JP2004158349A

JP2004158349A - Push-button switch

Info

Publication number: JP2004158349A
Application number: JP2002324085A
Authority: JP
Inventors: Kazunari Takahashi; 一成高橋
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2002-11-07
Filing date: 2002-11-07
Publication date: 2004-06-03
Also published as: TWI229358B; CN1248260C; KR100585298B1; CN1499553A; KR20040041007A; TW200425195A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a push-button switch in which a height dimension in an installed state can be fixed on the substrate without increasing it by the share of cream solder, and in which a stable installation state is maintainable. <P>SOLUTION: In the push-button switch 1 in which a movable contact point 30, fixed contact points 21, 22, and a connecting terminal 23 conducted to the fixed contact points 21, 22 are installed at a housing 10 composed of an insulating material, and the connecting terminal 23 is fixed to the substrate 60 by the cream solder 50, a level difference 13 protruded more downward than the lower face 23b of the connecting terminal 23 is installed at the lower face 12 of the housing 10, a cream solder housing part 14 is formed downward the connecting terminal 23 by the level difference 13, the lower face 12 of the housing 10 is made to be a connecting face against the substrate 60, and the level difference 13 of the housing 10 is formed larger than the particle diameter of the cream solder 50 used for fixing the connecting terminal 23, and formed smaller than a coating thickness of the cream solder 50. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は押釦スイッチに関し、より詳細には携帯電話、ゲーム機、各種オーディオ機器等の基板上に面実装される小型、薄型の押釦スイッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話やゲーム機、各種オーディオ機器等に使用される操作スイッチとして、例えば特許文献１に記載されているような押釦スイッチが使用される。このような押釦スイッチは通常、絶縁樹脂等で成形されたハウジング上に、中央固定接点と外側固定接点が設けられており、これら固定接点の上部には外側固定接点と当接するようにしてドーム状の可動接点が設けられている。また、各固定接点は両側方に延びる接続片を有しており、この接続片の両端には外部に露出する接続端子が設けられている。この接続端子は接続片の両端から一旦曲げ下げられ、その先はハウジングの下面と略平行となっており、また接続端子の端部は上方に曲げられている。
この様な構成の押釦スイッチは、ドーム状の可動接点を上方から押すことによって可動接点が中央固定接点に接触して導通し、スイッチの役割を果たす。また使用の形態によっては、押圧操作が行いやすくなるよう、可動接点の上部に所定の形状を有する操作釦を設ける場合もある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１１０２７３号公報
【０００４】
このような押釦スイッチは、接続端子の端部が基板に固定される。固定には通常、半田の粉末とフレックスを混合させたクリーム半田を使用する。押釦スイッチを基板に固定するには、基板上の押釦スイッチ固定部分に、クリーム半田を通常０．１０〜０．１５ｍｍ程度の厚さになるように薄く塗布して、その上に押釦スイッチを配置して上から押しつけて仮固定し、リブロー装置内に通して半田付けし、これによって押釦スイッチの接続端子の端部が基板に接合され、押釦スイッチは基板上に固定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで近年の携帯電話、ゲーム機、ポーダブルオーディオ機器等の小型化、薄型化に伴い、これらに使用される押釦スイッチは、小型化、薄型化が進められている。現在では押釦スイッチは０．５ｍｍ以下の厚さで形成することが可能となっている。しかしこの押釦スイッチは、上述したように、クリーム半田上に押しつけて仮固定されるため、接続端子の下面にもクリーム半田が入り込み、その結果、この接続端子の下面に入り込んだクリーム半田分だけ設置状態の高さ寸法が大きくなることになる。このように接続端子の下面に入り込んだクリーム半田の厚さは最大でクリーム半田の塗布厚となり、また上述したように、クリーム半田は通常０．１０〜０．１５ｍｍ程度の厚さで塗布されることから、押釦スイッチの厚さと比較しても決して無視できる厚さではない。
【０００６】
また、接続端子の部分において、接続端子の下面に入り込んだクリーム半田の厚さ分だけ、押釦スイッチが上方に配置されるため、ハウジングの下面は基板に当接することなく浮いてしまい、押釦スイッチの設置状態が不安定となる。このことから、押釦スイッチへの押圧操作時に押釦スイッチの中央部にはたわみが生じ、また設置高さにばらつきが生じてしまう。さらに、仮固定時に押しつけられたクリーム半田が、ハウジングの下面に入り込んだり、基板上に飛び散り半田ボールが発生したりする可能性もある。
【０００７】
本発明は以上のような問題点を鑑みてなされたものであり、設置状態の高さ寸法をクリーム半田の厚さ分増加させることなく基板上に固定することができると共に、安定した設置状態を維持することが可能な押釦スイッチを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明は、絶縁材料からなるハウジングに可動接点と固定接点と該固定接点に導通する接続端子を設け、該接続端子をクリーム半田によって基板に固定する押釦スイッチにおいて、上記ハウジングの下面に上記接続端子の下面よりも下方に突出させた段差を設け、該段差によって上記接続端子の下方にクリーム半田収容部を形成すると共に、上記ハウジングの下面を上記基板に対する当接面としてなることを特徴として構成されている。
【０００９】
