【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数のチップ部品を連続的に整列させて排出するようにしたチップ部品の整列供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のチップ部品整列供給装置として、従来、図１６及び図１７に示す構造のものが提案されている。これは、一方向（反時計回り）に回転する回転ドラム１００に形成された内側，外側部品収納部１００ａ，１００ｂと、該回転ドラム１００を支持する固定ドラム１０１に上記外側部品収納部１００ｂの外周に沿うように形成された円弧状のシュート溝（整列排出部）１０１ａと、上記外側部品収納部１００ｂの内周に所定間隔毎に形成されたドラム爪１０２とを備えた構成となっている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
そしてホッパ１０３に投入されたチップ部品Ｗが部品投入口１０３ａから内側部品収納部１００ａ内に供給され、投入溝１００ｃを通って外側部品収納部１００ｂに供給される。するとドラム爪１０２によりチップ部品Ｗが押し上げられてシュート溝１０１ａ内に送り込まれ、該シュート溝１０１ａの下端のゲート口１０１ｂにて一列に整列され、排出通路１０１ｃを自重により滑り落ちて排出口１０１ｄに排出される。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−７１０１９号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開２００１−１９６７９１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来装置では、例えば図１８に示すように、チップ部品Ｗ′が静電気や水，油分等によりドラム爪１０２に付着したり，引っ掛かったりすると、シュート溝１０１ａに落ちずにドラム爪１０２とともに搬送され、場合よってはシュート溝１０１ａの上端段部１０１ａ′にチップ部品Ｗが挟まれ、チップ部品Ｗやドラム爪１０２が損傷するという懸念がある。
【０００７】
これは回転ドラムの遠心力によってチップ部品の姿勢が変化し、該チップ部品の一部がシュート溝にはみ出した状態で搬送される場合があり，その結果上述のような問題が生じ易くなっている。
【０００８】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、チップ部品がドラム爪に付着して搬送された場合にもシュート溝の上端段部に挟まれるのを防止できるチップ部品の整列供給装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、一方向に回転する回転ドラムに部品収納部を形成し、該回転ドラムの外周に沿って整列排出部を形成し、上記部品収納部内に供給されたチップ部品を上記整列排出部に送り込むドラム爪を上記回転ドラムに設け、該ドラム爪によりチップ部品を上記整列排出部に送り込むことにより該チップ部品を整列させつつドラム回転方向と反対方向に排出するようにしたチップ部品の整列供給装置において、上記整列排出部のドラム回転方向における下流側部分に、上記ドラム爪に付着して搬送されたチップ部品を除去するチップ部品除去手段を設けたことを特徴としている。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１において、上記チップ部品除去手段は、軸回りの少なくとも一部に可撓性，もしくは弾性を有する除去部材を配設して構成されており、該除去部材を上記軸回りに回転又は揺動させることにより上記チップ部品を部品収納部内に払い落とすように構成されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２において、上記除去部材が、専用のアクチュエータにより回転又は揺動駆動されることを特徴としている。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項２において、上記除去部材が、上記回転ドラムの回転を利用して回転又は揺動駆動されることを特徴としている。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項２ないし４の何れかにおいて、上記除去部材が、上記回転ドラムの回転方向と逆方向に回転又は揺動駆動されることを特徴としている。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項２ないし５の何れかにおいて、上記除去部材が、円形ブラシであることを特徴としている。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項１において、上記チップ部品除去手段が、圧縮空気を上記チップ部品に吹きつけることにより該チップ部品を部品収納部内に払い落とすように構成されていることを特徴としている。
【００１６】
【発明の作用効果】
請求項１の発明に係る整列供給装置によれば、整列排出部のドラム回転方向下流側部分にチップ部品除去手段を設けたので、ドラム爪に付着した状態でチップ部品が搬送されると、チップ部品除去手段により強制的にドラム爪から取り除かれることとなる。その結果、チップ部品が整列排出部の段部とドラム爪との間に挟まれるのを防止でき、チップ部品やドラム爪が損傷するのを防止できる。
【００１７】
請求項２の発明では、軸回りに可撓性，あるいは弾性を有する除去部材を配設し、該除去部材を回転又は揺動させることによりチップ部品を部品収納部内に払い落とすようにしたので、チップ部品を傷つけたりすることなく確実に除去することができるとともに、そのまま整列排出部に送り戻すことができる。
