JP2004162814A - Air operated valve for high viscosity coating liquid - Google Patents
Air operated valve for high viscosity coating liquid Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004162814A JP2004162814A JP2002329570A JP2002329570A JP2004162814A JP 2004162814 A JP2004162814 A JP 2004162814A JP 2002329570 A JP2002329570 A JP 2002329570A JP 2002329570 A JP2002329570 A JP 2002329570A JP 2004162814 A JP2004162814 A JP 2004162814A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating liquid
- operated valve
- valve
- air operated
- viscosity coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Fluid-Driven Valves (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
高粘度塗布液用エアオペレートバルブに係り、特に半導体装置の製造において半導体ウエハ上にポリイミド液等の高粘度液を塗布する際に用いる高粘度塗布液用エアオペレートバルブに関する。
【0002】
【従来の技術】
図4に示す従来技術の高粘度塗布液用エアオペレートバルブ200は、吐出側エアー用ポート1から加圧空気を上空間11に送り込むことにより、その圧力とスプリング13の作用により、駆動部材14、ピストンロッド17及び弁座形成部15が下降し、ベローズ16が延びた状態となり、図4ではこの状態を示している。また、弁座形成部およびベローズがバブルシール面、すなわち、高粘度塗布液が上下動駆動機構内に入り込むことを阻止する面を構成している。
【0003】
図4に示すバルブの閉状態では、弁座形成部15が下降してバルブ壁に当接することにより、吸入ポート(IN)3に接続する通路3Aと吐出ポート(OUT)24に接続する通路24Aとが遮断されて、吐出ポート接続する通路24Aを含む領域が塗布液溜まり28となる。
【0004】
従来技術では図4に示すように、塗布液溜まり28の上壁28Uよりも吐出ポート(OUT)24の上壁24Uが低い位置に設定されている。すなわち、塗布液溜まり28の上壁28Uよりも吐出ポート(OUT)24Uの上壁が下方向に位置している。
【0005】
高粘度塗布液用エアオペレートバルブ200を開状態にするためには、吸入側エアー用ポート2から加圧空気を下空間12に送り込むことにより、駆動部材14、ピストンロッド17及び弁座形成部15が上昇させる。この際に、ベローズ16およびスプリング13は収縮した状態となる。
【0006】
このように弁座形成部15が上昇してバルブ壁から離れることにより、吸入ポート(IN)3に接続する通路3Aと吐出ポート(OUT)24に接続する通路24Aとが導通した開状態となって、吸入ポート(IN)3から高粘度液であるポリイミド液が吸入され、吐出ポート(OUT)4から吐出される。
【0007】
尚、エアオペレートバルブに関しては、例えば、特開平9−257152号公報に開示されている。
【0008】
図3は高粘度塗布液用エアオペレートバルブを使用して、半導体ウエハ上にポリイミド液を塗布する配管経路を示す系統図である。
【0009】
窒素(N2)マニホールド31からの窒素ガスが圧力計32を接続したレギュレータ33を通してリリーフ弁である三方弁34の入力ポートに入力する。
【0010】
三方弁の一個のポートは排気マニホールド35に接続され、三方弁34の出力ポートから出力された窒素ガスはフィルター36を通して加圧タンク38に噴出される。
【0011】
加圧タンク38に載置されているポリイミド瓶37内のポリイミド液は、噴出された窒素ガスの圧力により高粘度塗布液用エアオペレートバルブ200を通し、一定量のポリイミド塗布液をノズルに送る機能を有するサックバックユニット39を経由して、ノズル40に送られ、ノズル40から半導体ウエハ41上に塗布される。
【0012】
ここで図3の配管経路に従来技術の高粘度塗布液用エアオペレートバルブ200を使用した場合のこの配管経路のクリーニング(ブロー洗浄)について説明する。
【0013】
先ず、ポリイミド瓶37を洗浄液(溶剤液)瓶に取り替える。そして、高粘度塗布液用エアオペレートバルブ200を開状態にして、窒素(N2)マニホールド31から窒素ガスを加圧タンク38に導入し、この窒素ガスの圧力により洗浄液瓶からの洗浄液(溶剤液)を高粘度塗布液用エアオペレートバルブ200およびサックバックユニット39を通してノズル40から噴出させる。
【0014】
尚、エアオペレートバルブに関しては、例えば、特開平9−257152号公報に開示されている。
【0015】
【特許文献1】
特開平9−257152号公報(図1〜図4、段落番号0005〜0018)、段落番号0029〜0054)
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
図4に示した従来技術では、塗布液溜まり28の上壁28Uよりも吐出ポート(OUT)24の上壁24Uが低い箇所に位置している。
【0017】
したがって、気泡9が混入した場合に気泡9が上昇する性質があるので、塗布液溜まり28の上部分Aに気泡9が長く滞留してしまう。
【0018】
上記した図4に示す従来技術を用いたポリイミド塗布液において、原因不明のゴミ増加が問題となっていた。そこで種々検討の結果判明した原因としては、エアオペレートバルブ内に気泡9が侵入し、バルブの構造上この気泡9が抜けにくい為、滞留した気泡9に長時間触れた塗布液の品質が低下し、この品質が低下した塗布液の箇所がゴミ測定した場合ゴミとしてカウントされるようになっていたことである。
【0019】
また、図4に示した従来技術のエアオペレートバルブ200を使用した場合のこの配管経路の所定のクリーニングを能率良く行うことができない。
【0020】
その理由は、洗浄液瓶からエアオペレートバルブ200までの配管に残存する塗布液等の汚れを含んだ洗浄液を用いて、エアオペレートバルブ200からノズル40までの洗浄に用いるからである。
【0021】
他の理由は、塗布液の場合と同様に洗浄液の場合も塗布液溜まり28の上部分Aの気泡9が滞留して除去出来ないからである。
【0022】
したがって本発明の目的は、塗布液溜まり上部分Aの気泡を容易に除去することにより品質の良い塗布膜を半導体ウエハ上に形成することができる高粘度塗布液用エアオペレートバルブを提供することである。
【0023】
本発明の他の目的は、配管経路の所定のクリーニングを能率良く行うことができる高粘度塗布液用エアオペレートバルブを提供することである。
【0024】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、吸入ポートに接続する通路と吐出ポートに接続する通路とが遮断状態となったときに、該吐出ポートに接続する通路を含む領域が塗布液溜まりとなる高粘度塗布液用エアオペレートバルブにおいて、前記塗布液溜まりの上壁よりも高い位置に前記吐出ポートの上壁が設定されている、すなわち、前記吐出ポートの上壁が前記塗布液溜まりの上壁よりも上方に位置している高粘度塗布液用エアオペレートバルブにある。
【0025】
ここで、前記塗布液溜まりの上壁と前記吐出ポートの上壁とがテーパ壁により接続されていることが好ましい。また、空気の圧力により下降する弁座形成部により前記遮断状態とすることができる。さらに、前記弁座形成部はベローズに接続し、該ベローズとともにバブルシール面を構成していることができる。また、前記弁座形成部はピストンロッドおよび駆動部材とともに下降および上昇を行うことができる。
【0026】
さらに、前記吸入ポートに接続する通路と開孔を介して結合するドレイン用ポートが設けられ、このドレイン用ポートに開閉バルブが接続されていることが好ましい。この場合、前記ドレイン用ポートは前記開閉バルブを介して塗布液廃液ラインに接続されていることができる。
【0027】
また、前記高粘度塗布液はポリイミド液であることができる。あるいは、前記高粘度塗布液はレジスト液であることができる。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明を説明する。図1は本発明の実施の形態のエアオペレートバルブを示す断面図である。
【0029】
図1で示す本発明の実施の形態の高粘度塗布液用エアオペレートバルブ100は、吐出側エアー用ポート1から加圧空気を上空間11に送り込むことにより、その圧力とスプリング13の作用により、駆動部材14、ピストンロッド17及び弁座形成部15が下降し、ベローズ16が延びた状態となる。図1ではこの状態を示している。また、弁座形成部15およびベローズ16がバブルシール面、すなわち、高粘度塗布液(ポリイミド液)が上下動駆動機構内に入り込むことを阻止する面を構成している。
【0030】
図1に示すバルブの閉状態では、弁座形成部15が下降してバルブ壁に当接することにより、吸入ポート(IN)3に接続する通路3Aと吐出ポート(OUT)4に接続する通路4Aとが遮断され、吐出ポートに接続する通路4Aを含む領域が塗布液溜まり8になる。
【0031】
本発明では、塗布液溜まり8の上壁8Uよりも吐出ポート(OUT)4の上壁4Uが高い箇所に位置しており、その間をテーパ壁5で接続している。すなわち、吐出ポート(OUT)4の上壁4Uが塗布液溜まり8の上壁8Uよりも上方向に位置しており、両上壁をテーパ壁5で接続している。
【0032】
したがって、気泡9が混入した場合でも、塗布液溜まり8の上部分Aの気泡9は上昇する性質を有しているから、テーパ壁5、吐出ポートの上壁4Uに沿って気泡9が抜け易い状態となり、塗布液溜まり8の上部分Aに気泡が長く滞留することはない。
【0033】
高粘度塗布液用エアオペレートバルブ100を開状態にするには、吸入側エアー用ポート2から加圧空気を下空間12に送り込むことにより、駆動部材14、ピストンロッド17及び弁座形成部15が上昇させる。この際にベローズ16およびスプリング13は収縮した状態となる。
【0034】
このように開状態では、弁座形成部15が上昇してバルブ壁から離れることにより、吸入ポート(IN)3に接続する通路3Aと吐出ポート(OUT)4に接続する通路4Aとが導通した状態となって、吸入ポート(IN)3から高粘度液であるポリイミド液が吸入され、吐出ポート(OUT)4から吐出される。
【0035】
そしてポリイミド塗布作業において、図2(A)に示す閉状態の動作と図2(B)に示す開状態の動作とが交互に行われて安定した滴下量の塗布液を吐出することができる。
【0036】
さらに本発明では、吸入ポート(IN)3に接続する通路3Aに開孔18が接続し、開孔18の先端にドレイン用ポート6が設けられており、そこと塗布液廃液ラインの配管との間には開閉バルブ7が設けられており、上記した弁座形成部15の上昇・下降による塗布液通路の開閉動作中、すなわちポリイミド液の塗布作業中はこの開閉バルブ7は閉の状態となっている。
【0037】
本発明が適用する配管経路は、例えば図3に示すように、窒素(N2)マニホールド31からの窒素ガスが圧力計32を接続したレギュレータ33を通してリリーフ弁である三方弁34の入力ポートに入力する。
【0038】
三方弁34の一個のポートは排気マニホールド35に接続され、三方弁34の出力ポートから出力された窒素ガスはフィルター36を通して加圧タンク38に噴出される。
【0039】
加圧タンク38に載置されているポリイミド瓶37内のポリイミド液は、噴出された窒素ガスの圧力により本発明の高粘度塗布液用エアオペレートバルブ100を通し、一定量のポリイミド塗布液をノズルに送る機能を有するサックバックユニット39を経由して、ノズル40に送られ、ノズル40から半導体ウエハ41上に塗布される。
【0040】
次に、本発明の高粘度塗布液用エアオペレートバルブ100を使用した場合の、半導体ウエハ上にポリイミド液を塗布する配管経路のクリーニング(ブロー洗浄)について説明する。この場合、次の2つのステップで行うのが好ましい。
【0041】
ポリイミド瓶37を洗浄液(溶剤液)瓶に取り替えた後、第1のステップとして、図2(C)に示すように、高粘度塗布液用エアオペレートバルブ100を閉状態にし、開閉バルブ7を開状態にして、窒素(N2)マニホールド31から窒素ガスを加圧タンク38に導入し、この窒素ガスの圧力により洗浄液瓶からの洗浄液(溶剤液)19を、通路3Aおよび開孔18を通して、ドレイン用ポート6に向かって流す。
【0042】
これにより、洗浄液瓶からエアオペレートバルブ100までの配管に残存するポリイミド液を含む汚れは容易に除去される。
【0043】
次の第2のステップでは、高粘度塗布液用エアオペレートバルブ100を開状態にし、開閉バルブ7を閉状態にして、窒素(N2)マニホールド31から窒素ガスを加圧タンク38に導入し、この窒素ガスの圧力により洗浄液瓶からの洗浄液(溶剤液)をノズル40に向かって流す。
【0044】
この第2のステップでは、第1のステップによりエアオペレートバルブ100までの配管の汚れが除去されているから、汚れを含まない状態の洗浄液が高粘度塗布液用エアオペレートバルブ100に導入される。したがって、所定のクリーニングを能率良く行うことができる。
【0045】
さらに、先に説明したように本発明のエアオペレートバルブ100は塗布液溜まり8の上壁8Uよりも吐出ポート(OUT)4の上壁4Uが高い箇所に位置しているから、塗布液の場合と同様に洗浄液の場合も塗布液溜まりの上部分Aに気泡が滞留することがない。したがって、この点からも所定のクリーニングを能率良く行うことができる。
【0046】
以上の実施の形態では高粘度塗布液として半導体ウエハ上にはポリイミド膜を形成するためのポリイミド液を例示して説明した。しかし、高粘度塗布液としてレジスト液等の他の高粘度の液を用いることができる。
【0047】
例えばレジスト液の場合は、図3のポリイミド瓶をレジスト瓶に置き換えて本発明の高粘度塗布液用エアオペレートバルブを用いることにより、フォトリソグらフィー工程における良質のレジスト膜を半導体ウエハ上に塗布形成することができる。
【0048】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のよれば、塗布液溜まりの上壁よりも高い位置に吐出ポートの上壁が設定されているから、高粘度塗布液に気泡が混入した場合に、塗布液と気泡が長時間触れて発生する塗布液の品質低下の進行を防止する事ができる。
【0049】
また、上記した構成により洗浄液中の気泡も排除することもでき、さらに、開閉バルブを別途備えているから汚れのない洗浄液を用いてエアオペレートバルブをクリーニングをすることができ、したがって、所定のクリーニングを能率良く行う事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のエアオペレートバルブを示す断面図である。
【図2】本発明の実施の形態の動作を示す断面図である。
【図3】本発明を適用する配管経路を示す系統図である。
【図4】従来技術のエアオペレートバルブを示す断面図である。
【符号の説明】
1 吐出側エアー用ポート
2 吸入側エアー用ポート
3 吸入ポート(IN)
3A 吸入ポートに接続する通路
4 吐出ポート(OUT)
4A 吐出ポートに接続する通路
4U 吐出ポートの上壁
5 テーパ壁
6 ドレイン用ポート
7 開閉バルブ
8 塗布液溜まり
8U 塗布液溜まりの上壁
9 気泡
11 上空間
12 下空間
13 スプリング
14 駆動部材
15 弁座形成部
16 ベローズ
17 ピストンロッド
18 開孔
19 洗浄液
24 吐出ポート(OUT)
24A 吐出ポートに接続する通路
24U 吐出ポートの上壁
28 塗布液溜まり
28U 塗布液溜まりの上壁
31 窒素マニホールド
32 圧力計
33 レギュレータ
34 三方弁
35 排気マニホールド
36 フィルター
37 ポリイミド瓶
38 加圧タンク
39 サックバックユニット
40 ノズル
41 半導体ウエハ
100 実施の形態の高粘度塗布液用エアオペレートバルブ
200 従来技術の高粘度塗布液用エアオペレートバルブ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an air-operated valve for a high-viscosity coating liquid, and more particularly to an air-operated valve for a high-viscosity coating liquid used when applying a high-viscosity liquid such as a polyimide liquid on a semiconductor wafer in the manufacture of a semiconductor device.
[0002]
[Prior art]
The conventional air operated
[0003]
In the closed state of the valve shown in FIG. 4, when the valve
[0004]
In the prior art, as shown in FIG. 4, the
[0005]
In order to open the high-viscosity coating liquid air operated
[0006]
As described above, when the valve
[0007]
The air operated valve is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-257152.
[0008]
FIG. 3 is a system diagram showing a piping path for applying a polyimide liquid onto a semiconductor wafer using an air operated valve for a high-viscosity coating liquid.
[0009]
Nitrogen gas from a nitrogen (N 2 )
[0010]
One port of the three-way valve is connected to the exhaust manifold 35, and the nitrogen gas output from the output port of the three-way valve 34 is jetted to the pressurized tank 38 through the filter 36.
[0011]
The polyimide liquid in the polyimide bottle 37 placed in the pressurized tank 38 is passed through the high-viscosity coating liquid air operated
[0012]
Here, cleaning (blow cleaning) of the piping path when the conventional air operated valve for high-
[0013]
First, the polyimide bottle 37 is replaced with a cleaning liquid (solvent liquid) bottle. Then, the high viscosity coating liquid air operated
[0014]
The air operated valve is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-257152.
[0015]
[Patent Document 1]
JP-A-9-257152 (FIGS. 1 to 4, paragraphs 0005 to 0018), paragraphs 0029 to 0054)
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
In the prior art shown in FIG. 4, the
[0017]
Accordingly, when the bubbles 9 are mixed, the bubbles 9 have a property of rising, so that the bubbles 9 stay in the upper portion A of the
[0018]
In the polyimide coating solution using the conventional technique shown in FIG. 4 described above, an increase in dust of unknown origin has been a problem. Therefore, as a result of various studies, it has become clear that bubbles 9 enter the air operated valve, and the structure of the valve makes it difficult for the bubbles 9 to escape. In addition, when a portion of the coating liquid whose quality has deteriorated is measured for dust, the portion is counted as dust.
[0019]
In addition, when the conventional air operated
[0020]
The reason is that the cleaning from the air operated
[0021]
Another reason is that the bubbles 9 in the upper portion A of the coating
[0022]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a high-viscosity coating liquid air operated valve that can form a high-quality coating film on a semiconductor wafer by easily removing bubbles in the upper portion A of the coating liquid reservoir. is there.
[0023]
Another object of the present invention is to provide an air operated valve for a high-viscosity coating liquid which can efficiently perform a predetermined cleaning of a piping path.
[0024]
[Means for Solving the Problems]
A feature of the present invention is that when a passage connected to the suction port and a passage connected to the discharge port are in a cutoff state, a region including the passage connected to the discharge port becomes a coating liquid pool and is used for a high-viscosity coating liquid. In the air operated valve, the upper wall of the discharge port is set at a position higher than the upper wall of the coating liquid reservoir, that is, the upper wall of the discharge port is located above the upper wall of the coating liquid reservoir. In the air operated valve for high viscosity coating liquid.
[0025]
Here, it is preferable that an upper wall of the application liquid reservoir and an upper wall of the discharge port are connected by a tapered wall. Further, the shut-off state can be set by the valve seat forming portion which is lowered by the pressure of the air. Further, the valve seat forming portion may be connected to a bellows, and may form a bubble sealing surface together with the bellows. Further, the valve seat forming part can be lowered and raised together with the piston rod and the driving member.
[0026]
Further, it is preferable that a drain port is provided which is connected to the passage connected to the suction port through an opening, and an open / close valve is connected to the drain port. In this case, the drain port may be connected to the coating liquid waste liquid line via the open / close valve.
[0027]
Further, the high-viscosity coating liquid may be a polyimide liquid. Alternatively, the high viscosity coating solution can be a resist solution.
[0028]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing an air operated valve according to an embodiment of the present invention.
[0029]
The air operated
[0030]
In the closed state of the valve shown in FIG. 1, the valve
[0031]
In the present invention, the
[0032]
Therefore, even when the air bubbles 9 are mixed, the air bubbles 9 in the upper portion A of the
[0033]
In order to open the high-viscosity coating liquid air operated
[0034]
In this open state, the valve
[0035]
In the polyimide coating operation, the operation in the closed state shown in FIG. 2A and the operation in the open state shown in FIG. 2B are performed alternately, so that a stable drop amount of the coating liquid can be discharged.
[0036]
Further, in the present invention, the
[0037]
For example, as shown in FIG. 3, the piping path to which the present invention is applied is such that nitrogen gas from a nitrogen (N 2 )
[0038]
One port of the three-way valve 34 is connected to the exhaust manifold 35, and nitrogen gas output from the output port of the three-way valve 34 is jetted to the pressurized tank 38 through the filter 36.
[0039]
The polyimide liquid in the polyimide bottle 37 placed in the pressurized tank 38 is passed through the high viscosity coating liquid air operated
[0040]
Next, cleaning (blow cleaning) of a piping path for applying a polyimide liquid onto a semiconductor wafer when the air operated
[0041]
After replacing the polyimide bottle 37 with a cleaning liquid (solvent liquid) bottle, as a first step, as shown in FIG. 2C, the high viscosity coating liquid air operated
[0042]
Thus, the dirt including the polyimide liquid remaining in the pipe from the cleaning liquid bottle to the air operated
[0043]
In the next second step, the high-viscosity coating liquid air operated
[0044]
In the second step, since the dirt on the pipes up to the air operated
[0045]
Further, as described above, since the air operated
[0046]
In the above embodiment, a polyimide liquid for forming a polyimide film on a semiconductor wafer has been described as an example of a high-viscosity coating liquid. However, another high-viscosity liquid such as a resist liquid can be used as the high-viscosity coating liquid.
[0047]
For example, in the case of a resist solution, the polyimide bottle of FIG. 3 is replaced with a resist bottle, and a high-quality resist film in a photolithography process is formed on a semiconductor wafer by using an air operated valve for a high-viscosity coating solution of the present invention. can do.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the upper wall of the discharge port is set at a position higher than the upper wall of the coating liquid reservoir, when bubbles are mixed in the high-viscosity coating liquid, the coating liquid and the bubbles Can prevent the deterioration of the quality of the coating liquid caused by touching for a long time.
[0049]
Further, air bubbles in the cleaning liquid can be eliminated by the above-described configuration, and the air operated valve can be cleaned using a cleaning liquid that is not contaminated since an opening / closing valve is separately provided. Can be performed efficiently.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing an air operated valve according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view showing the operation of the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a system diagram showing a piping route to which the present invention is applied.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a conventional air operated valve.
[Explanation of symbols]
1 Port for
3A Passage connected to suction
24A Passage connected to the
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002329570A JP2004162814A (en) | 2002-11-13 | 2002-11-13 | Air operated valve for high viscosity coating liquid |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002329570A JP2004162814A (en) | 2002-11-13 | 2002-11-13 | Air operated valve for high viscosity coating liquid |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004162814A true JP2004162814A (en) | 2004-06-10 |
Family
ID=32807523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002329570A Pending JP2004162814A (en) | 2002-11-13 | 2002-11-13 | Air operated valve for high viscosity coating liquid |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004162814A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006057663A (en) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Ckd Corp | Chemical liquid valve |
JP2009047158A (en) * | 2007-07-10 | 2009-03-05 | Voith Patent Gmbh | Method and apparatus for controlling steam cycle |
KR20110068358A (en) * | 2009-12-16 | 2011-06-22 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Apparatus for discharging and sucking liquid for a dispenser |
KR20210108317A (en) | 2020-02-25 | 2021-09-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Valve device |
-
2002
- 2002-11-13 JP JP2002329570A patent/JP2004162814A/en active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006057663A (en) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Ckd Corp | Chemical liquid valve |
JP4567398B2 (en) * | 2004-08-18 | 2010-10-20 | シーケーディ株式会社 | Chemical valve |
JP2009047158A (en) * | 2007-07-10 | 2009-03-05 | Voith Patent Gmbh | Method and apparatus for controlling steam cycle |
KR20110068358A (en) * | 2009-12-16 | 2011-06-22 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Apparatus for discharging and sucking liquid for a dispenser |
KR101695280B1 (en) | 2009-12-16 | 2017-01-12 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Apparatus for discharging and sucking liquid for a dispenser |
KR20210108317A (en) | 2020-02-25 | 2021-09-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Valve device |
US11692639B2 (en) | 2020-02-25 | 2023-07-04 | Tokyo Electron Limited | Valve device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI278911B (en) | Chemical supplying device and gas-separation method thereof | |
WO2007055102A1 (en) | Applicator and method of moving dispersion liquid | |
KR20000056254A (en) | Apparatus for dispensing photoresister on semiconductor device | |
KR101175508B1 (en) | Method for cleaning coating die and coating apparatus | |
JP2004162814A (en) | Air operated valve for high viscosity coating liquid | |
JP2002246301A (en) | System and method for separating and recovering waste liquid | |
JP2006159126A (en) | Method and device for applying liquid | |
JPH07218513A (en) | Nozzle cleaning method | |
JP5191052B2 (en) | Method and apparatus for discharging liquid material | |
JP2006278655A (en) | Method and apparatus for processing substrate | |
JP2008166463A (en) | Drainage system and cleaning device using same | |
JP2008143071A (en) | Suction device, droplet ejection apparatus equipped with it and channel flushing method of suction device | |
JP4752748B2 (en) | Suction device and droplet discharge device equipped with the same | |
JP4954795B2 (en) | Substrate holding device and substrate processing method | |
JP2008218104A (en) | Liquid injection unit for storage battery and electrolytic solution injection method | |
KR100904462B1 (en) | Substrate treating appartus and substrate treating method | |
JP2568989B2 (en) | Ink suction method for ink jet recording apparatus | |
JP2004019544A (en) | Chemical pump with bubble-releasing mechanism | |
JP2005138016A (en) | Washing method of aeration device | |
JP2002239359A (en) | Water droplet removing device for ozone water generator and ozone water generator | |
KR102398793B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR102391208B1 (en) | Substrate drying chamber | |
JP2008294095A (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
KR102258986B1 (en) | Substrate drying chamber | |
JP3786677B2 (en) | Liquid pump |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050518 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051019 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070703 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070807 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071225 |