本発明によれば、クリーム半田がクリーム半田収容部に収容され、また、ハウジングの下面が基板に当接するようになる。
【００１０】
また本発明は、上記ハウジングの段差は接続端子の固定に使用するクリーム半田の粒径よりも大きく、クリーム半田の塗布厚よりも小さく形成したことを特徴として構成されている。
【００１１】
本発明によれば、ハウジングの下面の浮きを抑えることができると共に、接続端子を確実に半田付けすることができ、さらに押釦スイッチの基板への設置状態の高さ寸法を低く抑えることができる。
【００１２】
また本発明は、上記ハウジングの段差は０．０３ｍｍ以上０．１０ｍｍ未満に形成したことを特徴として構成されている。
【００１３】
本発明によれば、より確実にハウジングの下面の浮きを抑えることができると共に、接続端子を確実に半田付けすることができ、さらに押釦スイッチの基板への設置状態の高さ寸法を低く抑えることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、第一の実施形態について説明する。図１は本発明の第一の実施形態における押釦スイッチの平面図、図２、図３はそれぞれ、図１のＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図、図４は本発明の第一の実施形態における押釦スイッチの背面図、図５は図３の接続端子周辺の拡大図、図６は本発明の第一の実施形態における押釦スイッチの基板への装着状態を表す図である。
【００１５】
本実施形態における押釦スイッチ１は、図１、図２に示すように、絶縁樹脂で成形された上方開口凹状の略方形状のハウジング１０に、凸状に加工された略円形状の中央接触部２１ａを有する金属板製の中央固定接点２１、及びこれを挟む対称位置に、同じく凸状に加工された略矩形状の外側接触部２２ａ、２２ａを有する金属板製の外側固定接点２２が設けられている。
【００１６】
また、中央固定接点２１は、図１、図３に示すように、中央接触部２１ａに導通し、ハウジング１０の側面に向かって直線的に延びる中央連結部２１ｂ、及びこの中央連結部２１ｂに略直交して導通し、ハウジング１０の両側方へ直線的に延びる接続片２１ｃを有する。同様に外側固定接点２２は、各外側接触部２２ａ、２２ａに導通し、中央連結部２１ｂとは反対方向に延びる外側連結部２２ｂ、２２ｂ、及びこれら外側連結部２２ｂ、２２ｂと導通し、ハウジング１０の両側方へ直線的に延びる接続片２２ｃを有する。各接続片２１ｃ、２２ｃは互いにほぼ平行に設けられている。なお、これら各固定接点２１、２２は、ハウジング１０の内底面に前述の中央接触部２１ａ、外側接触部２２ａを露出させてインサート成形されて固定される。そして各接続片２１ｃ、２２ｃの両端にはそれぞれ、ハウジング１０の下面１２の四隅の角部１１から突出して露出する接続端子２３が設けられている。この接続端子２３は接続片２１ｃ、２２ｃの両端から一旦曲げ下げられ、その先はハウジングの下面１２と略平行となっており、また接続端子２３の端部２３ａは上方に曲げられている。
【００１７】
また、ハウジング１０の側面の接続端子２３が突出している部分は図１に示すように、接続端子２３ができるだけ内側に配置されるよう、切り欠いた形状に形成されている。これにより、接続端子２３をクリーム半田５０によって半田付けする際に、クリーム半田５０をより内側に塗布することができ、したがって押釦スイッチ１を基板６０に面実装したときの専有面積が小さくなり、基板６０上における実装密度を高めることができる。
なお、本実施形態においては、ハウジング１０は略方形状となっている。しかし、これに限られることなく、例えば円形状等、他の形状でもよい。また、接続端子２３の端部２３ａは上方に曲げられているものとしたが、必ずしもこのようにする必要はなく、端部２３ａを直線状にしたままでもよい。
【００１８】
ここで、ハウジング１０は、図４、図５に示すように、下面１２の角部１１以外の部分、つまり接続端子２３に係らない接続片２１ｃ、２２ｃの埋没保持部分に、接続端子２３の下面２３ｂよりも下方に突出させた段差１３が設けられている。すなわち、下面１２の接続端子２３に係らない部分は、接続端子２３の下面２３ｂよりもさらに下方に面を有するように形成されている。なお、この段差１３は０．０３ｍｍ以上０．１０ｍｍ未満に形成することが望ましい。また、このような段差１３を設けることにより、相対的に接続端子２３の下方にクリーム半田収容部１４を形成する。
【００１９】
ここで、本実施形態における押釦スイッチ１の実装においては、あらかじめ所定位置にクリーム半田５０を塗布した基板６０上に、押釦スイッチ１をクリーム半田５０によって仮固定し、リフロー半田付け装置内を通過させ、赤外線や熱風によってクリーム半田を溶融固化させる表面実装方法によって実装される。
このような表面実装を行うにあたって、上述したクリーム半田収容部１４を形成したことにより、図６Ａ、Ｂに示すように、押釦スイッチ１を基板６０上のクリーム半田５０に仮固定した際に、このクリーム半田収容部１４にクリーム半田５０が収容されるので、押釦スイッチ１がクリーム半田５０によって所定の位置よりも上方に配置されることがなくなると共に、ハウジング１０の下面１２が基板６０に当接するようになり、押釦スイッチ１の配置状態が安定する。また確実に半田付けをすることができると共に、押釦スイッチ１をクリーム半田５０上に押しつけて仮固定しても、クリーム半田５０がクリーム半田収容部１４よりも内側のハウジング１０の下面１２に入り込んだり、周辺に飛び散ったりするのを抑えることができ、リフロー時に押釦スイッチ１の下面１２が基板６０から浮くのを防ぎ、半田ボールの発生も抑制することができる。
また、このクリーム半田収容部１４があることによって、ハウジング１０を成形するときの下面１２のガス逃げがよくなり、高い転写精度を維持することができるので、下面１２の精度を高くすることができる。
【００２０】
ここで、上述したように段差１３を０．０３ｍｍ以上０．１０ｍｍ未満としたのは、一般的なクリーム半田に含まれる半田の粉末の粒径が０．０１〜０．０３ｍｍ程度であるので、０．０３ｍｍ未満とすると段差１３よりも半田の粉末の粒径の方が大きくなることがあり、設置状態が不安定になってしまうからである。また、クリーム半田５０が通常０．１０〜０．１５ｍｍ程度の厚さで塗布されることを考慮すると、０．１０ｍｍ以上とすれば、段差１３がクリーム半田５０の塗布厚よりも大きくなり、押釦スイッチ１を基板６０上に配置したときに、接続端子２３の下面２３ｂがクリーム半田５０に接しなくなくなってしまう可能性がある。すなわち、段差１３を０．０３ｍｍ以上０．１０ｍｍ未満に形成することによって、ハウジング１０の下面１２の浮きを確実に防ぐことができ、基板６０と下面１２を実装後も当接させることができると共に、接続端子２３を確実に半田付けすることができる。また設置状態の高さ寸法を小さくすることも可能となる。端部２３ａが直線状である接続端子２３を用いた場合でも、同様に上述した効果を得ることができる。
ただし、この段差１３の０．０３ｍｍ以上０．１０ｍｍ未満という条件は、必ずしもこれに限られるものではなく、クリーム半田５０に含まれる粉末の粒径や、クリーム半田５０の塗布厚に合わせて、自由に変更可能である。
【００２１】
また、ハウジング１０は図１、図２に示すように、外側固定接点２２の外側接触部２２ａに外周下端を当接させて配置された、弾性を有する金属薄板製の円形ドーム状の可動接点３０を備え、さらに下面に粘着剤が塗布された可撓性を有する略円形の絶縁フィルム４０が、ハウジング１０の上面開口部を覆うように固着されている。この絶縁フィルム４０は可動接点３０の中央頂点部３０ａにも固着されており、円形ドーム状の可動接点３０をハウジング１０内の所定位置に保持すると共に、スイッチ接点部分に対する粉塵、フラックス等の侵入を防止している。なお、本実施形態では可動接点３０の形状を円形としているが、特にこれに限られるものではなく、例えば八角形、方形等、他の形状でもよい。絶縁フィルム４０についても同様である。
