JP2004158170A - Memory device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enable simultaneous reading and operating of the data, to increase the operating speed, and to decrease the costs by the reduction of computing elements. <P>SOLUTION: Each bit of 8-bit data is stored in eight memory cells ML of each unit UN of a memory cell array 110 in advance. A capacitor C of the eight memory cells ML has capacitance corresponding to the weight of each bit of the 8-bit data. At least two units UN, namely a plurality word lines WL regarding at least two data, are activated simultaneously. As a result, on each bit line BL, the accumulation charge of the capacitor C of a plurality of memory cells ML connected to the plurality of word lines WL regarding at least two activated data is connected each. A voltage signal of a value corresponding to an obtained total amount of charge is converted to a digital signal by an A/D convertor on the bit line BL. The digital signal corresponds to the addition result of the data stored in at least two units UN. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

この発明は、メモリ装置に関する。詳しくは、この発明は、複数のワード線を同時に活性化し、この複数のワード線に接続された複数のメモリセルのキャパシタの蓄積電荷を1つのビット線上で結合し、その電荷総量に対応した値のデジタル信号を出力する構成とすることによって、データの読み出しと演算の同時処理を可能にし、演算速度の向上、演算器の削減によるコスト低減を図るようにしたメモリ装置に係るものである。   The present invention relates to a memory device. More specifically, the present invention activates a plurality of word lines at the same time, combines charges stored in capacitors of a plurality of memory cells connected to the plurality of word lines on one bit line, and sets a value corresponding to the total amount of the charges. The present invention relates to a memory device capable of simultaneously reading data and performing arithmetic operations by outputting a digital signal, thereby improving arithmetic speed and reducing costs by reducing the number of arithmetic units.

図8は、従来のメモリブロック200の構成例を示している。このメモリブロック200は、メモリセルアレイ210と、記憶データ入出力用ポート220と、ロウアドレスデコーダ230と、制御回路240とを有している。   FIG. 8 shows a configuration example of a conventional memory block 200. The memory block 200 includes a memory cell array 210, a storage data input / output port 220, a row address decoder 230, and a control circuit 240.

メモリセルアレイ210は、図9に示すように、ロウ方向(行方向)に延びるデータを転送するための複数のビット線BLと、カラム方向(列方向)に延びる、複数のビット線BLに直交するワード線WLと、これらビット線BLおよびワード線WLに接続され、マトリックス状に配されたメモリセルMLとからなっている。   As shown in FIG. 9, the memory cell array 210 is orthogonal to the plurality of bit lines BL for transferring data extending in the row direction (row direction) and the plurality of bit lines BL extending in the column direction (column direction). It comprises a word line WL and memory cells ML connected to the bit line BL and the word line WL and arranged in a matrix.

メモリセルMLは、DRAM構造のものであって、アクセストランジスタTとキャパシタCとで構成されている。キャパシタCの一端は接地され、その他端はアクセストランジスタTを介してビット線BLに接続されている。また、アクセストランジスタTのゲートはワード線WLに接続されている。このメモリセルMLに対する読み出しおよび書き込みは、従来周知のように、ワード線WLを活性化してアクセストランジスタTをオン状態とすることで行われる。   The memory cell ML has a DRAM structure and includes an access transistor T and a capacitor C. One end of the capacitor C is grounded, and the other end is connected to the bit line BL via the access transistor T. The gate of the access transistor T is connected to the word line WL. Reading and writing to the memory cell ML are performed by activating the word line WL to turn on the access transistor T, as is well known in the art.

記憶データ入出力用ポート220は、カラムアドレスデコーダ221、アドレスバッファ222およびI/Oバッファ223で構成されている。カラムアドレスデコーダ221には、I/Oゲート(カラム・スイッチ)やセンスアンプ等が含まれている。カラムアドレスデコーダ221には、アドレスバッファ222を介してカラムアドレスが入力される。   The storage data input / output port 220 includes a column address decoder 221, an address buffer 222, and an I / O buffer 223. The column address decoder 221 includes an I / O gate (column switch), a sense amplifier, and the like. The column address is input to the column address decoder 221 via the address buffer 222.

カラムアドレスデコーダ221は、アドレスバッファ222を介して供給されるカラムアドレスに対応して、メモリセルアレイ210のカラム方向の所定の複数のメモリセルMLに接続される複数のビット線BLとの接続を確保し、I/Oバッファ223およびカラムアドレスデコーダ221を通じて、当該カラム方向の所定のメモリセルMLに対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。   The column address decoder 221 secures connection with a plurality of bit lines BL connected to a plurality of predetermined memory cells ML in the column direction of the memory cell array 210 in accordance with the column address supplied via the address buffer 222. Then, through the I / O buffer 223 and the column address decoder 221, writing and reading of storage data to and from a predetermined memory cell ML in the column direction are enabled.

また、ロウアドレスデコーダ230には、アドレスバッファ231を介してロウアドレスが入力される。ロウアドレスデコーダ230は、アドレスバッファ231を介して供給されるロウアドレスに対応して、メモリセルアレイ210のロウ方向の所定のメモリセルMLに接続されるワード線WLを活性化し、I/Oバッファ223およびカラムアドレスデコーダ221を通じて、当該ロウ方向の所定のメモリセルMLに対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。   Further, the row address is input to the row address decoder 230 via the address buffer 231. The row address decoder 230 activates a word line WL connected to a predetermined memory cell ML in the row direction of the memory cell array 210 in accordance with a row address supplied via the address buffer 231, and the I / O buffer 223 In addition, through the column address decoder 221, the storage data can be written and read from / to the predetermined memory cell ML in the row direction.

また、制御回路240は、メモリブロック200の上述した各回路の動作を、制御入力に基づいて制御する。   Further, the control circuit 240 controls the operation of each circuit described above of the memory block 200 based on the control input.

上記したメモリブロック200に記憶されたデータを用いた演算、例えば加算を行う場合には、メモリブロック200から被加算データおよび加算データを順に読み出し、このメモリブロック200とは別個に設けられた加算器でそれらを加算する。したがって、データの読み出しと演算とを順次に行うものであることから、演算速度を上げることができないという不都合があった。また、メモリブロック200とは別個の演算器が必要であることから、その分高価になるという不都合があった。また、減算などのその他の演算を行う場合も同様である。   When performing an operation using the data stored in the memory block 200, for example, performing addition, data to be added and added data are sequentially read from the memory block 200, and an adder provided separately from the memory block 200 is provided. Add them in. Therefore, there is an inconvenience that the operation speed cannot be increased because the data reading and the operation are sequentially performed. Further, since an arithmetic unit that is separate from the memory block 200 is required, there is a disadvantage that the operation becomes expensive accordingly. The same applies to other operations such as subtraction.

そこで、この発明は、データの読み出しと演算の同時処理を可能にし、演算速度の向上、演算器の削減によるコスト低減を図るようにしたメモリ装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a memory device which enables simultaneous processing of data reading and operation, thereby improving operation speed and reducing costs by reducing the number of operation units.

この発明に係るメモリ装置は、1つのビット線上で、活性化された複数のワード線に接続された複数のメモリセルのキャパシタの蓄積電荷を結合し得るメモリ装置であって、複数のワード線を同時に活性化する活性化手段と、この活性化手段で活性化された複数のワード線に接続された複数のメモリセルのキャパシタの蓄積電荷が結合されて1つのビット線上に得られた電荷総量に対応した値のデジタル信号を出力する信号出力手段とを備えるものである。   A memory device according to the present invention is a memory device capable of coupling stored charges of capacitors of a plurality of memory cells connected to a plurality of activated word lines on one bit line. Activating means for activating simultaneously, and the accumulated charges of the capacitors of the plurality of memory cells connected to the plurality of word lines activated by the activating means are combined into the total amount of charges obtained on one bit line. Signal output means for outputting a digital signal of a corresponding value.

この発明においては、複数のワード線が同時に活性化される。これにより、1つのビット線上で、活性化された複数のワード線に接続された複数のメモリセルのキャパシタの蓄積電荷が結合される。そして、その電荷総量に対応した値のデジタル信号が出力される。   In the present invention, a plurality of word lines are activated simultaneously. As a result, the charges stored in the capacitors of the memory cells connected to the activated word lines are combined on one bit line. Then, a digital signal having a value corresponding to the total charge is output.

例えば、電荷総量に対応した値のデジタル信号は、電荷総量を、この電荷総量に対応した値の電圧信号に変換し、その後にその電圧信号をアナログ信号からデジタル信号に変換することで得られる。この場合、電圧信号をデジタル信号に変換する際に、A/Dコンバータの機能によっては、任意の階調のデジタル信号を得ることが可能となる。   For example, a digital signal having a value corresponding to the total charge is obtained by converting the total charge into a voltage signal having a value corresponding to the total charge, and then converting the voltage signal from an analog signal to a digital signal. In this case, when converting a voltage signal into a digital signal, a digital signal of an arbitrary gradation can be obtained depending on the function of the A / D converter.

ここで、2つ以上のデータに係る複数のワード線が同時に活性化されることで、デジタル信号として当該2つ以上のデータの演算結果が得られる。例えば、各データに係る複数のワード線に接続される複数のメモリセルからなるユニットにそれぞれ加算すべきデータが記憶されることで、デジタル信号としてそれらのデータの加算結果が得られる。また例えば、各データに係る複数のワード線に接続される複数のメモリセルからなるユニットには、それぞれ被減数データまたは減数データが記憶されることで、デジタル信号としてそれらのデータの減算結果が得られる。この場合、例えば被減数データはストレートバイナリ形式のデータとされ、減数データは2の補数形式のデータとされる。   Here, by simultaneously activating a plurality of word lines related to two or more data, a calculation result of the two or more data is obtained as a digital signal. For example, when data to be added is stored in a unit including a plurality of memory cells connected to a plurality of word lines related to each data, an addition result of the data is obtained as a digital signal. Further, for example, a unit including a plurality of memory cells connected to a plurality of word lines related to each data stores the minuend data or the subtrahend data, thereby obtaining a subtraction result of the data as a digital signal. . In this case, for example, the minuend data is data in straight binary format, and the subtrahend data is data in 2's complement format.

このように、複数のワード線を同時に活性化し、この複数のワード線に接続された複数のメモリセルのキャパシタの蓄積電荷を1つのビット線上で結合し、その電荷総量に対応した値のデジタル信号を出力する構成とするものであり、データの読み出しと演算の同時処理を可能にし、演算速度の向上、演算器の削減によるコスト低減を図ることができる。   As described above, a plurality of word lines are simultaneously activated, the charges stored in the capacitors of the plurality of memory cells connected to the plurality of word lines are combined on one bit line, and a digital signal having a value corresponding to the total amount of the charges is obtained. Is output, and simultaneous processing of data reading and calculation can be performed, so that the calculation speed can be improved and the cost can be reduced by reducing the number of calculation units.

なお、1つのビット線に接続される複数のメモリセルとしてキャパシタの容量が異なるものを含む構成とすることで、1つのデータを記憶するためのメモリセルの個数を減少できる。例えば、1つのデータがNビット(Nは制御の整数)のデータであるとき、この1つのデータに係るワード線はN本とされ、このN本のワード線に接続されたN個のメモリセルのキャパシタは、Nビットのデータの各ビットの重みに対応した容量を持つようにされる。これにより、Nビットのデータを記憶するためのメモリセルの個数はN個で済む。これに対して、各メモリセルのキャパシタの容量が同じものとすると、Nビットのデータを記憶するためのメモリセルは2N−1個必要となる。 Note that the number of memory cells for storing one piece of data can be reduced by including a plurality of memory cells connected to one bit line having different capacitances of capacitors. For example, when one data is N-bit data (N is an integer of control), the number of word lines related to the one data is N, and N memory cells connected to the N word lines are used. Are made to have a capacity corresponding to the weight of each bit of N-bit data. Thus, the number of memory cells for storing N-bit data is N. On the other hand, if the capacity of the capacitor of each memory cell is the same, 2 N -1 memory cells for storing N-bit data are required.

この発明によれば、複数のワード線を同時に活性化し、この複数のワード線に接続された複数のメモリセルのキャパシタの蓄積電荷を1つのビット線上で結合し、その電荷総量に対応した値のデジタル信号を出力する構成とするものであり、データの読み出しと演算の同時処理を可能にし、演算速度の向上、演算器の削減によるコスト低減を図ることができる。   According to the present invention, a plurality of word lines are simultaneously activated, charges accumulated in capacitors of a plurality of memory cells connected to the plurality of word lines are combined on one bit line, and a value corresponding to the total amount of the charges is combined. The configuration is such that a digital signal is output, so that simultaneous processing of data reading and calculation can be performed, the calculation speed can be improved, and the cost can be reduced by reducing the number of calculation units.

以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について説明する。
図1は、実施の形態としてのメモリブロック100の構成を示している。このメモリブロック100は、メモリセルアレイ110と、記憶データ入出力用ポート120と、ロウアドレスデコーダ130と、演算データ出力用ポート140と、制御回路150とを有している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a configuration of a memory block 100 as an embodiment. The memory block 100 includes a memory cell array 110, a storage data input / output port 120, a row address decoder 130, an operation data output port 140, and a control circuit 150.

メモリセルアレイ110は、図2に示すように、ロウ方向(行方向)に延びるデータを転送するための複数のビット線BLと、カラム方向(列方向)に延びる、複数のビット線BLに直交するワード線WLと、これらビット線BLおよびワード線WLに接続され、マトリックス状に配されたメモリセルMLとからなっている。   As shown in FIG. 2, the memory cell array 110 is orthogonal to the plurality of bit lines BL for transferring data extending in the row direction (row direction) and the plurality of bit lines BL extending in the column direction (column direction). It comprises a word line WL and memory cells ML connected to the bit line BL and the word line WL and arranged in a matrix.

メモリセルMLは、DRAM構造のものであって、アクセストランジスタTとキャパシタCとで構成されている。キャパシタCの一端は接地され、その他端はアクセストランジスタTを介してビット線BLに接続されている。また、アクセストランジスタTのゲートはワード線WLに接続されている。このメモリセルMLに対する読み出しおよび書き込みは、従来周知のように、ワード線WLを活性化してアクセストランジスタTをオン状態とすることで行われる。   The memory cell ML has a DRAM structure and includes an access transistor T and a capacitor C. One end of the capacitor C is grounded, and the other end is connected to the bit line BL via the access transistor T. The gate of the access transistor T is connected to the word line WL. Reading and writing to the memory cell ML are performed by activating the word line WL to turn on the access transistor T, as is well known in the art.

ここで、それぞれのビット線に接続される複数のメモリセルMLは、8本のワード線WLに接続される8個のメモリセルML毎のユニットUNに分割され、この分割された各ユニットUNにそれぞれ1個の8ビットデータの各ビットを記憶可能とされている。   Here, the plurality of memory cells ML connected to each bit line are divided into units UN for each of the eight memory cells ML connected to eight word lines WL, and each of the divided units UN Each bit of one 8-bit data can be stored.

この場合、8本のワード線に接続された8個のメモリセルMLのキャパシタCは、上述の8ビットのデータの各ビットの重みに対応した容量を持つようにされている。図2においては、上側がLSB(least significant bit)側であり、下側がMSB(most significant bit)側である。各ユニットUNを構成する8個のメモリセルMLのキャパシタCの容量は、LSB側からMSB側に向かって順次倍にされている。つまり、各ユニットUNを構成する8個のメモリセルMLのキャパシタCの容量は、LSBのキャパシタCの容量をpとすると、LSB側から、それぞれp,2p,4p,8p,16p,32p,64p,128pとされる。   In this case, the capacitors C of the eight memory cells ML connected to the eight word lines have a capacity corresponding to the weight of each bit of the 8-bit data. In FIG. 2, the upper side is the LSB (least significant bit) side, and the lower side is the MSB (most significant bit) side. The capacity of the capacitor C of the eight memory cells ML constituting each unit UN is doubled sequentially from the LSB side to the MSB side. That is, assuming that the capacitance of the capacitor C of the LSB is p, the capacitance of the capacitor C of the eight memory cells ML constituting each unit UN is p, 2p, 4p, 8p, 16p, 32p, 64p from the LSB side, respectively. , 128p.

記憶データ入出力用ポート120は、記憶データ用カラムアドレスデコーダ121、アドレスバッファ122およびI/Oバッファ123で構成されている。カラムアドレスデコーダ121には、I/Oゲート(カラム・スイッチ)やセンスアンプ等が含まれている。カラムアドレスデコーダ121には、アドレスバッファ122を介してカラムアドレスが入力される。   The storage data input / output port 120 includes a storage data column address decoder 121, an address buffer 122, and an I / O buffer 123. The column address decoder 121 includes an I / O gate (column switch), a sense amplifier, and the like. The column address is input to the column address decoder 121 via the address buffer 122.

カラムアドレスデコーダ121は、アドレスバッファ122を介して供給されるカラムアドレスに対応して、メモリセルアレイ110のカラム方向の所定のメモリセルMLに接続されるビット線BLとの接続を確保し、I/Oバッファ123およびカラムアドレスデコーダ121を通じて、当該カラム方向の所定のメモリセルMLに対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。   The column address decoder 121 secures the connection with the bit line BL connected to the predetermined memory cell ML in the column direction of the memory cell array 110 in accordance with the column address supplied via the address buffer 122, and Through the O-buffer 123 and the column address decoder 121, writing and reading of storage data to and from a predetermined memory cell ML in the column direction is enabled.

また、ロウアドレスデコーダ130には、アドレスバッファ131を介してロウアドレスが入力される。ロウアドレスデコーダ130は、アドレスバッファ131を介して供給されるロウアドレスに対応して、メモリセルアレイ110のロウ方向の所定のメモリセルMLに接続されるワード線WLを活性化し、I/Oバッファ123およびカラムアドレスデコーダ121を通じて、当該ロウ方向の所定のメモリセルMLに対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。   Also, a row address is input to the row address decoder 130 via the address buffer 131. The row address decoder 130 activates a word line WL connected to a predetermined memory cell ML in the row direction of the memory cell array 110 according to the row address supplied via the address buffer 131, and activates the I / O buffer 123 Through the column address decoder 121, writing and reading of storage data to and from the predetermined memory cell ML in the row direction are enabled.

また、演算データ出力用ポート140は、演算データ出力用カラムアドレスデコーダ141、アドレスバッファ142およびA/Dコンバータ143で構成されている。カラムアドレスデコーダ141には、I/Oゲート(カラム・スイッチ)やセンスアンプ等が含まれている。カラムアドレスデコーダ141には、アドレスバッファ142を介してカラムアドレスが入力される。   The operation data output port 140 includes an operation data output column address decoder 141, an address buffer 142, and an A / D converter 143. The column address decoder 141 includes an I / O gate (column switch), a sense amplifier, and the like. The column address is input to the column address decoder 141 via the address buffer 142.

カラムアドレスデコーダ141は、アドレスバッファ142を介して供給されるカラムアドレスに対応して、メモリセルアレイ110のカラム方向の所定のメモリセルMLに接続される1つのビット線BLとの接続を確保し、その1つのビット線BL上に得られた電荷総量に対応した値の電圧信号を出力する。A/Dコンバータ143は、カラムアドレスデコーダ141から出力される電圧信号(アナログ信号)を所定ビット、例えば8ビットのデジタル信号に変換して演算データとして出力する。   The column address decoder 141 secures connection with one bit line BL connected to a predetermined memory cell ML in the column direction of the memory cell array 110 in accordance with the column address supplied via the address buffer 142, A voltage signal having a value corresponding to the total amount of charges obtained on the one bit line BL is output. The A / D converter 143 converts the voltage signal (analog signal) output from the column address decoder 141 into a predetermined bit, for example, an 8-bit digital signal, and outputs it as operation data.

また、制御回路150は、メモリブロック100の上述した各回路の動作を、制御入力に基づいて制御する。   Further, the control circuit 150 controls the operation of each of the above-described circuits of the memory block 100 based on the control input.

次に、図1に示すメモリブロック100の動作を説明する。
このメモリブロック100は、演算データ出力用ポート140を除く部分のみで、図8に示す従来のメモリブロック200と同様の動作によって、メモリセルアレイ110の所定のメモリセルMLに対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能である。
Next, the operation of the memory block 100 shown in FIG. 1 will be described.
This memory block 100 writes and reads stored data to and from a predetermined memory cell ML of the memory cell array 110 by the same operation as that of the conventional memory block 200 shown in FIG. Is possible.

すなわち、カラムアドレスデコーダ121には、アドレスバッファ122を介してカラムアドレスが入力される。カラムアドレスデコーダ121は、このカラムアドレスに対応して、メモリセルアレイ110のカラム方向の所定のメモリセルMLに接続されるビット線BLとの接続を確保する。また、ロウアドレスデコーダ130には、アドレスバッファ131を介してロウアドレスが入力される。ロウアドレスデコーダ130は、このロウアドレスに対応して、メモリセルアレイ110のロウ方向の所定のメモリセルMLに接続されるワード線WLを活性化する。これにより、I/Oバッファ123およびカラムアドレスデコーダ121を通じて、カラム方向およびロウ方向の所定のメモリセルMLに対する、記憶データの書き込み、読み出しが行われる。   That is, the column address is input to the column address decoder 121 via the address buffer 122. The column address decoder 121 secures a connection with the bit line BL connected to a predetermined memory cell ML in the column direction of the memory cell array 110 in accordance with the column address. Also, a row address is input to the row address decoder 130 via the address buffer 131. The row address decoder 130 activates a word line WL connected to a predetermined memory cell ML in the row direction of the memory cell array 110 according to the row address. As a result, through the I / O buffer 123 and the column address decoder 121, the writing and reading of the storage data to and from the predetermined memory cells ML in the column direction and the row direction are performed.

演算データ出力用ポート140を使用した、演算データの出力動作について説明する。メモリセルアレイ110の各ユニットUNの8個のメモリセルMLには、予め、それぞれ8ビットのデータの各ビットが記憶されている。   The operation of outputting operation data using the operation data output port 140 will be described. In each of the eight memory cells ML of each unit UN of the memory cell array 110, each bit of 8-bit data is stored in advance.

ロウアドレスデコーダ130には、アドレスバッファ131を介してロウアドレスが入力される。ロウアドレスデコーダ130は、このロウアドレスに対応して、メモリセルアレイ110のロウ方向の2以上のユニットUN、つまり2つ以上のデータに係る複数のワード線WLを同時に活性化する。これにより、各ビット線BL上で、それぞれ、活性化された2つ以上のデータに係る複数のワード線WLに接続された複数のメモリセルMLのキャパシタCの蓄積電荷が結合される。   The row address is input to the row address decoder 130 via the address buffer 131. The row address decoder 130 simultaneously activates two or more units UN in the row direction of the memory cell array 110, that is, a plurality of word lines WL related to two or more data, corresponding to the row address. As a result, on each bit line BL, the accumulated charges of the capacitors C of the plurality of memory cells ML connected to the plurality of word lines WL relating to the activated two or more data are respectively coupled.

ここで、複数のメモリセルMLのキャパシタCの総容量をCmとし、そこに蓄積されている電荷総量をQcとし、さらにビット線BLの容量をCbとすると、ビット線電荷総量Qbは、次式のようになる。つまり、ビット線電荷総量Qbは、複数のメモリセルMLのキャパシタCに蓄積されている電荷総量Qcに比例したものとなる。
Qb=Qc×Cb/(Cm+Cb) ・・・(1)
Here, assuming that the total capacitance of the capacitors C of the plurality of memory cells ML is Cm, the total charge stored therein is Qc, and the capacitance of the bit line BL is Cb, the total bit line charge Qb is expressed by the following equation. become that way. That is, the total bit line charge Qb is proportional to the total charge Qc stored in the capacitors C of the plurality of memory cells ML.
Qb = Qc × Cb / (Cm + Cb) (1)

この状態で、カラムアドレスデコーダ141には、アドレスバッファ142を介してカラムアドレスが入力される。カラムアドレスデコーダ141は、このカラムアドレスに対応して、メモリセルアレイ110のカラム方向の所定のメモリセルMLに接続される1つのビット線BLとの接続を確保する。これにより、カラムアドレスデコーダ141からは、接続が確保されたビット線BL上に得られた電荷総量に対応した値の電圧信号が出力される。   In this state, a column address is input to the column address decoder 141 via the address buffer 142. The column address decoder 141 secures connection with one bit line BL connected to a predetermined memory cell ML in the column direction of the memory cell array 110 in accordance with the column address. As a result, the column address decoder 141 outputs a voltage signal having a value corresponding to the total amount of charges obtained on the bit line BL for which connection has been secured.

そして、この電圧信号がA/Dコンバータ143で8ビットのデジタル信号に変換され、上述した2以上のユニットUNに記憶されていた2以上のデータの加算結果に対応した加算データが得られる。この場合、カラムアドレスデコーダ141で接続を確保する1つのビット線BLを順次変更することで、A/Dコンバータ143から、各ビット線BLの部分に対応した加算データが順次得られることとなる。   Then, this voltage signal is converted into an 8-bit digital signal by the A / D converter 143, and addition data corresponding to the addition result of the two or more data stored in the two or more units UN is obtained. In this case, by sequentially changing one bit line BL for which connection is ensured by the column address decoder 141, addition data corresponding to each bit line BL is sequentially obtained from the A / D converter 143.

ここで、図3を参照して、加算演算の具体例を説明する。この具体例は、2つの8ビットのデータを加算する例である。ユニットUN1の部分には被加数データとしての8ビットのデータが記憶されている。この8ビットのデータは「00010100」であって、10進数表現では「20」である。一方、ユニットUN2の部分には加数データとしての8ビットのデータが記憶されている。この8ビットのデータは「10000101」であって、10進数表現では「133」である。   Here, a specific example of the addition operation will be described with reference to FIG. This specific example is an example in which two 8-bit data are added. The unit UN1 stores 8-bit data as augend data. The 8-bit data is “00010100”, which is “20” in decimal notation. On the other hand, the unit UN2 stores 8-bit data as addend data. The 8-bit data is “10000101”, which is “133” in decimal notation.

このようにUN1,UN2のそれぞれに被加数、加数のデータが記憶されることで、これらユニットUN1,UN2のメモリセルMLのうち、ハッチングが施されていないキャパシタCのみが電荷が蓄積された状態となる。この場合、ユニットUN1の8個のメモリセルMLの全てのキャパシタCに蓄積された電荷の総量は、LSBのメモリセルMLのキャパシタCに蓄積される電荷をqとすると、20qとなる。同様に、ユニットUN2の8個のメモリセルMLの全てのキャパシタCに蓄積された電荷の総量は、133qとなる。   In this way, the data of the augend and the addend are stored in each of UN1 and UN2, so that only the capacitor C which is not hatched among the memory cells ML of these units UN1 and UN2 stores the charge. State. In this case, the total amount of charge stored in all the capacitors C of the eight memory cells ML of the unit UN1 is 20q, where q is the charge stored in the capacitor C of the memory cell ML of LSB. Similarly, the total amount of charges stored in all the capacitors C of the eight memory cells ML of the unit UN2 is 133q.

このような状態で、2つのユニットUN1,UN2に係る複数のワード線WLが同時に活性化されて各メモリセルMLのアクセストランジスタTがオン状態になると、ビット線BL上で、それぞれのユニットUN1,UN2における蓄積電荷が結合される。これにより、ビット線BL上で結合された電荷の総量は10進数で「153」に相当するものとなる。つまり、上述の(1)式から、ビット線電荷総量Qbは、Qb=153q×Cb/(Cm+Cb)となる。   In such a state, when the plurality of word lines WL related to the two units UN1 and UN2 are simultaneously activated and the access transistor T of each memory cell ML is turned on, the respective units UN1 and UN1 on the bit line BL are turned on. The stored charges at UN2 are combined. Thus, the total amount of charges coupled on the bit line BL is equivalent to "153" in decimal. That is, from the above equation (1), the total bit line charge Qb is Qb = 153q × Cb / (Cm + Cb).

したがって、カラムアドレスデコーダ141からはこの電荷総量「153」に対応した値の電圧信号が出力される。A/Dコンバータ143からは、2つのユニットUN1,UN2に記憶されていたデータの加算結果に対応した加算データが得られる。   Therefore, the column address decoder 141 outputs a voltage signal having a value corresponding to the total amount of charge “153”. From the A / D converter 143, addition data corresponding to the addition result of the data stored in the two units UN1 and UN2 is obtained.

ユニットUN1、ユニットUN2は、8ビット出力であるため、この加算データは、9ビット分の値となる。そこで、9ビット出力のA/Dコンバータを用いると、加算データをユニットUN1、ユニットUN2に格納された値の精度で出力することができる。また、8ビット出力のA/Dコンバータを利用することもできる。その場合、出力は8ビット出力であるため、出力値の精度は低くなる。   Since the unit UN1 and the unit UN2 have an 8-bit output, the added data has a value of 9 bits. Therefore, if a 9-bit output A / D converter is used, the added data can be output with the accuracy of the values stored in the units UN1 and UN2. An 8-bit output A / D converter can also be used. In this case, since the output is an 8-bit output, the accuracy of the output value is low.

図4は、ビット線電荷総量と8ビット出力のA/Dコンバータ143の出力値(加算データ)との関係例を示している。図4の場合には、このような変換特性によって、512階調から256階調への階調変換も行える。図4では512階調から256階調へと階調が変化しているため、この出力値の2倍の値が実際の加算結果となる。   FIG. 4 shows an example of the relationship between the total bit line charge and the output value (addition data) of the 8-bit output A / D converter 143. In the case of FIG. 4, the gradation conversion from 512 gradations to 256 gradations can be performed by such conversion characteristics. In FIG. 4, since the gradation changes from 512 gradations to 256 gradations, a value twice as large as this output value is the actual addition result.

なお、図4における横軸のビット線電荷総量は、q×Cb/(Cm+Cb)が1となるように正規化したものである。後述する図6,図7における横軸のビット線電荷総量も同様である。   Note that the total bit line charge on the horizontal axis in FIG. 4 is normalized so that q × Cb / (Cm + Cb) becomes 1. The same applies to the total bit line charge on the horizontal axis in FIGS. 6 and 7 described later.

このように本実施の形態においては、データの読み出しと加算演算との同時処理を行うことができ、演算速度の向上を図ることができる。また、本実施の形態においては、加算演算をするための演算器を設ける必要がなく、コスト低減を図ることができる。また、本実施の形態においては、A/Dコンバータ143で階調変換を行うことができるため、例えばA/Dコンバータ143がその出力デジタル信号のビット数を変更できるものであれば、専用の回路を設けることなく、階調操作を容易に行うことができる。   As described above, in the present embodiment, simultaneous processing of data reading and addition can be performed, and the calculation speed can be improved. Further, in the present embodiment, there is no need to provide an arithmetic unit for performing the addition operation, and the cost can be reduced. Further, in the present embodiment, since gradation conversion can be performed by the A / D converter 143, if the A / D converter 143 can change the number of bits of the output digital signal, a dedicated circuit is used. , The gradation operation can be easily performed.

なお、上述実施の形態においては、加算演算を行うものを示したが、減算演算を行う構成とすることもできる。   In the above-described embodiment, an example in which the addition operation is performed has been described. However, a configuration in which the subtraction operation is performed may be employed.

その場合、例えば被減数データおよび減数データが8ビットのデータであるとき、被減数を記憶するユニットUNは8個のメモリセルMLで構成されるが、減数を記憶するユニットUNは9個のメモリセルMLで構成される。これは、被減数の8ビットのデータはストレートバイナリの形式でそのまま記憶するが、減数の8ビットのデータは2の補数の形式のデータ(9ビット)に変換して記憶するからである。   In this case, for example, when the minuend data and the minuend data are 8-bit data, the unit UN for storing the minuend is composed of eight memory cells ML, but the unit UN for storing the minuend is composed of nine memory cells ML. It consists of. This is because the 8-bit data of the minuend is stored as it is in the straight binary format, but the 8-bit data of the minuend is converted and stored in 2's complement format data (9 bits).

ここで、2の補数の形式のデータを9ビットとするのは、減数が8ビットのデータで「00000000」であるとき、2の補数の形式のデータは「100000000」となり、これへの対応のためである。   Here, the reason why the data in the form of two's complement is 9 bits is that the data in the form of two's complement becomes "10000000" when the reduction number is 8-bit data and "00000000". That's why.

ここで、図5を参照して、減算演算の具体例を説明する。この具体例は、被減数データとしての8ビットのデータから減数データとしての8ビットのデータを減算する例である。ユニットUN1の部分には被減数データとしての8ビットのデータがそのままストレートバイナリの形式で記憶されている。この8ビットのデータは「10000101」であって、10進数表現では「133」である。一方、ユニットUN2の部分には減数データとしての8ビットのデータが、2の補数の形式のデータに変換され、9ビットのデータとして記憶されている。この8ビットのデータは「00010100」であって、10進数表現では「20」である。また、2の補数の形式に変換した後の9ビットのデータは「011101100」である。   Here, a specific example of the subtraction operation will be described with reference to FIG. In this specific example, 8-bit data as subtraction data is subtracted from 8-bit data as reduction data. In the unit UN1, 8-bit data as the minuend data is stored as it is in a straight binary format. The 8-bit data is “10000101”, which is “133” in decimal notation. On the other hand, in the unit UN2, 8-bit data as the subtraction data is converted into 2's complement data and stored as 9-bit data. The 8-bit data is “00010100”, which is “20” in decimal notation. The 9-bit data after the conversion into the 2's complement format is “011101100”.

このようにUN1,UN2のそれぞれに被減数、減数のデータが記憶されることで、これらユニットUN1,UN2のメモリセルMLのうち、ハッチングが施されていないキャパシタCのみが電荷が蓄積された状態となる。この場合、ユニットUN1の8個のメモリセルMLの全てのキャパシタCに蓄積された電荷の総量は、LSBのメモリセルMLのキャパシタCに蓄積される電荷をqとすると、133qとなる。同様に、ユニットUN2の9個のメモリセルMLの全てのキャパシタCに蓄積された電荷の総量は、236qとなる。   In this way, the data of the minuend and the decrement are stored in each of UN1 and UN2, so that only the unhatched capacitor C among the memory cells ML of these units UN1 and UN2 has accumulated electric charge. Become. In this case, the total amount of charge stored in all the capacitors C of the eight memory cells ML of the unit UN1 is 133q, where q is the charge stored in the capacitor C of the memory cell ML of LSB. Similarly, the total amount of charges stored in all the capacitors C of the nine memory cells ML of the unit UN2 is 236q.

このような状態で、2つのユニットUN1,UN2に係る複数のワード線WLが同時に活性化されて各メモリセルMLのアクセストランジスタTがオン状態になると、ビット線BL上で、それぞれのユニットUN1,UN2における蓄積電荷が結合される。これにより、ビット線BL上で結合された電荷の総量は10進数で「369」に相当するものとなる。   In such a state, when the plurality of word lines WL related to the two units UN1 and UN2 are simultaneously activated and the access transistor T of each memory cell ML is turned on, the respective units UN1 and UN1 on the bit line BL are turned on. The stored charges at UN2 are combined. Thus, the total amount of charges coupled on the bit line BL is equivalent to “369” in decimal.

したがって、カラムアドレスデコーダ141からはこの電荷総量「369」に対応した値の電圧信号が出力される。ここで、「369」は、2進数表現では「101110001」である。このときのMSBは符号ビットであり、「1」の場合は正を、「0」の場合は負を表すものとなる。そのため、A/Dコンバータ143では、加算の場合と異なり、この符号ビットを考慮したA/D変換が行われ、2つのユニットUN1,UN2に記憶されていたデータの減算結果としてのデータが得られる。   Therefore, the column address decoder 141 outputs a voltage signal having a value corresponding to the total amount of charge “369”. Here, “369” is “101110001” in binary notation. The MSB at this time is a sign bit, which indicates positive when "1" and negative when "0". Therefore, unlike the case of addition, the A / D converter 143 performs A / D conversion in consideration of the sign bit, and obtains data as a result of subtraction of the data stored in the two units UN1 and UN2. .

図6、図7は、それぞれビット線電荷総量とA/Dコンバータ143の出力値(減算データ)との関係例を示している。ここで、図6は、絶対値変換を行わない場合の例であり、図7は絶対値変換も行う場合の例である。図6の例の場合、ビット線電荷総量「1」〜「511」に対応して「−255」〜「255」のデジタル信号を出力する。一方、図7の例の場合、ビット線電荷総量「1」〜「255」に対応して「255」〜「1」、「256」〜「511」に対応して「0」〜「255」のデジタル信号を出力する。   6 and 7 show examples of the relationship between the total bit line charge and the output value (subtraction data) of the A / D converter 143, respectively. Here, FIG. 6 shows an example in which absolute value conversion is not performed, and FIG. 7 shows an example in which absolute value conversion is also performed. In the case of the example of FIG. 6, digital signals of “−255” to “255” are output corresponding to the total bit line charges “1” to “511”. On the other hand, in the example of FIG. 7, “255” to “1” corresponding to the total bit line charge amounts “1” to “255”, and “0” to “255” corresponding to “256” to “511”. Output a digital signal.

なお、被減数データが8ビットのデータの場合には10進数で「0」〜「255」の範囲の値を取り得るが、減数データも8ビットのデータの場合には10進数で「0」〜「255」の範囲の値を取り得る。この場合に、被減数、減数のデータが2つのユニットUN1,UN2に正しく記憶され、これら2つのユニットUN1,UN2に係る複数のワード線WLが同時に活性化された場合には、ビット線電荷総量は10進数で「1」〜「511」となり、「0」となることはあり得ない。そのため、図6、図7においては、ビット線電荷総量が「0」の場合に関しても変換を行っているが、その変換後のデジタル値自体には特に意味はない。   Note that when the minuend data is 8-bit data, it can take a value in the range of “0” to “255” in decimal, but when the subtrahend data is also 8-bit data, it can take values from “0” to decimal. It can take a value in the range of "255". In this case, if the data of the minuend and the subtrahend are correctly stored in the two units UN1 and UN2, and the plurality of word lines WL related to the two units UN1 and UN2 are activated at the same time, the total amount of the bit line charges becomes It becomes "1" to "511" in decimal, and cannot be "0". For this reason, in FIGS. 6 and 7, conversion is performed also when the total bit line charge is “0”, but the converted digital value itself has no particular meaning.

また、A/Dコンバータ143から出力される減算データは、例えば、図6の場合にはMSBが符号ビットとなる9ビットのデータとされ、図7の場合には8ビットのデータとされる。しかし、上述した加算の場合と同様に、このA/Dコンバータ143で階調変換を行うこともできる。   The subtraction data output from the A / D converter 143 is, for example, 9-bit data in which the MSB is a sign bit in the case of FIG. 6, and is 8-bit data in the case of FIG. However, similarly to the case of the above-described addition, the A / D converter 143 can perform gradation conversion.

なお、上述実施の形態においては、8個または9個のメモリセルMLで1つのデータを記憶するユニットUNが構成されるものを示したが、ユニットUNを構成するメモリセルMLの個数はこれに限定されるものではない。   In the above-described embodiment, the case where the unit UN that stores one data is configured by eight or nine memory cells ML is described. However, the number of memory cells ML that configure the unit UN is different from this. It is not limited.

上述実施の形態では、各ビットのデータを記憶するメモリセルMLのキャパシタCの容量を、そのビットの重みに対応した大きさにすることで、8ビットのデータを記憶するユニットUNを8個のメモリセルMLのみで構成可能としている。しかし、メモリセルMLのキャパシタCの容量が全て同じであるとした場合、256階調の電荷量の蓄積を可能とする必要があることから、28−1個のメモリセルMLでユニットUNを構成できる。 In the above embodiment, the capacity of the capacitor C of the memory cell ML storing the data of each bit is set to a size corresponding to the weight of the bit, so that the unit UN storing the data of 8 bits is divided into eight units UN. It can be configured only with the memory cell ML. However, if the capacitance of the capacitor C of the memory cell ML is all the same, it is necessary to allow the accumulation of charge amount of 256 gradations, the unit UN 2 8 -1 memory cells ML Can be configured.

また、例えば8ビットのデータを記憶するユニットUNは、8個のメモリセルMLではなく、これより少ないメモリセルMLで構成することもできる。例えばユニットUNを4個のメモリセルMLで構成することもできる。その場合、各メモリセルMLのキャパシタCには、それぞれ2ビット分の電荷が蓄積される。   Also, for example, the unit UN that stores 8-bit data can be configured with fewer memory cells ML instead of eight memory cells ML. For example, the unit UN can be constituted by four memory cells ML. In this case, two-bit charges are stored in the capacitor C of each memory cell ML.

例えば、8ビットのデータが「10000101」である場合、LSB側から、1番目のメモリセルMLには「01」、つまり10進数で「1」に相当する電荷量の電荷を蓄積し、2番目のメモリセルMLには「0100」、つまり10進数で「4」に相当する電荷量の電荷を蓄積し、3番目のメモリセルMLには「000000」、つまり10進数で「0」に相当する電荷量の電荷を蓄積し、4番目のメモリセルMLには「10000000」、つまり10進数で「128」に相当する電荷量の電荷を蓄積すればよい。この場合、4個のメモリセルMLのキャパシタCの容量は、1番目のメモリセルMLのキャパシタCの容量をpとした場合、2番目は4p、3番目は16p、4番目は64pとすればよい。   For example, when the 8-bit data is “10000101”, the first memory cell ML stores “01”, that is, a charge of a charge amount equivalent to “1” in decimal from the LSB side, and Of the memory cell ML stores the charge of "0100", that is, the charge amount corresponding to "4" in decimal, and the third memory cell ML stores "000000", that is, "0" in decimal. It is sufficient to accumulate the electric charge of the electric charge amount and to store the electric charge of the electric charge amount corresponding to "10000000", that is, "128" in the decimal number in the fourth memory cell ML. In this case, if the capacitance of the capacitor C of the four memory cells ML is p, the capacitance of the capacitor C of the first memory cell ML is p, the second is 4p, the third is 16p, and the fourth is 64p. Good.

また、上述実施の形態においては、各ユニットUNに2進データを記憶するものを示したが、各ユニットUNのメモリセルMLにn進の各桁のデータを記憶すれば、n進の演算を行うこともできる。この場合、各ユニットUNのメモリセルMLのキャパシタCに、該当する桁の値に応じた電荷量を蓄積することでデータの記憶が可能となる。   Further, in the above-described embodiment, the case where binary data is stored in each unit UN has been described. However, if data of each n-ary digit is stored in the memory cell ML of each unit UN, an n-ary operation is performed. You can do it too. In this case, data can be stored by storing a charge amount corresponding to the value of the corresponding digit in the capacitor C of the memory cell ML of each unit UN.

例えば、10進数で「235」のデータを記憶する場合、1の桁を記憶するメモリセルMLのキャパシタCには、「5」に相当する電荷量の電荷を蓄積し、10の桁を記憶するメモリMLのキャパシタCには、「3×10」に相当する電荷量の電荷を蓄積し、100の桁を記憶するメモリMLのキャパシタCには、「2×100」に相当する電荷量の電荷を蓄積すればよい。勿論、各桁に対応したメモリセルMLのキャパシタCは、それぞれの桁の最大蓄積電荷量を蓄積できるだけの容量を持つことが必要となる。   For example, when storing data of “235” as a decimal number, the capacitor C of the memory cell ML storing the digit of 1 stores a charge of a charge amount corresponding to “5” and stores the digit of 10 The capacitor C of the memory ML accumulates an electric charge of an amount corresponding to “3 × 10”, and the capacitor C of the memory ML that stores 100 digits stores an electric charge of an amount of electric charge corresponding to “2 × 100” Should be accumulated. Of course, the capacitor C of the memory cell ML corresponding to each digit needs to have a capacity capable of storing the maximum accumulated charge amount of each digit.

また、上述実施の形態においては、演算の例として加算および減算を示したが、各ユニットに入力するデータの形式、配置等を工夫することで、乗算や除算なども行うことができる。例えば、M×Nの乗算は、MをN個のユニットUNにコピーしておき、その後はこのN個のユニットUNについて上述した加算演算を行えばよい。   In addition, in the above-described embodiment, addition and subtraction are described as examples of operations, but multiplication and division can be performed by devising the format and arrangement of data input to each unit. For example, in the multiplication of M × N, M is copied to N units UN, and then the above-described addition operation is performed on the N units UN.

また、上述実施の形態においては、メモリセルアレイ110のメモリセルMLがDRAM構造のものを示したが、これに限定されるものではない。要は、1つのビット線上で、活性化された複数のワード線に接続された複数のメモリセルのキャパシタの蓄積電荷を結合し得るものであればよい。   Further, in the above embodiment, the memory cell ML of the memory cell array 110 has a DRAM structure, but is not limited to this. In short, it is only necessary that the charge stored in the capacitors of the plurality of memory cells connected to the plurality of activated word lines be combined on one bit line.

この発明は、データの読み出しと演算の同時処理を可能にし、演算速度の向上、演算器の削減によるコスト低減を図るものであり、メモリからデータを読み出して加算、減算など演算処理をする用途に適用できる。   The present invention enables simultaneous processing of data reading and calculation, thereby improving the calculation speed and reducing costs by reducing the number of calculation units. The present invention is intended for reading data from a memory and performing calculation processing such as addition and subtraction. Applicable.

実施の形態としてのメモリブロックの構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a memory block according to an embodiment. メモリセルアレイの一部を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a part of a memory cell array. 加算演算の具体例を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for describing a specific example of an addition operation. ビット線電荷総量と出力値との関係(加算の場合)を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a relationship (in the case of addition) between a total bit line charge and an output value. 減算演算の具体例を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a specific example of a subtraction operation. ビット線電荷総量と出力値との関係(減算の場合、絶対値変換なし)を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a relationship between the total bit line charge and an output value (in the case of subtraction, no absolute value conversion is performed). ビット線電荷総量と出力値との関係(減算の場合、絶対値変換あり)を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a relationship between the total amount of bit line charges and an output value (in the case of subtraction, absolute value conversion is performed). 従来のメモリブロックの構成例を示すブロック図である。FIG. 11 is a block diagram illustrating a configuration example of a conventional memory block. メモリセルアレイの一部を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a part of a memory cell array.

符号の説明Explanation of reference numerals

100・・・メモリブロック、110・・・メモリセルアレイ、120・・・記憶データ入出力用ポート、121・・・記憶データ用カラムアドレスデコーダ、122・・・アドレスバッファ、123・・・I/Oバッファ、130・・・ロウアドレスデコーダ、131・・・アドレスバッファ、140・・・演算データ出力用ポート、141・・・演算データ出力用カラムアドレスデコーダ、142・・・アドレスバッファ、143・・・A/Dコンバータ、150・・・制御回路
100 memory block, 110 memory cell array, 120 storage data input / output port, 121 storage data column address decoder, 122 address buffer, 123 I / O Buffer, 130: Row address decoder, 131: Address buffer, 140: Operation data output port, 141: Operation data output column address decoder, 142: Address buffer, 143 ... A / D converter, 150 ... control circuit

Claims (8)

1つのビット線上で、活性化された複数のワード線に接続された複数のメモリセルのキャパシタの蓄積電荷を結合し得るメモリ装置であって、
複数のワード線を同時に活性化する活性化手段と、
上記活性化手段で活性化された複数のワード線に接続された複数のメモリセルのキャパシタの蓄積電荷が結合されて上記1つのビット線上に得られた電荷総量に対応した値のデジタル信号を出力する信号出力手段と
を備えることを特徴とするメモリ装置。
A memory device capable of coupling, on one bit line, stored charges of capacitors of a plurality of memory cells connected to a plurality of activated word lines,
Activating means for simultaneously activating a plurality of word lines;
The stored charges of the capacitors of the plurality of memory cells connected to the plurality of word lines activated by the activating means are combined to output a digital signal having a value corresponding to the total amount of charges obtained on the one bit line. And a signal output unit.
上記信号出力手段は、
上記電荷総量を、該電荷総量に対応した値の電圧信号に変換する電圧変換手段と、
上記電圧変換手段で変換された電圧信号をアナログ信号からデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換手段とを有してなる
ことを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
The signal output means,
Voltage conversion means for converting the total charge to a voltage signal having a value corresponding to the total charge;
2. The memory device according to claim 1, further comprising an analog-digital converter that converts the voltage signal converted by the voltage converter from an analog signal to a digital signal. 3.
上記1つのビット線に接続される複数のメモリセルは、キャパシタの容量が異なるものを含む
ことを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
The memory device according to claim 1, wherein the plurality of memory cells connected to the one bit line include ones having different capacitances.
上記活性化手段は、
2つ以上のデータに係る複数のワード線を同時に活性化する
ことを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
The activation means,
The memory device according to claim 1, wherein a plurality of word lines for two or more data are simultaneously activated.
1つのデータがNビット(Nは正の整数)のデータであるとき、該1つのデータに係るワード線はN本であり、
上記N本のワード線に接続されたN個のメモリセルのキャパシタは、上記Nビットのデータの各ビットの重みに対応した容量を持つ
ことを特徴とする請求項4に記載のメモリ装置。
When one data is N-bit data (N is a positive integer), the number of word lines related to the one data is N,
The memory device according to claim 4, wherein the capacitors of the N memory cells connected to the N word lines have a capacity corresponding to the weight of each bit of the N-bit data.
各データに係る複数のワード線に接続される複数のメモリセルからなるユニットには、それぞれ加算すべきデータが記憶される
ことを特徴とする請求項4に記載のメモリ装置。
The memory device according to claim 4, wherein data to be added is stored in a unit including a plurality of memory cells connected to a plurality of word lines related to each data.
各データに係る複数のワード線に接続される複数のメモリセルからなるユニットには、それぞれ被減数データまたは減数データが記憶される
ことを特徴とする請求項4に記載のメモリ装置。
The memory device according to claim 4, wherein a unit including a plurality of memory cells connected to a plurality of word lines related to each data stores the minuend data or the subtrahend data, respectively.
上記被減数データはストレートバイナリ形式のデータであり、上記減数データは2の補数形式のデータである
ことを特徴とする請求項7に記載のメモリ装置。
The memory device according to claim 7, wherein the minuend data is data in a straight binary format, and the minuend data is data in a 2's complement format.
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