【００１８】
請求項３の発明では、除去部材を専用のアクチュエータにより回転又は揺動駆動したので、連続的に除去部材を駆動させることができ、例えば回転ドラムが間欠回転する場合にもチップ部品を確実に除去することができる。
【００１９】
請求項４の発明では、除去部材を回転ドラムの回転を利用して回転又は揺動駆動するようにしたので、新たな駆動源を設ける必要がなく、コスト上昇を抑制できる。
【００２０】
請求項５の発明では、除去部材を回転ドラムの回転方向と逆方向に回転又は揺動駆動したので、チップ部品を回転ドラムの回転方向に払い落とすことができ、チップ部品に加わる衝撃を緩和できる。
【００２１】
請求項６の発明では、除去部材を円形ブラシにより構成したので、安価でかつ簡単な構造でもって除去手段を構成できる。
【００２２】
請求項７の発明では、圧縮空気をチップ部品に吹きつけることにより、該チップ部品を部品収納部内に払い落とすようにしたので、チップ部品を傷つけたりすることなく除去することができるとともに、そのまま整列排出部に送り戻すことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２４】
図１ないし図６は、請求項１，２，３，５，６の発明の一実施形態によるチップ部品の整列供給装置を説明するための図であり、図１は整列供給装置の概略斜視図、図２，図３，図４は整列供給装置の概略構成を示す正面図，断面図（図２のＩＩＩ−ＩＩＩ 線断面図） ，背面図、図５，図６は整列供給装置の動作を示す正面図，断面平面図である。
【００２５】
図において、１は整列供給装置を示しており、これは概ね矩形板状の固定ドラム２を起立させて配置し、該固定ドラム２に円板状の回転ドラム３を配設するとともに、該回転ドラム３を回転駆動する駆動モータ４を配設し、さらに上記固定ドラム２に多数のチップ部品Ｗが充填されたホッパ５を接続した概略構造のものである。上記チップ部品Ｗは、セラミック等からなる角柱体，平板体，もしくは円柱体に一対の電極を形成してなるコンデンサ等の電子部品である。
【００２６】
上記固定ドラム２には回転ドラム３が収納可能な凹部２ａが形成され、該凹部２ａの内周面に回転ドラム３の外周面が摺接している。この回転ドラム３には軸心を水平に向けて配置されたドラム軸６が固定され、該ドラム軸６は軸受７を介して固定ドラム２に回転自在に支持されている。このドラム軸６には従動プーリ８が固定され、該従動プーリ８と上記駆動モータ４の駆動軸４ａに固定された駆動プーリ９とは両者に巻回された駆動力伝達ベルト１０により連結されている。この駆動モータ４により回転ドラム３は反時計周り（矢印ａ方向）に間欠的に回転駆動される。
【００２７】
上記固定ドラム２にはホッパ５の底部に連通する部品投入通路１５が形成されており、該部品投入通路１５はチップ部品Ｗの自重により滑り落ちるように傾斜させて形成されている。この部品投入通路１５の下端部には回転ドラム３に形成された投入口３ａが連通している。
【００２８】
上記回転ドラム３の固定ドラム２との対向面には部品収納部１６が形成されている。この部品収納部１６は、ドラム軸６周りに凹設された部品投入部１７と、該部品投入部１７の外側に隔壁１８を介して凹設された部品送り部１９とから構成されている。この部品投入部１７に上記投入口３ａが開口しており、これによりホッパ５に投入されたチップ部品Ｗは部品投入通路１５を通って投入口３ａから部品投入部１７内に連続して供給される。
【００２９】
上記隔壁１８には略接線方向に延びる投入溝１８ａが周方向に所定間隔をあけて形成されており、この投入溝１８ａにより部品投入部１７と部品送り部１９とは連通されている。
【００３０】
上記回転ドラム３の部品送り部１９の内周面にはドラム爪２０が周方向に所定間隔をあけて形成されている。このドラム爪２０は、後述するシュート溝２ｂにチップ部品Ｗを送り込むとともに、ゲート口２ｃに滞留したチップ部品Ｗを取り除いて詰まりを解消する機能を有している。
【００３１】
上記隔壁１８には上記投入溝１８ａと交差するよう一対の戻し溝１８ｂが形成されている。上記部品送り部１９の戻し溝１８ｂに臨む部分には戻し爪２１が形成されており、該戻し爪２１により部品送り部１９は閉塞されている。
【００３２】
上記部品送り部１９にチップ部品Ｗが滞留すると戻し爪２１により戻し溝１８ｂを通って部品投入部１７に戻されることとなり、このようにして部品送り部１９内にチップ部品Ｗが過剰状態となるのを防止している。
【００３３】
上記固定ドラム２には凹部２ａの内周面に沿って延びるシュート溝（整列排出部）２ｂが形成されており、該シュート溝２ｂは部品送り部１９に全長に渡って連通している。このシュート溝２ｂの溝幅，溝深さはチップ部品Ｗが縦向きに直列に整列する大きさに形成され、回転ドラム３の部品送り部１９の周方向略１／４に渡る長さに設定されている。即ち、シュート溝２ｂの上端は回転ドラム３の中心を通る垂直線付近まで延び、下端は回転ドラム３の中心を通る水平線付近まで延びている。
【００３４】
上記シュート溝２ｂの下端にはこれに続いてゲート口２ｃが形成されており、該ゲート口２ｃには回転ドラム３の接線下方に直線状に延びる排出通路２ｄが形成されており、該排出通路２ｄの下端には排出口２ｅが形成されている。上記ゲート口２ｃはチップ部品Ｗを１つずつ通過させ、上記排出通路２ｄはチップ部品Ｗが自重により滑り落ちるように傾斜している。
【００３５】
そして、上記シュート溝２ｂの上端段部２ｂ′の下流側近傍にはチップ部品除去手段を構成する円形ブラシ（除去部材）２３が配設されている。この円形ブラシ２３は回転軸２４に可撓性，もしくは弾性を有する繊維束２５を周方向に植設して構成されている。上記円形ブラシ２３は固定ドラム２に形成された収納凹部２ｇ内に配置されている。
