JP2004155098A - Heating and cooling system for mold - Google Patents
Heating and cooling system for mold Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004155098A JP2004155098A JP2002323919A JP2002323919A JP2004155098A JP 2004155098 A JP2004155098 A JP 2004155098A JP 2002323919 A JP2002323919 A JP 2002323919A JP 2002323919 A JP2002323919 A JP 2002323919A JP 2004155098 A JP2004155098 A JP 2004155098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- mold
- heating
- unit
- switching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラスチック製品等を成形する金型の加熱冷却システムに関するものである。
【従来の技術】
従来、プラスチック製品等を成形する金型においては、加熱冷却プロセスに応じて金型に加熱用、冷却用の2種類の異なる温度の媒体を供給して、金型の加熱、成形、金型の冷却、成形品の取り出しという一連の工程を行っている。
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来においては、金型内の媒体路や金型との接続管路に、2種類の異なる温度の媒体(例えば蒸気と冷却水)をバルブ切替えにより流す際、異なる温度の両媒体が混じり合い、加熱冷却プロセスに時間損失が生じるという問題があった。
例えば、金型の冷却工程から加熱工程に切替えた際に、金型内の媒体路、接続管路に加熱用の蒸気を送っても、その媒体路、接続管路に残留する冷却水に蒸気が混じり合い、この結果、蒸気の熱量が奪われて金型の昇温時間が延びてしまう。
そこで、本発明は、特に冷却工程から加熱工程への切替え時における冷却用の媒体の排出を速やかに行い、金型の昇温時間を短縮することができる金型の加熱冷却システムを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明に係る金型の加熱冷却システムは、加熱冷却プロセスに応じて加熱用、冷却用の2種類の異なる温度の媒体を金型内の媒体路に切替えて送り、金型の加熱工程、成形工程、冷却工程を繰り返す金型の加熱冷却システムにおいて、冷却工程から加熱工程に切替えた際に、金型内の媒体路に加熱用の蒸気及び圧力空気を送り、前記媒体路に残留する水分を強制排出することを特徴とするものである。
請求項2記載の発明に係る金型の加熱冷却システムは、加熱冷却プロセスに応じて加熱用、冷却用の2種類の異なる温度の媒体を金型内の媒体路に切替えて送り、金型の加熱工程、成形工程、冷却工程を繰り返す金型の加熱冷却システムにおいて、冷却用ユニットからの冷却水の金型を経て該冷却用ユニットへ循環させる冷却切替えと、加熱用ユニットからの蒸気の金型への供給及び金型から流出する蒸気の冷却用ユニットへの流入切替えとを行う切替えバルブユニットと、前記切替えバルブユニットによる冷却工程から加熱工程への切替えに連動して前記金型内の媒体路に圧力空気を送る圧力空気供給手段とを有し、冷却工程から加熱工程に切替えた際に、金型内の媒体路に加熱用の蒸気及び圧力空気を同時に送り、前記媒体路に残留する水分を強制排出するようにしたことを特徴とするものである。
本発明によれば、特に冷却工程から加熱工程への切替え時において、金型内の媒体路に加熱用の蒸気及び圧力空気を同時に送り(パージ動作)、前記媒体路に残留する水分を強制排出するものであるから、金型の所定温度への昇温時間を短縮することができる。
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は本発明の実施の形態の金型100の加熱冷却システムを示すものであり、この加熱冷却システムは加熱用ユニット1、冷却用ユニット30、切替えバルブユニット50を備えている。
加熱用ユニット1は、原水を軟水器21により軟水とし、更に薬注装置22で防腐剤等の薬を注入した後ボイラー20に供給し、ボイラー20にて蒸気として吐出弁23から切替えバルブユニット50に供給するように構成している。
冷却用ユニット30は、冷却水供給口に供給される冷却水を、クーリングタワー(又はチラー)31に導き、更にこのクーリングタワー31にて熱交換される冷却水(水温10℃〜常温)をポンプ32により冷却水吐出口を経て前記切替えバルブユニット50に供給するようになっている。また、切替えバルブユニット50からの戻りの冷却水を冷却水戻り口から流入させ、クーリングタワー31の上部からその内部に散水し熱交換するようになっている。
切替えバルブユニット50は、いずれもエアー制御で開閉動作する4個の切替え弁71、72、73、74を具備している。
すなわち、前記切替えバルブユニット50は、前記冷却用ユニット30の冷却水吐出口からの冷却水を冷却水受け口からポンプ76に流入させ、ポンプ76で増圧し、切替え弁71を介し、更に、マニホールド61を経て前記金型100へ供給するようになっている。
また、金型100を循環した冷却水をマニホールド62を経て、更に、切替え弁72を介して冷却水排水口に導き、前記冷却用ユニット30の冷却水戻り口へ流入させるとともに、ポンプ76の吐出側と切替え弁72の出口側との間に切替え弁73、サイレントレジューサ75を接続し、このサイレントレジューサ75にはマニホールド62の出口側からの蒸気を流入させるように構成している。
4個の切替え弁71乃至74の開閉制御用のエアー(圧力空気)は、図示しないエアー源からエアーフィルター56、エアーレギュレータ57を経て供給するようになっている。
また、図示しないエアー源から、エアーフィルター56、エアーレギュレータ57を経て、圧力空気供給手段を構成するコック58、止め弁59を介し、前記切替え弁71、74の出口側の管路にエアーを供給可能としている。
前記金型100の温度は、前記温度センサ101により検出され図示しないコントロールパネルに送られる。
図2は、前記4個の切替え弁71乃至74のスタンバイ時、加熱時、冷却時の開閉状態の説明図である。
次に、本実施の形態の加熱冷却システムの動作について図2をも参照して説明する。
(スタンバイ時)
スタンバイ時においては、図2に示すように、前記切替え弁73のみを開状態に制御し、他の3個の切替え弁71、72、74は閉状態に制御する。
