JP2004174714A - Resin molding method, mold for molding resin, resin molded product and resin molding machine - Google Patents
Resin molding method, mold for molding resin, resin molded product and resin molding machine Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004174714A JP2004174714A JP2002338680A JP2002338680A JP2004174714A JP 2004174714 A JP2004174714 A JP 2004174714A JP 2002338680 A JP2002338680 A JP 2002338680A JP 2002338680 A JP2002338680 A JP 2002338680A JP 2004174714 A JP2004174714 A JP 2004174714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- cavity
- molded product
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形方法、樹脂成形用金型、樹脂成形品及び樹脂成形機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、射出成形機等の樹脂成形機においては、加熱シリンダ内において加熱され、溶融させられた樹脂を高圧で射出して金型装置のキャビティ内に充填(てん)し、該キャビティ内において樹脂を冷却し、固化させることによって成形品を成形するようになっている。そのために、前記金型装置は固定金型及び可動金型から成り、型締装置によって前記可動金型を進退させ、前記固定金型に対して接離させることによって、型開閉、すなわち、型閉、型締及び型開を行うことができるようになっている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
ここで、型閉とは、金型を開いた状態から金型のパーティング面が接触するまでの状態で、型締とは、金型のパーティング面が接触した状態から金型に締付力を付与している状態をいう。
【0004】
そして、成形品の変形を防止したり、樹脂の分子の配向を改善したり、残留応力を減少させたりするために、キャビティがわずかに拡大された状態で樹脂を充填し、その後、型締を行ってキャビティ内の樹脂を圧縮する射出圧縮成形方法が提案されている。該射出圧縮成形方法としては、大別してローリンクス法とマイクロモールド法とが知られている。
【0005】
まず、ローリンクス法は、英国の金型メーカであるローリンクス社が1960年代に開発した方法であり、さらに、金型装置のパーティング面を開くことなくキャビティ内の樹脂を加圧し圧縮する方法と、金型装置のパーティング面を開いてキャビティ内の樹脂を加圧し圧縮する方法とに分かれている。そして、金型装置のパーティング面を開くことのない方法においては、溶融樹脂を射出してキャビティ内に充填した後に、拡大したキャビティを収縮させて樹脂を加圧し圧縮する。この場合、パーティング面の隙(すき)間に樹脂が漏れ出してバリが発生することを防止するために、油圧シリンダ装置やスプリングによって、パーティング面を互いに押し付け合うようになっている。
【0006】
一方、金型装置のパーティング面を開いてキャビティ内の樹脂を加圧し圧縮する方法においては、可動金型を固定金型に対してわずかに後退させ、パーティング面がわずかに開いた状態で溶融樹脂を射出してキャビティ内に充填し、その後、可動金型を固定金型に対して前進させ、型閉及び型締を行って、キャビティ内の樹脂を加圧し圧縮する。
【0007】
図2は従来の成形方法において溶融樹脂をキャビティ内に充填する状態を示す図、図3は従来の成形方法においてキャビティ内の樹脂を加圧し圧縮する状態を示す図である。
【0008】
図において101は図示されない固定プラテンに取り付けられた固定金型、102は可動金型であり図示されない可動プラテンに取り付けられ、前記固定金型101に対して進退させられるようになっている。そして、該固定金型101と可動金型102との間にはキャビティ103が形成され、溶融樹脂106が充填されるようになっている。また、固定金型101には前記キャビティ103に連通するランナ104が形成され、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された溶融樹脂106が、前記ランナ104を通ってキャビティ103内に充填される。
【0009】
そして、溶融樹脂106が射出装置の射出ノズルから射出され、ランナ104を通ってキャビティ103内に充填される時には、図2に示されるように、可動金型102が固定金型101に対してわずかに後退させられた位置にあり、金型装置のパーティング面が寸法aだけ開いた状態となっている。そのため、キャビティ103はわずかに拡大され、該キャビティ103内に充填された溶融樹脂106は圧力がかかっていない状態となっている。なお、開いた状態のパーティング面から溶融樹脂106が漏れ出してバリが発生してしまうことのないように、前記固定金型101と可動金型102とがインロウ結合するように金型面が形成された、いわゆる、押切タイプの金型装置が採用される。
【0010】
続いて、図示されない型締装置が作動して可動金型102を固定金型101に対して前進させ、拡大したキャビティ103を収縮させる。これにより、図3に示されるように、型閉及び型締が行なわれ、キャビティ103内の溶融樹脂106が加圧され圧縮される。
【0011】
また、マイクロモールド法においては、溶融樹脂をキャビティ内に射出する前に圧縮量を見込んで、あらかじめキャビティ容積を拡大しておき、溶融樹脂を射出してキャビティ内に充填した後、適切なタイミングで油圧シリンダ装置等によって可動金型や金型のコアを前進させ、拡大したキャビティを収縮させて溶融樹脂を加圧し圧縮する。
【0012】
このように、ローリンクス法、マイクロモールド法等の射出圧縮成形法を使用することによって、溶融樹脂の内部における圧力分布が均等になり、樹脂の分子の配向が改善され、金型表面の転写性が向上し、樹脂のひけが防止され、成形品の残留応力が低減し、変形が防止される。そのため、射出圧縮成形方法は、精密部品、光学レンズ、導光板、コンパクトディスク、光ディスク、レーザディスク等の高い精度を要求される成形品の成形に使用される。
【0013】
【特許文献1】
特開平6−293043号公報
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の射出圧縮成形方法は、ディスクのような平面的な形状を有する成形品の成形に適用するために開発されたものであり、底の深い容器のように立体的な形状を有する成形品の成形に使用することができなかった。
【0015】
近年においては、樹脂製容器の重量低減に対する要求が厳しくなり、樹脂製容器の肉厚が薄くなる傾向にあるが、コップのように開口の径寸法に対して高さ寸法が大きい形状を有する底の深い容器の場合、側壁を薄肉化すると、キャビティ内における樹脂の流路が狭くなるので、射出された溶融樹脂がキャビティ全体に十分に行き渡らず、不良品が発生してしまう。特に、樹脂の粘性が高い場合、すなわち、高粘度の樹脂を使用した場合には、前記従来の射出圧縮成形方法を使用しても、溶融樹脂の流動性が低いために、前記薄肉化された側壁に対応するキャビティの部分を溶融樹脂が通過しないので、底の深い容器の成形が不可能となってしまう。
【0016】
本発明は、前記従来の問題点を解決して、立体的な形状を有し側壁が薄肉化された深底凹状の容器のような形状を有する成形品であっても、樹脂による成形品を短時間で成形することができる樹脂成形方法、樹脂成形用金型、樹脂成形品及び樹脂成形機を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明の樹脂成形方法においては、金型装置の型閉工程終了前に前記金型装置のキャビティ内への樹脂の充填を開始し、前記型閉工程終了前に前記所定量の樹脂の充填を完了し、前記型閉工程終了後に前記金型装置の型締工程を行い成形品を成形する。
【0018】
本発明の他の樹脂成形方法においては、さらに、前記樹脂の充填は、射出装置のスクリュ位置又は樹脂の充填時間を制御して前記キャビティ内に所定量の樹脂を充填する。
【0019】
本発明の更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記金型装置はゲートピンによって閉塞(そく)されるゲート孔を備え、前記ゲートピンは前記樹脂の充填完了後に前記ゲート孔を閉塞する。
【0020】
本発明の更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記ゲートピンは、前記型締工程時に前記ゲート孔を閉塞している。
【0021】
本発明の更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記ゲートピンは、前記ゲート孔を閉塞している時であっても、前記キャビティ内の樹脂の圧力が所定値以上になると前記ゲート孔を開放する。
【0022】
本発明の更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記スクリュを前進させて前記所定量の樹脂を充填し、該所定量の樹脂の充填完了後に前記スクリュを後退させる。
【0023】
本発明の更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記所定量は、前記キャビティの型閉状態における容積の100〜150〔%〕に相当する。
【0024】
本発明の更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記キャビティは、型閉状態において、前記金型装置の開閉方向に対してほぼ垂直な底部及び前記開閉方向に対して傾斜する薄肉化された側壁部を備える。
【0025】
本発明の更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記所定量の樹脂の充填完了時に、前記側壁部の少なくとも一部には前記樹脂が充填されていない。
【0026】
本発明の樹脂成形用金型においては、パーティング面を備える固定金型と、該固定金型のパーティング面に押し付けられて密着するパーティング面を備え、前記固定金型に対して前進する可動金型と、前記パーティング面の一方に固定される基部及び突出部を備えるインサートリングと、前記パーティング面の他方に形成され、前記インサートリングの突出部を収納するリング状の凹溝とを有する。
【0027】
本発明の他の樹脂成形用金型においては、さらに、前記インサートリングは、前記固定金型及び可動金型の材質よりも軟質の材質から成る。
【0028】
本発明の更に他の樹脂成形用金型においては、さらに、前記金型に形成されたゲート孔を閉塞するゲートピンを有する。
【0029】
本発明の樹脂成形品においては、請求項1〜9に記載の樹脂成形方法により成形された。
【0030】
本発明の他の樹脂成形品においては、射出成形機により成形された薄肉化された凹状の容器であり、肉厚が0.2〜0.3〔mm〕である。
【0031】
本発明の更に他の樹脂成形品においては、凹状の容器である樹脂成形品であって、前記容器のL/T(L:成形品におけるゲートからの樹脂の流動長、T:成形品の肉厚)は、樹脂がポリスチレンである場合100〜400、樹脂が耐衝撃性ポリスチレンである場合110〜400、樹脂がポリプロピレンである場合120〜400、樹脂が高密度ポリエチレンである場合70〜300、樹脂が低密度ポリエチレンである場合80〜300、樹脂がポリエチレンテレフタレートである場合50〜250である。
【0032】
本発明の更に他の樹脂成形方法においては、金型装置の型閉工程終了前に、型閉状態において、前記金型装置の開閉方向に対してほぼ垂直な底部及び前記開閉方向に対して傾斜する薄肉化された側壁部を備えるキャビティ内への樹脂の充填を開始し、前記型閉工程終了前に、前記側壁部の少なくとも一部には前記樹脂が充填されていない状態で、前記キャビティ内への所定量の樹脂の充填を完了し、前記型閉工程終了後に、前記金型装置の型締工程を行い成形品を成形する。
【0033】
本発明の更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記金型装置はゲートピンによって閉塞されるゲート孔を備え、前記ゲートピンは前記樹脂の充填完了後に前記ゲート孔の閉塞を開始し、前記型締工程時に前記ゲート孔を閉塞する。
【0034】
本発明の更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記ゲートピンは、前記ゲート孔を閉塞している時であっても、前記キャビティ内の樹脂の圧力が所定値以上になると前記ゲート孔を開放する。
【0035】
本発明の更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記キャビティ内にラベルを装填して、インモールドラベル成形を行う。
【0036】
本発明の更に他の樹脂成形用金型においては、パーティング面を備える固定金型と、該固定金型のパーティング面に押し付けられて密着するパーティング面を備え、前記固定金型との間に、型閉状態において、開閉方向に対してほぼ垂直な底部及び前記開閉方向に対して傾斜する薄肉化された側壁部を備えるキャビティを形成する可動金型と、前記パーティング面の一方に配設されるリング状の突出部と、前記パーティング面の他方に形成され、前記リング状の突出部を収納するリング状の凹溝とを有する。
【0037】
本発明の更に他の樹脂成形用金型においては、さらに、前記突出部は、前記パーティング面と一体的に形成される。
【0038】
本発明の更に他の樹脂成形用金型においては、さらに、前記突出部は、前記パーティング面に着脱自在に取り付けられる。
【0039】
本発明の更に他の樹脂成形用金型においては、さらに、前記底部にはゲート孔が形成され、前記側壁部の前記底部と反対側の端部には前記パーティング面が連接する。
【0040】
本発明の樹脂成形機においては、固定金型及び可動金型によって樹脂成形品を成形するための金型装置を有し、該金型装置は、前記樹脂成形品の外形を形成するキャビティを備え、該キャビティは、前記固定金型と可動金型とが型閉されている状態において、前記金型装置の開閉方向に対してほぼ垂直な底部、及び、前記開閉方向に対して傾斜する薄肉化された側壁部を含む。
【0041】
本発明の他の樹脂成形機においては、金型装置によって樹脂を成形する樹脂成形機であって、前記金型装置は、パーティング面を備える固定金型と、該固定金型のパーティング面に押し付けられて密着するパーティング面を備え、前記固定金型に対して前進する可動金型と、前記パーティング面の一方に配設されたリング状の突出部と、前記パーティング面の他方に形成され、前記突出部を収納するリング状の凹溝とを備える。
【0042】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明の方法は、各種の装置や用途に適用することができるものであるが、本実施の形態においては、説明の都合上、射出成形機に適用した場合について説明する。
【0043】
図4は本発明の第1の実施の形態における射出成形機の構成を示す概略図である。
【0044】
図において、30は射出装置であり、加熱シリンダ31、該加熱シリンダ31の前端に配設された射出ノズル32、前記加熱シリンダ31の内部に配設されたスクリュ33、及び、前記加熱シリンダ31に取り付けられた材料供給ホッパ34を有する。ここで、前記スクリュ33は、図示されない駆動手段によって、前記加熱シリンダ31の内部において、回転させられ、かつ、進退(図における左右方向に移動)させられる。
【0045】
ここで、射出成形機においては、加熱シリンダ31内において加熱され、溶融させられた樹脂を高圧で射出して後述される金型装置のキャビティ37内に充填し、該キャビティ37内において樹脂を冷却し、固化させることによって成形品を成形するようになっている。この場合、前記スクリュ33の進退は 図示されない制御装置によって制御されるが、本実施の形態においては、射出される樹脂又はキャビティ37内に充填される樹脂の圧力、すなわち、樹脂の充填圧が所定値となるようにスクリュ33の進退を制御する複雑な圧力制御でなく、樹脂の充填圧とは無関係に進退するスクリュ33の位置を制御する簡単な位置制御が行われる。これにより、所定量の樹脂がキャビティ37内に充填される。ここで、前記所定量は、例えば、キャビティ37の型閉状態における容積の約100〜150〔%〕、望ましくは、約120〔%〕に相当する量である。なお、前記位置制御に代えて充填開始からの充填時間を制御する方法であってもよい。
【0046】
また、前記金型装置は固定金型24及び可動金型23から成り、型締装置によって前記可動金型23を進退させ、前記固定金型24に対して接離させることによって、型開閉、すなわち、型閉、型締及び型開を行うことができるようになっている。そして、前記型締装置は、固定金型24を保持する固定プラテン22及び可動金型23を保持する可動プラテン21を有し、該可動プラテン21を進退させる油圧シリンダ装置11を駆動することによって作動させられる。
【0047】
そして、前記射出装置30に対向して固定金型支持装置としての固定プラテン22が配設される。該固定プラテン22は、図示されない射出成形機のフレームに固定され、金型取付面に固定金型24が取り付けられている。さらに、前記固定プラテン22には、複数、例えば、四本のタイバー27の一端が固定されている。
