JP2004169986A - 冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却装置に冷媒液を封止する封止部材を、冷媒液の封止孔に挿入する柔軟性材料からなる第1の封止部材と、第1の封止部材に挿入され硬質材料からなる第2の封止部材で構成する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、冷媒液を用いた冷却装置に好適な冷媒液の封止技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
冷媒液を用いた冷却装置を備える電子装置では、冷媒液を発熱素子の直近に流すため、冷媒液の液漏れは電子装置の電気的短絡を引き起こす恐れがある。また、長期使用時には冷却装置からの液抜け(液透過)により、冷媒液が減少して冷却性能が低下する恐れがある。このため、長期信頼性を確保するために冷却装置の冷媒液の気密性を確保することが不可欠である。
【0003】
例えばプロジェクター用の陰極線管の液冷媒の封止構造に見られるように、従来技術の冷却装置では、陰極線管本体と投射レンズを囲むカプラ(例えばアルミ・亜鉛ダイキャスト)内に冷媒液が注入された構造をもち、カプラに設けられた液注入孔は、内側に雌ネジ加工が施され、液注入孔を通して冷媒液を注入した後に、封止用ネジに装着されたOリングにより封止する構造になっていた(例えば、特許文献1を参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−40070号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記公知例には、冷媒液の封止構造を、封止孔である液注入孔は内側に雌ネジ加工が施す技術が開示されている。封止孔を通して冷媒液を注入した後に、封止用ネジに装着されたOリングにより封止される。冷媒液の補充等により封止後に封止部材を再度開封した場合、封止孔のネジ山が磨耗してネジ締結力が低下する恐れがある。特にネジ加工を施した封止部材が有機材料の場合は締結力の低下は顕著である。ネジ締結力の低下は、封止部の気密性の低下につながり、液漏れ、液抜けの原因となり得る。つまり、上記公知例では、封止後に封止部材を再度開封するメンテナンスについて考慮されていない。
【0006】
また、封止構造としてOリングやパッキン構造を採用した場合、ネジ締結領域が不可欠である。この場合、Oリングの領域に加えてネジ締結部の領域が必要となるため、ますます封止部材の薄型化は難しい。より具体的には、Oリングの封止構造では、例えばJIS B 2401Pで規定されている最小の孔径は6mmであり、封止孔を6mm以下にすることは困難である。また、上記公知例では、このOリングとネジ締結部の領域が必要であり、封止部材の薄型化は難しい。つまり、Oリングによる封止構造は、薄型化に不適当な構造となっている。
【0007】
本発明の目的は、メンテナンスにおける開封に対して気密性が低下しない信頼性の高い冷媒液の封止構造を提供することである。
【0008】
また、本発明の他の目的は、冷媒液の封止構造として薄型化に好適な封止構造を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では冷媒液を循環させて発熱素子を冷却する電子装置の冷却装置において、循環する冷媒液を経路内部に封止する封止部材を、封止孔に挿入する柔軟性材料からなる第1の封止部材と、第1の封止部材の中空部に挿入する硬質材料からなる第2の封止部材で構成した。封止孔に挿入された第1の封止部材は、第2の封止部材により圧縮変形されて、封止孔との接触部で封止孔をシールする。これにより、長期に亘り冷却液の漏れや抜けを防止することができる。
【0010】
また、冷媒液のシールを第1の封止部材と封止孔の接触部でおこなうようにした。つまり封止孔内部で冷媒液の封止をおこなうので、Oリングが不要となり、封止構造を薄型化できる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図を用いて説明する。 図1は、冷媒液を用いた冷却装置における冷媒液の封止部の構造を示す概略図である。図2は、本発明を適用した冷却装置を使用する電子装置の概略を示す斜視図である。図3は、図2の冷却装置の冷媒液タンクの構成を示す図である。
【0012】
図2に示す電子装置は、本体ケース7とディスプレイ16を備えたディスプレイケース8とからなり、本体ケース7に設置されるキーボード9、複数の素子を搭載した配線基板10、ハードディスクドライブ11、補助記憶装置12、バッテリーなどが設置される。配線基板10上には、CPU(中央演算処理ユニット)13などの特に発熱量の大きい素子(以下、CPUと記載)が搭載される。
【0013】
CPU13には、液冷ジャケット14が取り付けられる。CPU13と液冷ジャケット14とは、柔軟熱伝導部材を介して接続される。また、ディスプレイケース8の背面には、放熱パイプ15が接続された金属放熱板が設置される。ディスプレイケース8の背面上部には、流路途中の放熱パイプ15に接続されたタンク19が設置されている。また、液駆動手段であるポンプ17が本体ケース7内に設置される。
【0014】
液冷ジャケット14、放熱パイプ15、タンク19、ポンプ17は、フレキシブルチューブ18で接続され、ポンプ17によって内部に封入した冷媒液が循環する。CPU13で発生する熱は、液冷ジャケット14内を流通する冷媒液に伝えられ、放熱パイプ15を通過する間にディスプレイ16背面に設置した金属放熱板からディスプレイケース8表面を介して外気に放熱される。これにより温度の下がった冷媒液は、ポンプ17を介して再び液冷ジャケット14に送出される。
【0015】
通常、冷媒液の封止孔は、冷媒液の供給孔も兼ねている。したがって、封止孔は、冷媒液の供給時に液漏れの恐れの少ない位置、すなわち液冷系で最も高い位置にあるタンク上部に設置するのが好ましい。図2に、封止孔1をタンク19上部に設けた場合の例を示す。冷媒液20は、シリンジなど細管を封止孔1に差込んだ状態でタンク19内に供給されるため、液漏れする恐れは少ない。
【0016】
図1に、本発明の封止部材の一実施例を示す。封止孔1は、通常冷媒液の供給孔も兼ねている。冷媒液を注入し易くするために、封止孔1を2箇所設けて一方を空気抜けとして用いてもよい。封止孔1は、第1の封止部材である中空円筒状ゴムキャップ2とゴムキャップ中空部の中心軸に沿って第2の封止部材である硬球3を挿入することで封止される。
【0017】
封止部材と封止孔に挿入する手順は、封止孔に中空円筒状ゴムキャップ2を挿入した後に硬球3を挿入してもよいし、中空円筒状ゴムキャップ2に硬球3を挿入した後に両方一緒に封止孔に挿入してもよい。
【0018】
封止孔に中空円筒状ゴムキャップ2を挿入した後に硬球3を挿入する場合、未挿入状態の中空円筒状ゴムキャップの外径d1(内径d2)が、封止孔の外径d0以上に大きい中空円筒状ゴムキャップ2でも、中空部のある内側に変形するため封止孔に挿入することができる。
【0019】
中空円筒状ゴムキャップ2の外径が封止孔の外径以下であれば、逆の場合より、挿入しやすい。また、中空円筒状キャップ2につば21を設けることで、中空円筒状キャップ2が封止孔1の中に落ち込むことを防止できる。
【0020】
ゴムキャップ2の材質は、液体透過係数が低く、永久変形が小さいものが好ましく、ブチルゴムやエチレンプロピレンゴムが好適である。
【0021】
中空円筒状ゴムキャップ2は、封止孔1と硬球3の間に設置され、封止孔1(内径d0)と硬球3(外径d3)の寸法を自由に選択できる。ゴムの締めしろ:(d1−d2)/(d0−d3)を大きく(例えば50%)とれば、低温時の収縮、ゴムの長期使用後の永久変形によるシール性の低下はないといえる。締めしろを大きく(例えば50%)とることにより、長期に亘り冷却液の漏れや抜けを防止することができる。ゴムの締めしろはゴムにき裂が発生しない50%以下が好ましい。
【0022】
このように、封止部材の材料や使用する環境条件や期間に合わせて、封止部材の寸法を適宜調整することにより、シール効果を長期間確保することができる。
【0023】
中空円筒状キャップ2に硬球3を挿入して封止した場合、中空円筒状キャップ2の内側は図1に示すように変形する。ゴムはポアソン比が約0.5であり、硬球3でつぶされた分だけ他の箇所が膨らむ。他に膨らむ箇所(逃げしろ)がある場合、ゴムは圧縮変形が可能となり硬球3との接触部でシールが可能となる。他に膨らむ箇所がない場合、ゴムは圧縮変形できないためシール性が低下する。1個の硬球3を挿入した場合、硬球3の上下部にゴムが膨らむことができるためシールが可能となる。
【0024】
図4から図10に、封止部材の他の実施例示す。
図4と図5は、中空円筒状キャップ2に複数の硬球3を挿入した場合を示し、硬球3とのシール面積が増大するため、図1よりシール効果が高く、封止部材からの水抜けを低減することができる。図5に示すように、複数個の硬球3を接触させて挿入しても、硬球3と硬球3の間の空間にゴムが逃げるためシールは可能となる。ただし、締めしろが大きい場合(硬球3と硬球3の間の空間より逃げしろが大きい)には、図4に示すように、硬球3と硬球3を接触させずに離すことで逃げしろが確保できるので、シール効果が高い。
【0025】
図6では、中空円筒状キャップ2が、封止孔1の長さ(L0)よりも長い(L1)場合の例を示している。この例では、封止孔1に中空円筒状ゴムキャップ2と硬球3を挿入すると、ゴムの逃げしろが中空円筒状ゴムキャップ2の先端部分に集まるため、封封止孔1を突きぬけた部分の直径は初期より太くなる。中空円筒状ゴムキャップ2はその先端部で封止孔1と締結しているため、内圧などでゴムキャップが抜けることはない。
【0026】
また、図7に示す例では、中空円筒状ゴムキャップ2の先端部分に硬球3を挿入して、封封止孔1を突きぬけた部分の直径を初期より太くする。これにより、ゴムキャップの抜けを防止することができる。
【0027】
図4から図7に示した例で、中空円筒状ゴムキャップ2を封止孔1に挿入した後に、硬球3を中空円筒状ゴムキャップ2に挿入する場合に、突き出し棒により硬球3を挿入する方法が考えられる。特に図示しないが、突き出し棒の長さを調整することや、予め所定の長さの突き出し棒を用意することにより、所定の位置に硬球3を挿入できるので、バラツキのないシール性能を実現することができる。特に、図4や図6や図7に示されるように、硬球3のギャップがシール特性に影響する場合には、上記の方法は有効である。また、中空円筒状ゴムキャップ2の内部に硬球3の係止溝を設け、その溝まで硬球3を挿入するようにしてもよい。
【0028】
図8に、封止部材の他の実施例を示す。この例では、封止孔1は、第1の封止部材である中空円筒状ゴムキャップ2とゴムキャップ中空部の中心軸に沿って第2の封止部材である中実硬棒4を挿入することで封止される。封止孔に中空円筒状ゴムキャップ2を挿入した後に中実硬棒4を挿入してもよいし、中空円筒状ゴムキャップ2に中実硬棒4を挿入した後に両方一緒に封止孔に挿入してもよい。中実硬棒4を挿入する際に、中空円筒状ゴムキャップ2は軸方向に伸ばされ、半径方向には圧縮変形を受けるため、中実硬棒4との接触面でシールが可能となる。中実硬棒4は、球に比べて挿入距離を把握し易い上に、加工が容易である特徴がある。
【0029】
図9では、中空円筒状キャップ2は、封止孔1の長さ(L0)よりも長い(L1)ものを用いる。封止孔1に中空円筒状ゴムキャップ2と中実硬棒4を挿入すると、ゴムの逃げしろが中空円筒状ゴムキャップ2の先端部分に集まるため、封封止孔1を突きぬけた部分の直径は初期より太くなる。中空円筒状ゴムキャップ2はその先端部で封止孔1と締結しているため、内圧などでゴムキャップが抜けることはない。
【0030】
図10に、封止部材の他の実施例を示す。この例では、第1の封止部材が中実円柱状ゴムキャップ5であり、第2の封止部材は先端が尖った硬棒6である。中実円柱状ゴムキャッ5プは、その外径が封止孔1の外径以上の場合、逃げしろがなく挿入し難い。そこで、中実円柱状ゴムキャップ5は、その外径が封止孔1の外径と同等の外径あるいは、若干小さい外径とするため、締めしろは小さくなる。そこで、中実円筒状ゴムキャップ5の中心軸に沿って第2の封止部材として先端が尖った硬棒6を挿入する。これにより、ゴムキャップを半径方向に圧縮変形させて、シールを可能とする。
【0031】
以上の実施例は、本体ケースとディスプレイケースとが別ケースで構成され、ディスプレイケースのタンク上部に封止孔がある場合についてを示した。本発明は、一つのケース内にディスプレイ、発熱素子を搭載した配線基板、および他の部品が収容された電子装置、またディスプレイを有していない電子装置用の冷却装置にも適用できる。
【0032】
また以上の実施例では、第1の封止部材は円筒形状であり、第2の封止部材は球形状あるいは円筒形状とし、封止孔も第1の封止部材と同じ円筒形状として説明したが、これらの形状に限られたものでない。
【0033】
本発明の実施例によれば、従来のOリング封止構造のように封止孔にネジ加工をする必要がない。したがって、封止孔本体は、封止後に封止部材を再度開封した場合、封止孔のネジ山が磨耗してネジ締結力が低下することはない。また、ネジ加工が不要なためネジ加工が困難な有機材料も採用することができる。
【0034】
【発明の効果】
本発明によれば、冷媒液を循環させて発熱素子を冷却する電子装置の冷却装置において、冷媒液の補給等のメンテナンス作業で封止部材の気密性を低下させることがないので、高信頼性の冷却装置を提供できる。また、封止部材の省スペース化が可能であり、電子装置の薄型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る封止部材の一実施形態を示す構成図である。
【図2】本発明に係る封止部材を適用した冷却装置の一実施形態を示す構成図である。
【図3】本発明に係る冷却装置を適用した電子装置の概要を示す構成図である。
【図4】本発明に係る封止部材の他の実施形態を示す構成図である。
【図5】本発明に係る封止部材の他の実施形態を示す構成図である。
【図6】本発明に係る封止部材の他の実施形態を示す構成図である。
【図7】本発明に係る封止部材の他の実施形態を示す構成図である。
【図8】本発明に係る封止部材の他の実施形態を示す構成図である。
【図9】本発明に係る封止部材の他の実施形態を示す構成図である。
【図10】本発明に係る封止部材の他の実施形態を示す構成図である。
【符号の説明】
1:封止孔、2:中空円筒状ゴムキャップ、21:中空円筒状キャップのつば、3:硬球、4:中実硬棒、5:中実円柱状ゴムキャップ、6:先端が尖った硬棒、7:本体ケース、8:液晶ディスプレイケース、9:キーボード、10:配線基板、11:ハードディスクドライブ、12:補助記憶装置、13:CPU、14:液冷ジャケット、15:放熱パイプ、16:液晶ディスプレイ、17:ポンプ、18:フレキシブルチューブ、19:タンク、20:冷媒液
Claims (5)
- 冷媒液を循環させて発熱素子を冷却する冷却装置において、冷媒液を注入する封止孔と、前記封止孔に挿入する柔軟性材料からなる第1の封止部材と、該第1の封止部材に挿入され硬質材料からなる第2の封止部材とから成る封止部材とを備えることを特徴とする冷却装置。
- 請求項1記載の冷却装置において、前記第1の封止部材は中空の円筒状であり、前記第2の封止部材は球状または柱状の形状であることを特徴とする冷却装置。
- 請求項1記載の冷却装置において、前記第1の封止部材は中実の円柱状であり、前記第2の封止部材は針状の先端を有する柱状の形状であることを特徴とする冷却装置。
- 請求項1記載の冷却装置において、前記第1の封止部材は液体透過係数が低く、永久変形が小さいゴム材料であることを特徴とする冷却装置。
- 請求項4記載の冷却装置において、前記第1の挿入物はブチルゴムあるいはエチレンプロピレンゴムであることを特徴とする冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002335930A JP2004169986A (ja) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002335930A JP2004169986A (ja) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004169986A true JP2004169986A (ja) | 2004-06-17 |
Family
ID=32699898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002335930A Pending JP2004169986A (ja) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004169986A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006145648A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Canon Inc | 光学装置 |
CN114012316A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-08 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种用于预防液冷流道多余物的金属橡胶复合治具 |
-
2002
- 2002-11-20 JP JP2002335930A patent/JP2004169986A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006145648A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Canon Inc | 光学装置 |
JP4574332B2 (ja) * | 2004-11-17 | 2010-11-04 | キヤノン株式会社 | 光学装置 |
CN114012316A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-08 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种用于预防液冷流道多余物的金属橡胶复合治具 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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