスを例にとり説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、3ビット以上のコラムブロックアドレスを有する場合にも同様に適用することができることは言うまでもない。この場合、信号の論理レベルに関わらず選択状態とする所定上位アドレスまたは所定下位アドレスは、2ビット以上に設定することも可能である。
【0069】
また、第1および第2具体例を混在した構成とすることも可能である。所定上位アドレスと所定下位アドレスに関わらずコラムブロックを選択状態とすることもできる。
【0070】
更に、試験アクセス動作時において、信号の論理レベルに関わらず選択状態とするアドレスは、所定上位アドレスや所定下位アドレスに代えて、またはこれらのアドレスと共に、所定上位/下位アドレスの中間にあるアドレスとすることも可能である。
【0071】
また、第3具体例において、試験アクセス動作時には、テスト信号TESTに応じて全てのコラム選択回路CBS0乃至CBS3が共に活性化される。試験アクセス動作時には、コラム方向に分割された複数のコラムブロックCB0乃至CB3が共に活性化される。
【0072】
第3具体例においては、全てのコラム選択回路CBS0乃至CBS3が共に活性化される場合を示したが、半導体記憶装置内に内部電源等を備える場合等、電源電圧の供給能力に制限がある場合には、電源電圧の供給能力の範囲内で、活性化されるコラムブロックの活性化領域を設定することが好ましい。内部電源がリフレッシュ動作に必要な電源能力により規定されている場合には、試験アクセス動作において活性化するコラムブロック領域は、リフレッシュ動作において活性化されるコラムブロック領域と同等かそれ以下の領域であることが好ましい。これにより、試験アクセス動作において電源電圧の供給不足による電源電圧の低下を招来することはなく、適切な電源電圧で最大限のコラムブロックの活性化を行いながら効率の良い試験を実施することができる。
【0073】
図8に示す第2実施形態は、第1実施形態により試験アクセス動作時に選択されたコラムブロックを識別するアドレスAq、Aq+1の取り込みに関する回路図である。
【0074】
第1実施形態において活性化領域として選択されたコラムブロックについては、各コラムブロック内の個々の記憶セル列にアクセスするために、コラムブロックを識別するアドレスAq、Aq+1をアドレス格納回路31、41に取り込むことが必要である。アドレス格納回路31、41では、トランスファゲートを介して取り込まれた信号は2つのインバータゲートにより構成されるラッチ回路にラッチされ、インバータゲートを介して出力される。
【0075】
アドレス格納回路31、41へのアドレスAq、Aq+1の取り込みに当っては、第1実施形態の第1乃至第3具体例に応じて選択されるコラムブロックに応じて行われることが望ましい。
【0076】
図8(A)は、第1実施形態の第1具体例(図5)に対応する。この場合には、コラムブロックCB0とCB1またはCB2とCB3が選択されるので、選択されたコラムブロックCB0とCB1またはCB2とCB3のうち何れのコラムブロックへのアクセスであるかに応じて、コラムブロックアドレスCAqとしてアドレスAqを取り込む必要がある。アドレスAqの遷移を検出するアドレス遷移検出回路ATDを備えることにより、検出信号をストローブ信号としてトランスファゲートを制御して、アドレスAqをアドレス格納回路31に格納することができる。
【0077】
同様に、図8(B)は、第1実施形態の第2具体例(図6)に対応する。この場合には、コラムブロックアドレスCAq+1に関わらずコラムブロックCB0とCB2、またはCB1とCB3が選択されるので、個々のコラムブロックへのアクセスに応じてコラムブロックアドレスCAq+1としてアドレスAq+1を取り込む必要がある。アドレスAq+1に対してアドレス遷移検出回路ATDを備えることにより、検出信号をストローブ信号としてトランスファゲートを制御して、アドレスAq+1をアドレス格納回路41に格納することができる。
【0078】
更に、図8(C)は、第1実施形態の第3具体例(図7)に対応する。この場合には、コラムブロックアドレスCAq、CAq+1に関わらず全てのコラムブロックCB0乃至CB3が選択されるので、個々のコラムブロックへのアクセスに応じて、コラムブロックアドレスCAq、CAq+1としてアドレスAq、Aq+1を取り込む必要がある。アドレスAq、Aq+1の各々に対してアドレス遷移検出回路ATDを備えることにより、検出信号をストローブ信号としてトランスファゲートを制御して、各々のアドレスAq、Aq+1をアドレス格納回路31、41に格納することができる。
【0079】
以上、第2実施形態によれば、通常アクセス動作においては選択されず試験アクセス動作において選択されるコラムブロックに対するコラムブロックアドレスについては、アドレス遷移検出回路ATDによりその遷移が検出されて、アドレス格納回路31,41に取り込まれ、選択されるコラムブロックを識別することができる。
【0080】
尚、第2実施形態では、アドレスAq、Aq+1の取り込みを、自身の信号遷移を検出することに応じて行う場合を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、コラムブロックアドレスCAq、CAq+1に対して下位のアドレスであり、各コラムブロック内の個々の記憶セル列を識別する第1アドレスの遷移に応じて取り込む構成とすることも可能である。これにより、試験アクセス動作時には、第1アドレスの遷移に応じて第1アドレスが取り込まれることに合わせて、アドレスAq、Aq+1も取り込まれる。コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスCAq、CAq+1は、各コラムブロック内のコラム方向アドレスを識別する第1アドレスの上位アドレスであるので、第1アドレスが一巡して初期アドレスに遷移することに合わせてアドレスAq、Aq+1も遷移する。従って、第1アドレスの遷移に応じて生成される取り込み信号によりアドレスAq、Aq+1を取り込むことができ、アドレスAq、Aq+1の遷移に応じた専用の取り込み信号を生成する必要はない。
【0081】
図9は、ページモードやバーストモード等の連続したアドレスアクセス動作において、試験アクセス動作時には、ページアドレスA0、A1の遷移に応じて新たにページアドレスA0、A1を取り込むことに加えて、試験アクセス動作時に選択されるコラムブロックを識別するアドレスA2をも取り込む構成である。
【0082】
各アドレスA0乃至Anは、アドレス入力回路AIN0乃至AINnに入力されており、イネーブル信号ENのハイレベルに応じてアドレスA0乃至Anが入力される。入力されたアドレスA0乃至AnはコラムアドレスCA0乃至CAnとして、アドレス格納回路AL0乃至ALnに入力される。コラムアドレスCA0乃至CAnのうち、コラムアドレスCA0、CA1が、ページ動作等の連続したアドレスアクセスが行われる際のページアドレスであり、コラムアドレスCA2が、試験アクセス動作時に拡大して選択されるコラムブロックを識別するコラムブロックアドレスである。また、コラムページアドレスCA0、CA1は、アドレス遷移検出回路ATDに入力されている。
【0083】
アドレス遷移検出回路ATDは、コラムアドレスごとに信号遷移検出部TD1、TD2を備えている。ここで、信号遷移検出部TD1は、入力信号であるコラムページアドレスCA0、CA1のローレベルからハイレベルへの遷移を検出する回路である。信号遷移を検出することに応じて奇数段のインバータゲート列による遅延時間に相当するパルス幅を有するローレベルのパルスが出力される。また、信号遷移検出部TD2は、入力信号のハイレベルからローレベルへの遷移を検出する回路である。信号遷移を検出することに応じて奇数段のインバータゲート列による遅延時間に相当するパルス幅を有するハイレベルのパルスが出力される。このハイレベルのパルス信号はインバータゲートを介してローレベルのパルス信号としてナンドゲートに供給される。
【0084】
論理レベル間の遷移に応じて出力されるローレベルのパルス信号は、コラムページアドレスCA0、CA1ごとにナンドゲートに入力される。ナンドゲートからは、遷移に応じてハイレベルのパルス信号が出力される。ナンドゲートの出力信号はノアゲートにより論理和され、インバータゲートを介してハイレベルのパルス信号として出力される。このパルス信号がアドレス遷移の検出信号SD1である。ノアゲートには、更に、制御信号/CE1のハイレベルからローレベルへの遷移を検出する信号遷移検出回路STDの出力パルス信号SD2が入力される。制御信号/CE1がローレベルに遷移してアクセス動作が活性化される際、信号遷移検出回路STDからはハイレベルの出力パルス信号SD2が出力される。
【0085】
アドレス格納回路AL0乃至ALnは、図8に示すアドレス格納回路31、41と同等の回路構成を有している。コラムアドレスCA0乃至CAnのうち、コラムページアドレスCA0、CA1が入力されるアドレス格納回路AL0、AL1は、各アドレスCA0、CA1を取り込むストローブ信号として、アドレス遷移検出回路ATDから出力される検出信号SD1と、信号遷移検出回路STDから出力される出力パルス信号SD2とが、ノアゲートおよびインバータを介して供給される。
【0086】
また、コラムブロックアドレスCA2が入力されるアドレス格納回路AL2は、コラムブロックアドレスCA2を取り込むストローブ信号として、取り込み制御部51を介した検出信号SD1と出力パルス信号SD2とが、ノアゲートおよびインバータを介して供給される。
【0087】
その他のアドレス格納回路ALnについては、コラムアドレスCAnの入力ストローブ信号として出力パルス信号SD2が供給される。
【0088】
取り込み制御部51は、テスト信号TESTにより切り替え制御される。試験時に、アドレス格納回路AL2への追加のストローブ信号として、アドレス遷移検出回路ATDから出力される検出信号SD1をノアゲートに供給する。通常動作時には、検出信号SD1の供給線は接地電位に固定され、検出信号SD1はアドレス格納回路AL2へのストローブ信号としては供給されない。
【0089】
第3実施形態(図9)の動作波形を図10に示す。図10(A)は、通常アクセス動作時である。検出信号SD1は、アドレス格納回路AL0、AL1にのみ供給され、信号遷移検出回路STDからの出力パルス信号SD2と共に、コラムページアドレスCA0、CA1の取り込みストローブ信号として機能する。この場合、アドレス格納回路AL2へのストローブ信号は、出力パルス信号SD2のみとなる。
【0090】
アクセス動作の開始を示す制御信号/CE1のローレベル遷移に応じて出力パルス信号SD2がハイレベルパルスを出力する。出力パルス信号SD2のハイレベルパルスにより、アドレス格納回路AL0乃至AL2には、各コラムアドレスCA0乃至CA2が取り込まれる。このとき取り込まれる各アドレスの論理レベルは、CA0、CA1=0、CA2=0である。以後、所定のタイミングでコラムページアドレスCA0、CA1が順次インクリメントされページ動作が開始される。コラムページアドレスCA0、CA1の遷移に応じてハイレベルパルスの検出信号SD1が生成される。ハイレベルパルスの検出信号SD1に応じて、アドレス格納回路AL0、AL1には、コラムページアドレスCA0、CA1が取り込まれる。ここで、コラムページアドレスCA0、CA1は2ビットのアドレスであり、4つのアドレスを識別することができる。CA0、CA1=0に続き、1、2、3の4つのアドレスが取り込まれた後、制御信号/CE1がハイレベルに遷移してページ動作が終了する。
【0091】
図10(B)に示す試験アクセス動作時においては、取り込み制御部51により、アドレス格納回路AL2に対しても検出信号SD1がストローブ信号として供給される。そして、ページ動作が継続してコラムページアドレスCA0、CA1が初期アドレス(CA0、CA1=0)に戻るタイミングに合わせて、その上位アドレスであるコラムブロックアドレスCA2を遷移する(図10(B)においては、CA2=0からCA2=1にインクリメントする。)。これにより、コラムページアドレスCA0、CA1が初期アドレス(CA0、CA1=0)に戻る際のアドレス遷移に応じた検出信号SD1により、遷移したコラムブロックアドレスCA2がアドレス格納回路AL2に取り込まれる。新たに取り込まれたブロックアドレスに対してもページ動作を継続することができ、通常アクセス動作時に比して2倍長のアドレス領域に対してページ動作を継続することができる。
【0092】
以上、詳細に説明したように第3実施形態によれば、試験アクセス動作時には、第1アドレスであるコラムページアドレスCA0、CA1の遷移に応じてコラムページアドレスCA0、CA1が取り込まれることに合わせて第2アドレスであるコラムブロックアドレスCA2も取り込まれる。コラムブロックアドレスCA2はコラムページアドレスCA0、CA1の上位アドレスであるので、コラムページアドレスCA0、CA1が一巡して初期アドレス(CA0、CA1=0)に遷移することに合わせてコラムブロックアドレスCA2も遷移する。従って、コラムページアドレスCA0、CA1の遷移に応じて連続アクセス動作をする際、コラムページアドレスCA0、CA1と共にコラムブロックアドレスCA2を取り込むことができ、コラムブロックにまたがった領域で連続したアクセス動作を行うことができる。このとき、コラムブロックアドレスCA2の遷移に応じた専用の取り込み信号を生成する必要はない。
【0093】
また、取り込み制御部51はテスト信号TESTにより試験アクセス動作時に活性化されて、コラムページアドレスCA0、CA1の遷移を検出する検出信号SD1を、コラムブロックアドレスCA2の取り込み制御にも利用することができる。
【0094】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは言うまでもない。
例えば、本実施形態においては、1つのロウブロックWL0内のコラムブロックを例に説明をしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、複数のロウブロックに対して同時動作させることができることは言うまでもない。
また、コラム方向が4つの分割ブロックA乃至Dに分割された場合について説明したが、コラムブロックの分割態様についても適宜に設定することができることは言うまでもない。
【0095】
ここで、本発明の技術思想により、従来技術における課題を解決するための手段を以下に列記する。
(付記1) アクセス動作の活性化単位としてコラム方向が複数のコラムブロックに分割され、通常アクセス動作時、前記コラムブロックごとに備えられるブロック選択回路のうち少なくとも1つが活性化されて、少なくとも1つの前記コラムブロックが活性化領域として選択される半導体記憶装置であって、
試験アクセス動作時には、通常アクセス動作時に活性化される前記ブロック選択回路に比して多数の前記ブロック選択回路が活性化されることを特徴とする半導体記憶装置。
(付記2) テスト信号により活性化制御され、試験アクセス動作時に選択されるコラムブロックを指定する試験ブロック信号を生成する試験ブロック指定回路を備え、
前記試験ブロック信号に基づき、前記ブロック選択回路が活性化されることを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装置。
(付記3) 前記試験ブロック指定回路は、前記コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスが入力され、
試験アクセス動作時、前記コラムブロックアドレスのうち、所定上位アドレスまたは所定下位アドレスの少なくとも何れか一方のアドレスを選択状態として識別することを特徴とする付記2に記載の半導体記憶装置。
(付記4) 前記ブロック選択回路は、テスト信号により活性化されることを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装置。
(付記5) 前記コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスが格納されるブロックアドレス格納部と、
テスト信号により活性化制御され、試験アクセス動作時に選択される前記コラムブロックを識別する選択ブロックアドレスの遷移に応じて取り込み信号を生成する取り込み信号生成部とを備え、
前記取り込み信号に基づき、少なくとも前記選択ブロックアドレスを含む前記コラムブロックアドレスが前記ブロックアドレス格納部に取り込まれることを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装置。
(付記6) 前記コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスが格納されるブロックアドレス格納部と、
前記コラムブロック内のコラム方向アドレスを識別する第1アドレスの遷移に応じて取り込み信号を生成する取り込み信号生成部とを備え、
試験アクセス動作時、前記取り込み信号に基づき、前記コラムブロックアドレスが前記ブロックアドレス格納部に取り込まれることを特徴とする付記1に記載の半導体記憶装置。
(付記7) 前記選択ブロックアドレスまたは前記第1アドレスの遷移を検出して検出信号を出力するアドレス遷移検出部を備え、
前記アドレス遷移検出部が前記取り込み信号生成部であり、前記検出信号が前記取り込み信号であることを特徴とする付記5または6に記載の半導体記憶装置。
(付記8) 通常アクセス動作時、第1アドレスの遷移に応じて連続アクセス動作が行われる半導体記憶装置であって、
前記第1アドレスの遷移を検出するアドレス遷移検出部と、
前記アドレス遷移検出部からの検出信号に基づき、前記第1アドレスが取り込まれる第1アドレス格納部と、
試験アクセス動作時、前記アドレス遷移検出部からの検出信号に基づき、前記第1アドレスの上位アドレスである第2アドレスが取り込まれる第2アドレス格納部とを備えることを特徴とする半導体記憶装置。
(付記9) テスト信号により活性化制御され、前記検出信号に基づき、前記第2アドレス格納部への前記第2アドレスの取り込みを行う取り込み信号を生成する取り込み制御部を備えることを特徴とする付記8に記載の半導体記憶装置。
(付記10) 前記第1アドレスとは、ページアドレスであることを特徴とする付記8に記載の半導体記憶装置。
(付記11) アクセス動作の活性化単位としてコラム方向が複数のコラムブロックに分割される半導体記憶装置の制御方法であって、
少なくとも1つの前記コラムブロックが活性化領域として選択される通常アクセス動作ステップと、
前記通常アクセス動作ステップにおいて選択される前記コラムブロックに比して多数の前記コラムブロックが活性化領域として選択される試験アクセス動作ステップとを有することを特徴とする半導体記憶装置の制御方法。
(付記12) 前記試験アクセス動作ステップにおいて活性化されるテスト信号により活性化制御され、前記試験アクセス動作ステップにおいて選択されるコラムブロックを指定する試験ブロック信号が生成される試験ブロック指定ステップを有することを特徴とする付記11に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記13) 前記試験ブロック指定ステップでは、前記コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスのうち、所定上位アドレスまたは所定下位アドレスの少なくとも何れか一方のアドレスを選択状態として前記試験ブロック信号が生成されることを特徴とする付記12に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記14) 前記試験アクセス動作ステップにおいて活性化されるテスト信号に基づき、前記試験アクセス動作ステップにおいて選択されるコラムブロックが指定されることを特徴とする付記11に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記15) 前記コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスのうち、前記試験アクセス動作ステップにおいて選択されるコラムブロックを識別する選択ブロックアドレスの遷移に応じて、少なくとも前記選択ブロックアドレスを含む前記コラムブロックアドレスが取り込まれるブロックアドレス取り込みステップを有することを特徴とする付記11に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記16) 前記コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスが、前記コラムブロック内のコラム方向アドレスを識別する第1アドレスの遷移に応じて取り込まれるブロックアドレス取り込みステップを有することを特徴とする付記11に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記17) 前記選択ブロックアドレスまたは前記第1アドレスの遷移を検出するアドレス遷移検出ステップを有し、
前記アドレス遷移検出ステップに応じて、前記ブロックアドレス取り込みステップが行われることを特徴とする付記15または16に記載の半導体記憶装置の制御方法。
(付記18) 通常アクセス動作時、第1アドレスの遷移に応じて連続アクセス動作が行われる半導体記憶装置の制御方法であって、
前記第1アドレスの遷移を検出するアドレス遷移検出ステップと、
前記アドレス遷移検出ステップに基づき、前記第1アドレスが取り込まれる第1アドレス格納ステップと、
試験アクセス動作時、前記アドレス遷移検出ステップに基づき、前記第1アドレスの上位アドレスである第2アドレスが取り込まれる第2アドレス格納ステップとを有することを特徴とする半導体記憶装置の制御方法。
(付記19) 前記第1アドレスとは、ページアドレスであることを特徴とする付記18に記載の半導体記憶装置の制御方法。
【0096】
【発明の効果】
本発明によれば、通常のアクセス動作時における低消費電流動作を維持しながら、試験時において、選択活性化されるコラムブロック領域を拡大することにより、またはページ動作における連続アクセス領域を拡大することにより、試験時間を短縮することが可能な半導体記憶装置、および半導体記憶装置の制御方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1原理図である。
【図2】本発明の第2原理図である。
【図3】本発明の第3原理図である。
【図4】半導体記憶装置におけるコラムブロックを示す概念図である。
【図5】第1実施形態の第1具体例を示す図である。
【図6】第1実施形態の第2具体例を示す図である。
【図7】第1実施形態の第3具体例を示す図である。
【図8】第2実施形態を示す回路図である。
【図9】第3実施形態を示す回路図である。
【図10】第3実施形態を示す動作波形図である。
【図11】コラムブロックを選択活性化する構成を示す図である。
【符号の説明】
1 試験ブロック指定手段
1A、1B 試験ブロック指定回路
2 取り込み信号生成手段
3、4、31、41、AL0乃至ALn、AL10乃至AL1m、ALB0乃至ALBn アドレス格納回路
5、51 取り込み制御部
ATD アドレス遷移検出回路
CB0乃至CBn コラムブロック
CBS0乃至CBSn ブロック選択回路
MP0乃至MP3 PMOSトランジスタ
MN0乃至MN3 NMOSトランジスタ
STD 信号遷移検出回路
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a reduction in test time in a semiconductor memory device, and more particularly to a semiconductor memory device for reducing test time while maintaining low current consumption during a normal access operation, and a method of controlling the semiconductor memory device. Things.
[0002]
[Prior art]
In order to reduce the current consumption that increases with the recent increase in capacity of semiconductor memory devices, the semiconductor memory device disclosed in Patent Document 1 selectively activates a column block during an access operation as shown in FIG. Configuration. Unlike a semiconductor memory device that drives a plurality of sense amplifier blocks 204, only one sense amplifier block 204 is operated by a column block selection circuit 208. The sense amplifier control circuit 205 and the sub-word decoder control circuit 206 are controlled in accordance with the column address read at the time of row access, so that only the sense amplifier block 204 of the selected column block is driven, and the sub-word is generated only in the selected column block. Line 214 is connected to main word line 213 and activated. By limiting the column blocks to be selected, the driving load of the circuit is reduced and the current consumption is reduced.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-11-25669 (paragraph 0008-0010, FIG. 11)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the semiconductor memory device that performs an access operation using a selectively activated column block as a unit as exemplified in Patent Document 1, similarly, at the time of a test, the access operation is performed using a selectively activated column block as a unit. Will do. Here, one unit of the column block to be selectively activated may be a small unit in order to realize a low current consumption operation at the time of the access operation. Therefore, when testing the entire area of the semiconductor memory device, it is necessary to frequently switch the column blocks to be selectively activated, and the overhead of the switching time in the test time becomes large. This is a problem because the test time cannot be sufficiently reduced.
[0005]
Here, the switching time includes an active time from the start of access to the start of actual data reading / writing, and a precharge time performed after the end of access.
[0006]
Taking a page operation as an example of the access operation, the active time indicates a predetermined number of nop operations (a cycle in which no signal change is performed after the active command (ACT) is issued, and NOP indicating No Operation). Abbreviated.) Until a read command or a write command is issued. The precharge time is a time from the issuance of the precharge command (PRE) to the issuance of the active command (ACT) in the next cycle through a predetermined number of nop operations (NOP). A specific time is required for these switching times depending on technologies such as processes, devices, circuits, and the like that constitute the semiconductor memory device. When the size of the column block to be selectively activated is limited and the cycle time (tRC) is reduced, the overhead due to the switching time may be large.
[0007]
Similarly, in the case of the burst operation, the active time until the row operation is performed and the storage cell can be connected to the data line, and the precharge operation performed for the next cycle access operation after the access operation is completed is completed. And a precharge time until the power supply is completed. These switching times require a specific time depending on the technology of processes, devices, circuits, and the like that constitute the semiconductor memory device. The size of the column block to be selectively activated is limited, and the cycle time (tCRC) is reduced. In this case, the overhead due to the switching time may be large.
[0008]
With the increase in the capacity of semiconductor memory devices in the future, it is conceivable that the switching time of the column block to be selectively activated will increase with the increase in the test area, which will require more test time. It is.
[0009]
SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least one of the problems of the related art, and to maintain a low current consumption operation in a normal access operation and a column block selectively activated in a test. An object of the present invention is to provide a semiconductor memory device capable of reducing a test time by enlarging a size or a continuous access area in a page operation, and a method of controlling the semiconductor memory device.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a semiconductor memory device according to claim 1, wherein a column direction is divided into a plurality of column blocks as an activation unit of an access operation, and a block selection circuit provided for each column block in a normal access operation. At least one of them is activated, and at least one column block is selected as an active area. At the time of a test access operation, a larger number of block select circuits are required than at the time of a normal access operation. It is characterized by being activated.
[0011]
In the semiconductor memory device according to the first aspect, at the time of the test access operation, a larger number of block selection circuits are activated than at the time of the normal access operation, and a larger number of column blocks are selected as the active region than at the time of the normal access operation. .
[0012]
According to a ninth aspect of the present invention, in a semiconductor memory device in which a column direction is divided into a plurality of column blocks as an activation unit of an access operation, at least one column block serves as an activation region. A normal access operation step is selected, and a test access operation step is performed in which a larger number of column blocks are selected as active regions than the column blocks selected in the normal access operation step.
[0013]
In the method of controlling a semiconductor memory device according to the ninth aspect, the number of column blocks selected as the active area in the test access operation step is larger than the number of column blocks selected as the active area in the normal access operation step. is there.
[0014]
As a result, the number of column blocks that are activated and controlled in the access operation can be increased during the test access operation. Therefore, the column block that is activated and controlled during the test access operation has a larger access area than in the normal access operation. Will have. When testing the entire area of the semiconductor memory device, the switching frequency of the column blocks to be activated can be reduced as compared with the normal access operation. The total switching time required for switching the column blocks is reduced, and the overhead of the switching time in the test time is reduced, so that the test time can be reduced.
[0015]
According to a second aspect of the present invention, there is provided the semiconductor memory device according to the first aspect, wherein activation is controlled by a test signal and a test block signal for specifying a column block selected at the time of a test access operation is generated. A block designating circuit is provided, and the block selecting circuit is activated based on a test block signal.
[0016]
In the semiconductor memory device according to the second aspect, the test block designating circuit is activated and controlled by the test signal to generate a test block signal. A block selection circuit is activated based on a test block signal, and designates a column block selected at the time of a test access operation. Thus, the test block designating circuit is activated and controlled by the test signal, so that the number of column blocks selected at the time of the test access operation is determined according to the circuit configuration of the test block designating circuit.
[0017]
According to a third aspect of the present invention, in the semiconductor memory device according to the second aspect, the test block designating circuit receives a column block address for identifying a column block, and inputs the column block address during the test access operation. Among them, at least one of a predetermined upper address and a predetermined lower address is identified as a selected state. Here, upper and lower addresses indicate the size of the test access operation area specified by the address in the test access operation, and a larger area is specified from the lower address to the upper address. In an address bit string when considered as a sequence of binary numbers, it is common to specify a narrow access area by the address of the lower bit and specify a wider access area as the bit becomes higher, but due to layout restrictions, In some cases, the order of the address bit strings does not match the magnitude relationship between the access areas.
[0018]
As a result, at least one of the predetermined upper address and the predetermined lower address of the column block address for identifying the column block is in a selected state regardless of the logic level of the signal. The column blocks identified by either one are selected simultaneously. This selection state is performed when the test block designating circuit is activated and controlled by the test signal, so that a large number of column blocks can be selected during the test access operation.
[0019]
According to a fourth aspect of the present invention, in the semiconductor memory device according to the first aspect, the block selection circuit is activated by a test signal. Thus, at the time of the test access operation, all the column selection circuits are activated according to the test signal supplied at the time of the test access operation, without depending on the activation control at the time of the normal access operation. At the time of the test access operation, a plurality of column blocks divided in the column direction are simultaneously activated.
[0020]
According to a fifth aspect of the present invention, in the semiconductor memory device according to the first aspect, a block address storage section storing a column block address for identifying a column block is activated and controlled by a test signal, and the test is performed. A capture signal generation unit for generating a capture signal in accordance with a transition of a selected block address for identifying a column block selected at the time of an access operation, wherein a column block address including at least the selected block address is stored based on the capture signal. It is characterized in that it is taken into a part.
[0021]
In the semiconductor memory device according to the fifth aspect, the capture signal generator is activated and controlled by the test signal to generate the capture signal. A column block address including a selected block address for identifying a column block selected at the time of the test access operation based on the fetch signal is fetched into the block address storage unit according to the transition of the selected block address.
[0022]
Thereby, in response to the transition of the selected block address to the column block selected in the test access operation without being selected in the normal access operation, a column block address including at least the selected block address is taken into the block address storage unit and selected. Column blocks can be identified.
[0023]
Here, it is preferable to include an address transition detection unit as a capture signal generation unit that generates a capture signal according to the transition of the selected block address.
[0024]
According to a sixth aspect of the present invention, in the semiconductor memory device according to the first aspect, a block address storage unit for storing a column block address for identifying a column block and a column direction address in the column block are identified. And a capture signal generation unit for generating a capture signal in accordance with the transition of the first address to be performed, wherein a column block address is loaded into the block address storage unit based on the capture signal during the test access operation.
[0025]
In the semiconductor memory device according to the sixth aspect, the capture signal generation unit generates the capture signal according to the transition of the first address for identifying the column direction address in the column block. Based on the fetch signal, the column block address is fetched into the block address storage.
[0026]
Thereby, at the time of the test access operation, the column block address is also taken in at the same time that the first address is taken in accordance with the transition of the first address. Since the column block address for identifying the column block is an upper address of the first address for identifying the column direction address in the column block, the column block address is also changed along with the first address making a round and transition to the initial address. Transition. Therefore, when the first address makes a cycle and shifts access to the next column block, the column block address can be captured according to the transition of the first address, and a dedicated capture signal according to the transition of the column block address is generated. No need to generate.
[0027]
Here, it is preferable to include an address transition detection unit as a capture signal generation unit that generates a capture signal according to the transition of the first address.
[0028]
The semiconductor memory device according to claim 7, wherein during a normal access operation, a continuous access operation is performed in response to a transition of a first address, wherein the address transition detection unit detects a transition of the first address. A first address storage unit into which a first address is fetched based on a detection signal from the address transition detection unit, and a higher address of the first address based on a detection signal from the address transition detection unit during a test access operation. A second address storage unit for receiving the second address.
[0029]
In the semiconductor memory device according to the seventh aspect, in the continuous access operation based on the address transition, the transition of the first address is detected by the address transition detection unit, and the first address is taken into the first address storage unit based on the detection signal. Further, at the time of the test access operation, the second address, which is an upper address of the first address, is taken into the second address storage unit based on the detection signal.
[0030]
A control method of a semiconductor memory device according to a tenth aspect is a control method of a semiconductor memory device in which a continuous access operation is performed according to a transition of a first address during a normal access operation. An address transition detecting step to detect, a first address storing step in which a first address is taken in based on the address transition detecting step, and a second address which is an upper address of the first address based on the address transition detecting step in a test access operation. And a second address storing step of taking in the address.
[0031]
According to a tenth aspect of the present invention, in the continuous access operation based on the address transition, the transition of the first address is detected by the address transition detecting step, and the first address is fetched by the first address storing step. Further, at the time of the test access operation, a second address which is an upper address of the first address is fetched based on the address transition detecting step. Here, upper and lower addresses indicate the size of the test access operation area specified by the address in the test access operation, and a larger area is specified from the lower address to the upper address. In an address bit string when considered as a sequence of binary numbers, it is common to specify a narrow access area by the address of the lower bit and specify a wider access area as the bit becomes higher, but due to layout restrictions, In some cases, the order of the address bit strings does not match the magnitude relationship between the access areas.
[0032]
Thereby, in the continuous access operation by the address transition, at the time of the test access operation, the second address is also taken in at the same time as the first address is taken in accordance with the transition of the first address. Since the second address is an upper address of the first address, the second address also transits at the same time as the first address makes a circuit transition to the initial address. Therefore, when performing a continuous access operation in accordance with the transition of the first address, the second address can be fetched together with the first address, and a continuous access operation can be performed in an area extending over the column block. At this time, there is no need to generate a dedicated capture signal according to the transition of the second address.
[0033]
According to a eighth aspect of the present invention, in the semiconductor memory device according to the seventh aspect, activation is controlled by a test signal, and the second address is taken into the second address storage section based on the detection signal. A capture control unit for generating a capture signal is provided.
[0034]
According to the semiconductor memory device of the present invention, the capture signal for capturing the second address into the second address storage section is based on the detection signal from the address transition detection section by the capture control section activated and controlled by the test signal. Generated.
[0035]
Thus, the capture control unit is activated by the test signal during the test access operation, and the detection signal for detecting the transition of the first address can be used for the capture control of the second address.
[0036]
Here, the first principle of the present invention will be described with reference to FIG. The column direction of the semiconductor memory device is divided into a plurality of column blocks CB0 to CBn in order to partition an activation region, and at least one column block CB0 to CBn is selected as a minimum unit for activation. You. FIG. 1 shows a circuit configuration for selecting column blocks CB0 to CBn. The selection signals S0 to Sn for selecting the column blocks CB0 to CBn are generated by block selection circuits CBS0 to CBSn. To the block selection circuits CBS0 to CBSn, a strobe signal SS indicating the activation timing of the column blocks CB0 to CBn is input, and column block addresses CAq to CAq + k for identifying the column blocks CB0 to CBn are input.
[0037]
In the normal access operation, the column block addresses CAq to CAq + k are taken into the block selection circuits CBS0 to CBSn at the time of input of the strobe signal SS. Only the block selection circuits CBS0 to CBSn for the column blocks CB0 to CBn identified by the input column block addresses CAq to CAq + k are activated, and corresponding selection signals S0 to Sn are output. In the normal access operation, column blocks CB0 to CBn identified by column block addresses CAq to CAq + k are selected as activation regions.
[0038]
According to the first principle, test block signals ST0 to STn output from the test block designating means 1 are further input to the block selection circuits CBS0 to CBSn. The test block designating means 1 is activated during a test access operation and outputs test block signals ST0 to STn. The output test block signals ST0 to STn activate a larger number of block select circuits CBS0 to CBSn than the block select circuits CBS0 to CBSn activated by the column block addresses CAq to CAq + k. A larger number of column blocks CB0 to CBn are selected as activation regions.
[0039]
As a method of selecting the test block signals ST0 to STn in the test block designating means 1, as for a predetermined upper address or a predetermined lower address of the column block addresses CAq to CAq + k, a larger number of column blocks CB0 to CBn are always selected. It is conceivable that the state is selected. Further, by setting the test signals input at the start of the test access operation to the test block signals ST0 to STn, all the column blocks CB0 to CBn can be selected regardless of the column block addresses CAq to CAq + k. Conceivable.
[0040]
FIG. 2 shows a second principle of the present invention. For the column blocks CB0 to CBn selected as the activation area, it is necessary to identify individual storage cell columns arranged in the column block. FIG. 2 shows a circuit configuration related to an address storage circuit when an individual storage cell column in a column block is selected. Addresses Ap, Ap + 1,... For identifying storage cell columns in the column block are stored in address storage circuits AL0, AL1,... In response to an address strobe signal SS1 for storing addresses. The stored addresses Ap, Ap + 1,... Are supplied to an internal control circuit (not shown) as column addresses CAp, CAp + 1,. At the time of the normal access operation, the access operation is performed for each storage cell column identified by column addresses CAp, CAp + 1,. At this time, the selected column block is fixed, and an access operation is performed within the column block.
[0041]
According to the second principle, addresses Aq to Aq + k for identifying a column block, which are further selected at the time of the test access operation, are stored in the address storage circuits 3 and 4 according to the strobe signals SST0 to SSTk output from the capture signal generation means 2. Is done. The stored addresses Aq to Aq + k are supplied to an internal control circuit (not shown) as column block addresses CAq to CAq + k. At the time of the test access operation, an access operation is performed on the column block identified by the column block addresses CAq to CAq + k. That is, during the normal access operation, fixed column blocks can be sequentially selected, and in addition to the access within the column block, the access can be sequentially performed while switching the column block.
[0042]
The strobe signals SST0 to SSTk in the capture signal generating means 2 can be output in response to detecting a transition of a logic level with respect to addresses Aq to Aq + k for identifying a column block, and can be substituted by an address strobe signal SS1. Conceivable.
[0043]
FIG. 3 shows a third principle of the present invention. In a continuous address access operation such as a page mode or a burst mode, a new page address needs to be fetched in accordance with a transition of the page address. FIG. 3 shows a circuit configuration for fetching a page address according to an address transition. The page addresses A10 to A1m at which continuous address accesses such as the page mode and the burst mode are performed are input to the address input circuits AIN0 to AINm and then input to the address storage circuits AL10 to AL1m as column page addresses CA10 to CA1m. And input to the address transition detection circuit ATD. Each column page address CA10 to CA1m is stored in each of the address storage circuits AL10 to AL1m based on a transition detection signal SD output from the address transition detection circuit ATD in response to the address transition. The stored column page addresses CA10 to CA1m are supplied to an internal control circuit (not shown), and continuous address access is performed. At the time of the normal access operation, continuous address access is performed for the number of addresses identified by the column page addresses CA10 to CA1m.
[0044]
According to the third principle, the transition detection signal SD is further input to the address storage circuits ALB0 to ALBn, and the addresses AB0 to ABn input via the address input circuits BIN0 to BINn are stored as column block addresses CAB0 to CABn. Here, the column block addresses CAB0 to CABn are identification addresses of the column blocks selected at the time of the test access operation. The stored column block addresses CAB0 to CABn are supplied to an internal control circuit (not shown), and continuous address access is performed over the column blocks. In the test access operation, in addition to the column page addresses CA10 to CA1m, the column block addresses CAB0 to CABn are identified, and continuous address access is performed.
[0045]
Here, the operation of storing the column block addresses CAB0 to CABn in the address storage circuits ALB0 to ALBn can be always performed by directly inputting the transition detection signal SD to the address storage circuits ALB0 to ALBn. By supplying a signal through the capture control unit 5, it is possible to perform the test access operation as needed.
[0046]
The transition detection signal SD controls the address storage circuits AL10 to AL1m for storing the column page addresses CA10 to CA1m and the address storage for storing the column block addresses CAB0 to CABn selected during the test access operation. Only for circuits ALB0 to ALBn.
[0047]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments embodying a semiconductor memory device and a method of controlling the semiconductor memory device of the present invention will be described in detail with reference to the drawings based on FIGS.
[0048]
FIG. 4 is an example of a conceptual view of the arrangement of column blocks in a semiconductor memory device. One of the semiconductor memory devices CHIP divided into a plurality of row blocks WL0, WL1, WL2,... Storage cell areas MC are arranged on the left and right sides of the sense amplifier area SA. The column direction is divided into four divided blocks A to D, and each divided block A to D is further divided into four to form column blocks CB0 to CB3. Each of the divided blocks A to D operates in parallel, and FIG. 4 illustrates a case where the column block CB3 in each of the divided blocks A to D is activated. In each of the divided blocks A to D, activation control of a column block is performed by an equivalent control circuit.
[0049]
FIG. 5 shows a first specific example of the first embodiment. A control circuit that outputs selection signals S0 to S3 for selecting column blocks CB0 to CB3 in each of the divided blocks A to D is shown.
[0050]
The block selection circuits CBS0 to CBS3 have the same circuit configuration. The strobe signal SS instructing the activation timing of the column block is input to the NOR gate in each of the block selection circuits CBS0 to CBS3. The block selection circuits CBS0 to CBS3 are set in a selectable state of the column block by the low-level strobe signal SS. The selection signals S0 to S3 are output from the NOR gate through two-stage inverter gates.
[0051]
Selection of the column blocks CB0 to CB3 is controlled by an output signal from the NAND gate input to the NOR gate. To the NAND gate, column block addresses CAq and CAq + 1 for identifying a column block and their inverted signals are appropriately combined and input. That is, an inverted signal of the block addresses CAq and CAq + 1 is input to the NAND gate of the block selection circuit CBS0, and a low-level signal is output from the NAND gate when both the block addresses CAq and CAq + 1 are at the low level. Similarly, when the block address CAq is at the high level and the block address CAq + 1 is at the low level for the block selection circuit CBS1, the block address CAq is at the low level and the block address CAq + 1 is at the high level for the block selection circuit CBS2. In this case, when both the block addresses CAq and CAq + 1 are at the high level, a low-level signal is output from each NAND gate to the block selection circuit CBS3.
[0052]
At the time of the normal access operation, as described later, the PMOS transistors MP0 to MP3 become conductive, the power supply voltage VDD is supplied to the NAND gate, and the NMOS transistors MN0 to MN3 maintain the non-conductive state. Therefore, the output logic level of the NAND gate is input to the NOR gate, and one of the selection signals S0 to S3 is activated to a high level by the low level signal from the NAND gate, and the corresponding column block CB0 to CB3 is activated. Is selected.
[0053]
The control circuit of FIG. 5 further includes a test block designating circuit 1A. In the test block designating circuit 1A, a test signal TEST that is activated to a high level during a test is input to two sets of NAND gates NA1 and NA2, and a column block address CAq + 1, which is an upper address of the column block addresses, is supplied to the NAND gate. The inverted signal is input to the NAND gate NA1 by the inverter gate, and the inverted signal is input to the NAND gate NA1. Signals from NAND gates NA1 and NA2 are output as output signals via inverter gates. The output signals are input to the gate terminals of the PMOS / NMOS transistors MP0 / MN0 and MP1 / MN1 of the block selection circuits CBS0 and CBS1, and the PMOS / NMOS transistors MP2 / MN2 and MP3 / MN3 of the block selection circuits CBS2 and CBS3, respectively. .
[0054]
Here, the PMOS transistors MP0 to MP3 function as switch circuits for supplying the power supply voltage VDD to the NAND gates provided in the block selection circuits CBS0 to CBS3. The NMOS transistors MN0 to MN3 are provided between the output terminal of each NAND gate and the ground potential. The gate terminals of the PMOS / NMOS transistors MP0 / MN0 to MP3 / MN3 are controlled by the same signal, supply the power supply voltage VDD to each NAND gate by a low level signal, and make the output terminal of the NAND gate non-conductive between the ground potential. I do. Thereby, one of the output signals of the NAND gate is activated to a low level according to the combination of the logic levels of the column block addresses CAq and CAq + 1. When the signal to the gate terminal is a high level signal, the supply of the power supply voltage VDD to each NAND gate is cut off, and the output terminal of the NAND gate is fixed to the ground potential. Thus, the output signal of the NAND gate is activated to a low level regardless of the logic level of the column block addresses CAq and CAq + 1.
[0055]
In the test access operation, the conduction control of the PMOS / NMOS transistors MP0 / MN0 to MP3 / MN3 is controlled by the test block designating circuit 1A so that the PMOS / NMOS transistors MP0 / MN0 and MP1 / MN1, and MP2 / MN2 and MP3 / MN3 are controlled. Performed as a pair.
[0056]
In the test block designating circuit 1A activated by the high-level test signal TEST, one of the output signals from the NAND gates NA1 and NA2 via the inverter gate becomes a high level in accordance with the logical level at the column block address CAq + 1. That is, for the low level column block address CAq + 1, the output signal via the NAND gate NA1 becomes high level, and the block selection circuits CBS0 and CBS1 are activated. The selection signals S0 and S1 become low level, and the column blocks CB0 and CB1 are selected. For the high-level column block address CAq + 1, the output signal via the NAND gate NA2 goes high, and the block selection circuits CBS2 and CBS3 are activated. The selection signals S2 and S3 become low level, and the column blocks CB2 and CB3 are selected.
[0057]
The layout conceptual diagram of the column blocks shown in FIG. 5 shows a case where the column block address CAq + 1 is at the high level in the test access operation. This indicates that the column blocks CB2 and CB3 are activated in each of the divided blocks A to D irrespective of the logical level of the block address CAq which is the lower address, and only the column block CB3 is activated during the normal access operation. As shown in FIG. 4, twice as many column blocks are activated. Although not shown, when the column block address CAq + 1 is at a low level, the column blocks CB0 and CB1 are activated.
[0058]
In the second specific example of the first embodiment shown in FIG. 6, a test block designating circuit 1B is provided instead of the test block designating circuit 1A. In test block designating circuit 1B, column block address CAq, which is a lower address, is input instead of column block address CAq + 1.
[0059]
Regarding the output signal of the test block designating circuit 1B, the output signal via the NAND gate NA1 is input to the PMOS / NMOS transistors MP0 / MN0 and MP2 / MN2 instead of MP1 / MN1, and the output signal via the NAND gate NA2 is The PMOS / NMOS transistors MP3 / MN3 are input to MP1 / MN1 instead of MP2 / MN2.
[0060]
As a result, for the low-level block address CAq, the output signal via the NAND gate NA1 becomes high, and the block selection circuits CBS0 and CBS2 are activated. The selection signals S0 and S2 become low level, and the column blocks CB0 and CB2 are selected. For the high-level block address CAq, the output signal via the NAND gate NA2 goes high, and the block selection circuits CBS1 and CBS3 are activated. The selection signals S1 and S3 become low level, and the column blocks CB1 and CB3 are selected.
[0061]
The column block layout conceptual diagram shown in FIG. 6 shows a case where the block address CAq is at the high level in the test access operation. This indicates that the column blocks CB1 and CB3 are activated in each of the divided blocks A to D regardless of the logical level of the block address CAq + 1 which is the upper address, and only the column block CB3 is activated during the normal access operation. As shown in FIG. 4, twice as many column blocks are activated. Although not shown, when the block address CAq is at a low level, the column blocks CB0 and CB2 are activated.
[0062]
In the third specific example of the first embodiment shown in FIG. 7, a test signal TEST is directly applied to each of the PMOS / NMOS transistors MP0 / MN0 to MP3 / MN3 instead of the output signals output from the test block designating circuits 1A and 1B. Is entered.
[0063]
As a result, the test signal TEST attains a high level during the test access operation, so that the block selection circuits CBS0 to CBS3 are both activated. The selection signals S0 to S3 are all at the low level, and the column blocks CB0 to CB3 are all selected.
[0064]
The column block layout conceptual diagram shown in FIG. 7 shows that all the column blocks CB0 to CB3 of each of the divided blocks A to D are activated in the test access operation. Four times as many column blocks are activated as when only the column block CB3 is activated during the normal access operation (FIG. 4).
[0065]
As described above in detail, according to the first embodiment, during the test access operation, the number of column blocks CB0 to CB3 that are activated and controlled in the access operation is compared with the number of column blocks CB0 to CB3 during the normal access operation. In the second specific example, it can be increased twice, and in the third specific example, it can be increased four times. It is possible to have a larger access area in the test access operation than in the normal access operation. When testing the entire area of the semiconductor memory device, the switching frequency of the column blocks CB0 to CB3 controlled to be activated is reduced to half in the first and second specific examples and to the third specific example in comparison with the normal access operation. In the example, it can be reduced to 1/4. The total switching time required for switching between the column blocks CB0 to CB3 is reduced, and the overhead of the switching time in the test time is reduced, so that the test time can be shortened.
[0066]
In the first and second specific examples, the test block designating circuits 1A and 1B are activated and controlled by the test signal TEST, and the number of column blocks selected at the time of the test access operation is determined.
[0067]
Specifically, with respect to column block addresses CAq and CAq + 1 for identifying a column block selected at the time of the test access operation, the block address CAq which is a predetermined lower address or the block address CAq + 1 which is a predetermined upper address is set to a logical level of a signal. Regardless, it is selected. Thus, the column blocks CB0 and CB1, CB2 and CB3, CB0 and CB2, CB1 and CB3 both selected by the column block address CAq + 1 or the block address CAq are selected. This selection state is performed when the test block designating circuits 1A and 1B are activated by the test signal TEST, so that a larger number of column blocks can be selected in the test access operation than in the normal access operation. .
[0068]
In the first and second specific examples, a 2-bit address of CAq and CAq + 1 has been described as an example of the column block address selected at the time of the test access operation. However, the present invention is not limited to this. Needless to say, the present invention can be similarly applied to a case where a column block address of 3 bits or more is provided. In this case, the predetermined upper address or the predetermined lower address to be selected regardless of the logic level of the signal can be set to 2 bits or more.
[0069]
It is also possible to adopt a configuration in which the first and second specific examples are mixed. The column block can be set to the selected state regardless of the predetermined upper address and the predetermined lower address.
[0070]
Further, in the test access operation, the address to be selected regardless of the logic level of the signal is replaced with the predetermined upper address or the predetermined lower address, or together with these addresses, the address in the middle of the predetermined upper / lower address. It is also possible.
[0071]
In the third specific example, at the time of the test access operation, all the column selection circuits CBS0 to CBS3 are activated in accordance with the test signal TEST. In the test access operation, a plurality of column blocks CB0 to CB3 divided in the column direction are activated together.
[0072]
In the third specific example, the case where all the column selection circuits CBS0 to CBS3 are activated is shown. However, there is a case where the power supply voltage supply capability is limited, such as when an internal power supply or the like is provided in the semiconductor memory device. In this case, it is preferable to set an activation region of a column block to be activated within a range of a power supply voltage supply capability. When the internal power supply is specified by the power supply capability required for the refresh operation, the column block area activated in the test access operation is equal to or less than the column block area activated in the refresh operation. Is preferred. As a result, in the test access operation, the power supply voltage is not reduced due to the shortage of the power supply voltage, and an efficient test can be performed while activating the maximum number of column blocks with an appropriate power supply voltage. .
[0073]
The second embodiment shown in FIG. 8 is a circuit diagram relating to taking in addresses Aq and Aq + 1 for identifying a column block selected during a test access operation according to the first embodiment.
[0074]
With respect to the column blocks selected as the activation area in the first embodiment, the addresses Aq and Aq + 1 for identifying the column blocks are stored in the address storage circuits 31 and 41 in order to access the individual memory cell columns in each column block. It is necessary to capture. In the address storage circuits 31 and 41, the signal fetched via the transfer gate is latched by a latch circuit composed of two inverter gates, and is output via the inverter gate.
[0075]
It is desirable that the fetching of the addresses Aq and Aq + 1 into the address storage circuits 31 and 41 be performed in accordance with the column blocks selected according to the first to third specific examples of the first embodiment.
[0076]
FIG. 8A corresponds to a first specific example (FIG. 5) of the first embodiment. In this case, since column blocks CB0 and CB1 or CB2 and CB3 are selected, the column block is selected depending on which of the selected column blocks CB0 and CB1 or CB2 and CB3 is accessed. It is necessary to take in the address Aq as the address CAq. By providing the address transition detection circuit ATD for detecting the transition of the address Aq, the transfer gate can be controlled using the detection signal as the strobe signal, and the address Aq can be stored in the address storage circuit 31.
[0077]
Similarly, FIG. 8B corresponds to a second specific example (FIG. 6) of the first embodiment. In this case, since the column blocks CB0 and CB2 or CB1 and CB3 are selected regardless of the column block address CAq + 1, it is necessary to take in the address Aq + 1 as the column block address CAq + 1 according to the access to each column block. . By providing the address transition detection circuit ATD for the address Aq + 1, the transfer gate can be controlled using the detection signal as the strobe signal, and the address Aq + 1 can be stored in the address storage circuit 41.
[0078]
Further, FIG. 8C corresponds to a third specific example (FIG. 7) of the first embodiment. In this case, since all the column blocks CB0 to CB3 are selected regardless of the column block addresses CAq and CAq + 1, the addresses Aq and Aq + 1 are set as the column block addresses CAq and CAq + 1 according to the access to each column block. Need to capture. By providing the address transition detection circuit ATD for each of the addresses Aq and Aq + 1, it is possible to control the transfer gate using the detection signal as a strobe signal and store the respective addresses Aq and Aq + 1 in the address storage circuits 31 and 41. it can.
[0079]
As described above, according to the second embodiment, the transition is detected by the address transition detection circuit ATD for the column block address for the column block selected in the test access operation but not in the normal access operation, and the address storage circuit Column blocks 31 and 41, which are selected and can be selected, can be identified.
[0080]
In the second embodiment, the case where the taking in of the addresses Aq and Aq + 1 is performed in response to detecting the own signal transition is described. However, the present invention is not limited to this, and the column block address CAq , CAq + 1, it is also possible to adopt a configuration in which the address is taken in according to the transition of the first address for identifying each memory cell column in each column block. Thereby, at the time of the test access operation, the addresses Aq and Aq + 1 are also taken in with the first address taken in accordance with the transition of the first address. The column block addresses CAq and CAq + 1 for identifying the column blocks are upper addresses of the first addresses for identifying the column direction addresses in each column block, so that the first address makes a round and transitions to the initial address. The addresses Aq and Aq + 1 also transition. Therefore, the addresses Aq and Aq + 1 can be captured by the capture signal generated according to the transition of the first address, and there is no need to generate a dedicated capture signal according to the transition of the addresses Aq and Aq + 1.
[0081]
FIG. 9 shows that in a continuous address access operation such as a page mode or a burst mode, in the test access operation, in addition to newly taking in the page addresses A0 and A1 in accordance with the transition of the page addresses A0 and A1, the test access operation is performed. In this configuration, an address A2 for identifying a column block which is sometimes selected is also taken.
[0082]
The addresses A0 to An are input to the address input circuits AIN0 to AINn, and the addresses A0 to An are input according to the high level of the enable signal EN. The input addresses A0 to An are input to the address storage circuits AL0 to ALn as column addresses CA0 to CAn. Of the column addresses CA0 to CAn, the column addresses CA0 and CA1 are page addresses when a continuous address access such as a page operation is performed, and the column address CA2 is a column block enlarged and selected during a test access operation. Column block address for identifying The column page addresses CA0 and CA1 are input to the address transition detection circuit ATD.
[0083]
The address transition detection circuit ATD includes signal transition detection units TD1 and TD2 for each column address. Here, the signal transition detection unit TD1 is a circuit that detects a transition from a low level to a high level of the column page addresses CA0 and CA1, which are input signals. In response to detecting a signal transition, a low-level pulse having a pulse width corresponding to the delay time of the odd-numbered stages of inverter gate rows is output. The signal transition detection unit TD2 is a circuit that detects a transition from a high level to a low level of an input signal. In response to detecting a signal transition, a high-level pulse having a pulse width corresponding to the delay time of the odd-numbered stages of inverter gate rows is output. This high-level pulse signal is supplied to the NAND gate as a low-level pulse signal via the inverter gate.
[0084]
The low-level pulse signal output according to the transition between the logic levels is input to the NAND gate for each of the column page addresses CA0 and CA1. From the NAND gate, a high-level pulse signal is output according to the transition. The output signal of the NAND gate is ORed by the NOR gate and output as a high-level pulse signal via the inverter gate. This pulse signal is the address transition detection signal SD1. Further, the output pulse signal SD2 of the signal transition detection circuit STD for detecting the transition of the control signal / CE1 from the high level to the low level is input to the NOR gate. When control signal / CE1 transitions to a low level to activate an access operation, signal transition detection circuit STD outputs a high-level output pulse signal SD2.
[0085]
The address storage circuits AL0 to ALn have the same circuit configuration as the address storage circuits 31 and 41 shown in FIG. Among the column addresses CA0 to CAn, the address storage circuits AL0 and AL1 to which the column page addresses CA0 and CA1 are input are used as strobe signals for taking in the respective addresses CA0 and CA1 and the detection signal SD1 output from the address transition detection circuit ATD. , An output pulse signal SD2 output from the signal transition detection circuit STD is supplied via a NOR gate and an inverter.
[0086]
The address storage circuit AL2, to which the column block address CA2 is input, receives the detection signal SD1 via the capture control unit 51 and the output pulse signal SD2 as strobe signals for capturing the column block address CA2 via a NOR gate and an inverter. Supplied.
[0087]
Output pulse signal SD2 is supplied to other address storage circuits ALn as an input strobe signal for column address CAn.
[0088]
Switching of the capture control unit 51 is controlled by a test signal TEST. During the test, a detection signal SD1 output from the address transition detection circuit ATD is supplied to the NOR gate as an additional strobe signal to the address storage circuit AL2. During normal operation, the supply line of the detection signal SD1 is fixed to the ground potential, and the detection signal SD1 is not supplied as a strobe signal to the address storage circuit AL2.
[0089]
FIG. 10 shows operation waveforms of the third embodiment (FIG. 9). FIG. 10A shows a normal access operation. The detection signal SD1 is supplied only to the address storage circuits AL0 and AL1, and functions as a strobe signal for taking in the column page addresses CA0 and CA1 together with the output pulse signal SD2 from the signal transition detection circuit STD. In this case, the strobe signal to the address storage circuit AL2 is only the output pulse signal SD2.
[0090]
The output pulse signal SD2 outputs a high-level pulse in response to the low-level transition of the control signal / CE1 indicating the start of the access operation. The column addresses CA0 to CA2 are taken into the address storage circuits AL0 to AL2 by the high level pulse of the output pulse signal SD2. At this time, the logical level of each address taken in is CA0, CA1 = 0, and CA2 = 0. Thereafter, the column page addresses CA0 and CA1 are sequentially incremented at a predetermined timing, and the page operation is started. A high-level pulse detection signal SD1 is generated according to the transition of the column page addresses CA0 and CA1. In response to the detection signal SD1 of the high-level pulse, the column page addresses CA0 and CA1 are taken into the address storage circuits AL0 and AL1. Here, the column page addresses CA0 and CA1 are 2-bit addresses, and can identify four addresses. After CA0, CA1 = 0, four addresses 1, 2, and 3 are fetched, the control signal / CE1 transitions to a high level, and the page operation ends.
[0091]
In the test access operation shown in FIG. 10B, the capture control unit 51 also supplies the detection signal SD1 to the address storage circuit AL2 as a strobe signal. Then, in accordance with the timing when the page operation continues and the column page addresses CA0 and CA1 return to the initial addresses (CA0 and CA1 = 0), the column block address CA2 which is the upper address thereof is transited (in FIG. 10B). Increments from CA2 = 0 to CA2 = 1.) Thus, the transitioned column block address CA2 is taken into the address storage circuit AL2 by the detection signal SD1 corresponding to the address transition when the column page addresses CA0, CA1 return to the initial address (CA0, CA1 = 0). The page operation can be continued even for a newly fetched block address, and the page operation can be continued for an address area twice as long as in the normal access operation.
[0092]
As described above in detail, according to the third embodiment, during the test access operation, the column page addresses CA0 and CA1 are taken in according to the transition of the column address CA0 and CA1 as the first address. The column block address CA2 as the second address is also taken in. Since the column block address CA2 is an upper address of the column page addresses CA0 and CA1, the column block address CA2 also transits in synchronization with the transition of the column page addresses CA0 and CA1 to the initial address (CA0, CA1 = 0). I do. Therefore, when performing a continuous access operation in accordance with the transition of the column page addresses CA0 and CA1, the column block address CA2 can be taken together with the column page addresses CA0 and CA1, and a continuous access operation is performed in an area across the column blocks. be able to. At this time, there is no need to generate a dedicated capture signal according to the transition of the column block address CA2.
[0093]
Further, the capture control unit 51 is activated during the test access operation by the test signal TEST, and the detection signal SD1 for detecting the transition of the column page addresses CA0 and CA1 can also be used for the capture control of the column block address CA2. .
[0094]
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and it is needless to say that various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the present embodiment, a column block in one row block WL0 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of row blocks can be operated simultaneously. Needless to say.
Also, the case where the column direction is divided into four divided blocks A to D has been described, but it goes without saying that the division mode of the column blocks can be set as appropriate.
[0095]
Here, means for solving the problems in the prior art based on the technical idea of the present invention are listed below.
(Supplementary Note 1) The column direction is divided into a plurality of column blocks as an activation unit of the access operation, and at the time of the normal access operation, at least one of the block selection circuits provided for each of the column blocks is activated and at least one of the block selection circuits is activated. A semiconductor memory device in which the column block is selected as an activation region,
A semiconductor memory device wherein a larger number of the block selection circuits are activated during a test access operation than the block selection circuits activated during a normal access operation.
(Supplementary Note 2) A test block specifying circuit that is activated and controlled by the test signal and generates a test block signal that specifies a column block selected at the time of a test access operation,
2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein the block selection circuit is activated based on the test block signal.
(Supplementary Note 3) The test block designating circuit receives a column block address for identifying the column block,
3. The semiconductor memory device according to claim 2, wherein at least one of a predetermined upper address and a predetermined lower address of the column block addresses is identified as a selected state during the test access operation.
(Supplementary Note 4) The semiconductor memory device according to supplementary note 1, wherein the block selection circuit is activated by a test signal.
(Supplementary Note 5) A block address storage unit that stores a column block address for identifying the column block,
Activation signal is controlled by a test signal, and a capture signal generation unit that generates a capture signal according to a transition of a selected block address that identifies the column block selected at the time of a test access operation,
2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein the column block address including at least the selected block address is loaded into the block address storage unit based on the capture signal.
(Supplementary Note 6) A block address storage unit that stores a column block address for identifying the column block,
A capture signal generation unit that generates a capture signal in response to a transition of a first address for identifying a column direction address in the column block,
2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein the column block address is fetched into the block address storage unit based on the fetch signal during a test access operation.
(Supplementary Note 7) An address transition detection unit that detects a transition of the selected block address or the first address and outputs a detection signal,
7. The semiconductor memory device according to claim 5, wherein the address transition detection section is the capture signal generation section, and the detection signal is the capture signal.
(Supplementary Note 8) A semiconductor memory device in which a continuous access operation is performed according to a transition of a first address during a normal access operation,
An address transition detection unit that detects a transition of the first address;
A first address storage unit that receives the first address based on a detection signal from the address transition detection unit;
A semiconductor memory device, comprising: a second address storage unit for taking in a second address, which is an upper address of the first address, based on a detection signal from the address transition detection unit during a test access operation.
(Supplementary Note 9) The apparatus further includes a capture control unit that is activated by a test signal and generates a capture signal that captures the second address into the second address storage unit based on the detection signal. 9. The semiconductor memory device according to 8.
(Supplementary Note 10) The semiconductor memory device according to supplementary note 8, wherein the first address is a page address.
(Supplementary Note 11) A control method of a semiconductor memory device in which a column direction is divided into a plurality of column blocks as an activation unit of an access operation,
A normal access operation step in which at least one of the column blocks is selected as an active area;
A test access operation step in which a greater number of the column blocks are selected as active areas than the column blocks selected in the normal access operation step.
(Supplementary Note 12) A test block specifying step is provided, in which activation is controlled by a test signal activated in the test access operation step and a test block signal specifying a column block selected in the test access operation step is generated. 12. The method for controlling a semiconductor memory device according to supplementary note 11, wherein
(Supplementary Note 13) In the test block designating step, the test block signal is generated by selecting at least one of a predetermined upper address and a predetermined lower address among column block addresses for identifying the column blocks. 13. The method for controlling a semiconductor memory device according to supplementary note 12, wherein
(Supplementary note 14) The control method of a semiconductor memory device according to supplementary note 11, wherein a column block selected in the test access operation step is specified based on a test signal activated in the test access operation step. .
(Supplementary Note 15) The column block address including at least the selected block address in accordance with the transition of the selected block address for identifying the column block selected in the test access operation step among the column block addresses for identifying the column block. 12. The control method of a semiconductor memory device according to claim 11, further comprising a block address fetching step for fetching a block address.
(Supplementary note 16) The supplementary note 11, further comprising a block address fetching step in which a column block address for identifying the column block is fetched in response to a transition of a first address for identifying a column direction address in the column block. The control method of the semiconductor memory device described in the above.
(Supplementary Note 17) An address transition detecting step of detecting a transition of the selected block address or the first address,
17. The method of controlling a semiconductor memory device according to claim 15, wherein the block address fetching step is performed in response to the address transition detecting step.
(Supplementary Note 18) A method of controlling a semiconductor memory device in which a continuous access operation is performed according to a transition of a first address during a normal access operation,
An address transition detecting step of detecting a transition of the first address;
A first address storing step of receiving the first address based on the address transition detecting step;
And a second address storing step of taking in a second address, which is an upper address of the first address, based on the address transition detecting step during a test access operation.
(Supplementary note 19) The method of controlling a semiconductor memory device according to supplementary note 18, wherein the first address is a page address.
[0096]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to expand a column block area to be selectively activated during a test or to expand a continuous access area in a page operation while maintaining a low current consumption operation during a normal access operation. Accordingly, it is possible to provide a semiconductor memory device capable of reducing the test time and a method of controlling the semiconductor memory device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a first principle diagram of the present invention.
FIG. 2 is a second principle diagram of the present invention.
FIG. 3 is a third principle diagram of the present invention.
FIG. 4 is a conceptual diagram showing a column block in a semiconductor memory device.
FIG. 5 is a diagram showing a first specific example of the first embodiment.
FIG. 6 is a diagram showing a second specific example of the first embodiment.
FIG. 7 is a diagram illustrating a third specific example of the first embodiment.
FIG. 8 is a circuit diagram showing a second embodiment.
FIG. 9 is a circuit diagram showing a third embodiment.
FIG. 10 is an operation waveform diagram showing a third embodiment.
FIG. 11 is a diagram showing a configuration for selectively activating a column block.
[Explanation of symbols]
1 Test block designating means
1A, 1B test block designating circuit
2 Capture signal generation means
3, 4, 31, 41, AL0 to ALn, AL10 to AL1m, ALB0 to ALBn Address storage circuit
5, 51 Capture control unit
ATD address transition detection circuit
CB0 to CBn Column block
CBS0 to CBSn block selection circuit
MP0 to MP3 PMOS transistors
MN0 to MN3 NMOS transistors
STD signal transition detection circuit

Claims (10)

アクセス動作の活性化単位としてコラム方向が複数のコラムブロックに分割され、通常アクセス動作時、前記コラムブロックごとに備えられるブロック選択回路のうち少なくとも1つが活性化されて、少なくとも1つの前記コラムブロックが活性化領域として選択される半導体記憶装置であって、
試験アクセス動作時には、通常アクセス動作時に活性化される前記ブロック選択回路に比して多数の前記ブロック選択回路が活性化されることを特徴とする半導体記憶装置。
The column direction is divided into a plurality of column blocks as an activation unit of the access operation. At the time of the normal access operation, at least one of the block selection circuits provided for each column block is activated, and at least one of the column blocks is activated. A semiconductor memory device selected as an activation region,
A semiconductor memory device wherein a larger number of the block selection circuits are activated during a test access operation than the block selection circuits activated during a normal access operation.
テスト信号により活性化制御され、試験アクセス動作時に選択されるコラムブロックを指定する試験ブロック信号を生成する試験ブロック指定回路を備え、
前記試験ブロック信号に基づき、前記ブロック選択回路が活性化されることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
A test block designating circuit that is controlled to be activated by a test signal and generates a test block signal that designates a column block selected during a test access operation;
2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein said block selection circuit is activated based on said test block signal.
前記試験ブロック指定回路は、前記コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスが入力され、
試験アクセス動作時、前記コラムブロックアドレスのうち、所定上位アドレスまたは所定下位アドレスの少なくとも何れか一方のアドレスを選択状態として識別することを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
The test block designating circuit receives a column block address for identifying the column block,
3. The semiconductor memory device according to claim 2, wherein at the time of a test access operation, at least one of a predetermined upper address and a predetermined lower address of the column block addresses is identified as a selected state.
前記ブロック選択回路は、テスト信号により活性化されることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein said block selection circuit is activated by a test signal. 前記コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスが格納されるブロックアドレス格納部と、
テスト信号により活性化制御され、試験アクセス動作時に選択される前記コラムブロックを識別する選択ブロックアドレスの遷移に応じて取り込み信号を生成する取り込み信号生成部とを備え、
前記取り込み信号に基づき、少なくとも前記選択ブロックアドレスを含む前記コラムブロックアドレスが前記ブロックアドレス格納部に取り込まれることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
A block address storage unit for storing a column block address for identifying the column block,
Activation signal is controlled by a test signal, and a capture signal generation unit that generates a capture signal according to a transition of a selected block address that identifies the column block selected at the time of a test access operation,
2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein said column block address including at least said selected block address is taken into said block address storage section based on said take-in signal.
前記コラムブロックを識別するコラムブロックアドレスが格納されるブロックアドレス格納部と、
前記コラムブロック内のコラム方向アドレスを識別する第1アドレスの遷移に応じて取り込み信号を生成する取り込み信号生成部とを備え、
試験アクセス動作時、前記取り込み信号に基づき、前記コラムブロックアドレスが前記ブロックアドレス格納部に取り込まれることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
A block address storage unit for storing a column block address for identifying the column block,
A capture signal generation unit that generates a capture signal in response to a transition of a first address for identifying a column direction address in the column block,
2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein at the time of a test access operation, said column block address is fetched into said block address storage section based on said fetch signal.
通常アクセス動作時、第1アドレスの遷移に応じて連続アクセス動作が行われる半導体記憶装置であって、
前記第1アドレスの遷移を検出するアドレス遷移検出部と、
前記アドレス遷移検出部からの検出信号に基づき、前記第1アドレスが取り込まれる第1アドレス格納部と、
試験アクセス動作時、前記アドレス遷移検出部からの検出信号に基づき、前記第1アドレスの上位アドレスである第2アドレスが取り込まれる第2アドレス格納部とを備えることを特徴とする半導体記憶装置。
A semiconductor memory device in which a continuous access operation is performed according to a transition of a first address during a normal access operation,
An address transition detection unit that detects a transition of the first address;
A first address storage unit that receives the first address based on a detection signal from the address transition detection unit;
A semiconductor memory device, comprising: a second address storage unit for taking in a second address, which is an upper address of the first address, based on a detection signal from the address transition detection unit during a test access operation.
テスト信号により活性化制御され、前記検出信号に基づき、前記第2アドレス格納部への前記第2アドレスの取り込みを行う取り込み信号を生成する取り込み制御部を備えることを特徴とする請求項7に記載の半導体記憶装置。8. The apparatus according to claim 7, further comprising: a capture control unit that is activated by a test signal and generates a capture signal for capturing the second address into the second address storage unit based on the detection signal. Semiconductor storage device. アクセス動作の活性化単位としてコラム方向が複数のコラムブロックに分割される半導体記憶装置の制御方法であって、
少なくとも1つの前記コラムブロックが活性化領域として選択される通常アクセス動作ステップと、
前記通常アクセス動作ステップにおいて選択される前記コラムブロックに比して多数の前記コラムブロックが活性化領域として選択される試験アクセス動作ステップとを有することを特徴とする半導体記憶装置の制御方法。
A method of controlling a semiconductor memory device in which a column direction is divided into a plurality of column blocks as an activation unit of an access operation,
A normal access operation step in which at least one of the column blocks is selected as an active area;
A test access operation step in which a greater number of the column blocks are selected as active areas than the column blocks selected in the normal access operation step.
通常アクセス動作時、第1アドレスの遷移に応じて連続アクセス動作が行われる半導体記憶装置の制御方法であって、
前記第1アドレスの遷移を検出するアドレス遷移検出ステップと、
前記アドレス遷移検出ステップに基づき、前記第1アドレスが取り込まれる第1アドレス格納ステップと、
試験アクセス動作時、前記アドレス遷移検出ステップに基づき、前記第1アドレスの上位アドレスである第2アドレスが取り込まれる第2アドレス格納ステップとを有することを特徴とする半導体記憶装置の制御方法。
A method for controlling a semiconductor memory device in which a continuous access operation is performed in response to a transition of a first address during a normal access operation,
An address transition detecting step of detecting a transition of the first address;
A first address storing step of receiving the first address based on the address transition detecting step;
And a second address storing step of taking in a second address, which is an upper address of the first address, based on the address transition detecting step during a test access operation.
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