【００３６】
上記回転軸２４は固定ドラム２に回転自在に支持されており、該回転軸２４の外端部には専用の駆動モータ２６が接続されている。この駆動モータ２６により円形ブラシ２３は回転ドラム３とは独立して，かつ該回転ドラム３の回転方向ａと逆方向ｂに回転駆動される。
【００３７】
次に本実施形態の作用効果について説明する。
【００３８】
ホッパ５に多数のチップ部品Ｗを投入し、回転ドラム３を間欠回転駆動するとともに、円形ブラシ２３を回転駆動する。ホッパ５に投入されたチップ部品Ｗは順次部品投入通路１５を自重により滑って投入口３ａから部品投入部１７に供給され、回転ドラム３の回転によって投入溝１８ａから部品送り部１９内に供給される。この部品送り部１９内に供給されたチップ部品Ｗは各ドラム爪ム２０により押し上げられてシュート溝２ｂ内に送り込まれ、該シュート溝２ｂからゲート口２ｃに搬送され、ここで順次一列に整列され、排出通路２ｄを滑り落ちて排出口２ｅに排出される。この排出口２ｅに排出されたチップ部品Ｗは１つずつピックアップされて不図示の電気的特性検査装置，テーピング装置，あるいはチップマウンタ装置等に移送される。
【００３９】
一方、静電気や水，油分等によりドラム爪２０に付着したり，引っ掛かったりしてチップ部品Ｗの一部がシュート溝２ｂにはみ出した状態で押し上げられると、円形ブラシ２３によりドラム回転方向ａに払い落とされ、部品送り部１９に戻される。
【００４０】
このように本実施形態によれば、シュート溝２ｂの上端段部２ｂ′の下流側に円形ブラシ２３を配設し、該円形ブラシ２３を駆動モータ２６により回転駆動したので、上述のようにドラム爪２０に付着した状態でチップ部品Ｗが押し上げられると、円形ブラシ２３により強制的にドラム爪２０から取り除かれることとなる。その結果、チップ部品Ｗが上記上端段部２ｂ′でドラム爪２０に挟まれるのを防止でき、チップ部品Ｗやドラム爪２０が損傷するのを防止できる。
【００４１】
また本実施形態では、円形ブラシ２３を可撓性，あるいは弾性を有する繊維束２５により構成したので、チップ部品Ｗを傷つけたりすることなく確実に部品送り部１９に払い落とすことができるとともに、払い落とされたチップ部品Ｗをドラム爪２０によって再び押し上げてシュート溝２ｂに送り戻すことができる。
【００４２】
上記円形ブラシ２３を専用の駆動モータ２６により回転駆動したので、回転ドラム３の（間欠）動作に関係なく連続的に円形ブラシ２３を駆動することができ、回転ドラム３が停止しているときにもチップ部品Ｗを確実に除去することができる。
【００４３】
本実施形態では、円形ブラシ２３を回転ドラム３の回転方向ａと逆方向ｂに回転駆動したので、チップ部品Ｗを回転ドラム３の回転方向ａに払い落とすことができ、チップ部品Ｗに加わる衝撃を緩和できる。
【００４４】
また上記円形ブラシ２３を回転軸２４に繊維束２５を植設して構成したので、安価でかつ簡単な構造でもって除去手段を構成できる。
【００４５】
なお、上記実施形態では、円形ブラシ２３を回転ドラム３の回転方向ａと逆方向ｂに回転させた場合を説明したが、本発明は、図７に示すように、円形ブラシ２３を駆動モータにより回転ドラム３の回転方向ａと同じ方向ｃに回転させてもよい。この場合には、チップ部品Ｗをドラム爪２０から略鉛直下方に払い落とすこととなる。
【００４６】
図８及び図９は、請求項４の発明の第１実施形態による整列供給装置を説明するための図である。図中、図５と同一符号は同一又は相当部分を示す。本実施形態における整列供給装置は、上記実施形態の整列供給装置と基本的な構成は同様であるので、以下、異なる部分について説明する。
【００４７】
本実施形態は、円形ブラシ２３を回転ドラム３の間欠回転を利用して回転駆動するようにした例である。
【００４８】
上記回転ドラム３の外周には該回転ドラム３と共に回転する大歯車３０が配設されており、上記円形ブラシ２３の回転軸２４には上記大歯車３０に噛合する小歯車３１が配設されている。これにより円形ブラシ２３は回転ドラム３の回転方向ａと反対方向ｂに回転駆動される。
【００４９】
上記円形ブラシ２３は回転ドラム３が停止したときに隣合うドラム爪２０，２０の略中間に位置するように配置されている。
【００５０】
本実施形態では、回転ドラム３が回転すると円形ブラシ２３は増速されて回転することとなり、ドラム爪２０に付着したチップ部品Ｗをドラム回転方向ａに払い落とすことができ、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００５１】
また上記円形ブラシ２３を回転ドラム３が停止したときに隣合うドラム爪２０，２０の中間に位置するように配置したので、回転ドラム３の回転に伴って円形ブラシ２３が回転するタイミングと、該円形ブラシ２３がドラム爪２０に接触するタイミングとを略一致させることができ、チップ部品Ｗの除去を確実に行うことができる。
【００５２】
本実施形態では、上記回転ドラム３の回転を大歯車３０，小歯車３１を介して円形ブラシ２３に増速させて伝達するようにしたので、チップ部品Ｗを払い落とすのに必要な回転力を得ることができるとともに、新たな駆動源を設ける必要がなく、コスト上昇を抑制できる。
【００５３】
なお、上記実施形態では、円形ブラシ２３を回転ドラム３の回転方向ａと逆方向ｂに回転させた場合を説明したが、本発明は、図１０，図１１に示すように、円形ブラシ２３を回転ドラム３の回転方向ａと同じ方向ｃに回転させることにより、チップ部品Ｗをドラム爪２０から鉛直下方に払い落とすようにしてもよい。この場合には、回転ドラム３に配設された大歯車３０と円形ブラシ２３に配設された小歯車３１と間に中間歯車３２を介在させることにより実現できる。
【００５４】