このとき、前記冷却用ユニット30からの冷却水は、ポンプ76、切替え弁73、サイレントレジューサ75を経て冷却用ユニット30に戻る循環状態となる。また、加熱用ユニット1からの蒸気は、切替え弁74が閉状態であるために、金型100には供給されない。
(金型100の冷却時)
金型100における成形射出時に、金型100を所定温度(通常は高い温度)に保持しておき、前記温度センサ101による検出信号を基に、所定のタイミングで、図2に示すように、前記切替え弁73、74を閉状態、前記切替え弁71、72を開状態に制御し冷却水による金型100の急速冷却を行う。
すなわち、前記切替え弁73、74を閉状態、切替え弁71、72を開状態にすることにより、冷却水は前記ポンプ32、ポンプ76、切替え弁71、マニホールド61、金型100、マニホールド62、切替え弁72、クーリングタワー31、ポンプ32に至る冷却水の循環が行われ、金型100の急速冷却が実行される。
そして、金型100を冷却し、開いて成形品を取り出した後においては、上述した加熱動作に移り、当該金型100に高い温度の蒸気を流して昇温させるという、一連の動作を繰り替えす。
(金型100の加熱時)
この場合には、図2に示すように、前記切替え弁73、74を開状態に制御し、切替え弁71、72は閉状態に制御する。このとき、前記冷却用ユニット30からの冷却水は、ポンプ76、切替え弁73、サイレントレジューサ75を経て冷却用ユニット30に戻る循環状態となる。
また、加熱用ユニット1によって作られた蒸気が、切替え弁74、マニホールド61を経て金型100を通り、金型100を所定温度に加熱し、更に、マニホールド62、前記サイレントレジューサ75を経て冷却水の循環路に流入する。前記切替え弁73、74を開状態に制御し、切替え弁71、72は閉状態に制御して金型100の加熱を開始する際に、前記コック58、止め弁59も連動して開制御し、前記切替え弁71、74の出口側からマニホールド61を経て金型100に蒸気とともにエアー(圧力空気)を供給し、金型100内の媒体路に送り込んで(パージ動作)、金型100内の媒体路に残留している冷却水を強制的にマニホールド61からサイレントレジューサ75への流路に押し出す。
このような本実施の形態の動作における冷却水、蒸気、エアーの供給、停止のタイミングチャートを図3に示す。
上述した本実施の形態の動作により、特に冷却工程から加熱工程への切替え時における金型100からの残留する冷却水の排出を速やかに行い、金型100の所定温度への昇温時間を短縮することができる。
なお、上述した各切替え弁71乃至74の切替えのタイミングや時間の設定は、ユーザーの希望や条件に応じてタイマーを使用したり、又はコントロールパネル上での設定操作にて自由に行うことが可能である。
【発明の効果】
本発明によれば、特に冷却工程から加熱工程への切替え時における金型からの残留する冷却水の排出を速やかに行い、金型の所定温度への昇温時間を短縮することができる金型の加熱冷却システムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の金型の加熱冷却システムを示す配管系統図である。
【図2】本実施の形態の切替え弁の開閉状態を示す説明図である。
【図3】本実施の形態の動作における冷却水、蒸気、エアーの供給、停止のタイミングチャートである。
【符号の説明】
1 加熱用ユニット
20 ボイラー
21 軟水器
23 吐出弁
30 冷却用ユニット
31 クーリングタワー
32 ポンプ
50 切替えバルブユニット
56 エアーフィルター
57 エアーレギュレータ
58 コック
59 止め弁
61 マニホールド
62 マニホールド
71乃至74 切替え弁
75 サイレントレジューサ
76 ポンプ
100 金型
101 温度センサTECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a heating and cooling system for a mold for molding a plastic product or the like.
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a mold for molding a plastic product or the like, two types of media having different temperatures for heating and cooling are supplied to the mold in accordance with a heating and cooling process, and heating, molding, and molding of the mold are performed. A series of steps of cooling and removing the molded product are performed.
[Problems to be solved by the invention]
However, conventionally, when two types of mediums (for example, steam and cooling water) are flown into a medium path in a mold or a connecting pipe line to the mold by switching valves, the two mediums having different temperatures are mixed. However, there is a problem that a time loss occurs in the heating and cooling process.
For example, when switching from the mold cooling step to the heating step, even if steam for heating is sent to the medium path and the connection pipe in the mold, the steam is supplied to the cooling water remaining in the medium path and the connection pipe. Are mixed, and as a result, the calorific value of the steam is deprived, and the time for raising the temperature of the mold is prolonged.