【0048】
また、可動金型支持装置としての可動プラテン21は前記固定プラテン22と対向して配設され、前記タイバー27に沿って進退自在に配設される。さらに、前記可動プラテン21における前記固定プラテン22と対向する金型取付面に前記可動金型23が取り付けられる。
【0049】
そして、前記可動プラテン21の背面に対向して駆動源支持部材26が、前記タイバー27に位置調整可能に取り付けられる。ここで、前記駆動源支持部材26の背面(図における左側面)には、射出成形機の型締装置の駆動源として、油圧シリンダ装置11が取り付けられている。この場合、該油圧シリンダ装置11は、ヘッド側油圧室11a、ロッド側油圧室11b、ピストン11c及びロッド11dを有する。ここで、前記ヘッド側油圧室11a及びロッド側油圧室11bは、前記ピストン11cにおけるロッド11dの反対側及びロッド11dの側にそれぞれ配設される。また、前記ロッド11dは、駆動源支持部材26に形成された貫通孔に挿入され、その端部が前記可動プラテン21に接続されている。
【0050】
なお、本実施の形態において、型締装置及び該型締装置の駆動源はいかなるものであってもよく、例えば、型締装置は、図4に示されるような直圧方式のものであってもよいし、トグルリンクを利用したトグル方式のものであってもよいし、リンク機構とシリンダ装置とを組み合わせた複合方式のものであってもよい。また、駆動源も図4に示されるような油圧シリンダ装置であってもよいし、電動モータとボールねじとを組み合わせたものであってもよい。
【0051】
図5は本発明の第1の実施の形態における成形品の斜視図、図6は本発明の第1の実施の形態における成形品の断面図である。
【0052】
本実施の形態において、成形される成形品はいかなる形状のものであってもよいが、樹脂成形方法、樹脂成形用金型及び樹脂成形機は、図5及び6に示されるように、立体的な形状を有し側壁が薄肉化された深底凹状の容器のような形状を有する成形品41の成形に適用することができる点に特徴を有するものである。したがって、ここでは、立体的な形状を有し側壁が薄肉化された深底凹状の容器のような形状を有する成形品を成形する場合について説明する。
【0053】
なお、立体的な形状を有し側壁が薄肉化された深底凹状の容器のような形状を有する成形品としては、ゼリー、プリン等の食料品の容器、カップ、コンテナ、容器のキャップ、中空成形(ブロー成形)に使用される予備成形品(パリソン又はプリフォーム)等である。そして、本実施の形態において成形される成形品は、例えば、深さが10〔mm〕以上であり、側壁の厚さが0.2〜3〔mm〕程度のものであり、通常は、1〔mm〕前後のものである。
【0054】
また、本実施の形態において成形される成形品の材質もいかなる材質であってもよいが、本実施の形態における樹脂成形方法、樹脂成形用金型及び樹脂成形機は、高粘度の樹脂による成形品を短時間に高精度で成形することができる点に特徴を有するものである。したがって、ここでは、高粘度の樹脂による成形品を成形する場合について説明する。なお、高粘度の樹脂とは、熱可塑性樹脂の中で溶融粘度が3600ポアズ以上、又は、メルトインデックスが30以下、又は、数平均分子量が24000以上の樹脂であり、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネイト)、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)、HDPE(高密度ポリエチレン)、AS(スチレン/アクリロニトリル)等である。
【0055】
図1は本発明の第1の実施の形態における金型装置の構成を示す断面図である。
【0056】
図において、12は可動プラテン21の金型取付面に取り付けられた可動金型23の金型コア、13は該金型コア12を取り付けるためのコア押板、及び、14は該コア押板13に取り付けられたストリッパプレートである。また、15は固定プラテン22の金型取付面に取り付けられた固定金型24のキャビティ型板であり、16は該キャビティ型板15の内部に嵌(は)め込まれたゲートブロックである。そして、図に示されるように、型閉した状態において、前記金型コア12及びストリッパプレート14と、キャビティ型板15及びゲートブロック16との間に前記成形品41の形状を有するキャビティ37が形成される。
【0057】
また、前記固定プラテン22には、加熱シリンダ31の前端に配設された射出ノズル32(図4)から射出された樹脂の流通するスプルー等の樹脂流路28が形成され、ゲートブロック16には、前記キャビティ37の内部と樹脂流路28とを連通するゲート孔39が形成されている。これにより、前記射出ノズル32から射出された溶融樹脂がキャビティ37内に充填されるようになっている。なお、前記樹脂流路28はホットランナである。また、加熱装置を備えているホットランナであってもよい。
【0058】
ここで、前記ストリッパプレート14とキャビティ型板15とが互いに接触する面、すなわち、可動金型23及び固定金型24のパーティング面には、インロウ結合するように、凹凸が形成されている。これにより、キャビティ37内に充填された溶融樹脂が前記パーティング面の隙間から漏れ出してバリが発生してしまうことが防止される。
【0059】
さらに、キャビティ型板15のパーティング面には、インサートリング17が、ボルト、皿ねじ等の固定手段によって着脱自在に固定されている。そして、前記インサートリング17は、キャビティ型板15のパーティング面に固定される基部と前記ストリッパプレート14のパーティング面に向かって突出する突出部とから成り、断面L字形状を有している。なお、前記キャビティ型板15のパーティング面には、図に示されるように、溝が形成され、該溝に前記インサートリング17の基部が収納されるようになっていることが望ましい。
【0060】
また、前記ストリッパプレート14のパーティング面には、リング状の凹溝であるインサートリング収納溝18が形成され、図に示されるように、該インサートリング収納溝18に前記インサートリング17の突出部が嵌(かん)合するようになっている。そして、前記インサートリング17及びインサートリング収納溝18は、前記可動金型23及び固定金型24のパーティング面に形成された凹凸と同様に、キャビティ37内に充填された溶融樹脂が前記パーティング面の隙間から漏れ出してバリが発生してしまうことを防止する。
【0061】
なお、前記ストリッパプレート14のパーティング面にインサートリング17を固定し、キャビティ型板15のパーティング面にインサートリング収納溝18を形成するようにしてもよい。
【0062】
ここで、前記インサートリング17は、ストリッパプレート14及びキャビティ型板15の材質よりも軟質の材質から成ることが望ましい。この場合、金型装置を長期間に亘り使用すると、前記ストリッパプレート14及びキャビティ型板15は摩耗せず、専らインサートリング17が摩耗することとなるが、該インサートリング17は、ボルト、皿ねじ等の固定手段によって着脱自在に固定されているので、容易に交換することができる。
【0063】
そして、前記金型コア12及びコア押板13の内部には、一端がキャビティ37に連通し、他端がコア押板13の外壁に連通する加圧流体流路として機能するエジェクト用流路35が形成される。該エジェクト用流路35の前記他端は、コンプレッサ、アキュムレータ等の図示されない加圧流体供給源に接続され、該加圧流体供給源から供給される加圧空気等の加圧流体が、キャビティ37内に供給されるようになっている。これにより、型開の際に成形品41が金型コア12に付着した場合であっても、前記エジェクト用流路35を通して加圧流体を供給することによって、前記成形品41を金型コア12から取り外すことができる。
【0064】
また、前記キャビティ型板15及びゲートブロック16の内部には、前記エジェクト用流路35と同様に加圧流体流路として機能するベンチレーション用流路36が形成されている。そして、前記加圧流体供給源から供給される加圧空気等の加圧流体が、ベンチレーション用流路36を通ってキャビティ37内に供給されるようになっているので、型開の際に成形品41がキャビティ型板15に付着した場合であっても、前記ベンチレーション用流路36を通して加圧流体を供給することによって、前記成形品41をキャビティ型板15から取り外すことができる。
【0065】
さらに、図1においては、前記樹脂流路28にゲートピンとしてのバルブゲートピン38が進入した状態が示されている。ここで、該バルブゲートピン38は、その基部が固定プラテン22の図示されない支持部材に取り付けられている駆動機構としての空圧シリンダ装置73のピストン72に取り付けられ、金型装置の開閉方向、すなわち、図1における横方向に移動させられる。ここで、前記空圧シリンダ装置73は、ピストン72の両側にゲートピン側圧力室73a及び反ゲートピン側圧力室73bを備え、ゲートピン側管路74a及び反ゲートピン側管路74bを介して、前記ゲートピン側圧力室73a及び反ゲートピン側圧力室73bに供給される加圧流体としての加圧空気によって作動する。なお、該加圧空気は加圧流体供給源78から、切替弁77を介して、ゲートピン側圧力室73a及び反ゲートピン側圧力室73bに選択的に供給される。また、前記加圧流体供給源78は、加圧空気に代えて加圧油等の他の加圧流体を供給するものであってもよい。さらに、前記加圧流体供給源78は、エジェクト用流路35に加圧流体を供給する加圧流体供給源と共通のものであってもよい。
【0066】
なお、図1に示される状態においては、バルブゲートピン38の先端がゲート孔39内に進入して該ゲート孔39を閉塞し、空圧シリンダ装置73は所定の力でバルブゲートピン38をゲート孔39の方向に押し付け続ける保圧状態となっている。一方、バルブゲートピン38の先端は、キャビティ37内の樹脂の圧力によって、前記バルブゲートピン38を空圧シリンダ装置73の方向に押し付ける力を受けている。そして、前記反ゲートピン側管路74bにはシーケンス弁75及び逆止弁76が接続されており、キャビティ37内の樹脂の圧力が所定値以上となり、ピストン72を介して反ゲートピン側圧力室73b内の圧力が所定値以上となるとシーケンス弁75を開放する。これにより、ピストン72が移動し、バルブゲートピン38が空圧シリンダ装置73の方向に移動してゲート孔39を開放する。
【0067】
すなわち、キャビティ37内の樹脂は、圧力が所定値以上になると、バルブゲートピン38をゲート孔39の方向に押し付ける力に打ち勝って、バルブゲートピン38を空圧シリンダ装置73の方向に移動させる。これにより、バルブゲートピン38がゲート孔39を開放するので、樹脂がキャビティ37から樹脂流路28に漏れ出し、キャビティ37内の樹脂の圧力が低下する。そして、該樹脂の圧力が所定値未満になると、バルブゲートピン38をゲート孔39の方向に押し付ける力が樹脂の圧力に打ち勝つので、バルブゲートピン38の先端がゲート孔39を再び閉塞する。このように、前記バルブゲートピン38は、キャビティ37内の樹脂の圧力を所定値未満に維持する定圧弁、又は、リリーフ弁として機能する。
【0068】
しかし、キャビティ37内の樹脂の圧力が所定値以上にならない限り、バルブゲートピン38の先端はゲート孔39内に進入して該ゲート孔39を閉塞した状態を維持する。そのため、キャビティ37内に充填された溶融樹脂は、加圧され圧縮されても、前記ゲート孔39から漏れ出すことがない。
【0069】
次に、前記構成の成形機の動作について説明する。
【0070】
図7は本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり型開された状態を示す第1の図、図8は本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図、図9は本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり型閉された状態を示す図、図10は本発明の第1の実施の形態における金型装置の型閉工程の動作を示す図、図11は本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり型開された状態を示す第2の図、図12は本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり成形品を取り出す状態を示す第1の図、図13は本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり成形品を取り出す状態を示す第2の図である。
【0071】
まず、成形を開始する前には、油圧シリンダ装置11のピストン11c及びロッド11dが後退(図4における左方向に移動)した状態になっているので、金型装置は、図7に示されるように、型開された状態になっている。また、バルブゲートピン38の先端がゲート孔39内に進入して該ゲート孔39を閉塞した状態になっている。
【0072】
続いて、型閉工程が開始されると、前記油圧シリンダ装置11が駆動してピストン11c及びロッド11dが前進(図4における右方向に移動)し、可動プラテン21が前進させられる。これにより、可動金型23が固定金型24に接近する。そして、図8に示されるように、ストリッパプレート14のパーティング面とキャビティ型板15のパーティング面との間隔が寸法bになった時点で、前記油圧シリンダ装置11が停止し、型閉工程が一時中断される。ここで、前記寸法bは、樹脂の圧縮量であり、成形品41の側壁の肉厚の3〜100倍程度であり、通常は、1〜15〔mm〕程度の寸法である。なお、前記圧縮量は、成形品41の側壁の肉厚及び樹脂としての溶融樹脂42の粘度に基づいて決定される。ここで、前記成形品41の肉厚が1.5〜3.0〔mm〕の場合、前記圧縮量を3〜10倍とし、前記成形品41の肉厚が0.2〜1.5〔mm〕の場合、前記圧縮量を10〜100倍とすることが望ましい。
【0073】
そして、図8に示されるように、ストリッパプレート14のパーティング面とキャビティ型板15のパーティング面とが開いた状態で、バルブゲートピン38が空圧シリンダ装置73の方向に移動し、すなわち、後退し、バルブゲートピン38がゲート孔39を開放する。続いて、加熱シリンダ31の前端に配設された射出ノズル32から射出された溶融樹脂42が、樹脂流路28を通って型開状態における金型コア12とゲートブロック16との間のキャビティ37内に充填される。そして、所定量の溶融樹脂42がキャビティ37内に充填されると、バルブゲートピン38が前進して、該バルブゲートピン38の先端がゲート孔39に進入して該ゲート孔39を閉塞する。
【0074】
この場合、金型装置の開閉方向に対してほぼ垂直な底部のすべてには溶融樹脂42が充填されるが、金型装置の開閉方向に対して傾斜する側壁部のゲート孔39から離れた部分には溶融樹脂42が充填されていない。すなわち、本実施の形態において、所定量の溶融樹脂42の充填完了時に、前記側壁部の少なくとも一部には溶融樹脂42が充填されていないようになっている。
【0075】
ここで、図8に示されるように前記底部の容積が比較的大きいので、前記溶融樹脂42は、金型コア12とゲートブロック16との間のキャビティ37内において、主として前記底部に留まっている。また、型閉工程が一時中断される時間は極めて短くなっている。そのため、型閉工程が一時中断されている間、ストリッパプレート14のパーティング面とキャビティ型板15のパーティング面との間から外部に漏れ出すようなことがない。なお、型閉工程が一時中断される時間をできる限り短くするために、溶融樹脂42の充填速度をできる限り高くすることが望ましい。また、前記型閉工程での一時中断をなくしても良い。これにより、1ショットの成形時間を短縮することができ、成形機のスループットを向上させることができる。
【0076】
続いて、前記油圧シリンダ装置11が駆動を再開して可動金型23が固定金型24に向けて前進し、型閉工程が再開される。なお、前記溶融樹脂42の充填は、再開された型閉工程中に継続されていてもよい。また、再開された型閉工程は、溶融樹脂42を圧縮するコンプレッション工程である。これにより、溶融樹脂42の充填速度を高くすることができない場合であっても、1ショットの成形時間を短縮することができ、成形機のスループットを向上させることができる。
【0077】
そして、型閉が行われることによって、金型コア12とゲートブロック16との間のキャビティ37内において、主として前記底部に留まっていた溶融樹脂42は、該キャビティ37が狭められるので、加圧されてキャビティ37内を図における左方へ移動し、前記側壁部のゲート孔39から離れた部分にも充填され、該キャビティ37の全体に行き渡る。この場合、型閉によって、インサートリング17の突出部がストリッパプレート14のパーティング面に形成されたインサートリング収納溝18に嵌合するので、前記溶融樹脂42は、インサートリング17によって遮られ、可動金型23及び固定金型24のパーティング面の隙間から漏れ出すことがない。
【0078】
続いて、型閉が終了した後も、前記油圧シリンダ装置11によって可動金型23が固定金型24に押し付けられ、型締が行われる。なお、型締工程においては、ゲートブロック16に形成されたゲート孔39がバルブゲートピン38によって塞(ふさ)がれている。このように、溶融樹脂42は、型締工程において圧縮されるので、キャビティ37の全体に万遍なく行き渡るだけでなく、内部における圧力分布が均等になり、樹脂の分子の配向が改善され、金型表面の転写性が向上し、樹脂のひけが防止され、残留応力が低減し、変形が防止される。
【0079】
ここで、可動金型23が固定金型24に向けて前進する型閉工程において、金型装置の開閉方向に対して傾斜する側壁部での溶融樹脂42の流れについて説明する。図10(a)には図9と同様の図が示され、図10(b)には図10(a)における円Aで示される側壁部の部分が拡大されて示されている。型閉工程においては可動金型23が固定金型24に接近するので、金型コア12の表面とキャビティ型板15の表面とが相対的に接近する。
