JP2004147925A - Medal containing ic tag, method for manufacturing the same - Google Patents

Medal containing ic tag, method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
JP2004147925A
JP2004147925A JP2002317503A JP2002317503A JP2004147925A JP 2004147925 A JP2004147925 A JP 2004147925A JP 2002317503 A JP2002317503 A JP 2002317503A JP 2002317503 A JP2002317503 A JP 2002317503A JP 2004147925 A JP2004147925 A JP 2004147925A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tag
coin
antenna
synthetic resin
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002317503A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Fujimoto
淳 富士本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Universal Entertainment Corp
Seta Corp
Original Assignee
Seta Corp
Aruze Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seta Corp, Aruze Corp filed Critical Seta Corp
Priority to JP2002317503A priority Critical patent/JP2004147925A/en
Publication of JP2004147925A publication Critical patent/JP2004147925A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Slot Machines And Peripheral Devices (AREA)
  • Control Of Vending Devices And Auxiliary Devices For Vending Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To give sufficient weightiness and strength to a medal. <P>SOLUTION: This medal containing an IC tag consists of: a synthetic resin medal body 2 forming a shell; the IC tag 3 buried into the medal body 2 to record its own identification information etc.; and an antenna 5. Then, the IC tag 3 records its own identification information etc. The antenna is connected to the IC tag 3 and arranged in the whole area or on the outermost side of the medal body 2 to give a weight to the antenna 5. Furthermore, the IC tag 3 is buried into a recess part 19 formed on one side face of the medal body 2 to function as a part of decoration. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スロットマシン、パチスロ等のゲームを行う遊技機に使用されるコインであって、内部にＩＣタグを組み込んだＩＣタグ入りコインに関する。
【０００２】
【従来の技術】
スロットマシン、パチスロ等のゲームを行う遊技機においては、コインが使用されている。しかし、コインの場合、紛失や偽造等が少なくないため、コインを管理する目的で、コインの内部に穴をあけてＩＣタグを組み込み、樹脂で埋めたＩＣタグ入りコインの技術が開示されている。
【０００３】
コインの内部のＩＣタグには自己の識別情報等が記録されている。この識別情報等に基づいて個々のコインが管理され、紛失や偽造等が防止される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のＩＣタグ入りコインでは、コインの中心部分が合成樹脂で成形されているため、十分な強度が出ないという問題点がある。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、十分な重量感及び強度を持たせることができるＩＣタグ入りコイン及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
第１の発明に係るＩＣタグ入りコインは、外殻をなす合成樹脂製のコイン本体と、当該コイン本体に埋め込まれて自己の識別情報等を記録するＩＣタグと、当該ＩＣタグに接続されて上記コイン本体の全域又は最外側に配設されたアンテナとから構成されたことを特徴とする。
【０００７】
上記構成により、アンテナをコイン本体の全域又は最外側に配設したので、アンテナが芯材となって十分な強度を持たせることができると共に、アンテナの重さによってコインに重量感を持たせることができる。
【０００８】
第２の発明に係るＩＣタグ入りコインは、第１の発明に係るＩＣタグ入りコインにおいて、上記アンテナに重量を持たせたことを特徴とする。
【０００９】
上記構成により、アンテナに重量を持たせたので、コインに十分な重量感を持たせることができる。
【００１０】
第３の発明に係るＩＣタグ入りコインは、コイン本体と、当該コイン本体の一側面に設けられた凹部と、当該凹部に透明の絶縁体を介して埋め込まれて自己の識別情報等を記録すると共に装飾の一部となるＩＣタグとを備えて構成されたことを特徴とする。
【００１１】
上記構成において、コイン本体は、プラスチックや金属で成形する。特に、金属製のコイン本体とすることで、十分な強度と重量感を持たせることができる。さらに、ＩＣタグがコインの表面の装飾の一部となる。これにより、ＩＣタグが組み込まれていることが外部から明確になり、コインの偽造が容易でないことが分かるため、偽造に対して視覚的な抑止力を発揮することができる。
【００１２】
第４の発明に係るＩＣタグ入りコインは、第３の発明に係るＩＣタグ入りコインにおいて、上記凹部に装着されるＩＣチップと、当該ＩＣチップの上に設けたオンチップアンテナとからなることを特徴とする。
【００１３】
上記構成により、上記ＩＣタグが上記凹部に装着された状態で、アンテナが凹部からはみ出すことがなくなり、ＩＣタグをコインにコンパクトに収納することができる。
【００１４】
第５の発明に係るＩＣタグ入りコインの製造方法は、ＩＣタグを基材に搭載し、導体を折り曲げて外周だけに又は同心円を描くように一筆書きでアンテナを製作して上記ＩＣタグと接続した後、成形型に入れて合成樹脂を注入し、同時に成形型で押して装飾をつけることを特徴とする。
【００１５】
上記構成により、ＩＣタグの入ったコインを確実に製造することができる。
【００１６】
第６の発明に係るＩＣタグ入りコインの製造方法は、第５の発明に係るＩＣタグ入りコインの製造方法において、上記成形型にＩＣタグ及びアンテナを入れる際に、ＩＣタグ又はＩＣタグ及びアンテナを支持すると共に、合成樹脂注入時に溶けて合成樹脂と一体となる支持台を備えたことを特徴とする。
【００１７】
上記構成により、支持台でＩＣチップ又はＩＣチップ及びアンテナを支持した状態で、ＩＣチップ及びアンテナが成形型に装着されるため、ＩＣチップ及びアンテナを正確に位置決めすることができる。また、支持台は、合成樹脂注入時に溶けて合成樹脂と一体となるため、製造されたコインの表面に痕跡が残ることもなく、良好に仕上げることができる。
【００１８】
第７の発明に係るＩＣタグ入りコインの製造方法は、型どられた外形プラスチックの開いている部分からＩＣタグを入れ、その後に、開いている部分を埋めるプラスチックをラミネートして一体成形し、又は、隙間を埋めるプラスチックを入れた後、開いている部分の外壁をラミネート成形することを特徴とする。
【００１９】
上記構成により、会員カードの代替としてのコインを容易に製造することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るＩＣタグ入りコイン及びその製造方法について、添付図面を参照しながら詳述する。
【００２１】
［第１の実施形態］
図１は本実施形態に係るＩＣタグ入りコインの製造方法を示す工程図、図２は本実施形態に係るＩＣタグ入りコインの使用態様を示す側面図、図３は本実施形態に係るＩＣタグ入りコインの使用態様を示す側面図である。
【００２２】
本実施形態に係るＩＣタグ入りコイン１は、図１に示すように、外殻をなす合成樹脂製のコイン本体２と、当該コイン本体２に埋め込まれるＩＣタグ３と、アンテナ５とから構成されている。
【００２３】
ＩＣタグ３は、自己の識別情報等を記録するための素子である。ＩＣタグ３は基盤（図示せず）に取り付けられている。基盤としては、ＩＣ実装フィルム等の非金属を用いる。アンテナ５は、ＩＣタグ３に接続されてコイン本体２内に配設されている。アンテナ５は、コイン本体２の全域に亘って設けられている。
【００２４】
アンテナ５には重量を持たせている。具体的には、アンテナ５を、太さ１ｍｍ程度の銅又は鉄の棒材を折り曲げて同心円を描くように一筆書きで構成すると共に、外壁を覆い内部にも多用してアンテナ５に重量を持たせている。このとき、ＩＣタグを同心円上のアンテナの間に置き、真ん中の中心部は、空けておく。これにより、渦巻き状のアンテナ５がＩＣタグ入りコイン１の全域に亘り、ＩＣタグ入りコイン１に重量感を出している。
【００２５】
このアンテナ５は、ＩＣタグ３に、はんだ付け等で接続されて、合成樹脂製のコイン本体２に埋め込まれる。
【００２６】
ＩＣタグ３には支持台７が設けられる。この支持台７は、成形型８にＩＣタグ３及びアンテナ５を入れる際に、それらを支持するための部材である。ＩＣタグ３に設けられた支持台７は、成形型８の下型８ＡにＩＣタグ３及びアンテナ５が装着された状態で、ＩＣタグ３を支持してＩＣタグ３及びアンテナ５を位置決めする。なおここでは、支持台７をＩＣタグ３にだけ設けたが、ＩＣタグ３と共にアンテナ５にも設けるようにしてもよい。
【００２７】
支持台７は、成形型８に合成樹脂が注入された時にある程度溶けて、ＩＣタグ３を支持しながら合成樹脂と一体となる材料で成形する。具体的には、注入される合成樹脂の固化温度付近が溶解温度である材料を用いる。例えば、注入される合成樹脂と同じ材料等を用いる。
【００２８】
［製造方法］
以上のように構成されたＩＣタグ入りコイン１は、次の製造方法によって製造される。
【００２９】
まず、ＩＣタグ３を基材に搭載し、接着剤等で固定する。
【００３０】
次に、アンテナ５を製作する。導体を折り曲げて、同心円を描くように一筆書きで構成し、ＩＣタグ３にはんだ付け等で接続する。
【００３１】
次いで、ＩＣタグ３に支持台７を取り付けて成形型８の下型８Ａに入れ、上型８Ｂを合わせる。次いで、成形型８の上型８Ｂの注入孔８Ｃから合成樹脂を注入する。成形型８の内部に完全に充填するまで合成樹脂を注入する。その後、冷却して固化させると同時に上型８Ｂと下型８Ａとを互いに押して、飾り、装飾をつけてコインにする。このとき、アンテナ５の部分が、合成樹脂からはみ出して外部から見えないようにする。
【００３２】
このようにして製造したＩＣタグ入りコイン１は、図２に示すように、遊技機１０のコイン投入口１１から投入されるときに、コイン投入口１１に隣接して設けられた非接触通信装置１２で識別情報等が読み取られて、管理される。また、図３に示すサンド１３の場合も同様に、ＩＣタグ入りコイン１がコイン投入口１４から投入されるときに、コイン投入口１４に隣接して設けられた非接触通信装置１５で識別情報等が読み取られて、管理される。
【００３３】
［効果］
以上のように、支持台７を用いて支持するため、ＩＣタグ３及びアンテナ５を正確な位置に位置決めした状態で、ＩＣタグ入りコイン１を製造することができる。
【００３４】
また、アンテナ５を重くしたので、ＩＣタグ入りコイン１に重量感を持たせることができると共に、強度を増すことができる。
【００３５】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について図４を基に説明する。