図１２は、請求項４の発明の第２実施形態による整列供給装置を説明するための図であり、図中、図５と同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００５５】
本実施形態は、円形ブラシ２３を回転ドラム３の間欠回転を利用して回転駆動するようにした例である。
【００５６】
上記回転ドラム３のドラム軸６には大径プーリ４０が装着されており、円形ブラシ２３の回転軸２４には小径プーリ４１が装着されている。この両プーリ４０，４１には８字状にクロスさせたタイミングベルト４２が巻回されている。これにより円形ブラシ２３は回転ドラム３の回転方向ａと反対方向ｂに回転駆動される。また上記円形ブラシ２３は回転ドラム３が停止したときに隣合うドラム爪２０，２０の中間に位置するように配置されている。
【００５７】
本実施形態では、回転ドラム３が回転すると円形ブラシ２３は増速されて回転することとなり、ドラム爪２０に付着したチップ部品Ｗをドラム回転方向ａに払い落とすことができ、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００５８】
なお、図１３に示すように、上記円形ブラシ２３の回転方向を回転ドラム３の回転と同じ方向とする場合には、タイミングベルト４２をオープンにすることとなる。
【００５９】
図１４及び図１５は、請求項４の発明の第３実施形態による整列供給装置を説明するための図であり、図中、図５と同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００６０】
本実施形態は、回転ドラム３の間欠回転を利用して円形ブラシ２３を揺動駆動するようにした例である。
【００６１】
上記回転ドラム３の各ドラム爪２０の回転方向ａ前側には突起部材５０が配置されており、各突起部材５０は回転ドラム３の外側に突出している。
【００６２】
上記円形ブラシ２３の回転軸２４には概ねへ字状のカムレバー５１が固着されている。このカムレバー５１の一辺部５１ａは突起部材５０に係合可能となっており、他辺部５１ｂはばね５２によりドラム回転方向ａに付勢支持されている。
【００６３】
上記円形ブラシ２３は回転ドラム３が停止したときにドラム爪２０の回転方向ａ前端に位置するように配置されている。また上記突起部材５０はドラム爪２０の僅か前側に位置するように配置されている。これによりドラム爪２０が円形ブラシ２３に接触する直前に突起部材５０がカムレバー５１に接し始め、ドラム爪２０が停止する直前に突起部材５０がカムレバー５１から離れ、円形ブラシ２３がばね５２に付勢力によりａ方向に回転するようになっている。
【００６４】
上記回転ドラム３が回転すると突起部材５０がカムレバー５１の一辺部５１ａに係合して円形ブラシ２３をｂ方向に揺動させるとともに、ばね５２を伸長させる。回転ドラム３が回転して突起部材５０の係合が外れると、ばね５２が収縮して円形ブラシ２３をｃ方向に揺動させる。
【００６５】
本実施形態では、円形ブラシ２３をｂ方向に揺動させた後，ｃ方向に揺動させるようにしたので、ドラム爪２０に付着したチップ部品Ｗを確実に払い落とすことができ、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００６６】
なお、上記各実施形態では、チップ部品除去手段として円形ブラシを用いた場合を説明したが、本発明の除去手段はこれに限られるものではない。例えば、コンプレッサにより空気を圧縮し、該圧縮空気をノズルを介してチップ部品に吹きつけることにより、該チップ部品を払い落とすようにしてもよく、このようにしたのが請求項７の発明である。この場合にも、チップ部品を傷つけたりすることなく除去でき、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１，２，３，５，６の発明の一実施形態による整列供給装置の概略斜視図である。
【図２】上記整列供給装置の正面図である。
【図３】上記整列供給装置の断面図（図２のＩＩＩ−ＩＩＩ 線断面図） である。
【図４】上記整列供給装置の背面図である。
【図５】上記整列供給装置の動作を示す正面図である。
【図６】上記整列供給装置の断面平面図である。
【図７】上記実施形態の整列供給装置の変形例を示す図である。
【図８】請求項４の発明の第１実施形態による整列供給装置を説明するための概略構成図である。
【図９】上記整列供給装置の平面図である。
【図１０】上記第１実施形態の整列供給装置の変形例を示す図である。
【図１１】上記整列供給装置の平面図である。
【図１２】請求項４の発明の第２実施形態による整列供給装置を説明するための概略構成図である。
【図１３】上記第２実施形態の整列供給装置の変形例を示す図である。
【図１４】請求項４の発明の第３実施形態による整列供給装置を説明するための概略構成図である。
【図１５】上記整列供給装置の概略構成図である。
【図１６】従来の一般的な整列供給装置を示す図である。
【図１７】図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ 線断面図である。
【図１８】従来装置の問題点を示す図である。
【符号の説明】
１ 整列供給装置
２ 固定ドラム
２ｂ シュート溝（整列排出部）
３ 回転ドラム
１６ 部品収納部
２０ ドラム爪
２３ 円形ブラシ（チップ部品除去手段）
ａ ドラム回転方向
ｂ 反対方向
ｗ チップ部品[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an arrangement and supply device for chip components in which a large number of chip components are continuously aligned and discharged.
[0002]
[Prior art]
As this type of chip component alignment supply device, a device having a structure shown in FIGS. 16 and 17 has been conventionally proposed. This is because the inner and outer component storage portions 100a and 100b formed on the rotating drum 100 that rotates in one direction (counterclockwise) and the outer periphery of the outer component storage portion 100b are fixed to the fixed drum 101 that supports the rotating drum 100. (A discharge chute in the form of an arc) formed along the arc, and a drum claw 102 formed at predetermined intervals on the inner periphery of the outer component storage portion 100b. For example, see Patent Documents 1 and 2.
[0003]
Then, the chip component W input to the hopper 103 is supplied from the component input port 103a into the inner component storage unit 100a, and is supplied to the outer component storage unit 100b through the input groove 100c. Then, the chip component W is pushed up by the drum claw 102 and sent into the chute groove 101a, and is aligned in a row at the gate port 101b at the lower end of the chute groove 101a, and slides down the discharge passage 101c by its own weight to the discharge port 101d. Is discharged.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-11-71019
[Patent Document 2]
JP 2001-196791 A
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional device, as shown in FIG. 18, for example, when the chip component W ′ adheres to or is caught by the drum claw 102 due to static electricity, water, oil, or the like, it does not fall into the chute groove 101a and stays together with the drum claw 102. The chip component W is conveyed, and in some cases, the chip component W is sandwiched between the upper end steps 101a 'of the chute groove 101a, and there is a concern that the chip component W and the drum claw 102 may be damaged.
[0007]
In this case, the attitude of the chip component changes due to the centrifugal force of the rotating drum, and the chip component may be conveyed in a state where a part of the chip component protrudes into the chute groove. As a result, the above-described problem tends to occur. .
[0008]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described conventional situation, and is capable of preventing chip components from being caught in the upper end step of a chute groove even when the chip components are transported after being attached to drum claws. It is intended to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, a component storage section is formed on a rotating drum that rotates in one direction, an alignment discharge section is formed along the outer periphery of the rotary drum, and the chip components supplied into the component storage section are aligned. A drum claw for feeding to the discharge unit is provided on the rotating drum, and the chip component is sent to the alignment discharge unit by the drum claw, thereby aligning the chip component and discharging the chip component in a direction opposite to the drum rotation direction. In the aligning and feeding device, a chip component removing means for removing chip components adhered to the drum claws and conveyed is provided at a downstream side of the aligning and discharging unit in the drum rotating direction.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the chip component removing means is configured by disposing a flexible or elastic removing member at least partially around an axis. The semiconductor device is characterized in that the chip component is blown off into the component storage portion by rotating or swinging around the axis.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the removing member is driven to rotate or swing by a dedicated actuator.
[0012]
According to a fourth aspect of the present invention, in the second aspect, the removing member is driven to rotate or swing using the rotation of the rotary drum.
[0013]
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the second to fourth aspects, the removing member is driven to rotate or swing in a direction opposite to a rotating direction of the rotary drum.
[0014]
According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the second to fifth aspects, the removing member is a circular brush.
[0015]
The invention according to claim 7 is characterized in that, in claim 1, the chip component removing means is configured to blow off the chip component into the component storage portion by blowing compressed air to the chip component. I have.
[0016]
Effects of the Invention
According to the arrangement and supply device according to the first aspect of the present invention, the chip component removing means is provided on the downstream side in the drum rotation direction of the alignment and discharge unit. It is forcibly removed from the drum claw by the component removing means. As a result, it is possible to prevent the chip component from being caught between the step portion of the aligning / discharging portion and the drum claw, thereby preventing the chip component and the drum claw from being damaged.
[0017]
According to the second aspect of the present invention, since a removing member having flexibility or elasticity is provided around the axis, and the removing member is rotated or swung, the chip component is wiped off into the component housing. The chip component can be reliably removed without damaging the chip component, and can be returned to the aligning and discharging unit as it is.
[0018]
According to the third aspect of the present invention, since the removing member is driven to rotate or swing by the dedicated actuator, the removing member can be driven continuously. For example, even when the rotating drum rotates intermittently, the chip component is reliably removed. can do.
[0019]
According to the fourth aspect of the present invention, since the removing member is driven to rotate or swing using the rotation of the rotary drum, it is not necessary to provide a new drive source, and it is possible to suppress an increase in cost.
[0020]
According to the fifth aspect of the present invention, since the removing member is driven to rotate or swing in the direction opposite to the rotation direction of the rotary drum, the chip component can be wiped off in the rotation direction of the rotary drum, and the impact applied to the chip component can be reduced. .
[0021]
According to the sixth aspect of the present invention, since the removing member is constituted by the circular brush, the removing means can be constituted by an inexpensive and simple structure.
[0022]
According to the seventh aspect of the present invention, the chip component is blown into the component storage portion by blowing the compressed air to the chip component. Therefore, the chip component can be removed without being damaged, and can be aligned as it is. It can be sent back to the discharge section.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0024]
FIGS. 1 to 6 are views for explaining an alignment and supply device for chip components according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a schematic perspective view of the alignment and supply device. 2, 3, and 4 are a front view, a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 2), and a rear view, and FIGS. It is a front view and a cross-sectional plan view shown.
[0025]
In the drawing, reference numeral 1 denotes an alignment supply device, which is provided with a substantially rectangular plate-shaped fixed drum 2 erected, and on which a disk-shaped rotary drum 3 is disposed, and It has a schematic structure in which a drive motor 4 for rotating and driving the drum 3 is provided, and a hopper 5 filled with a large number of chip components W is connected to the fixed drum 2. The chip component W is an electronic component such as a capacitor formed by forming a pair of electrodes on a prism, a plate, or a cylinder made of ceramic or the like.
[0026]
The fixed drum 2 is formed with a concave portion 2a in which the rotary drum 3 can be stored, and the outer peripheral surface of the rotary drum 3 is in sliding contact with the inner peripheral surface of the concave portion 2a. A drum shaft 6 whose axis is oriented horizontally is fixed to the rotating drum 3, and the drum shaft 6 is rotatably supported by the fixed drum 2 via a bearing 7. A driven pulley 8 is fixed to the drum shaft 6, and the driven pulley 8 and a driving pulley 9 fixed to the driving shaft 4a of the driving motor 4 are connected by a driving force transmission belt 10 wound therearound. I have. The rotary drum 3 is intermittently driven to rotate counterclockwise (in the direction of arrow a) by the drive motor 4.
[0027]
The fixed drum 2 has a component input passage 15 communicating with the bottom of the hopper 5, and the component input passage 15 is formed to be inclined so as to slide down by the weight of the chip component W. The lower end portion of the component input passage 15 communicates with an input port 3a formed in the rotary drum 3.
[0028]
On the surface of the rotating drum 3 facing the fixed drum 2, a component housing 16 is formed. The component storage section 16 includes a component input section 17 recessed around the drum shaft 6 and a component feed section 19 recessed via a partition 18 outside the component input section 17. The input port 3a is opened in the component input section 17, whereby the chip component W input to the hopper 5 is continuously supplied from the input port 3a into the component input section 17 through the component input path 15. You.
[0029]
A slot 18a extending substantially tangentially is formed in the partition wall 18 at a predetermined interval in the circumferential direction, and the component slot 17 and the component feeding section 19 communicate with each other by the slot 18a.
[0030]
Drum claws 20 are formed on the inner peripheral surface of the component feeding portion 19 of the rotary drum 3 at predetermined intervals in the circumferential direction. The drum claw 20 has a function of feeding the chip component W into a chute groove 2b described later and removing the chip component W staying in the gate port 2c to eliminate clogging.
[0031]
A pair of return grooves 18b are formed in the partition wall 18 so as to intersect with the input grooves 18a. A return claw 21 is formed in a part of the component feed portion 19 facing the return groove 18b, and the component feed portion 19 is closed by the return claw 21.
[0032]
When the chip component W stays in the component feed portion 19, the chip is returned to the component input portion 17 through the return groove 18b by the return claw 21. Thus, the chip component W is in an excessive state in the component feed portion 19. Is prevented.
[0033]
The fixed drum 2 is formed with a chute groove (alignment discharge portion) 2b extending along the inner peripheral surface of the concave portion 2a, and the chute groove 2b communicates with the component feed portion 19 over the entire length. The groove width and groove depth of the chute groove 2b are set to a size such that the chip components W are aligned in series in the vertical direction, and are set to the lengths extending over substantially one-fourth of the component feeding portion 19 of the rotary drum 3 in the circumferential direction. Have been. That is, the upper end of the chute groove 2 b extends to near a vertical line passing through the center of the rotating drum 3, and the lower end extends to near a horizontal line passing through the center of the rotating drum 3.
[0034]
A gate port 2c is formed at the lower end of the chute groove 2b, and a discharge passage 2d extending linearly below a tangent line of the rotary drum 3 is formed in the gate port 2c. An outlet 2e is formed at the lower end of 2d. The gate port 2c allows the chip components W to pass one by one, and the discharge passage 2d is inclined so that the chip components W slide down by their own weight.
[0035]
A circular brush (removal member) 23 constituting a chip component removing means is disposed near the downstream side of the upper end step 2b 'of the chute groove 2b. The circular brush 23 is configured by implanting a flexible or elastic fiber bundle 25 on a rotating shaft 24 in the circumferential direction. The circular brush 23 is arranged in a storage recess 2 g formed in the fixed drum 2.
[0036]
The rotating shaft 24 is rotatably supported by the fixed drum 2, and a dedicated drive motor 26 is connected to the outer end of the rotating shaft 24. The drive motor 26 drives the circular brush 23 to rotate independently of the rotating drum 3 and in a direction b opposite to the rotating direction a of the rotating drum 3.
[0037]
Next, the operation and effect of the present embodiment will be described.
[0038]
A large number of chip components W are put into the hopper 5, and the rotary drum 3 is intermittently driven to rotate and the circular brush 23 is driven to rotate. The chip components W supplied to the hopper 5 are sequentially slid on the component supply path 15 by their own weight, supplied to the component supply section 17 from the supply port 3a, and supplied to the component feed section 19 from the supply groove 18a by the rotation of the rotary drum 3. You. The chip components W supplied into the component feeding portion 19 are pushed up by the respective drum claws 20 and fed into the chute groove 2b, and are conveyed from the chute groove 2b to the gate port 2c, where they are sequentially aligned in a line. Is slid down the discharge passage 2d and discharged to the discharge port 2e. The chip components W discharged to the discharge port 2e are picked up one by one and transferred to an electric characteristic inspection device, a taping device, a chip mounter device, or the like (not shown).
[0039]
On the other hand, when a part of the chip component W is pushed up with the part sticking to the drum claw 20 or being caught by the static electricity, water, oil, or the like and protruding into the chute groove 2b, the circular brush 23 removes the chip component W in the drum rotation direction a. It is dropped and returned to the parts feeding section 19.
[0040]
As described above, according to the present embodiment, the circular brush 23 is disposed downstream of the upper end step 2b 'of the chute groove 2b, and the circular brush 23 is rotationally driven by the drive motor 26. When the chip component W is pushed up while being attached to the claw 20, the circular brush 23 forcibly removes the chip component W from the drum claw 20. As a result, the chip component W can be prevented from being caught by the drum claw 20 at the upper end step 2b ', and the chip component W and the drum claw 20 can be prevented from being damaged.
[0041]
Further, in the present embodiment, the circular brush 23 is formed of the flexible or elastic fiber bundle 25, so that the chip component W can be reliably removed to the component feeding portion 19 without damaging the chip component W. The dropped chip component W can be pushed up again by the drum claw 20 and sent back to the chute groove 2b.
[0042]
Since the circular brush 23 is driven to rotate by the dedicated drive motor 26, the circular brush 23 can be driven continuously irrespective of the (intermittent) operation of the rotary drum 3, and when the rotary drum 3 is stopped. Also, the chip component W can be reliably removed.
[0043]
In the present embodiment, since the circular brush 23 is driven to rotate in the direction b opposite to the rotation direction a of the rotary drum 3, the chip component W can be wiped off in the rotation direction a of the rotary drum 3, and the impact applied to the chip component W can be reduced. Can be alleviated.
[0044]
Further, since the circular brush 23 is configured by implanting the fiber bundle 25 on the rotating shaft 24, the removing means can be configured with an inexpensive and simple structure.
[0045]
In the above embodiment, the case where the circular brush 23 is rotated in the direction b opposite to the rotation direction a of the rotary drum 3 has been described. However, as shown in FIG. The rotating drum 3 may be rotated in the same direction c as the rotating direction a. In this case, the chip component W is removed from the drum claw 20 substantially vertically downward.
[0046]
FIGS. 8 and 9 are views for explaining an alignment supply device according to a first embodiment of the present invention. 5, the same reference numerals as those in FIG. 5 indicate the same or corresponding parts. The arrangement and supply device of the present embodiment has the same basic configuration as the arrangement and supply device of the above embodiment, and therefore, different portions will be described below.
[0047]
The present embodiment is an example in which the circular brush 23 is driven to rotate using intermittent rotation of the rotary drum 3.
[0048]
A large gear 30 that rotates together with the rotary drum 3 is disposed on the outer periphery of the rotary drum 3, and a small gear 31 that meshes with the large gear 30 is disposed on the rotation shaft 24 of the circular brush 23. I have. Thus, the circular brush 23 is driven to rotate in the direction b opposite to the rotation direction a of the rotary drum 3.
[0049]
The circular brush 23 is arranged so as to be positioned substantially at the center of the adjacent drum claws 20 when the rotary drum 3 stops.
[0050]
In the present embodiment, when the rotary drum 3 rotates, the circular brush 23 rotates at an increased speed, so that the chip component W attached to the drum claw 20 can be wiped off in the drum rotation direction a. The effect of is obtained.
[0051]
In addition, since the circular brush 23 is disposed so as to be located between the adjacent drum claws 20 when the rotary drum 3 stops, the timing at which the circular brush 23 rotates with the rotation of the rotary drum The timing at which the circular brush 23 comes into contact with the drum claw 20 can be substantially matched, and the chip component W can be reliably removed.
[0052]
In the present embodiment, since the rotation of the rotary drum 3 is transmitted to the circular brush 23 at an increased speed via the large gear 30 and the small gear 31, the rotational force required to wipe off the chip component W is reduced. In addition to this, it is not necessary to provide a new drive source, and the cost increase can be suppressed.