【0080】
この場合、型閉工程の初期の段階において金型コア12の表面は12a−1で示される位置にある。なお、キャビティ型板15の表面の位置は15aで示されている。なお、前記側壁部の金型装置の開閉方向に対する傾斜角はθである。また、型閉工程終了時において金型コア12の表面は12a−2で示される位置にまで移動する。これにより、型閉工程終了時における型コア12の表面とキャビティ型板15の表面との間隔Tよりも、型閉工程の初期の段階における型コア12の表面とキャビティ型板15の表面との間隔のほうがΔTだけ広いことが分かる。なお、ΔTは型閉のストロークLにsinθを乗じた値である。例えば、θが4度である場合、Lが3〔mm〕であるとΔTは0.2〔mm〕、Lが6〔mm〕であるとΔTは0.4〔mm〕、Lが10〔mm〕であるとΔTは0.7〔mm〕、Lが15〔mm〕であるとΔTは1〔mm〕となる。
【0081】
本実施の形態においては、前述されたように型閉工程終了前にキャビティ37内への所定量の樹脂の充填を完了するようになっているので、前記側壁部における型コア12の表面とキャビティ型板15の表面との間隔が型閉工程終了時の間隔TよりもΔTだけ広い時点で溶融樹脂42が流動することが分かる。そのため、側壁部が金型装置の開閉方向に対して傾斜している場合、前記側壁部における型コア12の表面とキャビティ型板15の表面との間隔が狭くても、溶融樹脂42の流動が前記間隔が広い際に行われるので、溶融樹脂42はスムーズに流動し、側壁部の全体に充填される。したがって、図8に示されるように、キャビティ37内への所定量の樹脂の充填が完了した時点で、前記側壁部のゲート孔39から離れた部分に溶融樹脂42が充填されていなくても、型閉工程終了時には、前記側壁部のゲート孔39から離れた部分にも図9に示されるように、溶融樹脂42が充填される。
【0082】
このように、側壁部が金型装置の開閉方向に対して傾斜しているので、くさび効果が発生して、溶融樹脂42がキャビティ37の全体に万遍なく行き渡る。そのため、内部における圧力分布が均等になり、樹脂の分子の配向が改善され、樹脂の光学特性が向上し、金型表面の転写性が向上し、ウェルドラインが低減し、樹脂のひけが防止され、残留応力が低減し、変形が防止される。
【0083】
続いて、前記溶融樹脂42がある程度冷却されて固化し、成形品41が形成されると、型開が行われ、図11に示されるように、可動金型23と固定金型24とが開いた状態となる。なお、型開が行われる直前には、ベンチレーション用流路36から加圧流体がキャビティ37内に供給される。
【0084】
続いて、成形品41の取り出しが行われるが、図11に示されるように、前記成形品41が金型コア12の外面に付着している場合、ストリッパプレート14が金型コア12に対して相対的に前進させられ、また、エジェクト用流路35から加圧流体がキャビティ37内に供給される。これにより、図12に示されるように、成形品41は金型コア12から離れて落下する。なお、落下することにより、成形品41が損傷する恐れがある場合には、図示されない成形品取り出し機を使用して、成形品41を落下させることなく、金型コア12から取り外すこともできる。
【0085】
また、図13に示されるように、前記成形品41がキャビティ型板15及びゲートブロック16の内面に付着している場合、ベンチレーション用流路36から加圧流体がキャビティ37内に供給される。これにより、成形品41は前記キャビティ型板15及びゲートブロック16の内面から離れて落下する。なお、図示されない成形品取り出し機を使用して、成形品41を落下させることなく、キャビティ型板15及びゲートブロック16の内面から取り出すこともできる。
【0086】
次に、成形機の動作シーケンスについて説明する。
【0087】
図14は本発明の第1の実施の形態における成形機の第1の動作シーケンスを示す図、図15は本発明の第1の実施の形態における成形機の第2の動作シーケンスを示す図、図16は本発明の第1の実施の形態における成形機の第3の動作シーケンスを示す図である。
【0088】
本実施の形態において、成形機の型締装置及び射出装置30は、第1の動作シーケンスにおいて、図14に示されるように作動する。まず、図14(a)は、型締装置により可動金型23に加えられる型締力の時間に対応した変化を示すものであり、横軸は時間を示し、縦軸は型締力の大きさを示している。また、図14(b)は、可動金型23の位置の時間に対応した変化を示すものであり、横軸は時間を示し、縦軸は可動金型23の位置を示している。なお、前記縦軸は可動金型23が前進するほど、すなわち、固定金型24に接近するほど数値が小さくなるように示されている。そして、図14(c)は、射出装置30のスクリュ33の位置の時間に対応した変化を示すものであり、横軸は時間を示し、縦軸はスクリュ33の位置を示している。なお、該縦軸はスクリュ33が前進するほど、すなわち、射出ノズル32に接近するほど数値が小さくなるように示されている。また、図14(a)〜(c)において、時間を示す横軸のスケールは共通である。
【0089】
図14に示されるように、金型装置が型開された状態において、型閉工程が開始されると、型締装置により加えられる型締力が上昇し、可動金型23が前進して固定金型24に接近する。そして、可動金型23が固定金型24に所定の距離にまで接近した時点、すなわち、ストリッパプレート14のパーティング面とキャビティ型板15のパーティング面との間隔が寸法bになった時点で、型締装置の作動が一時停止して、可動金型23の動きが一時停止する。
【0090】
この時点において、空圧シリンダ装置73が作動し、バルブゲートピン38が空圧シリンダ装置73の方向に移動させられる、すなわち、後退させられる。これにより、バルブゲートピン38がゲート孔39を開放する。そして、それまでスクリュ33が回転して溶融樹脂42の計量工程を継続していた射出装置30において、射出工程が開始され、スクリュ33が前進させられる。これにより、射出ノズル32から溶融樹脂42が射出され、キャビティ37内への溶融樹脂42の充填が開始される。
【0091】
この場合、前記スクリュ33を前進させる動きは 図示されない制御装置によって制御されるが、射出ノズル32から射出される溶融樹脂42又はキャビティ37内に充填される溶融樹脂42の圧力が所定値となるようにスクリュ33の進退を制御する複雑な圧力制御でなく、溶融樹脂42の圧力とは無関係に前進するスクリュ33の位置を制御する簡単な位置制御が行われる。これにより、所定量の溶融樹脂42がキャビティ37内に充填される。
【0092】
一方、該溶融樹脂42の充填が継続されている間に、前記型締装置が作動を再開し、型閉工程が再開される。そして、型閉工程が継続されている間に、溶融樹脂42の充填が完了する。すなわち、前記キャビティ37内へ、充填されるべきすべての量の溶融樹脂42が充填される。すると、空圧シリンダ装置73が作動し、バルブゲートピン38が前進して、該バルブゲートピン38の先端がゲート孔39に進入して該ゲート孔39を閉塞する。なお、溶融樹脂42の充填が完了した後には、前記スクリュ33はわずかに後退させられる。これにより、樹脂流路28内に残存する溶融樹脂42の量が減少するので、キャビティ37内の溶融樹脂42の圧力が所定値以上となり、バルブゲートピン38がゲート孔39を開放し、溶融樹脂42がキャビティ37から樹脂流路28に漏れ出した場合、漏れ出した溶融樹脂42は樹脂流路28内に収容される。
【0093】
続いて、ストリッパプレート14のパーティング面とキャビティ型板15のパーティング面とが接触して型閉工程が完了して、型締装置は型締力を増大させる。そして、前記型閉工程により、キャビティ37の容積が収縮され、該キャビティ37内の溶融樹脂42が加圧され圧縮される。そのため、該溶融樹脂42はキャビティ37の全体に行き渡り、キャビティ37全体に溶融樹脂42が充填された状態となる。さらに、型閉工程の後の型締工程によっても、キャビティ37内の溶融樹脂42が加圧され圧縮される。そのため、該溶融樹脂42はキャビティ37の全体に万遍なく行き渡り、キャビティ37内に溶融樹脂42が完全に充填された状態となる。この場合、可動金型23はわずかに前進する。
【0094】
そして、前記型締装置は増大させた型締力を維持し、高圧型締が行われる。なお、高圧型締において、可動金型23は前進せず停止している。これにより、溶融樹脂42は、圧縮力を受けるので、内部における圧力分布が均等になり、樹脂の分子の配向が改善され、樹脂の光学特性が向上し、金型表面の転写性が向上し、ウェルドラインが低減し、樹脂のひけが防止され、残留応力が低減し、変形が防止される。また、キャビティ37内の溶融樹脂42の圧力が所定値以上になると、バルブゲートピン38がゲート孔39を開放し、溶融樹脂42がキャビティ37から樹脂流路28に漏れ出すようになっているので、金型装置や型締装置が損傷することもない。
【0095】
ここで、図15に示されるように、溶融樹脂42を型閉工程の一時停止中に充填する場合について第2の動作シーケンスで作動する。なお、図15(a)〜(c)は、図14(a)〜(c)と同様に、型締装置により可動金型23に加えられる型締力の時間に対応した変化、可動金型23の位置の時間に対応した変化、及び、射出装置30のスクリュ33の位置の時間に対応した変化をそれぞれ示している。
【0096】
第2の動作シーケンスにおいて、型閉工程が開始されてから、可動金型23の動きが一時停止し、キャビティ37内への溶融樹脂42の充填が開始されるまでの動作は、図14に示される第1の動作シーケンスと同様である。しかし、第2の動作シーケンスにおいては、溶融樹脂42の充填が完了した時点で、バルブゲートピン38の先端がゲート孔39に進入して該ゲート孔39が閉塞されるとともに、型締装置が作動を再開し、型閉工程が再開されるようになっている。
【0097】
なお、型閉工程が完了した後の動作は、第1の動作シーケンスの場合と同様であるので、説明を省略する。
【0098】
ここで、図16に示されるように、型閉工程中に一時停止を行わないで溶融樹脂42を充填する場合について第3の動作シーケンスで作動する。なお、図16(a)〜(c)は、図14(a)〜(c)と同様に、型締装置により可動金型23に加えられる型締力の時間に対応した変化、可動金型23の位置の時間に対応した変化、及び、射出装置30のスクリュ33の位置の時間に対応した変化をそれぞれ示している。
【0099】
第3の動作シーケンスにおいて、型閉工程が開始されてから型閉工程が完了するまでの間、型閉工程を一時停止させないで行う。そして、型閉工程の間に、溶融樹脂42の充填を完了させ、溶融樹脂42の充填が完了すると、バルブケートピン38の先端がゲート孔39に進入して該ゲート孔39が閉塞される。
【0100】
なお、型閉工程が完了した後の動作は、第1の動作シーケンスの場合と同様であるので、説明を省略する。
【0101】
次に、実験結果について説明する。
【0102】
図17は本発明の第1の実施の形態における成形品の形状及び寸法を示す図、図18は本発明の第1の実施の形態における樹脂の圧縮量と流動長及び成形品高さとの関係を示すグラフである。
【0103】
本発明の発明者は、本実施の形態における樹脂成形方法、樹脂成形用金型及び樹脂成形機によって、図17に示されるような形状及び寸法を有する成形品45を成形する実験を実施した。ここで、該成形品45は、円形開口を有する底の深い容器であり、樹脂はHDPEである。なお、該樹脂は、JIS(K6922)に規定されたメルトインデクサーによる計測値としてのMFRが0.06〔g/10min〕の粘度、すなわち、流動特性を有するものである。ここで、実験に使用された金型装置は、前記成形品45の形状及び寸法に対応する形状のキャビティ37を有するものであり、最大40〔トン〕の型締力が加えられる。また、実験においては前記第2の動作シーケンスに従って射出成形機を動作させた。
【0104】
そして、前記成形品45を成形する場合に、樹脂の圧縮量を変化させて成形した実験結果が図18に示されている。図において横軸は樹脂の圧縮量〔mm〕であり、縦軸は樹脂の流動長〔mm〕及び成形された成形品の高さ〔mm〕である。ここで、圧縮量は、キャビティ37内への溶融樹脂42の充填が開始される時点、すなわち、可動金型23の動きが一時停止している時点におけるストリッパプレート14のパーティング面とキャビティ型板15のパーティング面との距離である。また、流動長は、キャビティ37内を溶融樹脂42が流動した距離の最大長であり、具体的には、図1に示されるようなキャビティ37の断面において、ゲート孔39から最も奥(図1における左側)にまで到達した溶融樹脂42の先端までの長さ寸法である。さらに、成形品の高さは、成形された成形品45の高さ寸法である。
【0105】
実験においては、前記樹脂の圧縮量を変化させて成形し、その時の樹脂の流動長及び成形された成形品45の高さ寸法を計測してプロットし、図18に示されるようなグラフを作成した。該グラフから、圧縮量が小さいと、キャビティ37内に充填された溶融樹脂42がキャビティ37の奥にまで到達せず、成形品45の高さ寸法が短くなってしまうことが分かる。そして、圧縮量を増加させると、前記溶融樹脂42がキャビティ37のより奥にまで到達するようになり、前記圧縮量が8〔mm〕以上となると、前記溶融樹脂42がキャビティ37の最奥部、すなわち、インサートリング17にまで到達する。また、成形品45の高さ寸法も、圧縮量を増加させると増加し、前記圧縮量が8〔mm〕以上となると、所定の高さ、すなわち、49.5〔mm〕となることが分かる。なお、前記圧縮量が10〔mm〕となった時に成形品45にバリが発生したことが確認された。
【0106】
このことから、圧縮量が少なすぎると、溶融樹脂42がキャビティ37の狭隘(あい)部分を通過することができないので、キャビティ37の最奥部に位置するインサートリング17にまで到達することができないことが分かる。この場合、図17から分かるように、成形品45の側壁部分の肉厚が0.35〔mm〕なので、前記キャビティ37の狭隘部分も0.35〔mm〕程度の隙間しかない。そのため、圧縮量が少なすぎると計量分の樹脂が射出されないのと、型閉工程により、キャビティ37の容積がほとんど収縮されないので、該キャビティ37内の溶融樹脂42が十分に加圧され圧縮されることがない。そのため、該溶融樹脂42はキャビティ37の奥にまで到達することができなくなる。
【0107】
また、圧縮量が多すぎると、溶融樹脂42がインサートリング17の突出部とインサートリング収納溝18との間に進入し、さらに、前記インサートリング17の外側に位置するストリッパプレート14のパーティング面とキャビティ型板15のパーティング面との隙間に進入してしまうことが分かる。なお、前記インサートリング17の形状を円形としたが、楕(だ)円又は多角形の形状であってもよい。
【0108】
このように、図17に示されるような形状及び寸法を有する成形品45を成形する場合には、圧縮量が8〜10〔mm〕程度、すなわち、成形品45の側壁部分の肉厚の22〜29倍程度が適切であることが分かる。
【0109】
なお、成形品45の側壁部分の肉厚がより小さな値である場合、キャビティ37において前記側壁部分に対応する狭隘部分の隙間もより狭くなり、溶融樹脂42が前記狭隘部分を通過するため必要な圧力はより大きくなる。したがって、成形品45の側壁部分の肉厚が小さな値である場合、圧縮量は成形品45の側壁部分の肉厚の100倍程度までの数値が適切である。一方、成形品45の側壁部分の肉厚が大きな値である場合、キャビティ37において前記側壁部分に対応する狭隘部分の隙間が広くなり、溶融樹脂42が前記狭隘部分を通過するため必要な圧力は小さくなる。したがって、成形品45の側壁部分の肉厚が大きな値である場合、圧縮量は成形品45の側壁部分の肉厚の3倍程度の数値が適切である。このことから、圧縮量は、成形品45の肉厚の3〜100倍程度が適切であることが分かる。
【0110】
このように、本実施の形態においては、可動金型23と固定金型24のパーティング面が互いに離れた状態でキャビティ37内に溶融樹脂42を充填し、その後、型閉及び型締を行うようになっている。
【0111】
そのため、型閉によってキャビティ37の容積が大きく収縮され、該キャビティ37内の溶融樹脂42は、大きな圧力を受けるので、粘度が高くても、キャビティ37において成形品41、45の側壁部分に対応する狭隘部分を通過して、キャビティ37の奥にまで到達する。そして、溶融樹脂42はキャビティ37の全体に万遍なく行き渡り、キャビティ37内に溶融樹脂42が完全に充填された状態となる。さらに、溶融樹脂42は、圧縮力を受けるので、内部における圧力分布が均等になり、樹脂の分子の配向が改善され、金型表面の転写性が向上し、樹脂のひけが防止され、残留応力が低減し、変形が防止される。
【0112】
したがって、立体的な形状を有し側壁が薄肉化された深底凹状の容器のような形状を有していても、高粘度の樹脂による成形品を短時間に高精度で成形することができる。
【0113】
また、成形品におけるゲートからの樹脂の流動長Lと成形品の肉厚Tとの流動長/肉厚比としてのL/Tを大きくすることができる。
【0114】
従来では、流動長/肉厚比としてのL/Tは、例えば、GPPS(ポリスチレン)で約200、HIPS(耐衝撃性ポリスチレン)で約220、PP(ポリプロピレン)で約240、HDPE(高密度ポリエチレン)で約140、LDPE(低密度ポリエチレン)で約160、PET(ポリエチレンテレフタレート)で約100が限界であった。該限界での成形では、成形された成形品の圧力分布、樹脂の分子の配向、樹脂のひけ等が悪いという問題があった。従来では、一般に流動長/肉厚比としてのL/Tを、例えば、GPPS(ポリスチレン)で約100、HIPS(耐衝撃性ポリスチレン)で約110、PP(ポリプロピレン)で約120、HDPE(高密度ポリエチレン)で約70、LDPE(低密度ポリエチレン)で約80、PET(ポリエチレンテレフタレート)で約50までの範囲で成形していた。
【0115】
本実施の形態においては、流動長/肉厚比としてのL/Tが、例えば、GPPS(ポリスチレン)で100〜400、HIPS(耐衝撃性ポリスチレン)で110〜400、PP(ポリプロピレン)で120〜400、HDPE(高密度ポリエチレン)で70〜300、LDPE(低密度ポリエチレン)で80〜300、PET(ポリエチレンテレフタレート)で50〜250であっても、成形された成形品の圧力分布、樹脂の分子の配向、樹脂のひけ等が問題なく成形することができる。特に、従来の成形方法では成形することができなかった流動長/肉厚比としてのL/Tが、例えば、GPPS(ポリスチレン)で200〜400、HIPS(耐衝撃性ポリスチレン)で220〜400、PP(ポリプロピレン)で240〜400、HDPE(高密度ポリエチレン)で140〜300、LDPE(低密度ポリエチレン)で160〜300、PET(ポリエチレンテレフタレート)で100〜250であっても成形することができる。
【0116】
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、前記第1の実施の形態と同じ構成を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【0117】
図19は本発明の第2の実施の形態におけるラベルの斜視図、図20は本発明の第2の実施の形態における金型装置の断面図であり型開された状態を示す図である。
【0118】
本実施の形態においては、図19に示されるようなラベル46、47を前記成形品41の成形と同時に貼(てん)着するインモールドラベリング(in−mold−labeling)を行う。この場合、前記ラベル46、47には文字、模様等があらかじめ印刷され、ラベル46は成形品41の側壁と同様の曲面を有し、ラベル47は成形品41の底面と同様の形状を有するが、射出ノズル32から射出された溶融樹脂42が通過する孔が形成されている。なお、前記ラベル46、47は、いずれか一方だけを使用してもよいが、ここでは、両方使用した場合について説明する。
【0119】
そして、成形を開始する前に、図20に示されるように、型開された状態の金型装置内に前記ラベル46、47を配設する。この場合、ラベル46はキャビティ型板15の内面に配設され、ラベル47はゲートブロック16の金型コア12との対向面に配設される。
【0120】
本実施の形態においては、キャビティ型板15及びゲートブロック16の内部には、一端がキャビティ型板15の内面及びゲートブロック16の金型コア12との対向面に連通し、他端がキャビティ型板15の外壁に連通するラベル吸引用流路48が形成されている。該ラベル吸引用流路48の前記他端は、真空ポンプ等の図示されない吸引装置に接続され、ラベル吸引用流路48の一端から空気を吸引するようになっている。これにより、図20に示されるように、ラベル46はキャビティ型板15の内面に吸引されて付着し、ラベル47はゲートブロック16の金型コア12との対向面に吸引されて付着する。なお、前記ラベル吸引用流路48は前記第1の実施の形態において説明したエジェクト用流路35と兼用することもできる。
【0121】
続いて、前記第1の実施の形態において説明したように、型閉、溶融樹脂42の充填、型締等が行われ、成形品41が成形される。これにより、ラベル46及びラベル47が一体的に貼着された図示されない成形品41を成形することができる。
【0122】
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。なお、前記第1の実施の形態と同じ構成を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【0123】
図21は本発明の第3の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【0124】
本実施の形態においては、可動金型23のストリッパプレート14のパーティング面にインサートリング17の基部が、ボルト、皿ねじ等の固定手段によって着脱自在に固定されている。そして、前記インサートリング17の突出部はキャビティ型板15のパーティング面に向かって突出している。なお、前記ストリッパプレート14のパーティング面には、図に示されるように、溝が形成され、該溝に前記インサートリング17の基部が収納されるようになっていることが望ましい。
【0125】
また、前記キャビティ型板15のパーティング面には、リング状の凹溝であるインサートリング収納溝18が形成され、図に示されるように、該インサートリング収納溝18に前記インサートリング17の突出部が嵌合するようになっている。そして、前記インサートリング17及びインサートリング収納溝18は、前記可動金型23及び固定金型24のパーティング面に形成された凹凸と同様に、キャビティ37内に充填された溶融樹脂42が前記パーティング面の隙間から漏れ出してバリが発生してしまうことを防止するとともに、インサートリング17の内周面で成形品の前記鍔の端面を規制する役目も有する。
【0126】
次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。なお、前記第1〜第3の実施の形態と同じ構成を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【0127】
図22は本発明の第4の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【0128】
本実施の形態においては、固定金型24のキャビティ型板15のパーティング面にリング状の突出部17aが一体的に形成されている。そして、前記リング状の突出部17aはストリッパプレート14のパーティング面に向かって突出している。
【0129】
また、前記ストリッパプレート14のパーティング面には、リング状の凹溝であるリング収納溝18が形成され、図に示されるように、該リング収納溝18に前記リング状の突出部17aが嵌合するようになっている。そして、前記リング状の突出部17a及びリング収納溝18は、前記可動金型23及び固定金型24のパーティング面に形成された凹凸と同様に、キャビティ37内に充填された溶融樹脂42が前記パーティング面の隙間から漏れ出してバリが発生してしまうことを防止するとともに、リング状の突出部17aの内周面で成形品の前記鍔の端面を規制する役目も有する。
【0130】
次に、本発明の第5の実施の形態について説明する。なお、前記第1〜第4の実施の形態と同じ構成を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【0131】
図23は本発明の第5の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【0132】
本実施の形態においては、固定金型24のキャビティ型板15のパーティング面における外縁部に凸部17bが一体的に形成されている。そして、該凸部17bはストリッパプレート14のパーティング面に向かって突出している。
【0133】
また、該ストリッパプレート14のパーティング面における外縁部には、凹部18aが形成され、図に示されるように、該凹部18aに前記凸部17bが嵌合するようになっている。そして、前記凸部17b及び凹部18aは、インロウ結合するので、キャビティ37内に充填された溶融樹脂42が前記パーティング面の隙間から漏れ出してバリが発生してしまうことを防止するとともに、凸部17bの内周面で成形品の前記鍔の端面を規制する役目も有する。
【0134】
次に、本発明の第6の実施の形態について説明する。なお、前記第1〜第5の実施の形態と同じ構成を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【0135】
図24は本発明の第6の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【0136】
本実施の形態においては、図19に示されるようなラベル46、47を前記成形品41の成形と同時に貼(てん)着するインモールドラベリング(in−mold−labeling)を行う。この場合、前記ラベル46、47には文字、模様等があらかじめ印刷され、ラベル46は成形品41の側壁と同様の曲面を有し、ラベル47は成形品41の底面と同様の形状を有するが、射出ノズル32から射出された溶融樹脂42が通過する孔が形成されている。なお、前記ラベル46、47は、いずれか一方だけを使用してもよいが、ここでは、両方使用した場合について説明する。
【0137】
そして、成形を開始する前に、図24に示されるように、型開された状態の金型装置内に前記ラベル46、47を配設する。この場合、ラベル46はキャビティ型板15の内面に配設され、ラベル47はゲートブロック16の金型コア12との対向面に配設される。
【0138】
本実施の形態においては、コア押板13とストリッパプレート14との間にばね81が配設され、前記コア押板13とストリッパプレート14との間隔を押し広げるようになっている。そして、前記ばね81の付勢力によって、ストリッパプレート14が固定金型24の方向に移動させられるので、型閉行程の比較的早い段階において、図24に示されるように、前記ストリッパプレート14のパーティング面がキャビティ型板15のパーティング面に接近する。これにより、キャビティ37内に装填されたラベル46は、ストリッパプレート14によってゲートブロック16方向に押されるので、キャビティ型板15の内面に吸引されて付着する。
【0139】
なお、キャビティ型板15及びゲートブロック16の内部には、一端がキャビティ型板15の内面及びゲートブロック16の金型コア12との対向面に連通し他端がキャビティ型板15の外壁に連通するラベル吸引用流路が形成されていてもよい。この場合、該ラベル吸引用流路の他端は、真空ポンプ等の吸引装置に接続され、ラベル吸引用流路の一端から空気を吸引する。この場合、ラベル46はキャビティ型板15の内面に吸引されて付着し、ラベル47はゲートブロック16の金型コア12との対向面に吸引されて付着する
続いて、前記第2の実施の形態において説明したように、型閉、溶融樹脂42の充填、型締等が行われ、成形品41が成形される。これにより、ラベル46及びラベル47が側壁及び底面に一体的に貼着された図示されない成形品41を成形することができる。
【0140】
次に、本発明の第7の実施の形態について説明する。なお、前記第1〜第6の実施の形態と同じ構成を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【0141】
図25は本発明の第7の実施の形態における金型装置の断面図であり型閉された状態を示す図、図26は本発明の第7の実施の形態における金型装置の断面図であり型開された状態を示す図である。
【0142】
本実施の形態においては、固定プラテン22の金型取付面側にシリンダ装置82が配設され、キャビティ型板15を可動金型23の方向に移動させることができるようになっている。ここで、前記シリンダ装置82は、加圧空気又は加圧油によって作動させるものであり、固定プラテン22の金型取付面側に取り付けられたシリンダユニット82c、該シリンダユニット82c内に配設されたピストン82a、基部が該ピストン82aに固定され、先端がキャビティ型板15に固定されたピストンロッド82bを備える。そして、前記シリンダ装置82が作動していない場合、図25に示されるように、キャビティ型板15、ゲートブロック16及び固定プラテン22は互いに密着した状態になっている。
【0143】
ここで、前記キャビティ型板15及びゲートブロック16におけるキャビティ37を構成する面の互いに対向する位置には、アンダーカットとしての凹部15a及び凹部16aが、それぞれ、形成されている。そのため、成形品41には、図21に示されるように、金型装置の開閉方向に対して垂直な方向に突出するアンダーカットとしての凸部41aが形成される。
【0144】
そして、図25に示されるように型閉され、続いて型締されて、溶融樹脂42がある程度冷却されて固化し、成形品41が形成されると型開が行われる。この場合、前記シリンダ装置82が作動し、図26に示されるように、キャビティ型板15が可動金型23の方向に移動させられる。そのため、前記キャビティ型板15及びゲートブロック16におけるキャビティ37を構成する面の凹部15a及び凹部16aの位置が、金型装置の開閉方向に関してずれるので、成形品41の凸部41aは、成形品41自体が弾性変形することによって、前記凹部15a及び凹部16aに嵌まり込んだ状態から、滑らかに外れることができる。
【0145】
このように、本実施の形態においては、キャビティ型板15を金型装置の開閉方向に移動させることができるので、キャビティ型板15及びゲートブロック16におけるキャビティ37を構成する面にアンダーカットが形成されている場合であっても、成形品41に損傷を与えることなく、型開を行って成形品41を取り出すことができる。
【0146】
次に、本発明の第8の実施の形態について説明する。なお、前記第1〜第7の実施の形態と同じ構成を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【0147】
図27は本発明の第8の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【0148】
本実施の形態において、12’は図示されない固定プラテンの金型取付面に取り付けられた固定金型24の金型コア、13’は該金型コア12’を取り付けるためのコア押板、及び、14’は該コア押板13’に取り付けられたストリッパプレートである。また、15’は図示されない可動プラテンの金型取付面に取り付けられた固定金型24のキャビティ型板であり、16’は該キャビティ型板15’の内部に嵌め込まれたゲートブロックである。そして、図に示されるように、型閉した状態において、前記金型コア12’及びストリッパプレート14’と、キャビティ型板15’及びゲートブロック16’との間に成形品の形状を有するキャビティ37’が形成される。また、金型コア12’には、加熱装置84を備えるホットランナ83が配設されるランナ孔12aが形成される。ここで、前記加熱装置84は、例えば、電気式ヒータから成り、樹脂流路28を流通する溶融樹脂42を加熱する。
【0149】
そして、型閉行程においては、図示されない射出ノズルから射出された溶融樹脂42が、樹脂流路28を通って型閉行程途中の状態における金型コア12’とゲートブロック16’との間のキャビティ37’内に充填される。そして、所定量の溶融樹脂42がキャビティ37’内に充填されると、バルブゲートピン38が前進して、図27に示されるように、バルブゲートピン38の先端がゲート孔39に進入して該ゲート孔39を閉塞する。
【0150】
この場合、金型装置の開閉方向に対してほぼ垂直な底部のすべてには溶融樹脂42が充填されるが、金型装置の開閉方向に対して傾斜する側壁部のゲート孔39から離れた部分には溶融樹脂42が充填されていない。すなわち、所定量の溶融樹脂42の充填完了時に、前記側壁部の少なくとも一部には溶融樹脂42が充填されていないようになっている。
【0151】
図27に示されるように、本実施の形態において、前記キャビティ37’は、前記底部が可動プラテン寄り(図における左方)に位置し、側壁部のゲート孔39から離れた部分は前記底部よりも固定プラテン寄り(図における右方)に位置している。そのため、前記ゲート孔39は成形品である容器の底部における内側の面に対応する位置となる。これにより、前記容器の底部における外側の面は、ゲート孔39の痕(こん)跡が残ることがなく、滑らかな面となるので、印刷等の方法によって模様のような装飾を施すことができる。
【0152】
次に、本発明の第9の実施の形態について説明する。なお、前記第1〜第8の実施の形態と同じ構成を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【0153】
図28は本発明の第9の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【0154】
本実施の形態においては、可動金型23の金型コア12における固定金型24のゲートブロック16と対向する面には、凸部12bが一体的に形成され、該凸部12bは前記ゲートブロック16に向かって突出している。また、前記ゲートブロック16における金型コア12と対向する面には、凹部16bが形成され、該凹部16bに前記凸部12bが嵌合するようになっている。なお、前記凸部12b及び凹部16bの数は、単数であっても複数であってもよい。
【0155】
これにより、成形品である容器の底部には、前記凸部12bに対応する位置に貫通孔が形成される。そのため、本実施の形態は、植木鉢のように、底部に貫通孔を備える容器の成形に適している。
【0156】
なお、前記の実施の形態においては、型締装置を油圧式で説明したが電動の型締装置の方が望ましい。また、可動プラテンが横方向(水平方向)に移動する横置型の射出成形機について説明したが、本発明の樹脂成形方法、樹脂成形用金型及び樹脂成形機は、可動プラテンが縦方向(垂直方向)に移動する縦置型の射出成形機にも適用することができる。さらに、本発明の樹脂成形方法、樹脂成形用金型及び樹脂成形機は、射出成形機の他に、ダイキャストマシーン、IJ封止プレス等の成形機にも適用することができる。
【0157】
また、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【0158】
例えば、本発明は、可動金型のパーティング面と固定金型のパーティング面とが互いに離れた状態でキャビティ内に高粘度の樹脂を充填し、成形品の肉厚の3〜100倍に等しい圧縮量だけ前記可動金型を前進させ、該可動金型のパーティング面を前記固定金型のパーティング面に押し付けて前記成形品を成形することを特徴とする樹脂成形方法を含むものである。
【0159】
また、前記成形品の肉厚が1.5〜3.0〔mm〕の場合、前記圧縮量を3〜10倍とし、前記成形品の肉厚が0.2〜1.5〔mm〕の場合、前記圧縮量を10〜100倍とする前記樹脂成形方法を含むものである。
【0160】
また、前記成形品は、側壁が薄肉化された深底凹状の容器形状を有する前記樹脂成形方法を含むものである。
【0161】
また、前記樹脂は、熱可塑性樹脂の中で溶融粘度が3600ポアズ以上、又は、メルトインデックスが30以下、又は、数平均分子量が24000以上の樹脂である前記樹脂成形方法を含むものである。
【0162】
また、前記圧縮量は、前記側壁の肉厚及び前記樹脂の粘度に基づいて決定される前記樹脂成形方法を含むものである。
【0163】
また、前記可動金型を前進させる際に、前記固定金型に形成されたゲート孔をゲートピンで塞ぐ前記樹脂成形方法を含むものである。
【0164】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、樹脂成形方法においては、金型装置の型閉工程終了前に前記金型装置のキャビティ内への樹脂の充填を開始し、前記型閉工程終了前に前記所定量の樹脂の充填を完了し、前記型閉工程終了後に前記金型装置の型締工程を行い成形品を成形する。
【0165】
この場合、型閉によってキャビティの容積が大きく収縮され、該キャビティ内の樹脂は、大きな圧力を受けるので、粘度が高くても、キャビティの奥にまで到達する。そして、樹脂はキャビティの全体に万遍なく行き渡り、キャビティ内に樹脂が完全に充填された状態となる。また、樹脂は、圧縮力を受けるので、内部における圧力分布が均等になり、樹脂の分子の配向が改善され、金型表面の転写性が向上し、樹脂のひけが防止され、残留応力が低減し、変形が防止される。
【0166】
したがって、立体的な形状を有し側壁が薄肉化された深底凹状の容器のような形状を有する成形品であっても、高粘度の樹脂による成形品を短時間に高精度で成形することができる。
【0167】
さらに、型閉工程終了前に所定量の樹脂の充填を完了するので、樹脂の充填圧を制御する必要がない。そのため、樹脂の充填圧とは無関係に射出装置のスクリュ位置を制御することができ、射出装置の制御が容易になる。
【0168】
他の樹脂成形方法においては、さらに、前記金型装置はゲートピンによって閉塞されるゲート孔を備え、前記ゲートピンは前記樹脂の充填完了後に前記ゲート孔を閉塞する。
【0169】
この場合、型閉によってキャビティ内の樹脂に圧力を加えても、圧力が大きくなる型閉工程終了時にはゲートピンによってゲート孔が閉塞されているので、樹脂が射出装置の方へ逆流することがない。
【0170】
更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記ゲートピンは、前記型締工程時に前記ゲート孔を閉塞している。
【0171】
この場合、型締によってキャビティ内の樹脂に大きな圧力を加えても、ゲートピンによってゲート孔が閉塞されているので、樹脂が射出装置の方へ逆流することがない。
【0172】
更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記ゲートピンは、前記ゲート孔を閉塞している時であっても、前記キャビティ内の樹脂の圧力が所定値以上になると前記ゲート孔を開放する。
【0173】
この場合、金型装置や型締装置が損傷することがない。
【0174】
更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記スクリュを前進させて前記所定量の樹脂を充填し、該所定量の樹脂の充填完了後に前記スクリュを後退させる。
【0175】
この場合、樹脂流路内に残存する樹脂の量が減少するので、キャビティ内の樹脂の圧力が所定値以上となり、ゲートピンがゲート孔を開放し、樹脂がキャビティから樹脂流路に漏れ出しても、漏れ出した樹脂は樹脂流路内に収容される。
【0176】
更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記所定量は、前記キャビティの型閉状態における容積の100〜150〔%〕に相当する。
【0177】
この場合、樹脂はキャビティの全体に万遍なく行き渡り、キャビティ内に樹脂が完全に充填された状態となる。
【0178】
更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記キャビティは、型閉状態において、前記金型装置の開閉方向に対してほぼ垂直な底部及び前記開閉方向に対して傾斜する薄肉化された側壁部を備える。
【0179】
この場合、側壁部が金型装置の開閉方向に対して傾斜しているので、くさび効果が発生して、樹脂がキャビティの全体に万遍なく行き渡る。
【0180】
更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記所定量の樹脂の充填完了時に、前記側壁部の少なくとも一部には前記樹脂が充填されていない。
【0181】
この場合、キャビティ内に充填された樹脂が金型装置のパーティング面の隙間から漏れ出すことがないので、バリが発生してしまうことがない。
【0182】
樹脂成形用金型においては、パーティング面を備える固定金型と、該固定金型のパーティング面に押し付けられて密着するパーティング面を備え、前記固定金型に対して前進する可動金型と、前記パーティング面の一方に固定される基部及び突出部を備えるインサートリングと、前記パーティング面の他方に形成され、前記インサートリングの突出部を収納するリング状の凹溝とを有する。
【0183】
この場合、キャビティ内に充填された溶融樹脂が前記パーティング面の隙間から漏れ出すことがないので、バリが発生してしまうことがない。
【0184】
他の樹脂成形用金型においては、さらに、前記インサートリングは、前記固定金型及び可動金型の材質よりも軟質の材質から成る。
【0185】
この場合、前記固定金型及び可動金型は摩耗せず、専らインサートリングが摩耗することとなるが、該インサートリングは、容易に交換することができる。
【0186】
他の樹脂成形用金型においては、さらに、前記金型に形成されたゲート孔を閉塞するゲートピンを有する。
【0187】
この場合、型締によってキャビティ内の樹脂に大きな圧力を加えても、ゲートピンによってゲート孔が閉塞されているので、樹脂が射出装置の方へ逆流することがない。
【0188】
樹脂成形品においては、前記樹脂成形方法により成形された。
【0189】
この場合、内部における圧力分布が均等で、樹脂の分子の配向が良好で、金型表面が良好に転写され、樹脂のひけがなく、残留応力が低く、変形していない樹脂成形品を得ることができる。
【0190】
他の樹脂成形品においては、射出成形機により成形された薄肉化された凹状の容器であり、肉厚が0.2〜0.3〔mm〕である。
【0191】
この場合、薄肉化された高精度の容器を短時間で得ることができる。
【0192】
更に他の樹脂成形品においては、凹状の容器である樹脂成形品であって、前記容器のL/T(L:成形品におけるゲートからの樹脂の流動長、T:成形品の肉厚)は、樹脂がポリスチレンである場合100〜400、樹脂が耐衝撃性ポリスチレンである場合110〜400、樹脂がポリプロピレンである場合120〜400、樹脂が高密度ポリエチレンである場合70〜300、樹脂が低密度ポリエチレンである場合80〜300、樹脂がポリエチレンテレフタレートである場合50〜250である。
【0193】
この場合、立体的な形状を有し、薄肉化された高精度の容器を得ることができる。
【0194】
樹脂成形方法においては、金型装置の型閉工程終了前に、型閉状態において、前記金型装置の開閉方向に対してほぼ垂直な底部及び前記開閉方向に対して傾斜する薄肉化された側壁部を備えるキャビティ内への樹脂の充填を開始し、前記型閉工程終了前に、前記側壁部の少なくとも一部には前記樹脂が充填されていない状態で、前記キャビティ内への所定量の樹脂の充填を完了し、前記型閉工程終了後に、前記金型装置の型締工程を行い成形品を成形する。
【0195】
この場合、型閉によってキャビティの容積が大きく収縮され、該キャビティ内の樹脂は、大きな圧力を受けるので、粘度が高くても、キャビティの奥にまで到達する。そして、側壁部が金型装置の開閉方向に対して傾斜しているので、くさび効果が発生して、樹脂がキャビティの全体に万遍なく行き渡り、キャビティ内に樹脂が完全に充填された状態となる。また、樹脂は、圧縮力を受けるので、内部における圧力分布が均等になり、樹脂の分子の配向が改善され、金型表面の転写性が向上し、樹脂のひけが防止され、成形品の残留応力が低減し、変形が防止される。
【0196】
したがって、立体的な形状を有し側壁が薄肉化された深底凹状の容器のような形状を有する成形品であっても、高粘度の樹脂による成形品を短時間に高精度で成形することができる。
【0197】
さらに、型閉工程終了前に所定量の樹脂の充填を完了するので、樹脂の充填圧を制御する必要がない。そのため、樹脂の充填圧に無関係に射出装置のスクリュ位置を制御することができ、射出装置の制御が容易になる。
【0198】
他の樹脂成形方法においては、さらに、前記金型装置はゲートピンによって閉塞されるゲート孔を備え、前記ゲートピンは前記樹脂の充填完了後に前記ゲート孔の閉塞を開始し、前記型締工程時に前記ゲート孔を閉塞する。
【0199】
この場合、型閉によってキャビティ内の樹脂に圧力を加えても、圧力が大きくなる型閉工程終了時にはゲートピンによってゲート孔の閉塞が開始され、型締工程時には閉塞されているので、樹脂が射出装置の方へ逆流することがない。
【0200】
更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記ゲートピンは、前記ゲート孔を閉塞している時であっても、前記キャビティ内の樹脂の圧力が所定値以上になると前記ゲート孔を開放する。
【0201】
この場合、金型装置や型締装置が損傷することがない。
【0202】
更に他の樹脂成形方法においては、さらに、前記キャビティ内にラベルを装填して、インモールドラベル成形を行う。
【0203】
この場合、ラベルが一体的に貼着された成形品を容易に成形することができる。
【0204】
樹脂成形用金型においては、パーティング面を備える固定金型と、該固定金型のパーティング面に押し付けられて密着するパーティング面を備え、前記固定金型との間に、型閉状態において、開閉方向に対してほぼ垂直な底部及び前記開閉方向に対して傾斜する薄肉化された側壁部を備えるキャビティを形成する可動金型と、前記パーティング面の一方に配設されるリング状の突出部と、前記パーティング面の他方に形成され、前記リング状の突出部を収納するリング状の凹溝とを有する。
【0205】
この場合、キャビティ内に充填された溶融樹脂が前記パーティング面の隙間から漏れ出すことがないので、バリが発生してしまうことがない。また、側壁部が金型装置の開閉方向に対して傾斜しているので、くさび効果が発生して、樹脂がキャビティの全体に万遍なく行き渡り、キャビティ内に樹脂が完全に充填された状態となる。
【0206】
他の樹脂成形用金型においては、さらに、前記突出部は、前記パーティング面と一体的に形成される。
【0207】
この場合、固定金型又は可動金型の組み立てを容易に行うことができる。
【0208】
更に他の樹脂成形用金型においては、さらに、前記突出部は、前記パーティング面に着脱自在に取り付けられる。
【0209】
この場合、摩滅したインサートリングを容易に交換することができる。
【0210】
更に他の樹脂成形用金型においては、さらに、前記底部にはゲート孔が形成され、前記側壁部の前記底部と反対側の端部には前記パーティング面が連接する。
【0211】
この場合、くさび効果が発生して、樹脂が側壁部を滑らかに通過するので、側壁が薄肉化された深底凹状の容器のような形状を有する成形品であっても、樹脂による成形品を短時間で高精度で成形することができる。また、溶融樹脂が前記パーティング面の隙間から漏れ出すことがないので、バリが発生してしまうことがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における金型装置の構成を示す断面図である。
【図2】従来の成形方法において溶融樹脂をキャビティ内に充填する状態を示す図である。
【図3】従来の成形方法においてキャビティ内の樹脂を加圧し圧縮する状態を示す図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態における射出成形機の構成を示す概略図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態における成形品の斜視図である。
【図6】本発明の第1の実施の形態における成形品の断面図である。
【図7】本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり型開された状態を示す第1の図である。
【図8】本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【図9】本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり型閉された状態を示す図である。
【図10】本発明の第1の実施の形態における金型装置の型閉工程の動作を示す図である。
【図11】本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり型開された状態を示す第2の図である。
【図12】本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり成形品を取り出す状態を示す第1の図である。
【図13】本発明の第1の実施の形態における金型装置の断面図であり成形品を取り出す状態を示す第2の図である。
【図14】本発明の第1の実施の形態における成形機の第1の動作シーケンスを示す図である。
【図15】本発明の第1の実施の形態における成形機の第2の動作シーケンスを示す図である。
【図16】本発明の第1の実施の形態における成形機の第3の動作シーケンスを示す図である。
【図17】本発明の第1の実施の形態における成形品の形状及び寸法を示す図である。
【図18】本発明の第1の実施の形態における樹脂の圧縮量と流動長及び成形品高さとの関係を示すグラフである。
【図19】本発明の第2の実施の形態におけるラベルの斜視図である。
【図20】本発明の第2の実施の形態における金型装置の断面図であり型開された状態を示す図である。
【図21】本発明の第3の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【図22】本発明の第4の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【図23】本発明の第5の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【図24】本発明の第6の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【図25】本発明の第7の実施の形態における金型装置の断面図であり型閉された状態を示す図である。
【図26】本発明の第7の実施の形態における金型装置の断面図であり型開された状態を示す図である。
【図27】本発明の第8の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【図28】本発明の第9の実施の形態における金型装置の断面図であり溶融樹脂が充填される状態を示す図である。
【符号の説明】
17 インサートリング
18 インサートリング収納溝
23 可動金型
24 固定金型
30 射出装置
33 スクリュ
37 キャビティ
38 バルブゲートピン
39 ゲート孔
41、45 成形品
42 溶融樹脂[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin molding method, a resin molding die, a resin molded product, and a resin molding machine.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a resin molding machine such as an injection molding machine, a resin heated and melted in a heating cylinder is injected at a high pressure to fill a cavity of a mold apparatus, and the resin is filled in the cavity. The molded article is formed by cooling and solidifying. For this purpose, the mold apparatus is composed of a fixed mold and a movable mold, and the movable mold is moved forward and backward by a mold clamping device, and is moved toward and away from the fixed mold to open and close the mold, that is, close the mold. It is possible to perform mold clamping and mold opening (for example, see Patent Document 1).
[0003]
Here, the mold closing is a state from the state where the mold is opened until the parting surface of the mold contacts, and the mold clamping is a state where the parting surface of the mold is tightened to the mold from the state where the parting surface contacts. A state in which force is applied.
[0004]
Then, in order to prevent deformation of the molded product, improve the molecular orientation of the resin, and reduce residual stress, fill the resin with the cavity slightly expanded, and then close the mold. An injection compression molding method for compressing the resin in the cavity by performing the compression molding has been proposed. As the injection compression molding method, a low-links method and a micromold method are known roughly.
[0005]
First, the Rollins method is a method developed in the 1960s by Rollins, a UK mold maker. In addition, the method of pressing and compressing the resin in the cavity without opening the parting surface of the mold apparatus. And a method in which the parting surface of the mold apparatus is opened to pressurize and compress the resin in the cavity. In a method that does not open the parting surface of the mold apparatus, the molten resin is injected and filled into the cavity, and then the enlarged cavity is contracted to press and compress the resin. In this case, the parting surfaces are pressed against each other by a hydraulic cylinder device or a spring in order to prevent the resin from leaking between the gaps (gap) of the parting surface and generating burrs.
[0006]
On the other hand, in the method in which the parting surface of the mold apparatus is opened and the resin in the cavity is pressurized and compressed, the movable mold is slightly retracted with respect to the fixed mold, and the parting surface is slightly opened. The molten resin is injected and filled into the cavity, and then the movable mold is advanced with respect to the fixed mold, the mold is closed and the mold is closed, and the resin in the cavity is pressurized and compressed.
[0007]
FIG. 2 is a diagram showing a state in which a molten resin is filled in a cavity in a conventional molding method, and FIG. 3 is a diagram showing a state in which the resin in the cavity is pressurized and compressed in a conventional molding method.
[0008]
In the figure, reference numeral 101 denotes a fixed mold attached to a fixed platen (not shown), and reference numeral 102 denotes a movable mold, which is attached to a movable platen (not shown) so as to be moved forward and backward with respect to the fixed mold 101. A
[0009]
When the
[0010]
Subsequently, a mold clamping device (not shown) is operated to move the movable mold 102 forward with respect to the fixed mold 101 to contract the enlarged
[0011]
In addition, in the micromolding method, the volume of the cavity is expanded in advance in anticipation of the amount of compression before injecting the molten resin into the cavity, and after the molten resin is injected and filled into the cavity, at an appropriate timing. The movable mold or the core of the mold is advanced by a hydraulic cylinder device or the like, and the enlarged cavity is contracted to pressurize and compress the molten resin.
[0012]
As described above, by using the injection compression molding method such as the Rawlinx method and the micromold method, the pressure distribution inside the molten resin becomes uniform, the orientation of the resin molecules is improved, and the transferability of the mold surface is improved. Is improved, sink of the resin is prevented, the residual stress of the molded product is reduced, and deformation is prevented. Therefore, the injection compression molding method is used for molding molded parts requiring high precision, such as precision parts, optical lenses, light guide plates, compact disks, optical disks, and laser disks.
[0013]
[Patent Document 1]
JP-A-6-293043
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional injection compression molding method has been developed to be applied to the molding of a molded article having a planar shape such as a disk, and has a three-dimensional shape like a container with a deep bottom. It could not be used for molding of molded articles.
[0015]
In recent years, the demand for reducing the weight of resin containers has become strict, and the thickness of resin containers has tended to be reduced. However, bottoms having a shape whose height is larger than the diameter of the opening, such as a cup, have been used. In the case of a deep container, if the side wall is thinned, the flow path of the resin in the cavity becomes narrow, so that the injected molten resin does not sufficiently spread over the entire cavity, and defective products are generated. In particular, when the viscosity of the resin is high, that is, when a high-viscosity resin is used, even if the conventional injection compression molding method is used, the flowability of the molten resin is low, so that the thickness is reduced. Since the molten resin does not pass through the portion of the cavity corresponding to the side wall, it is impossible to form a container having a deep bottom.
[0016]
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and even if it is a molded product having a three-dimensional shape and a shape like a deep-bottom concave container whose side walls are thinned, a molded product made of resin can be used. An object of the present invention is to provide a resin molding method, a resin molding die, a resin molded product, and a resin molding machine that can be molded in a short time.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, in the resin molding method of the present invention, the filling of the resin into the cavity of the mold apparatus is started before the mold closing step of the mold apparatus, and the predetermined amount of resin is filled before the mold closing step is completed. Is completed, and after the mold closing step is completed, the mold apparatus is subjected to a mold clamping step to form a molded product.
[0018]
In another resin molding method of the present invention, in filling the resin, a predetermined amount of resin is filled in the cavity by controlling a screw position of the injection device or a filling time of the resin.
[0019]
In still another resin molding method according to the present invention, the mold device further includes a gate hole closed by a gate pin, and the gate pin closes the gate hole after the filling of the resin is completed.
[0020]
In still another resin molding method of the present invention, the gate pin closes the gate hole during the mold clamping step.
[0021]
In still another resin molding method according to the present invention, the gate pin opens the gate hole when the pressure of the resin in the cavity becomes a predetermined value or more even when the gate hole is closed. I do.
[0022]
In still another resin molding method of the present invention, the screw is further advanced to fill the predetermined amount of resin, and after the predetermined amount of resin is completely filled, the screw is retracted.
[0023]
In still another resin molding method according to the present invention, the predetermined amount corresponds to 100 to 150% of the volume of the cavity in a mold closed state.
[0024]
In still another resin molding method according to the present invention, in the mold closed state, the cavity has a bottom portion that is substantially perpendicular to the opening and closing direction of the mold device and a thin wall that is inclined with respect to the opening and closing direction. It has a side wall.
[0025]
In still another resin molding method of the present invention, at the time of completing the filling of the predetermined amount of the resin, at least a part of the side wall portion is not filled with the resin.
[0026]
The resin molding die of the present invention includes a fixed die having a parting surface, and a parting surface which is pressed against and adheres to the parting surface of the fixed die, and moves forward with respect to the fixed die. A movable mold, an insert ring having a base portion and a protrusion fixed to one of the parting surfaces, and a ring-shaped groove formed on the other of the parting surfaces to house the protrusion of the insert ring. Having.
[0027]
In another resin mold according to the present invention, the insert ring is made of a material softer than the material of the fixed mold and the movable mold.
[0028]
Still another resin molding die according to the present invention further includes a gate pin for closing a gate hole formed in the die.
[0029]
The resin molded article of the present invention was molded by the resin molding method according to
[0030]
Another resin molded product of the present invention is a thinned concave container molded by an injection molding machine, and has a thickness of 0.2 to 0.3 [mm].
[0031]
In still another resin molded product of the present invention, the resin molded product is a concave container, and L / T (L: flow length of resin from a gate in the molded product, T: meat of the molded product) Thickness) is 100-400 when the resin is polystyrene, 110-400 when the resin is impact-resistant polystyrene, 120-400 when the resin is polypropylene, 70-300 when the resin is high-density polyethylene, resin Is from 80 to 300 when the resin is low density polyethylene, and from 50 to 250 when the resin is polyethylene terephthalate.
[0032]
In still another resin molding method of the present invention, before the mold closing step of the mold apparatus is completed, in a mold closed state, a bottom portion which is substantially perpendicular to the opening and closing direction of the mold apparatus and is inclined with respect to the opening and closing direction. Starting filling the resin into the cavity having the thinned side wall portion, and before the mold closing step, at least a portion of the side wall portion is not filled with the resin, and the inside of the cavity is filled with the resin. After a predetermined amount of resin is filled into the mold, and after the mold closing step is completed, a mold clamping step of the mold apparatus is performed to mold a molded product.
[0033]
In still another resin molding method of the present invention, the mold device further includes a gate hole closed by a gate pin, and the gate pin starts closing the gate hole after completion of the filling of the resin, and The gate hole is closed during the process.
[0034]
In still another resin molding method according to the present invention, the gate pin opens the gate hole when the pressure of the resin in the cavity becomes a predetermined value or more even when the gate hole is closed. I do.
[0035]
In still another resin molding method of the present invention, a label is further loaded in the cavity, and in-mold label molding is performed.
[0036]
In still another resin molding mold of the present invention, a fixed mold having a parting surface, and a parting surface which is pressed against and adheres to the parting surface of the fixed mold, and In the meantime, in a mold closed state, a movable mold forming a cavity having a bottom portion substantially perpendicular to the opening and closing direction and a thinned side wall portion inclined with respect to the opening and closing direction, and one of the parting surfaces. A ring-shaped protrusion is provided, and a ring-shaped groove formed on the other of the parting surface and accommodating the ring-shaped protrusion.
[0037]
In still another resin molding die of the present invention, the projecting portion is formed integrally with the parting surface.
[0038]
In still another resin molding die according to the present invention, the protrusion is detachably attached to the parting surface.
[0039]
In still another resin molding die of the present invention, a gate hole is formed in the bottom, and the parting surface is connected to an end of the side wall opposite to the bottom.
[0040]
The resin molding machine of the present invention has a mold device for molding a resin molded product by a fixed mold and a movable mold, and the mold device includes a cavity that forms an outer shape of the resin molded product. The cavity has a bottom portion substantially perpendicular to the opening and closing direction of the mold device and a thinner wall inclined with respect to the opening and closing direction when the fixed mold and the movable mold are closed. Including the side wall portion.
[0041]
In another resin molding machine of the present invention, there is provided a resin molding machine for molding a resin by a mold device, wherein the mold device includes a fixed mold having a parting surface, and a parting surface of the fixed mold. A movable mold that advances with respect to the fixed mold, a ring-shaped protrusion disposed on one of the parting surfaces, and the other of the parting surfaces. And a ring-shaped concave groove for accommodating the protruding portion.
[0042]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Although the method of the present invention can be applied to various apparatuses and uses, in the present embodiment, a case where the method is applied to an injection molding machine will be described for convenience of explanation.
[0043]
FIG. 4 is a schematic diagram showing the configuration of the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention.
[0044]
In the figure,
[0045]
Here, in the injection molding machine, the resin heated and melted in the
[0046]
The mold device includes a fixed
[0047]
In addition, a fixed
[0048]
Further, a
[0049]
Then, a driving
[0050]
In the present embodiment, the mold clamping device and the driving source of the mold clamping device may be any. For example, the mold clamping device is of a direct pressure type as shown in FIG. Alternatively, a toggle type using a toggle link may be used, or a combined type combining a link mechanism and a cylinder device may be used. Further, the drive source may be a hydraulic cylinder device as shown in FIG. 4 or a combination of an electric motor and a ball screw.
[0051]
FIG. 5 is a perspective view of a molded article according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view of the molded article according to the first embodiment of the present invention.
[0052]
In the present embodiment, the molded article to be molded may have any shape, but the resin molding method, the resin molding die, and the resin molding machine are three-dimensional as shown in FIGS. The present invention is characterized in that it can be applied to the molding of a molded
[0053]
In addition, molded articles having a three-dimensional shape and a shape like a deep-bottom concave container with a thinner side wall include containers for foodstuffs such as jelly and pudding, cups, containers, container caps, and hollows. Preformed products (parisons or preforms) used for molding (blow molding). The molded article molded in the present embodiment has, for example, a depth of 10 mm or more and a side wall thickness of about 0.2 to 3 mm. [Mm].
[0054]
Further, the material of the molded article molded in the present embodiment may be any material, but the resin molding method, the resin molding die and the resin molding machine in the present embodiment are formed by molding with a high-viscosity resin. The feature is that a product can be molded with high precision in a short time. Therefore, a case where a molded article made of a high-viscosity resin is molded will be described here. The high-viscosity resin is a thermoplastic resin having a melt viscosity of 3600 poise or more, a melt index of 30 or less, or a number average molecular weight of 24000 or more. For example, PET (polyethylene terephthalate) , PC (polycarbonate), PMMA (polymethyl methacrylate), HDPE (high-density polyethylene), AS (styrene / acrylonitrile) and the like.
[0055]
FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a mold apparatus according to the first embodiment of the present invention.
[0056]
In the drawing,
[0057]
The
[0058]
Here, irregularities are formed on the surfaces where the
[0059]
Further, an
[0060]
Further, an insert
[0061]
The
[0062]
Here, it is desirable that the
[0063]
An
[0064]
Further, a
[0065]
Further, FIG. 1 shows a state in which a
[0066]
In the state shown in FIG. 1, the tip of the
[0067]
That is, when the pressure in the
[0068]
However, as long as the pressure of the resin in the
[0069]
Next, the operation of the molding machine having the above configuration will be described.
[0070]
FIG. 7 is a cross-sectional view of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, which is a first view showing a state where the mold is opened, and FIG. 8 is a sectional view of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which a molten resin is filled, FIG. 9 is a cross-sectional view of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, showing a state in which the mold is closed, and FIG. FIG. 11 is a view showing an operation of a mold closing step of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, showing a mold opened state. FIG. 2 and FIG. 12 are cross-sectional views of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a first view showing a state in which a molded product is taken out, and FIG. 13 is a first embodiment of the present invention. It is sectional drawing of a metal mold | die apparatus, and is the 2nd figure which shows the state which removes a molded article.
[0071]
First, before the molding is started, the
[0072]
Subsequently, when the mold closing process is started, the
[0073]
Then, as shown in FIG. 8, with the parting surface of the
[0074]
In this case, all of the bottom substantially perpendicular to the opening / closing direction of the mold apparatus is filled with the
[0075]
Here, as shown in FIG. 8, since the volume of the bottom is relatively large, the
[0076]
Subsequently, the
[0077]
When the mold is closed, the
[0078]
Subsequently, even after the mold closing is completed, the
[0079]
Here, the flow of the
[0080]
In this case, at the initial stage of the mold closing process, the surface of the
[0081]
In the present embodiment, as described above, the filling of the
[0082]
As described above, since the side wall is inclined with respect to the opening and closing direction of the mold apparatus, a wedge effect is generated, and the
[0083]
Subsequently, when the
[0084]
Subsequently, the molded
[0085]
As shown in FIG. 13, when the molded
[0086]
Next, an operation sequence of the molding machine will be described.
[0087]
FIG. 14 is a diagram illustrating a first operation sequence of the molding machine according to the first embodiment of the present invention. FIG. 15 is a diagram illustrating a second operation sequence of the molding machine according to the first embodiment of the present invention. FIG. 16 is a diagram showing a third operation sequence of the molding machine according to the first embodiment of the present invention.