【００３６】
本実施形態に係るＩＣタグ入りコイン１７は金属製である。金属製コインで十分な重量感を持たせた上で、ＩＣタグを組み込んだものである。
【００３７】
ＩＣタグ入りコイン１７は、金属製のコイン本体１８と、このコイン本体１８の一側面に設けられた凹部１９と、この凹部１９に埋め込まれたＩＣタグ２０とから構成されている。
【００３８】
コイン本体１８は、通常の金属製のコインを用いる。即ち、表面と裏面に装飾を施した通常のコインを用いる。
【００３９】
凹部１９は、コイン本体１８の一側面に設けられるが、その位置及び大きさは、凹部１９に埋め込まれるＩＣタグ２０がコインの装飾の一部となるように設定されている。
【００４０】
ＩＣタグ２０は、アンテナ２２と接続される。アンテナ２２は、図４（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ２１の上に設けたオンチップアンテナによって構成してもよく、図４（Ｃ）に示すように、ＩＣタグ２０の回りにコンパクトに形成して、凹部１９に納まる程度の大きさに設計してもよい。
【００４１】
ＩＣタグ２０は、凹部１９に透明の絶縁体を介して埋め込まれている。この透明の絶縁体としては、絶縁性を有する透明の接着剤を用いる。透明の接着剤でＩＣタグ２０を、凹部１９に位置決めした状態で固定する。
【００４２】
このように、コイン本体１８を金属製にすることで、十分な強度と重量感を持たせることができる。ＩＣタグ２０をコインの表面の装飾の一部となることで、違和感なく、ＩＣタグ２０をコイン本体１８に組み込むことができる。さらに、ＩＣタグ２０が組み込まれていることが外部から明確になり、コインの偽造が容易でないことが分かるため、偽造に対して視覚的な抑止力を発揮することができる。
【００４３】
また、アンテナ２２を、凹部１９に納まる程度の大きさに設計し、又はオンチップアンテナにしたので、ＩＣチップ２１が凹部１９に装着された状態で、アンテナ２２が凹部１９からはみ出すことがなくなり、ＩＣチップ２１をコインにコンパクトに収納することができる。
【００４４】
［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態について図８を基に説明する。
【００４５】
ＩＣチップ２１の外側は合成樹脂で全体を覆う。型どられた外形プラスチックの開いている部分からＩＣチップ２１を入れる。その後に、開いている部分を埋めるプラスチックをラミネートして一体成形する。又は、隙間を埋めるプラスチックを入れた後、開いている部分の外壁をラミネート成形する。
【００４６】
これにより、コインを容易に製造することができる。
【００４７】
［変形例］
（１） 上記第１の実施形態では、アンテナ５をコイン本体２の全域に設けたが、図５及び図６に示すように、コイン本体２の外周（最外側）だけに設けてもよい。この場合、アンテナ特性を維持した状態で、なるべく大きな直径の線材を使用する。これにより、コインの外周部分に重いアンテナの線材が位置し、コインに十分な重量感を持たせることができる。
【００４８】
（２） 上記第１の実施形態では、成形型８の下型８Ａには、特にアンテナ５を支持する部材を設けなかったが、図７に示すように、下型８Ａの内壁に支持用突起８Ｄを設けて、この支持用突起８Ｄでアンテナ５の外周縁を支持して合成樹脂を注入するようにしてもよい。この場合も、支持台７と同様に、アンテナ５を正確に位置決めすることができる。
【００４９】
（３） 上記第２の実施形態では、コイン本体１８を金属製にしたが、プラスチック製でもよい。
【００５０】
また、凹部１９は、コイン本体１８を貫通させてもよい。この場合、凹部１９がコインの表面及び裏面の両方の装飾の一部となる。
【００５１】
【発明の効果】
以上、詳述したように本発明によれば、次のような効果を奏する。
【００５２】
（１） アンテナを重くしたので、ＩＣタグ入りコインに重量感を持たせることができる。
【００５３】
（２） アンテナをコインの全域に配設したので、強度を増すことができる。
【００５４】
（３） 成形型にＩＣタグ及びアンテナを装着する際に支持台を用いて支持するため、ＩＣタグ及びアンテナを正確な位置に位置決めした状態で、ＩＣタグ入りコインを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグ入りコインの製造方法を示す工程図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグ入りコインの使用態様を示す側面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグ入りコインの使用態様を示す側面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るＩＣタグ入りコインの製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグ入りコインのアンテナの変形例を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグ入りコインのアンテナの変形例を示す側面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグ入りコインの成形型の変形例を示す要部断面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係るＩＣタグ入りコインの変形例を示す側面図である。
【符号の説明】
１：ＩＣタグ入りコイン、２：コイン本体、３：ＩＣタグ、５：アンテナ、７：支持台、８：成形型、８Ａ：下型、８Ｂ：上型、８Ｃ：注入孔、８Ｄ：支持用突起、１７：ＩＣタグ入りコイン、１８：コイン本体、１９：凹部、２０：ＩＣタグ、２１：ＩＣチップ、２２：アンテナ。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a coin used in a gaming machine for playing a game such as a slot machine, a pachislot, etc., and relates to a coin with an IC tag incorporated therein.
[0002]
[Prior art]
In gaming machines that play games such as slot machines and pachislots, coins are used. However, in the case of coins, since there are many losses and forgeries, there is disclosed an IC tag-containing coin technology in which a hole is provided inside the coin, an IC tag is incorporated, and the resin is buried for the purpose of managing the coin. .
[0003]
The IC tag inside the coin records its own identification information and the like. Individual coins are managed based on the identification information and the like, so that loss and forgery are prevented.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the above-mentioned conventional coin with an IC tag, there is a problem that a sufficient strength cannot be obtained because the central portion of the coin is formed of a synthetic resin.
[0005]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a coin with an IC tag that can have a sufficient weight and strength, and a method of manufacturing the coin.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The coin with an IC tag according to the first invention is a coin body made of a synthetic resin forming an outer shell, an IC tag embedded in the coin body to record its own identification information and the like, and a coin connected to the IC tag. And an antenna disposed on the entire area or on the outermost side of the coin body.
[0007]
With the above configuration, since the antenna is disposed on the entire area or the outermost side of the coin body, the antenna can be provided as a core material and have sufficient strength, and the weight of the antenna can give the coin a sense of weight. Can be.
[0008]
A coin with an IC tag according to a second invention is the coin with an IC tag according to the first invention, characterized in that the antenna has a weight.
[0009]
With the above configuration, the antenna is given a weight, so that the coin can have a sufficient weight feeling.
[0010]
The coin with an IC tag according to the third aspect of the present invention records a coin body, a concave portion provided on one side surface of the coin body, and a self-identifying information embedded in the concave portion via a transparent insulator. And an IC tag that is a part of the decoration.
[0011]
In the above configuration, the coin body is formed of plastic or metal. In particular, by using a metal coin body, it is possible to give sufficient strength and a sense of weight. Further, the IC tag becomes a part of the decoration on the surface of the coin. As a result, it becomes clear from the outside that the IC tag is incorporated, and it can be seen that counterfeiting of coins is not easy. Therefore, it is possible to exert a visual deterrent against counterfeiting.
[0012]
A coin with an IC tag according to a fourth invention is the coin with an IC tag according to the third invention, wherein the coin includes an IC chip mounted in the recess and an on-chip antenna provided on the IC chip. Features.
[0013]
With the above configuration, the antenna does not protrude from the recess when the IC tag is mounted in the recess, and the IC tag can be compactly stored in a coin.
[0014]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a coin containing an IC tag, wherein the IC tag is mounted on a base material, and a conductor is bent to form an antenna only on the outer periphery or in a single stroke so as to draw a concentric circle, and is connected to the IC tag. After that, a synthetic resin is poured into a molding die, and at the same time, the decoration is given by pressing with the molding die.
[0015]
With the above configuration, coins containing an IC tag can be reliably manufactured.
[0016]
The method for manufacturing a coin with an IC tag according to a sixth invention is the method for manufacturing a coin with an IC tag according to the fifth invention, wherein when the IC tag and the antenna are inserted into the mold, the IC tag or the IC tag and the antenna And a support base that melts when the synthetic resin is injected and is integrated with the synthetic resin.
[0017]
With the above configuration, the IC chip and the antenna are mounted on the mold while the IC chip or the IC chip and the antenna are supported by the support base, so that the IC chip and the antenna can be accurately positioned. Further, since the support base is melted at the time of injection of the synthetic resin and is integrated with the synthetic resin, no trace is left on the surface of the manufactured coin, and the support can be finished well.
[0018]
The method for manufacturing a coin with an IC tag according to the seventh invention is as follows: an IC tag is inserted from an open portion of a molded external plastic; thereafter, a plastic filling the open portion is laminated and integrally molded; Alternatively, after the plastic for filling the gap is put, the outer wall of the open portion is laminated and formed.
[0019]
With the above configuration, a coin as a substitute for the membership card can be easily manufactured.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a coin with an IC tag and a method of manufacturing the coin according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0021]
[First Embodiment]
FIG. 1 is a process diagram showing a method for manufacturing a coin with an IC tag according to the present embodiment, FIG. 2 is a side view showing a use mode of the coin with an IC tag according to the present embodiment, and FIG. 3 is an IC tag according to the present embodiment. It is a side view which shows the usage mode of the coin which enters.
[0022]
As shown in FIG. 1, the coin 1 with an IC tag according to the present embodiment includes a coin body 2 made of a synthetic resin forming an outer shell, an IC tag 3 embedded in the coin body 2, and an antenna 5. ing.
[0023]
The IC tag 3 is an element for recording its own identification information and the like. The IC tag 3 is attached to a base (not shown). A non-metal such as an IC mounting film is used as a base. The antenna 5 is connected to the IC tag 3 and disposed inside the coin body 2. The antenna 5 is provided over the entire area of the coin body 2.
[0024]
The antenna 5 has a weight. More specifically, the antenna 5 is formed by a single stroke so as to draw a concentric circle by bending a rod of copper or iron having a thickness of about 1 mm, and covers the outer wall and frequently uses the inner part to have a weight. I have. At this time, the IC tag is placed between the antennas on the concentric circle, and the center in the middle is left empty. Thus, the spiral antenna 5 gives a sense of weight to the coin 1 with the IC tag over the entire area of the coin 1 with the IC tag.
[0025]
The antenna 5 is connected to the IC tag 3 by soldering or the like, and is embedded in the coin body 2 made of synthetic resin.
[0026]
A support 7 is provided on the IC tag 3. The support 7 is a member for supporting the IC tag 3 and the antenna 5 when the IC tag 3 and the antenna 5 are put in the molding die 8. The support 7 provided on the IC tag 3 supports the IC tag 3 and positions the IC tag 3 and the antenna 5 with the IC tag 3 and the antenna 5 mounted on the lower die 8A of the molding die 8. Here, the support 7 is provided only on the IC tag 3, but may be provided on the antenna 5 together with the IC tag 3.
[0027]
The support 7 is formed of a material that melts to some extent when the synthetic resin is injected into the molding die 8 and supports the IC tag 3 and is integrated with the synthetic resin. Specifically, a material whose melting temperature is around the solidification temperature of the injected synthetic resin is used. For example, the same material as the injected synthetic resin is used.
[0028]
[Production method]
The coin 1 with the IC tag configured as described above is manufactured by the following manufacturing method.
[0029]
First, the IC tag 3 is mounted on a base material and fixed with an adhesive or the like.
[0030]
Next, the antenna 5 is manufactured. The conductor is bent so as to draw a concentric circle with one stroke, and is connected to the IC tag 3 by soldering or the like.
[0031]
Next, the support 7 is attached to the IC tag 3 and put into the lower die 8A of the molding die 8, and the upper die 8B is fitted. Next, a synthetic resin is injected from the injection hole 8C of the upper die 8B of the molding die 8. The synthetic resin is injected until the inside of the mold 8 is completely filled. Then, it is cooled and solidified, and at the same time, the upper die 8B and the lower die 8A are pushed together to decorate and decorate them to make coins. At this time, the portion of the antenna 5 protrudes from the synthetic resin so as not to be seen from the outside.
[0032]
As shown in FIG. 2, when the coin 1 with the IC tag manufactured as described above is inserted through the coin insertion slot 11 of the gaming machine 10, the non-contact communication device provided adjacent to the coin insertion slot 11 is provided. At 12, the identification information and the like are read and managed. Similarly, in the case of the sand 13 shown in FIG. 3, when the coin 1 with the IC tag is inserted from the coin slot 14, the non-contact communication device 15 provided adjacent to the coin slot 14 identifies the identification information. Are read and managed.
[0033]
[effect]
As described above, since the IC tag 3 and the antenna 5 are positioned at the correct positions, the coin 1 with the IC tag can be manufactured because the IC tag 3 and the antenna 5 are positioned using the support 7.
[0034]
Further, since the antenna 5 is made heavy, the coin 1 with the IC tag can be given a heavy feeling and the strength can be increased.
[0035]
[Second embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0036]
The coin 17 with an IC tag according to the present embodiment is made of metal. The IC tag is incorporated after a metal coin has a sufficient feeling of weight.
[0037]
The coin 17 with an IC tag includes a metal coin body 18, a concave portion 19 provided on one side surface of the coin body 18, and an IC tag 20 embedded in the concave portion 19.
[0038]
The coin main body 18 uses a normal metal coin. That is, normal coins with decorations on the front and back sides are used.
[0039]
The recess 19 is provided on one side surface of the coin body 18, and its position and size are set so that the IC tag 20 embedded in the recess 19 becomes a part of the decoration of the coin.
[0040]
The IC tag 20 is connected to the antenna 22. The antenna 22 may be constituted by an on-chip antenna provided on the IC chip 21 as shown in FIG. 4B, and is compactly arranged around the IC tag 20 as shown in FIG. It may be designed to have such a size as to be formed in the recess 19.
[0041]
The IC tag 20 is embedded in the recess 19 via a transparent insulator. As the transparent insulator, a transparent adhesive having an insulating property is used. The IC tag 20 is fixed to the recess 19 with a transparent adhesive.
[0042]
In this way, by making the coin main body 18 made of metal, it is possible to have sufficient strength and a feeling of weight. Since the IC tag 20 becomes a part of the decoration on the surface of the coin, the IC tag 20 can be incorporated into the coin main body 18 without any discomfort. Further, it becomes clear from the outside that the IC tag 20 is incorporated, and it can be seen that counterfeiting of coins is not easy. Therefore, it is possible to exert a visual deterrent against counterfeiting.
[0043]
Further, since the antenna 22 is designed to be large enough to fit in the concave portion 19 or is formed as an on-chip antenna, the antenna 22 does not protrude from the concave portion 19 with the IC chip 21 mounted in the concave portion 19, The IC chip 21 can be compactly stored in a coin.
[0044]
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0045]
The outside of the IC chip 21 is entirely covered with a synthetic resin. The IC chip 21 is inserted from the open portion of the molded external plastic. After that, the plastic filling the open portion is laminated and integrally molded. Alternatively, after filling the gap with plastic, the outer wall of the open portion is laminated and formed.
[0046]
Thereby, coins can be easily manufactured.
[0047]
[Modification]
(1) In the first embodiment, the antenna 5 is provided on the entire area of the coin body 2, but may be provided only on the outer periphery (outermost side) of the coin body 2 as shown in FIGS. 5 and 6. In this case, a wire having a diameter as large as possible is used while maintaining antenna characteristics. As a result, the heavy antenna wire is positioned on the outer peripheral portion of the coin, and the coin can have a sufficient feeling of weight.
[0048]
(2) In the first embodiment, the lower die 8A of the molding die 8 is not provided with a member for supporting the antenna 5 in particular, but as shown in FIG. 8D may be provided, and the synthetic resin may be injected while supporting the outer peripheral edge of the antenna 5 with the supporting protrusions 8D. Also in this case, the antenna 5 can be accurately positioned similarly to the support base 7.
[0049]
(3) In the second embodiment, the coin body 18 is made of metal, but may be made of plastic.
[0050]
Further, the recess 19 may penetrate the coin body 18. In this case, the concave portion 19 becomes part of the decoration on both the front and back sides of the coin.
[0051]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
[0052]
(1) Since the weight of the antenna is increased, the coin with the IC tag can be given a heavy feeling.
[0053]
(2) Since the antenna is arranged in the whole area of the coin, the strength can be increased.
[0054]
(3) Since the IC tag and the antenna are supported by the support when the IC tag and the antenna are mounted on the mold, coins with the IC tag can be manufactured in a state where the IC tag and the antenna are positioned at accurate positions.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a process chart showing a method for manufacturing a coin with an IC tag according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing a usage mode of a coin with an IC tag according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a side view showing a usage mode of a coin with an IC tag according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a process chart showing a method for manufacturing a coin with an IC tag according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a modification of the antenna of the coin with the IC tag according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a side view showing a modification of the antenna of the coin with the IC tag according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part showing a modified example of a coin-molded coin forming die according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a side view showing a modified example of a coin with an IC tag according to the third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1: coin with IC tag, 2: coin body, 3: IC tag, 5: antenna, 7: support base, 8: molding die, 8A: lower die, 8B: upper die, 8C: injection hole, 8D: for support Projection, 17: coin with IC tag, 18: coin body, 19: recess, 20: IC tag, 21: IC chip, 22: antenna.

Claims (7)

外殻をなす合成樹脂製のコイン本体と、当該コイン本体に埋め込まれて自己の識別情報等を記録するＩＣタグと、
当該ＩＣタグに接続されて上記コイン本体の全域又は最外側に配設されたアンテナとから構成されたことを特徴とするＩＣタグ入りコイン。A coin body made of a synthetic resin forming an outer shell, an IC tag embedded in the coin body to record its own identification information and the like,
An antenna attached to an IC tag, comprising: an antenna connected to the IC tag and disposed on the entire area or the outermost side of the coin body. 請求項１に記載のＩＣタグ入りコインにおいて、
上記アンテナに重量を持たせたことを特徴とするＩＣタグ入りコイン。The coin with an IC tag according to claim 1,
A coin with an IC tag, wherein the antenna has a weight. コイン本体と、当該コイン本体の一側面に設けられた凹部と、当該凹部に透明の絶縁体を介して埋め込まれて自己の識別情報等を記録すると共に装飾の一部となるＩＣタグとを備えて構成されたことを特徴とするＩＣタグ入りコイン。A coin body, a recess provided on one side of the coin body, and an IC tag which is embedded in the recess via a transparent insulator to record self-identification information and the like and to be a part of decoration. A coin with an IC tag, characterized by comprising: 請求項３に記載のＩＣタグ入りコインにおいて、
上記凹部に装着されるＩＣチップと、当該ＩＣチップの上に設けたオンチップアンテナとからなることを特徴とするＩＣタグ入りコイン。The coin with an IC tag according to claim 3,
A coin with an IC tag, comprising: an IC chip mounted in the concave portion; and an on-chip antenna provided on the IC chip. ＩＣタグを基材に搭載し、導体を折り曲げて外周だけに又は同心円を描くように一筆書きでアンテナを製作して上記ＩＣタグと接続した後、成形型に入れて合成樹脂を注入し、同時に成形型で押して装飾をつけることを特徴とするＩＣタグ入りコインの製造方法。After mounting the IC tag on the base material, bending the conductor and manufacturing the antenna only with a single stroke so that it draws only on the outer circumference or in a concentric circle and connecting it to the above IC tag, put it in a mold and inject synthetic resin, A method for producing coins with an IC tag, wherein the coins are decorated by pressing with a molding die. 請求項５に記載のＩＣタグ入りコインの製造方法において、上記成形型にＩＣタグ及びアンテナを入れる際に、ＩＣタグ又はＩＣタグ及びアンテナを支持すると共に、合成樹脂注入時に溶けて合成樹脂と一体となる支持台を備えたことを特徴とするＩＣタグ入りコインの製造方法。6. The method for manufacturing a coin with an IC tag according to claim 5, wherein when the IC tag and the antenna are put into the molding die, the IC tag or the IC tag and the antenna are supported and melted when the synthetic resin is injected to be integrated with the synthetic resin. A method of manufacturing a coin with an IC tag, comprising: 型どられた外形プラスチックの開いている部分からＩＣタグを入れ、その後に、開いている部分を埋めるプラスチックをラミネートして一体成形し、又は、隙間を埋めるプラスチックを入れた後、開いている部分の外壁をラミネート成形することを特徴とするＩＣタグ入りコインの製造方法。Insert the IC tag from the open part of the molded external plastic, then laminate the plastic that fills the open part and integrally mold it, or insert the plastic that fills the gap and then open the plastic part A method for producing a coin with an IC tag, comprising laminating an outer wall of a coin.
JP2002317503A 2002-10-31 2002-10-31 Medal containing ic tag, method for manufacturing the same Pending JP2004147925A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002317503A JP2004147925A (en) 2002-10-31 2002-10-31 Medal containing ic tag, method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002317503A JP2004147925A (en) 2002-10-31 2002-10-31 Medal containing ic tag, method for manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004147925A true JP2004147925A (en) 2004-05-27

Family

ID=32460888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002317503A Pending JP2004147925A (en) 2002-10-31 2002-10-31 Medal containing ic tag, method for manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004147925A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1568583A1 (en) * 2004-02-26 2005-08-31 HONDA MOTOR CO., Ltd. Tag fitting method and tagged metal component
JP2006215957A (en) * 2005-02-07 2006-08-17 Nec Tokin Corp Disk shaped tag and its manufacturing method
JP2007244707A (en) * 2006-03-17 2007-09-27 Taito Corp Token for gaming machine and token game machine using token
JP2013246566A (en) * 2012-05-24 2013-12-09 Toppan Printing Co Ltd Metal integration rfid tag and data reading device
WO2015136982A1 (en) * 2014-03-11 2015-09-17 コニカミノルタ株式会社 Manufacturing apparatus and manufacturing method for three-dimensional molding

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1568583A1 (en) * 2004-02-26 2005-08-31 HONDA MOTOR CO., Ltd. Tag fitting method and tagged metal component
JP2006215957A (en) * 2005-02-07 2006-08-17 Nec Tokin Corp Disk shaped tag and its manufacturing method
JP4689289B2 (en) * 2005-02-07 2011-05-25 Ｎｅｃトーキン株式会社 Manufacturing method of disc-shaped tag
JP2007244707A (en) * 2006-03-17 2007-09-27 Taito Corp Token for gaming machine and token game machine using token
JP2013246566A (en) * 2012-05-24 2013-12-09 Toppan Printing Co Ltd Metal integration rfid tag and data reading device
WO2015136982A1 (en) * 2014-03-11 2015-09-17 コニカミノルタ株式会社 Manufacturing apparatus and manufacturing method for three-dimensional molding
JPWO2015136982A1 (en) * 2014-03-11 2017-04-06 コニカミノルタ株式会社 Manufacturing apparatus and manufacturing method for three-dimensional structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3095762B2 (en) Method for producing a microchip card incorporating a microprocessor chip and a microchip card produced by this method
US6296190B1 (en) Gaming chip with transponder and a method for making same
ES2234804T3 (en) DATA SHEET WITH ELECTRONIC CHIP AND MANUFACTURING PROCEDURES OF SUCH SHEET.
US6621153B2 (en) Coin-shaped IC tag
US7866563B2 (en) Token with electronic device, method of making thereof, and apparatus for making thereof
JP2001024550A (en) Transponder, injection molded parts encapsulating transponder and their manufacture
US20150115042A1 (en) Contactless information medium, bobbin member for contactless information medium, body member for contactless information medium, and method for producing contactless information medium
NZ290164A (en) Gambling chip with embedded electronic identification device
US5673503A (en) Gaming chip with edge insert and process for fabricating same
NZ549387A (en) Silicon chip token made of two half shells with electronic insert
US20070197299A1 (en) Secure Gaming Chip
JP6039105B2 (en) Contactless chip card
JP2004147925A (en) Medal containing ic tag, method for manufacturing the same
JP3533497B2 (en) Coin storage medium and method of manufacturing the same
JP2010142470A (en) Id tag integrated type game medium
CN105281013B (en) A kind of antenna and electronic equipment
KR100984379B1 (en) Billiard ball and the manufacturing method
CN210377515U (en) Flexible smart card
KR20030096685A (en) Card for exchanging for a Gift and Method for Preventing from Counterfeiting the Card
KR100346859B1 (en) A casino chip having a tag circuit for burglarproof inside and manufacturing method thereof
CN211705877U (en) Entertainment chips for electronic scoring
JP2014198256A (en) Game ball and method for manufacturing the same
JP2014113403A (en) Game ball and method for manufacturing the same
TW201004782A (en) Housing and method for making the same
KR100558360B1 (en) A casino chip manufacture method and apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050613

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090120

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090609