Accordingly, the present invention provides a mold heating / cooling system capable of quickly discharging a cooling medium, particularly when switching from a cooling step to a heating step, and shortening a mold heating time. The purpose is.
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, a heating and cooling system for a mold according to the invention according to
The heating / cooling system for a mold according to the second aspect of the present invention provides a heating / cooling system in which two types of media having different temperatures for heating and cooling are switched to a medium path in the mold and sent, and the mold is cooled. In a mold heating / cooling system in which a heating step, a molding step, and a cooling step are repeated, a cooling switch in which cooling water from a cooling unit is circulated to the cooling unit through a mold, and a steam mold from the heating unit. And a switching valve unit for switching the supply of steam to the cooling unit and the flow of steam flowing out of the mold, and the medium path in the mold in conjunction with the switching from the cooling step to the heating step by the switching valve unit. Pressurized air supply means for sending pressurized air to the mold, and when switching from the cooling step to the heating step, simultaneously sends steam for heating and pressurized air to the medium path in the mold and remains in the medium path. It is characterized in that it has to be forcibly ejected minute.
According to the present invention, particularly at the time of switching from the cooling step to the heating step, heating steam and pressurized air are simultaneously sent to the medium path in the mold (purge operation), and water remaining in the medium path is forcibly discharged. Therefore, the time required for the mold to rise to a predetermined temperature can be shortened.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
FIG. 1 shows a heating / cooling system for a
The
The
The switching valve unit 50 includes four
That is, the switching valve unit 50 allows the cooling water from the cooling water discharge port of the
The cooling water circulated through the
Air (pressurized air) for controlling the opening and closing of the four
In addition, air is supplied from an air source (not shown) to a pipe on the outlet side of the
The temperature of the
FIG. 2 is an explanatory diagram of the open / close state of the four
Next, the operation of the heating and cooling system according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
(During standby)
During standby, as shown in FIG. 2, only the
At this time, the cooling water from the
(When the
At the time of molding and injection in the
That is, by setting the
After the
(When heating the mold 100)
In this case, as shown in FIG. 2, the
The steam generated by the
FIG. 3 shows a timing chart of supply and stop of the cooling water, steam, and air in the operation of the present embodiment.
By the above-described operation of the present embodiment, the cooling water remaining from the
The setting of the switching timing and time of each of the
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, especially when switching from a cooling process to a heating process, the cooling water which remains from a metal mold | die is quickly performed, and the metal mold | die which can shorten the temperature rise time to a predetermined temperature of a metal mold | die can be shortened. Can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a piping diagram showing a heating and cooling system for a mold according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an open / closed state of a switching valve according to the present embodiment.
FIG. 3 is a timing chart of supply and stop of cooling water, steam, and air in the operation of the present embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
冷却工程から加熱工程に切替えた際に、金型内の媒体路に加熱用の蒸気及び圧力空気を送り、前記媒体路に残留する水分を強制排出することを特徴とする金型の加熱冷却システム。A heating / cooling system for a mold that repeats the heating, molding, and cooling steps of the mold by switching the medium at two different temperatures, heating and cooling, to the medium path in the mold according to the heating / cooling process. At
A heating and cooling system for a mold, wherein when switching from the cooling step to the heating step, steam and pressurized air for heating are sent to a medium path in the mold, and moisture remaining in the medium path is forcibly discharged. .
冷却用ユニットからの冷却水の金型を経て該冷却用ユニットへ循環させる冷却切替えと、加熱用ユニットからの蒸気の金型への供給及び金型から流出する蒸気の冷却用ユニットへの流入切替えとを行う切替えバルブユニットと、
前記切替えバルブユニットによる冷却工程から加熱工程への切替えに連動して前記金型内の媒体路に圧力空気を送る圧力空気供給手段と、
を有し、
冷却工程から加熱工程に切替えた際に、金型内の媒体路に加熱用の蒸気及び圧力空気を同時に送り、前記媒体路に残留する水分を強制排出するようにしたことを特徴とする金型の加熱冷却システム。A heating / cooling system for a mold that repeats the heating, molding, and cooling steps of the mold by switching the medium at two different temperatures, heating and cooling, to the medium path in the mold according to the heating / cooling process. At
Cooling switching in which cooling water from the cooling unit is circulated to the cooling unit through the mold, supply of steam from the heating unit to the mold, and switching of steam flowing out of the mold into the cooling unit. A switching valve unit for performing
Pressure air supply means for sending pressurized air to a medium path in the mold in conjunction with switching from a cooling step to a heating step by the switching valve unit,
Has,
When switching from the cooling step to the heating step, heating steam and pressurized air are simultaneously sent to the medium path in the mold, and water remaining in the medium path is forcibly discharged. Heating and cooling system.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002323919A JP4121833B2 (en) | 2002-11-07 | 2002-11-07 | Mold heating and cooling system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002323919A JP4121833B2 (en) | 2002-11-07 | 2002-11-07 | Mold heating and cooling system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004155098A true JP2004155098A (en) | 2004-06-03 |
JP4121833B2 JP4121833B2 (en) | 2008-07-23 |
Family
ID=32803664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002323919A Expired - Fee Related JP4121833B2 (en) | 2002-11-07 | 2002-11-07 | Mold heating and cooling system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4121833B2 (en) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005169925A (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Ono Sangyo Kk | Method and apparatus for injection molding |
JP2006159643A (en) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Shisuko:Kk | Heating/cooling system for mold for hot press and heating/cooling method |
JP2007007950A (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Star Seiki Co Ltd | Mold temperature adjusting device |
JP2007083502A (en) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co Ltd | Molding machine system |
KR100741570B1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-07-23 | 부여템프콘(주) | Apparatus and method for controlling temperature of mold |
EP1923197A1 (en) * | 2006-11-14 | 2008-05-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Temperature control system for mold and injection molding method using the same |
JP2010110989A (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Matsui Mfg Co | Heating/cooling changeover device and mold heating/cooling system equipped with this device |
CN109109233A (en) * | 2018-10-26 | 2019-01-01 | 宁波华热机械制造有限公司 | A kind of die temperance control water route is switched fast pipeline and its control method |
CN114074452A (en) * | 2020-08-21 | 2022-02-22 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | Vapor compressed gas combined rapid cooling and rapid heating system and method |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160077160A (en) | 2013-12-06 | 2016-07-01 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | Laminated substrate using fiber-reinforced thermoplastic plastic, and molded product manufacturing method using same |
-
2002
- 2002-11-07 JP JP2002323919A patent/JP4121833B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005169925A (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Ono Sangyo Kk | Method and apparatus for injection molding |
JP2006159643A (en) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Shisuko:Kk | Heating/cooling system for mold for hot press and heating/cooling method |
JP2007007950A (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Star Seiki Co Ltd | Mold temperature adjusting device |
JP4701022B2 (en) * | 2005-06-29 | 2011-06-15 | 株式会社スター精機 | Mold temperature controller |
JP2007083502A (en) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co Ltd | Molding machine system |
KR100741570B1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-07-23 | 부여템프콘(주) | Apparatus and method for controlling temperature of mold |
EP1923197A1 (en) * | 2006-11-14 | 2008-05-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Temperature control system for mold and injection molding method using the same |
JP2010110989A (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Matsui Mfg Co | Heating/cooling changeover device and mold heating/cooling system equipped with this device |
CN109109233A (en) * | 2018-10-26 | 2019-01-01 | 宁波华热机械制造有限公司 | A kind of die temperance control water route is switched fast pipeline and its control method |
CN109109233B (en) * | 2018-10-26 | 2023-09-22 | 宁波华热机械制造有限公司 | Quick switching pipeline for die temperature control waterway and control method thereof |
CN114074452A (en) * | 2020-08-21 | 2022-02-22 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | Vapor compressed gas combined rapid cooling and rapid heating system and method |
CN114074452B (en) * | 2020-08-21 | 2024-03-19 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | Vapor compressed gas combined quenching and rapid heating system and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4121833B2 (en) | 2008-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4785479B2 (en) | Molding equipment | |
JP2007083502A5 (en) | ||
TWI461281B (en) | Mold temperature control flow circuit for injection molding machine and discharge method of heating medium | |
CA2740392C (en) | System and method for rapidly heating and cooling a mold | |
JP2003145542A (en) | Heat exchange device for mold | |
JP2004155098A (en) | Heating and cooling system for mold | |
JP2008105271A (en) | Mold heating/cooling system using superheated steam | |
KR100741661B1 (en) | Apparatus and method for controlling temperature of mold | |
JP4777667B2 (en) | Mold heating / cooling system and mold apparatus for hollow injection molded product | |
JP2004155099A (en) | Heating and cooling system for mold | |
JP5105704B2 (en) | Heating / cooling system and heating / cooling method for heat press or heating / cooling mold | |
JP3093920U (en) | Mold heating and cooling system | |
KR20080103800A (en) | Thermal control apparatus of mold | |
JP3116918U (en) | Molding machine system | |
JP3144868U (en) | Multi heating and cooling system for molds | |
JP3128598U (en) | Mold heating / cooling system using superheated steam | |
JP2001009839A (en) | Plastic molding die temperature control device and molding die temperature control method | |
JP3093921U (en) | Mold heating and cooling system | |
JPH07195369A (en) | Device for adjusting temperature of mold by acting one or more kinds of fluid to two or more molds for processing plastic | |
JP3095250U (en) | Mold temperature controller | |
JP3721329B2 (en) | Heating and cooling method of plastic molding die and plastic molding apparatus | |
JP6953041B1 (en) | Wafer processing equipment, fluid supply equipment, and fluid supply method | |
CN109200297B (en) | Spray cooler | |
KR101001910B1 (en) | Apparatus for heating a mold and maintaining it at low temperature | |
JP6499991B2 (en) | Temperature control device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070612 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080107 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080401 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080430 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120509 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130509 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |