【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品とプリント基板をはんだ付けするリフロー炉に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品とプリント基板をはんだ付けする方法としては、鏝付け法、浸漬法、リフロー法がある。これらのはんだ付け方法は、電子部品の形状、実装密度、プリント基板の材質、生産数量、等の条件によって使い分けられている。
【０００３】
一般に表面実装部品（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）は電子部品の電極が平らであり、該電極をプリント基板のランドに接触させてはんだ付けを行うためソルダペーストを用いたリフロー法ではんだ付けを行う。リフロー法は、プリント基板のはんだ付け部にソルダペーストを塗布し、該塗布部にＳＭＤを搭載してから、リフロー炉でプリント基板を加熱することにより電子部品とプリント基板をはんだ付けするものである。
【０００４】
ソルダペーストは、フラックスと粉末はんだを混練して作られている。このソルダペーストを用いるリフロー法では、プリント基板のはんだ付け部と一致したところが穿設されたメタルマスクやシルクスクリーンを用いて、ソルダペーストをプリント基板のはんだ付け部に印刷したり、注射器のプランジャーを圧縮空気で押圧してはんだ付け部に吐出したりすることにより塗布する。そのためソルダペーストは印刷や吐出に適した粘調性を有していなければならない。
【０００５】
ソルダペーストが印刷や吐出が容易となるように、ソルダペーストに使用するフラックスは、松脂、チキソ剤、活性剤等の固形成分を溶剤で溶かして適度な粘調性にしてある。従って、ソルダペーストを用いて電子部品とプリント基板をはんだ付けすると、はんだ付け温度で溶剤は揮発してしまうが、フラックス成分の固形成分がはんだ付け部には残渣として残る。該フラックス残渣は、テレビ、ビデオ、ステレオのような家電製品に対してはあまり問題とならないが、コンピューター、携帯電話のような精密電子機器では問題となることがある。つまりフラックスに添加する活性剤は吸湿性があり、はんだ付け後にフラックス残渣が吸湿すると、隣接したはんだ付け部間やリード間の絶縁抵抗を下げたり、腐食生成物を生成したりして電子機器の機能に影響を与えるようになる。特に精密電子機器では、多少の絶縁抵抗の低下がその機能に大きく影響する。
【０００６】
そこで精密電子機器に使用するソルダペーストのフラックスは、活性剤の添加量を少なくしたり、活性力の弱い活性剤を添加したりして、フラックス残渣の影響を少なくしている。しかしながら活性剤を少なくしたソルダペーストや活性力の弱い活性剤を用いたソルダペーストは、溶融したはんだの濡れ性が悪く、未はんだ、ブリッジ、ボイド等というはんだ付け不良が多く発生してしまう。
【０００７】
またＳｎ主成分の鉛フリーはんだを用いたソルダペーストは、従来のＳｎ−Ｐｂはんだのソルダペーストに比べてはんだ付け性が悪く、また酸化しやすい性質を有しているため、はんだ付け不良や微小なはんだボールが発生するという問題がある。
【０００８】
このように活性剤が少ないソルダペーストや活性力の弱いソルダペースト、或いははんだ付け性が悪い鉛フリーはんだのソルダペーストでも、酸素の少ないリフロー炉、所謂不活性雰囲気リフロー炉ではんだ付けを行うと、はんだ付け不良や微小はんだボールが発生しなくなる。また従来の活性剤が多かったり活性力の強かったりしたソルダペーストでも、該不活性雰囲気リフロー炉ではんだ付けを行うと、さらにはんだ付け不良が少なくなるばかりでなく、はんだ付け部がきれいに仕上がるという効果がある。ここでいう不活性雰囲気リフロー炉とは、ヒーターと冷却機が設置されたトンネル内に窒素ガスのような不活性ガスを流入させ、トンネル内の空気を追い出して酸素濃度を１０００ｐｐｍ以下にしたものである。
【０００９】
不活性雰囲気リフロー炉内の酸素濃度をできるだけ下げるには、リフロー炉を密閉状態にすればよいが、リフロー炉では多数のプリント基板を搬送装置でトンネル内を通過させることにより連続状態ではんだ付けを行わなければならいため、リフロー炉を密閉することはできない。つまりリフロー炉では、プリント基板を搬送装置で搬送しながら、入口から炉内に進入させて炉内に設置されたヒーターで加熱することによりソルダペーストを溶融させ、冷却機で冷却してはんだ付けを終了してから出口から搬出する。このようにリフロー炉では連続してプリント基板の搬入・搬出を行うため、密閉状態にできない。
【００１０】