[0088]
In the present embodiment, the mold clamping device and the
[0089]
As shown in FIG. 14, when the mold closing process is started in a state where the mold device is opened, the mold clamping force applied by the mold clamping device increases, and the
[0090]
At this point, the
[0091]
In this case, the movement of moving the
[0092]
On the other hand, while the filling of the
[0093]
Subsequently, the parting surface of the
[0094]
Then, the mold clamping device maintains the increased mold clamping force, and high-pressure mold clamping is performed. In the high-pressure mold clamping, the
[0095]
Here, as shown in FIG. 15, the operation is performed in the second operation sequence for the case where the
[0096]
In the second operation sequence, the operation from the start of the mold closing step to the temporary stop of the movement of the
[0097]
Note that the operation after the completion of the mold closing step is the same as that in the case of the first operation sequence, and a description thereof will be omitted.
[0098]
Here, as shown in FIG. 16, the operation is performed in the third operation sequence in the case where the
[0099]
In the third operation sequence, the mold closing step is performed without being temporarily stopped from the start of the mold closing step to the completion of the mold closing step. The filling of the
[0100]
Note that the operation after the completion of the mold closing step is the same as that in the case of the first operation sequence, and a description thereof will be omitted.
[0101]
Next, experimental results will be described.
[0102]
FIG. 17 is a diagram showing the shape and dimensions of a molded product according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 18 is a relationship between the amount of resin compression, the flow length, and the height of the molded product according to the first embodiment of the present invention. FIG.
[0103]
The inventor of the present invention conducted an experiment in which a molded
[0104]
FIG. 18 shows the results of experiments in which the molded
[0105]
In the experiment, molding was performed by changing the amount of compression of the resin, and the flow length of the resin at that time and the height of the molded
[0106]
For this reason, if the amount of compression is too small, the
[0107]
If the compression amount is too large, the
[0108]
As described above, when the molded
[0109]
When the wall thickness of the side wall portion of the molded
[0110]
As described above, in the present embodiment, the
[0111]
Therefore, the volume of the
[0112]
Therefore, even if it has a three-dimensional shape and a shape like a deep-bottom concave container whose side walls are thinned, it is possible to mold a molded article made of a high-viscosity resin in a short time with high accuracy. .
[0113]
Further, it is possible to increase L / T as a flow length / thickness ratio between the flow length L of the resin from the gate in the molded product and the thickness T of the molded product.
[0114]
Conventionally, L / T as a flow length / thickness ratio is, for example, about 200 for GPPS (polystyrene), about 220 for HIPS (impact polystyrene), about 240 for PP (polypropylene), and HDPE (high-density polyethylene). ) Was about 140, LDPE (low density polyethylene) was about 160, and PET (polyethylene terephthalate) was about 100. Molding at the limit has a problem that the pressure distribution of the molded article, the orientation of the resin molecules, and the sink of the resin are poor. Conventionally, L / T as a flow length / thickness ratio is generally, for example, about 100 for GPPS (polystyrene), about 110 for HIPS (impact polystyrene), about 120 for PP (polypropylene), and about 120 for HDPE (high density). Polyethylene), about 80 for LDPE (low-density polyethylene), and about 50 for PET (polyethylene terephthalate).
[0115]
In the present embodiment, L / T as a flow length / thickness ratio is, for example, 100 to 400 for GPPS (polystyrene), 110 to 400 for HIPS (impact polystyrene), and 120 to 400 for PP (polypropylene). 400, 70-300 for HDPE (high-density polyethylene), 80-300 for LDPE (low-density polyethylene), 50-250 for PET (polyethylene terephthalate), pressure distribution of molded article, resin molecule Can be formed without any problem of orientation of resin, sink of resin and the like. In particular, L / T as a flow length / thickness ratio that could not be molded by the conventional molding method is, for example, 200 to 400 for GPPS (polystyrene), 220 to 400 for HIPS (impact polystyrene), Even if it is 240-400 for PP (polypropylene), 140-300 for HDPE (high-density polyethylene), 160-300 for LDPE (low-density polyethylene), and 100-250 for PET (polyethylene terephthalate), it can be molded.
[0116]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The description of the same components and operations as those of the first embodiment will be omitted.
[0117]
FIG. 19 is a perspective view of a label according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 20 is a cross-sectional view of a mold apparatus according to the second embodiment of the present invention, showing a state where the mold is opened.
[0118]
In the present embodiment, in-mold-labeling for attaching
[0119]
Then, before starting the molding, as shown in FIG. 20, the
[0120]
In the present embodiment, inside the
[0121]
Subsequently, as described in the first embodiment, the mold is closed, the
[0122]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. The description of the same components and operations as those of the first embodiment will be omitted.
[0123]
FIG. 21 is a sectional view of a mold apparatus according to the third embodiment of the present invention, showing a state where molten resin is filled.
[0124]
In the present embodiment, the base of the
[0125]
In addition, an insert
[0126]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. The description of the same components and operations as those of the first to third embodiments will be omitted.
[0127]
FIG. 22 is a sectional view of a mold apparatus according to a fourth embodiment of the present invention, showing a state where molten resin is filled.
[0128]
In the present embodiment, a ring-shaped
[0129]
Further, a
[0130]
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. The description of the same components and operations as those of the first to fourth embodiments will be omitted.
[0131]
FIG. 23 is a sectional view of a mold apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, showing a state where molten resin is filled.
[0132]
In the present embodiment, a
[0133]
A
[0134]
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. The description of the same components and operations as those in the first to fifth embodiments will be omitted.
[0135]
FIG. 24 is a sectional view of a mold apparatus according to the sixth embodiment of the present invention, showing a state where molten resin is filled.
[0136]
In the present embodiment, in-mold-labeling for attaching
[0137]
Then, before starting the molding, as shown in FIG. 24, the
[0138]
In the present embodiment, a
[0139]
Note that, inside the
Subsequently, as described in the second embodiment, the mold is closed, the
[0140]
Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. The description of the same components and operations as those in the first to sixth embodiments will be omitted.
[0141]
FIG. 25 is a cross-sectional view of a mold apparatus according to a seventh embodiment of the present invention, showing a state in which the mold is closed, and FIG. 26 is a cross-sectional view of the mold apparatus according to the seventh embodiment of the present invention. It is a figure which shows the state in which the mold was opened.
[0142]
In the present embodiment, a
[0143]
Here, a
[0144]
Then, as shown in FIG. 25, the mold is closed, and then the mold is clamped. The
[0145]
As described above, in the present embodiment, since the
[0146]
Next, an eighth embodiment of the present invention will be described. The description of the same components and operations as those of the first to seventh embodiments will be omitted.
[0147]
FIG. 27 is a cross-sectional view of a mold apparatus according to the eighth embodiment of the present invention, showing a state where molten resin is filled.
[0148]
In the present embodiment, 12 ′ is a mold core of a fixed
[0149]
Then, in the mold closing process, the
[0150]
In this case, all of the bottom substantially perpendicular to the opening / closing direction of the mold apparatus is filled with the
[0151]
As shown in FIG. 27, in the present embodiment, the bottom of the
[0152]
Next, a ninth embodiment of the present invention will be described. The description of the same components and operations as those in the first to eighth embodiments will be omitted.
[0153]
FIG. 28 is a sectional view of a mold apparatus according to a ninth embodiment of the present invention, showing a state where molten resin is filled.
[0154]
In the present embodiment, on the surface of the
[0155]
Thereby, a through-hole is formed at a position corresponding to the
[0156]
In the above embodiment, the mold clamping device has been described as a hydraulic type, but an electric mold clamping device is more preferable. Also, the injection molding machine of the horizontal type in which the movable platen moves in the horizontal direction (horizontal direction) has been described. However, in the resin molding method, the resin molding die, and the resin molding machine of the present invention, the movable platen has the vertical direction (vertical direction). ) Can be applied to an injection molding machine of a vertical type that moves in the direction (1). Further, the resin molding method, the resin molding die, and the resin molding machine of the present invention can be applied to molding machines such as a die cast machine and an IJ sealing press in addition to an injection molding machine.
[0157]
In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified based on the gist of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.
[0158]
For example, the present invention fills the cavity with a high-viscosity resin in a state where the parting surface of the movable mold and the parting surface of the fixed mold are separated from each other, and increases the thickness of the molded product by 3 to 100 times. The method further comprises a resin molding method characterized in that the movable mold is advanced by an equal amount of compression, and a parting surface of the movable mold is pressed against a parting surface of the fixed mold to form the molded product.
[0159]
When the thickness of the molded product is 1.5 to 3.0 [mm], the compression amount is 3 to 10 times, and the thickness of the molded product is 0.2 to 1.5 [mm]. In this case, the method includes the resin molding method in which the compression amount is 10 to 100 times.
[0160]
Further, the molded product includes the resin molding method having a deep-bottom concave container shape in which a side wall is thinned.
[0161]
Further, the resin includes the resin molding method in which the melt viscosity of the thermoplastic resin is 3600 poise or more, the melt index is 30 or less, or the number average molecular weight is 24000 or more.
[0162]
Further, the amount of compression includes the resin molding method determined based on the thickness of the side wall and the viscosity of the resin.
[0163]
Further, the method includes the resin molding method of closing a gate hole formed in the fixed mold with a gate pin when the movable mold is advanced.
[0164]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the present invention, in the resin molding method, filling of the resin into the cavity of the mold apparatus is started before the mold closing step of the mold apparatus is completed, and the mold closing step is performed. The filling of the predetermined amount of the resin is completed before the completion, and after the completion of the mold closing step, a mold clamping step of the mold apparatus is performed to form a molded product.
[0165]
In this case, the volume of the cavity is greatly reduced by closing the mold, and the resin in the cavity receives a large pressure, so that the resin reaches the interior of the cavity even if the viscosity is high. Then, the resin is evenly distributed throughout the cavity, and the cavity is completely filled with the resin. In addition, since the resin is subjected to a compressive force, the pressure distribution inside becomes uniform, the orientation of the resin molecules is improved, the transferability of the mold surface is improved, the resin sink is prevented, and the residual stress is reduced. And deformation is prevented.
[0166]
Therefore, even in the case of a molded product having a three-dimensional shape and having a shape like a deep-bottomed concave shape with a thinner side wall, a molded product made of a high-viscosity resin can be molded in a short time with high accuracy. Can be.
[0167]
Further, since the filling of the predetermined amount of the resin is completed before the end of the mold closing step, there is no need to control the filling pressure of the resin. Therefore, the screw position of the injection device can be controlled irrespective of the filling pressure of the resin, and the control of the injection device becomes easy.
[0168]
In another resin molding method, the mold device further includes a gate hole closed by a gate pin, and the gate pin closes the gate hole after the filling of the resin is completed.
[0169]
In this case, even if pressure is applied to the resin in the cavity by closing the mold, at the end of the mold closing step in which the pressure increases, the gate hole is closed by the gate pin, so that the resin does not flow back toward the injection device.
[0170]
In still another resin molding method, the gate pin closes the gate hole during the mold clamping step.
[0171]
In this case, even if a large pressure is applied to the resin in the cavity by the mold clamping, the resin does not flow backward to the injection device because the gate hole is closed by the gate pin.
[0172]
In still another resin molding method, the gate pin opens the gate hole when the pressure of the resin in the cavity becomes a predetermined value or more, even when the gate hole is closed.
[0173]
In this case, the mold device and the mold clamping device are not damaged.
[0174]
In still another resin molding method, the screw is further advanced to fill the predetermined amount of resin, and after the predetermined amount of resin is completely filled, the screw is retracted.
[0175]
In this case, since the amount of resin remaining in the resin flow path decreases, the pressure of the resin in the cavity becomes a predetermined value or more, the gate pin opens the gate hole, and the resin leaks from the cavity to the resin flow path. The leaked resin is stored in the resin flow path.
[0176]
In still another resin molding method, the predetermined amount corresponds to 100 to 150% of the volume of the cavity in a mold closed state.
[0177]
In this case, the resin spreads all over the cavity, and the cavity is completely filled with the resin.
[0178]
In still another resin molding method, the cavity further includes, in a mold closed state, a bottom portion substantially perpendicular to the opening and closing direction of the mold device and a thinned side wall portion inclined with respect to the opening and closing direction. Prepare.
[0179]
In this case, since the side wall portion is inclined with respect to the opening / closing direction of the mold device, a wedge effect is generated, and the resin spreads all over the cavity.
[0180]
In still another resin molding method, when the predetermined amount of the resin is completely filled, at least a part of the side wall is not filled with the resin.
[0181]
In this case, since the resin filled in the cavity does not leak from the gap of the parting surface of the mold device, no burr is generated.
[0182]
In the resin molding die, a fixed die having a parting surface, and a movable die which has a parting surface pressed against and intimately contacted with the parting surface of the fixed die, and moves forward with respect to the fixed die. And an insert ring having a base and a protrusion fixed to one of the parting surfaces, and a ring-shaped groove formed on the other of the parting surface and accommodating the protrusion of the insert ring.
[0183]
In this case, since the molten resin filled in the cavity does not leak out of the gap between the parting surfaces, burrs do not occur.
[0184]
In another resin molding die, the insert ring is made of a material softer than the material of the fixed die and the movable die.
[0185]
In this case, the fixed mold and the movable mold do not wear, and the insert ring is worn exclusively, but the insert ring can be easily replaced.
[0186]
Another resin molding die further includes a gate pin for closing a gate hole formed in the die.
[0187]
In this case, even if a large pressure is applied to the resin in the cavity by the mold clamping, the resin does not flow backward to the injection device because the gate hole is closed by the gate pin.
[0188]
The resin molded article was molded by the resin molding method described above.
[0189]
In this case, to obtain a resin molded product in which the pressure distribution in the inside is uniform, the orientation of the resin molecules is good, the mold surface is transferred well, the resin does not sink, the residual stress is low, and there is no deformation. Can be.
[0190]
Another resin molded product is a thinned concave container molded by an injection molding machine and has a thickness of 0.2 to 0.3 [mm].
[0191]
In this case, a highly accurate thinned container can be obtained in a short time.
[0192]
Still another resin molded product is a resin molded product that is a concave container, and L / T (L: flow length of resin from a gate in the molded product, T: wall thickness of the molded product) 100-400 when the resin is polystyrene, 110-400 when the resin is impact-resistant polystyrene, 120-400 when the resin is polypropylene, 70-300 when the resin is high-density polyethylene, and low-density resin. It is 80 to 300 when the resin is polyethylene, and 50 to 250 when the resin is polyethylene terephthalate.
[0193]
In this case, a highly accurate container having a three-dimensional shape and a reduced thickness can be obtained.
[0194]
In the resin molding method, before the mold closing step of the mold device is completed, in the mold closed state, a bottom portion substantially perpendicular to the opening and closing direction of the mold device and a thinned side wall inclined with respect to the opening and closing direction. Starting the filling of the resin into the cavity provided with the portion, before the end of the mold closing step, at least a portion of the side wall portion is not filled with the resin, and a predetermined amount of resin is filled into the cavity. Is completed, and after the mold closing step is completed, a mold clamping step of the mold apparatus is performed to form a molded product.
