JP2004175634A

JP2004175634A - Hole processing method of ceramic sintered compact

Info

Publication number: JP2004175634A
Application number: JP2002346574A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Arima; 裕之有馬
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-11-28
Filing date: 2002-11-28
Publication date: 2004-06-24
Anticipated expiration: 2022-11-28
Also published as: JP4428919B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hole processing method of a ceramic sintered compact, which is excellent in mass-productivity and by which a large amount treatment can be easily performed at a time in short period of working time, and it becomes possible to carry out high precision hole processing. <P>SOLUTION: In the hole processing method of the ceramic sintered compact, a sintered compact is formed by firing a ceramic green body in which carbon pins are buried, and an end part of each carbon pin is made to expose by grinding or cutting the sintered compact, or the cut sintered compact is subjected to heat treatment in an oxidizing atmosphere, so that carbon pins are removed for hole processing. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車用部品、半導体装置・部品や電子部品等に使用されるセラミックス焼結体の穴加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、セラミックス焼結体は硬いため穴開け加工などの後加工が困難であることから、その穴加工を行う場合、図４（ａ）に示すように、不図示の超音波加工機にセットした工具４１を超音波により振動させ、遊離砥粒４２により超音波加工を行い下穴４４を形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、自転可能な砥石４５を下穴４４内にセットし、セットした砥石４５の全体を少しずつ回転させて、所定の直径の穴４６とすることで一段の穴加工を行い、この穴加工を下穴４４の底まで連続して行うというマシニングセンタによる研削加工を行うことで、所定の穴加工を実施していた。
【０００３】
また、その他、従来の穴加工例としては、図５に示すように、砥石５１を回転させながらセラミックス５２に対して上下させることで加工するドリルサイクル加工を行い、所定の穴加工を施すことが特許文献１に示されている。
【特許文献１】
特開平１１−２１６７２０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、下穴を超音波加工で形成した後さらにマシニングセンタによる研削加工を施したり、回転する砥石を上下させるドリルサイクル加工を施したりするのは、セラミックスが高硬度脆性材料であるためである。
しかしながら、上述した従来の穴加工方法では、超音波下穴加工後のマシニングセンタによる研削加工の場合は穴加工の工程が煩雑になり時間がかかるという問題があり、またドリルサイクル加工では、砥石径の穴しか加工できずさらに砥石寿命が短いという問題があった。
【０００５】
また、特許文献１においては、セラミックスに砥石を用いて穴加工を行うセラミックスの穴加工方法に関して、砥石を回転させるとともに回転した砥石を螺旋状に押し込む加工が提案されているが、処理数量が１台の加工機で１個と少なく加工コストが高いためセラミックス製品の量産工法としては採用できないなどの問題があった。
【０００６】
本発明は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、任意の形状の穴をセラミックス焼結体中に形成することを簡単な方法で可能にするとともに、一度に大量の処理が可能な量産性に優れたセラミックスの穴加工方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために本発明は、内部にカーボンピンを埋設したセラミック生成形体を焼成することで焼結体を形成した後、該焼結体から前記カーボンピンの一部を露出させ、該焼結体を酸化雰囲気中で熱処理することにより前記カーボンピンを除去して穴加工を行うことを特徴とするセラミックス焼結体の穴加工方法を提供する。
【０００８】
また、一端が露出したカーボンピンを有するセラミック生成形体を不活性ガス雰囲気中もしくは還元雰囲気中で焼成することで焼結体を形成するとともに、該焼結体を酸化雰囲気中で熱処理することにより前記カーボンピンを除去して穴加工を行うことを特徴とするセラミックス焼結体の穴加工方法を提供する。
【０００９】
上述の穴加工方法で用いるカーボンピンの密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以上であることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミックス焼結体の穴加工方法について図１を用いて説明する。
第１の実施の形態におけるセラミックス焼結体の穴加工方法について説明する。
【００１１】
図１（ａ）に示すカーボンピン１１をセラミック生成形体１２内に埋設して図１（ｂ）に示すようにセラミックスの焼結体１３を得る。セラミック生成形体１２の成形については、例えば、メカプレス等を用いてプレス成形する場合、金型（不図示）内に半分ほどの原料粉末を１回加圧して仮成形し、その上にカーボンピン１１を設置した後さらに原料粉末を充填し、これら全体を再度加圧成形してセラミック成形体１２を加工しても良い。
【００１２】
また、ホットプレス焼成する場合は、図２に示すようにセラミック生成形体１２を２個組み以上形成し、この合わせ面にカーボンピン１１を配置する凹部１２ａを設けカーボンピン１１を埋設し、セラミック生成形体１２同士を合わせることで形成される。
【００１３】
なお、この生成形体１２の成形方法として、成形型により成形するものは勿論のこと、セラミックグリーンシートを積層する手法を用いても構わない。
【００１４】
また、本発明の穴加工方法は、成形体を射出成形機等で成形し、その際にカーボンピン１１を成形体中に埋設するようにしても良い。複数個の穴加工を行う場合は、埋設するカーボンピン１１をその必要数埋設すればよい。
【００１５】
このセラミック生成形体１２に用いられるセラミック粉末としては、窒化珪素、炭化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ムライト、酸化ジルコニウム、フェライト材料などが用いられる。
【００１６】
また、カーボンピン１１は断面丸形状、角形状または穴加工にあわせた任意の形状で良く、そのカーボンの密度は１．５ｇ／ｃｍ^３以上とすれば良い。１．５ｇ／ｃｍ^３よりも低い場合にはホットプレス焼成のように加圧焼成した場合にカーボンピン１１が変形し、所望の形状の穴加工ができなくなるので好ましくない。特に、３０ＭＰａ以上の圧力を掛けながら焼成する場合は、焼成時の変形を避けるため１．６ｇ／ｃｍ^３以上とすることがより好ましい。
【００１７】
本発明の生成形体１２をＮ_２ガスやＨｅガス等の不活性ガス雰囲気中もしくは還元雰囲気中で焼成することにより、カーボンピン１１を残した状態で焼結体１３を形成することができる。ホットプレス焼成やガス加圧焼成すれば、焼結時の焼結体１３の粒界滑りによる緻密化を利用して、生成形体１２を焼結時にクラックを発生させることなく焼結させることができる。その後、カーボンピン１１の一部を露出させ、酸化させながら除去する。
【００１８】
さらに、焼結体１３について、図１（ｃ）に示すように、研削、切断、レーザ加工、サンドブラスト加工、超音波加工、ウォータージェット加工等によりカーボンピン１１の一部を露出させた焼結体１３を形成する。例えば、平研研削盤等で研削処理しカーボンピン１１を露出させた焼結体１３を形成させるようにしても良い。
【００１９】
その後、この焼結体１３を酸化雰囲気中で熱処理される。即ち、酸化雰囲気中にカーボンピン１１が曝されると、炭素と酸素が結合した二酸化炭素となって気化してしまい、焼結体１３に埋設したカーボンピンが除去される。従って、切削により穴を形成しなくても穴加工が可能となる。
【００２０】
この熱処理温度はセラミック材料によるが８００℃以上とすることが好ましく、処理時間は、除去するカーボンピン１１の大きさにより異なるが、直径１ｍｍ長さ５ｍｍのカーボンピン１１の場合、１０００℃で約３時間保持すれば燃焼除去することができる。
このようにして、カーボンピン１１が存在したところが穴となり、穴加工を行うことができる。
なお、図１（ｂ）に示したような形状の焼結体１３に貫通穴を形成する場合、カーボンピン１１の両端面がセラミック表面に露出するように両側面を露出させ、同様の処理を行うと良い。更に、必要に応じて穴内部をサンドブラスト、ウォータージェット等で洗浄処理し、カーボン燃焼後の灰分を除去することも可能である。
【００２１】
次に第２の実施の形態におけるセラミックス焼結体１３の穴加工方法について説明する。第１の実施の形態では生成形体１２にカーボンピン１１が完全に内部に埋設されたものであったが、カーボンピン１１の一部が生成形体１２の表面に露出された状態で焼成される。
【００２２】
従って、この状態では不活性雰囲気中もしくは還元雰囲気中で焼成することにより、カーボンピン１１を焼却させずにそのままの状態で生成形体を焼結させる。その後、焼結体１３の表面に機械加工を施さずに穴を形成でき、上記のように、最初からカーボンピン１１が生成形体１２の表面に露出した状態で生成形体１２を焼結させることができる。
【００２３】
この場合の焼成温度、その他の条件としては、第１の実施形態に示したものと同様の条件で可能である。
【００２４】
このようにして形成した焼結体１３を酸化雰囲気中で熱処理することにより、上述と同様のカーボンピン１１を除去させる。
【００２５】
かくして、本発明の穴加工方法によれば、酸化熱処理において穴形成が行われるために、大量のワークを一括で処理できるため、従来の超音波のよる下穴加工後のマシニングセンタによる研削加工、またはドリルサイクル加工等に比べ、簡単かつ大量に加工することができ、処理時間コストともに大幅に削減することができる。
【００２６】
【実施例】
（実施例１）
主成分として９０〜９２モル％の窒化珪素に焼結助剤として希土類元素酸化物を２〜１０モル％、酸化アルミニウム、酸化珪素を窒化珪素と希土類元素酸化物の総量に対して各々０．２〜２．０重量％と１〜５重量％添加混合して原料粉末を調整した後、プレス成形により平板状の窒化珪素による生成形体１２を準備する。
【００２７】
生成形体１２の片面には断面半円状の溝１２ａが形成されており、この溝部１２ａに長さ１０ｍｍのカーボンピン１１を配置し、さらに同様の生成形体１２を重ね合わせ１組みとし、約１６５０〜１８００℃の温度でホットプレス焼成することにより、焼結体１３を得た。カーボンピン１１は直径が０．５ｍｍ、１．０ｍｍ、２．０ｍｍでそれぞれの密度が１．４ｇ／ｃｍ^３、１．５ｇ／ｃｍ^３、１．６ｇ／ｃｍ^３である円柱状のカーボンピン１１を配置して各々の焼結体１３を作製した。
【００２８】
さらに得られた焼結体１３をカーボンピン１１の一端が焼結体１３表面から露出するよう平研研削盤にて研削処理し、酸化炉にて１０００℃で熱処理しカーボンピン１１を燃焼除去したのちそれぞれの試料の穴の状態を確認した。結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】

【００３０】
表１から判るように、カーボンピン１１の密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以上である試料番号２、３、５、６、８、９は図３（ａ）に示したように断面丸形状の良好な穴が得られるが、密度１．４ｇ／ｃｍ^３である試料番号１、５、７においては図３（ｂ）や（ｃ）に示したように断面形状が変形した。また、ピン径が１〜２ｍｍと太い試料番号４、７においては、焼成後のカーボンピン１１にワレが発生した。
【００３１】
【発明の効果】
上述したように、本発明の構成によれば、内部にカーボンピンを埋設したセラミック生成形体を焼成することで焼結体を形成した後、該焼結体から前記カーボンピンの一部を露出させ、該焼結体を酸化雰囲気中で熱処理することによりで前記カーボンピンを除去して穴加工を行う方法や、また、一端が露出したカーボンピンを有するセラミック生成形体を不活性雰囲気中や還元雰囲気中で焼成することで焼結体を形成するとともに、該焼結体を酸化雰囲気中で熱処理することによりカーボンピンを除去して穴加工を行う方法であるために、簡単かつ作業時間が短く、一度に大量の処理が可能な量産性に優れ加工精度の高い穴加工が可能となるセラミックス焼結体の穴加工方法を提供することができる。
【００３２】
また、カーボンピンの密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以上であるためにホットプレス焼成等のように、生成形体を加圧しながら焼成する場合、加圧によりカーボンピンが変形して所望の穴形状が得られないといった問題を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明のセラミックス焼結体の穴加工方法による加工方法を説明するための図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は本発明のセラミックス焼結体の穴加工方法による加工方法を説明するための図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明のセラミックス焼結体の穴加工方法により形成した穴を説明するための図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は従来のセラミックスの加工方法を説明するための図である。
【図５】従来のセラミックスの加工方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１１：カーボンピン
１２：生成形体
１３：焼結体
２２：ピン入れ溝[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for drilling holes in a ceramic sintered body used for automobile parts, semiconductor devices / parts, electronic parts, and the like.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, since ceramics sintered bodies are hard and difficult to perform post-processing such as drilling, when the holes are drilled, they are set on an ultrasonic machine (not shown) as shown in FIG. The tool 41 is vibrated by ultrasonic waves, and ultrasonic processing is performed by the free abrasive grains 42 to form a pilot hole 44. Next, as shown in FIG. 4B, the grindstone 45 that can rotate is set in the prepared hole 44, and the whole set grindstone 45 is rotated little by little to form a hole 46 having a predetermined diameter. A predetermined hole processing has been performed by performing a single-stage hole processing and performing a grinding processing by a machining center in which the hole processing is continuously performed to the bottom of the prepared hole 44.
[0003]
In addition, as another conventional drilling example, as shown in FIG. 5, drill cycle processing is performed by rotating the grindstone 51 and vertically moving the ceramics 52 to perform predetermined drilling. It is shown in Patent Document 1.
[Patent Document 1]
JP-A-11-216720
[Problems to be solved by the invention]
As described above, after the pilot hole is formed by the ultrasonic processing, the grinding processing is further performed by the machining center or the drill cycle processing for moving the rotating grindstone up and down is performed because the ceramic is a high hardness brittle material. .
However, the conventional hole drilling method described above has a problem that the hole drilling process is complicated and takes time in the case of grinding with a machining center after ultrasonic drilling. There is a problem that only holes can be machined and the life of the grinding wheel is short.
[0005]
Patent Document 1 proposes a method of drilling a ceramic in which a hole is formed by using a grindstone in ceramics, in which the grindstone is rotated and the rotated grindstone is helically pushed. There was a problem that it could not be used as a mass production method of ceramic products because the processing cost was high with only one machine per machine.
[0006]
The present invention has been devised in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to make it possible to form holes of an arbitrary shape in a ceramic sintered body by a simple method and to mass-produce the holes at one time. It is an object of the present invention to provide a method for boring a ceramic which is excellent in mass productivity and can perform the above processing.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, the present invention is to form a sintered body by firing a ceramic forming body having a carbon pin embedded therein, and then expose a part of the carbon pin from the sintered body, A hole drilling method for a ceramic sintered body, characterized in that a hole is drilled by removing the carbon pin by heat-treating the sintered body in an oxidizing atmosphere.
[0008]
In addition, a ceramic formed body having a carbon pin with one end exposed is fired in an inert gas atmosphere or a reducing atmosphere to form a sintered body, and the sintered body is heat-treated in an oxidizing atmosphere. A hole drilling method for a ceramic sintered body, wherein a hole is drilled by removing a carbon pin is provided.
[0009]
The density of carbon pins used in the above-described hole drilling method is 1.5 g / cm ³ or more.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The method for boring a ceramic sintered body according to the present invention will be described with reference to FIG.
A method for boring a ceramic sintered body according to the first embodiment will be described.
[0011]
A carbon pin 11 shown in FIG. 1A is embedded in a ceramic forming body 12 to obtain a ceramic sintered body 13 as shown in FIG. 1B. As for the molding of the ceramic forming body 12, for example, in the case of press molding using a mechanical press or the like, about half of the raw material powder is pressed once in a mold (not shown) and temporarily molded, and the carbon pin 11 is formed thereon. May be further filled with the raw material powder, and the whole may be press-formed again to process the ceramic molded body 12.
[0012]
In the case of hot press firing, as shown in FIG. 2, two or more sets of ceramic forming bodies 12 are formed, a concave portion 12a for arranging the carbon pins 11 is provided on the mating surface, and the carbon pins 11 are buried. It is formed by joining the features 12 together.
[0013]
In addition, as a forming method of the formed molded body 12, not only a method of forming with a forming die but also a method of laminating ceramic green sheets may be used.
[0014]
Further, in the hole drilling method of the present invention, the molded body may be molded by an injection molding machine or the like, and at that time, the carbon pin 11 may be embedded in the molded body. When a plurality of holes are drilled, the necessary number of carbon pins 11 to be embedded may be embedded.
[0015]
As the ceramic powder used for the ceramic forming body 12, silicon nitride, silicon carbide, aluminum oxide, aluminum nitride, mullite, zirconium oxide, ferrite material and the like are used.
[0016]
Further, the carbon pin 11 may have a round cross section, a square cross section, or an arbitrary shape corresponding to the hole processing, and the carbon density may be 1.5 g / cm ³ or more. If the pressure is lower than 1.5 g / cm ³ , the carbon pin 11 is deformed when pressure firing such as hot press firing is performed, so that it is not possible to form a hole having a desired shape. In particular, in the case of firing while applying a pressure of 30 MPa or more, it is more preferable that the pressure be 1.6 g / cm ³ or more in order to avoid deformation during firing.
[0017]
By firing the formed body 12 of the present invention in an inert gas atmosphere such as N ₂ gas or He gas or in a reducing atmosphere, the sintered body 13 can be formed with the carbon pins 11 left. If hot press sintering or gas pressure sintering is used, the compact 12 can be sintered without generating cracks at the time of sintering by utilizing the densification of the sintered body 13 due to grain boundary sliding during sintering. . After that, a part of the carbon pin 11 is exposed and removed while being oxidized.
[0018]
Further, as shown in FIG. 1C, the sintered body 13 is formed by exposing a part of the carbon pin 11 by grinding, cutting, laser processing, sand blasting, ultrasonic processing, water jet processing, or the like. 13 is formed. For example, a sintered body 13 with the carbon pins 11 exposed may be formed by a grinding process using a flat grinding machine or the like.
[0019]
Thereafter, the sintered body 13 is heat-treated in an oxidizing atmosphere. That is, when the carbon pins 11 are exposed to an oxidizing atmosphere, the carbon pins become carbon dioxide in which carbon and oxygen are combined and vaporize, and the carbon pins embedded in the sintered body 13 are removed. Therefore, drilling can be performed without forming a drilled hole.
[0020]
The heat treatment temperature is preferably 800 ° C. or more, depending on the ceramic material. The treatment time varies depending on the size of the carbon pin 11 to be removed. If it is kept for a while, it can be removed by burning.
In this way, the place where the carbon pin 11 exists becomes a hole, and the hole can be formed.
When a through hole is formed in the sintered body 13 having the shape shown in FIG. 1B, both side surfaces are exposed such that both end surfaces of the carbon pin 11 are exposed on the ceramic surface, and the same processing is performed. Good to do. Further, if necessary, the inside of the hole can be washed with sand blast, water jet, or the like to remove ash after burning carbon.
[0021]
Next, a method for boring a ceramic sintered body 13 according to the second embodiment will be described. In the first embodiment, the carbon pins 11 are completely embedded in the formed body 12, but the carbon pins 11 are fired in a state where a part of the carbon pins 11 is exposed on the surface of the formed body 12.
[0022]
Accordingly, in this state, by firing in an inert atmosphere or a reducing atmosphere, the formed body is sintered as it is without burning the carbon pin 11. Thereafter, a hole can be formed on the surface of the sintered body 13 without performing machining, and as described above, the formed green body 12 can be sintered with the carbon pins 11 exposed from the surface of the formed green body 12 from the beginning. it can.
[0023]
The firing temperature and other conditions in this case can be the same as those described in the first embodiment.
[0024]
By subjecting the thus formed sintered body 13 to a heat treatment in an oxidizing atmosphere, the same carbon pins 11 as described above are removed.
[0025]
Thus, according to the hole drilling method of the present invention, since holes are formed in the oxidizing heat treatment, a large amount of workpieces can be processed at a time. Compared to the drill cycle processing and the like, the processing can be performed easily and in large quantities, and the processing time cost can be greatly reduced.
[0026]
【Example】
(Example 1)
90 to 92 mol% of silicon nitride as a main component, 2 to 10 mol% of a rare earth element oxide as a sintering aid, and aluminum oxide and silicon oxide of 0.2 to 0.2 mol respectively based on the total amount of silicon nitride and the rare earth element oxide After adjusting the raw material powder by adding and mixing to 2.0 wt% and 1 to 5 wt%, a flat shaped silicon nitride formed body 12 is prepared by press molding.
[0027]
A groove 12a having a semicircular cross section is formed on one surface of the formed body 12. A carbon pin 11 having a length of 10 mm is arranged in the groove 12a. The sintered body 13 was obtained by performing hot press firing at a temperature of 〜1800 ° C. The carbon pins 11 have diameters of 0.5 mm, 1.0 mm, and 2.0 mm, and have respective densities of 1.4 g / cm ³ , 1.5 g / cm ³ , and 1.6 g / cm ^3. And each sintered body 13 was produced.
[0028]
Further, the obtained sintered body 13 was subjected to a grinding treatment with a flat grinding grinder so that one end of the carbon pin 11 was exposed from the surface of the sintered body 13, and heat-treated at 1000 ° C. in an oxidation furnace to burn off the carbon pin 11. Thereafter, the state of the hole in each sample was confirmed. Table 1 shows the results.
[0029]
[Table 1]

[0030]
As can be seen from Table 1, Sample Nos. 2, 3, 5, 6, 8, and 9 in which the density of the carbon pins 11 is 1.5 g / cm ³ or more have round cross sections as shown in FIG. Although good holes were obtained, the cross-sectional shapes of Sample Nos. 1, 5, and 7 having a density of 1.4 g / cm ³ were deformed as shown in FIGS. 3B and 3C. In samples 4 and 7 having a pin diameter as large as 1 to 2 mm, cracks occurred in the carbon pin 11 after firing.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, according to the configuration of the present invention, a sintered body is formed by firing a ceramic forming body in which a carbon pin is embedded, and a part of the carbon pin is exposed from the sintered body. A method in which a hole is formed by removing the carbon pin by heat-treating the sintered body in an oxidizing atmosphere, or a method of forming a ceramic forming body having a carbon pin having an exposed end in an inert atmosphere or a reducing atmosphere. In addition to forming a sintered body by baking in a sintered body, and heat-treating the sintered body in an oxidizing atmosphere to remove the carbon pin and drill holes, it is simple and short working time, It is possible to provide a hole drilling method for a ceramic sintered body which is excellent in mass productivity, capable of performing a large amount of processing at a time, and which enables hole drilling with high processing accuracy.
[0032]
Further, since the density of the carbon pin is 1.5 g / cm ³ or more, when firing the formed body while pressing it, such as hot press firing, the carbon pin is deformed by pressing and the desired hole shape is formed. The problem of not being able to be obtained can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1 (a) to 1 (d) are views for explaining a method of forming a hole in a ceramic sintered body according to the present invention.
FIGS. 2A and 2B are views for explaining a method of forming a hole in a ceramic sintered body according to the present invention.
FIGS. 3 (a) to 3 (c) are views for explaining holes formed by the method for boring a ceramic sintered body of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are diagrams for explaining a conventional ceramic processing method.
FIG. 5 is a view for explaining a conventional ceramic processing method.
[Explanation of symbols]
11: carbon pin 12: formed body 13: sintered body 22: pinning groove

Claims

After forming a sintered body by firing a ceramic forming body in which a carbon pin is embedded, a part of the carbon pin is exposed from the sintered body, and the sintered body is heat-treated in an oxidizing atmosphere. A hole drilling method for a ceramic sintered body, wherein the hole is drilled by removing the carbon pin.

A sintered body is formed by firing a ceramic forming body having a carbon pin having an exposed end in an inert gas atmosphere or a reducing atmosphere to form a sintered body. A hole forming method for a ceramic sintered body, comprising:

^{3. The} method according to claim 1, wherein the density of the carbon pins is 1.5 g / cm ³ or more.