そこで従来よりリフロー炉内に外気を侵入させないガスシール装置が採用されていた。このガスシール装置とは、リフロー炉の出入口の上部または上下部に可撓性のフィルムや硬い板材を複数列にして設置した所謂ラビリンスである（例えば、実用新案文献１参照）。
【００１１】
【実用新案文献１】
実公平７−５３８０７号公報（第２−３頁、図２）
【００１２】
リフロー炉の出入口にラビリンスを設置すると、外気がリフロー炉内に侵入しようとしても、多数のフィルムや板材に邪魔されて侵入しなくなるものであり、不活性ガス雰囲気リフロー炉にとっては酸素濃度低下に優れた効果がある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところでプリント基板に実装するＱＦＰ、ＳＯＩＣ、チップ抵抗、チップコンデンサー等のチップ部品は、今日の軽薄短小の傾向からほとんどが高さの低いものとなっているが、プリント基板には色々な高さの部品が取り付けられている。そこで従来のリフロー炉では、外気の侵入をなくすため、ガスシール先端とプリント基板間の間隙をなるべく狭くするが、該間隙はプリント基板に搭載された一番高さの高い部品に合わせてガスシール装置の先端の位置を決めていた。即ち、色々な電子機器に組み込むプリント基板では、搭載する電子部品も各種各様であり、高さの高いものから低いものまである。ところが一番高さの高い部品に合わせたリフロー炉で、高さの低い電子部品ばかりが搭載されたプリント基板のはんだ付けを行おうとすると、ガスシール装置の先端とプリント基板の間隙が大きく開いてしまうため、外気が侵入しやすくなって炉内の酸素濃度を上げてしまうという問題があった。本発明は、色々な高さのプリント基板であっても外気が侵入しないというリフロー炉を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、色々な高さのプリント基板に合わせてガスシール装置の先端を移動できれば、ガスシール装置の先端とプリント基板の間隙を最小にして外気の侵入を防ぐことができることに着目して本発明を完成させた。
【００１５】
本発明は、トンネル内にヒーターと冷却機が設置されているとともに、トンネルの出入口にガスシール装置が設置されたリフロー炉において、ガスシール装置には上下動装置が取り付けられていることを特徴とするリフロー炉である。
【００１６】
本発明に使用するガスシール装置は、多数のフィルムや板材を復数列設置したラビリンスが好適であるが、一枚のカーテンや一枚の板等、ガスシール効果のあるものであれば如何なるものでも採用可能である。
【００１７】
また本発明に使用するガスシール装置には上下動装置が取り付けられており、該上下動装置は手動やモーター駆動である。ガスシール装置をモーター駆動により上下動できるようにすれば操作が容易となり、さらにモーターをコンピューター制御するようにすれば、プリント基板の種類によってガスシール装置の位置決めがさらに容易となる。
【００１８】
コスト低減のために大量生産を行う電子機器業界では、種類の異なるプリント基板を一定数量ごとにリフロー炉ではんだ付けを行う。つまりリフロー炉では、一定数量のプリント基板をはんだ付けした後、別の種類のプリント基板を一定数量はんだ付けする。この種類の異なるプリント基板は、搭載する電子部品も高さが異なっている。そこでそれぞれのプリント基板に搭載された電子部品の高さに合わせてガスシール装置も先端の位置合わせを行い、外気の侵入を防ぐようにする。そこでコンピューターには、プリント基板の種類毎に最適なガスシール装置の位置を入力しておき、リフロー炉ではんだ付けするプリント基板の種類が変わったときに、そのプリント基板をコンピューターのディスプレーから読み出して指示するだけでガスシール装置は自動的に最適位置に移動する。
【００１９】
【実施例】
以下図面に基づいて本発明のリフロー炉を説明する。図１は本発明のリフロー炉の正面断面図、図２は入口近傍の拡大断面図である。
【００２０】
リフロー炉１にはトンネル２が形成されている。該トンネルは図中左から入口３、加熱ゾーン４、冷却ゾーン５、出口６となっている。加熱ゾーン４にはトンネル２の上下部に複数の熱風吹出し型ヒーター７…が設置されており、冷却ゾーン５にはトンネル２の上下部に冷却機８が設置されている。
【００２１】
ここで熱風吹出し型ヒーターについて簡単に説明する。図２に示すように、熱風吹出し型ヒーター７は、箱状体９となっており、箱状体の外部にはモーター１０が設置されている。該モーターは箱状体内部にあるシロッコファン１１と連動しており、該シロッコファンの下部にロート状の隔壁１２が取り付けられている。隔壁１２の内側が流入路１３となっており、隔壁１２の外側が流出路１４となっている。流入路１３の上部には電熱ヒーター１５が設置されており、流出路１４の下部には表面にセラミックを被覆した多孔質板１６が設置されている。多孔質板１６は流入路に通じる部分は開口となっている。また熱風吹出し型ヒーターの隅部には不活性ガス供給用のノズル１７が配設されている。
【００２２】
熱風吹出し型ヒーターにおける加熱状態は、モーター１０でシロッコファン１１を回転させると、シロッコファンは中央から気体を吸込み、該気体をシロッコファンの外方に押し出す。シロッコファン１１から押し出された気体はロート状の隔壁１２に沿って流動し、多孔質板１６からトンネル２内に流出する。このとき気体は、ロート状の隔壁に沿って流動するため、矢印に示すように中央の流入路１３に流入する。流入路１３に流入した気体は電熱ヒーター１５で加熱され、加熱された気体はシロッコファン１１に吸込まれる。このようにして加熱された気体は熱風吹出し型ヒーターを循環する。ところで熱風吹出し型ヒーター７には不活性ガス供給用のノズル１７から窒素ガスのような不活性ガスを流出させているため、熱風吹出し型ヒーター７内は加熱された不活性ガスが循環し、さらにトンネル２内が不活性ガスで満たされる。熱風吹出し型ヒーター７は、トンネルの上下部に設置されており、プリント基板が熱風吹出し型ヒーター間を通過する間に熱風で加熱されてプリント基板Ｐに塗布したソルダペーストが溶融し、はんだ付けがなされる。
【００２３】
冷却機８は、上記熱風吹出し型ヒーターと略同一構造であるが、流入路の中に電熱ヒーターは設置されてなく、流出路の中に水冷パイプ１８が設置されている。従って、冷却機では水冷パイプで冷却された不活性ガスが循環し、はんだ付け後の高温となったプリント基板を冷却するようになっている。
【００２４】
入口３と出口６の上下部にはガスシール装置１９が設置されている。ガスシール装置１９は、基台２０、取付板２１、モーター２２、可撓性フィルム２３から構成されている。
【００２５】
基台２０は熱風吹出し型ヒーターの箱状体９の外部に固定されており、該基台にはモーター２２が取付板２４で取り付けられている。モーター２２の軸には傘歯車２５が固定されている。また基台２０には牝ネジ２６が螺設されており、また複数のガイド穴２７、２７が穿設されている。
【００２６】
取付板２１の片側（図２の下側）にはラビリンスを構成する複数の可撓性フィルム２３…が取り付けられている。また可撓性フィルムを取り付けた取付板２１の反対側（図２の上側）には端部に傘歯車２８を取り付けた牡ネジ２９が回動自在に設置されており、牡ネジ２９は基台２０の牝ネジ２６に螺号している。
【００２７】
モーター２２は図示しないコンピューターに電気的に接続されている。該コンピューターには、各種のプリント基板に搭載された電子部品の高さを記憶させておく。そじてリフロー炉ではんだ付けするときに、はんだ付けすべきプリント基板をコンピューターに入力して、ガスシール装置に設置されたモーターを稼動させる。するとガスシール装置は、ラビリンスの可撓性フィルムの先端がプリント基板に搭載された最も高さの高い電子部品すれすれまの位置まで移動するようになる。このようにガスシール装置がプリント基板に対して最適位置におくことができるようになる。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のリフロー炉は、ガスシール装置をプリント基板に対して容易に最適位置に置くことができることから外気の侵入が極めて少なくなるため、活性剤が少なかったり活性力が弱ったりするソルダペーストであったり、さらにははんだ付け性に劣る鉛フリーはんだのソルダペーストであったりしても、はんだ付け不良やはんだボールの発生が極めて少なくなり、しかもガスシール装置の上下動をコンピューター制御することにより、それぞれのプリント基板に搭載された最も高さの高い電子部品に容易に最接近させることができるという従来にない優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明リフロー炉の正面断面図
【図２】ガスシール装置の拡大断面図
【符号の説明】
１ リフロー炉
２ トンネル
３ 入口
４ 出口
１９ ガスシール装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a reflow furnace for soldering an electronic component and a printed board.
[0002]
[Prior art]
As a method of soldering an electronic component and a printed board, there are a troweling method, an immersion method, and a reflow method. These soldering methods are properly used depending on conditions such as the shape of the electronic component, the mounting density, the material of the printed circuit board, the production quantity, and the like.
[0003]
In general, a surface mounted device (SMD) has flat electrodes on an electronic component. Soldering is performed by a reflow method using a solder paste in order to solder the electrode by contacting the electrode with a land of a printed circuit board. The reflow method is to apply a solder paste to a soldering portion of a printed circuit board, mount an SMD on the applied portion, and then heat the printed circuit board in a reflow furnace to solder the electronic components and the printed circuit board. .
[0004]
Solder paste is made by kneading flux and powder solder. In this reflow method using solder paste, the solder paste is printed on the soldered part of the printed circuit board using a metal mask or silk screen that has a perforated part that matches the soldered part of the printed circuit board. Is applied by pressing with compressed air and discharging to a soldering portion. Therefore, the solder paste must have a viscosity suitable for printing and discharging.
[0005]
The flux used for the solder paste is made to have an appropriate viscosity by dissolving solid components such as rosin, thixotropic agent, and activator with a solvent so that the solder paste can be easily printed and discharged. Therefore, when an electronic component and a printed board are soldered using a solder paste, the solvent volatilizes at the soldering temperature, but a solid component of the flux component remains as a residue in the soldered portion. The flux residue is not a problem for home appliances such as televisions, videos and stereos, but may be a problem for precision electronic devices such as computers and mobile phones. In other words, the activator added to the flux is hygroscopic, and if the flux residue absorbs moisture after soldering, it lowers the insulation resistance between adjacent soldered parts and leads, and produces corrosion products, resulting in the formation of corrosion products. Will affect functionality. In particular, in precision electronic equipment, a slight decrease in insulation resistance greatly affects its function.
[0006]
Therefore, the flux of the solder paste used in precision electronic equipment reduces the effect of the flux residue by reducing the amount of the activator added or by adding an activator having a weak activity. However, a solder paste containing a small amount of an activator or a solder paste using an activator having a low activation force has poor wettability of a molten solder, and often causes poor soldering such as unsolder, bridges, and voids.
[0007]
Solder paste using lead-free solder containing Sn as a main component has poor solderability and is easily oxidized as compared with the conventional solder paste of Sn-Pb solder. There is a problem that a large solder ball is generated.
[0008]
Even with a solder paste with a small amount of activator, a solder paste with low activity, or a solder paste with poor solderability of lead-free solder, if soldering is performed in a reflow furnace with a small amount of oxygen, a so-called inert atmosphere reflow furnace, Eliminates soldering defects and small solder balls. In addition, even with the conventional solder paste with a large amount of activator or strong activation force, when soldering is performed in the inert atmosphere reflow furnace, not only the soldering defects are reduced, but also the soldered part is finished finely. There is. The inert atmosphere reflow furnace referred to here is one in which an inert gas such as nitrogen gas flows into a tunnel in which a heater and a cooler are installed, and drives out the air in the tunnel to reduce the oxygen concentration to 1000 ppm or less. is there.
[0009]
In order to reduce the oxygen concentration in the inert atmosphere reflow furnace as much as possible, the reflow furnace may be closed.However, in the reflow furnace, soldering is continuously performed by passing a large number of printed circuit boards through a tunnel with a transfer device. The reflow oven cannot be sealed because it must be done. In other words, in a reflow furnace, the printed circuit board is transported by a transport device, and is advanced into the furnace from the entrance and heated by a heater installed in the furnace to melt the solder paste, cooled by a cooler, and soldered. After finishing, remove it from the exit. As described above, in the reflow furnace, the printed circuit board is continuously loaded and unloaded, and thus cannot be closed.
[0010]
Therefore, a gas sealing device that does not allow outside air to enter the inside of the reflow furnace has been conventionally used. The gas sealing device is a so-called labyrinth in which a flexible film or a hard plate is provided in a plurality of rows above or below an entrance of a reflow furnace (for example, see Utility Model Document 1).
[0011]
[Utility model document 1]
Japanese Utility Model Publication No. 7-53807 (page 2-3, FIG. 2)
[0012]
If a labyrinth is installed at the entrance and exit of the reflow furnace, even if outside air tries to enter the reflow furnace, it will not be able to enter because it is obstructed by a large number of films and plates. Has an effect.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, chip components such as QFPs, SOICs, chip resistors, and chip capacitors mounted on a printed circuit board are almost low in height due to today's tendency to be light, thin, and small, but printed circuit boards have various heights. Parts are installed. Therefore, in the conventional reflow furnace, the gap between the tip of the gas seal and the printed circuit board is reduced as much as possible in order to eliminate the invasion of the outside air, but the gap is adjusted according to the tallest component mounted on the printed circuit board. The position of the tip of the device was determined. That is, in a printed circuit board to be incorporated in various electronic devices, various electronic components are mounted, and various electronic components are mounted, from high to low. However, when trying to solder a printed circuit board with only low-height electronic components mounted in a reflow furnace adapted to the tallest component, the gap between the tip of the gas sealing device and the printed circuit board is greatly widened. Therefore, there is a problem that the outside air easily enters and the oxygen concentration in the furnace is increased. An object of the present invention is to provide a reflow furnace in which outside air does not enter even printed boards of various heights.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The present inventor has focused on the fact that if the tip of the gas seal device can be moved in accordance with printed boards of various heights, it is possible to minimize the gap between the tip of the gas seal device and the printed circuit board and prevent invasion of outside air. The present invention has been completed.
[0015]
The present invention is characterized in that a heater and a cooler are installed in a tunnel, and in a reflow furnace in which a gas seal device is installed at an entrance and exit of the tunnel, a vertical movement device is attached to the gas seal device. It is a reflow furnace.
[0016]
The gas sealing device used in the present invention is preferably a labyrinth in which a large number of films and plate members are installed in multiple rows.However, any curtain or one plate can be used as long as it has a gas sealing effect. Can be adopted.
[0017]
The gas seal device used in the present invention is provided with a vertically moving device, which is manually operated or driven by a motor. If the gas seal device can be moved up and down by driving a motor, the operation becomes easier. If the motor is controlled by a computer, the positioning of the gas seal device becomes easier depending on the type of printed circuit board.
[0018]
In the electronics industry, which mass-produces to reduce costs, different types of printed circuit boards are soldered in fixed quantities in a reflow oven. That is, in the reflow furnace, after a certain number of printed circuit boards are soldered, another type of printed circuit board is soldered. These types of printed circuit boards have different heights for electronic components mounted thereon. In view of this, the tip end of the gas seal device is also adjusted in accordance with the height of the electronic components mounted on each printed circuit board so as to prevent intrusion of outside air. Therefore, input the optimal gas seal device position for each type of printed circuit board into the computer, and when the type of printed circuit board to be soldered in the reflow furnace changes, read out the printed circuit board from the computer display. The gas seal device automatically moves to the optimum position only by giving an instruction.
[0019]
【Example】
Hereinafter, the reflow furnace of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front sectional view of a reflow furnace of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view near an inlet.
[0020]
A tunnel 2 is formed in the reflow furnace 1. The tunnel has an entrance 3, a heating zone 4, a cooling zone 5, and an exit 6 from the left in the figure. In the heating zone 4, a plurality of hot air blowout type heaters 7 are installed in upper and lower portions of the tunnel 2, and in the cooling zone 5, a cooler 8 is installed in upper and lower portions of the tunnel 2.
[0021]
Here, the hot air blowing type heater will be briefly described. As shown in FIG. 2, the hot-air blowout type heater 7 is a box-shaped body 9, and a motor 10 is installed outside the box-shaped body. The motor is linked with a sirocco fan 11 inside the box-shaped body, and a funnel-shaped partition wall 12 is attached to a lower portion of the sirocco fan. The inside of the partition 12 is an inflow channel 13, and the outside of the partition 12 is an outflow channel 14. An electric heater 15 is provided above the inflow channel 13, and a porous plate 16 whose surface is coated with ceramic is provided below the outflow channel 14. The portion of the porous plate 16 communicating with the inflow path is an opening. In addition, a nozzle 17 for supplying an inert gas is provided at a corner of the hot air blowing type heater.
[0022]
When the sirocco fan 11 is rotated by the motor 10, the sirocco fan sucks gas from the center and pushes the gas out of the sirocco fan. The gas extruded from the sirocco fan 11 flows along the funnel-shaped partition 12 and flows out of the porous plate 16 into the tunnel 2. At this time, since the gas flows along the funnel-shaped partition wall, the gas flows into the central inflow passage 13 as shown by the arrow. The gas flowing into the inflow passage 13 is heated by the electric heater 15, and the heated gas is sucked into the sirocco fan 11. The gas heated in this way circulates through a hot air blowing type heater. By the way, since an inert gas such as nitrogen gas is discharged from the nozzle 17 for supplying the inert gas to the hot air blowout type heater 7, the heated inert gas circulates in the hot air blowout type heater 7, and furthermore, The inside of the tunnel 2 is filled with an inert gas. The hot air blowout type heaters 7 are installed at the upper and lower portions of the tunnel, and are heated by hot air while the printed circuit board passes between the hot air blowout type heaters, so that the solder paste applied to the printed circuit board P is melted and soldering is performed. Done.
[0023]
The cooler 8 has substantially the same structure as the above-described hot-air blowout type heater, except that an electric heater is not provided in the inflow passage, and a water cooling pipe 18 is provided in the outflow passage. Therefore, in the cooler, the inert gas cooled by the water cooling pipe circulates and cools the printed circuit board which has become hot after soldering.
[0024]
A gas seal device 19 is installed above and below the inlet 3 and the outlet 6. The gas seal device 19 includes a base 20, a mounting plate 21, a motor 22, and a flexible film 23.
[0025]
The base 20 is fixed to the outside of the box body 9 of the hot-air blowout type heater, and a motor 22 is mounted on the base by a mounting plate 24. A bevel gear 25 is fixed to the shaft of the motor 22. A female screw 26 is screwed into the base 20, and a plurality of guide holes 27 are drilled.
[0026]
A plurality of flexible films 23 forming a labyrinth are mounted on one side (the lower side in FIG. 2) of the mounting plate 21. On the opposite side (upper side in FIG. 2) of the mounting plate 21 on which the flexible film is mounted, a male screw 29 having a bevel gear 28 attached to an end thereof is rotatably installed. It is screwed into 20 female screws 26.
[0027]
The motor 22 is electrically connected to a computer (not shown). The computer stores the height of electronic components mounted on various printed circuit boards. Then, when soldering in a reflow furnace, a printed circuit board to be soldered is input to a computer, and a motor installed in a gas sealing device is operated. Then, in the gas sealing device, the tip of the flexible film of the labyrinth moves to a position close to the highest electronic component mounted on the printed circuit board. In this manner, the gas seal device can be placed at an optimum position with respect to the printed circuit board.
[0028]
【The invention's effect】
As described above, in the reflow furnace of the present invention, since the gas seal device can be easily placed at the optimum position with respect to the printed circuit board, the invasion of the outside air is extremely reduced. Solder paste, or even solder paste of lead-free solder, which has poor solderability, minimizes the occurrence of soldering defects and solder balls. By performing the control, there is an unprecedented excellent effect that the tallest electronic component mounted on each printed circuit board can be easily brought closest to the electronic component.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front sectional view of a reflow furnace of the present invention. FIG. 2 is an enlarged sectional view of a gas sealing device.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Reflow furnace 2 Tunnel 3 Inlet 4 Outlet 19 Gas seal device