【００２２】
次に、本実施形態における押釦スイッチ１の動作について説明する。押釦スイッチ１は、接続端子２３がクリーム半田５０によって所定の配線部に半田付けされて基板６０の所定位置に固定される。このように基板６０に固定された押釦スイッチ１において、半田付けした基板６０と略直交する上方から絶縁フィルム４０を押し下げ、可撓性を有する絶縁フィルム４０を介して円形ドーム状の可動接点３０の中央頂点部３０ａを下方に押圧していく。そして、その押圧力が一定以上になると、可動接点３０は反転動作し、その中央頂点部３０ａの裏面がハウジング１０に設けられた中央固定接点２１の中央接触部２１ａに接触する。
【００２３】
これにより、中央固定接点２１と外側固定接点２２が、円形ドーム状の可動接点３０を介して導通してスイッチがオンである状態となり、それぞれの接続端子２３に接続されている基板６０の所定の配線部間が導通する。
この後、絶縁フィルム４０への押圧力を除くと、円形ドーム状の可動接点３０は、自らの弾性復元力によって元の形状に復元し、スイッチがオフである状態に復帰する。
本実施形態における押釦スイッチ１においては、このように半田付けした基板６０と略直交する上方から繰返し押圧荷重を受けるが、ハウジング１０の下面１２が基板６０と当接しているので、押釦スイッチ１の中央部に不所望なたわみが生じることがない。
なおここでは、絶縁フィルム４０を直接押圧する場合について説明した。しかし、使用の形態によっては、押圧操作が行いやすくなるよう、絶縁フィルム４０の上部に所定の形状を有する操作釦を設け、この操作釦及び絶縁フィルム４０を介して可動接点３０を押圧するようにしてもよい。
【００２４】
次に第二の実施形態について説明する。図７は本発明の第二の実施形態における押釦スイッチの平面図、図８、図９はそれぞれ、図７のＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図、図１０は本発明の第二の実施形態における押釦スイッチの背面図、図１１は図９の接続端子周辺の拡大図、図１２は本発明の第二の実施形態における押釦スイッチの基板への装着状態を表す図である。
本実施形態における押釦スイッチ１は、図７、図８に示すように、絶縁樹脂で成形された上方開口凹状の略方形状のハウジング１０に、凸状に加工された略円形状の中央接触部２１ａを有する金属板製の中央固定接点２１、及びこれを挟む対称位置に、同じく凸状に加工された略矩形状の外側接触部２２ａ、２２ａを有する金属板製の外側固定接点２２が設けられている。これら各固定接点２１、２２は、ハウジング１０の内底面にインサート成形されて固定される。
【００２５】
そして、中央固定接点２１は、図１、図３に示すように、中央接触部２１ａに導通し、ハウジング１０の側面に向かって直線的に延びる中央連結部２１ｂ、及びこの中央連結部２１ｂに略直交して導通し、ハウジング１０の両側方へ直線的に延びる接続片２１ｃを有する。同様に、各外側接触部２２ａ、２２ａに導通し、中央連結部２１ｂとは反対方向に延びる外側連結部２２ｂ、２２ｂ、及びこれら外側連結部２２ｂ、２２ｂと導通し、ハウジング１０の両側方へ直線的に延びる接続片２２ｃを有する。各接続片２１ｃ、２２ｃは互いにほぼ平行に設けられている。そして各接続片２１ｃ、２２ｃの両端にはそれぞれ、ハウジング１０の下面１２の四隅の角部１１から突出して露出する接続端子２３が設けられている。
本実施形態における接続端子２３は、各接続片２１ｃ、２２ｃの両端からそのまま直線的に形成されており、ハウジング１０の下面１２と略平行となっている。また接続端子２３の端部２３ａは上方に曲げられている。
【００２６】
このように、接続端子２３が各接続片２１ｃ、２２ｃの両端から直線的に設けられている押釦スイッチ１であっても、本発明の適用は可能である。すなわち本実施形態における押釦スイッチ１は、図１０、図１１に示すように、下面１２の角部１１以外の部分、つまり接続端子２３に係らない部分に、接続端子２３の下面２３ｂよりも下方に突出させた段差１３が設けられている。すなわち、下面１２の接続端子２３に係らない部分は、接続端子２３の下面２３ｂよりもさらに下方に面を有するように形成されている。なお、この段差１３は上記第一の実施形態と同様、０．０３ｍｍ以上０．１０ｍｍ未満であることが望ましい。
【００２７】
接続端子２３が各接続片２１ｃ、２２ｃの両端から直線的に設けられている押釦スイッチ１においても、このような段差１３を設けることにより、相対的に接続端子２３の下方にクリーム半田収容部１４を形成して、図１２Ａ、Ｂに示すように、クリーム半田５０を収容することができる。これにより、押釦スイッチ１がクリーム半田５０によって所定の位置よりも上方に配置されることがなくなると共に、ハウジング１０の下面１２が基板６０に当接するようになり、押釦スイッチ１の配置状態が安定する。
また、このように接続端子２３が各接続片２１ｃ、２２ｃの両端から直線的に設けられている押釦スイッチ１は、全体の肉厚を薄くすることが可能となる。
【００２８】
さらに、ハウジング１０は図７、図８に示すように、金属薄板製の円形ドーム状の可動接点３０を備え、さらに下面に粘着剤が塗布された可撓性を有する八角形の絶縁フィルム４０が、ハウジング１０の上面開口部を覆うように固着されている。
なお、押釦スイッチ１の動作については上述の第一の実施形態と同様であるので、ここでは説明は省略する。
【００２９】
以上、本発明の実施の形態を図面に沿って説明した。しかしながら、本発明は上記実施形態に記載された事項に限定されることなく、特許請求の範囲の記載に基づいてその変更、改良が可能である。例えば、上記実施形態では接続端子がハウジングの角部から露出する押釦スイッチについて記載したが、他の部分、例えばハウジングの側方の中間から接続端子が露出するような押釦スイッチについても同様に適用できる。
【００３０】
【発明の効果】
以上本発明によれば、ハウジングの下面に接続端子の下面よりも下方に突出させた段差を設け、該段差によって接続端子の下方にクリーム半田収容部を形成すると共に、ハウジングの下面を上記基板に対する当接面としてなるので、クリーム半田はこのクリーム半田収容部に収容されるので、接続端子の位置において押釦スイッチがクリーム半田の塗布厚分だけ上方に配置されることもなくなると共に、ハウジングの下面が基板に当接するようになり、押釦スイッチの配置状態が安定する。また、また確実に半田付けをすることができ、半田ボールの発生も抑制することができる。
【００３１】
また本発明によれば、ハウジングの段差を接続端子の固定に使用するクリーム半田の粒径よりも大きく、クリーム半田の塗布厚よりも小さく形成したので、クリーム半田の粒子がクリーム半田収容部に収まり、ハウジングの下面の浮きを抑えることができると共に、接続端子を確実に半田付けすることができる。また押釦スイッチの基板への設置状態の高さ寸法を低く抑えることができる。
【００３２】
また本発明によれば、ハウジングの段差を０．０３ｍｍ以上０．１０ｍｍ未満に形成したことから、より確実にハウジングの下面の浮きを抑えることができると共に、接続端子を確実に半田付けすることができ、さらに押釦スイッチの基板への設置状態の高さ寸法を低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態における押釦スイッチの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明の第一の実施形態における押釦スイッチの背面図である。
【図５】図３の接続端子周辺の拡大図である。
【図６】本発明の第一の実施形態における押釦スイッチの基板への装着状態を表す図である。
【図７】本発明の第二の実施形態における押釦スイッチの平面図である。
【図８】図６のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】図６のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】本発明の第二の実施形態における押釦スイッチの背面図である。
【図１１】図９の接続端子周辺の拡大図である。
【図１２】本発明の第二の実施形態における押釦スイッチの基板への装着状態を表す図である。
【符号の説明】
１押釦スイッチ
１０ハウジング
１１角部
１２下面
１３段差
１４クリーム半田収容部
２１中央固定接点
２２外側固定接点
２３接続端子
３０可動接点
４０絶縁フィルム
５０クリーム半田
６０基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a push button switch, and more particularly, to a small and thin push button switch surface-mounted on a substrate of a mobile phone, a game machine, various audio devices, and the like.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, as an operation switch used for a mobile phone, a game machine, various audio devices, and the like, for example, a push button switch as described in Patent Document 1 is used. Such a push button switch is usually provided with a center fixed contact and an outer fixed contact on a housing molded of an insulating resin or the like, and a dome-shaped switch is provided above the fixed contact so as to contact the outer fixed contact. Movable contacts are provided. Each fixed contact has a connection piece extending to both sides, and connection terminals exposed to the outside are provided at both ends of the connection piece. The connection terminal is once bent down from both ends of the connection piece, the end thereof is substantially parallel to the lower surface of the housing, and the end of the connection terminal is bent upward.
In the push button switch having such a configuration, when the dome-shaped movable contact is pressed from above, the movable contact comes into contact with the center fixed contact and becomes conductive, thereby serving as a switch. Depending on the mode of use, an operation button having a predetermined shape may be provided above the movable contact so that the pressing operation can be easily performed.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2001-110273
In such a push button switch, the end of the connection terminal is fixed to the substrate. Usually, cream solder in which solder powder and flex are mixed is used for fixing. To fix the push button switch to the board, apply cream solder thinly to the thickness of about 0.10 to 0.15 mm on the push button switch fixing part on the board, and place the push button switch on it Then, it is pressed from above and temporarily fixed, passed through a reblowing device and soldered, whereby the end of the connection terminal of the push button switch is joined to the substrate, and the push button switch is fixed on the substrate.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, with the recent miniaturization and thinning of mobile phones, game consoles, portable audio devices, and the like, push-button switches used for these devices have been reduced in size and thickness. At present, pushbutton switches can be formed with a thickness of 0.5 mm or less. However, as described above, since the push button switch is temporarily fixed by being pressed onto the cream solder, the cream solder also enters the lower surface of the connection terminal. The height dimension of the state will be large. Thus, the thickness of the cream solder that has entered the lower surface of the connection terminal is the maximum thickness of the cream solder applied. As described above, the cream solder is usually applied with a thickness of about 0.10 to 0.15 mm. Therefore, the thickness is not negligible compared to the thickness of the push button switch.
[0006]
Further, in the connection terminal portion, since the push button switch is arranged upward by the thickness of the cream solder that has entered the lower surface of the connection terminal, the lower surface of the housing floats without contacting the substrate, and The installation state becomes unstable. For this reason, when the push button switch is pressed, the central portion of the push button switch bends, and the installation height varies. Further, there is a possibility that the cream solder pressed at the time of the temporary fixing may enter the lower surface of the housing or scatter on the substrate to generate solder balls.
[0007]
The present invention has been made in view of the above problems, and can be fixed on the substrate without increasing the height dimension of the installation state by the thickness of the cream solder, and stabilize the installation state. An object of the present invention is to provide a push button switch that can be maintained.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a push button switch in which a movable contact, a fixed contact, and a connection terminal that conducts to the fixed contact are provided in a housing made of an insulating material, and the connection terminal is fixed to a substrate by cream solder. A step is provided on the lower surface of the connection terminal so as to project below the lower surface of the connection terminal, and the step forms a cream solder accommodating portion below the connection terminal, and the lower surface of the housing serves as a contact surface with the substrate. It is configured as a feature.
[0009]
According to the present invention, the cream solder is accommodated in the cream solder accommodating portion, and the lower surface of the housing comes into contact with the substrate.
[0010]
Further, the present invention is characterized in that the step of the housing is formed to be larger than the particle diameter of the cream solder used for fixing the connection terminal and smaller than the applied thickness of the cream solder.
[0011]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while raising the lower surface of a housing can be suppressed, a connection terminal can be soldered reliably and the height dimension of the installation state of a pushbutton switch to a board | substrate can be suppressed low.
[0012]
Further, the present invention is characterized in that the step of the housing is formed to be 0.03 mm or more and less than 0.10 mm.
[0013]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while floating of the lower surface of a housing can be suppressed more reliably, a connection terminal can be soldered reliably, and also the height dimension of the installation state of a pushbutton switch to a board | substrate is suppressed low. Can be.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, a first embodiment will be described. FIG. 1 is a plan view of a push button switch according to a first embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views taken along lines AA and BB of FIG. 1, respectively, and FIG. FIG. 5 is a rear view of the push button switch according to the embodiment, FIG. 5 is an enlarged view around the connection terminal of FIG. 3, and FIG. 6 is a diagram illustrating a state of mounting the push button switch to the substrate according to the first embodiment of the present invention.
[0015]
As shown in FIGS. 1 and 2, a push button switch 1 according to the present embodiment has a substantially circular central contact portion formed into a convex shape on a substantially rectangular housing 10 having a concave upper opening formed of an insulating resin. A central fixed contact 21 made of a metal plate having an outer contact portion 21a, and an outer fixed contact 22 made of a metal plate having substantially rectangular outer contact portions 22a, 22a similarly processed in a convex shape are provided at symmetrical positions sandwiching the center fixed contact 21. ing.
[0016]
As shown in FIGS. 1 and 3, the central fixed contact 21 is electrically connected to the central contact portion 21 a and extends linearly toward the side surface of the housing 10. It has a connection piece 21c that is orthogonally conductive and linearly extends to both sides of the housing 10. Similarly, the outer fixed contact 22 is electrically connected to each of the outer contact portions 22a, 22a, is electrically connected to the outer connecting portions 22b, 22b extending in the opposite direction to the central connecting portion 21b, and is electrically connected to these outer connecting portions 22b, 22b. Has a connecting piece 22c extending linearly to both sides of the connecting piece 22c. The connection pieces 21c and 22c are provided substantially parallel to each other. These fixed contacts 21 and 22 are insert-molded and fixed on the inner bottom surface of the housing 10 with the above-mentioned central contact portion 21a and outer contact portion 22a exposed. At both ends of each of the connection pieces 21c and 22c, connection terminals 23 projecting from the four corners 11 of the lower surface 12 of the housing 10 and being exposed are provided. The connection terminal 23 is once bent down from both ends of the connection pieces 21c and 22c, the tip thereof is substantially parallel to the lower surface 12 of the housing, and the end 23a of the connection terminal 23 is bent upward.
[0017]
Further, as shown in FIG. 1, a portion of the side surface of the housing 10 from which the connection terminal 23 protrudes is formed in a notched shape so that the connection terminal 23 is arranged as inside as possible. Thereby, when soldering the connection terminals 23 with the cream solder 50, the cream solder 50 can be applied further inside, so that the occupied area when the push button switch 1 is surface-mounted on the board 60 is reduced, The mounting density on the substrate 60 can be increased.
In the present embodiment, the housing 10 has a substantially rectangular shape. However, the shape is not limited to this, and another shape such as a circular shape may be used. Further, the end 23a of the connection terminal 23 is bent upward, but this is not always necessary, and the end 23a may be kept straight.
[0018]
Here, as shown in FIGS. 4 and 5, the housing 10 is attached to portions other than the corners 11 of the lower surface 12, that is, the buried holding portions of the connection pieces 21 c and 22 c not related to the connection terminal 23, A step 13 protruding downward from 23b is provided. That is, a portion of the lower surface 12 that is not related to the connection terminal 23 is formed to have a surface further below the lower surface 23 b of the connection terminal 23. It is desirable that the step 13 is formed to have a thickness of 0.03 mm or more and less than 0.10 mm. Also, by providing such a step 13, the cream solder accommodating portion 14 is formed relatively below the connection terminal 23.
[0019]
Here, in mounting the push button switch 1 in the present embodiment, the push button switch 1 is temporarily fixed with the cream solder 50 on the substrate 60 on which the cream solder 50 has been applied to a predetermined position in advance, and is passed through the reflow soldering apparatus. It is mounted by a surface mounting method of melting and solidifying cream solder by infrared rays or hot air.
In performing such surface mounting, by forming the above-described cream solder accommodating portion 14, when the push button switch 1 is temporarily fixed to the cream solder 50 on the substrate 60 as shown in FIGS. Since the cream solder 50 is accommodated in the cream solder accommodating portion 14, the push button switch 1 is not disposed above a predetermined position by the cream solder 50, and the lower surface 12 of the housing 10 is in contact with the substrate 60. , And the arrangement state of the push button switch 1 is stabilized. In addition, soldering can be reliably performed, and even if the push button switch 1 is pressed on the cream solder 50 and temporarily fixed, the cream solder 50 may enter the lower surface 12 of the housing 10 inside the cream solder accommodating portion 14. Therefore, it is possible to prevent the lower surface 12 of the push button switch 1 from floating from the substrate 60 at the time of reflow and to suppress the generation of solder balls.
In addition, the presence of the cream solder accommodating portion 14 improves gas escape of the lower surface 12 when the housing 10 is formed, and can maintain high transfer accuracy. Therefore, the accuracy of the lower surface 12 can be increased. .
[0020]
Here, as described above, the step 13 is set to 0.03 mm or more and less than 0.10 mm because the particle size of the solder powder included in general cream solder is about 0.01 to 0.03 mm. If the thickness is less than 0.03 mm, the particle size of the solder powder may be larger than the step 13, and the installation state may be unstable. Considering that the cream solder 50 is usually applied in a thickness of about 0.10 to 0.15 mm, if the thickness is set to 0.10 mm or more, the step 13 becomes larger than the applied thickness of the cream solder 50, and the push button is pressed. When the switch 1 is arranged on the substrate 60, the lower surface 23b of the connection terminal 23 may not be in contact with the cream solder 50. That is, by forming the step 13 to be 0.03 mm or more and less than 0.10 mm, it is possible to reliably prevent the lower surface 12 of the housing 10 from floating, and to make the substrate 60 and the lower surface 12 abut after mounting. Thus, the connection terminals 23 can be securely soldered. Further, the height dimension in the installed state can be reduced. Even when the connection terminal 23 having the straight end portion 23a is used, the above-described effect can be similarly obtained.
However, the condition that the step 13 is not less than 0.03 mm and less than 0.10 mm is not necessarily limited to this, and the step 13 may be freely adjusted according to the particle size of the powder contained in the cream solder 50 or the applied thickness of the cream solder 50. Can be changed to
[0021]
As shown in FIGS. 1 and 2, the housing 10 has a circular dome-shaped movable contact 30 made of a thin metal plate having elasticity and arranged so that the outer peripheral lower end thereof is in contact with the outer contact portion 22 a of the outer fixed contact 22. A flexible, substantially circular insulating film 40 having a lower surface coated with an adhesive is fixed so as to cover the upper opening of the housing 10. The insulating film 40 is also fixed to the central apex 30a of the movable contact 30, holds the circular dome-shaped movable contact 30 at a predetermined position in the housing 10, and prevents dust and flux from entering the switch contact. It is preventing. In the present embodiment, the shape of the movable contact 30 is circular. However, the shape is not particularly limited to this, and another shape such as an octagon or a square may be used. The same applies to the insulating film 40.
[0022]
Next, the operation of the push button switch 1 in the present embodiment will be described. In the push button switch 1, the connection terminal 23 is soldered to a predetermined wiring portion by cream solder 50 and fixed at a predetermined position on the substrate 60. In the push button switch 1 fixed to the substrate 60 in this way, the insulating film 40 is pushed down from above, which is substantially perpendicular to the soldered substrate 60, and the movable contact 30 in the form of a circular dome is interposed via the flexible insulating film 40. The central apex 30a is pressed downward. When the pressing force exceeds a certain level, the movable contact 30 performs a reversing operation, and the back surface of the central apex portion 30a contacts the central contact portion 21a of the central fixed contact 21 provided on the housing 10.
[0023]
As a result, the center fixed contact 21 and the outer fixed contact 22 conduct through the circular dome-shaped movable contact 30 to be in a state where the switch is turned on, and a predetermined state of the substrate 60 connected to each connection terminal 23 is established. Conduction is made between the wiring portions.
Thereafter, when the pressing force on the insulating film 40 is removed, the circular dome-shaped movable contact 30 returns to its original shape by its own elastic restoring force, and returns to the state where the switch is turned off.
In the push button switch 1 according to the present embodiment, a pressing load is repeatedly applied from above, which is substantially orthogonal to the board 60 soldered as described above, but since the lower surface 12 of the housing 10 is in contact with the board 60, the push button switch 1 No undesired deflection occurs at the center.
Here, the case where the insulating film 40 is directly pressed has been described. However, depending on the form of use, an operation button having a predetermined shape is provided on the upper portion of the insulating film 40 so that the pressing operation can be easily performed, and the movable contact 30 is pressed via the operation button and the insulating film 40. You may.
[0024]
Next, a second embodiment will be described. FIG. 7 is a plan view of a push button switch according to the second embodiment of the present invention, FIGS. 8 and 9 are cross-sectional views taken along lines AA and BB of FIG. 7, respectively, and FIG. FIG. 11 is a rear view of the push button switch according to the embodiment, FIG. 11 is an enlarged view around the connection terminal of FIG. 9, and FIG. 12 is a diagram illustrating a state where the push button switch according to the second embodiment of the present invention is mounted on a substrate.
As shown in FIGS. 7 and 8, the push button switch 1 according to the present embodiment is configured such that a substantially circular central contact portion formed into a convex shape is provided on a substantially rectangular housing 10 having a concave upper opening formed of an insulating resin. A central fixed contact 21 made of a metal plate having an outer contact portion 21a, and an outer fixed contact 22 made of a metal plate having substantially rectangular outer contact portions 22a, 22a similarly processed in a convex shape are provided at symmetrical positions sandwiching the center fixed contact 21. ing. These fixed contacts 21 and 22 are insert-molded and fixed to the inner bottom surface of the housing 10.
[0025]
As shown in FIGS. 1 and 3, the central fixed contact 21 is electrically connected to the central contact portion 21 a and extends linearly toward the side surface of the housing 10. It has a connection piece 21c that is orthogonally conductive and linearly extends to both sides of the housing 10. Similarly, the outer connection portions 22a, 22a are electrically connected to the outer connection portions 22a, 22a, and the outer connection portions 22b, 22b extending in a direction opposite to the central connection portion 21b, and the outer connection portions 22b, 22b are electrically connected to each other. It has a connection piece 22c that extends in a horizontal direction. The connection pieces 21c and 22c are provided substantially parallel to each other. At both ends of each of the connection pieces 21c and 22c, connection terminals 23 projecting from the four corners 11 of the lower surface 12 of the housing 10 and being exposed are provided.
The connection terminals 23 in the present embodiment are formed straight from both ends of each of the connection pieces 21 c and 22 c as they are, and are substantially parallel to the lower surface 12 of the housing 10. The end 23a of the connection terminal 23 is bent upward.
[0026]
As described above, the present invention can be applied to the push button switch 1 in which the connection terminals 23 are linearly provided from both ends of the connection pieces 21c and 22c. That is, as shown in FIGS. 10 and 11, the push button switch 1 according to the present embodiment is provided below the lower surface 23 b of the connection terminal 23 at a portion other than the corner 11 of the lower surface 12, that is, at a portion not related to the connection terminal 23. A protruding step 13 is provided. That is, a portion of the lower surface 12 that is not related to the connection terminal 23 is formed to have a surface further below the lower surface 23 b of the connection terminal 23. In addition, it is desirable that the step 13 is equal to or more than 0.03 mm and less than 0.10 mm, as in the first embodiment.
[0027]
Even in the push button switch 1 in which the connection terminals 23 are linearly provided from both ends of the connection pieces 21c and 22c, by providing such a step 13, the cream solder accommodating portion 14 is relatively positioned below the connection terminals 23. Is formed to accommodate the cream solder 50 as shown in FIGS. 12A and 12B. Accordingly, the push button switch 1 is not disposed above the predetermined position by the cream solder 50, and the lower surface 12 of the housing 10 comes into contact with the substrate 60, so that the arrangement state of the push button switch 1 is stabilized. .
Further, the push button switch 1 in which the connection terminals 23 are linearly provided from both ends of each of the connection pieces 21c and 22c in this manner can reduce the overall thickness.
[0028]
Further, as shown in FIGS. 7 and 8, the housing 10 has a circular thin dome-shaped movable contact 30 made of a thin metal plate, and further has a flexible octagonal insulating film 40 coated with an adhesive on the lower surface. , So as to cover the upper opening of the housing 10.
Since the operation of the push button switch 1 is the same as that of the first embodiment, the description is omitted here.
[0029]
The embodiment of the invention has been described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the matters described in the above embodiments, but can be modified and improved based on the description in the claims. For example, in the above embodiment, the push-button switch in which the connection terminal is exposed from the corner of the housing is described. However, the present invention can be similarly applied to a push-button switch in which the connection terminal is exposed from another portion, for example, the middle of a side of the housing. .
[0030]
【The invention's effect】
According to the present invention as described above, a step is provided on the lower surface of the housing so as to protrude below the lower surface of the connection terminal, and the cream solder accommodating portion is formed below the connection terminal by the step. Since the cream solder is accommodated in the cream solder accommodating portion because the contact surface is provided, the push button switch does not need to be disposed above the application thickness of the cream solder at the position of the connection terminal, and the lower surface of the housing is not slid. It comes into contact with the substrate, and the arrangement of the push button switches is stabilized. Further, soldering can be performed reliably, and generation of solder balls can be suppressed.
[0031]
Further, according to the present invention, the step of the housing is formed to be larger than the particle diameter of the cream solder used for fixing the connection terminals and smaller than the applied thickness of the cream solder, so that the particles of the cream solder are contained in the cream solder accommodating portion. In addition, floating of the lower surface of the housing can be suppressed, and the connection terminals can be securely soldered. Further, the height dimension of the push button switch when it is installed on the substrate can be reduced.
[0032]
Further, according to the present invention, since the step of the housing is formed to be not less than 0.03 mm and less than 0.10 mm, it is possible to more reliably suppress the floating of the lower surface of the housing and to surely solder the connection terminals. In addition, the height dimension of the push button switch when installed on the substrate can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a push button switch according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. 1;
FIG. 4 is a rear view of the push button switch according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged view around a connection terminal of FIG. 3;
FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which a push button switch is mounted on a board according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a plan view of a push button switch according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a sectional view taken along the line CC of FIG. 6;
FIG. 9 is a sectional view taken along line DD of FIG. 6;
FIG. 10 is a rear view of the push button switch according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 11 is an enlarged view around a connection terminal of FIG. 9;
FIG. 12 is a diagram illustrating a state in which a push button switch is mounted on a substrate according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Push button switch 10 Housing 11 Corner 12 Lower surface 13 Step 14 Cream solder accommodation part 21 Central fixed contact 22 Outer fixed contact 23 Connection terminal 30 Movable contact 40 Insulating film 50 Cream solder 60 Substrate

Claims

In a push button switch provided with a movable contact, a fixed contact, and a connection terminal conducting to the fixed contact in a housing made of an insulating material, and fixing the connection terminal to the substrate by cream solder,
A step is provided on the lower surface of the housing so as to protrude below the lower surface of the connection terminal. The step forms a cream solder receiving portion below the connection terminal, and the lower surface of the housing is in contact with the substrate. A push button switch, characterized in that:

2. The push-button switch according to claim 1, wherein the step of the housing is formed to be larger than the particle size of the cream solder used for fixing the connection terminal and smaller than the applied thickness of the cream solder.

2. The push button switch according to claim 1, wherein the step of the housing is formed to be 0.03 mm or more and less than 0.10 mm.