[0053]
In the above embodiment, the case where the circular brush 23 is rotated in the direction b opposite to the rotation direction a of the rotary drum 3 has been described. However, the present invention employs the circular brush 23 as shown in FIGS. By rotating the rotating drum 3 in the same direction c as the rotating direction a, the chip component W may be wiped vertically downward from the drum claw 20. In this case, it can be realized by interposing an intermediate gear 32 between a large gear 30 provided on the rotating drum 3 and a small gear 31 provided on the circular brush 23.
[0054]
FIG. 12 is a view for explaining an alignment supply apparatus according to a second embodiment of the present invention, in which the same reference numerals as those in FIG. 5 denote the same or corresponding parts.
[0055]
The present embodiment is an example in which the circular brush 23 is driven to rotate using intermittent rotation of the rotary drum 3.
[0056]
A large-diameter pulley 40 is mounted on the drum shaft 6 of the rotary drum 3, and a small-diameter pulley 41 is mounted on the rotary shaft 24 of the circular brush 23. A timing belt 42 crossed in a figure eight shape is wound around the pulleys 40 and 41. Thus, the circular brush 23 is driven to rotate in the direction b opposite to the rotation direction a of the rotary drum 3. The circular brush 23 is arranged so as to be located in the middle of the adjacent drum claws 20 when the rotary drum 3 stops.
[0057]
In the present embodiment, when the rotary drum 3 rotates, the circular brush 23 rotates at an increased speed, so that the chip component W attached to the drum claw 20 can be wiped off in the drum rotation direction a. The same effect can be obtained.
[0058]
When the rotation direction of the circular brush 23 is the same as the rotation direction of the rotary drum 3 as shown in FIG. 13, the timing belt 42 is opened.
[0059]
FIGS. 14 and 15 are views for explaining an alignment supply apparatus according to a third embodiment of the present invention, in which the same reference numerals as those in FIG. 5 denote the same or corresponding parts.
[0060]
The present embodiment is an example in which the circular brush 23 is driven to swing using intermittent rotation of the rotating drum 3.
[0061]
A protruding member 50 is disposed in front of the drum claw 20 in the rotation direction a of the rotary drum 3, and each protruding member 50 protrudes outside the rotary drum 3.
[0062]
A substantially L-shaped cam lever 51 is fixed to the rotating shaft 24 of the circular brush 23. One side 51a of the cam lever 51 can be engaged with the projection member 50, and the other side 51b is urged and supported by a spring 52 in the drum rotation direction a.
[0063]
The circular brush 23 is disposed so as to be located at the front end in the rotation direction a of the drum claw 20 when the rotary drum 3 stops. The protruding member 50 is disposed so as to be located slightly in front of the drum claw 20. As a result, immediately before the drum claw 20 comes into contact with the circular brush 23, the projection member 50 starts to contact the cam lever 51, and immediately before the drum claw 20 stops, the projection member 50 separates from the cam lever 51, and the circular brush 23 urges the spring 52. With this, it rotates in the a direction.
[0064]
When the rotary drum 3 rotates, the projection member 50 engages with one side 51a of the cam lever 51 to swing the circular brush 23 in the direction b and extend the spring 52. When the rotating drum 3 rotates and the projection member 50 is disengaged, the spring 52 contracts and swings the circular brush 23 in the direction c.
[0065]
In the present embodiment, since the circular brush 23 swings in the direction b and then swings in the direction c, the chip component W attached to the drum claw 20 can be reliably wiped off. The same effect can be obtained.
[0066]
In the above embodiments, the case where a circular brush is used as the chip component removing means has been described, but the removing means of the present invention is not limited to this. For example, the chip component may be wiped off by compressing air with a compressor and blowing the compressed air to the chip component through a nozzle. This is the invention of claim 7. . Also in this case, the chip component can be removed without damaging it, and the same effect as the above embodiment can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of an alignment supply device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of the alignment supply device.
FIG. 3 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2) of the alignment supply device.
FIG. 4 is a rear view of the alignment supply device.
FIG. 5 is a front view showing the operation of the alignment supply device.
FIG. 6 is a sectional plan view of the alignment supply device.
FIG. 7 is a view showing a modification of the alignment supply device of the embodiment.
FIG. 8 is a schematic configuration diagram for explaining an alignment supply device according to a first embodiment of the fourth invention.
FIG. 9 is a plan view of the alignment supply device.
FIG. 10 is a diagram showing a modification of the alignment supply device of the first embodiment.
FIG. 11 is a plan view of the alignment supply device.
FIG. 12 is a schematic configuration diagram for explaining an alignment supply device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a view showing a modification of the alignment supply device of the second embodiment.
FIG. 14 is a schematic configuration diagram for explaining an alignment supply device according to a third embodiment of the fourth invention.
FIG. 15 is a schematic configuration diagram of the alignment supply device.
FIG. 16 is a view showing a conventional general alignment supply device.
FIG. 17 is a sectional view taken along line XVII-XVII in FIG. 16;
FIG. 18 is a diagram showing a problem of the conventional device.
[Explanation of symbols]
1 alignment supply device 2 fixed drum 2b chute groove (alignment discharge section)
3 rotating drum 16 parts storage section 20 drum claw 23 circular brush (chip part removing means)
a Drum rotation direction b Opposite direction w Chip components