[0195]
In this case, the volume of the cavity is greatly reduced by closing the mold, and the resin in the cavity receives a large pressure, so that the resin reaches the interior of the cavity even if the viscosity is high. And, since the side wall is inclined with respect to the opening and closing direction of the mold device, a wedge effect occurs, and the resin spreads all over the cavity, and the resin is completely filled in the cavity. Become. In addition, since the resin is subjected to a compressive force, the pressure distribution in the inside becomes uniform, the orientation of the molecules of the resin is improved, the transferability of the mold surface is improved, the resin is prevented from sinking, and the molded product remains. Stress is reduced and deformation is prevented.
[0196]
Therefore, even in the case of a molded product having a three-dimensional shape and having a shape like a deep-bottomed concave shape with a thinner side wall, a molded product made of a high-viscosity resin can be molded in a short time with high accuracy. Can be.
[0197]
Further, since the filling of the predetermined amount of the resin is completed before the end of the mold closing step, there is no need to control the filling pressure of the resin. Therefore, the screw position of the injection device can be controlled irrespective of the filling pressure of the resin, and the control of the injection device becomes easy.
[0198]
In another resin molding method, the mold device further includes a gate hole closed by a gate pin, and the gate pin starts closing the gate hole after completion of the filling of the resin, and the gate is closed during the mold clamping step. Close the hole.
[0199]
In this case, even if pressure is applied to the resin in the cavity by closing the mold, closing of the gate hole is started by the gate pin at the end of the mold closing step in which the pressure increases, and the resin is closed during the mold closing step. There is no backflow toward.
[0200]
In still another resin molding method, the gate pin opens the gate hole when the pressure of the resin in the cavity becomes a predetermined value or more, even when the gate hole is closed.
[0201]
In this case, the mold device and the mold clamping device are not damaged.
[0202]
In still another resin molding method, a label is further loaded into the cavity, and in-mold label molding is performed.
[0203]
In this case, it is possible to easily mold a molded article to which the label is integrally attached.
[0204]
In the resin molding die, a fixed mold having a parting surface, and a parting surface which is pressed against and closely adheres to the parting surface of the fixed mold, is provided between the fixed mold and the fixed mold. A movable mold that forms a cavity having a bottom portion substantially perpendicular to the opening and closing direction and a thinned side wall portion inclined with respect to the opening and closing direction, and a ring shape provided on one of the parting surfaces. And a ring-shaped concave groove formed on the other of the parting surface and accommodating the ring-shaped protrusion.
[0205]
In this case, since the molten resin filled in the cavity does not leak out of the gap between the parting surfaces, burrs do not occur. In addition, since the side wall is inclined with respect to the opening and closing direction of the mold device, a wedge effect occurs, and the resin spreads all over the cavity, and the resin is completely filled in the cavity. Become.
[0206]
In another resin molding die, the protruding portion is formed integrally with the parting surface.
[0207]
In this case, the fixed mold or the movable mold can be easily assembled.
[0208]
In still another resin molding die, the protruding portion is detachably attached to the parting surface.
[0209]
In this case, the worn insert ring can be easily replaced.
[0210]
In still another resin molding die, a gate hole is formed in the bottom, and the parting surface is connected to an end of the side wall opposite to the bottom.
[0211]
In this case, since the wedge effect occurs and the resin smoothly passes through the side wall portion, even if the molded product has a shape like a deep-bottomed concave container having a thinned side wall, the molded product made of the resin is It can be molded in a short time with high accuracy. In addition, since the molten resin does not leak from the gap between the parting surfaces, burrs do not occur.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a mold device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a state in which a molten resin is filled in a cavity in a conventional molding method.
FIG. 3 is a view showing a state where a resin in a cavity is pressurized and compressed in a conventional molding method.
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a configuration of an injection molding machine according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view of a molded product according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a sectional view of a molded article according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, which is a first view showing a state where the mold is opened.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, showing a state where molten resin is filled.
FIG. 9 is a cross-sectional view of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, showing a state in which the mold is closed.
FIG. 10 is a diagram illustrating an operation of a mold closing step of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a sectional view of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, and is a second view showing a state where the mold is opened.
FIG. 12 is a cross-sectional view of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, showing a state in which a molded product is taken out.
FIG. 13 is a sectional view of the mold apparatus according to the first embodiment of the present invention, and is a second view showing a state in which a molded product is taken out.
FIG. 14 is a diagram showing a first operation sequence of the molding machine according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a diagram showing a second operation sequence of the molding machine according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a diagram showing a third operation sequence of the molding machine according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a view showing the shape and dimensions of a molded article according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a graph showing the relationship between the amount of compression of the resin, the flow length, and the height of a molded product according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a perspective view of a label according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 20 is a sectional view of a mold apparatus according to a second embodiment of the present invention, showing a state where the mold is opened.
FIG. 21 is a cross-sectional view of a mold apparatus according to a third embodiment of the present invention, showing a state where molten resin is filled.
FIG. 22 is a sectional view of a mold apparatus according to a fourth embodiment of the present invention, showing a state in which molten resin is filled.
FIG. 23 is a sectional view of a mold apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, showing a state where molten resin is filled.
FIG. 24 is a sectional view of a mold apparatus according to a sixth embodiment of the present invention, showing a state where molten resin is filled.
FIG. 25 is a sectional view of a mold apparatus according to a seventh embodiment of the present invention, showing a state in which the mold is closed.
FIG. 26 is a sectional view of a mold apparatus according to a seventh embodiment of the present invention, showing a state where the mold is opened.
FIG. 27 is a sectional view of a mold apparatus according to an eighth embodiment of the present invention, showing a state in which a molten resin is filled.
FIG. 28 is a sectional view of a mold apparatus according to a ninth embodiment of the present invention, showing a state in which molten resin is filled.
[Explanation of symbols]
17 Insert Ring
18 Insert ring storage groove
23 Movable mold
24 fixed mold
30 Injection device
33 Screw
37 cavities
38 Valve gate pin
39 Gate hole
41, 45 Molded product
42 molten resin
Claims (25)
(b)前記型閉工程終了前に前記所定量の樹脂の充填を完了し、
(c)前記型閉工程終了後に前記金型装置の型締工程を行い成形品を成形することを特徴とする樹脂成形方法。(A) before the mold closing step of the mold apparatus, filling of the cavity of the mold apparatus with resin is started;
(B) completing the filling of the predetermined amount of resin before the end of the mold closing step;
(C) A resin molding method, wherein after the completion of the mold closing step, a mold clamping step of the mold apparatus is performed to mold a molded product.
(b)該固定金型のパーティング面に押し付けられて密着するパーティング面を備え、前記固定金型に対して前進する可動金型と、
(c)前記パーティング面の一方に固定される基部及び突出部を備えるインサートリングと、
(d)前記パーティング面の他方に形成され、前記インサートリングの突出部を収納するリング状の凹溝とを有することを特徴とする樹脂成形用金型。(A) a fixed mold having a parting surface;
(B) a movable mold that has a parting surface that is pressed against and adheres to the parting surface of the fixed mold, and that moves forward with respect to the fixed mold;
(C) an insert ring having a base and a protrusion fixed to one of the parting surfaces;
(D) a ring-shaped groove formed on the other of the parting surface and accommodating the protrusion of the insert ring.
(b)前記容器のL/T(L:成形品におけるゲートからの樹脂の流動長、T:成形品の肉厚)は、
(c)樹脂がポリスチレンである場合100〜400、
(d)樹脂が耐衝撃性ポリスチレンである場合110〜400、
(e)樹脂がポリプロピレンである場合120〜400、
(f)樹脂が高密度ポリエチレンである場合70〜300、
(g)樹脂が低密度ポリエチレンである場合80〜300、
(h)樹脂がポリエチレンテレフタレートである場合50〜250であることを特徴とする樹脂成形品。(A) a resin molded product that is a concave container,
(B) L / T (L: flow length of resin from the gate in the molded product, T: wall thickness of the molded product) of the container is
(C) 100 to 400 when the resin is polystyrene,
(D) when the resin is impact-resistant polystyrene, 110 to 400;
(E) 120 to 400 when the resin is polypropylene,
(F) when the resin is high-density polyethylene, 70 to 300;
(G) when the resin is low-density polyethylene, 80 to 300;
(H) When the resin is polyethylene terephthalate, the resin molded product is 50 to 250.
(b)前記型閉工程終了前に、前記側壁部の少なくとも一部には前記樹脂が充填されていない状態で、前記キャビティ内への所定量の樹脂の充填を完了し、
(c)前記型閉工程終了後に、前記金型装置の型締工程を行い成形品を成形することを特徴とする樹脂成形方法。(A) Before the mold closing step of the mold device, in the mold closed state, a bottom portion substantially perpendicular to the opening and closing direction of the mold device and a thinned side wall portion inclined with respect to the opening and closing direction are provided. Start filling the cavity with resin,
(B) before the end of the mold closing step, at least a portion of the side wall portion is not filled with the resin, and filling of the cavity with a predetermined amount of resin is completed;
(C) A resin molding method, comprising, after the mold closing step, performing a mold clamping step of the mold apparatus to mold a molded product.
(b)該固定金型のパーティング面に押し付けられて密着するパーティング面を備え、前記固定金型との間に、型閉状態において、開閉方向に対してほぼ垂直な底部及び前記開閉方向に対して傾斜する薄肉化された側壁部を備えるキャビティを形成する可動金型と、
(c)前記パーティング面の一方に配設されるリング状の突出部と、
(d)前記パーティング面の他方に形成され、前記リング状の突出部を収納するリング状の凹溝とを有することを特徴とする樹脂成形用金型。(A) a fixed mold having a parting surface;
(B) a parting surface which is pressed against and adheres to the parting surface of the fixed mold, and a bottom substantially perpendicular to the opening and closing direction and the opening and closing direction between the fixed mold and the fixed mold in a closed state; A movable mold forming a cavity having a thinned side wall portion inclined with respect to
(C) a ring-shaped protrusion disposed on one of the parting surfaces;
And (d) a ring-shaped groove formed on the other of the parting surface and accommodating the ring-shaped protrusion.
(b)該金型装置は、前記樹脂成形品の外形を形成するキャビティを備え、
(c)該キャビティは、前記固定金型と可動金型とが型閉されている状態において、前記金型装置の開閉方向に対してほぼ垂直な底部、及び、前記開閉方向に対して傾斜する薄肉化された側壁部を含むことを特徴とする樹脂成形機。(A) having a mold device for molding a resin molded product with a fixed mold and a movable mold,
(B) the mold device includes a cavity forming an outer shape of the resin molded product;
(C) The cavity has a bottom substantially perpendicular to the opening and closing direction of the mold device and is inclined with respect to the opening and closing direction when the fixed mold and the movable mold are closed. A resin molding machine including a thinned side wall portion.
(b)前記金型装置は、パーティング面を備える固定金型と、
(c)該固定金型のパーティング面に押し付けられて密着するパーティング面を備え、前記固定金型に対して前進する可動金型と、
(d)前記パーティング面の一方に配設されたリング状の突出部と、
(e)前記パーティング面の他方に形成され、前記突出部を収納するリング状の凹溝とを備えることを特徴とする樹脂成形機。(A) a resin molding machine for molding a resin by a mold device,
(B) the mold apparatus comprises: a fixed mold having a parting surface;
(C) a movable mold that has a parting surface that is pressed against and adheres to the parting surface of the fixed mold, and that moves forward with respect to the fixed mold;
(D) a ring-shaped protrusion disposed on one of the parting surfaces;
And (e) a ring-shaped groove formed on the other of the parting surface and accommodating the protruding portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002338680A JP4201580B2 (en) | 2001-11-26 | 2002-11-22 | Resin molding method |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001359120 | 2001-11-26 | ||
JP2002292472 | 2002-10-04 | ||
JP2002338680A JP4201580B2 (en) | 2001-11-26 | 2002-11-22 | Resin molding method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008215535A Division JP2008279784A (en) | 2001-11-26 | 2008-08-25 | Resin molded article |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004174714A true JP2004174714A (en) | 2004-06-24 |
JP4201580B2 JP4201580B2 (en) | 2008-12-24 |
Family
ID=32718678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002338680A Expired - Fee Related JP4201580B2 (en) | 2001-11-26 | 2002-11-22 | Resin molding method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4201580B2 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006272849A (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Injection compression molding method |
JP2007517690A (en) * | 2004-01-16 | 2007-07-05 | イムパク・テクノロジーズ・リミテッド | Injection compression molding |
JP2007269358A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Aska Company | Shaping method of vessel |
CN107415160A (en) * | 2017-06-15 | 2017-12-01 | 佛山市顺德区百年科技有限公司 | Mould |
JP6441549B1 (en) * | 2018-02-27 | 2018-12-19 | 日立ジョンソンコントロールズ空調株式会社 | Air conditioner manufacturing method and mold |
-
2002
- 2002-11-22 JP JP2002338680A patent/JP4201580B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007517690A (en) * | 2004-01-16 | 2007-07-05 | イムパク・テクノロジーズ・リミテッド | Injection compression molding |
JP2006272849A (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Injection compression molding method |
JP2007269358A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Aska Company | Shaping method of vessel |
CN107415160A (en) * | 2017-06-15 | 2017-12-01 | 佛山市顺德区百年科技有限公司 | Mould |
JP6441549B1 (en) * | 2018-02-27 | 2018-12-19 | 日立ジョンソンコントロールズ空調株式会社 | Air conditioner manufacturing method and mold |
WO2019167118A1 (en) * | 2018-02-27 | 2019-09-06 | 日立ジョンソンコントロールズ空調株式会社 | Manufacturing method and manufacturing mold for air conditioner |
CN110418925A (en) * | 2018-02-27 | 2019-11-05 | 日立江森自控空调有限公司 | The manufacturing method and manufacture metal die of air conditioner |
TWI679380B (en) * | 2018-02-27 | 2019-12-11 | 日商日立江森自控空調有限公司 | Manufacturing method of air conditioner and manufacturing mold |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4201580B2 (en) | 2008-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100553165B1 (en) | A the mold apparatus, and a molding machine having the mold apparatus | |
JP4377377B2 (en) | Molding method, molded product and molding machine | |
CN101674924B (en) | Injection mould and injection moulding method | |
US20060131788A1 (en) | Molding method, mold for molding, molded product, and molding machine | |
KR940010712B1 (en) | Injection molding method and apparatus of thermoplastic resin | |
CN101535027A (en) | Injection molding process, resin molded product and mold | |
US20060145395A1 (en) | Molding method, mold for molding, molded product, and molding machine | |
JP4201580B2 (en) | Resin molding method | |
KR100966877B1 (en) | Hot Runner System and Injection Molding Method using the same | |
JP4425541B2 (en) | Resin molding method and resin molding machine | |
JP5071794B2 (en) | Injection press molding method for thin plate-shaped optical moldings | |
JPH03193428A (en) | Injection mold | |
JPH07137083A (en) | Injection molding apparatus | |
JPH0752205A (en) | Injection mold | |
JPH06208734A (en) | Multi-cavity injection molding equipment | |
JP2005035086A (en) | Molding method, mold, molded product and molding machine | |
JPH06238698A (en) | Molding equipment for blow molding | |
JP2023146336A (en) | Molding method of molded article and injection molding machine | |
JPH10156897A (en) | Optical disk molding machine | |
JPH06254926A (en) | Molding device | |
JP2008238555A (en) | Injection molding die and manufacturing method of injection-molded object | |
JP2000246760A (en) | Disc base plate and its manufacture | |
JP2003266471A (en) | Molding method and molding die | |
JP2005059219A (en) | Method and mold for injection-molding thick-walled long product |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080314 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080624 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080825 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080804 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080930 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081007 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131017 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |