JP2004191751A - Mask, substrate for electro-optical device, electro-optical device, electronic device, and manufacturing method of substrate for electro-optical device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent peeling generated at a resin layer formed on a base material, in a substrate for an electro-optical device. <P>SOLUTION: The mask 56 is used for forming the resin layer 17 having recessed parts 20 and a non-recessed part on the surface thereof on the base material 16a. The mask 56 has a pattern 59 for the non-recessed part corresponding to the non-recessed part and patterns 54 for the recessed parts corresponding to the recessed parts 20 and the pattern 59 for the non-recessed part has a frame-shaped region 53 enclosing the patterns 54 for the recessed parts. Thereby, the patterns 54 for the recessed parts do not intersect a side edge 58a of the pattern 59 for the non-recessed part. The side edge 58a of the pattern 59 for the non-recessed part is positioned on the outer side of all patterns 54 for the recessed parts. Since the recessed parts 20, that is, the parts having thin thickness are not formed in an outer peripheral region 47 of the resin layer 17, the resin layer 17 is hardly peeled from the base material 16a. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に凹凸形状を有する樹脂層を形成するためのマスク、そのマスクを用いた電気光学装置用基板の製造方法、その製造方法を用いて製造される電気光学装置用基板、その電気光学装置用基板を用いた電気光学装置、及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機、携帯情報端末機、その他の電子機器において、液晶装置、その他の電気光学装置が広く用いられている。例えば、電子機器に関する各種情報を視覚的に表示するための表示部として電気光学装置が用いられている。
【０００３】
この電気光学装置は、例えば反射層を有する電気光学装置用基板と、その反射層に面状に接触する電気光学物質の層、例えば液晶の層とを有する。この反射層は、太陽光、室内光等といった外部光を反射することにより、その外部光を液晶層等に供給する。
【０００４】
このように外部光を反射層で反射させる場合、この反射層の表面が滑らかな平面であると、外部に表示される文字、数字、図形等といった像の背景が鏡状になり、表示面全体が見難くなるという問題があった。この問題を解消するため、反射層の表面に多数の凹凸、すなわち山部及び谷部、すなわち凹部及び凸部を形成し、反射光を散乱させるという技術が提案されている。
【０００５】
このように反射層の表面に凹凸を形成するために、従来、基材上に樹脂層を形成し、その樹脂層の表面に凹部又は凸部を平面的に不規則な配列で形成し、その樹脂層上に反射層を形成することにより、反射層の表面に凹凸を持たせるようにした基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−４７２０４号公報（第３頁、図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の基板を製造する際には、従来、例えば図１６（ａ）に示すようなマスク１０６を用いていた。今、図１６（ｃ）に示す基板構造、すなわち、基材１０１上に樹脂層１０２が形成され、さらにその樹脂層１０２の表面に凹部１０３が形成されるような基板構造を製造するものとすれば、マスク１０６は凹部１０３に対応する穴１０４と、非凹部に対応する遮光部１０９とから成る遮光膜１０８を透明基板１０７上に設けることによって形成される。
【０００８】
このマスク１０６を通して感光性樹脂材料の層を露光し、さらに、露光された樹脂材料の層を現像することにより、樹脂層１０２の表面に凹部１０３を形成して、凹凸を形成できる。そしてさらに、その樹脂層１０２の上に反射層１１８を形成すれば、樹脂層１０２の凹凸に従って反射層１１８の表面に凹凸を形成できる。
【０００９】
ここで、従来のマスク１０６の遮光膜１０８に関しては、遮光部１０９に対する穴１０４の形成位置は特別な位置に決められておらず、従って、複数の穴１０４のうちの最外周領域に在るもののいくつかは、遮光部１０９の辺縁、すなわち遮光膜１０８の辺縁１０８ａに交差するものが存在していた。
【００１０】
このような従来のマスク１０６を用いた場合には、遮光膜１０８の辺縁１０８ａに交差するように存在する穴１０４に対応して基材１０１上の樹脂層１０２の辺縁１０２ａに凹部１０３の一部が形成され、その辺縁部分では樹脂材料１０２の厚みが薄くなっていた。このような部分的な薄肉の辺縁部分は現像時に基材１０１から剥れるおそれがあり、その剥離片は現像処理後に基材１０１または樹脂層１０２に再付着し、異物の不良となることがあった。このように樹脂層１０２に剥れや再付着が発生すると、その上の反射層の形状に乱れが発生することになり、それ故、反射特性に乱れが生じ、この反射光を用いて表示を行う場合には、表示が乱れるおそれがあった。
【００１１】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、特に露光・現像時に剥れの無い樹脂層を形成できるマスク、電気光学装置用基板、電気光学装置、及び電子機器を提供すること、及びそのような電気光学装置を製造できる製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
（１）上記の目的を達成するため、本発明に係るマスクは、表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、前記樹脂層の辺縁は前記非凹部用パターンの辺縁に対応し、前記凹部用パターンは該辺縁に交差しないことを特徴とする。
【００１３】
ここで、上記「凹部」は上記「非凹部」よりは窪んでいるという意味であり、上記「非凹部」は上記「凹部」よりは突出するという意味である。従って、ある部材の表面に「凹部」を形成すれば、その隣に必然的に「非凹部」が形成されるということであり、また、ある部材の表面に「非凹部」を形成すれば、その隣に必然的に「凹部」が形成されるということである。
【００１４】
上記凹部用パターン及び上記非凹部用パターンは、一方を透光領域、例えば穴によって形成し、他方を遮光領域によって形成できる。この場合、どちらを透光領域にして、どちらを遮光領域にするかは、露光対象である樹脂材料がネガ型であるか、あるいはポジ型であるかによって決められる。
【００１５】
本発明のマスクを用いて基材上に樹脂層を形成すれば、その樹脂層の辺縁には凹部、すなわち窪みが形成されないので、当該辺縁には薄肉部分が形成されない。そのため、辺縁部分の密着性が増し、樹脂層に対する現像処理時にその樹脂層の辺縁に剥れや再付着が発生することを防止できる。
【００１６】
（２）また、本発明に係る他のマスクは、表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、前記非凹部用パターンはその辺縁が前記凹部用パターンの外側に位置するように形成されることを特徴とする。
【００１７】
例えば凹部用パターンが穴であり、非凹部用パターンが遮光領域であるとすると、上記構成によれば遮光領域の辺縁は常に穴の外側に位置するようになる。この構成によれば、マスクを用いた露光によって形成される樹脂層の辺縁に薄肉部分が形成されることがなくなり、当該樹脂層の辺縁は均一な厚さに維持されるので、当該樹脂層の辺縁に剥れや再付着が発生することを防止できる。
【００１８】
（３）また、本発明に係る他のマスクは、表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、前記非凹部用パターンは前記凹部用パターンを取り囲む枠状の領域を有することを特徴とする。
【００１９】
非凹部用パターンの枠状の領域は、樹脂層の枠状の外周部分に相当する。こうすれば、樹脂層の外周部分に薄肉部分が形成されることがなくなるので、当該樹脂層の剥れや再付着を防止できる。
【００２０】
（４）上記構成のマスクにおいて、前記非凹部用パターンの辺縁は、前記凹部用パターンの最も外側に位置するものの外周から４〜６μｍの外側に在ることが望ましい。こうすれば、マスクを用いた露光によって形成される樹脂層の辺縁領域をしっかりと基材上に固着でき、その領域の剥離を防止できる。
【００２１】
（５）次に、本発明に係る電気光学装置用基板は、基材と、該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、前記樹脂層の辺縁は前記非凹部によって形成され、前記凹部は前記辺縁に交差しないことを特徴とする。
【００２２】
上記樹脂層の辺縁に凹部、すなわち窪みが形成されていると、その辺縁部分の肉厚が薄くなり、肉厚が厚い部分との間で応力差が発生する。特に、現像処理時に応力差が発生し易いと考えられる。この応力差が発生すると、樹脂層が基材上から剥れる可能性が高くなる。これに対し、本発明のように樹脂層の辺縁領域、すなわち外周領域には凹部が無い領域、すなわち非凹部領域を配置するようにすれば、樹脂層の剥離を確実に防止できる。
【００２３】
（６）次に、本発明に係る他の電気光学装置用基板は、基材と、該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、前記樹脂層の辺縁は前記非凹部によって形成され、該辺縁は前記凹部の外側に位置するように形成されることを特徴とする。
【００２４】
この電気光学装置用基板によれば、樹脂層の辺縁領域、すなわち外周領域には凹部が無い領域、すなわち非凹部領域が設けられるので、樹脂層の剥離を確実に防止できる。
【００２５】
（７）次に、本発明に係る電気光学装置用基板は、基材と、該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、前記非凹部は前記凹部を取り囲む枠状の領域を有することを特徴とする。
【００２６】
この電気光学装置用基板によれば、樹脂層の辺縁領域、すなわち外周領域には凹部が無い領域、すなわち非凹部領域が枠状に設けられるので、樹脂層の剥離を確実に防止できる。
【００２７】
（８）上記構成の電気光学装置用基板において、前記非凹部領域の幅は４〜１２μｍであることが望ましい。こうすれば、樹脂層の剥れを確実に防止できる。（９）次に、本発明に係る電気光学装置は、以上に記載した構成の電気光学装置用基板と、該基板に対向する対向基板と、前記電気光学装置用基板と前記対向基板との間に設けられた電気光学物質とを有することを特徴とする。
【００２８】
この電気光学装置によれば、電気光学装置用基板に含まれる反射層の作用により、電気光学装置の内部で光を反射でき、この反射光を用いて表示を行うことができる。そして、樹脂層の表面に設けた凹部及び非凹部に対応して反射層に凹凸が形成されるので、上記の反射光は散乱光となり、表示の背景が鏡面となることが無くなって、表示が見易くなる。
【００２９】
さらに、電気光学装置用基板に含まれる樹脂層の辺縁領域、すなわち外周領域には凹部、すなわち窪みが無いので、当該辺縁領域における樹脂層の剥れ、従って反射層の剥れを防止でき、それ故、乱れの無い安定した表示を行うことができる。
【００３０】
（１０）上記構成の電気光学装置は、前記電気光学装置用基板上に設けられた第１電極と、前記対向基板上に設けられた第２電極とを有することができる。また、前記電気光学物質は液晶とすることができ、この液晶は前記第１電極と前記第２電極との間に層として設けられる。この電気光学装置は液晶装置であり、第1電極と第２電極との間に印加する電圧を制御することにより、液晶層内の液晶分子の配向を表示の最小単位である表示ドットごとに変化させて表示を行う。
【００３１】
この液晶装置では、電気光学装置用基板に含まれる反射層で反射する光を用いて表示を行うことができる。そして、本発明における反射層はその辺縁に剥れが生じ難く、剥離片の再付着による異物の混入も抑えられ、常に安定した光反射特性を維持でき、従って、常に安定した高品位の表示を行うことができる。
【００３２】
（１１）次に、本発明に係る電子機器は、以上に記載した構成の電気光学装置と、該電気光学装置の動作を制御する制御手段とを有することを特徴とする。このような電子機器としては、例えば、携帯電話機、携帯情報端末機、カメラ、テレビ、その他各種の電子機器が考えられる。
【００３３】
（１２）次に、本発明に係る電気光学装置用基板の製造方法は、基材上に樹脂層を形成する工程と、基材上に形成された樹脂層を以上に記載された構成のマスクを通して露光する工程と、露光された樹脂層を現像する工程とを有することを特徴とする。
