JP2004192925A

JP2004192925A - Organic el display panel and its inspection method

Info

Publication number: JP2004192925A
Application number: JP2002358694A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Minamino; 裕南野
Original assignee: Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd
Current assignee: Japan Display Central Inc
Priority date: 2002-12-10
Filing date: 2002-12-10
Publication date: 2004-07-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic display panel which reduces a cost and a time required for manufacturing the organic EL display panel and has high productivity. <P>SOLUTION: This organic display panel 10 comprises a substrate 1, an image display part 2, a plurality of pixel electrodes 9 arranged in a matrix shape on the image display part 2, a common electrode 7 disposed to cover the whole surface of the substrate 1, a common electrode terminal 4 disposed nearby the image display part 2 and connected to the common electrode 7, an external terminal 5 disposed in nearby the image display part 2 for applying an inspection voltage to the common electrode terminal 4, and a plurality of inspection EL elements which is disposed at an inspection EL element part 3, of which the one terminal is connected to the common electrode terminal 4 and of which the other terminal is connected to the external terminal 5. The inspection voltage is applied between the common electrode terminal 4 and the external terminal 5 to make each of the inspection EL elements emit light, and determines the quality of light emitting properties of each pixel EL element by comparing the inspection voltage with a threshold voltage established beforehand. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ表示パネル及びその検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルに代わり、高品質な表示が可能な表示パネルとして、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を用いた有機ＥＬ表示パネルが注目されている。
【０００３】
有機ＥＬ表示パネルには、陽極と陰極との単純マトリクス構成となり、陽極と陰極の交点における有機ＥＬ素子が発光するパッシブ方式と、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Ｔｉｎ−Ｆｉｌｍ−Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を用いて有機ＥＬ素子に供給する直流電流を制御するアクティブ方式とがある。
【０００４】
図５は従来のアクティブ方式による有機ＥＬ表示パネルの製造工程を示すフローチャートである。
【０００５】
以下、従来の有機ＥＬ表示パネルの製造方法について図５を参照しながら説明する。まず、アクティブマトリクスアレイ基板製造工程Ｓ１において、マトリクス状に配列された複数の単位画素を備える画像表示部と、各単位画素を駆動するための周辺回路部を同一の基板上に集積化したアクティブマトリクスアレイ基板を製造する。アレイ基板製造工程Ｓ１から後述するＥＬ薄膜蒸着工程Ｓ３までは、複数個の有機ＥＬ表示パネルがアクティブマトリクスアレイ基板上で集合した状態で同時に形成される。そして、パネル割断工程Ｓ４で個々の有機ＥＬ表示パネルに分離する。
【０００６】
次にアクティブマトリクスアレイ周辺回路検査工程Ｓ２において、アレイ基板上の周辺回路部の動作が良好かどうかを検査する。その結果、周辺回路部の動作が良好であり、合格（ＹＥＳ）と判定されたアレイ基板は、次のＥＬ薄膜蒸着工程Ｓ３に移送する。一方、周辺回路部の動作が不良であり、不合格（ＮＯ）と判定されたアレイ基板は製造ラインから外す（ステップＳ９）。
【０００７】
次いでＥＬ薄膜蒸着工程Ｓ３において、アレイ基板上に蒸着又はスパッタリングによりＩＴＯ薄膜を形成し、形成されたＩＴＯ薄膜をエッチングにより単位画素毎に分離した画素電極（陽極）を形成する。形成された複数の画素電極を覆うように真空蒸着法により発光層を含むＥＬ薄膜を形成する。ＥＬ薄膜は、各単位画素上において画素ＥＬ素子となる。続いて、形成されたＥＬ薄膜の上に真空蒸着法により金属の合金からなる共通電極（陰極）を形成する。以上の工程により複数個の有機ＥＬ表示パネル１０が集合したアクティブマトリクスアレイ基板を形成する。
【０００８】
続いてパネル割断工程Ｓ４において、有機ＥＬ表示パネルを製品化するサイズに分離する。次にＦＰＣ実装工程Ｓ５において、ＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）を有機ＥＬ表示パネルに実装する。ここで、ＦＰＣを有機ＥＬ表示パネルに実装するのは、次のＦＰＣ検査工程Ｓ６において、画像表示部の発光輝度や消費電力を検査するために、ＦＰＣを用いて画像表示部に配置された各画素ＥＬ素子に直流電流を通じて各画素ＥＬ素子を発光させるためである。
【０００９】
次いでＦＰＣ検査工程Ｓ６において、ＦＰＣを用いて画像表示部に配置された各画素ＥＬ素子に直流電流を通じて各画素ＥＬ素子を発光させる。そして、画像表示部に配置された各単位画素から光を出射させ、画像表示部の発光輝度と消費電力とを検査する。ここで、発光輝度が所定の輝度以上であり、かつ消費電力が所定の電力値以下のものを合格（ＹＥＳ）と判定する。それ以外のものは、不合格（ＮＯ）と判定する。この結果、合格と判定された有機ＥＬ表示パネルは、次のＥＬパネル完成品検査工程Ｓ７に移送し、不合格と判定された有機ＥＬ表示パネルは製造ラインから外す（ステップＳ１０）。
【００１０】
その後、ＥＬパネル完成品検査工程Ｓ７において、パネル上に形成されたＥＬ薄膜と共通電極との上から封止をする。そして、アクティブマトリクスアレイ周辺回路検査工程Ｓ２とＦＰＣ検査工程Ｓ６とにおける検査によって画像表示部又は周辺回路部に異常を生じた有機ＥＬ表示パネルを検出する。その結果、画像表示部又は周辺回路部に異常がなく、合格（ＹＥＳ）と判定された有機ＥＬ表示パネルを製品化する（ステップＳ８）。一方、画像表示部又は周辺回路部に異常があり、不合格（ＮＯ）と判定された有機ＥＬ表示パネルは製造ラインから外す（ステップＳ１１）。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１―１３５１９号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来の有機ＥＬ表示パネルの製造工程では、ＦＰＣ実装工程Ｓ５において、ＦＰＣの実装及び検査に多大なコストと所要時間とを要し、これが主な原因となって有機ＥＬ表示パネルの生産コストの低下を招いていた。
【００１３】
本発明は、係る問題を解決するためになされたものであり、その目的は、有機ＥＬ表示パネルの製造に要するコストと所要時間とを削減し、高い生産性を有する有機ＥＬ表示パネルを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の有機ＥＬ表示パネルは、次の構成を有する。即ち、基板と、前記基板上に設けられた画像表示部と、前記画像表示部にマトリクス状に配列された複数の画素電極と、各画素電極と対向して配設された共通電極と、それぞれが所定の間隔を空けて垂直方向に沿って配設され、各画素電極へ信号電圧を印加するための複数の信号線と、各画素電極と各信号線との間にそれぞれ配置され、各画素電極への前記信号電圧の印加をそれぞれオン・オフ操作する複数の薄膜トランジスタと、それぞれが所定の間隔を空けて水平方向に沿って配設され、各薄膜トランジスタへオン・オフ操作のための制御電圧をそれぞれ印加するための複数の走査線と、それぞれが所定の間隔を空けて水平方向又は垂直方向に沿って配設され、各画素電極へ電源電圧を印加するための複数の電源線と、各画素電極と前記共通電極との間にそれぞれ配置され、各電源線を介して、各薄膜トランジスタと前記共通電極との間に前記電源電圧が印加されることで発光する複数の画素ＥＬ素子とを備える。前記画像表示部の近傍に配設され、前記共通電極と接続された共通電極端子と、前記画像表示部の近傍に配設され、前記共通電極端子との間に前記電源電圧と略同等の検査電圧を印加するための外部端子と、前記画像表示部の近傍に配設され、かつ、一方の端子が前記共通電極端子と接続され、他方の端子が前記外部端子と接続された複数の検査ＥＬ素子とをさらに備え、前記画素ＥＬ素子と前記検査ＥＬ素子は、実質的に同一の有機ＥＬ素子によって構成されており、前記共通電極端子と前記外部端子との間に前記検査電圧を印加して各検査ＥＬ素子を発光させ、前記検査電圧と予め設定したしきい電圧とを比較することで各画素ＥＬ素子の発光特性の良不良を判定するように構成されたことを特徴とする。
【００１５】
この構成により、有機ＥＬ表示パネルの製造に要するコストと所要時間を削減し、高い生産性を有する有機ＥＬ表示パネルを提供することができる。
【００１６】
ここで、前記検査電圧が前記しきい電圧未満の場合は、各画素ＥＬ素子の発光特性を良と判定し、前記検査電圧が前記しきい電圧以上の場合は、各画素ＥＬ素子の発光特性を不良と判定するように構成されたことが好ましい。
【００１７】
また、本発明の有機ＥＬ表示パネルの検査方法は、次の構成を有する。即ち、前記した有機ＥＬ表示パネルの検査方法であって、前記共通電極と前記外部端子との間に前記検査電圧を印加して各検査ＥＬ素子を発光させ、その発光の際に前記検査電圧と前記しきい電圧とを比較することで各画素ＥＬ素子の発光特性の良不良を判定することを特徴とする。
【００１８】
この構成により、画像表示部における各画素ＥＬ素子の発光特性が不良であるために、画像表示部の発光輝度や消費電力が不良となっている有機ＥＬ表示パネルを特定することができる。
【００１９】
ここで、前記検査電圧が前記しきい電圧未満の場合は、各画素ＥＬ素子の発光特性を良と判定し、前記検査電圧が前記しきい電圧以上の場合は、各画素ＥＬ素子の発光特性を不良と判定することが好ましい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１に、本実施の形態における有機ＥＬ表示パネル１０の平面図を示す。図１を参照して、有機ＥＬ表示パネル１０は、ガラス基板１を備える。ガラス基板１のほぼ中央部に画像を表示するための略長方形状をした画像表示部２が設けられている。画像表示部２の周縁部に沿ったガラス基板１上の４個所の領域に検査ＥＬ素子部３がそれぞれ設けられている。画像表示部２の周囲のガラス基板１上に検査配線８が配設されている。検査配線８は、各検査ＥＬ素子部３を通過し、画像表示部２の上部におけるガラス基板１上に配置された外部端子５と接続されている。共通電極（陰極）７が画像表示部２と検査ＥＬ素子部３とを覆うようにガラス基板１上に設けられている。共通電極７は、画像表示部２の上部におけるガラス基板１上に配置された共通電極端子４と接続されている。
【００２１】
画像表示部２において、複数の単位画素２１がマトリクス状に配設されている。各単位画素において、共通電極（陰極）７と対向して画素電極（陽極）９がそれぞれ設けられている。また、画像表示部２の上部におけるガラス基板１上に、画像表示部２の発光輝度と消費電力とを検査するために用いるＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）を実装するためのＦＰＣ実装部６が共通電極端子４及び外部端子５に隣接して配置されている。
【００２２】
図２は画像表示部２と検査ＥＬ素子部３との回路構成を示す平面図である。図２を参照して、ほぼ中央部に図１に示した画像表示部２が設けられている。また、画像表示部２の周縁部に沿った４個所の領域（２点鎖線で囲んだ領域）に、図１に示した検査ＥＬ素子部３がそれぞれ設けられている。図１に示した検査配線８が画像表示部２の周囲に配設されている。
【００２３】
以下、画像表示部２と検査ＥＬ素子部３との回路構成及び動作について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
まず、画像表示部２の回路構成について説明する。図２を参照して、画像表示部２において、複数の信号線１８と複数の電源線１９とがそれぞれ垂直方向に沿って所定の間隔をおいて配設され、複数の走査線２０が水平方向に沿って所定の間隔をおいて配設されている。画像表示部２において、複数の単位画素２１が、信号線１８、電源線１９、及び２本の走査線２０に囲まれた複数の領域内にそれぞれ形成され、マトリクス状に配置されている。各単位画素２１は、信号線１８、電源線１９、及び走査線２０とそれぞれ接続されている。各信号線１８は、信号線駆動回路１７と接続されており、各単位画素２１の画素電極９に信号電圧を供給するように構成されている。各電源線１９は、信号線駆動回路１７と接続されており、各単位画素２１の画素電極９に電源電圧を供給するように構成されている。各走査線２０は、走査線駆動回路１６と接続されており、各単位画素２１に制御電圧を供給するように構成されている。画像表示部２に配置されている単位画素２１の回路構成を図３に示す。スイッチング用ＴＦＴ１２のゲート部は、走査線２０と接続されている。ＥＬ駆動用ＴＦＴ１３のゲート部は、スイッチング用ＴＦＴ１２を介して信号線１８と接続されている。信号線１８からＥＬ駆動用ＴＦＴ１３のゲート部に供給される信号電圧は、走査線２０からスイッチング用ＴＦＴ１２のゲート部に供給される制御電圧によってオン・オフ操作される。スイッチング用ＴＦＴ１２がオンの場合はＥＬ駆動用ＴＦＴ１３のゲート部に信号電圧が供給され、その信号電圧が閾値を超えるとＥＬ駆動用ＴＦＴ１３がオンとなる。画素ＥＬ素子１１が図１に示した画素電極９と共通電極７との間に配設されている。画素ＥＬ素子１１の一方の端子は共通電極７と接続され、他方の端子は画素電極９と接続されている。ＥＬ駆動用ＴＦＴ１３がオンとなると、ＥＬ駆動用ＴＦＴ１３を介して電源線１９と画素電極９とが電気的に接続される。そして、電源線１９を介してＥＬ駆動用ＴＦＴ１３と共通電極７との間に電源電圧が印加され、画素ＥＬ素子１１に直流電流が供給される。そして、画素ＥＬ素子１１が発光し、単位画素２１から光が出射する。一方、スイッチング用ＴＦＴ１２がオフの場合はＥＬ駆動用ＴＦＴ１３のゲート部に信号電圧が供給されず、ＥＬ駆動用ＴＦＴ１３がオフとなって、電源線１９と画素電極９とが絶縁される。このため、画素ＥＬ素子１１が発光しない。また、蓄積容量２２において、画素ＥＬ素子１１が発光するために要する電流量が設定される。