【００３４】
以上に記載された構成のマスクを用いて樹脂層を露光すれば、そしてさらにこの樹脂層を現像すれば、マスクの凹部用パターンに対応して凹部、すなわち窪みを樹脂層の表面に形成でき、さらに、マスクの非凹部用パターンに対応して非凹部を形成できる。そして、本発明のマスクはその辺縁に凹部用パターンが存在しないので、出来上がった樹脂層の辺縁にも凹部の一部分、すなわち肉厚の薄い部分は形成されない。このため、樹脂層の辺縁領域はしっかりと基材に固着されて剥れ難くなる。
【００３５】
（１３）上記構成の電気光学装置用基板の製造方法において、前記の現像工程では、樹脂層に現像液をシャワー状に供給することが望ましい。現像の方法としては、現像対象物、本発明で言えば樹脂層を有する基材、に現像液をシャワー状に供給する方法以外に、そのような基材を現像液に浸漬させる方法も考えられる。しかしながら、流れ作業、すなわち対象物を搬送ベルトに載せて搬送しながら現像処理を行うような場合には、浸漬方法よりもシャワー法の方が作業性が高い。
【００３６】
但し、シャワー法の場合には浸漬法の場合に比べて、現像対象である樹脂層に、より大きな応力が発生することが考えられ、それ故、樹脂層が剥がれる危険性が大きいと考えられる。しかしながら、本発明のように樹脂層の辺縁領域をしっかりと基材に固着すれば、シャワー法の基づく現像処理を採用した場合でも、樹脂層の剥れを確実に防止できる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
(電気光学装置用基板及び電気光学装置の実施形態)
以下、本発明を電気光学装置の一例である液晶装置に適用した場合を例に挙げて説明する。なお、これ以降に説明する実施形態は本発明の一例であって、本発明を限定するものではない。また、これからの説明では必要に応じて図面を参照するが、この図面では、複数の構成要素から成る構造のうち重要な構成要素を分かり易く示すため、各要素を実際とは異なった相対的な寸法で示している。
【００３８】
図１は、本発明に係る電気光学装置をその一例である液晶装置に適用した場合の一実施形態を示している。また、ここに挙げられた液晶装置は、２端子型のスイッチング素子であるＴＦＤ（Thin Film Diode）を用いたアクティブマトリクス方式であって、電気光学装置用基板としてカラーフィルタ基板を用いた、半透過反射型の液晶装置である。また、図１は、本発明に係る電気光学装置用基板を液晶装置に適用した場合の実施形態も示している。
【００３９】
図１において、液晶装置１は、液晶パネル２と、この液晶パネル２に実装された駆動用ＩＣ３と、照明装置４とを有する。照明装置４は、観察側（すなわち、図の上側）から見て液晶パネル２の背面側に配設されてバックライトとして機能する。照明装置４は、液晶パネル２の観察側に配設してフロントライトとして機能させても良い。
【００４０】
照明装置４は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等といった点状光源や、冷陰極管等といった線状光源等によって構成された光源６と、透光性の樹脂によって形成された導光体７とを有する。観察側から見て導光体７の背面側には、必要に応じて、反射層８が設けられる。また、導光体７の観察側には、必要に応じて、拡散層９が設けられる。導光体７の光導入口７ａは図１の紙面垂直方向に延びており、光源６から発生した光はこの光導入口７ａを通して導光体７の内部へ導入される。
【００４１】
液晶パネル２は、電気光学装置用基板としてのカラーフィルタ基板１１と、それに対向する対向基板としての素子基板１２と、それらの基板を貼り合わせている矢印Ａ方向から見て正方形又は長方形の枠状のシール材１３とを有する。基板１１と、基板１２と、シール材１３とによって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内に液晶１４が封入されて液晶層を構成している。
【００４２】
カラーフィルタ基板１１は、矢印Ａ方向から見て長方形又は正方形の第１基材１６ａを有し、その第１基材１６ａの内側表面には、凹凸すなわち凹部と非凹部との組み合わせを有する樹脂層としての樹脂層１７が形成され、その上に反射層１８が形成され、その上に着色層１９及び遮光層２１が形成され、その上にオーバーコート層２２が形成され、その上に紙面垂直方向へ直線的に延びる電極２３ａが形成され、さらに、その上に配向膜２４ａが形成される。
【００４３】
配向膜２４ａには配向処理、例えばラビング処理が施され、これにより、第１基材１６ａの近傍の液晶分子の配向が決められる。また、第１基材１６ａの外側表面には、位相差板２６ａ及び偏光板２７ａが貼着等によって装着される。
【００４４】
第１基材１６ａは、例えば、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成される。樹脂層１７は、図２に示すように、第１層１７ａ及び第２層１７ｂから成る２層構造によって形成されており、第２層１７ｂの表面には、細かい凹凸、すなわち細かい凹部及び非凹部、が形成されている。反射層１８は、例えば、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｌ合金等によって形成される。この反射層１８の表面は、その下地層である樹脂層１７に着けられた凹凸に対応して凹凸形状となっている。この凹凸形状により、反射層１８で反射する光は拡散する。
【００４５】
着色層１９は、例えば図４に示すように、１つ１つが長方形のドット状に形成され、１つの着色層１９は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色のいずれか１つを呈する。これら各色の着色層１９は、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列、その他適宜の配列となるように並べられている。図４では、ストライプ配列が例示されている。なお、着色層１９は、Ｃ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）の３原色によって形成することもできる。また、図２は、図４におけるＸ−Ｘ線に従った断面図である。
【００４６】
図１において遮光層２１は、例えばＣｒ（クロム）等といった遮光性の材料によって、複数の着色層１９の間を埋める状態に形成される。この遮光層２１は、ブラックマトリクスとして機能して着色層１９を透過した光によって表示される像のコントラストを向上させる。なお、遮光層２１は、Ｃｒ等といった特定の材料によって形成されることに限られず、例えば、着色層１９を構成するＲ，Ｇ，Ｂの各着色層を二色または三色重ねること、すなわち積層することによっても形成することができる。
【００４７】
オーバーコート層２２は、例えば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等といった感光性の樹脂によって形成される。また、このオーバーコート層２２の適所には、図２に示すように、着色層１９の表面に達する貫通穴２８が形成されている。なお、この貫通穴２８に代えて、着色層１９の表面に達することなくオーバーコート層２２の途中までの深さの有底穴すなわち凹部をオーバーコート層２２に形成することもできる。
【００４８】
図２の紙面垂直方向に線状に延びる電極２３ａは、例えばＩＴＯ（Indium TinOxide）等といった金属酸化物によって形成され、その中央の一部が貫通穴２８の中へ落ち込んでいる。また、その上に形成された配向膜２４ａは、例えばポリイミド等によって形成され、この配向膜２４ａに関しても、貫通穴２８に対応する部分が、その貫通穴２８の中に落ち込んでいる。つまり、矢印Ａ方向から平面的に見ると、電極２３ａ及び配向膜２４ａには複数の窪みが形成されている。
【００４９】
図１において、カラーフィルタ基板１１に対向する素子基板１２は第２基材１６ｂを有する。この第２基材１６ｂは、張出し部２９が形成される１辺が第１基材１６ａの外側へ張り出している。この第２基材１６ｂの内側表面には、スイッチング素子としての複数のＴＦＤ３１が形成され、それらのＴＦＤ３１に接続するように複数のドット電極２３ｂが形成され、それらの上に配向膜２４ｂが形成される。配向膜２４ｂには配向処理、例えばラビング処理が施され、これにより、第２基材１６ｂの近傍の液晶分子の配向が決められる。第２基材１６ｂの外側表面には、位相差板２６ｂ及び偏光板２７ｂが貼着等によって装着される。
【００５０】
第２基材１６ｂは、例えば、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成される。また、ドット電極２３ｂはＩＴＯ等といった金属酸化物によって形成される。また、配向膜２４ｂは、例えばポリイミド等によって形成される。
個々のＴＦＤ３１は、図３に示すように、カラーフィルタ基板１１側の遮光層２１に対応する位置に設けられ、さらに、図５に示すように、第１ＴＦＤ要素３２ａと第２ＴＦＤ要素３２ｂとを直列に接続することによって形成されている。なお、図３は、図４のＹ−Ｙ線に従った断面図であり、従って、図２の断面図である。
【００５１】
図５において、ＴＦＤ素子３１は、例えば、次のようにして形成される。すなわち、まず、ＴａＷ（タンタルタングステン）によってライン配線３３の第１層３４ａ及びＴＦＤ素子３１の第１金属３６を形成する。次に、陽極酸化処理によってライン配線３３の第２層３４ｂ及びＴＦＤ素子３１の絶縁膜３７を形成する。次に、例えばＣｒ（クロム）によってライン配線３３の第３層３４ｃ及びＴＦＤ素子３１の第２金属３８を形成する。
【００５２】
図３において、カラーフィルタ基板１１上に形成された線状電極２３ａは、紙面の左右方向に延びている。素子基板１２上に形成された上記のライン配線３３は、線状電極２３ａに対して直角方向、すなわち図の紙面垂直方向に延びている。
【００５３】
図５において、第１ＴＦＤ要素３２ａの第２金属３８はライン配線３３の第３層３４ｃから延びている。また、第２ＴＦＤ要素３２ｂの第２金属３８の先端に重なるように、ドット電極２３ｂが形成される。ライン配線３３からドット電極２３ｂへ向けて電気信号が流れることを考えれば、その電流方向に従って、第１ＴＦＤ要素３２ａでは第２電極３８→絶縁膜３７→第１金属３６の順に電気信号が流れ、一方、第２ＴＦＤ要素３２ｂでは第１金属３６→絶縁膜３７→第２金属３８の順に電気信号が流れる。
【００５４】
つまり、第１ＴＦＤ要素３２ａと第２ＴＦＤ要素３２ｂとの間では電気的に逆向きの一対のＴＦＤ要素が互いに直列に接続されている。このような構造は、一般に、バック・ツー・バック（Back-to-Back）構造と呼ばれており、この構造のＴＦＤ素子は、ＴＦＤ素子を１個のＴＦＤ要素だけによって構成する場合に比べて、安定した特性を得られることが知られている。なお、第１金属３６等の第２基材１６ｂからの剥れを防止したり、第２基材１６ｂから第１金属３６等へ不純物が拡散しないようにする等のために、ＴＦＤ３１と基材１６ｂとの間及びライン配線３３と基材１６ｂとの間に下地層（図示せず）を設けることもできる。
【００５５】
図１において、第２基材１６ｂの張出し部２９上に配線３９が、例えばＴＦＤ３１やドット電極２３ｂの形成の際に同時に形成される。また、第１基材１６ａ上に配線４１が、例えば反射層１８や線状電極２３ａの形成の際に同時に形成される。シール材１３の内部には、球形又は円筒形の導電材４２が分散状態で含まれている。第１基材１６ａ上の配線４１と第２基材１６ｂ上の配線３９は、その導電材４２によって互いに導通しており、これにより、カラーフィルタ基板１１側の線状電極２３ａが素子基板１２側の配線３９に導通されている。
【００５６】
素子基板１２の張出し部２９上には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）４３によって駆動用ＩＣ３が実装されている。詳しくは、ＡＣＦ４３を構成する樹脂によって駆動用ＩＣ３が張出し部２９上に固着され、さらに、ＡＣＦ４３に含まれる導電粒子によって駆動用ＩＣ３のバンプすなわち端子と配線３９とが導電接続される。
【００５７】
また、張出し部２９の辺縁には外部接続用端子４４が形成され、この外部接続端子４４がＡＣＦ４３によって駆動用ＩＣ３のバンプに導電接続されている。外部接続端子４４には、図示しない配線基板、例えば可撓性配線基板が、ハンダ付け、ＡＣＦ、ヒートシール等といった導電接続手法によって接続される。この配線基板を介して、電子機器、例えば携帯電話機、携帯情報端末機から液晶装置１へ信号、電力等が供給される。
【００５８】
図１において、カラーフィルタ基板１１側の線状電極２３ａと素子基板１２側のドット電極２３ｂは、矢印Ａ方向から見て平面的に互いに重なり合っている。この重なり領域が、表示の最小単位である表示ドットＤを構成する。そして、矢印Ａ方向から見てマトリクス状に配列された複数の表示ドットＤによって表示領域Ｖが構成される。この表示領域Ｖ内に、文字、数字、図形等といった像が表示される。
【００５９】
個々の表示ドットＤは、図４に示すように、ほぼ、ドット電極２３ｂと同じ大きさの面積となっている。なお、図４では、鎖線で示すドット電極２３ｂが実線で示す着色層１９よりも少し大きく描いてあるが、これは構造を分かり易く示すためであり、それらの平面形状は、実際には、ほとんど同じ形状で、互いに重なり合っている。
【００６０】
また、図４において、ドット状の個々の着色層１９は、個々の表示ドットＤに対応して形成される。また、図２及び図３において、反射層１８には個々の表示ドットＤに対応して開口４６が設けられる。これらの開口４６は、図４に示すように、平面的に見て長方形状に形成されている。なお、図４では破線で示す開口４６が、実線で示すオーバーコート層２２の貫通穴２８よりも少し大きく描いてあるが、平面的に見たときの両者の周縁は、ほぼ一致する。
【００６１】