【００２５】
次に、画像表示部２の動作について説明する。図２を参照して、同一の走査線２０と接続されて横一線に並んだ複数の単位画素２１が同時に動作するように選択され、各走査線２０と接続されたスイッチング用ＴＦＴ１２に制御電圧が供給される。そして、信号線１８からの信号電圧によって各単位画素２１のオンオフ状態が設定され、オンの場合に共通電極７と電源線１９との間に直流電圧が印加され、各単位画素２１から光が出射する。信号線１８からの信号電圧は、画像情報に伴って変化するため、画像情報に応じて各単位画素２１から出射される光の状態が変化する。そして、順次下方の走査線２０が選択され、一巡して画像表示部２の全体を覆うことによって、画像表示部２において画像が表示される。
【００２６】
次いで、検査ＥＬ素子部３の回路構成について説明する。図１及び図２を参照して、各検査ＥＬ素子部３において、複数の検査ＥＬ素子１１ａが共通電極７と検査配線８との間に配設されている。各検査ＥＬ素子１１ａの一方の端子は共通電極７を介して共通電極端子４と接続され、他方の端子は検査配線８を介して外部端子５と接続されている。
【００２７】
次に、検査ＥＬ素子部３の動作について説明する。図１及び図２を参照して、共通電極端子４と外部端子５との間、即ち、共通電極７と検査配線８との間に、画像表示部２における各画素ＥＬ素子１１を発光させるために必要な電源電圧とほぼ同じ大きさの直流電圧（以下、検査電圧という。）を印加する。画像表示部２では、図３を参照して、電源線１９を介してＥＬ駆動用ＴＦＴ１３と共通電極７との間に電源電圧が印加されるのに対して、検査ＥＬ素子部３では、図２を参照して、共通電極７と検査配線８との間に直接、検査電圧が印加される。そして、各検査ＥＬ素子１１ａに直流電流が供給され、各検査ＥＬ素子１１ａが発光する。
【００２８】
以下、本実施の形態における有機ＥＬ表示パネルの検査方法について図面を参照しながら説明する。
【００２９】
本実施の形態における有機ＥＬ表示パネルの検査方法においては、図１及び図２を参照して、有機ＥＬ表示パネル１０を用い、共通電極端子４と外部端子５との間に、検査電圧を印加して各検査ＥＬ素子１１ａを発光させる。そして、予め設定したしきい電圧と検査電圧とを比較することで各画素ＥＬ素子１１の発光特性の良不良を判定する。ここで、「発光特性」とは、有機ＥＬ素子の発光輝度や消費電力に代表される素子信頼性を表現する特性である。
【００３０】
図１及び図２を参照して、共通電極端子４と外部端子５との間に検査電圧を印加すると、共通電極７と検査配線８との間に検査電圧が印加される。そして、各検査ＥＬ素子１１ａに直流電流が供給されて、各検査ＥＬ素子１１ａが発光する。ここで、検査電圧が低い場合は、各検査ＥＬ素子１１ａに同じ発光輝度を得るために低い消費電力で済む。これは各検査ＥＬ素子１１ａの発光特性が良であることを意味する。一方、検査電圧が高い場合は、各検査ＥＬ素子１１ａに同じ発光輝度を得るために高い消費電力が必要となる。これは各検査ＥＬ素子１１ａの発光特性が不良であることを意味する。よって、しきい電圧を各検査ＥＬ素子１１ａの消費電力を評価する指標として予め所定の電圧値に設定しておき、検査電圧としきい電圧とを比較することで、検査電圧がしきい電圧未満の場合は、各検査ＥＬ素子１１ａの発光特性を良と判定することができ、検査電圧がしきい電圧以上の場合は、各検査ＥＬ素子１１ａの発光特性を不良と判定することができる。
【００３１】
後述するように、画像表示部２における各画素ＥＬ素子１１と検査ＥＬ素子部３における各検査ＥＬ素子１１ａとは、真空蒸着法により同時に形成されるため、互いに実質的に同一の素子となり、それら素子の発光特性も実質的に同一である。
【００３２】
したがって、各検査ＥＬ素子１１ａの発光特性を良と判定した場合は、各画素ＥＬ素子１１の発光特性を良と判定することができる。また、各検査ＥＬ素子１１ａの発光特性を不良と判定した場合は、各画素ＥＬ素子１１の発光特性を不良と判定することができる。
【００３３】
一般に、有機ＥＬ表示パネル１０において、画像表示部２の発光輝度や消費電力が不良となる原因としては、以下の３つのパターンが考えられる。
▲１▼各画素ＥＬ素子１１の発光特性が不良であり、かつ各画素ＥＬ素子１１を駆動するＥＬ駆動用ＴＦＴ１３の発光特性が良である場合。
▲２▼各画素ＥＬ素子１１の発光特性が良であり、かつＥＬ駆動用ＴＦＴ１３の発光特性が不良である場合。
▲３▼各画素ＥＬ素子１１の発光特性とＥＬ駆動用ＴＦＴ１３の発光特性との双方が不良である場合。
【００３４】
なお、各画素ＥＬ素子１１の発光特性とＥＬ駆動用ＴＦＴ１３の発光特性との双方が良である場合は、画像表示部２の発光輝度や消費電力は良となる。
【００３５】
本実施の形態における有機ＥＬ表示パネルの検査方法によれば、検査ＥＬ素子部３に配置された各検査ＥＬ素子１１ａの発光特性を良と判定した場合は、画像表示部２に配置された各画素ＥＬ素子１１の発光特性を良と判定することができ、各検査ＥＬ素子１１ａの発光特性を不良と判定した場合は、各画素ＥＬ素子１１の発光特性を不良と判定することができる。各画素ＥＬ素子１１の発光特性が不良であると、少なくとも前述した▲１▼の場合に相当し、また、▲３▼の場合に相当しうるから、画像表示部２の発光輝度や消費電力が不良となる。したがって、本実施の形態における有機ＥＬ表示パネルの検査方法によれば、上記した▲１▼又は▲３▼の場合に、画像表示部２の発光輝度や消費電力が不良となっている有機ＥＬ表示パネル１０を特定することができる。
【００３６】
図４は本実施の形態における有機ＥＬ表示パネル１０の製造工程を示すフローチャートである。
【００３７】
以下、図４及びその他の図面を参照しながら、本実施の形態における有機ＥＬ表示パネル１０の製造方法の一例について説明するとともに、本実施の形態における有機ＥＬ表示パネル１０の検査方法について説明する。
【００３８】
まず、アクティブマトリクスアレイ基板製造工程Ｓ１において、図１及び図２を参照して、画像表示部２と、検査ＥＬ素子部３と、各画素を駆動するための周辺回路部（走査線駆動回路１６と信号線駆動回路１７）とを同一のガラス基板１上に集積化したアクティブマトリクスアレイ基板を製造する。このアレイ基板製造工程Ｓ１から後述するＥＬ薄膜蒸着工程Ｓ３までは、複数個の有機ＥＬ表示パネル１０がアクティブマトリクスアレイ基板上で集合した状態で同時に形成される。そして、パネル割断工程Ｓ４で個々の有機ＥＬ表示パネル１０に分離する。
【００３９】
次にアクティブマトリクスアレイ周辺回路検査工程Ｓ２において、アレイ基板上の周辺回路部の動作が良好かどうかを検査する。その結果、周辺回路部の動作が良好であり、合格（ＹＥＳ）と判定されたアレイ基板は、次のＥＬ薄膜蒸着工程Ｓ３に移送する。一方、周辺回路部の動作が良好であり、不合格（ＮＯ）と判定されたアレイ基板は製造ラインから外す（ステップＳ９）。
【００４０】
次いでＥＬ薄膜蒸着工程Ｓ３において、図１及び図２を参照して、画像表示部２において、アレイ基板上に蒸着又はスパッタリングによりＩＴＯ薄膜を形成し、形成されたＩＴＯ薄膜をエッチングにより単位画素毎に分離した画素電極（陽極）９を形成する。これと同時に、検査ＥＬ素子部３において、アレイ基板上に検査配線８を形成する。検査配線８は外部端子５と接続する。さらに、画像表示部２と検査ＥＬ素子部３とにおいて、形成された画素電極９と検査配線８とを覆うように、真空蒸着法により発光層を含むＥＬ薄膜を形成する。ＥＬ薄膜は、画像表示部２において画素ＥＬ素子１１となり、検査ＥＬ素子部３において検査ＥＬ素子１１ａとなる。このように、画素ＥＬ素子１１と検査ＥＬ素子１１ａとは、同時に形成されるため、互いに実質的に同一の素子となり、それら素子の発光特性も実質的に同一となる。続いて、形成された複数の画素ＥＬ素子１１と複数の検査ＥＬ素子１１ａとの上に真空蒸着法により金属の合金からなる共通電極（陰極）７を形成する。共通電極７は共通電極端子４と接続する。さらに、各画素ＥＬ素子１１の一方の端子は共通電極７と接続し、他方の端子は画素電極９と接続する。これと同時に、各検査ＥＬ素子１１ａの一方の端子は共通電極７と接続し、他方の端子は検査配線８と接続する。以上の工程により複数個の有機ＥＬ表示パネル１０が集合したアクティブマトリクスアレイ基板を形成する。
【００４１】
続いてパネル割断工程Ｓ４において、有機ＥＬ表示パネル１０を製品化するサイズに分離する。
【００４２】
次にＥＬパネル検査工程Ｓ４Ａにおいて、本実施の形態における有機ＥＬ表示パネルの検査方法によって、有機ＥＬ表示パネル１０を検査する。即ち、図１〜図３を参照して、共通電極端子４と外部端子５との間に検査電圧を印加し、検査ＥＬ素子部３における各検査ＥＬ素子１１ａを発光させ、検査電圧と予め設定したしきい電圧とを比較する。そして、検査電圧がしきい電圧未満の場合は、各画素ＥＬ素子１１の発光特性を良と判定し、検査電圧がしきい電圧以上の場合は、各画素ＥＬ素子１１の発光特性を不良と判定する。前述したように、各画素ＥＬ素子１１の発光特性が不良であると、少なくとも▲１▼の場合に相当し、また、▲３▼の場合に相当しうるから、画像表示部２の発光輝度や消費電力が不良となる。したがって、検査電圧がしきい電圧未満の場合は、合格（ＹＥＳ）と判定し、検査電圧がしきい電圧以上の場合は、不合格（ＮＯ）と判定することができる。この結果、合格と判定された有機ＥＬ表示パネル１０は、次のＦＰＣ実装工程Ｓ５に移送し、不合格と判定された有機ＥＬ表示パネル１０は製造ラインから外す（ステップＳ９ａ）。
【００４３】
本実施の形態における有機ＥＬ表示パネルの検査方法によって、前述したように、
▲１▼各画素ＥＬ素子１１の発光特性が不良であり、かつ各画素ＥＬ素子１１を駆動するＥＬ駆動用ＴＦＴ１３の発光特性が良である場合、又は、
▲３▼各画素ＥＬ素子１１の発光特性とＥＬ駆動用ＴＦＴ１３の発光特性との双方が不良である場合に、有機ＥＬ表示パネル１０における画像表示部２の発光輝度や消費電力が不良となっている有機ＥＬ表示パネル１０が特定される。
【００４４】
係る有機ＥＬ表示パネル１０は、不合格（ＮＯ）と判定され、製造ラインから外されるため、次のＦＰＣ実装工程Ｓ５においてＦＰＣを実装して検査をすることが不要となる。一方、前述した、▲２▼各画素ＥＬ素子１１の発光特性が良であり、かつＥＬ駆動用ＴＦＴ１３の発光特性が不良である場合と、各画素ＥＬ素子１１の発光特性とＥＬ駆動用ＴＦＴ１３の発光特性との双方が良である場合は、有機ＥＬ表示パネル１０は合格（ＹＥＳ）と判定され、次のＦＰＣ実装工程Ｓ５に移送される。
【００４５】
次にＦＰＣ実装工程Ｓ５において、図１及び図２を参照して、ＦＰＣを有機ＥＬ表示パネル１０のＦＰＣ実装部６に実装する。ＦＰＣを有機ＥＬ表示パネル１０に実装するのは、次のＦＰＣ検査工程Ｓ６で、画像表示部２の発光輝度や消費電力を検査するために、電源線１９に直流電圧を供給し、さらに各画素ＥＬ素子１１に直流電流を通じて各画素ＥＬ素子１１を発光させるのに必要となるためである。ＦＰＣ実装工程Ｓ５において、ＦＰＣ実装部６が実装される有機ＥＬ表示パネル１０は、前述したように、▲２▼各画素ＥＬ素子１１の発光特性が良であり、かつＥＬ駆動用ＴＦＴ１３の発光特性が不良である場合と、各画素ＥＬ素子１１の発光特性とＥＬ駆動用ＴＦＴ１３の発光特性との双方が良である場合のいずれかに限られる。
【００４６】
次いでＦＰＣ検査工程Ｓ６において、図２を参照して、ＦＰＣから電源線１９に直流電圧を供給し、さらに各画素ＥＬ素子１１に直流電流を通じて各画素ＥＬ素子１１を発光させる。そして、各単位画素２１から光を出射させ、画像表示部２の発光輝度と消費電力とを検査する。ここで、発光輝度が所定の輝度以上であり、かつ消費電力が所定の電力値以下のものを合格（ＹＥＳ）と判定する。それ以外のものは、不合格（ＮＯ）と判定する。この結果、合格と判定された有機ＥＬ表示パネル１０は、次のＥＬパネル完成品検査工程Ｓ７に移送し、不合格と判定された有機ＥＬ表示パネル１０は製造ラインから外す（ステップＳ１０）。
【００４７】
その後、ＥＬパネル完成品検査工程Ｓ７において、図１及び図２を参照して、ガラス基板１上に形成されたＥＬ薄膜と共通電極７との上から封止をする。そして、アクティブマトリクスアレイ周辺回路検査工程Ｓ２における検査、又は、ＦＰＣ検査工程Ｓ６における検査によって画像表示部又は周辺回路部に異常を生じた有機ＥＬ表示パネル１０を検出する。その結果、画像表示部又は周辺回路部に異常がなく、合格（ＹＥＳ）と判定された有機ＥＬ表示パネル１０を製品化する（ステップＳ８）。一方、画像表示部又は周辺回路部に異常があり、不合格（ＮＯ）と判定された有機ＥＬ表示パネル１０は製造ラインから外す（ステップＳ１１）。
【００４８】
本実施の形態における有機ＥＬ表示パネル及びその検査方法によれば、有機ＥＬ表示パネルにおいて、画像表示部に配置された各画素ＥＬ素子の発光特性が不良であり、かつ各画素ＥＬ素子を駆動するＥＬ駆動用ＴＦＴの発光特性が良である場合、又は、各画素ＥＬ素子の発光特性とＥＬ駆動用ＴＦＴの発光特性との双方が不良である場合には、ＦＰＣを実装して検査をすることが不要となるため、有機ＥＬ表示パネルの検査に要するコストと所要時間が削減される。その結果、有機ＥＬ表示パネルの製造に要するコストと所要時間を削減することができる。
【００４９】
なお、本実施の形態における有機ＥＬ表示パネルでは、図２を参照して、電源線５は、画像表示部２において垂直方向に沿って配設されているが、電源線１９を走査線２０と兼用することで、画像表示部２において水平方向に沿って配設されていても良い。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、有機ＥＬ表示パネルの製造に要するコストと所要時間とを削減し、高い生産性を有する有機ＥＬ表示パネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態における有機ＥＬ表示パネルの構成を示す平面図である。
【図２】本実施の形態における有機ＥＬ表示パネルに設けられた画面表示部及び検査ＥＬ素子部の回路構成を示す平面図である。
【図３】本実施の形態における有機ＥＬ表示パネルの画面表示部に配置された単位画素の回路構成を示す回路図である。
【図４】本実施の形態における有機ＥＬ表示パネルの製造工程を示すフローチャートである。
【図５】従来例における有機ＥＬ表示パネルの製造工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ガラス基板
２画像表示部
３検査ＥＬ素子部
４共通電極端子
５外部端子
６ＦＰＣ実装部
７共通電極
８検査配線
９画素電極
１０有機ＥＬ表示パネル
１１画素ＥＬ素子
１１ａ検査ＥＬ素子
１２スイッチング用ＴＦＴ
１３ＥＬ駆動用ＴＦＴ
１６走査線駆動回路
１７信号線駆動回路
１８信号線
１９電源線
２０走査線
２１単位画素
２２蓄積容量[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic EL display panel and an inspection method thereof.
[0002]
[Prior art]
As a display panel capable of high-quality display instead of a liquid crystal display panel, an organic EL display panel using an organic EL (electroluminescence) element has attracted attention.
[0003]
The organic EL display panel has a simple matrix configuration of an anode and a cathode, and a passive method in which the organic EL element emits light at the intersection of the anode and the cathode, and a thin-film transistor (TFT; Tin-Film-Transistor). There is an active method for controlling the supplied direct current.
[0004]
FIG. 5 is a flowchart showing a manufacturing process of an organic EL display panel according to a conventional active system.
[0005]
Hereinafter, a conventional method for manufacturing an organic EL display panel will be described with reference to FIG. First, in an active matrix array substrate manufacturing process S1, an active matrix in which an image display unit having a plurality of unit pixels arranged in a matrix and a peripheral circuit unit for driving each unit pixel are integrated on the same substrate An array substrate is manufactured. From the array substrate manufacturing step S1 to an EL thin film deposition step S3 to be described later, a plurality of organic EL display panels are simultaneously formed in a state of being assembled on an active matrix array substrate. Then, the panel is separated into individual organic EL display panels in a panel cutting step S4.
[0006]
Next, in an active matrix array peripheral circuit inspection step S2, it is inspected whether the operation of the peripheral circuit portion on the array substrate is good. As a result, the operation of the peripheral circuit portion is good, and the array substrate determined to be passed (YES) is transferred to the next EL thin film deposition step S3. On the other hand, the operation of the peripheral circuit portion is defective, and the array substrate determined to be rejected (NO) is removed from the production line (step S9).
[0007]
Next, in an EL thin film deposition step S3, an ITO thin film is formed on the array substrate by evaporation or sputtering, and a pixel electrode (anode) is formed by etching the formed ITO thin film for each unit pixel. An EL thin film including a light emitting layer is formed by a vacuum evaporation method so as to cover the formed plurality of pixel electrodes. The EL thin film becomes a pixel EL element on each unit pixel. Subsequently, a common electrode (cathode) made of a metal alloy is formed on the formed EL thin film by a vacuum evaporation method. Through the above steps, an active matrix array substrate in which a plurality of organic EL display panels 10 are assembled is formed.
[0008]
Subsequently, in a panel cutting step S4, the organic EL display panel is separated into a product size. Next, in an FPC mounting step S5, an FPC (Flexible Printed Circuit) is mounted on the organic EL display panel. Here, the FPC is mounted on the organic EL display panel in the next FPC inspection step S6, in order to inspect the light emission luminance and power consumption of the image display unit, each of the FPCs arranged on the image display unit using the FPC. This is because each pixel EL element emits light by passing a direct current through the pixel EL element.
[0009]
Next, in an FPC inspection step S6, each pixel EL element is caused to emit light by passing a direct current through each pixel EL element arranged in the image display unit using the FPC. Then, light is emitted from each unit pixel arranged in the image display unit, and the light emission luminance and power consumption of the image display unit are inspected. Here, it is determined that the light emission luminance is equal to or higher than the predetermined luminance and the power consumption is equal to or lower than the predetermined power value is passed (YES). Others are judged to be unacceptable (NO). As a result, the organic EL display panel determined to be passed is transferred to the next EL panel completed product inspection step S7, and the organic EL display panel determined to be rejected is removed from the production line (step S10).
[0010]
Thereafter, in an EL panel completed product inspection step S7, sealing is performed from above the EL thin film and the common electrode formed on the panel. Then, an organic EL display panel in which an abnormality has occurred in the image display unit or the peripheral circuit unit by the inspection in the active matrix array peripheral circuit inspection step S2 and the FPC inspection step S6 is detected. As a result, the organic EL display panel determined to be acceptable (YES) without any abnormality in the image display unit or the peripheral circuit unit is commercialized (step S8). On the other hand, the organic EL display panel determined to be rejected (NO) due to an abnormality in the image display unit or the peripheral circuit unit is removed from the production line (step S11).
[0011]
[Patent Document 1]
JP 2001-13519 A
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional manufacturing process of the organic EL display panel, in the FPC mounting process S5, mounting and inspection of the FPC require a large cost and a long time, and this is a main cause. This has led to lower production costs.
[0013]
The present invention has been made in order to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide an organic EL display panel which has a high productivity by reducing the cost and time required for manufacturing an organic EL display panel. It is in.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The organic EL display panel of the present invention has the following configuration. That is, a substrate, an image display unit provided on the substrate, a plurality of pixel electrodes arranged in a matrix on the image display unit, and a common electrode disposed to face each pixel electrode. Are arranged along the vertical direction at predetermined intervals, a plurality of signal lines for applying a signal voltage to each pixel electrode, and each are disposed between each pixel electrode and each signal line. A plurality of thin-film transistors for turning on and off the application of the signal voltage to the electrodes, respectively, and each of the thin-film transistors is disposed along the horizontal direction at a predetermined interval, and supplies a control voltage for on-off operation to each thin-film transistor. A plurality of scanning lines for applying a voltage, a plurality of power lines for applying a power voltage to each pixel electrode, each of which is disposed along a horizontal direction or a vertical direction at predetermined intervals, and Electrodes and said They are respectively disposed between the through electrode provided via the power supply lines, and a plurality of pixels EL element in which the power supply voltage to emit light by being applied between the common electrode and the thin film transistors. A common electrode terminal arranged near the image display unit and connected to the common electrode, and an inspection substantially equal to the power supply voltage between the common electrode terminal arranged near the image display unit and the common electrode terminal. A plurality of test ELs provided with an external terminal for applying a voltage, disposed near the image display unit, one terminal connected to the common electrode terminal, and the other terminal connected to the external terminal; Element, the pixel EL element and the test EL element are configured by substantially the same organic EL element, and the test voltage is applied between the common electrode terminal and the external terminal. Each inspection EL element is caused to emit light, and the inspection voltage is compared with a preset threshold voltage to determine whether the light emission characteristics of each pixel EL element are good or not.
[0015]
With this configuration, the cost and time required for manufacturing the organic EL display panel can be reduced, and an organic EL display panel having high productivity can be provided.
[0016]
Here, when the inspection voltage is lower than the threshold voltage, the light emission characteristics of each pixel EL element are determined to be good. When the inspection voltage is equal to or higher than the threshold voltage, the light emission characteristics of each pixel EL element are changed. It is preferable that the configuration is such that it is determined to be defective.
[0017]
Further, the inspection method of the organic EL display panel of the present invention has the following configuration. That is, in the method for inspecting an organic EL display panel described above, the inspection voltage is applied between the common electrode and the external terminal to cause each inspection EL element to emit light. By comparing the threshold voltage with the threshold voltage, it is possible to determine whether the light emitting characteristics of each pixel EL element are good or bad.
[0018]
With this configuration, it is possible to identify an organic EL display panel in which the light emission luminance and power consumption of the image display unit are defective because the light emission characteristics of each pixel EL element in the image display unit are defective.
[0019]
Here, when the inspection voltage is lower than the threshold voltage, the light emission characteristics of each pixel EL element are determined to be good. When the inspection voltage is equal to or higher than the threshold voltage, the light emission characteristics of each pixel EL element are changed. It is preferable to determine that a failure has occurred.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 shows a plan view of an organic EL display panel 10 according to the present embodiment. With reference to FIG. 1, an organic EL display panel 10 includes a glass substrate 1. An image display unit 2 having a substantially rectangular shape for displaying an image is provided substantially at the center of the glass substrate 1. Inspection EL element sections 3 are provided in four regions on the glass substrate 1 along the peripheral edge of the image display section 2, respectively. An inspection wiring 8 is arranged on the glass substrate 1 around the image display unit 2. The inspection wiring 8 passes through each inspection EL element unit 3 and is connected to the external terminal 5 disposed on the glass substrate 1 above the image display unit 2. A common electrode (cathode) 7 is provided on the glass substrate 1 so as to cover the image display unit 2 and the inspection EL element unit 3. The common electrode 7 is connected to the common electrode terminal 4 disposed on the glass substrate 1 above the image display unit 2.
[0021]
In the image display unit 2, a plurality of unit pixels 21 are arranged in a matrix. In each unit pixel, a pixel electrode (anode) 9 is provided to face the common electrode (cathode) 7. An FPC (Flexible Printed Circuit) used for inspecting the light emission luminance and the power consumption of the image display unit 2 is mounted on the glass substrate 1 above the image display unit 2 by a common electrode terminal. 4 and the external terminal 5.
[0022]
FIG. 2 is a plan view showing a circuit configuration of the image display unit 2 and the inspection EL element unit 3. Referring to FIG. 2, image display unit 2 shown in FIG. 1 is provided substantially at the center. The inspection EL element unit 3 shown in FIG. 1 is provided in each of four regions (regions surrounded by a two-dot chain line) along the periphery of the image display unit 2. The inspection wiring 8 shown in FIG. 1 is arranged around the image display unit 2.
[0023]
Hereinafter, the circuit configurations and operations of the image display unit 2 and the inspection EL element unit 3 will be described with reference to the drawings.
[0024]
First, the circuit configuration of the image display unit 2 will be described. Referring to FIG. 2, in image display unit 2, a plurality of signal lines 18 and a plurality of power supply lines 19 are respectively arranged at predetermined intervals along a vertical direction, and a plurality of scanning lines 20 are arranged in a horizontal direction. Are disposed at predetermined intervals along the line. In the image display unit 2, a plurality of unit pixels 21 are formed in a plurality of regions surrounded by the signal line 18, the power supply line 19, and the two scanning lines 20, respectively, and are arranged in a matrix. Each unit pixel 21 is connected to a signal line 18, a power supply line 19, and a scanning line 20, respectively. Each signal line 18 is connected to the signal line driving circuit 17 and is configured to supply a signal voltage to the pixel electrode 9 of each unit pixel 21. Each power supply line 19 is connected to the signal line drive circuit 17, and is configured to supply a power supply voltage to the pixel electrode 9 of each unit pixel 21. Each scanning line 20 is connected to the scanning line driving circuit 16 and configured to supply a control voltage to each unit pixel 21. FIG. 3 shows a circuit configuration of the unit pixel 21 arranged in the image display unit 2. The gate of the switching TFT 12 is connected to the scanning line 20. The gate portion of the EL driving TFT 13 is connected to the signal line 18 via the switching TFT 12. The signal voltage supplied from the signal line 18 to the gate portion of the EL driving TFT 13 is turned on / off by a control voltage supplied from the scanning line 20 to the gate portion of the switching TFT 12. When the switching TFT 12 is on, a signal voltage is supplied to the gate portion of the EL driving TFT 13, and when the signal voltage exceeds a threshold, the EL driving TFT 13 is turned on. The pixel EL element 11 is provided between the pixel electrode 9 and the common electrode 7 shown in FIG. One terminal of the pixel EL element 11 is connected to the common electrode 7, and the other terminal is connected to the pixel electrode 9. When the EL driving TFT 13 is turned on, the power supply line 19 and the pixel electrode 9 are electrically connected via the EL driving TFT 13. Then, a power supply voltage is applied between the EL driving TFT 13 and the common electrode 7 via the power supply line 19, and a direct current is supplied to the pixel EL element 11. Then, the pixel EL element 11 emits light, and light is emitted from the unit pixel 21. On the other hand, when the switching TFT 12 is off, no signal voltage is supplied to the gate of the EL driving TFT 13, the EL driving TFT 13 is turned off, and the power supply line 19 and the pixel electrode 9 are insulated. Therefore, the pixel EL element 11 does not emit light. Further, the amount of current required for the pixel EL element 11 to emit light is set in the storage capacitor 22.
[0025]
Next, the operation of the image display unit 2 will be described. Referring to FIG. 2, a plurality of unit pixels 21 connected to the same scanning line 20 and arranged in a horizontal line are selected so as to operate simultaneously, and a control voltage is applied to the switching TFT 12 connected to each scanning line 20. Supplied. Then, the ON / OFF state of each unit pixel 21 is set by the signal voltage from the signal line 18, and when ON, a DC voltage is applied between the common electrode 7 and the power supply line 19, and light is emitted from each unit pixel 21. I do. Since the signal voltage from the signal line 18 changes according to the image information, the state of the light emitted from each unit pixel 21 changes according to the image information. Then, the lower scanning lines 20 are sequentially selected, and the whole of the image display unit 2 is covered in one cycle, whereby an image is displayed on the image display unit 2.
[0026]
Next, the circuit configuration of the inspection EL element unit 3 will be described. Referring to FIGS. 1 and 2, in each test EL element section 3, a plurality of test EL elements 11 a are disposed between the common electrode 7 and the test wiring 8. One terminal of each test EL element 11a is connected to the common electrode terminal 4 via the common electrode 7, and the other terminal is connected to the external terminal 5 via the test wiring 8.
[0027]
Next, the operation of the inspection EL element unit 3 will be described. 1 and 2, each pixel EL element 11 in the image display unit 2 emits light between the common electrode terminal 4 and the external terminal 5, that is, between the common electrode 7 and the inspection wiring 8. A DC voltage (hereinafter, referred to as an inspection voltage) having substantially the same magnitude as the power supply voltage required for the power supply is applied. In the image display unit 2, referring to FIG. 3, a power supply voltage is applied between the EL driving TFT 13 and the common electrode 7 via the power supply line 19, whereas in the inspection EL element unit 3, 2, an inspection voltage is applied directly between the common electrode 7 and the inspection wiring 8. Then, a direct current is supplied to each inspection EL element 11a, and each inspection EL element 11a emits light.
[0028]
Hereinafter, an inspection method of the organic EL display panel according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
[0029]
In the inspection method of the organic EL display panel according to the present embodiment, referring to FIGS. 1 and 2, an inspection voltage is applied between common electrode terminal 4 and external terminal 5 using organic EL display panel 10. Then, each inspection EL element 11a emits light. Then, by comparing the threshold voltage and the inspection voltage set in advance, it is determined whether the light emission characteristics of each pixel EL element 11 are good or bad. Here, the “light-emitting characteristics” are characteristics expressing device reliability represented by light-emitting luminance and power consumption of the organic EL device.
[0030]
Referring to FIGS. 1 and 2, when an inspection voltage is applied between common electrode terminal 4 and external terminal 5, an inspection voltage is applied between common electrode 7 and inspection wiring 8. Then, a DC current is supplied to each inspection EL element 11a, and each inspection EL element 11a emits light. Here, when the inspection voltage is low, low power consumption is sufficient to obtain the same emission luminance for each inspection EL element 11a. This means that the emission characteristics of each inspection EL element 11a are good. On the other hand, when the inspection voltage is high, high power consumption is required to obtain the same emission luminance for each inspection EL element 11a. This means that the emission characteristics of each inspection EL element 11a are defective. Therefore, the threshold voltage is previously set to a predetermined voltage value as an index for evaluating the power consumption of each inspection EL element 11a, and the inspection voltage is compared with the threshold voltage, so that the inspection voltage is less than the threshold voltage. In this case, the emission characteristics of each inspection EL element 11a can be determined to be good, and when the inspection voltage is equal to or higher than the threshold voltage, the emission characteristics of each inspection EL element 11a can be determined to be defective.
[0031]
As will be described later, each pixel EL element 11 in the image display unit 2 and each inspection EL element 11a in the inspection EL element unit 3 are formed at the same time by a vacuum evaporation method, and thus are substantially the same element. The light emission characteristics of the device are also substantially the same.
[0032]
Therefore, when the light emission characteristic of each inspection EL element 11a is determined to be good, the light emission characteristic of each pixel EL element 11 can be determined to be good. Further, when it is determined that the light emission characteristics of each inspection EL element 11a are defective, the light emission characteristics of each pixel EL element 11 can be determined to be defective.
[0033]
Generally, in the organic EL display panel 10, the following three patterns are considered as causes of the emission luminance and power consumption of the image display unit 2 to be defective.
{Circle around (1)} The case where the light emission characteristics of each pixel EL element 11 are poor and the light emission characteristics of the EL driving TFT 13 for driving each pixel EL element 11 are good.
{Circle around (2)} The case where the light emission characteristics of each pixel EL element 11 are good and the light emission characteristics of the EL driving TFT 13 are poor.
{Circle over (3)} Both the light emission characteristics of each pixel EL element 11 and the light emission characteristics of the EL driving TFT 13 are defective.
[0034]
If both the light emission characteristics of each pixel EL element 11 and the light emission characteristics of the EL driving TFT 13 are good, the light emission luminance and power consumption of the image display unit 2 are good.
[0035]
According to the method for inspecting the organic EL display panel in the present embodiment, when it is determined that the emission characteristics of each inspection EL element 11a arranged in the inspection EL element section 3 are good, each of the inspection EL elements arranged in the image display section 2 The light emission characteristics of the pixel EL element 11 can be determined to be good, and if the light emission characteristics of each test EL element 11a are determined to be poor, the light emission characteristics of each pixel EL element 11 can be determined to be defective. Poor light emission characteristics of each pixel EL element 11 correspond at least to the above-mentioned case (1) and may correspond to the case of (3). Therefore, light emission luminance and power consumption of the image display unit 2 are reduced. It becomes bad. Therefore, according to the method for inspecting the organic EL display panel in the present embodiment, in the case of the above (1) or (3), the organic EL display in which the light emission luminance and the power consumption of the image display unit 2 are defective. The panel 10 can be specified.
[0036]
FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing process of the organic EL display panel 10 in the present embodiment.
[0037]
Hereinafter, an example of a method of manufacturing the organic EL display panel 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 4 and other drawings, and a method of inspecting the organic EL display panel 10 according to the present embodiment will be described.
[0038]
First, in the active matrix array substrate manufacturing step S1, referring to FIGS. 1 and 2, the image display section 2, the inspection EL element section 3, and the peripheral circuit section for driving each pixel (the scanning line driving circuit 16). An active matrix array substrate in which the active matrix array substrate and the signal line driving circuit 17) are integrated on the same glass substrate 1 is manufactured. From the array substrate manufacturing step S1 to an EL thin film deposition step S3 described later, a plurality of organic EL display panels 10 are simultaneously formed in a state of being assembled on an active matrix array substrate. Then, the panel is separated into individual organic EL display panels 10 in a panel cutting step S4.
[0039]
Next, in an active matrix array peripheral circuit inspection step S2, it is inspected whether the operation of the peripheral circuit portion on the array substrate is good. As a result, the operation of the peripheral circuit portion is good, and the array substrate determined to be passed (YES) is transferred to the next EL thin film deposition step S3. On the other hand, the array substrate determined to be unsuccessful (NO) because the operation of the peripheral circuit section is good is removed from the production line (step S9).
[0040]
Next, in an EL thin film deposition step S3, referring to FIGS. 1 and 2, in the image display unit 2, an ITO thin film is formed on the array substrate by evaporation or sputtering, and the formed ITO thin film is etched for each unit pixel. A separated pixel electrode (anode) 9 is formed. At the same time, in the inspection EL element section 3, the inspection wiring 8 is formed on the array substrate. The inspection wiring 8 is connected to the external terminal 5. Further, in the image display section 2 and the inspection EL element section 3, an EL thin film including a light emitting layer is formed by a vacuum evaporation method so as to cover the formed pixel electrode 9 and the inspection wiring 8. The EL thin film becomes the pixel EL element 11 in the image display unit 2 and the inspection EL element 11a in the inspection EL element unit 3. As described above, since the pixel EL element 11 and the inspection EL element 11a are formed at the same time, they are substantially the same element, and the light emission characteristics of these elements are also substantially the same. Subsequently, a common electrode (cathode) 7 made of a metal alloy is formed on the formed plurality of pixel EL elements 11 and the plurality of test EL elements 11a by a vacuum evaporation method. The common electrode 7 is connected to the common electrode terminal 4. Further, one terminal of each pixel EL element 11 is connected to the common electrode 7 and the other terminal is connected to the pixel electrode 9. At the same time, one terminal of each test EL element 11a is connected to the common electrode 7 and the other terminal is connected to test wiring 8. Through the above steps, an active matrix array substrate in which a plurality of organic EL display panels 10 are assembled is formed.
[0041]
Subsequently, in the panel cutting step S4, the organic EL display panel 10 is separated into a product size.
[0042]
Next, in an EL panel inspection step S4A, the organic EL display panel 10 is inspected by the organic EL display panel inspection method according to the present embodiment. That is, referring to FIGS. 1 to 3, an inspection voltage is applied between the common electrode terminal 4 and the external terminal 5 to cause each of the inspection EL elements 11a in the inspection EL element section 3 to emit light and to be set to the inspection voltage in advance. The threshold voltage is compared with the threshold voltage. When the inspection voltage is lower than the threshold voltage, the light emission characteristics of each pixel EL element 11 are determined to be good. When the inspection voltage is higher than the threshold voltage, the light emission characteristics of each pixel EL element 11 are determined to be poor. I do. As described above, if the light emission characteristic of each pixel EL element 11 is poor, it corresponds to at least the case of (1) and may correspond to the case of (3). The power consumption becomes poor. Therefore, if the inspection voltage is lower than the threshold voltage, it can be determined as pass (YES), and if the inspection voltage is equal to or higher than the threshold voltage, it can be determined as reject (NO). As a result, the organic EL display panel 10 determined to be acceptable is transferred to the next FPC mounting step S5, and the organic EL display panel 10 determined to be unacceptable is removed from the production line (step S9a).
[0043]
According to the inspection method of the organic EL display panel in the present embodiment, as described above,
{Circle around (1)} When the light emission characteristics of each pixel EL element 11 are poor and the light emission characteristics of the EL driving TFT 13 for driving each pixel EL element 11 are good, or
{Circle over (3)} When both the light emission characteristics of each pixel EL element 11 and the light emission characteristics of the EL driving TFT 13 are defective, the light emission luminance and power consumption of the image display unit 2 in the organic EL display panel 10 become defective. The specified organic EL display panel 10 is specified.
[0044]
Such an organic EL display panel 10 is determined to be unacceptable (NO) and is removed from the production line, so that it is not necessary to mount and inspect the FPC in the next FPC mounting step S5. On the other hand, (2) the case where the light emission characteristics of each pixel EL element 11 are good and the light emission characteristics of the EL drive TFT 13 are bad, When both the light emission characteristics are good, the organic EL display panel 10 is determined to pass (YES), and is transferred to the next FPC mounting step S5.
[0045]
Next, in the FPC mounting step S5, the FPC is mounted on the FPC mounting section 6 of the organic EL display panel 10 with reference to FIGS. The FPC is mounted on the organic EL display panel 10 in the next FPC inspection step S6 by supplying a DC voltage to the power supply line 19 in order to inspect the light emission luminance and power consumption of the image display unit 2, and furthermore, This is because it is necessary to make each pixel EL element 11 emit light by passing a direct current through the EL element 11. In the FPC mounting step S5, the organic EL display panel 10 on which the FPC mounting section 6 is mounted has good light emission characteristics of each pixel EL element 11 and light emission characteristics of the EL driving TFT 13 as described above. Is defective or when both the light emission characteristics of each pixel EL element 11 and the light emission characteristics of the EL driving TFT 13 are good.
[0046]
Next, in the FPC inspection step S6, referring to FIG. 2, a DC voltage is supplied from the FPC to the power supply line 19, and each pixel EL element 11 is caused to emit light by passing a DC current to each pixel EL element 11. Then, light is emitted from each unit pixel 21, and the light emission luminance and power consumption of the image display unit 2 are inspected. Here, it is determined that the light emission luminance is equal to or higher than the predetermined luminance and the power consumption is equal to or lower than the predetermined power value is passed (YES). Others are judged to be unacceptable (NO). As a result, the organic EL display panel 10 determined to be passed is transferred to the next EL panel completed product inspection step S7, and the organic EL display panel 10 determined to be rejected is removed from the production line (step S10).
[0047]
Thereafter, in an EL panel completed product inspection step S7, the EL thin film formed on the glass substrate 1 and the common electrode 7 are sealed from above with reference to FIGS. Then, the organic EL display panel 10 in which an abnormality has occurred in the image display section or the peripheral circuit section by the inspection in the active matrix array peripheral circuit inspection step S2 or the inspection in the FPC inspection step S6 is detected. As a result, the organic EL display panel 10 determined to be acceptable (YES) without any abnormality in the image display unit or the peripheral circuit unit is commercialized (step S8). On the other hand, the organic EL display panel 10 determined to have failed (NO) due to an abnormality in the image display unit or the peripheral circuit unit is removed from the production line (step S11).
[0048]
According to the organic EL display panel and the inspection method thereof in the present embodiment, in the organic EL display panel, the light emission characteristics of each pixel EL element arranged in the image display unit are poor, and each pixel EL element is driven. If the light emitting characteristics of the EL driving TFT are good, or if both the light emitting characteristics of each pixel EL element and the light emitting characteristics of the EL driving TFT are defective, mount and inspect the FPC. Is eliminated, so that the cost and time required for the inspection of the organic EL display panel are reduced. As a result, the cost and time required for manufacturing the organic EL display panel can be reduced.
[0049]
In the organic EL display panel according to the present embodiment, referring to FIG. 2, power supply line 5 is provided along the vertical direction in image display unit 2. By also using them, they may be arranged in the image display unit 2 along the horizontal direction.
[0050]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cost and time required for manufacture of an organic EL display panel can be reduced, and an organic EL display panel with high productivity can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of an organic EL display panel in the present embodiment.
FIG. 2 is a plan view showing a circuit configuration of a screen display unit and an inspection EL element unit provided in the organic EL display panel in the present embodiment.
FIG. 3 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a unit pixel arranged in a screen display section of the organic EL display panel in the present embodiment.
FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing process of the organic EL display panel in the present embodiment.
FIG. 5 is a flowchart showing a process of manufacturing an organic EL display panel in a conventional example.
[Explanation of symbols]
1 Glass substrate
2 Image display section
3 Inspection EL element
4 Common electrode terminals
5 External terminals
6 FPC mounting part
7 Common electrode
8 Inspection wiring
9 Pixel electrode
10 Organic EL display panel
11 pixel EL element
11a Inspection EL element
12. Switching TFT
13 EL drive TFT
16 Scan line drive circuit
17 Signal line drive circuit
18 signal line
19 Power line
20 scanning lines
21 unit pixel
22 Storage capacity

Claims

Board and
An image display unit provided on the substrate,
A plurality of pixel electrodes arranged in a matrix on the image display unit;
A common electrode disposed opposite to each pixel electrode,
A plurality of signal lines each arranged along the vertical direction at a predetermined interval, and for applying a signal voltage to each pixel electrode,
A plurality of thin film transistors that are respectively arranged between each pixel electrode and each signal line and that perform on / off operations of applying the signal voltage to each pixel electrode,
A plurality of scanning lines each arranged along the horizontal direction at a predetermined interval, and for applying a control voltage for on / off operation to each thin film transistor,
A plurality of power lines each arranged along the horizontal direction or the vertical direction at predetermined intervals, and for applying a power voltage to each pixel electrode,
A plurality of pixel EL elements each of which is arranged between each pixel electrode and the common electrode and emits light by applying the power supply voltage between each thin film transistor and the common electrode via each power supply line; An organic EL display panel comprising:
A common electrode terminal disposed near the image display unit and connected to the common electrode;
An external terminal that is disposed near the image display unit and applies an inspection voltage substantially equal to the power supply voltage between the common electrode terminal;
Further provided are a plurality of inspection EL elements arranged near the image display unit, and one terminal is connected to the common electrode terminal, and the other terminal is connected to the external terminal.
The pixel EL element and the test EL element are formed of substantially the same organic EL element, and the test voltage is applied between the common electrode terminal and the external terminal to cause each test EL element to emit light. An organic EL display panel configured to compare the inspection voltage with a preset threshold voltage to determine whether the light emitting characteristics of each pixel EL element are good or bad.

When the inspection voltage is lower than the threshold voltage, the light emission characteristics of each pixel EL element are determined to be good. When the inspection voltage is higher than the threshold voltage, the light emission characteristics of each pixel EL element are determined to be defective. The organic EL display panel according to claim 1, wherein the organic EL display panel is configured to perform the operation.

2. The method for inspecting an organic EL display panel according to claim 1, wherein the inspection voltage is applied between the common electrode and the external terminal to cause each of the inspection EL elements to emit light. A method for inspecting an organic EL display panel in which a voltage and a threshold voltage are compared to determine whether or not a light emitting characteristic of each pixel EL element is good or bad.

When the inspection voltage is lower than the threshold voltage, the light emission characteristics of each pixel EL element are determined to be good. When the inspection voltage is higher than the threshold voltage, the light emission characteristics of each pixel EL element are determined to be defective. The method for inspecting an organic EL display panel according to claim 3.