本実施形態のように、Ｒ，Ｇ，Ｂの３色から成る着色層１９を用いてカラー表示を行う場合は、Ｒ，Ｇ，Ｂの３色に対応する３つの着色層１９に対応する３つの表示ドットＤによって１つの画素が形成される。他方、着色層を用いないで白黒等といったモノカラー表示を行う場合は、１つの表示ドットＤによって１つの画素が形成される。
【００６２】
図２及び図３において、個々の表示ドットＤの中で反射層１８が設けられた部分Ｒが反射部であり、開口４６が形成された部分Ｔが透過部である。観察側から入射した外部光、すなわち素子基板１２側から入射した外部光Ｌ０（図２参照）は、反射部Ｒで反射する。一方、図１の照明装置４の導光体７から出射した光Ｌ１（図２参照）は、透過部Ｔを透過する。
【００６３】
以上の構成から成る本実施形態によれば、太陽光、室内光等といった外部光が強い場合は、外部光Ｌ０が反射部Ｒで反射して液晶層１４へ供給される。一方、図１の照明装置４が点灯した場合は、導光体７から出射する平面状の光が、図２の透過部Ｔを通して液晶層１４へ供給される。こうして、半透過反射型の表示が行われる。
【００６４】
液晶層１４を挟持する線状電極２３ａ及びドット電極２３ｂの一方には走査電圧が印加され、他方にはデータ電圧が印加される。走査電圧とデータ電圧が印加された表示ドットＤに付属するＴＦＤ３１はＯＮ状態となり、当該表示ドットＤにおける液晶分子の配向状態が該表示ドットＤを通過する光を変調するように維持される。そして、この変調された光が図１の偏光板２７ｂを通過するか、しないかによって、素子基板１２の外側に、文字、数字、図形等といった希望の像が表示される。外部光Ｌ０を用いて表示が行われる場合が反射型表示であり、透過光Ｌ１を用いて表示が行われる場合が透過型表示である。
【００６５】
反射型表示が行われるとき、反射光Ｌ０は液晶層１４を２回通過する。また、透過型表示が行われるとき、透過光Ｌ１は液晶層１４を１回だけ通過する。このため、仮に、液晶層１４の層厚が反射部Ｒと透過部Ｔとにわたって均一であると、反射光Ｌ０を用いた反射型表示と透過光Ｌ１を用いた透過型表示との間で、液晶層１４を通過する距離に違いが生じ、反射型表示と透過型表示との間で表示品質が異なるという問題が生じるおそれがある。
【００６６】
このことに関し、本実施形態では、オーバーコート層２２に貫通穴２８を設けることにより、透過部Ｔでの液晶層１４の層厚Ｅを厚く、反射部Ｒでの層厚Ｆを薄くしているので、反射型表示と透過型表示との間で均一な表示品質を得られるようになっている。
【００６７】
図１に示す液晶装置１のカラーフィルタ基板１１において、第１基材１６ａの内側表面に設ける反射層１８に、図２及び図３に示すような凹凸を付けるため、その反射層１８の下地層である樹脂層１７の表面に凹凸、すなわち凹部及び非凹部を形成することは前述の通りである。
【００６８】
この樹脂層１７の平面形状は、例えば図６に示すように、正方形、長方形等に設定される。そして、この樹脂層１７の大きさは、図１にしめした表示領域Ｖとほぼ同じであり、第１基材１６ａすなわち液晶パネル２の外形線に対して、一方の辺が距離ｄ１＝５０〜３００μｍ程度の所に設定され、他方の辺が距離ｄ２＝２０〜１００μｍ程度の所に設定される。
【００６９】
また、樹脂層１７の外周領域には、凹部２０が存在しない領域４７が枠状に設けられる。このように、凹部２０が存在しない枠状領域４７を樹脂層１７の外周領域に設けたことにより、樹脂層１７の辺縁１７ｃには凹部２０が交差していない。また、樹脂層１７の辺縁１７ｃは、いずれの凹部２０よりも外側に位置している。
【００７０】
図１６（ｃ）に示した従来の樹脂層１０２においては、その樹脂層１０２の辺縁１０２ａに凹部１０３が存在することがあり、その場合には、その部分の樹脂層１０２の厚さは局所的に薄くなる。一般に、樹脂層１０２は、感光性樹脂材料を基材１０１上に一様な厚さに塗布し、凹部１０３に対応するパターンを持ったマスクを通して上記感光性樹脂材料を露光し、さらに露光後の感光性樹脂材料を現像するといった、一連の処理によって形成される。
【００７１】
このようにして形成される樹脂層１０２の辺縁１０２ａに凹部１０３が存在して該部の肉厚が薄くなっていると、上記の現像処理時にその薄くなった部分に剥れが生じ易く、また、その剥離片は現像処理の後に基材へ再付着する。このような剥れと再付着が生じると、この樹脂層１０２の上に積層される反射層１１８の表面形状に乱れが発生し、それ故、反射光ひいては表示像に乱れが発生して、表示が見難くなるおそれがある。
【００７２】
これに対し、本実施形態では、図６に示したように、樹脂層１７の外周領域に凹部２０が存在しない領域４７を設けたので、図１０（ｃ）に示すように、樹脂層１７の辺縁１７ｃに近い領域は肉厚の厚い部分によってしっかりと基材１６ａに固着する。このため、樹脂層１７に剥れが生じることを確実に防止できる。なお、図６に示す樹脂層１７において凹部２０が存在しない領域４７、すなわち非凹部領域４７の幅Ｗ１が４〜１２μｍ程度であれば、樹脂層１７に関して剥れの無い安定した固着が得られた。
【００７３】
（変形例）
上記実施形態では、ＴＦＤを用いた液晶装置に本発明を適用したが、本発明は、ＴＦＤ以外の２端子型スイッチング素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置にも適用できる。また、本発明は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等といった３端子型スイッチング素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置にも適用できる。また、本発明は、スイッチング素子を用いない単純マトリクス方式の液晶装置にも適用できる。また、本発明は、液晶装置以外の電気光学装置にも適用できる。
【００７４】
（電気光学装置用基板の製造方法及びマスクの実施形態）
以下、本発明に係る電気光学装置用基板の製造方法及びその製造方法で用いるマスクの実施形態について説明する。
【００７５】
図７は、本発明に係る電気光学装置用基板の製造方法の一実施形態を示している。本実施形態では、図１のカラーフィルタ基板１１を製造するためにこの製造方法が適用される。この製造方法では、図７の工程Ｐ１において、図１の樹脂層１７が形成される。この樹脂層１７は、図２及び図３に示すように、第１層１７ａの上に第２層１７ｂを積層することによって形成される。第１層１７ａの表面には粗い凹部及び粗い非凹部が形成され、その上に同じ材料で厚さの薄い第２層１７ｂを積層することにより、表面が滑らかになっている。この樹脂層の形成工程については、後で詳しく説明する。
【００７６】
次に、図７の工程Ｐ２において、図２及び図３の反射層１８が形成される。具体的には、例えば、光反射性の材料、例えばＡｌ（アルミニウム）又はＡｌ合金を一様な厚さに塗布し、さらに、フォトリソグラフィー処理及びエッチング処理により、表示ドットＤごとに開口４６を形成する。
【００７７】
次に、図７の工程Ｐ３において、図２及び図３の遮光層２１を形成する。具体的には、例えば、光遮光性材料、例えばＣｒ（クロム）を一様な厚さに塗布し、さらに、フォトリソグラフィー処理及びエッチング処理により、表示ドットＤの周辺領域に、すなわち矢印Ａ方向から見て格子状の領域に遮光層２１を形成する。
【００７８】
次に、図７の工程Ｐ４において、図２及び図３の着色層１９を形成する。具体的には、例えばＲ，Ｇ，Ｂの３色のうちの１色を呈する顔料又は染料を感光性の高分子材料に分散して着色層材料を形成し、この着色層材料をフォトリソグラフィー処理によって希望の配列パターンで形成する。その後、Ｒ，Ｇ，Ｂの他の２色について、１色ずつ同様の処理を繰り返すことにより、遮光層２１の間にＲ，Ｇ，Ｂの各色着色層１９を希望の配列パターン、例えばストライプパターンに形成する。
【００７９】
次に、図７の工程Ｐ５において、図２及び図３のオーバーコート層２２を形成する。具体的には、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等といった感光性の樹脂を一様な厚さに塗布し、さらに、フォトリソグラフィー処理により、表示ドットＤごとに貫通穴２８を形成する。
【００８０】
次に、図７の工程Ｐ６において、図２及び図３の線状電極２３ａを形成する。具体的には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった金属酸化物を材料として、フォトリソグラフィー処理及びエッチング処理により複数の直線状の電極２３ａが互いに平行に並ぶ状態、すなわち図１の矢印Ａ方向から見てストライプ状に形成される。
【００８１】
次に、図７の工程Ｐ７において、図２及び図３の配向膜２４ａを形成する。具体的には、例えば、ポリイミド溶液を塗布した後に、さらにそれを焼成することにより配向膜２４ａを形成する。さらに、図７の工程Ｐ８において、配向膜２４ａに配向処理、例えばラビング処理を施す。このラビング処理により、カラーフィルタ基板１１の近傍の液晶層１４の液晶分子の配向が決められる。
【００８２】
以上により、図１のカラーフィルタ基板１１が製造される。なお、第１基材１６ａの外側に設けられる位相差板２６ａや偏光板２７ａは、シール材１３によって対向基板１２をカラーフィルタ基板１１に貼り合わせた後に、その第１基材１６ａの外側に貼着される。
【００８３】
以上に説明したカラーフィルタ基板の製造方法において、工程Ｐ１の樹脂層の形成工程をさらに詳しく説明すれば次の通りである。図８の工程Ｐ１１において、図９(ａ)に示すように、感光性の樹脂材料１７ａ’、例えばＰＣ４０５Ｇを第１基材１６ａの上に一様な厚さで形成する。次に、工程Ｐ１２において、例えば１００℃、１５５秒間でプリベークして溶剤を蒸発させる。
【００８４】
次に、工程Ｐ１３において、図９（ｂ）に示すように、マスク５６を用いて露光処理を行う。マスク５６は、図１０（ａ）に示すように、透明ガラス、透明プラスチック等によって長方形状、正方形状、その他希望する形状に形成された透明基板５７上に遮光層５８を設けることによって形成される。この遮光層５８は、Ｃｒ等といった遮光材料によって形成された非凹部用パターン５９と、その非凹部用パターン５９の適所に不規則に形成された複数の穴、例えば正多角形状の穴、によって形成された凹部用パターン５４とによって形成されている。
【００８５】
凹部用パターン５４は図１０（ｃ）の樹脂層１７の表面に凹部２０を形成するためのパターンである。また、非凹部用パターン５９は樹脂層１７に凹部２０を形成しないためのパターンである。図１０（ａ），（ｂ），（ｃ）において、凹部用パターン５４及び穴２０はその構造を分かり易く示すために、実際の大きさよりも大きく、且つ模式的に示してある。また、図１０（ａ）において、遮光層５８の中央部分の凹部用パターン５４は省略されている。
【００８６】
遮光層５８の辺縁５８ａは非凹部用パターン５９の辺縁として形成されており、この辺縁５８ａに沿った遮光層５８の外周領域には、凹部用パターン５４が存在しない枠状領域５３が設けられる。これにより、凹部用パターン５４はいずれも非凹部用パターン５９の辺縁５８ａに交差しないようになっている。また、非凹部用パターン５９の辺縁５８ａは全ての凹部用パターン５４の外側に位置している。また、枠状領域５３の幅Ｗ２は、例えば５〜７μｍに設定される。
【００８７】
図８の工程Ｐ１３の露光工程においては、図９（ｂ）に示すように、マスク５６が露光対象である樹脂材料１７ａ’に対して距離ｄ３＝６０〜１００μｍのように比較的狭い間隔で配置され、このマスク５６の凹部用パターン５４を通して樹脂材料１７ａ’に露光光を照射する。本実施形態では樹脂材料１７ａ’としてポジ型の感光性材料を使用することにする。従って、露光された部分は薬品に対して可溶性となる。
【００８８】
次に、工程Ｐ１４において、現像溶液を樹脂材料１７ａ’にシャワー状に供給する。これにより、図９（ｃ）に示すように、露光された部分が溶けて凹部２０が形成されて、樹脂層１７の第１層１７ａが形成される。ここで形成された凹部２０は、角部が角張っていて、表面の凹凸形状が粗い状態になっている。また、本実施形態で用いるマスク５６の外周領域には凹部用パターン５４が存在しない枠状領域５３が設けられているので、現像によって形成された第１層１７ａの外周領域には、凹部２０が存在しない肉厚の厚い領域４７が形成される。このように第１層１７ａの外周領域に局所的に厚さの薄い部分を形成しないようにすれば、現像工程Ｐ１４において樹脂材料１７ａ’に現像溶液がシャワー状に供給されて外力が加わっても第１層１７ａの辺縁部分に剥れが発生することを防止できる。
【００８９】
次に、図８の工程Ｐ１５において、２２０℃、５０分でポストベークを行って第１層１７ａを安定化する。これにより、樹脂層１７の第１層１７ａが完成する。
【００９０】
次に、工程Ｐ１６において、図９（ｄ）に示すように、第１層１７ａと同じ樹脂材料１７ｂ’を第１層１７ａよりも薄く塗布し、さらに、工程Ｐ１７において、１００℃、１５５秒でプリベークする。次に、工程Ｐ１８において、図９（ｅ）に示すように、マスク６１を用いて露光処理を行う。このマスク６１は、樹脂層１７の大きさに対応する遮光層６２を透明基板６３上に設けることによって形成されている。
【００９１】
工程Ｐ１８において、遮光層６２の外周領域から露光光を樹脂材料１７ｂ’へ照射し、さらに、工程Ｐ１９において現像処理を行うことにより、図９（ｅ）に示すように、外周領域の不要な樹脂材料１７ｂ’を除去して辺縁１７ｃを形成することにより、第２層１７ｂを形成する。さらに、工程Ｐ２０において、２２０℃、５０分でポストベークを行い、これにより、樹脂層１７が完成する。第２層１７ｂを積層することにより、樹脂層１７の表面の凹凸を希望の滑らかさに調節できる。なお、第２層１７ｂの形成の際に工程Ｐ１９において現像処理が行われるときでも、第１層１７ａの外周の枠状領域４７には薄い部分が存在しないので、第１層１７ａが剥れることはない。
【００９２】
（電気光学装置用基板の製造方法の他の実施形態）
図１１は、本発明に係る電気光学装置用基板の製造方法の他の実施形態における樹脂層の形成工程を示している。この工程は、図８に示した樹脂層の形成工程に代えて、図７に示した基板の製造方法における工程Ｐ１に適用される。
【００９３】
図８に示した先の方法では、図２に示すように、樹脂層１７を第１層１７ａと第２層１７ｂの２層によって形成した。これに対し、図１１に示す本実施形態の方法では、図１２（ｃ）に示すように、樹脂層１７は１つの層だけによって形成される。このように、樹脂層１７を単層構造として場合でもその樹脂層１７の表面が滑らかになるようにするため、本実施形態では、図１１の工程Ｐ３３の露光工程において以下のような改変を加えている。
【００９４】
図８に示した先の方法では、工程Ｐ１３の露光工程において、図９（ｂ）に示すように、マスク５６と樹脂材料１７ａ’との間の距離をｄ３＝６０〜１００μｍのように狭く設定した。これに対し、図１１に示す露光工程Ｐ３３では、図１２（ｂ）に示すように、マスク５６と樹脂材料１７’との間の距離をｄ４＝１５０〜２００μｍのように比較的広く設定する。
【００９５】
図１１におけるその他の工程、すなわち樹脂材料の塗布工程Ｐ３１、プリベーク工程Ｐ３２、現像工程Ｐ３４、そしてポストベーク工程Ｐ３５は、図８における第１層の形成工程を実現するための対応する各工程を同じであるので、それらの工程についての説明は省略する。
【００９６】
この実施形態においても、図１２（ｂ）に示すようにマスク５６の外周領域に凹部用パターン５４が存在しない枠状領域５３が設けられており、従って、樹脂層１７の辺縁１７ｃに沿った外周領域には、凹部２０が存在しない枠状領域４７を形成できるので、樹脂層１７の剥離を防止できる。
【００９７】
（電子機器の実施形態）
次に、本発明に係る電子機器の実施形態を図面を用いて説明する。図１３は、電子機器の一実施形態のブロック図を示している。ここに示す電子機器は、液晶装置１と、これを制御する制御手段８０とを有する。液晶装置１は、液晶パネル８１と、半導体ＩＣ等で構成される駆動回路８２とを有する。また、制御手段８０は、表示情報出力源８３と、表示情報処理回路８４と、電源回路８６と、タイミングジェネレータ８７とを有する。
【００９８】
表示情報出力源８３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等から成るメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等から成るストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを有する。タイミングジェネレータ８７によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路８４に供給するように構成されている。
【００９９】
表示情報処理回路８４は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路８２へ供給する。駆動回路８２は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路８６は、上記の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【０１００】
図１４は、本発明を電子機器の一例である携帯電話機に適用した場合の一実施形態を示している。ここに示す携帯電話機７０は、本体部７１と、これに開閉可能に設けられた表示体部７２とを有する。液晶装置等といった電気光学装置によって構成された表示装置７３は、表示体部７２の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部７２にて表示画面７４によって視認できる。本体部７１の前面には操作ボタン７６が配列して設けられる。
【０１０１】
表示体部７２の一端部からアンテナ７７が出没自在に取付けられている。受話部７８の内部にはスピーカが配置され、送話部７９の内部にはマイクが内蔵されている。表示装置７３の動作を制御するための制御部は、携帯電話機の全体の制御を司る制御部の一部として、又はその制御部とは別に、本体部７１又は表示体部７２の内部に格納される。
【０１０２】
図１５は、電子機器の一例である携帯情報機器に本発明を適用した場合の実施形態を示している。ここに示す携帯情報機器９０は、タッチパネルを備えた情報機器であり、電気光学装置としての液晶装置９１を搭載している。この情報機器９０は、液晶装置９１の表示面によって構成される表示領域Ｖと、その表示領域Ｖの下方に位置する第１入力領域Ｗ１とを有する。第１入力領域Ｗ１には入力用シート９２が配置されている。
【０１０３】
液晶装置９１は、長方形状又は正方形状の液晶パネルと、同じく長方形状又は正方形状のタッチパネルとが平面的に重なり合う構造を有する。タッチパネルは入力用パネルとして機能する。タッチパネルは、液晶パネルよりも大きく、この液晶パネルの一端部から突き出した形状となっている。
【０１０４】
表示領域Ｖ及び第１入力領域Ｗ１にはタッチパネルが配置されており、表示領域Ｖに対応する領域も、第１入力領域Ｗ１と同様に入力操作可能な第２入力領域Ｗ２として機能する。タッチパネルは、液晶パネル側に位置する第２面とこれと対向する第１面とを有しており、第１面の第１入力領域Ｗ１に相当する位置に入力用シート９２が貼られている。
【０１０５】
入力用シート９２にはアイコン９３及び手書き文字認識領域Ｗ３を識別するための枠が印刷されている。第１入力領域Ｗ１においては、入力用シート９２を介してタッチパネルの第１面に指やペン等といった入力手段で荷重をかけることにより、アイコン９３の選択や文字認識領域Ｗ３での文字入力等といったデータ入力を行うことができる。
【０１０６】
一方、第２入力領域Ｗ２においては、液晶パネルの像を観察することができるほか、液晶パネルに例えば入力モード画面を表示させ、タッチパネルの第１面に指やペンで荷重をかけることにより、その入力モード画面内の適宜の位置を指定することができ、これにより、データ入力等を行うことができる。
【０１０７】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【０１０８】
例えば、本発明に係る電子機器としては、以上に説明した携帯電話機や携帯情報機器の他にも、液晶テレビ、デジタルスチルカメラ、腕時計、その他各種の電子機器が考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気光学装置用基板及び電気光学装置のそれぞれの一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の要部を拡大して示す断面図である。
【図３】図２に示す構造の断面図である。
【図４】図１に示す構造の主要部の平面構造を示す平面図である。
【図５】図１の装置で用いられるスイッチング素子の一例を示す斜視図である。
【図６】図１の装置の構成要素である樹脂層の平面図である。
【図７】本発明に係る電気光学装置用基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図８】図７の製造方法の主要工程である樹脂散乱層の形成工程の一実施形態を示す工程図である。
【図９】図８の工程図に対応する基板構造の変化の様子を示す図である。
【図１０】(ａ)は本発明に係るマスクの一実施形態を示す平面図であり、（ｂ）はその一部の拡大図であり、（ｃ）はそのマスクを用いて製造される基板構造を示す断面図である。
【図１１】樹脂散乱層の形成工程の変形例を示す工程図である。
【図１２】図１１の工程図に対応する基板構造の変化の様子を示す図である。
【図１３】本発明に係る電子機器の一実施形態を示すブロック図である。
【図１４】本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示す斜視図である。
【図１５】本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯情報端末機を示す斜視図である。
【図１６】(ａ)は従来のマスクの一例の平面図であり、（ｂ）はその一部の拡大図であり、（ｃ）はそのマスクを用いて製造される従来の基板構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１：液晶装置（電気光学装置）、２：液晶パネル、３：駆動用ＩＣ、４：照明装置、１１：カラーフィルタ基板（電気光学装置用基板）、１２：素子基板（対向基板）、１３：シール材、１４：液晶層、１６ａ，１６ｂ：基材、１７：樹脂層、１７ａ：第１層、１７ｂ：第２層、１７ｃ：樹脂層の辺縁、１８：反射層、１９：着色層、２０：凹部、２１：遮光層、２２：オーバーコート層、２３ａ，２３ｂ：電極、２４ａ，２４ｂ：配向膜、２８：貫通穴、３１：ＴＦＤ、４６：反射層の開口、４７：樹脂層の外周領域、５３：マスクの遮光層の外周領域、５４：凹部用パターン、５６：マスク、５７：透明基板、５８：遮光層、５８ａ：マスクの遮光層の辺縁、５９：非凹部用パターン、６１：マスク、６２：遮光層、６３：透明基板、７０：携帯電話機（電子機器）、９０：携帯情報機器（電子機器）、Ｄ：表示ドット、Ｅ：液晶層の厚い部分、Ｆ：液晶装置の薄い部分、Ｌ０：外部光、Ｌ１：照明光、Ｒ：反射部、Ｔ：透過部、Ｖ：表示領域[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mask for forming a resin layer having an uneven shape on the surface, a method for manufacturing an electro-optical device substrate using the mask, an electro-optical device substrate manufactured using the manufacturing method, and an electric The present invention relates to an electro-optical device using an optical device substrate and an electronic device using the electro-optical device.
[0002]
[Prior art]
Liquid crystal devices and other electro-optical devices are widely used in mobile phones, personal digital assistants, and other electronic devices. For example, an electro-optical device is used as a display unit for visually displaying various information related to electronic devices.
[0003]
The electro-optical device includes, for example, a substrate for an electro-optical device having a reflective layer, and a layer of an electro-optical material, such as a liquid crystal layer, that comes into contact with the reflective layer in a planar manner. The reflection layer reflects external light such as sunlight and room light, and supplies the external light to the liquid crystal layer and the like.
[0004]
When external light is reflected by the reflective layer in this way, if the surface of the reflective layer is a smooth flat surface, the background of the image such as characters, numbers, and figures displayed on the outside becomes mirror-like, and the entire display surface is mirrored. There was a problem that it became difficult to see. In order to solve this problem, a technique has been proposed in which a large number of irregularities, that is, peaks and valleys, that is, concaves and convexes, are formed on the surface of a reflective layer to scatter reflected light.
[0005]
Conventionally, in order to form irregularities on the surface of the reflective layer, a resin layer is formed on a base material, and concave portions or convex portions are formed on the surface of the resin layer in a planar irregular arrangement. A substrate has been proposed in which a reflective layer is formed on a resin layer so that the surface of the reflective layer has irregularities (for example, see Patent Document 1).
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-2000-47204 (page 3, FIG. 1)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
When manufacturing the above-described conventional substrate, a mask 106 as shown in FIG. Now, it is assumed that a substrate structure shown in FIG. 16C, that is, a substrate structure in which a resin layer 102 is formed on a base material 101 and a concave portion 103 is formed on the surface of the resin layer 102 is manufactured. For example, the mask 106 is formed by providing a light-shielding film 108 including a hole 104 corresponding to the concave portion 103 and a light-shielding portion 109 corresponding to the non-recessed portion on the transparent substrate 107.
[0008]
By exposing the layer of the photosensitive resin material through the mask 106 and developing the exposed layer of the resin material, the concave portion 103 can be formed on the surface of the resin layer 102 to form irregularities. Further, if the reflection layer 118 is formed on the resin layer 102, irregularities can be formed on the surface of the reflection layer 118 according to the irregularities of the resin layer 102.
[0009]
Here, with respect to the light-shielding film 108 of the conventional mask 106, the formation position of the hole 104 with respect to the light-shielding portion 109 is not determined to be a special position. In some cases, there was an edge crossing the edge of the light-shielding portion 109, that is, the edge 108a of the light-shielding film.
[0010]
When such a conventional mask 106 is used, the concave portion 103 is formed on the edge 102 a of the resin layer 102 on the base material 101 corresponding to the hole 104 that intersects the edge 108 a of the light-shielding film 108. A part was formed, and the thickness of the resin material 102 was reduced at the periphery. Such a partially thin peripheral portion may be peeled off from the base material 101 during development, and the peeled off piece may adhere again to the base material 101 or the resin layer 102 after the development processing, resulting in defective foreign matters. there were. When the resin layer 102 is peeled or re-attached in this manner, the shape of the reflective layer on the resin layer 102 is disturbed, so that the reflection characteristics are disturbed, and display is performed using the reflected light. If so, the display may be disturbed.
[0011]
The present invention has been made in view of the above problems, and provides a mask, a substrate for an electro-optical device, an electro-optical device, and an electronic apparatus that can form a resin layer that does not peel off during exposure and development. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method capable of manufacturing such an electro-optical device.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
(1) In order to achieve the above object, a mask according to the present invention is a mask for forming a resin layer having a concave portion and a non-recessed portion on a surface thereof on a substrate. And a recess pattern corresponding to the recess, wherein the edge of the resin layer corresponds to the edge of the non-recess pattern, and the recess pattern does not intersect the edge. .
[0013]
Here, the “recess” means that it is more concave than the “non-recess”, and the “non-recess” means that it protrudes from the “recess”. Therefore, if a "recess" is formed on the surface of a certain member, a "non-recess" is inevitably formed next to it, and if a "non-recess" is formed on the surface of a member, This means that a "recess" is necessarily formed next to it.
[0014]
One of the concave portion pattern and the non-recess portion pattern can be formed by a light-transmitting region, for example, a hole, and the other can be formed by a light-shielding region. In this case, which of the light-transmitting areas and which of the light-shielding areas are determined depending on whether the resin material to be exposed is a negative type or a positive type.
[0015]
When a resin layer is formed on a base material using the mask of the present invention, no concave portion, that is, a depression is formed on the edge of the resin layer, and thus a thin portion is not formed on the edge. For this reason, the adhesiveness of the peripheral portion is increased, and peeling and re-adhesion of the resin layer at the peripheral portion during the development processing can be prevented.
[0016]
(2) Another mask according to the present invention is a mask for forming a resin layer having a concave portion and a non-recessed portion on a surface of a base material, the non-recessed pattern corresponding to the non-recessed portion, And the non-recess pattern is formed such that the edge thereof is located outside the recess pattern.
[0017]
For example, assuming that the concave portion pattern is a hole and the non-recessed portion pattern is a light shielding region, according to the above configuration, the edge of the light shielding region is always located outside the hole. According to this configuration, a thin portion is not formed on the edge of the resin layer formed by exposure using the mask, and the edge of the resin layer is maintained at a uniform thickness. It is possible to prevent peeling and re-adhesion at the edge of the layer.
[0018]
(3) Another mask according to the present invention is a mask for forming a resin layer having a concave portion and a non-recessed portion on a surface of a substrate, wherein the non-recessed pattern corresponding to the non-recessed portion and the concave portion are provided. And the non-recess pattern has a frame-like region surrounding the recess pattern.
[0019]
The frame-shaped region of the non-recess pattern corresponds to the frame-shaped outer peripheral portion of the resin layer. In this case, since a thin portion is not formed on the outer peripheral portion of the resin layer, peeling and reattachment of the resin layer can be prevented.
[0020]
(4) In the mask having the above-described configuration, it is preferable that an edge of the non-recess pattern is located 4 to 6 μm outside the outer periphery of the outermost portion of the recess pattern. In this case, the peripheral region of the resin layer formed by the exposure using the mask can be firmly fixed on the base material, and peeling of the region can be prevented.
[0021]
(5) Next, the substrate for an electro-optical device according to the present invention includes a base material, a resin layer provided on the base material and having a concave portion and a non-recessed portion on a surface, and a reflection layer provided on the resin layer. And an edge of the resin layer is formed by the non-recess, and the recess does not intersect the edge.
[0022]
If a concave portion, that is, a dent is formed on the edge of the resin layer, the thickness of the edge portion becomes thin, and a stress difference is generated between the thin portion and the thick portion. In particular, it is considered that a stress difference easily occurs during the development processing. When this stress difference occurs, there is a high possibility that the resin layer will peel off from the substrate. On the other hand, if a region without a concave portion in the peripheral region of the resin layer, that is, an outer peripheral region, that is, a non-recessed region is arranged as in the present invention, peeling of the resin layer can be reliably prevented.
[0023]
(6) Next, another electro-optical device substrate according to the present invention includes a base material, a resin layer provided on the base material and having a concave portion and a non-recessed portion on the surface, and provided on the resin layer. Wherein the edge of the resin layer is formed by the non-recessed portion, and the edge is formed so as to be located outside the recessed portion.
[0024]
According to this substrate for an electro-optical device, a region without a concave portion, that is, a non-concave region is provided in a peripheral region, that is, an outer peripheral region of the resin layer, so that peeling of the resin layer can be reliably prevented.
[0025]
(7) Next, the substrate for an electro-optical device according to the present invention includes a base material, a resin layer provided on the base material and having a concave portion and a non-recessed portion on a surface, and a reflection layer provided on the resin layer. And the non-recess has a frame-like region surrounding the recess.
[0026]
According to the electro-optical device substrate, since the peripheral region of the resin layer, that is, the region having no concave portion in the outer peripheral region, that is, the non-recessed region is provided in a frame shape, peeling of the resin layer can be reliably prevented.
[0027]
(8) In the electro-optical device substrate having the above configuration, the width of the non-recessed region is preferably 4 to 12 μm. In this case, peeling of the resin layer can be reliably prevented. (9) Next, an electro-optical device according to the present invention includes an electro-optical device substrate having the above-described configuration, an opposing substrate facing the substrate, and an electro-optical device substrate and an opposing substrate. And an electro-optical material provided on the substrate.
[0028]
According to this electro-optical device, light can be reflected inside the electro-optical device by the action of the reflection layer included in the electro-optical device substrate, and display can be performed using the reflected light. Then, since irregularities are formed in the reflective layer corresponding to the concave and non-concave portions provided on the surface of the resin layer, the reflected light becomes scattered light, and the display background does not become a mirror surface, and the display is not performed. It becomes easy to see.
[0029]
Furthermore, since there is no concave portion, that is, a depression in the peripheral region of the resin layer included in the electro-optical device substrate, that is, in the outer peripheral region, peeling of the resin layer in the peripheral region, that is, peeling of the reflective layer can be prevented. Therefore, stable display without disturbance can be performed.
[0030]
(10) The electro-optical device having the above configuration may include a first electrode provided on the electro-optical device substrate and a second electrode provided on the counter substrate. Further, the electro-optical material may be a liquid crystal, and the liquid crystal is provided as a layer between the first electrode and the second electrode. This electro-optical device is a liquid crystal device. By controlling the voltage applied between the first electrode and the second electrode, the orientation of liquid crystal molecules in the liquid crystal layer changes for each display dot, which is the minimum unit of display. And display.
[0031]
In this liquid crystal device, display can be performed using light reflected by a reflective layer included in a substrate for an electro-optical device. The reflection layer in the present invention is hardly peeled off at the periphery thereof, foreign matter is prevented from being mixed due to reattachment of the peeled pieces, and stable light reflection characteristics can be always maintained. It can be performed.
[0032]
(11) Next, an electronic apparatus according to an aspect of the invention includes the electro-optical device having the above-described configuration, and control means for controlling an operation of the electro-optical device. As such an electronic device, for example, a mobile phone, a personal digital assistant, a camera, a television, and other various electronic devices can be considered.
[0033]
(12) Next, in the method of manufacturing a substrate for an electro-optical device according to the present invention, a step of forming a resin layer on a base material, and a method of forming a resin layer formed on the base material on a mask having the structure described above. And a step of developing the exposed resin layer.
[0034]
If the resin layer is exposed using the mask having the configuration described above, and if the resin layer is further developed, a recess corresponding to the recess pattern of the mask, that is, a recess can be formed on the surface of the resin layer, Further, a non-recess can be formed corresponding to the non-recess pattern of the mask. In the mask of the present invention, since there is no pattern for a concave portion on the edge, a part of the concave portion, that is, a thin portion is not formed on the edge of the completed resin layer. For this reason, the peripheral region of the resin layer is firmly fixed to the base material and is hardly peeled off.
[0035]
(13) In the method of manufacturing a substrate for an electro-optical device having the above-described configuration, in the developing step, it is preferable that a developer is supplied to the resin layer in a shower shape. As a method of development, in addition to a method of supplying a developing solution to the object to be developed, a substrate having a resin layer in the present invention, in a shower shape, a method of immersing such a substrate in the developing solution can also be considered. . However, in the case of a flow operation, that is, in a case where the developing process is performed while the target object is placed on a transport belt and transported, the shower method has higher workability than the immersion method.
[0036]
However, in the case of the shower method, it is considered that a greater stress is generated in the resin layer to be developed than in the case of the immersion method, and therefore, it is considered that there is a greater risk that the resin layer will peel off. However, if the peripheral region of the resin layer is firmly fixed to the base material as in the present invention, peeling of the resin layer can be reliably prevented even when a developing process based on the shower method is employed.
[0037]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Embodiment of electro-optical device substrate and electro-optical device)
Hereinafter, a case where the present invention is applied to a liquid crystal device which is an example of an electro-optical device will be described as an example. The embodiments described hereinafter are merely examples of the present invention, and do not limit the present invention. In the following description, reference will be made to the drawings as necessary, but in the drawings, in order to clearly show important components of a structure including a plurality of components, relative components different from actual ones will be described. The dimensions are shown.
[0038]
FIG. 1 shows an embodiment in which the electro-optical device according to the present invention is applied to a liquid crystal device as an example. Further, the liquid crystal device described here is of an active matrix type using a TFD (Thin Film Diode) which is a two-terminal switching element, and uses a color filter substrate as a substrate for an electro-optical device. This is a reflection type liquid crystal device. FIG. 1 also shows an embodiment in which the substrate for an electro-optical device according to the present invention is applied to a liquid crystal device.
[0039]
In FIG. 1, a liquid crystal device 1 includes a liquid crystal panel 2, a driving IC 3 mounted on the liquid crystal panel 2, and a lighting device 4. The illumination device 4 is provided on the back side of the liquid crystal panel 2 when viewed from the observation side (that is, the upper side in the figure), and functions as a backlight. The illumination device 4 may be provided on the observation side of the liquid crystal panel 2 to function as a front light.
[0040]
The lighting device 4 includes a light source 6 including a point light source such as an LED (Light Emitting Diode) or a linear light source such as a cold cathode tube, and a light guide 7 formed of a translucent resin. Have. On the back side of the light guide 7 as viewed from the observation side, a reflection layer 8 is provided as necessary. On the observation side of the light guide 7, a diffusion layer 9 is provided as necessary. The light inlet 7a of the light guide 7 extends in the direction perpendicular to the plane of FIG. 1, and light generated from the light source 6 is introduced into the light guide 7 through the light inlet 7a.
[0041]
The liquid crystal panel 2 has a color filter substrate 11 as an electro-optical device substrate, an element substrate 12 as a counter substrate facing the color filter substrate 11, and a square or rectangular frame shape when viewed from the direction of arrow A where the substrates are bonded. And a sealing material 13. The liquid crystal 14 is sealed in a gap surrounded by the substrate 11, the substrate 12, and the sealing material 13, that is, a so-called cell gap, to form a liquid crystal layer.
[0042]
The color filter substrate 11 has a rectangular or square first base material 16a as viewed in the direction of arrow A, and has a resin layer having an uneven surface, that is, a combination of concave portions and non-recessed portions, on the inner surface of the first base material 16a. A resin layer 17 is formed thereon, a reflective layer 18 is formed thereon, a coloring layer 19 and a light-shielding layer 21 are formed thereon, an overcoat layer 22 is formed thereon, and a An electrode 23a extending linearly is formed, and an alignment film 24a is further formed thereon.
[0043]
The alignment film 24a is subjected to an alignment process, for example, a rubbing process, whereby the alignment of the liquid crystal molecules near the first base material 16a is determined. Further, a retardation plate 26a and a polarizing plate 27a are attached to the outer surface of the first base material 16a by bonding or the like.
[0044]
The first base material 16a is formed of, for example, translucent glass, translucent plastic, or the like. As shown in FIG. 2, the resin layer 17 has a two-layer structure including a first layer 17a and a second layer 17b. The surface of the second layer 17b has fine irregularities, that is, fine concaves and non-concave portions. , Are formed. The reflection layer 18 is formed of, for example, Al (aluminum), an Al alloy, or the like. The surface of the reflective layer 18 has an uneven shape corresponding to the unevenness formed on the resin layer 17 as the base layer. The light reflected by the reflective layer 18 is diffused by the uneven shape.
[0045]
For example, as shown in FIG. 4, each of the coloring layers 19 is formed in a rectangular dot shape, and one coloring layer 19 has three primary colors of R (red), G (green), and B (blue). Either one is presented. The colored layers 19 of these colors are arranged in a stripe arrangement, a delta arrangement, a mosaic arrangement, or any other appropriate arrangement. FIG. 4 illustrates a stripe arrangement. Note that the coloring layer 19 can also be formed with three primary colors of C (cyan), M (magenta), and Y (yellow). FIG. 2 is a sectional view taken along line XX in FIG.
[0046]
In FIG. 1, the light-shielding layer 21 is formed of a light-shielding material such as Cr (chrome) so as to fill the gap between the plurality of colored layers 19. The light shielding layer 21 functions as a black matrix and improves the contrast of an image displayed by light transmitted through the coloring layer 19. The light-shielding layer 21 is not limited to being formed of a specific material such as Cr. For example, two or three colors of R, G, and B colored layers constituting the colored layer 19 may be overlapped, that is, laminated. Can also be formed.
[0047]
The overcoat layer 22 is formed of, for example, a photosensitive resin such as an acrylic resin or a polyimide resin. In addition, a through hole 28 reaching the surface of the colored layer 19 is formed at an appropriate position of the overcoat layer 22, as shown in FIG. Instead of the through hole 28, a bottomed hole, that is, a recess having a depth halfway through the overcoat layer 22 without reaching the surface of the coloring layer 19, may be formed in the overcoat layer 22.
[0048]
The electrode 23 a extending linearly in the direction perpendicular to the paper of FIG. 2 is formed of a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), and a part of the center of the electrode 23 a falls into the through hole 28. Further, the alignment film 24a formed thereon is formed of, for example, polyimide or the like, and a part corresponding to the through hole 28 of the alignment film 24a also falls into the through hole 28. That is, when viewed two-dimensionally from the direction of arrow A, a plurality of depressions are formed in the electrode 23a and the alignment film 24a.
[0049]
In FIG. 1, the element substrate 12 facing the color filter substrate 11 has a second base material 16b. One side of the second base material 16b, on which the overhang portion 29 is formed, protrudes outside the first base material 16a. A plurality of TFDs 31 as switching elements are formed on the inner surface of the second base material 16b, a plurality of dot electrodes 23b are formed so as to connect to the TFDs 31, and an alignment film 24b is formed thereon. You. The alignment film 24b is subjected to an alignment process, for example, a rubbing process, whereby the alignment of the liquid crystal molecules near the second base material 16b is determined. A retardation plate 26b and a polarizing plate 27b are attached to the outer surface of the second base material 16b by bonding or the like.
[0050]
The second base material 16b is formed of, for example, translucent glass, translucent plastic, or the like. The dot electrode 23b is formed of a metal oxide such as ITO. The alignment film 24b is formed of, for example, polyimide or the like.
Each TFD 31 is provided at a position corresponding to the light shielding layer 21 on the color filter substrate 11 side as shown in FIG. 3, and further, as shown in FIG. 5, a first TFD element 32a and a second TFD element 32b are connected in series. Is formed by connecting to FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line YY of FIG. 4, and is therefore a cross-sectional view of FIG.
[0051]
In FIG. 5, the TFD element 31 is formed, for example, as follows. That is, first, the first layer 34a of the line wiring 33 and the first metal 36 of the TFD element 31 are formed by TaW (tantalum tungsten). Next, the second layer 34b of the line wiring 33 and the insulating film 37 of the TFD element 31 are formed by anodizing. Next, the third layer 34c of the line wiring 33 and the second metal 38 of the TFD element 31 are formed by, for example, Cr (chromium).
[0052]
In FIG. 3, the linear electrodes 23a formed on the color filter substrate 11 extend in the left-right direction of the drawing. The line wirings 33 formed on the element substrate 12 extend in a direction perpendicular to the linear electrodes 23a, that is, in a direction perpendicular to the plane of the drawing.
[0053]
In FIG. 5, the second metal 38 of the first TFD element 32a extends from the third layer 34c of the line wiring 33. Further, the dot electrode 23b is formed so as to overlap the tip of the second metal 38 of the second TFD element 32b. Considering that an electric signal flows from the line wiring 33 to the dot electrode 23b, in the first TFD element 32a, the electric signal flows in the order of the second electrode 38, the insulating film 37, and the first metal 36 according to the current direction. In the second TFD element 32b, an electric signal flows in the order of the first metal 36 → the insulating film 37 → the second metal 38.
[0054]
That is, a pair of electrically opposite TFD elements are connected in series between the first TFD element 32a and the second TFD element 32b. Such a structure is generally called a back-to-back structure, and a TFD element having this structure has a larger structure than a structure in which a TFD element includes only one TFD element. It is known that stable characteristics can be obtained. In order to prevent the first metal 36 or the like from peeling off from the second base material 16b or to prevent impurities from diffusing from the second base material 16b to the first metal 36 or the like, the TFD 31 and the base material An underlayer (not shown) may be provided between the base wiring 16b and the line wiring 33 and the base 16b.
[0055]
In FIG. 1, a wiring 39 is formed on the overhanging portion 29 of the second base material 16b at the same time when, for example, the TFD 31 and the dot electrode 23b are formed. In addition, the wiring 41 is formed on the first base material 16a at the same time when the reflective layer 18 and the linear electrode 23a are formed, for example. Inside the sealing material 13, a spherical or cylindrical conductive material 42 is contained in a dispersed state. The wiring 41 on the first base 16a and the wiring 39 on the second base 16b are electrically connected to each other by the conductive material 42, whereby the linear electrode 23a on the color filter substrate 11 side is connected to the element substrate 12 side. Is electrically connected to the wiring 39.
[0056]
The driving IC 3 is mounted on the overhang portion 29 of the element substrate 12 by an ACF (Anisotropic Conductive Film) 43. More specifically, the driving IC 3 is fixed on the overhang portion 29 by the resin constituting the ACF 43, and the bumps or terminals of the driving IC 3 and the wiring 39 are conductively connected by conductive particles included in the ACF 43.
[0057]
An external connection terminal 44 is formed on the edge of the overhang portion 29, and the external connection terminal 44 is conductively connected to the bump of the driving IC 3 by the ACF 43. A wiring board (not shown), for example, a flexible wiring board, is connected to the external connection terminal 44 by a conductive connection method such as soldering, ACF, or heat sealing. Signals, power, and the like are supplied to the liquid crystal device 1 from an electronic device, for example, a mobile phone or a portable information terminal, via the wiring board.
[0058]
In FIG. 1, the linear electrodes 23a on the color filter substrate 11 side and the dot electrodes 23b on the element substrate 12 side overlap each other in a plan view as viewed in the direction of arrow A. The overlapping area forms a display dot D which is the minimum unit of display. A display area V is formed by a plurality of display dots D arranged in a matrix when viewed from the direction of arrow A. In the display area V, images such as characters, numbers, figures, and the like are displayed.
[0059]
As shown in FIG. 4, each display dot D has substantially the same area as the dot electrode 23b. In FIG. 4, the dot electrode 23b indicated by the dashed line is drawn slightly larger than the colored layer 19 indicated by the solid line, but this is for the sake of easy understanding of the structure. They have the same shape and overlap each other.
[0060]
In FIG. 4, each dot-shaped coloring layer 19 is formed corresponding to each display dot D. 2 and 3, the reflective layer 18 has openings 46 corresponding to the individual display dots D. As shown in FIG. 4, these openings 46 are formed in a rectangular shape in plan view. In FIG. 4, the opening 46 indicated by a broken line is drawn slightly larger than the through hole 28 of the overcoat layer 22 indicated by a solid line, but the peripheries of the two substantially match when viewed in plan.
[0061]
When color display is performed using the colored layers 19 of three colors R, G, and B as in the present embodiment, three colors corresponding to the three colored layers 19 corresponding to the three colors of R, G, and B are used. One display dot D forms one pixel. On the other hand, when a monochrome display such as black and white is performed without using a colored layer, one pixel is formed by one display dot D.
[0062]
2 and 3, a portion R where the reflective layer 18 is provided in each display dot D is a reflective portion, and a portion T where the opening 46 is formed is a transmissive portion. External light incident from the observation side, that is, external light L0 (see FIG. 2) incident from the element substrate 12 side is reflected by the reflecting portion R. On the other hand, the light L1 (see FIG. 2) emitted from the light guide 7 of the illumination device 4 of FIG.
[0063]
According to the present embodiment having the above configuration, when external light such as sunlight or indoor light is strong, the external light L0 is reflected by the reflecting portion R and supplied to the liquid crystal layer 14. On the other hand, when the illumination device 4 in FIG. 1 is turned on, the planar light emitted from the light guide 7 is supplied to the liquid crystal layer 14 through the transmission part T in FIG. Thus, a transflective display is performed.
[0064]
A scanning voltage is applied to one of the linear electrodes 23a and the dot electrodes 23b sandwiching the liquid crystal layer 14, and a data voltage is applied to the other. The TFD 31 attached to the display dot D to which the scanning voltage and the data voltage are applied is turned on, and the alignment state of the liquid crystal molecules in the display dot D is maintained so as to modulate the light passing through the display dot D. Depending on whether or not the modulated light passes through the polarizing plate 27b in FIG. 1, a desired image such as a character, a numeral, a graphic, or the like is displayed on the outside of the element substrate 12. A case where display is performed using the external light L0 is a reflective display, and a case where display is performed using the transmitted light L1 is a transmissive display.
[0065]
When a reflective display is performed, the reflected light L0 passes through the liquid crystal layer 14 twice. Further, when the transmissive display is performed, the transmitted light L1 passes through the liquid crystal layer 14 only once. For this reason, if the layer thickness of the liquid crystal layer 14 is uniform over the reflective portion R and the transmissive portion T, between the reflective display using the reflected light L0 and the transmissive display using the transmitted light L1, There is a possibility that a difference occurs in a distance passing through the liquid crystal layer 14, and a problem that display quality differs between the reflective display and the transmissive display may occur.
[0066]
In this regard, in the present embodiment, by providing the through-hole 28 in the overcoat layer 22, the layer thickness E of the liquid crystal layer 14 in the transmission portion T is increased, and the layer thickness F in the reflection portion R is reduced. Therefore, uniform display quality can be obtained between the reflective display and the transmissive display.
[0067]
In the color filter substrate 11 of the liquid crystal device 1 shown in FIG. 1, the reflection layer 18 provided on the inner surface of the first base material 16a is provided with irregularities as shown in FIGS. As described above, the unevenness, that is, the concave and non-concave portions are formed on the surface of the resin layer 17.
[0068]
The planar shape of the resin layer 17 is set to, for example, a square or a rectangle as shown in FIG. The size of the resin layer 17 is substantially the same as that of the display area V shown in FIG. 1, and one side of the resin layer 17 has a distance d1 = 50 to the outer shape of the liquid crystal panel 2 of the first base material 16a. The distance d2 is set at about 300 μm, and the other side is set at a distance d2 = about 20 to 100 μm.
[0069]
In the outer peripheral region of the resin layer 17, a region 47 in which the concave portion 20 does not exist is provided in a frame shape. As described above, since the frame-shaped region 47 in which the concave portion 20 does not exist is provided in the outer peripheral region of the resin layer 17, the concave portion 20 does not intersect the edge 17c of the resin layer 17. The edge 17 c of the resin layer 17 is located outside any of the recesses 20.
[0070]
In the conventional resin layer 102 shown in FIG. 16C, a concave portion 103 may be present on the edge 102a of the resin layer 102. In this case, the thickness of the resin layer 102 in that portion is locally reduced. Thinner. In general, the resin layer 102 is formed by applying a photosensitive resin material to a uniform thickness on the base material 101, exposing the photosensitive resin material through a mask having a pattern corresponding to the recess 103, and further exposing the photosensitive resin material after the exposure. It is formed by a series of processes such as developing a photosensitive resin material.
[0071]
When the concave portion 103 is present on the edge 102a of the resin layer 102 formed in this way and the thickness of the portion is reduced, the thinned portion is liable to peel off during the above-described development processing, Further, the peeled pieces adhere again to the substrate after the development processing. When such peeling and re-adhesion occur, the surface shape of the reflective layer 118 laminated on the resin layer 102 is disturbed, so that the reflected light and consequently the display image are disturbed, and the display image is disturbed. May be difficult to see.
[0072]
On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, a region 47 where the concave portion 20 does not exist is provided in the outer peripheral region of the resin layer 17, so that as shown in FIG. The region near the edge 17c is firmly fixed to the base material 16a by a thick portion. Therefore, it is possible to reliably prevent the resin layer 17 from peeling off. When the width W1 of the region 47 where the concave portion 20 does not exist in the resin layer 17 shown in FIG. 6, that is, the width W1 of the non-recessed region 47 is about 4 to 12 μm, stable fixation without peeling of the resin layer 17 was obtained. .
[0073]
(Modification)
In the above embodiment, the present invention is applied to a liquid crystal device using a TFD, but the present invention can also be applied to an active matrix type liquid crystal device using a two-terminal switching element other than the TFD. The present invention is also applicable to an active matrix type liquid crystal device using a three-terminal switching element such as a TFT (Thin Film Transistor). Further, the present invention can be applied to a simple matrix type liquid crystal device which does not use a switching element. Further, the present invention can be applied to an electro-optical device other than the liquid crystal device.
[0074]
(Embodiment of manufacturing method and mask of substrate for electro-optical device)
Hereinafter, embodiments of a method for manufacturing a substrate for an electro-optical device according to the present invention and a mask used in the method for manufacturing the substrate will be described.
[0075]
FIG. 7 shows an embodiment of a method for manufacturing a substrate for an electro-optical device according to the present invention. In the present embodiment, this manufacturing method is applied to manufacture the color filter substrate 11 of FIG. In this manufacturing method, the resin layer 17 of FIG. 1 is formed in the step P1 of FIG. This resin layer 17 is formed by laminating a second layer 17b on a first layer 17a, as shown in FIGS. A rough concave portion and a coarse non-recess portion are formed on the surface of the first layer 17a, and the second layer 17b having the same material and a small thickness is laminated thereon, whereby the surface is smoothed. The step of forming the resin layer will be described later in detail.
[0076]
Next, in the process P2 of FIG. 7, the reflective layer 18 of FIGS. 2 and 3 is formed. Specifically, for example, a light-reflective material, for example, Al (aluminum) or an Al alloy is applied to a uniform thickness, and an opening 46 is formed for each display dot D by photolithography and etching. I do.
[0077]
Next, in step P3 of FIG. 7, the light shielding layer 21 of FIGS. 2 and 3 is formed. Specifically, for example, a light-shielding material, for example, Cr (chromium) is applied to a uniform thickness, and further, by a photolithography process and an etching process, the region around the display dot D, that is, from the direction of arrow A, The light-shielding layer 21 is formed in a grid-like region when viewed.
[0078]
Next, in step P4 of FIG. 7, the colored layer 19 of FIGS. 2 and 3 is formed. Specifically, for example, a pigment or dye exhibiting one of the three colors R, G, and B is dispersed in a photosensitive polymer material to form a colored layer material, and the colored layer material is subjected to a photolithography process. To form a desired arrangement pattern. Thereafter, the same process is repeated for each of the other two colors of R, G, and B one by one, so that the R, G, and B color layers 19 are arranged between the light-shielding layers 21 in a desired arrangement pattern, for example, a stripe pattern. Formed.
[0079]
Next, in step P5 of FIG. 7, the overcoat layer 22 of FIGS. 2 and 3 is formed. Specifically, for example, a photosensitive resin such as an acrylic resin or a polyimide resin is applied to a uniform thickness, and a through hole 28 is formed for each display dot D by a photolithography process.
[0080]
Next, in step P6 of FIG. 7, the linear electrodes 23a of FIGS. 2 and 3 are formed. Specifically, using a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide) as a material, a plurality of linear electrodes 23a are arranged in parallel with each other by photolithography and etching, that is, from the direction of arrow A in FIG. Seen in a stripe shape.
[0081]
Next, in step P7 of FIG. 7, the alignment film 24a of FIGS. 2 and 3 is formed. Specifically, for example, after applying a polyimide solution, it is further baked to form the alignment film 24a. Further, in a process P8 in FIG. 7, an alignment process, for example, a rubbing process is performed on the alignment film 24a. By this rubbing treatment, the orientation of the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 14 near the color filter substrate 11 is determined.
[0082]
Thus, the color filter substrate 11 of FIG. 1 is manufactured. The retardation plate 26a and the polarizing plate 27a provided outside the first base material 16a are bonded to the outside of the first base material 16a after the opposing substrate 12 is bonded to the color filter substrate 11 by the sealing material 13. Be worn.
[0083]
In the method for manufacturing a color filter substrate described above, the step of forming the resin layer in step P1 will be described in more detail as follows. In a process P11 of FIG. 8, as shown in FIG. 9A, a photosensitive resin material 17a ', for example, PC405G is formed on the first base material 16a with a uniform thickness. Next, in step P12, the solvent is evaporated by pre-baking at 100 ° C. for 155 seconds, for example.
[0084]
Next, in a process P13, as shown in FIG. 9B, an exposure process is performed using the mask 56. As shown in FIG. 10A, the mask 56 is formed by providing a light-shielding layer 58 on a transparent substrate 57 formed in a rectangular shape, a square shape, or any other desired shape using transparent glass, transparent plastic, or the like. . The light-shielding layer 58 is formed by a non-recess pattern 59 formed of a light-shielding material such as Cr and a plurality of holes irregularly formed in appropriate places of the non-recess pattern 59, for example, regular polygonal holes. And the recessed pattern 54 thus formed.
[0085]
The recess pattern 54 is a pattern for forming the recess 20 on the surface of the resin layer 17 in FIG. The non-recess pattern 59 is a pattern for not forming the recess 20 in the resin layer 17. 10 (a), (b) and (c), the concave pattern 54 and the hole 20 are schematically shown larger than the actual size in order to clearly show the structure. In FIG. 10A, the concave pattern 54 at the center of the light shielding layer 58 is omitted.
[0086]
An edge 58a of the light-shielding layer 58 is formed as an edge of the non-recess pattern 59, and a frame-shaped area 53 where the recess pattern 54 does not exist is provided in an outer peripheral area of the light-shielding layer 58 along the edge 58a. Can be As a result, none of the concave portion patterns 54 intersects the edge 58 a of the non-recessed portion pattern 59. The edge 58 a of the non-recess pattern 59 is located outside all the recess patterns 54. The width W2 of the frame region 53 is set to, for example, 5 to 7 μm.
[0087]
In the exposure step of step P13 in FIG. 8, as shown in FIG. 9B, the mask 56 is arranged at a relatively narrow distance d3 = 60 to 100 μm with respect to the resin material 17a ′ to be exposed. Then, the resin material 17a 'is irradiated with exposure light through the concave pattern 54 of the mask 56. In the present embodiment, a positive photosensitive material is used as the resin material 17a '. Thus, the exposed portions become soluble in the drug.
[0088]
Next, in step P14, the developing solution is supplied to the resin material 17a 'in a shower shape. As a result, as shown in FIG. 9C, the exposed portion is melted to form the concave portion 20, and the first layer 17a of the resin layer 17 is formed. The concave portion 20 formed here has a sharp corner, and the surface has an uneven shape. In addition, since the frame-shaped region 53 in which the concave pattern 54 does not exist is provided in the outer peripheral region of the mask 56 used in the present embodiment, the concave portion 20 is formed in the outer peripheral region of the first layer 17a formed by development. A thick region 47 that does not exist is formed. By not forming a locally thin portion in the outer peripheral region of the first layer 17a in this way, even if a developing solution is supplied to the resin material 17a 'in a shower shape in the developing step P14 and an external force is applied. Peeling can be prevented from occurring at the peripheral portion of the first layer 17a.
[0089]
Next, in step P15 of FIG. 8, post-baking is performed at 220 ° C. for 50 minutes to stabilize the first layer 17a. Thus, the first layer 17a of the resin layer 17 is completed.
[0090]
Next, in Step P16, as shown in FIG. 9D, the same resin material 17b ′ as that of the first layer 17a is applied thinner than the first layer 17a. Further, in Step P17, at 100 ° C. for 155 seconds. Prebake. Next, in step P18, an exposure process is performed using the mask 61, as shown in FIG. This mask 61 is formed by providing a light shielding layer 62 corresponding to the size of the resin layer 17 on the transparent substrate 63.
[0091]
In step P18, the resin material 17b 'is irradiated with exposure light from the outer peripheral region of the light-shielding layer 62, and is further subjected to a development process in step P19, whereby unnecessary resin in the outer peripheral region is formed as shown in FIG. The second layer 17b is formed by removing the material 17b 'and forming the edge 17c. Further, in step P20, post baking is performed at 220 ° C. for 50 minutes, whereby the resin layer 17 is completed. By laminating the second layer 17b, irregularities on the surface of the resin layer 17 can be adjusted to a desired smoothness. Even when the developing process is performed in step P19 when forming the second layer 17b, since the thin portion does not exist in the frame-shaped region 47 on the outer periphery of the first layer 17a, the first layer 17a may be peeled. There is no.
[0092]
(Other Embodiments of Method for Manufacturing Electro-Optical Device Substrate)
FIG. 11 shows a step of forming a resin layer in another embodiment of the method of manufacturing a substrate for an electro-optical device according to the present invention. This step is applied to the step P1 in the substrate manufacturing method shown in FIG. 7, instead of the resin layer forming step shown in FIG.
[0093]
In the previous method shown in FIG. 8, as shown in FIG. 2, the resin layer 17 is formed of two layers, a first layer 17a and a second layer 17b. On the other hand, in the method of the present embodiment shown in FIG. 11, the resin layer 17 is formed by only one layer as shown in FIG. As described above, in order to make the surface of the resin layer 17 smooth even when the resin layer 17 has a single-layer structure, in the present embodiment, the following modifications are made in the exposure step of the step P33 in FIG. ing.
[0094]
In the previous method shown in FIG. 8, in the exposure step of step P13, as shown in FIG. 9B, the distance between the mask 56 and the resin material 17a 'is set to be narrow such as d3 = 60 to 100 μm. did. On the other hand, in the exposure step P33 shown in FIG. 11, as shown in FIG. 12B, the distance between the mask 56 and the resin material 17 'is set to be relatively large, such as d4 = 150 to 200 [mu] m.
[0095]
The other steps in FIG. 11, that is, the resin material applying step P31, the pre-baking step P32, the developing step P34, and the post-baking step P35 are the same as the corresponding steps for realizing the first layer forming step in FIG. Therefore, description of those steps is omitted.
[0096]
Also in this embodiment, as shown in FIG. 12B, a frame-shaped region 53 in which the pattern 54 for concave portions does not exist is provided in the outer peripheral region of the mask 56, and therefore, along the edge 17 c of the resin layer 17. Since the frame-shaped region 47 in which the recess 20 does not exist can be formed in the outer peripheral region, the resin layer 17 can be prevented from peeling.
[0097]
(Embodiment of electronic device)
Next, an embodiment of an electronic device according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 13 illustrates a block diagram of an embodiment of an electronic device. The electronic apparatus shown here has the liquid crystal device 1 and a control unit 80 for controlling the liquid crystal device 1. The liquid crystal device 1 includes a liquid crystal panel 81 and a drive circuit 82 including a semiconductor IC or the like. The control means 80 includes a display information output source 83, a display information processing circuit 84, a power supply circuit 86, and a timing generator 87.
[0098]
The display information output source 83 includes a memory such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), a storage unit such as a magnetic recording disk or an optical recording disk, and a tuning circuit that tunes and outputs a digital image signal. Having. Based on various clock signals generated by the timing generator 87, display information is supplied to the display information processing circuit 84 in the form of an image signal in a predetermined format or the like.
[0099]
The display information processing circuit 84 includes well-known various circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit. Is supplied to the drive circuit 82 together with the clock signal CLK. The driving circuit 82 includes a scanning line driving circuit, a data line driving circuit, and an inspection circuit. Further, the power supply circuit 86 supplies a predetermined voltage to each of the above components.
[0100]
FIG. 14 shows an embodiment in which the present invention is applied to a mobile phone as an example of an electronic device. The mobile phone 70 shown here has a main body 71 and a display body 72 provided to be openable and closable on the main body. A display device 73 configured by an electro-optical device such as a liquid crystal device is disposed inside the display unit 72, and various displays related to telephone communication can be visually recognized on the display unit 72 on the display screen 74. Operation buttons 76 are arranged on the front surface of the main body 71.
[0101]
An antenna 77 is mounted to be able to protrude and retract from one end of the display body 72. A speaker is arranged inside the receiving section 78, and a microphone is built inside the transmitting section 79. A control unit for controlling the operation of the display device 73 is stored inside the main body unit 71 or the display unit 72 as a part of the control unit that controls the entire control of the mobile phone or separately from the control unit. You.
[0102]
FIG. 15 illustrates an embodiment in which the present invention is applied to a portable information device that is an example of an electronic device. The portable information device 90 shown here is an information device provided with a touch panel, and has a liquid crystal device 91 as an electro-optical device mounted thereon. The information device 90 has a display area V formed by the display surface of the liquid crystal device 91, and a first input area W1 located below the display area V. An input sheet 92 is arranged in the first input area W1.
[0103]
The liquid crystal device 91 has a structure in which a rectangular or square liquid crystal panel and a rectangular or square touch panel are also planarly overlapped. The touch panel functions as an input panel. The touch panel is larger than the liquid crystal panel and has a shape protruding from one end of the liquid crystal panel.
[0104]
A touch panel is arranged in the display area V and the first input area W1, and an area corresponding to the display area V also functions as a second input area W2 in which an input operation can be performed similarly to the first input area W1. The touch panel has a second surface located on the liquid crystal panel side and a first surface facing the second surface, and an input sheet 92 is affixed to a position corresponding to the first input area W1 on the first surface. .
[0105]
A frame for identifying the icon 93 and the handwritten character recognition area W3 is printed on the input sheet 92. In the first input area W1, a load is applied to the first surface of the touch panel through an input sheet 92 by an input means such as a finger or a pen to select an icon 93 or input a character in the character recognition area W3. Data entry can be performed.
[0106]
On the other hand, in the second input area W2, in addition to being able to observe the image of the liquid crystal panel, the input mode screen is displayed on the liquid crystal panel, for example, and a load is applied to the first surface of the touch panel with a finger or a pen. An appropriate position in the input mode screen can be specified, and thereby data input and the like can be performed.
[0107]
(Other embodiments)
As described above, the present invention has been described with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and can be variously modified within the scope of the invention described in the claims.
[0108]
For example, as the electronic device according to the present invention, a liquid crystal television, a digital still camera, a wristwatch, and other various electronic devices can be considered in addition to the above-described mobile phone and portable information device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of an electro-optical device substrate and an electro-optical device according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged sectional view showing a main part of FIG.
FIG. 3 is a sectional view of the structure shown in FIG. 2;
FIG. 4 is a plan view showing a planar structure of a main part of the structure shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a perspective view showing an example of a switching element used in the device of FIG.
FIG. 6 is a plan view of a resin layer which is a component of the device of FIG.
FIG. 7 is a process chart showing one embodiment of a method for manufacturing an electro-optical device substrate according to the present invention.
8 is a process chart showing an embodiment of a process of forming a resin scattering layer, which is a main process of the manufacturing method of FIG. 7;
FIG. 9 is a view showing a state of a change in the substrate structure corresponding to the process diagram of FIG. 8;
10A is a plan view showing an embodiment of a mask according to the present invention, FIG. 10B is an enlarged view of a part thereof, and FIG. 10C is a substrate manufactured using the mask. It is sectional drawing which shows a structure.
FIG. 11 is a process diagram showing a modification of the process of forming the resin scattering layer.
FIG. 12 is a view showing a state of a change in the substrate structure corresponding to the process diagram of FIG. 11;
FIG. 13 is a block diagram illustrating an embodiment of an electronic apparatus according to the invention.
FIG. 14 is a perspective view illustrating a mobile phone as another embodiment of the electronic apparatus according to the invention.
FIG. 15 is a perspective view showing a portable information terminal as another embodiment of the electronic apparatus according to the invention.
16 (a) is a plan view of an example of a conventional mask, FIG. 16 (b) is an enlarged view of a part thereof, and FIG. 16 (c) shows a conventional substrate structure manufactured using the mask. It is sectional drawing.
[Explanation of symbols]
1: liquid crystal device (electro-optical device), 2: liquid crystal panel, 3: driving IC, 4: illumination device, 11: color filter substrate (electro-optical device substrate), 12: element substrate (counter substrate), 13: Sealing material, 14: liquid crystal layer, 16a, 16b: base material, 17: resin layer, 17a: first layer, 17b: second layer, 17c: edge of resin layer, 18: reflection layer, 19: coloring layer, 20: concave portion, 21: light-shielding layer, 22: overcoat layer, 23a, 23b: electrode, 24a, 24b: alignment film, 28: through hole, 31: TFD, 46: opening of reflective layer, 47: outer periphery of resin layer Area, 53: Peripheral area of light shielding layer of mask, 54: Pattern for concave part, 56: Mask, 57: Transparent substrate, 58: Light shielding layer, 58a: Edge of light shielding layer of mask, 59: Pattern for non-recessed part, 61 : Mask, 62: light shielding layer, 63: transparent substrate, 7 : Mobile phone (electronic device), 90: portable information device (electronic device), D: display dot, E: thick portion of liquid crystal layer, F: thin portion of liquid crystal device, L0: external light, L1: illumination light, R : Reflection part, T: transmission part, V: display area

Claims (13)

表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、
前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、
前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、
前記樹脂層の辺縁は前記非凹部用パターンの辺縁に対応し、前記凹部用パターンは該辺縁に交差しない
ことを特徴とするマスク。In a mask for forming a resin layer having a concave portion and a non-recessed surface on a substrate,
A non-recess pattern corresponding to the non-recess,
Having a recess pattern corresponding to the recess,
A mask, wherein an edge of the resin layer corresponds to an edge of the non-recess pattern, and the pattern for the depression does not intersect the edge. 表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、
前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、
前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、
前記非凹部用パターンはその辺縁が前記凹部用パターンの外側に位置するように形成される
ことを特徴とするマスク。In a mask for forming a resin layer having a concave portion and a non-recessed surface on a substrate,
A non-recess pattern corresponding to the non-recess,
Having a recess pattern corresponding to the recess,
The mask, wherein the non-recess pattern is formed so that an edge thereof is located outside the recess pattern. 表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、
前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、
前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、
前記非凹部用パターンは前記凹部用パターンを取り囲む枠状の領域を有することを特徴とするマスク。In a mask for forming a resin layer having a concave portion and a non-recessed surface on a substrate,
A non-recess pattern corresponding to the non-recess,
Having a recess pattern corresponding to the recess,
The non-concave pattern has a frame-like region surrounding the concave pattern. 請求項１から請求項３の少なくともいずれか１つに記載のマスクにおいて、前記非凹部用パターンの辺縁は、前記凹部用パターンの最も外側に位置するものの外周から５〜７μｍの外側に在ることを特徴とするマスク。4. The mask according to claim 1, wherein an edge of the non-recess pattern is located 5 to 7 μm outside the outer periphery of the outermost portion of the non-recess pattern. 5. A mask, characterized in that: 基材と、
該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、
該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、
前記樹脂層の辺縁は前記非凹部によって形成され、前記凹部は前記辺縁に交差しない
ことを特徴とする電気光学装置用基板。A substrate,
A resin layer provided on the base material and having concave portions and non-recessed portions on the surface,
Having a reflective layer provided on the resin layer,
An edge of the resin layer is formed by the non-recess, and the recess does not intersect the edge. 基材と、
該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、
該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、
前記樹脂層の辺縁は前記非凹部によって形成され、該辺縁は前記凹部の外側に位置するように形成される
ことを特徴とする電気光学装置用基板。A substrate,
A resin layer provided on the base material and having concave portions and non-recessed portions on the surface,
Having a reflective layer provided on the resin layer,
A substrate for an electro-optical device, wherein an edge of the resin layer is formed by the non-recessed portion, and the edge is formed outside the recessed portion. 基材と、
該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、
該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、
前記非凹部は前記凹部を取り囲む枠状の領域を有する
ことを特徴とする電気光学装置用基板。A substrate,
A resin layer provided on the base material and having concave portions and non-recessed portions on the surface,
Having a reflective layer provided on the resin layer,
The substrate for an electro-optical device, wherein the non-recess has a frame-shaped region surrounding the recess. 請求項５から請求項７の少なくともいずれか１つに記載の電気光学装置用基板において、前記凹部の外側に存在する前記非凹部の幅は４〜１２μｍであることを特徴とする電気光学装置用基板。8. The electro-optical device substrate according to claim 5, wherein the width of the non-recess located outside the recess is 4 to 12 μm. 9. substrate. 請求項５から請求項８の少なくともいずれか１つに記載の電気光学装置用基板と、該基板に対向する対向基板と、前記電気光学装置用基板と前記対向基板との間に設けられた電気光学物質とを有することを特徴とする電気光学装置。An electro-optical device substrate according to at least one of claims 5 to 8, an opposing substrate facing the substrate, and an electric device provided between the electro-optical device substrate and the opposing substrate. An electro-optical device, comprising: an optical material. 請求項９に記載の電気光学装置において、
前記電気光学装置用基板上に設けられた第１電極と、
前記対向基板上に設けられた第２電極とを有し、
前記電気光学物質は液晶であり、該液晶は前記第１電極と前記第２電極との間に設けられる
ことを特徴とする電気光学装置。The electro-optical device according to claim 9,
A first electrode provided on the electro-optical device substrate;
A second electrode provided on the counter substrate,
The electro-optical device according to claim 1, wherein the electro-optical material is a liquid crystal, and the liquid crystal is provided between the first electrode and the second electrode. 請求項９又は請求項１０に記載の電気光学装置と、該電気光学装置の動作を制御する制御手段とを有することを特徴とする電子機器。An electronic apparatus comprising: the electro-optical device according to claim 9; and control means for controlling an operation of the electro-optical device. 基材上に樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のマスクを通して露光する工程と、
露光された前記樹脂層を現像する工程と
を有することを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。Forming a resin layer on the substrate,
Exposing the resin layer through the mask according to any one of claims 1 to 4,
Developing the exposed resin layer. 請求項１２に記載の電気光学装置用基板の製造方法において、前記現像する工程では、樹脂層に現像液をシャワー状に供給することを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。13. The method for manufacturing an electro-optical device substrate according to claim 12, wherein in the developing step, a developing solution is supplied to the resin layer in a shower shape.
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